KR200155414Y1 - 전자회로기판에 사용되는 저항 하우징 - Google Patents

전자회로기판에 사용되는 저항 하우징 Download PDF

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KR200155414Y1
KR200155414Y1 KR2019960013270U KR19960013270U KR200155414Y1 KR 200155414 Y1 KR200155414 Y1 KR 200155414Y1 KR 2019960013270 U KR2019960013270 U KR 2019960013270U KR 19960013270 U KR19960013270 U KR 19960013270U KR 200155414 Y1 KR200155414 Y1 KR 200155414Y1
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    • H01C1/01Mounting; Supporting
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Abstract

본 고안은 전기 소자인 저항이 다수 삽입되는 하우징 몸체 전면 상·하부에 반홈을 형성하고 반홈과 반홈 사이에는 저항 허리부를 지지할 수 있도록 지지돌기가 횡으로 돌설되며 몸체 상부 및 배면과 하단 받침판 전면에는 저항 브리지가 삽입되도록 다수의 고정홈이 구비된 것으로서 하우징 상하 반홈 좌우는 연통되고 전면 전체가 개구되도록하여 하우징에 저항 결합시 작업 공정이 간단한 자동화 시스템을 이룰 수 있도록 고안된 전자회로기판에 사용되는 저항 하우징에 관한 것이다.

