CN116528521A - 一种pcb及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB及其制备方法，PCB的制备方法包括：提供多个芯板；芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分芯板为第一芯板；第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构；压合各芯板；对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔，以使各第一芯板的第一功能结构形成互联结构，并去除各非功能结构。采用上述技术方案，可以避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，满足压合过程中对平整度的要求，改善PCB厚度不均的情况，提高压合后的PCB厚度均一性；同时，非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂的问题。

Description

一种PCB及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种PCB及其制备方法。

背景技术

在电子工业中，PCB是实现各器件之间电气连接的重要部件之一。随着高速数字信号速率的提升，PCB设计中需要对高速数字信号的阻抗、串扰、衰减等进行管控。

PCB可以包括多层芯板，每层芯板包括相应的功能走线、功能焊盘和器件等功能结构，设置功能结构的区域相对于未设置功能结构的区域的厚度较大，导致PCB内层芯板表面存在高度差，导致多层芯板在压合的过程中出现塌陷的问题；同时，受芯板的板材硬度和脆性影响，PCB内层芯板表面形成的高度差，还可能导致玻纤位在钻孔时出现拉裂问题。

发明内容

本发明提供了一种PCB及其制备方法，以解决PCB内层芯板表面存在高度差，从而影响压合过程和钻孔过程的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种PCB板的制备方法，包括：

提供多个芯板；所述芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分所述芯板为第一芯板；所述第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构；

压合各所述芯板；

对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板的铜层进行图案化，以在所述第一钻孔区的所述铜层中至少形成非功能结构、所述第二钻孔区的所述铜层中形成第一功能结构。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以使所述第一钻孔区形成贯穿所述铜层的第一凹槽，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区形成第一功能结构；

在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构。

可选的，在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

在所述第一钻孔区的所述第一凹槽内填充非功能材料；

固化所述非功能材料；

刻蚀所述非功能材料，以在所述第一钻孔区形成预设尺寸的非功能结构。

可选的，对所述第一芯板的铜层进行图案化，包括：

在所述第一芯板的至少部分所述钻孔区形成覆盖所述铜层阻蚀层；

以所述阻蚀层为干膜，对所述铜层进行刻蚀，以去除未设置所述阻蚀层的所述铜层，保留所述阻蚀层覆盖的所述铜层。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

提供非功能结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。

可选的，将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构，包括：

提供转移模具，并将所述非功能结构放置于所述转移模具的模具开口内；

将所述转移模具放置于所述第一芯板的铜层侧，以使所述非功能结构与所述第一芯板的所述第一钻孔区接触并贴合。

可选的，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，去除所述第一钻孔区的至少部分所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

在所述第一钻孔区露出的所述基材层中设置凹槽结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区的所述凹槽结构内，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。

可选的，对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构，包括：

采用钻刀对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构；其中，所述钻刀的截面尺寸大于所述非功能结构的尺寸。

根据本发明的另一方面，提供了一种PCB，采用上述的PCB的制备方法制得。

本发明的技术方案，通过在第一钻孔区至少形成非功能结构，在第二钻孔区形成第一功能结构，使得非功能结构可以填充未设计功能结构的部分区域，减小芯板的第一钻孔区与第二钻孔区的表面高度差，避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，改善PCB厚度不均的情况，满足压合过程中对平整度的要求，提高压合后的PCB的各个位置处的厚度均一性；同时，第一钻孔区形成的非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止后续钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂的问题，从而有利于提高PCB的制备良率；此外，通过在对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔时，去除各非功能结构，能够在解决上述问题的同时，不改变PCB的设计，避免非功能结构对PCB的功能结构的连接或信号的传输造成影响。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种PCB的制备方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种芯板的制备过程的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种压合各芯板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种钻孔后的PCB的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种第一芯板的加工过程的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种第一芯板的加工方法的流程示意图；

图7是本发明实施例提供的另一种第一芯板的加工过程的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种第一芯板的加工方法的流程示意图；

图9是本发明实施例提供的一种转移模具的俯视结构示意图；

图10本发明实施例提供的又一种第一芯板的加工过程的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的又一种第一芯板的加工方法的流程示意图；

图12是本发明实施例提供的又一种第一芯板的加工过程的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供一种PCB的制备方法，该制备方法用于制备本发明实施例提供的PCB，通过该制备方法可以避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，导致压合不平整、厚度不均匀的问题；同时，还可以解决在后续的钻孔过程中，未设计功能结构的区域无法支撑内层芯板，而导致芯板出现玻纤拉裂的问题。

