JPS6321110Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はIC検査用のICソケツトに関するもの
である。

従来、ICの各種動作状態が正常であるか否か
等のテストは、プリント基板にセツトされたIC
ソケツトにICパツケージを取付けて各種信号電
流を流すことによつて行なわれていた。その際に
使用されるICソケツトは、ICパツケージのタイ
プに応じて異なるものが使用される。即ち第１図
に示すように一方向に折り曲げられた多数のリー
ド２を有するDIPタイプのICパツケージ１や第２
図に示すようなフラツトなリード４を多数有する
FPタイプのICパツケージ３等があり、夫々に応
じて異なるICソケツトが用いられる。

これらのICソケツトのうち、例えばDIPタイプ
のICパツケージ１等のようにリードが曲げられ
てその先端部分が下方を向いているものに使用さ
れるICソケツトは、第３図に示すようなソケツ
ト本体１１内に図示するような形状のICのリー
ド２の数に相当する数のコンタクト１２を埋込ん
だ構造のものである。このような構造のICソケ
ツト１１は、コンタクト１２に接続する端子１３
がプリント基板の端子に接触するようにプリント
基板に取付けて使用される。このプリント基板に
取付けられたICソケツト１１にテストすべきIC
パツケージ１を取付けてテストを行なう。この時
ICの各リード２はコンタクト１２の先端部（接
触部）１２ａ，１２ｂの間に挿入されるのでこれ
に各種信号を流してテストされる。

このようなICソケツト１１は、リード２をコ
ンタクト１２の接触部１２ａ，１２ｂ間に挿入し
てリード２とコンタクト１２との接触をはかるた
めにコンタクトの弾力性を強くしてその両接触部
が強く圧着されるようにしてリードとコンタクト
の接触を確実にする必要がある。しかしICパツ
ケージは小型であつてしかも非常に多くのリード
を有している。そのためICソケツトも小型でコ
ンタクトも極めて小さく僅かなスペース内に配置
されている。そのため十分な弾力性をもつような
形状にすることは困難である。したがつてリード
とコンタクトとの接触が不十分になることがあり
得る。更に長時間使用しているうちに上記の接触
が不十分になることが起り得る。

一方第２図に示すようなFPタイプのICパツケ
ージ３をテストする場合には、第４図に示すよう
なICソケツトが使用される。このICソケツトは、
ソケツト本体１４内に先端がほぼ直角に曲げられ
本体１４の上側端面にほぼ平行に向けられたコン
タクト１５が埋め込まれた形状のものである。

このようなICソケツトを用いてICパツケージ
のテストを行なうためには、ICソケツト本体１
４の凹溝１４ａにICパツケージ３を載せて押え
蓋１６にてICパツケージ３を押えて各リード４
をコンタクト１５の接触部１５ａに圧着させる。

以上のように、DIPタイプのICパツケージのよ
うなリードが下方を向いているICパツケージと、
FPタイプのICパツケージのようなリードが水平
方向を向いているICパツケージとでは、異なる
構造のICソケツトを用いてICの検査を行なわね
ばならない不便さもあつた。

本考案の目的は、以上述べたような従来のIC
ソケツトの欠点を除去するためのもので、屈曲部
を有し又先端に断面がほぼ四角形状をし少なくと
も内側の垂直方向の面がICパツケージのリード
との接触面をなす接触部を有するコンタクトを備
え、ICパツケージをセツトした時に前記屈曲部
より先端の部分が撓むことによつてICパツケー
ジのリードとの接触を強め接触を確実にしたIC
ソケツトを提供することにある。

本考案の他の目的は、前記の断面がほぼ四角形
状をした接触部の上側の面も接触面とすることに
よつて下方に曲げられたリードを有するICパツ
ケージ以外に水平方向を向いたリードを有する
ICパツケージの検査をも兼用し得るようにした
ICソケツトを提供するものである。

以下図示する一実施例にもとづいて本考案の
ICソケツトの詳細な内容について説明する。第
５図は本考案の実施例の断面図で、この図におい
て２１は溝２１ａを有するソケツト本体、２２は
コンタクトで符号２２ａの部分にて屈曲せしめた
形状にし、この屈曲部２２ａより先の部分はこの
屈曲部２２ａ付近を中心にし撓み得るような形状
にしてある。２３は図示するように断面形状がほ
ぼ四角形状しているコンタクト２２の先端に設け
られている接触片で、その内部に三角形状の切欠
部２３ｄが形成されその垂直方向の面２３ａが
ICパツケージ１をこのICソケツトに取付けた時
にそのリード２（この場合DIPタイプのICパツケ
ージのリードのように下方に折り曲げられたリー
ド）に接触する第２接触部２３ａを構成し、その
ほぼ水平方向の面は、ICパツケージ１をセツト
した時にリード２の先端が当る第１接触部２３ｂ
を構成する。その他の構造は従来のICソケツト
と実質的に同じ構造である。

