JPS6225278B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6225278B2 JPS6225278B2 JP5982680A JP5982680A JPS6225278B2 JP S6225278 B2 JPS6225278 B2 JP S6225278B2 JP 5982680 A JP5982680 A JP 5982680A JP 5982680 A JP5982680 A JP 5982680A JP S6225278 B2 JPS6225278 B2 JP S6225278B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- mold
- balls
- cylinder
- filling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導体ボールの配列および充填方法に関
し、さらに詳しくはセラミツク多層基板にバイア
ホールを形成するための導体ボールの配列および
充填方法に関するものである。
し、さらに詳しくはセラミツク多層基板にバイア
ホールを形成するための導体ボールの配列および
充填方法に関するものである。
最近、電子回路の高密度実装化の趨勢に対処す
るため、放熱性のよいセラミツク基板が用いられ
つつあるが、この種の基板に基板を挾んだ形で形
成されたパターン相互間を電気的に接続するバイ
アホールを形成する場合、従来は基板の焼成前の
グリーンシート状態でシートに孔明けし、次いで
明けられた穴に導体ペーストを充填することによ
り行なつていた。この方法はグリーンシートの穴
明け加工に時間がかかるばかりでなく穴明け精度
が悪いという難点があるため、本出願人は第１図
に示すごとき方法を提案した。
るため、放熱性のよいセラミツク基板が用いられ
つつあるが、この種の基板に基板を挾んだ形で形
成されたパターン相互間を電気的に接続するバイ
アホールを形成する場合、従来は基板の焼成前の
グリーンシート状態でシートに孔明けし、次いで
明けられた穴に導体ペーストを充填することによ
り行なつていた。この方法はグリーンシートの穴
明け加工に時間がかかるばかりでなく穴明け精度
が悪いという難点があるため、本出願人は第１図
に示すごとき方法を提案した。
すなわち図において生シート１の上面に導体ボ
ール２を充填するために該導体ボールを充填すべ
き位置に孔４を設けた位置決め用メタルマスク３
を重ね、導体ボール２を埋込むためのピン５を有
する押型６によつて加圧充填する。
ール２を充填するために該導体ボールを充填すべ
き位置に孔４を設けた位置決め用メタルマスク３
を重ね、導体ボール２を埋込むためのピン５を有
する押型６によつて加圧充填する。
しかし上記提案方法であれば押型６のピン５は
エツチングによつて設けるがこの場合エツチツグ
時にピンの側面がエツチングされるため先端が細
くなり導体ボールを埋込むための必要とする長さ
を得ることができない。
エツチングによつて設けるがこの場合エツチツグ
時にピンの側面がエツチングされるため先端が細
くなり導体ボールを埋込むための必要とする長さ
を得ることができない。
このため押型６によつて加圧し、導体ボール２
を少し押し込んだ状態で位置決め用メタルマスク
３を外し改めて導体ボール２を押型６によつて加
圧し埋込み充填するといつた方法が行なわれる。
このように位置決め用メタルマスクを取除いて押
込むと導体ボール２の位置ズレを生じ精度が悪く
なるという問題が生じる。
を少し押し込んだ状態で位置決め用メタルマスク
３を外し改めて導体ボール２を押型６によつて加
圧し埋込み充填するといつた方法が行なわれる。
このように位置決め用メタルマスクを取除いて押
込むと導体ボール２の位置ズレを生じ精度が悪く
なるという問題が生じる。
本発明は上記問題に鑑みなされたものであつ
て、その目的は導体ボールの配列を正確に充填す
る方法を提供することにある。
て、その目的は導体ボールの配列を正確に充填す
る方法を提供することにある。
上記目的達成のため本発明の特徴はパターンと
同一位置に導体ボールの入る孔（シリンダー）を
設けた金型と、該シリンダーに嵌合し上下に移動
する押上ピンを有する下型とを設け、シリンダー
に導体ボールを挿入しその上に生シートを置き然
るのち該生シートの上に金型のシリンダー位置と
同じ孔を有する上型を設け下型を押上げるごとく
したことにある。
同一位置に導体ボールの入る孔（シリンダー）を
設けた金型と、該シリンダーに嵌合し上下に移動
する押上ピンを有する下型とを設け、シリンダー
に導体ボールを挿入しその上に生シートを置き然
るのち該生シートの上に金型のシリンダー位置と
同じ孔を有する上型を設け下型を押上げるごとく
したことにある。
以下本発明に係る一実施例につき図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第２図は本発明の導体ボール充填金型と下型の
断面を示す図でパターンと同一位置に導体ボール
２の入る孔（シリンダー）１０を設けた金型７の
下に該金型７の孔（シリンダー）１０に嵌合し上
下に摺動する押上ピン８を有する下型９を設置す
る。該下型９の上下動作範囲は押し上げたとき押
上ピン８の先端が金型７の上面に一致し、下つた
とき導体ボール２の上端が金型７の上面に一致す
るように規制する。
断面を示す図でパターンと同一位置に導体ボール
２の入る孔（シリンダー）１０を設けた金型７の
下に該金型７の孔（シリンダー）１０に嵌合し上
下に摺動する押上ピン８を有する下型９を設置す
る。該下型９の上下動作範囲は押し上げたとき押
上ピン８の先端が金型７の上面に一致し、下つた
とき導体ボール２の上端が金型７の上面に一致す
るように規制する。
第３図は上記金型７に導体ボール２を挿入した
上面に導体ボール２を充填するためのグリーンシ
ート１を置きその上面に金型７の孔（シリンダ
ー）１０の位置と同じ位置に孔１１を有する上型
１２を置いて固定する。このようにグリーンシー
ト１および導体ボール２をセツトしたのち下型９
を５Kg／cm2の荷重で押し上げることにより上記導
体ボール２を押上ピン８によつて押上げ第４図に
示すごとく充填を完了する。１は生シート、２は
導体ボールである。
上面に導体ボール２を充填するためのグリーンシ
ート１を置きその上面に金型７の孔（シリンダ
ー）１０の位置と同じ位置に孔１１を有する上型
１２を置いて固定する。このようにグリーンシー
ト１および導体ボール２をセツトしたのち下型９
を５Kg／cm2の荷重で押し上げることにより上記導
体ボール２を押上ピン８によつて押上げ第４図に
示すごとく充填を完了する。１は生シート、２は
導体ボールである。
以上説明したように、本発明による導体ボール
の配列および充填方法であれば金型にパターンと
同じ位置に導体ボールを配列する孔を設けたこと
によりボールの位置が正しく位置決めされ、かつ
容易に挿入することができる。また充填において
はそのまゝの位置で生シートを置きその上面に上
型をセツトして下方から下型を押上げることによ
り押上ピンにより導体ボールを押上げ、生シート
に充填することができる。そのためボールの位置
ズレを生ずることがなく容易にかつ正確にバイア