图1是本发明实施例提供的一种PCB的制备方法的流程示意图。如图1所示，该PCB的制备方法包括：

S110、提供多个芯板。

其中，图2是本发明实施例提供的一种芯板的制备过程的结构示意图，参考图2，芯板10包括多个钻孔区02和非钻孔区03；至少部分芯板10为第一芯板；第一芯板的钻孔区02包括第一钻孔区021和第二钻孔区022。

可以理解的是，芯板10可以为包括基材层102和位于基材层102一侧或相对两侧的铜层101，以芯板10中基材层102的相对的两侧均设置有铜层101为例，钻孔区02即为用于形成通孔的位置，相反，非钻孔区03即为不会形成通孔的位置；其中，不同第一芯板的第一钻孔区021和第二钻孔区022的位置可以相同，也可以不同，具体可以根据PCB的设计图，确定PCB中需要形成通孔的位置，进而确定各芯板10的钻孔区02和非钻孔区03，以及各第一芯板的第一钻孔区021和第二钻孔区022。

需要说明的是，至少部分芯板10为第一芯板，即所有的芯板10均可以为第一芯板，此时，所有的芯板10的钻孔区02均包括第一钻孔区021和第二钻孔区022，或者，也可以仅部分芯板10为第一芯板，除第一芯板外的其它芯板为第二芯板，该第二芯板的钻孔区02可以仅包括第一钻孔区021或者第二钻孔区022，可以根据实际需要进行设计，本发明实施例对此不做具体限定。为便于描述，在没有特殊限定的前提下，本发明实施例以所有芯板10均为第一芯板为例进行示例性的说明。

S120、在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构。

具体的，第一芯板10中第一钻孔区021和第二钻孔区022的区别可以为是否形成有非功能结构013，即第一钻孔区021中可以同时形成第一功能结构011和非功能结构013，此时，第一功能结构011和非功能结构013可以位于基材层102的相对的两侧；或者，第一钻孔区021中也可以仅形成有非功能结构013，此时，该非功能结构013可以位于基材层102的一侧或相对的两侧；而第二钻孔区022仅设置有第一功能结构011，该第一功能结构011可以位于基材层102的一侧或相对的两侧。

其中，非功能结构013的材料可以为金属材料或非金属材料，金属材料例如可以包括但不限于铜、铝等，非金属材料例如可以包括但不限于陶瓷、树脂油墨等，非功能结构013可以通过图案化铜层101的方式制得，或者，也可以通过转移的方式制得，本发明实施例对此不做具体限定；第一功能结构011通常由第一芯板10中的铜层101图案化制得，使得第一功能结构011的材料通常为铜，而在其它可选的实施例中，第一功能结构011的材料也可以为其它材料。

此外，在第一芯板10中除钻孔区02外的其它区域可以均为非钻孔区03，该非钻孔区03中可以设置有相应的第二功能结构012，该第二功能结构012的材料可以与第一功能结构011相同或不同，本发明实施例对此不做具体限定。在一可选的实施例中，第一功能结构011和第二功能结构012可以均通过图案化铜层101制得。

在一可选的实施例中，第一芯板10的基材层102的第一侧可以同时设置有第一功能结构011、第二功能结构012和非功能结构013，而基材层102的第二侧可以仅设置有第一功能结构011和第二功能结构012，而未设置非功能结构013，此时，非功能结构013可以垫高第一钻孔区021处基材层102的第一侧，以使得基材层102的第一侧的第一钻孔区021、第二钻孔区022和非钻孔区023之间具有较小的高度差。

在其它可选的实施例中，第一芯板10的基材层102的两侧均可以同时设置有第一功能结构011、第二功能结构012和非功能结构013，使得非功能结构013能够同时对基材层102相对两侧的表面进行垫高，从而能够减小基材层102相对两侧的表面高度差。

可以理解的是，第一功能结构011和第二功能结构012可以为焊盘、信号线或器件等能够传输、处理信号的结构，即在形成PCB后，第一功能结构011和第二功能结构012仍保留在PCB中；而非功能结构013不执行信号传输等功能，即为在形成PCB后可以去除的结构。

