JPS61244093A - 多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法 - Google Patents
多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法Info
- Publication number
- JPS61244093A JPS61244093A JP8669885A JP8669885A JPS61244093A JP S61244093 A JPS61244093 A JP S61244093A JP 8669885 A JP8669885 A JP 8669885A JP 8669885 A JP8669885 A JP 8669885A JP S61244093 A JPS61244093 A JP S61244093A
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- JP
- Japan
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- paste
- holes
- hole
- ceramic substrate
- multilayer ceramic
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層セラミック基板のバイアホール形成方法であって、
所定のバイアホール形状を持った凸型で基板をパンチン
グによって貫通孔明けを行なった後、同一工程で、基板
上に載置された、導体を形成するペースト（以後ペース
トと云う）を前記貫通孔（バイア）に充填するよう構成
し、孔明けと、ペースト充填を同一工程で行なうことに
より、工程の短縮と、ペーストの充填位置および充填量
の精度向上を可能とする。
所定のバイアホール形状を持った凸型で基板をパンチン
グによって貫通孔明けを行なった後、同一工程で、基板
上に載置された、導体を形成するペースト（以後ペース
トと云う）を前記貫通孔（バイア）に充填するよう構成
し、孔明けと、ペースト充填を同一工程で行なうことに
より、工程の短縮と、ペーストの充填位置および充填量
の精度向上を可能とする。
本発明は多層セラミック基板のバイアホール形成方法に
関し、特にバイアの形成と、形成されたバイアへのペー
ストの充填を同一工程で行なうよう改良した多層セラミ
ック基板のバイアホール形成方法に関するものである。
関し、特にバイアの形成と、形成されたバイアへのペー
ストの充填を同一工程で行なうよう改良した多層セラミ
ック基板のバイアホール形成方法に関するものである。
多層セラミック基板の各層を形成するグリーンシートの
バイアホールの形成は、一般に、グリーンシートをパン
チングによって所定の貫通孔を明け、孔明は後、印刷等
によって孔内にペーストを埋込む方法がとられている。
バイアホールの形成は、一般に、グリーンシートをパン
チングによって所定の貫通孔を明け、孔明は後、印刷等
によって孔内にペーストを埋込む方法がとられている。
この工程は孔明は工程と、ペースト埋込み工程の２工程
に分かれており、工程が長くなるとともに、印刷の位置
精度がきびしく、かつ貫通孔への十分なペースト充填を
得るのが難かしい。
に分かれており、工程が長くなるとともに、印刷の位置
精度がきびしく、かつ貫通孔への十分なペースト充填を
得るのが難かしい。
そこで、一つの工程で貫通孔明は工程とペースト充填工
程を行い、かつ印刷の位置精度と、孔へのペースト充填
の信耗性が得られるバイアホール形成方法の出現が要望
されていた。
程を行い、かつ印刷の位置精度と、孔へのペースト充填
の信耗性が得られるバイアホール形成方法の出現が要望
されていた。
第２図（ａ）〜（ｄｌは従来のバイアホール形成方法の
模式図である。
模式図である。
第２図（ａｌに示すように、多層セラミック基板の各層
を形成するグリーンシートのバイアホールの形成は、一
般に、グリーンシート１をパンチング、又はドリルによ
って所定の貫通孔１−１〜１−ｎが明けられる。
を形成するグリーンシートのバイアホールの形成は、一
般に、グリーンシート１をパンチング、又はドリルによ
って所定の貫通孔１−１〜１−ｎが明けられる。
次に、第２図（ｂ）に示すような、貫通孔１−１〜１−
ｎに合致する、孔２−１〜２−ｎを持ったスクリーン印
刷版２を第２図（Ｃ１のように、゛グリーンシート１の
