JPS6321109Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6321109Y2 JPS6321109Y2 JP1983141623U JP14162383U JPS6321109Y2 JP S6321109 Y2 JPS6321109 Y2 JP S6321109Y2 JP 1983141623 U JP1983141623 U JP 1983141623U JP 14162383 U JP14162383 U JP 14162383U JP S6321109 Y2 JPS6321109 Y2 JP S6321109Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- package
- type
- contact portion
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はIC検査用のICソケツトに関するもの
である。
である。
従来、ICの各種動作状態が正常であるか否か
等のテストは、プリント基板にセツトされたIC
ソケツトにICパツケージを取付けて各種信号電
流を流すことによつて行なわれていた。その際に
使用されるICソケツトは、ICパツケージのタイ
プに応じて異なるものが使用される。即ち、第１
図に示すように一方向に折り曲げられた多数のリ
ード２を有するDIPタイプのICパツケージ１や第
２図に示すようなフラツトなリード４を多数有す
るFPタイプのICパツケージ３等があり、夫々に
応じて異なつたICソケツトが用いられる。例え
ばDIPタイプのICパツケージ１用として使用され
るICソケツトには第３図に示すようなソケツト
本体１１内に図示するような形状のICのリード
２に相当する数のコンタクト１２を埋込んだ構造
のものである。このような構造のICソケツト１
１は、コンタクト１２に接続する端子１３がプリ
ント基板の端子に接触するようにプリント基板に
取付けて使用される。このプリント基板に取付け
られたICソケツト１１にテストすべきICパツケ
ージ１を取付けてテストを行なう。この時ICの
各リード２がコンタクト１２の先端部１２ａ，１
２ｂの間に挿入されるのでこれに各種信号を流し
てテストされる。
等のテストは、プリント基板にセツトされたIC
ソケツトにICパツケージを取付けて各種信号電
流を流すことによつて行なわれていた。その際に
使用されるICソケツトは、ICパツケージのタイ
プに応じて異なるものが使用される。即ち、第１
図に示すように一方向に折り曲げられた多数のリ
ード２を有するDIPタイプのICパツケージ１や第
２図に示すようなフラツトなリード４を多数有す
るFPタイプのICパツケージ３等があり、夫々に
応じて異なつたICソケツトが用いられる。例え
ばDIPタイプのICパツケージ１用として使用され
るICソケツトには第３図に示すようなソケツト
本体１１内に図示するような形状のICのリード
２に相当する数のコンタクト１２を埋込んだ構造
のものである。このような構造のICソケツト１
１は、コンタクト１２に接続する端子１３がプリ
ント基板の端子に接触するようにプリント基板に
取付けて使用される。このプリント基板に取付け
られたICソケツト１１にテストすべきICパツケ
ージ１を取付けてテストを行なう。この時ICの
各リード２がコンタクト１２の先端部１２ａ，１
２ｂの間に挿入されるのでこれに各種信号を流し
てテストされる。
又第２図に示すようなFPタイプのICパツケー
ジ３をテストする場合は、第３図に示すソケツト
１１は使用出来ないために、第４図に示すような
ソケツトが使用される。このICソケツトは、ソ
ケツト本体１４内に先端がほぼ直角に折り曲げら
れ本体１４の上側端面にほぼ平行に向けられたコ
ンタクト１５が埋込まれた形状のものである。こ
のICソケツトは、プリント基板に取付けられた
状態にて、FPタイプのICパツケージ３が上側凹
溝１４ａ内にセツトされてからICの各リード４
が各コンタクト１５に確実に接触するように押え
蓋１６にて押圧保持された上でテストされる。
ジ３をテストする場合は、第３図に示すソケツト
１１は使用出来ないために、第４図に示すような
ソケツトが使用される。このICソケツトは、ソ