需要说明的是，图中对于第一功能结构011、第二功能结构012和非功能结构013的填充图案仅为区分各结构的示例性填充，并不代表其材料的相同或不同。同时，图2中仅示例性示出了非功能结构013的截面形状为矩形的情况，而在本发明实施例中，非功能结构013的截面形状不限于此，例如非功能结构013的截面形状还可以是梯形、三角形等规则或不规则的形状。第一功能结构011包括但不限于铜焊盘，本发明实施例对第一功能结构011的形状也不做限定，第一功能结构011可形成于第二钻孔区022和非钻孔区03。

S130、压合各芯板。

其中，压合各芯板的方式可以为：通过加热使得芯板处于高温状态，从而使得芯板与芯板之间能够贴合并固定在一起。

在一可选的实施例中，图3是本发明实施例提供的一种压合各芯板的结构示意图。参考图3，在压合各芯板10时，可以将各芯板10以预设规则叠层放置，并在相邻两个芯板之间设置半固化片20，以及在各芯板10构成的叠层结构的至少一侧设置缓冲层(图中未示出)；然后，根据半固化片20的材料选择合适的预设温度，加热芯板10和半固化片20构成的叠层结构，并对设置有缓冲层的一侧施加压力，使得半固化片20由固态转化为熔融状态，粘结相邻的芯板10。其中，缓冲层包括铝片、牛皮纸和三合一缓冲材料中的一种或多种，以起到缓冲和抗拉伸的作用。除此之外，缓冲层还可以包括其他材料，本发明实施例不做限定。

S140、对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔，以使各第一芯板的第一功能结构形成互联结构，并去除各非功能结构。

具体的，图4是本发明实施例提供的一种钻孔后的PCB的结构示意图，结合参考图2-图4，在压合各芯板10后，在芯板10的厚度方向上，至少部分芯板10的钻孔区02相交叠，且其中一部分芯板10的第一钻孔区021与另一部分芯板10的第二钻孔区022交叠。其中，可采用钻刀对压合后的各芯板的钻孔区02进行钻孔，使得钻刀穿过各芯板10的钻孔区02处的第一功能结构011和/或非功能结构013，以在钻孔区02形成过孔30；在形成过孔30后，各芯板10的钻孔区02的部分第一功能结构011会被去除，同时，各芯板10的钻孔区02处的各非功能结构013也会被对应去除，以防因非功能结构013的存在，影响各第一功能结构011所形成的互联结构31的准确性。

在一可选的实施例中，当采用钻刀对钻孔区02进行钻孔时，钻刀的截面尺寸可以大于非功能结构的尺寸，如此，可以保证非功能结构03可以被钻刀一次去除，提高钻孔效率。

可以理解的是，芯板10的钻孔区02中设置有第一功能结构011和非非功能结构013的至少一者，因此，在采用钻刀进行钻孔时，该钻刀所贯穿的第一功能结构011和非功能结构013的数量总和大于或等于该钻刀贯穿的芯板的数量。同时，采用钻刀进行钻孔时，钻刀可以贯穿钻孔区02内的所有芯板10，以在该钻孔区02中形成通孔；或者，钻刀也可以仅贯穿从首层芯板或末层芯板开始的部分芯板10，以在钻孔区02内形成盲孔，本发明实施例对此不做限定。

需要说明的是，在完成对钻孔区02钻孔后，同一钻孔区02内的各第一功能结构011之间相互独立，此时，通过在过孔30内形成导电结构，以使各第一芯板的第一功能结构011可以通过过孔30内的导电结构相互电连接。在一示例性的实施例中，可通过在过孔30内电镀铜，以使各第一芯板10的第一功能结构011通过电镀的铜相互电连接，使得各第一功能结构011形成互联结构31。

本发明实施例，通过在第一钻孔区至少形成非功能结构，在第二钻孔区形成第一功能结构，使得非功能结构可以填充未设计功能结构的部分区域，减小了芯板的第一钻孔区与第二钻孔区的表面高度差，非功能结构可以填充未设计功能结构的部分区域，避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，改善PCB厚度不均的情况，满足压合过程中对平整度的要求，提高压合后的PCB的各个位置处的厚度均一性；同时，在第一钻孔区形成的非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止后续钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂问题，从而有利于提高PCB的制备良率；此外，通过在对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔时，去除各非功能结构，能够在解决上述问题的同时不改变PCB的设计，避免非功能结构对PCB的功能结构的连接或信号的传输造成影响。