両面に孔が合致するようにした後、上面のスクリーン印
刷版上にペースト３を載置し、載置したペースト３をス
クリーン印刷の要領でスキージ等で押圧することにより
、ペースト３を貫ｉ１孔１−１〜ｌ−ｎに充填してバイ
アホールを形成している。
ｎに合致する、孔２−１〜２−ｎを持ったスクリーン印
刷版２を第２図（Ｃ１のように、゛グリーンシート１の
両面に孔が合致するようにした後、上面のスクリーン印
刷版上にペースト３を載置し、載置したペースト３をス
クリーン印刷の要領でスキージ等で押圧することにより
、ペースト３を貫ｉ１孔１−１〜ｌ−ｎに充填してバイ
アホールを形成している。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の方法では、グリーンシートに貫通孔を明けし
た後、スクリーン印刷版の貫通孔とグリーンシートの孔
とを合致させている。この時、両者間の位置精度を得る
ことが難しい。
た後、スクリーン印刷版の貫通孔とグリーンシートの孔
とを合致させている。この時、両者間の位置精度を得る
ことが難しい。
また、グリーンシート上のペーストを印刷要領によって
貫通孔に注入する方法は、ペーストを貫通孔に完全に注
入することが難しく、不完全注入になることがあるとい
った問題がある。
貫通孔に注入する方法は、ペーストを貫通孔に完全に注
入することが難しく、不完全注入になることがあるとい
った問題がある。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
一つの工程で貫通孔明けと、貫通孔へのペーストの充填
を同時に行ない、工程の短縮と、貫通孔位置の精度の向
上と、貫通孔へのペーストの完全な充填ができる多層セ
ラミック基板のバイアホール形成方法を提供することを
目的としている。
一つの工程で貫通孔明けと、貫通孔へのペーストの充填
を同時に行ない、工程の短縮と、貫通孔位置の精度の向
上と、貫通孔へのペーストの完全な充填ができる多層セ
ラミック基板のバイアホール形成方法を提供することを
目的としている。
第１図（ａｌ〜（ｆｌは本発明の実施例のバイアホール
形成方法の模式図を示す。
形成方法の模式図を示す。
第１図（ａ）において、グリーンシートｌの両面を被覆
するＷＩＩ！！Ｉ！シート４−１．４−２と、上面薄膜
シート４−１の上面に載置されたペースト３と、第２図
（ｂｌにおいて、所定のバイアホール形状を持って、グ
リーンシート１の上面より押圧する凸型５とより構成さ
れている。
するＷＩＩ！！Ｉ！シート４−１．４−２と、上面薄膜
シート４−１の上面に載置されたペースト３と、第２図
（ｂｌにおいて、所定のバイアホール形状を持って、グ
リーンシート１の上面より押圧する凸型５とより構成さ
れている。
第１図（Ｃ１，＜ｄ）に示すように、グリーンシート１
の上面より凸型５を押圧し、第２図（ｄ）のように、凸
型５の凸部Ａが下面′Ｗｉ膜シート４−２面まで押圧し
て上面薄膜シート４−１と、グリーンシート１と、下面
薄膜シート４−２を貫通し孔明けを行なう。
の上面より凸型５を押圧し、第２図（ｄ）のように、凸
型５の凸部Ａが下面′Ｗｉ膜シート４−２面まで押圧し
て上面薄膜シート４−１と、グリーンシート１と、下面
薄膜シート４−２を貫通し孔明けを行なう。
上記貫通孔明は後、第１図（ｅ）のように凸型５を元の
位置に復帰する。凸型５の元の位置への復帰により、ペ
ースト３は孔の上面に流入する。
位置に復帰する。凸型５の元の位置への復帰により、ペ
ースト３は孔の上面に流入する。
次に、ふたたび凸型５を第１図（ｆ）に示すように凸型
５の凸部Ａがグリーンシート１の上面に達する位置に押
圧し、貫通孔の上面に流入したペーストを貫通孔の内部
に充填する。
５の凸部Ａがグリーンシート１の上面に達する位置に押
圧し、貫通孔の上面に流入したペーストを貫通孔の内部
に充填する。
第１図（ａｌに示すように、グリーンシート１の上面お
よび下面をｉ膜シート４−１および４−２で被覆し、上
面の薄膜シート４−１上にペースト３を載置する。
よび下面をｉ膜シート４−１および４−２で被覆し、上
面の薄膜シート４−１上にペースト３を載置する。
次に、第１図中）に示すように、グリーンシート１の上
面に所定の孔を形成する凸型をセットする。
面に所定の孔を形成する凸型をセットする。
このセントされた凸型５を第１図（Ｃ）に示すように、
下方に押圧し、第２図（ｄｌのように、凸型５の凸部Ａ
が下面薄膜シート４−２面まで押圧して上面薄膜シート