ケツト本体１４内に先端がほぼ直角に折り曲げら
れ本体１４の上側端面にほぼ平行に向けられたコ
ンタクト１５が埋込まれた形状のものである。こ
のICソケツトは、プリント基板に取付けられた
状態にて、FPタイプのICパツケージ３が上側凹
溝１４ａ内にセツトされてからICの各リード４
が各コンタクト１５に確実に接触するように押え
蓋１６にて押圧保持された上でテストされる。
以上述べたように従来のICソケツトは、ICパ
ツケージのタイプに応じて夫々異なつた形状のも
のが使用されるために、テストするICのタイプ
が異なるたびに交換しなければならない不便さを
有していた。しかも実際のテストにあたつては、
極めて多くのICソケツトを用い多量のICパツケ
ージを同時にテストするために、タイプが代つた
時のICソケツトの交換は、一層面倒であつた。
ツケージのタイプに応じて夫々異なつた形状のも
のが使用されるために、テストするICのタイプ
が異なるたびに交換しなければならない不便さを
有していた。しかも実際のテストにあたつては、
極めて多くのICソケツトを用い多量のICパツケ
ージを同時にテストするために、タイプが代つた
時のICソケツトの交換は、一層面倒であつた。
又第３図に示すDIPタイプ用のICソケツト１１
を用いて、FPタイプのICパツケージ３をそのす
べてのリード４を第２図において下方に折り曲げ
ることによつてDIPタイプと同じリードの形状に
してテストする方法が考えられる。これによつて
DIPタイプ用のICソケツトをDIPタイプとFPタ
イプの両方のICパツケージに使用出来る。しか
し多数のリードを折り曲げねばならぬためにその
作業が面倒であるので好ましくない。更にテスト
後は、リードを元の状態に戻さねばならずこの作
業工程が加わる上にリードを折り曲げ再びこれを
伸ばした場合、リードが破損したり破損し易くな
る。
を用いて、FPタイプのICパツケージ３をそのす
べてのリード４を第２図において下方に折り曲げ
ることによつてDIPタイプと同じリードの形状に
してテストする方法が考えられる。これによつて
DIPタイプ用のICソケツトをDIPタイプとFPタ
イプの両方のICパツケージに使用出来る。しか
し多数のリードを折り曲げねばならぬためにその
作業が面倒であるので好ましくない。更にテスト
後は、リードを元の状態に戻さねばならずこの作
業工程が加わる上にリードを折り曲げ再びこれを
伸ばした場合、リードが破損したり破損し易くな
る。
又DIPタイプとFPタイプを複合したような構
造のICパツケージが知られているが、このよう
な複合タイプのICパツケージをテストする場合
には、同じICパツケージをDIPタイプ用のICソケ
ツトを利用してテストを行なつた後に再びFPタ
イプ用のICソケツトを利用してテストを行なわ
ねばならず、同一のICパツケージに対し二度の
テストを行なわねばならぬ不便さがある。
造のICパツケージが知られているが、このよう
な複合タイプのICパツケージをテストする場合
には、同じICパツケージをDIPタイプ用のICソケ
ツトを利用してテストを行なつた後に再びFPタ
イプ用のICソケツトを利用してテストを行なわ
ねばならず、同一のICパツケージに対し二度の
テストを行なわねばならぬ不便さがある。
本考案は、以上のような実情に鑑みなされたも
のであつて、DIPタイプのICパツケージ１にも
FPタイプのICパツケージ３にも兼用し得る形状
のコンタクトを備えたICソケツトを提供するも
のである。
のであつて、DIPタイプのICパツケージ１にも
FPタイプのICパツケージ３にも兼用し得る形状
のコンタクトを備えたICソケツトを提供するも
のである。
以下、図示された実施例にもとづいて本考案の
ICソケツトの詳細な内容を説明する。第５図は
本考案の一実施例を示す断面図である。この図に
示すようにこの実施例は、ソケツト本体２１内に
コンタクト２２が埋込まれた構造のものである。
即ちソケツト本体２１は対向して形成された溝２
１ａと、この溝２１ａの下側には図面の紙面に垂
直方向に多数並び配置された挿通孔２１ｂを有し
ている。又コンタクト２２は、互いに圧接されて
いる第１接触部２３ｃ，２４ｂを有する弾性体よ
りなる２枚の接触片２３，２４により構成され、
そのうちの一方の接触片２３の先端が下向きの円