可以理解的是，位于第一钻孔区的非功能结构和位于第二钻孔区的第一功能结构可以在同一工序中形成，也可以在不同工序中形成，或者，还可以是部分位于第一钻孔区的非功能结构和位于第二钻孔区的第一功能结构在同一工序中形成，部分位于第一钻孔区的非功能结构和位于第二钻孔区的第一功能结构在不同工序中形成。以下针对典型的示例，对本发明实施例中第一功能结构和非功能结构的形成方式进行示例性的说明。

可选的，当芯板包括基材层和位于基材层至少一侧的铜层时，在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构，包括：对第一芯板的铜层进行图案化，以在第一钻孔区的铜层中至少形成非功能结构、第二钻孔区的铜层中形成第一功能结构。

具体的，继续参考图2，可采用光刻、刻蚀等方法对第一芯板10的铜层101进行图案化，去除铜层101的部分结构，并至少保留位于第一钻孔区021和位于第二钻孔区022的部分铜层101，使得第一钻孔区021的铜层可形成非功能结构013，位于第二钻孔区022的铜层101可形成第一功能结构011。此外，也可以保留非钻孔区03的部分铜层101，使得该部分铜层101可以形成其他功能结构，例如信号走线等。如此，非功能结构013和第一功能结构011的材料相同，且位于第一钻孔区021的非功能结构013和位于第二钻孔区022的第一功能结构011可在同一工序中形成，能够简化非功能结构013和第一功能结构011的制备工艺。

在一可选的实施例中，图5是本发明实施例提供的一种第一芯板的加工过程的结构示意图，参考图5，以第一芯板10中基材层102的一侧的铜层101图案化工艺为例，对第一芯板10的铜层101进行图案化的方法具体可以包括：至少在位于第一钻孔区021的铜层101和位于第二钻孔区022的铜层101远离基材层102的一侧形成阻蚀层103，阻蚀层103例如可以是光刻胶等阻蚀剂；以阻蚀层103为干膜，对未被阻蚀层103覆盖的铜层101进行刻蚀，具体可以采用刻蚀液腐蚀未被阻蚀层103覆盖的铜层101，以将未被阻蚀层103覆盖的铜层101去除，至少保留位于第一钻孔区021的铜层101和位于第二钻孔区022的铜层101；在去除阻蚀层103后，可以使得第一钻孔021区的铜层101形成非功能结构013、第二钻孔区022的铜层101形成第一功能结构011；此时，非功能结构013和第一功能结构011的厚度相等、材料相同。

可以理解的是，直接通过图案化铜层形成非功能结构的方式，使得所形成的非功能结构的尺寸与图案化工艺的精度相关，例如采用该种方式所形成的非功能结构的尺寸通常会大于预设尺寸，该预设尺寸通常为采用图案化工艺所能形成的非功能结构的最小尺寸，例如预设尺寸可以为0.2mm。在需要形成更小尺寸的非功能结构时，可以根据实际需要调整非功能结构的形成工艺，本发明实施例对此不做具体限定。

可选的，图6是本发明实施例提供的一种第一芯板的加工方法的流程示意图，如图6所示，该加工方法包括：

S210、对第一芯板中铜层进行图案化，至少去除第一钻孔区的铜层，以使第一钻孔区形成贯穿铜层的第一凹槽，以及至少保留第二钻孔区的铜层，以使第二钻孔区形成第一功能结构。

其中，对第一芯板中铜层进行图案化的方式可以包括但不限于光刻、刻蚀等，可以仅对铜层进行一次图案化，以形成第一功能结构的同时，在第一钻孔区形成贯穿铜层的第一凹槽；或者，可以对铜层进行两次图案化，第一次图案化可以仅去除第一钻孔区的铜层，保留除第一钻孔区外其他区域的铜层，以仅在第一钻孔区形成贯穿铜层的第一凹槽，并在第一钻孔区形成非功能结构后，可以再次对铜层进行图案化，以去除无需形成功能结构的区域处的铜层，至少保留第二钻孔区的铜层，并在第二钻孔区形成第一功能结构。在确保第一钻孔区形成贯穿铜层的第一凹槽，以及第二钻孔区保留铜层的前提下，本发明实施例对第一芯板的图案化过程不做具体限定。

