JPH01243492A - 表面実装用多層プリント配線板 - Google Patents
表面実装用多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01243492A JPH01243492A JP63071369A JP7136988A JPH01243492A JP H01243492 A JPH01243492 A JP H01243492A JP 63071369 A JP63071369 A JP 63071369A JP 7136988 A JP7136988 A JP 7136988A JP H01243492 A JPH01243492 A JP H01243492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- mounting part
- parts
- cavities
- part loading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用多層プリント配線板に関する。
次に従来の表面実装用多層プリント配線板について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
第３図は従来の表面実装用多層プリント配線板の一例を
示す模式図である。
示す模式図である。
第３図に示す表面実装用多層プリント配線板は、実装部
品搭載パッド２０８．内層接続用のスルーホールランド
２０６５両者を接続するパターン２０９は表面層に同時
かつ同一平面上に形成されていた。
品搭載パッド２０８．内層接続用のスルーホールランド
２０６５両者を接続するパターン２０９は表面層に同時
かつ同一平面上に形成されていた。
一般に、表面実装用多層プリント配線板は仕上り状態に
おいて、あるていど反っているのが普通であり、ビン
グリッド アレイ（以下ＰＧＡという）、フラット パ
ック等のＬＳＩケースを表面実装する場合、この反りが
問題となる。
おいて、あるていど反っているのが普通であり、ビン
グリッド アレイ（以下ＰＧＡという）、フラット パ
ック等のＬＳＩケースを表面実装する場合、この反りが
問題となる。
第４図は従来の一使用例を示す模式図である。
ＰＧＡケース３０２のビン３０３は半田３０４により実
装部品搭載パッド２０８に実装、されるが、プリント配
線板３０１が反っているので、右端のビン３０３ａのよ
うに実装部品搭載パッド２０８ａに接続されずオーブン
になる。
装部品搭載パッド２０８に実装、されるが、プリント配
線板３０１が反っているので、右端のビン３０３ａのよ
うに実装部品搭載パッド２０８ａに接続されずオーブン
になる。
上述した従来の表面実装用多層プリント配線板は、被搭
載部品との接続が完全に行なわれない危険性があるとい
う欠点があった。
載部品との接続が完全に行なわれない危険性があるとい
う欠点があった。
本発明の表面実装用多層プリント配線板は、表面実装部
品を搭載する多層プリント配線板において、積層、穿孔
，スルーホールメッキ完了後に実装部品搭載パッド設置
予定部分に次層の導体層に達しない程度に穿孔された凹
部と、前記凹部に設けられた第１のメッキ層と、前記第
１のメッキ層と内層接続用スルーホールとを接続する第
２のメッキ層とを含んで構成される。
品を搭載する多層プリント配線板において、積層、穿孔
，スルーホールメッキ完了後に実装部品搭載パッド設置
予定部分に次層の導体層に達しない程度に穿孔された凹
部と、前記凹部に設けられた第１のメッキ層と、前記第
１のメッキ層と内層接続用スルーホールとを接続する第
２のメッキ層とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図である。
第１図に示す表面実装用多層プリント配線板は、内層導
体層１０１，１０２、絶縁層１０３〜１０５が積層され
、内層接続用のスルーホールの穿孔が行なわれた後，ス
ルーホールメッキが行なわれ、スルーホールランド１０
Ｇ、スルーホール１０７が形成される。
体層１０１，１０２、絶縁層１０３〜１０５が積層され
、内層接続用のスルーホールの穿孔が行なわれた後，ス
ルーホールメッキが行なわれ、スルーホールランド１０
Ｇ、スルーホール１０７が形成される。
次に、実装部品搭載パッド設置予定部分に、導体層１０
１に達しない程度にドリルにより部分的穿孔を行ない凹
部を形成する。本実施例ではパッド−個所について図示
しているが、実際には全てのパッド設置予定部分を同時
に穿孔する。
１に達しない程度にドリルにより部分的穿孔を行ない凹
部を形成する。本実施例ではパッド−個所について図示
しているが、実際には全てのパッド設置予定部分を同時
に穿孔する。
最後に、前述の凹部および凹部とスルーホールランド１
０６を接続する部分に、アディティブメッキ技術を用い
て導体層を形成し、実装部品搭載パッド１０８．接続パ
ターン１０９を得る。
０６を接続する部分に、アディティブメッキ技術を用い
て導体層を形成し、実装部品搭載パッド１０８．接続パ
ターン１０９を得る。
第２図は本発明の一使用例を示す模式図である。
プリント配線板が上向に反っているが、実装部品搭載パ
ッド１０８の中に半田１１０を流し込み、次にＰＧＡケ
ース１１１のビン１１２を所定の位置に合せて半田付け
を行なう。
ッド１０８の中に半田１１０を流し込み、次にＰＧＡケ
ース１１１のビン１１２を所定の位置に合せて半田付け
を行なう。
実装部品搭載パッド１０８が半田１１０を溜めておくこ
とができるため、ビン１１２の上下の位置ずれに対して
余裕があるので、表面実装部品を容易かつ高い信頼性を
持って実装することができる。
とができるため、ビン１１２の上下の位置ずれに対して
余裕があるので、表面実装部品を容易かつ高い信頼性を
持って実装することができる。
本発明の表面実装用多層プリント配線板は、実装部品搭
載パッド部に半田溜用の凹部を設けることにより、プリ
ント配線板に反りがあっても表面実装部品を高い接続信
頼性を持って実装できるという効果がある。
載パッド部に半田溜用の凹部を設けることにより、プリ
ント配線板に反りがあっても表面実装部品を高い接続信
頼性を持って実装できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図、第２図は本発
明の一使用例を示す模式図、第３図は従来の一例を示す
模式図、第４図は従来の一使用例を示す模式図である。 １０１．１０２・・・・・・内層導体層、１０３〜１０
５・・・・・・絶縁層、１０７・・・・・・スルーホー
ル、１０８・・・・・・実装部品搭載パッド、１０９・
・・・・・接続パターン、１１０・・・・・・半田、１
１１・・・・・・ＰＧＡケース、１１２・・・・・・ビ
ン。 代理人 弁理士 内 原 音 筋２図 筋３図
明の一使用例を示す模式図、第３図は従来の一例を示す
模式図、第４図は従来の一使用例を示す模式図である。 １０１．１０２・・・・・・内層導体層、１０３〜１０
５・・・・・・絶縁層、１０７・・・・・・スルーホー
ル、１０８・・・・・・実装部品搭載パッド、１０９・
・・・・・接続パターン、１１０・・・・・・半田、１
１１・・・・・・ＰＧＡケース、１１２・・・・・・ビ
ン。 代理人 弁理士 内 原 音 筋２図 筋３図
Claims (1)
- 表面実装部品を搭載する多層プリント配線板において、
積層，穿孔，スルーホールメッキ完了後に実装部品搭載
パッド設置予定部分に次層の導体層に達しない程度に穿
孔された凹部と、前記凹部に設けられた第１のメッキ層
と、前記第１のメッキ層と内層接続用スルーホールとを
接続する第２のメッキ層とを含むことを特徴とする表面
実装用多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071369A JPH01243492A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071369A JPH01243492A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243492A true JPH01243492A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13458518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071369A Pending JPH01243492A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427572U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-04 | ||
| JPH04150095A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Nec Corp | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH06169175A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
| CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63071369A patent/JPH01243492A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427572U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-04 | ||
| JPH04150095A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Nec Corp | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JPH06169175A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
| CN108513433A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-07 | 苏州维信电子有限公司 | 一种隔锡的柔性线路板pad及其制造方法 |
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