ホールを形成することができその効果は極めて大
である。
の配列および充填方法であれば金型にパターンと
同じ位置に導体ボールを配列する孔を設けたこと
によりボールの位置が正しく位置決めされ、かつ
容易に挿入することができる。また充填において
はそのまゝの位置で生シートを置きその上面に上
型をセツトして下方から下型を押上げることによ
り押上ピンにより導体ボールを押上げ、生シート
に充填することができる。そのためボールの位置
ズレを生ずることがなく容易にかつ正確にバイア
ホールを形成することができその効果は極めて大
である。
第１図は従来の導体ボールの充填方法を示す断
面図、第２図は本発明の導体ボールを充填するた
めの金型と下型の断面図、第３図は本発明の導体
ボールの充填方法を示す断面図、第４図は生シー
トに導体ボールを充填した断面図である。 図において、１……生シート、２……導体ボー
ル、３……位置決め用メタルマスク、４……ボー
ル位置の孔、５……ピン、６……押型、７……金
型、８……押上ピン、９……下型、１０……導体
ボールの入る孔（シリンダー）、１１……上型の
孔、１２……上型、を示す。
面図、第２図は本発明の導体ボールを充填するた
めの金型と下型の断面図、第３図は本発明の導体
ボールの充填方法を示す断面図、第４図は生シー
トに導体ボールを充填した断面図である。 図において、１……生シート、２……導体ボー
ル、３……位置決め用メタルマスク、４……ボー
ル位置の孔、５……ピン、６……押型、７……金
型、８……押上ピン、９……下型、１０……導体
ボールの入る孔（シリンダー）、１１……上型の
孔、１２……上型、を示す。
Claims (1)
- １ パターンと同一位置に導体ボールの入る孔
（シリンダー）を設けた金型と、該シリンダーに
嵌合し上下に移動する押上ピンを有する下型とを
設け、シリンダーに導体ボールを挿入し、その上
に生シートを置き然るのち該生シートの上に金型
のシリンダー位置と同じ孔を有する上型を設け、
下型を押上げるごとくしたことを特徴とする導体
ボールの配列および充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5982680A JPS56157094A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Method of arraying and filling conductive balls |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5982680A JPS56157094A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Method of arraying and filling conductive balls |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56157094A JPS56157094A (en) | 1981-12-04 |
| JPS6225278B2 true JPS6225278B2 (ja) | 1987-06-02 |
Family
ID=13124412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5982680A Granted JPS56157094A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Method of arraying and filling conductive balls |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56157094A (ja) |
-
1980
- 1980-05-06 JP JP5982680A patent/JPS56157094A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56157094A (en) | 1981-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6350334B1 (en) | Method of manufacturing a multi-layered ceramic substrate | |
| US6759318B1 (en) | Translation pad flip chip (TPFC) method for improving micro bump pitch IC substrate structure and manufacturing process | |
| CN107734877B (zh) | 一种柔性线路板及其激光制备工艺 | |
| JPS6225278B2 (ja) | ||
| JP5108785B2 (ja) | グラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置 | |
| JP2977198B1 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5824462Y2 (ja) | 導体ボ−ルの配列装置 | |
| CN108962771B (zh) | 单体双金属板封装结构及其封装方法 | |
| JPS5824036B2 (ja) | バイアホ−ルの形成方法 | |
| JP2516650B2 (ja) | モ―ルド回路基板の製造方法 | |
| JPS5824038B2 (ja) | バイアホ−ル形成方法 | |
| JPS5832797B2 (ja) | バイアホ−ルの形成方法 | |
| CN220439571U (zh) | 一种石墨舟 | |
| CN109714906A (zh) | 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法 | |
| JPS61244093A (ja) | 多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法 | |
| JPS5843244Y2 (ja) | 導体ボ−ルの充填装置 | |
| JPH0136278B2 (ja) | ||
| JPS5848992A (ja) | セラミツク基板への導体ボ−ル充填方法 | |
| CN216721824U (zh) | 线路板 | |
| JPS5815957B2 (ja) | 接点付プリント配線基板の製造方法 | |
| US3613232A (en) | Manufacture of circuit boards | |
| JPS5922391B2 (ja) | 導体ボ−ルの配列方法 | |
| JPH06268369A (ja) | ビアホールの充填方法 | |
| JPS6252999A (ja) | セラミツク製回路基板の貫通導体路の形成法およびそれを積層した多層回路基板の製造方法 | |
| JPH06224558A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 |