在一示例性的实施例中，图7是本发明实施例提供的另一种第一芯板的加工过程的结构示意图，参考图7，以第一芯板10中基材层102的一侧的铜层101图案化工艺为例，对第一芯板10的铜层101进行图案化的方法具体可以包括：在铜层101远离基材层102的一侧形成阻蚀层103，该阻蚀层103会覆盖第二钻孔区022的铜层101，露出第一钻孔区021的铜层102；在以阻蚀层05为干膜刻蚀铜层101时，可以仅去除位于第一钻孔区021的铜层101，形成贯穿铜层101的第一凹槽04，并将包括第二钻孔区022的其它区域处的铜层101保留，便于后续第一功能结构011的形成。

S220、在第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使第一钻孔区形成非功能结构。

其中，第一钻孔区的第一凹槽内填充的非功能材料可以包括但不限于树脂、油墨等具有流动性的材料，填充非功能材料的具体方式可以与油墨塞孔的方式类似，在能够使得非功能材料填满第一凹槽的前提下，本发明实施例对此不做具体限定。填充非功能材料后，可以对非功能材料进行固化，以在后续采用该非功能材料形成的非功能结构能够具有一定的支撑作用。

可以理解的是，固化非功能材料后，第一钻孔区处的第一芯板的厚度与第二钻孔区处的第一芯板的厚度可以相同，以使得第一钻孔区所形成的非功能结构的厚度能够与第二钻孔区的第一功能结构的厚度相同。

在一示例性的实施例中，继续参考图7，当第一次图案化铜层后仅形成第一凹槽04时，可继续以阻蚀层103和铜层101为模板，在第一凹槽04内填充非功能材料06；在第一凹槽04内填充非功能材料06之后，可再次对第一芯板10中铜层101进行图案化，该图案化的方式同样可以先形成阻蚀层(图中未示出)，该阻蚀层至少覆盖非功能材料和第二钻孔区022的铜层101，以能够防止非功能材料和第二钻孔区022的铜层101在刻蚀的过程中被去除，从而能够在第二钻孔区022形成第一功能结构011。如此，采用非功能材料06填充第一凹槽04，使得非功能材料06形成非功能结构03，并对剩余的铜层101进行图形化，至少形成位于第二钻孔区022的第一功能结构011，使得至少部分位于第一钻孔区021的非功能结构013和位于第二钻孔区022的第一功能结构011采用不同的材料、在不同工序中形成。

在其它可选的实施例中，当对第一芯板中铜层进行图案化时，也可以同时去除第一钻孔区和未设计功能结构的区域处的铜层，形成位于第二钻孔区的第一功能结构、位于第一钻孔区的第一凹槽；然后，对去除铜层后的各个位置均填充非功能材料；在填充非功能材料后，可以通过图案化的方式去除除第一钻孔区外的其它区域处的非功能材料，以在第一钻孔区中形成非功能结构。或者，当对第一芯板中铜层进行图案化，并同时去除第一钻孔区和未设计功能结构的区域处的铜层，形成位于第二钻孔区的第一功能结构、位于第一钻孔区的第一凹槽时，也可以采用相应的模板仅在需要设置非功能结构的第二钻孔区填充非功能材料。

此外，在填充非功能材料后，若该非功能材料的尺寸较大，可以将多余的非功能材料去除，以在后续对非功能材料进行固化后，刻蚀非功能材料，以在第一钻孔区形成预设尺寸的非功能结构，采用该种方式形成的非功能结构的尺寸可以小于直接图案化铜层形成的非功能结构的尺寸，例如，采用非功能材料形成的非功能结构的尺寸可以小于0.2mm。

可以理解的是，上述仅示例性的对两种直接在第一芯板中制备非功能结构的方式进行了说明，在本发明其它实施例中，非功能结构也可以采用其它工序进行制备，并将制备完成的非功能结构通过转移的方式转移至第一芯板中。

