JPH0135493Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は多層プリント基板に関するもので、さ
らに詳細には、多層プリント基板の内層板のユニ
バーサル化を図ることにより信頼性の高い、製作
日数の極めて短かくてすむ多層プリント基板を提
供するものである。

〈従来の技術〉 従来多層プリント基板の内層には、基本格子の
交点上に銅箔ヌキ部を形成した基板や、予め特定
のランドを適宜形成し、このランド以外の基本格
子の交点上には銅箔ヌキ部を形成した基板が使用
されている。これら内層板を電源層やグランド層
として使用し多層プリント基板を構成しているも
のであつた。

〈考案が解決しようとする問題点〉 従来のこれら内層板においては、表面の信号層
の配線パターンを形成した後、その配線パターン
に基づいて内層のランドを適宜形成し、電源層や
グランド層と信号層及び装着部品との導通を図る
必要があつた。また、予め特定のランドを形成し
た内層板を用いる場合は、装着部品の位置が限定
され配線パターンの形成も制約された範囲でのみ
可能となる欠点を有していた。さらに、これら従
来の内層板は、配線パターンが形成された後、当
該配線パターンに基づいて内層のランド形成や配
線を必要とするため、多層基板全体の製作期間が
極めて長くかかり、通常の場合でも４〜５週間を
要することが多かつたものである。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は、上記の如き問題点を解決し、内層板
を改良して配線の信頼性を高めしかも製作日数を
短かくした多層プリント基板を提供するものであ
る。

即ち本考案は、信号層、電源層、グランド層等
からなる多層プリント基板において、各層の基板
の基本格子の中心線上に補助格子を設け、内層た
る電源層２及びグランド層３はすべての基本格子
の交点上に銅箔ヌキ部４を形成し、内層第一属２
（電源層）には補助格子の適宜の交点を基点とし
て5.08mmの等四辺角上に位置する補助格子の交点
上に銅箔ヌキ部５を設け、内層第二層３（グラン
ド層）には前記第一層と一目盛ずれた位置の5.08
mmの等四辺角上に位置する補助格子の交点上に銅
箔ヌキ部６を設けたことを特徴とする多層プリン
ト基板である。

〈実施例〉 信号層１表面には必要パターンが形成され、該
パターンにおいて表裏導通の必要な部分は基本格
子の交点上であるａに位置させる。電源層２は、
基本格子の交点上及び基本格子の中心線上即ち、
基本格子から1.27mm移動した位置に補助格子を設
ける。電源層２は、基本格子のすべての交点上を
銅箔ヌキ部４とし、補助格子の交点の内、最端角
部に位置する交点を基点として5.08mmの等四辺角
上に位置する交点上を銅箔ヌキ部５として形成さ
れる。グランド層３は、基本格子のすべての交点
上に銅箔ヌキ部４を形成し、補助格子の交点上に
は、電源層２に設けた銅箔ヌキ部５と一目盛ずれ
た位置の5.08mmの等四辺角上の交点上に銅箔ヌキ
部６を形成する。

信号層１上の配線パターンは、信号層１の基本
格子の交点上に表裏導通用ランドａを、補助格子
の交点上に電源層２導通用ランドｂ、グランド層
３導通用ランドｃを各々設ける。この各々のラン
ド部分において信号層１、電源層２、グランド層
３を貫通させて穿孔し部品挿通孔を形成する。こ
の状態において、配線パターンの内ランドａは、
電源層２及びグランド層３では銅箔ヌキ部５，６
を通つているため電源層２及びグランド層３とは
導通せず表裏面のみの導通孔となる。ランドｂ
は、電源層２上では銅箔部と接し、グランド層３
上では銅箔ヌキ部６を通つているため、信号層１
と電源層２のみを導通する導通孔となる。ランド
ｃは、電源層上では銅箔ヌキ部５を通り、グラン
ド層３上では銅箔部と接しているため、信号層１
とグランド層３のみを導通する導通孔となる。

従つて、信号層１上で、電源層２又はグランド
層３への導通位置を予め決定することにより自由
なパターン形成が出来得るものとなり、内層たる
電源層２及びグランド層にはパターンの形成が全
く必要のないものとなる。

〈考案の効果〉 本考案は、多層プリント基板の内層即ち電源層
及びグランド層に補助格子の交点上の銅箔ヌキ部
の位置を違えた銅張基板を用い、表層たる信号層
上の配線パターン作成時に電源層又はグランド層
への導通位置を確認するのみで簡単に多層プリン
ト基板が製作できる。従つて次の如き効果を有す
るものである。内層に表層の配線パターンに合せ
たパターン形成をする必要がなく、予め数枚の内
層板を重ねて製作しておくことができ、多層プリ
ント基板の大巾な製作日数の低減が図れる結果、
納期が従来４〜５週間かかつたものが１週間程度
と短縮できる。さらに、内層での配線がないため
パターンの一部変更があつた場合でもすべて信号
層上で処理できるため配線変更が簡単であり、確
実な配線ができる。また、修理等に際しても結線
がすべて信号層で行なわれているため非常に簡単
に行い得る。

本考案は、以上の如く多層プリント基板の内層
をユニバーサル化し、予め内層のみを製作してお
くことのできる基板を提供するもので、近時要請
の多い多層プリント基板の多様化に極めて効果の
大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
は内層板の要部パターンを示すものである。 １……信号層、２……電源層、３……グランド
層、４，５，６……銅箔ヌキ部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 信号層、電源層、グランド層等からなる多層プ
   リント基板において、各層の基板の基本格子の中
   心線上に補助格子を設け、内層たる電源層２及び
   グランド層３はすべての基本格子の交点上に銅箔
   ヌキ部４を形成し、内層第一属２（電源層）には
   補助格子の適宜の交点を基点として5.08mmの等四
   辺角上に位置する補助格子の交点に銅箔ヌキ部５
   を設け、内層第二３（グランド層）には前記第一
   層と一目盛ずれた位置の5.08mmの等四辺角上に位
   置する補助格子の交点上に銅箔ヌキ部６を設けた
   ことを特徴とする多層プリント基板。