このようなICソケツトにDIPタイプのようなIC
パツケージ１をその本体２１の溝２１ａに挿入し
押圧すればICパツケージ１のリード２はコンタ
クト２２の接触片２３の内側の面２３ａに接触し
更にリード２の先端が接触片２３の面２３ｂを押
すのでコンタクト２２の屈曲部２２ａより先の部
分は撓んで図面に鎖線にて示す位置から実線にて
示す位置まで矢印方向に移動する。したがつてコ
ンタクト２２の接触片２３は内側（矢印方向）へ
移動する。これによつてこの第２接触部２３ａは
ICパツケージ１のリード２に圧着しこれを内側
へ若干曲げそのため両者は互に密着する。この場
合コンタクト２２の第２接触部２３ａには矢印方
向へ向かう力が働き一方若干内側へ曲げられたリ
ード２には復元力（矢印と反対の方向への力）が
働くので両者の接触は確実である。

又本考案のICソケツトは、以上述べた以外に
コンタクト２２の接触片２３の上側端面２３ｃを
ほぼ水平方向の面としこの面２３ｃもICパツケ
ージのリードとの接触面とすることによつてFP
タイプのICパツケージ等のようにリードが水平
方向にのびているものの検査用にも利用できる第
３接触部を構成している。例えば第２図に示す
ICパツケージ３を本考案のICソケツト２１の溝
２１ａにおけば、ICパツケージ３のリード４は
各コンタクト２２の接触片２３の上側端面２３ｃ
上に乗る。更にICパツケージ３を押せば、その
リード４が第３接触部２３ｃに圧着され両者は確
実に接触することになる。

本考案のICソケツトは、第４図に示す従来例
のように蓋を設け、ICパツケージをセツトする
時に蓋を閉めてICパツケージを保持すると共に
押圧するようにすればよい。しかしロボツトを用
いて検査すべきICパツケージをロボツトにて保
持せしめICソケツトまで移動してセツトしその
まま押圧してテストし、テスト終了後これを次の
ICソケツトに移動させながら順次検査を行なう
ことも可能である。この場合は蓋を用いる必要は
ない。又先端が下方を向いたリードを有するIC
パツケージでもこれをセツトした時リードとIC
ソケツトのコンタクトの接触片との間に若干ゆと
りをもたせておけばセツト位置に僅かのずれを生
じてもセツトが可能である。しかもICパツケー
ジを押圧した時コンタクトの接触片が横方向（リ
ードに接近する方向）に移動するのでリードと接
触部との接触が不十分になることはなく、したが
つてロボツトを用いて自動的に検査を行なう際の
ICパツケージのセツトが容易で接触が確実であ
る。

以上説明したように本考案のICソケツトによ
れば、DIPタイプのICパツケージ等のように下方
を向いたリードを有するICパツケージをセツト
して検査する場合、リードとコンタクトの接触が
確実に行なわれる。又ロボツトを用いて検査すべ
きICパツケージを移動させてセツトし押圧して
検査を行なうようにする場合にも容易に適用でき
てしかもリードとコンタクトの接触も確実であ
る。更にコンタクトの接触片の上側端面をもリー
ドとの接触部にしてあるので、FPタイプのICパ
ツケージのようにフラツトなリードを有するIC
パツケージの検査用にも兼用し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は夫々ICパツケージの一例を
示す斜視図、第３図、第４図は夫々従来のICソ
ケツトの一部を切断した斜視図、第５図は本考案
の一実施例の断面図である。 ２１……ICソケツト本体、２２……コンタク
ト、２３……接触部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 対向する溝４が列設されているソケツト本体１
   １と、ICパツケージ１，３のリードに接触する
   接触片２３と該接触片２３に上方向の弾力を持た
   せる屈曲部２２ａとが前記溝４内に配置されるコ
   ンタクトピン２２と、前記ICパツケージの押さ
   えカバー１６とからなるICソケツトにおいて、 前記コンタクトピン２２の接触片２３はその内
   側に三角状の切欠部２３ｄが形成され、該切欠部
   ２３ｄの下部にDIPタイプICパツケージ１のリー
   ド２が乗載する第１接触部２３ｂを、前記切欠部
   ２３ｄの側部に前記DIPタイプICパツケージ１の
   リード２の外側面が接触する第２接触部２３ａ
   を、前記接触片２３の上端にFPタイプICパツケ
   ージ３のリード４が乗載する第３接触部２３ｃを
   備えていることを特徴とするICソケツト。