弧状の第２接触部２３ａをなしている。更に、こ
の接触片２３の中央部には第１接触部２３ｃと第
２接触部２３ａとに弾性力を与える曲部としての
屈曲部２３ｂが形成されている。そしてこのコン
タクト２２は、その外部端子２５を本体２１の挿
通孔２１ｂに挿通することによつて前記第２接触
部２３ａの上側がソケツト本体２１の溝２１ａよ
り突き出るようにこの溝２１ａ内に配置されてい
る。
ICソケツトの詳細な内容を説明する。第５図は
本考案の一実施例を示す断面図である。この図に
示すようにこの実施例は、ソケツト本体２１内に
コンタクト２２が埋込まれた構造のものである。
即ちソケツト本体２１は対向して形成された溝２
１ａと、この溝２１ａの下側には図面の紙面に垂
直方向に多数並び配置された挿通孔２１ｂを有し
ている。又コンタクト２２は、互いに圧接されて
いる第１接触部２３ｃ，２４ｂを有する弾性体よ
りなる２枚の接触片２３，２４により構成され、
そのうちの一方の接触片２３の先端が下向きの円
弧状の第２接触部２３ａをなしている。更に、こ
の接触片２３の中央部には第１接触部２３ｃと第
２接触部２３ａとに弾性力を与える曲部としての
屈曲部２３ｂが形成されている。そしてこのコン
タクト２２は、その外部端子２５を本体２１の挿
通孔２１ｂに挿通することによつて前記第２接触
部２３ａの上側がソケツト本体２１の溝２１ａよ
り突き出るようにこの溝２１ａ内に配置されてい
る。
以上のような構造のICソケツトを用いてICの
テストを行なう場合について次に述べる。
テストを行なう場合について次に述べる。
まずDIPタイプのICパツケージ１をテストする
場合、第５図に示すように前述のソケツト本体２
２中に形成された凹溝２１ｂにICパツケージ１
を挿入する。これによつてDIPタイプのICパツケ
ージ１のリード２は、ソケツト内に配置したコン
タクト２２の両接触片２３，２４間に挿入され、
両接触片２３，２４の互に接する方向への力によ
つて第１接触部２３ｃ，２４ｂにて挾持され、こ
れにより、ICパツケージ１のリード２とコンタ
クト２２が互に接触する。したがつてプリント
板、ICソケツトを通じてICに電流を流すことに
よつて各種のテストが行なわれる。
場合、第５図に示すように前述のソケツト本体２
２中に形成された凹溝２１ｂにICパツケージ１
を挿入する。これによつてDIPタイプのICパツケ
ージ１のリード２は、ソケツト内に配置したコン
タクト２２の両接触片２３，２４間に挿入され、
両接触片２３，２４の互に接する方向への力によ
つて第１接触部２３ｃ，２４ｂにて挾持され、こ
れにより、ICパツケージ１のリード２とコンタ
クト２２が互に接触する。したがつてプリント
板、ICソケツトを通じてICに電流を流すことに
よつて各種のテストが行なわれる。
次にFPタイプのICパツケージ３の場合、同様
にしてソケツト２１の凹溝２１ａにICパツケー
ジ３をセツトする。これによつてICパツケージ
３の各リード４は、第５図に鎖線にて示すように
ソケツト２１のコンタクト２２の接触片２３の円
弧状の第２接触部２３ａに接触する。この場合
は、ICのリード４とコンタクト２３ａとが完全
に接触するようにICソケツト２１には蓋を設け
これによつてICパツケージ３を図面下方に押圧
することによつてICのリード４とコンタクト２
２の第２接触部２３ａが確実に接触するようにす
ることが望ましい。このようにICパツケージ３
をICソケツト２１に配置してプリント板より信
号電流を流せばICのテストを行なうことが出来
る。
にしてソケツト２１の凹溝２１ａにICパツケー
ジ３をセツトする。これによつてICパツケージ
３の各リード４は、第５図に鎖線にて示すように
ソケツト２１のコンタクト２２の接触片２３の円
弧状の第２接触部２３ａに接触する。この場合
は、ICのリード４とコンタクト２３ａとが完全
に接触するようにICソケツト２１には蓋を設け
これによつてICパツケージ３を図面下方に押圧
することによつてICのリード４とコンタクト２
２の第２接触部２３ａが確実に接触するようにす
ることが望ましい。このようにICパツケージ３
をICソケツト２１に配置してプリント板より信
号電流を流せばICのテストを行なうことが出来
る。
更に前述の複合タイプのICパツケージをテス
トする場合は、同様にICパツケージをセツトす
