JPS5824038B2 - バイアホ−ル形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミック多層回路基板のバイアホール形成方
法に係り、特にグリーンシートに導体ボールを充填した
際、ボールにより押し出されたグリーンシート屑の除去
に関する。

最近半導体素子の高密度化に伴い、これら素子を搭載す
る回路基板もより配線密度の高いものが要求され、その
ため導体回路の線幅の微細化と多層化がはかられている
。

この多層化されたセラミック基板のバイアホールを形成
する場合、例えば第１図に示すように金型１上にグリー
ンシート２をのせ、そのグリーンシート２上にメタルマ
スク３を用いて導体ボール４を配置１ル、押し込み治具
５により加圧され、グリーンシート２内に導体ボール４
を充填している。

なを６はガイドピンである。

上記メタルマスク３はステンレス材より成り、バイアホ
ールパターンに合せた位置に導体ボール４の入る孔があ
けられている。

このメタルマスク３の孔に導体ボール４を配置したまま
押し込み治具５により導体ボール４をグリーンシート２
に押し込んだ場合、導体ボール４によって押し出された
グリーンシート２の屑の一部が取り去られずに残ること
がある。

グリーンシートの屑が前記のように導体ボール４の上に
残ると、積層した場合上下回路間のバイアホールによる
導通に支障を来たし、セラミック回路基板の多層化の障
害となっている。

本発明の目的は、グリ−シートに導体ボールを充填する
際に生ずるグリーンシートの屑を接着力を適当に調整し
た接着剤を塗布した面に押し付けることによって除去し
、信頼性、歩留りの高いバイアホール形成方法を提供す
るにある。

本発明の特徴は、金型表面に接着面を設け、該接着面に
グリーンシートに導体ボールを充填する際に生ずるグリ
ーンシート屑を除去することで、上述の目的を達してい
る。

以下、本発明について実施例を用いて説明する。

第２図は本発明によるバイアホール形成方法の一実施例
を説明するための断面図である。

図において、７は金型、８は接着面、９はグリーンシー
ト、１０はメタルマスク、１１は導体ボール、１２はガ
イドピン、１３は凸起、１４は治具、１５はグリーンシ
ート屑である。

金型７の表面に、適当な接着力を持つ接着剤（例えばセ
ラミックのバインダ類似の組成の樹脂等）を塗布して形
成した接着面８を設けている。

金型７に設けられたガイドピン１２に挿入される孔を有
するグリーンシート９を接着面８の上にのせ、そのグリ
ーンシート９の上にメタルマスク１０をのせ、該メタル
マスク１０上に導体ボール１１を配列後、治具１４の凸
起１３により導体ボール１１は押圧（約１ｋｇ／ｉの圧
）され、グリーンシート９内に導体ボール１１は充填さ
れる。

この導体ボール１１をグリーンシート９に押し込むこと
により、グリーンシートの屑１５は下方に押し出されて
接着面８に付着し、グリーンシート９及び導体ボール１
１に残るようなことはない。

なお、接着面８とグリーンシート９下面は治具１４の凸
起１３がメタルマスク１０の厚さとグリーンシート９の
厚さの和から導体ボール１１の径を差引いた高さに構成
されているので、導体ボール 。

１１を押下した場合、第３図のようにグリーンシート９
の導体ボール１１充填周辺部及び導体ボール下部は、接
着面８に押下されるが、他のグＩＪ ＋ンシート９部分
は押圧されるようなことがない。

従ってグリーンシート１５のみ接着面８に付着し、。

グリーンシート９下面は接着面８に強く接着するような
ことはない。

一般に接着面に圧力をかければ接着し易いので、接着面
８の接着力は余り必要としない。

又接着剤の粘度は液体のように低いものではなく、逆に
高。

くして、導体ボール１１が粘着しにくいようにしている
。

本実施例ではセラミックのバインダ類似組成の樹脂を使
用し、仮りに導体ボール１１に接着剤が付着しても多層
セラミック基板を作るときに、グリーンシート９は焼成
され、接着剤は完全に熱分解するので心配はない。

また、バイアホール形成に金型を繰返し使用して導体ボ
ールの充填を行なえば、グリーンシート屑の接着面への
付着除去機能が低下するので、交換可能なようにビニー
ルシートに接着層を形成しておくとよい。

以上のように金型に接着面を設けることにより、グリー
ンシートに導体ボールを充填する際に生ずるグリーンシ
ート屑が完全に除去され導体ボール上に残ることがない
ので、積層した場合、上下回路間のバイアホールによる
導通の障害を起すことはない。

最近のように一層に数千のバイアホールを有するような
多層回路基板の形成において、本発明のような簡単な処
理方法で上下回路間のバイアホールによる導通を完全に
したことにより信頼性を高く、かつ歩留りを良くするこ
とが可能である。

以上、実施例により本発明を説明したが、本発明によれ
ば金型表面に接着面を設け、該接着面にグリーンシート
に導体ボールを充填する際に生ずるグリーンシート屑を
付着除去することで多層回路基板の信頼性及び歩留りを
向上させるバイアホール形成方法を提供できる効果は大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図イ２口は従来のバイアホール形成のための導体ボ
ールの充填を説明するための断面図、第２図は本発明に
よるバイアホール形成方法を説明するための断面図、第
３図は本発明の導体ボール充填状態を説明するための断
面図。 図中、７は金型、８は接着面、９はグリーンシート、１
０はメタルマスク、１１は導体ボール、１２はガイドピ
ン、１３は凸起、１４は治具、１５はグリーンシート屑
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金型上にグリーンシートをのせ、該グリーンシート
   上にマストをのせ、該マスクに導体ボールを配置１ル、
   押し込み治具により前記導体ボールを上部より押圧して
   、前記グリーンシートに充填しパイヤホールを形成する
   場合に、前記金型表面に接着面を設け、該接着面に前記
   導体ボールの充填工程に生ずるグリーンシート屑を付着
   除去することを特徴とするバイアホール形成方法。