４−１と、グリーンシート１と、下面薄膜シート４−２
を貫通して所定の孔明けを行なう。
下方に押圧し、第２図（ｄｌのように、凸型５の凸部Ａ
が下面薄膜シート４−２面まで押圧して上面薄膜シート
４−１と、グリーンシート１と、下面薄膜シート４−２
を貫通して所定の孔明けを行なう。
上記貫通孔明は後、第１図（ｄ）のように凸型５を元の
位置に復帰する。凸型５の元の位置への復帰によってペ
ースト３は孔の上面に流入する。
位置に復帰する。凸型５の元の位置への復帰によってペ
ースト３は孔の上面に流入する。
次に、ふたたび凸型５を第１図（ｆ）に示すように凸型
５の凸部Ａがグリーンシート１の上面に達する位置まで
押圧し、孔の上面に流入したペーストを孔の内部に押し
込んで充填する。
５の凸部Ａがグリーンシート１の上面に達する位置まで
押圧し、孔の上面に流入したペーストを孔の内部に押し
込んで充填する。
このように、凸部型の２挙動による押圧動作によって、
グリーンシートの孔明けと、孔へのペーストの充填を行
なう。
グリーンシートの孔明けと、孔へのペーストの充填を行
なう。
以上説明したように本発明によれば、グリーンシートの
貫通孔明けと、貫通孔へのペーストの充填を１工程で行
なうことにより、パイヤホール形成時間が短縮されると
ともに、凸型によりペーストが確実に孔に充填される。
貫通孔明けと、貫通孔へのペーストの充填を１工程で行
なうことにより、パイヤホール形成時間が短縮されると
ともに、凸型によりペーストが確実に孔に充填される。
第１図（ａｌ〜（ｆ）は本発明のバイアホール形成方法
の模式図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は従来のバイアホール形成方法の
模式図である。 図において、１はグリーンシート、 ２はスクリーン
印刷板、１−１〜１−ｎおよび２−１〜２−ｎは孔、３
はペースト、４−１は上面薄膜シート、４−２は下面薄
膜シート、５は凸型をそれぞれ示している。
の模式図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は従来のバイアホール形成方法の
模式図である。 図において、１はグリーンシート、 ２はスクリーン
印刷板、１−１〜１−ｎおよび２−１〜２−ｎは孔、３
はペースト、４−１は上面薄膜シート、４−２は下面薄
膜シート、５は凸型をそれぞれ示している。
Claims (1)
- セラミック基板のグリーンシート（１）の両面を薄膜
シート（４−１、４−２）で被覆し、前記上面シート（
４−１）上に導体を形成するペースト（３）を載置し、
所定のバイアホール形状を持った凸型（５）で前記上面
シート（４−１）より前記下面シート（４−２）まで押
圧して孔明けを行なった後、前記凸型（５）を復帰し、
ふたたび、前記凸型（５）を前記上面シート（４−１）
まで押圧して前記ペースト（３）を前記孔に充填するこ
とを特徴とする多層セラミック基板のバイアホール形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8669885A JPS61244093A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8669885A JPS61244093A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61244093A true JPS61244093A (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=13894163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8669885A Pending JPS61244093A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 多層セラミツク基板のバイアホ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61244093A (ja) |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP8669885A patent/JPS61244093A/ja active Pending
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