Description

전자회로기판에 사용되는 저항 하우징
제1도는 본 고안의 사시도.
제2도는 본 고안의 결합 상태 단면도.
제3도는 본 고안의 설치 상태 예시도.
제4도는 종래 것의 분리 상태 예시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 하우징 2 : 몸체
3,4 : 반홈 5 : 환형지지돌기
6 : 받침판 7·7' : 고정홈
8 : 저항 9 : 저항 브리지
본 고안은 전자회기판에 설치되는 다수의 저항을 일체의 하우징에 결속시켜서 기판에 삽입·고정할 수 있도록 고안한 전자회로기판에 사용되는 저항하우징에 관한 것이다.
종래의 전자회기판에 사용되는 커넥터 어셈블리는 번인 테스트용 기판에서 반도체 메모리 소자를 테스팅할 때 메모리 소자의 각 테스팅 핀에 연결한 저항 등을 하나의 어레이 형태로 삽입·고정할 수 있게 한 것으로서, 선출원된 실용신안 공고 제95-11616호의 구성은 제4도와 같이 회로기판상에 테스트용 메모리 소자의 핀들과 전기적으로 연결하도록 번인 테스트용 양단에 연결도전체 와이어를 갖는 전기적 소자를 삽입·고정할 수 있는 복수개의 홈이 형성된 커넥터(200)와 상기 커넥터(200)를 수납하도록 되어 있고, 그 측면 상부 양단에 상기 커넥터(200)를 안전하게 결합시키는 록킹 수단을 갖는 하우징(100)의 구성과 전기 소자는 저항(300) 또는 커패시터인 것으로 하는 번인 테스트용 회로기판에 사용되는 커넥터 어셈블리에 관한 것으로서 이는 저항(300)이 삽입되는 커넥터(200)사에 다수의 격벽(201)이 설치되어 요홈(202)이 형성된 관계로 저항(300) 삽입시 사람이 일일이 집어 넣는 수작업을 하여 조립하고 다시 하우징(100)을 씌우는 조립 공정을 가짐으로써 재료비가 상승될 뿐만 아니라 조립 구성이 복잡하고 특히 자동화 시스템에 의한 조립 공정을 갖지 못하도록 된 구성으로서 전체적인 작업 공정을 수작업으로 진행하게 됨에 따라 작업 시간이 많이 소요되고 인건비가 상승되는 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서 전기 소자인 저항이 삽입되는 하우징 모체 전면의 상·하부에 반홈을 형성하고 반홈과 반홈 사이에는 저항을 지지할 수 있도록 지지돌기가 횡으로 돌설되며 몸체 상부 및 배면과 하단 받침판 전면에는 저항 브리지가 삽입되도록 다수의 고정홈이 구비된 것으로 하우징 전면이 개구되도록 구성하여 조립시 저항의 삽입 고정을 간단 용이하도록 고안한 것이다.
이하 첨부 도면에 의거하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
측면이형으로 된 전기 소자 하우징(1) 몸체(2) 전면 상·하부에 반홈(3)(4)을 형성하고 반홍(3)과 반홈(4) 사이에 환형지지돌기(5)가 횡으로 돌설되고 다수의 저항(8) 브리지(9) 삽입 고정홈(7)을 갖는 몸체(2) 상단부보다 하단 받침판(6)이 전면으로 더 길게 형성되어 상부 고정홈(7)과 같은 수직선상의 위치에 다수의 저항 브리지(9) 고정홈(7')이 형성되고 하우징(1) 좌우가 연통되고 전면이 개구되도록 구성한 것으로서 미 설명 부호 10은 전자품들이 설치되는 회로기판이다. 이와 같이 구성된 본 고안은 개구된 하우징(1) 전면에 일정 개수로 묶여진 저항(8)을 삽입시키면 상·하부에 형성된 반홈(3)과 반홈(4)에 저항(8)의 상·하부가 삽착되고, 저항(8)의 허리부는 반홈(3)과 반홈(4) 사이에서 횡으로 약간 돌출된 환형지지돌기(5)와 밀착된다.
이 때 저항(8) 상하에 용접된 브리지(9)는 하우징(1) 몸체(2) 상단과 하단 받침판(6)에 다수 형성된 고정홈(7)(7')에 각각 삽입된 상태이므로 상단 고정홈(7)에 삽입된 저항 브리지(9)만을 배면 고정홈으로 절곡시켜 받침판(6) 고정홈(7')에 삽입된 브리지(9)와 수직으로 평행이 되도록 한다. 본 고안의 하우징(1) 저면과 평행하게 된 저항브리지(9)는 회로기판(10) 삽입홈에 각각 기워 제3도와 같이 설치되는데 하우징(1) 하부로 인출된 저항 브리지의 간격은 사용에 따라서 하우징 상하 고정홈 형성시 제작된다.
이렇게 된 본 고안은 제품 조립시 필요한 저항 개수를 기계에 삽입시키면 기계가 하우징(1) 몸체의 개구된 전면을 통하여 반홈(3)(4)에 삽입착하고 2단계로 저항 브리지를 절곡시키는 방법으로 조립할 수 있으며, 도한 사람이 수작업을 한다 하더라도 기존과 같이 다수의 요홈과 고정홈에 일일이 저항(8)을 넣느라고 신경쓸 필요없이 저항의 브리지(9)만 하우징(1) 몸체(2) 상하단에 형성된 고정홈(7)(7')에 끼워 절곡시키면 제품이 완성됨으로서 생산 공정에 있어서 기존의 수 배 이상의 작업 속도를 갖게 되어 대량 생산이 가능하며 하우징(1) 내의 저항(8) 일부가 단락되더라도 하우징(1) 전체를 교체하지 않고 고장난 저항만 교체하여 사용할 수 있으며, 특히 간단한 구조로서 재료비 절감과 인건비 절감을 가져 제품의 가격 경쟁력에서 앞서가게 된 효과를 갖게 되었다.

Claims (1)

  1. 측면이형으로 된 전기 소자 하우징(1) 몸체(2) 전면 상·하부에 반홈(3)(4)을 형성하고 반홈(3)과 반홈(4) 사이에 환형지지돌기(5)가 횡으로 돌설되고, 다수의 저항(8) 브리지(9) 삽입 고정홈(7)을 갖는 몸체(2) 상단부보다 하단 받침판(6)이 전면으로 더 길게 형성되어 상부 고정홈(7)과 같은 수직선상의 위치에 다수의 저항 브리지(9) 고정홈(7')이 구비되고 하우징(1) 몸체(2) 상하부 반홈(3)(4) 전면이 좌우 연통 개구되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자회기판에 사용되는 저항 하우징.
KR2019960013270U 1996-05-27 1996-05-27 전자회로기판에 사용되는 저항 하우징 KR200155414Y1 (ko)

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