れば、DIPタイプとリード２は、コンタクト２２
の第１接触部２３ｃ，２４ｂにて挾持され、FP
タイプとリード４は一方の接触片２３の第２接触
部２３ａ上に置かれ押え蓋（図示しない）によつ
て押圧されて両者が確実に接触する。したがつて
一度でテストが完了する。
トする場合は、同様にICパツケージをセツトす
れば、DIPタイプとリード２は、コンタクト２２
の第１接触部２３ｃ，２４ｂにて挾持され、FP
タイプとリード４は一方の接触片２３の第２接触
部２３ａ上に置かれ押え蓋（図示しない）によつ
て押圧されて両者が確実に接触する。したがつて
一度でテストが完了する。
上記のテストにおいて、接触片２３の中央に形
成された曲部２３ｂにより第１接触部２３ｃ，２
４ｂ、第２接触部２３ａに弾性力が与えられてい
るため、DIPタイプ、FPタイプのいずれのタイ
プのICパツケージでもリードとコンタクトとの
接触が確実になされる。
成された曲部２３ｂにより第１接触部２３ｃ，２
４ｂ、第２接触部２３ａに弾性力が与えられてい
るため、DIPタイプ、FPタイプのいずれのタイ
プのICパツケージでもリードとコンタクトとの
接触が確実になされる。
第６図は、本考案のICソケツトに配置するコ
ンタクトの他の実施例である。このコンタクト
は、先端部分を２３a′と２３a″の二つの部分に分
け多点接触とすることによつて、ICパツケージ
３の設置位置が若干ずれてもICのリード４とソ
ケツトのコンタクト２３a′と２３a″が接触しない
ことがないようにした。またコンタクト全体の形
状をＳ字状にしてあるのでばね特性のよいコンタ
クトになつている。
ンタクトの他の実施例である。このコンタクト
は、先端部分を２３a′と２３a″の二つの部分に分
け多点接触とすることによつて、ICパツケージ
３の設置位置が若干ずれてもICのリード４とソ
ケツトのコンタクト２３a′と２３a″が接触しない
ことがないようにした。またコンタクト全体の形
状をＳ字状にしてあるのでばね特性のよいコンタ
クトになつている。
以上説明したように本考案のICソケツトはDIP
タイプのICパツケージにもFPタイプのICパツケ
ージにも使用し得る形状のコンタクトを設けてあ
るので、タイプが異なるICをテストする場合で
もソケツトを交換する必要がない。これらICテ
ストは一般に極めて多くのICを同時にテストす
るのでソケツトの交換が必要ないことは極めて有
効である。複合タイプのICパツケージにおいて
も一度でテストが終了するのでこれに適用すれば
一層効果的である。
タイプのICパツケージにもFPタイプのICパツケ
ージにも使用し得る形状のコンタクトを設けてあ
るので、タイプが異なるICをテストする場合で
もソケツトを交換する必要がない。これらICテ
ストは一般に極めて多くのICを同時にテストす
るのでソケツトの交換が必要ないことは極めて有
効である。複合タイプのICパツケージにおいて
も一度でテストが終了するのでこれに適用すれば
一層効果的である。
又いずれのタイプのICパツケージもリードと
コンタクトの接触が確実になされ、良好なテスト
を可能にする。
コンタクトの接触が確実になされ、良好なテスト
を可能にする。
第１図はDIPタイプのICパツケージの斜視図、
第２図はFPタイプのICパツケージの斜視図、第
３図は従来のDIPタイプのICパツケージ用のICソ
ケツトの一部を破断して示した斜視図、第４図は
従来のFPタイプのICパツケージ用のICソケツト
の一部を破断して示した斜視図、第５図は本考案
のICソケツトの断面図、第６図は本考案のICソ
ケツトで用いられるコンタクトの他の実施例を示
す斜視図である。 １……DIPタイプのICパツケージ、３……FP
タイプのICパツケージ、２１……ソケツト本体、
２２……コンタクトピン、２３……接触片、２３
ａ，２３a′，２３a″……第２接触部、２３ｂ……
曲部としての屈曲部、２３b′……曲部としての湾
曲部、２３ｃ，２４ｂ，２３c′，２４b′……第１
接触部。
第２図はFPタイプのICパツケージの斜視図、第
３図は従来のDIPタイプのICパツケージ用のICソ
ケツトの一部を破断して示した斜視図、第４図は
従来のFPタイプのICパツケージ用のICソケツト
の一部を破断して示した斜視図、第５図は本考案
のICソケツトの断面図、第６図は本考案のICソ