可选的，图8是本发明实施例提供的另一种第一芯板的加工方法的流程示意图，如图8所示，该加工方法包括：

S310、对第一芯板中铜层进行图案化，至少去除第一钻孔区的铜层，以及至少保留第二钻孔区的铜层，以使第二钻孔区保留铜层形成第一功能结构。

其中，对第一芯板中铜层进行图案化的方式可以包括但不限于光刻、刻蚀等，可以仅对铜层进行一次图案化，以形成第一功能结构的同时，去除其它无需形成功能结构的区域处的铜层；或者，可以对铜层进行两次图案化，第一次图案化可以仅去除第一钻孔区的铜层，保留除第一钻孔区外其他区域的铜层，并在第一钻孔区形成非功能结构后，可以再次对铜层进行图案化，以去除无需形成功能结构的区域处的铜层，至少保留第二钻孔区的铜层，并在第二钻孔区形成第一功能结构。本发明实施例对第一芯板的图案化过程不做具体限定，为便于描述，本实施例均以在图案化铜层后，至少保留第二钻孔区的铜层以形成第一功能结构，并去除包括第一钻孔区以及其它无需形成功能结构的区域处的铜层为例，对本实施例的技术方案进行示例性的说明。

S320、提供非功能结构。

其中，非功能结构可通过刻蚀、切割、注塑等方式加工金属或非金属材料制得，在所制备的非功能结构具有一定的支撑作用的前提下，本发明实施例对非功能结构的制备方式不做具体限定。

S330、将非功能结构转移并贴合至第一钻孔区，以使第一钻孔区形成非功能结构。

其中，在去除第一钻孔区的铜层后，可以露出位于第一钻孔区的基材层；在转移非功能结构之前，可以在非功能结构的一侧表面和/或在第一钻孔区的基材层表面设置粘合剂，然后通过人工或自动化设备将非功能结构转移并贴合至第一钻孔区的基材层上。

在一可选的实施例中，将非功能结构转移并贴合至第一钻孔区，以使第一钻孔区形成非功能结构的具体方式可以包括：提供转移模具，并将非功能结构放置于转移模具的模具开口内；将转移模具放置于第一芯板的铜层侧，以使非功能结构与第一芯板的第一钻孔区接触并贴合。

其中，图9是本发明实施例提供的一种转移模具的俯视结构示意图，如图9所示，转移模具104可以包括但不限于铝片、树脂片、垫板等具有支撑作用的结构。转移模具104可以包括模具开口07，该模具开口07的尺寸可以与非功能结构的尺寸相当，或者稍大于非功能结构的尺寸。

示例性的，图10本发明实施例提供的又一种第一芯板的加工过程的结构示意图。参考图10，在第一芯板10表面至少形成第一功能结构011，并露出位于第一钻孔区021的基材层102后，可以将非功能结构013放置于模具开口07内，利用非功能结构013表面的粗糙度将非功能结构013固定在模具开口07中，然后通过转移模具104将非功能结构013转移至第一钻孔区021；利用非功能结构013与粘合剂的粘合性将非功能结构013粘附至第一钻孔区021的基材层102表面。

本实施例，可以在不同的第一钻孔区形成具有不同材料、不同厚度的非功能结构，提高加工的多样性，可降低非功能结构的成本；在一可选的实施例中，非功能结构的厚度可以大于第一功能结构的厚度，可以避免压合过程中，半固化片流动导致未设计功能结构的位置发生塌陷，满足压合过程中对平整度的要求。

在另一可选的实施例中，图11是本发明实施例提供的又一种第一芯板加工方法的流程示意图，如图11所示，该加工方法包括：

S410、对第一芯板中铜层进行图案化，去除第一钻孔区的至少部分铜层，以及至少保留第二钻孔区的铜层，以使第二钻孔区保留铜层形成第一功能结构。

其中，对第一芯板中铜层进行图案化的方式可以包括但不限于光刻、刻蚀等，可以仅对铜层进行一次图案化，以形成第一功能结构的同时，去除其它无需形成功能结构的区域处的铜层；或者，可以对铜层进行两次图案化，第一次图案化可以仅去除第一钻孔区的铜层，保留除第一钻孔区外其他区域的铜层，并在第一钻孔区形成非功能结构后，可以再次对铜层进行图案化，以去除无需形成功能结构的区域处的铜层，至少保留第二钻孔区的铜层，并在第二钻孔区形成第一功能结构。本发明实施例对第一芯板的图案化过程不做具体限定，为便于描述，本实施例均以在图案化铜层后，至少保留第二钻孔区的铜层以形成第一功能结构，并去除包括第一钻孔区的其它无需形成功能结构的区域处的铜层为例，对本实施例的技术方案进行示例性的说明。

S420、在第一钻孔区露出的基材层中设置凹槽结构。

其中，可以采用铣槽或刻蚀的工艺在基材层中形成凹槽结构，该凹槽结构的尺寸可以与非功能结构的尺寸相当。

S430、将非功能结构转移并贴合至第一钻孔区的凹槽结构内，以使第一钻孔区形成非功能结构。

示例性的，图12是本发明实施例提供的又一种第一芯板的加工过程的结构示意图，参考图12，在去除包括第一钻孔区021的无需设置功能结构区域处的铜层101，且至少保留包括第二钻孔区022的需要形成功能结构区域处的铜层101，以至少形成包括第一功能结构011的功能结构后，可以通过铣槽或刻蚀的方法在第一钻孔区021的基材层102表面形成凹槽结构08；在压合前，将非功能结构013转移并贴合至凹槽结构08内，使得凹槽结构08与非功能结构013卡合，可避免非功能结构03移位，此时，即便是非功能结构013的表面粗糙度较小、与粘合剂的粘合性不佳，也可以使得非功能结构013固定在第一钻孔区021中，从而能够提高非功能结构013的贴合牢固性。

在一可选的实施例中，对于非功能结构的转移方式可以为手动转移或自动化转移，例如可以先提供转移模具，并将非功能结构放置于转移模具的模具开口内；将转移模具放置于第一芯板的铜层侧，以使非功能结构与第一钻孔区的凹槽结构接触并贴合于凹槽结构内，从而实现非功能结构的转移和贴合。其中，转移模具可以与上述实施例中所提及的转移模具的结构和材质类似，相同之处可参考上文描述，在此不再赘述。

基于同一发明思路，本发明还提供一种PCB，本发明实施例提供的PCB可采用本发明任意实施例所提供的PCB的制备方法制得，因此，本发明实施例提供的PCB也具备本发明实施例提供的PCB的制备方法的有益效果，未在本实施例中详尽描述的内容，可参照上文对PCB的制备方法的描述，在此不再赘述。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括：

提供多个芯板；所述芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分所述芯板为第一芯板；所述第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构；

压合各所述芯板；

对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构。

2.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板的铜层进行图案化，以在所述第一钻孔区的所述铜层中至少形成非功能结构、所述第二钻孔区的所述铜层中形成第一功能结构。

3.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以使所述第一钻孔区形成贯穿所述铜层的第一凹槽，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区形成第一功能结构；

在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构。

4.根据权利要求3所述的PCB的制备方法，其特征在于，在所述第一钻孔区的第一凹槽内填充非功能材料，以使所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

在所述第一钻孔区的所述第一凹槽内填充非功能材料；

固化所述非功能材料；

刻蚀所述非功能材料，以在所述第一钻孔区形成预设尺寸的非功能结构。

5.根据权利要求2或3所述的PCB的制备方法，其特征在于，对所述第一芯板的铜层进行图案化，包括：

在所述第一芯板的至少部分所述钻孔区形成覆盖所述铜层阻蚀层；

以所述阻蚀层为干膜，对所述铜层进行刻蚀，以去除未设置所述阻蚀层的所述铜层，保留所述阻蚀层覆盖的所述铜层。

6.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区至少形成非功能结构、所述第二钻孔区形成第一功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，至少去除所述第一钻孔区的所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

提供非功能结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。

7.根据权利要求6所述的PCB的制备方法，其特征在于，将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构，包括：

提供转移模具，并将所述非功能结构放置于所述转移模具的模具开口内；

将所述转移模具放置于所述第一芯板的铜层侧，以使所述非功能结构与所述第一芯板的所述第一钻孔区接触并贴合。

8.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述芯板包括基材层和位于所述基材层至少一侧的铜层；

在所述第一芯板的所述第一钻孔区形成非功能结构，包括：

对所述第一芯板中所述铜层进行图案化，去除所述第一钻孔区的至少部分所述铜层，以及至少保留所述第二钻孔区的所述铜层，以使所述第二钻孔区保留所述铜层形成所述第一功能结构；

在所述第一钻孔区露出的所述基材层中设置凹槽结构；

将所述非功能结构转移并贴合至所述第一钻孔区的所述凹槽结构内，以使所述第一钻孔区形成所述非功能结构。

9.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构，包括：

采用钻刀对压合后的各所述芯板的所述钻孔区进行钻孔，以使各所述第一芯板的所述第一功能结构形成互联结构，并去除各所述非功能结构；其中，所述钻刀的截面尺寸大于所述非功能结构的尺寸。

10.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的PCB的制备方法制得。