ケツトで用いられるコンタクトの他の実施例を示
す斜視図である。 １……DIPタイプのICパツケージ、３……FP
タイプのICパツケージ、２１……ソケツト本体、
２２……コンタクトピン、２３……接触片、２３
ａ，２３a′，２３a″……第２接触部、２３ｂ……
曲部としての屈曲部、２３b′……曲部としての湾
曲部、２３ｃ，２４ｂ，２３c′，２４b′……第１
接触部。
Claims (1)
- 対向する溝２１ａと該溝２１ａの下側に挿通穴
２１ｂが列設されているソケツト本体２１と、前
記挿通穴２１ｂを挿通するよう形成された外部端
子２５と該外部端子２５の上方に形成され、前記
溝２１ａ内でリード２を挾持する第１接触部を有
する一対の接触片２３，２４を備えたコンタクト
２２とからなるICソケツトにおいて、前記一方
の接触片２３はその先端に前記溝２１ａより上側
に突き出る下向きの円弧状の第２接触部２３ａが
形成されているとともに、その中央に前記第１接
触部２３ｃと第２接触部２３ａとに弾性力を付与
する曲部２３ｂが形成されており、前記一対の第
１接触部２３ｃ，２４ｂでDIPタイプのリード２
と、第２接触部２３ａでFPタイプのリード４と
接触するようにしたことを特徴とするICソケツ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14162383U JPS6050479U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14162383U JPS6050479U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050479U JPS6050479U (ja) | 1985-04-09 |
| JPS6321109Y2 true JPS6321109Y2 (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=30316702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14162383U Granted JPS6050479U (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050479U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502507U (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-11 | ||
| JPS51140475A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-03 | Hitachi Ltd | Ic part socket |
| JPS5332528U (ja) * | 1976-08-26 | 1978-03-22 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5253963U (ja) * | 1975-10-17 | 1977-04-18 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP14162383U patent/JPS6050479U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502507U (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-11 | ||
| JPS51140475A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-03 | Hitachi Ltd | Ic part socket |
| JPS5332528U (ja) * | 1976-08-26 | 1978-03-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6050479U (ja) | 1985-04-09 |
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