JPH04320392A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH04320392A JPH04320392A JP8864091A JP8864091A JPH04320392A JP H04320392 A JPH04320392 A JP H04320392A JP 8864091 A JP8864091 A JP 8864091A JP 8864091 A JP8864091 A JP 8864091A JP H04320392 A JPH04320392 A JP H04320392A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路いわゆるＩ
Ｃなどの表面実装部品の実装搭載に必要とされる多数の
実装用パッドのスペースを減少させて、実装スペースを
有効に活用できる多層プリント配線板とその製造方法に
関するものである。
Ｃなどの表面実装部品の実装搭載に必要とされる多数の
実装用パッドのスペースを減少させて、実装スペースを
有効に活用できる多層プリント配線板とその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３にＩＣなどの表面実装部品が実装搭
載される多層プリント配線板の要部構成説明斜視図を、
また図４にその主要製造工程説明図を示す。
載される多層プリント配線板の要部構成説明斜視図を、
また図４にその主要製造工程説明図を示す。
【０００３】図３および図４において、１は多層プリン
ト配線板、１ａは外層のプリント配線板、１ｂは外層の
プリント配線板１ａ上の回路パターン（以下パターンと
いう）、２はＩＣなどの表面実装部品を搭載接続する実
装用パッド（以下パッドという）、２ａは他層の不図示
のパターンとパターン１ｂとを接続するスルーホール３
のランド、２ｂはランド２ａとパッド２とを接続するリ
ードパターン、３ａはスルーホール３とランド２ａを接
続導通させるめっき層であり、Ｐ１は内層基材のパター
ン形成工程、Ｐ２はパターンが形成された内層基材と外
層基材とを積層する積層工程、Ｐ３はスルーホール３の
穴明け工程、Ｐ４はスルーホール３のめっき工程であり
、Ｐ５は外層パターン形成工程である。
ト配線板、１ａは外層のプリント配線板、１ｂは外層の
プリント配線板１ａ上の回路パターン（以下パターンと
いう）、２はＩＣなどの表面実装部品を搭載接続する実
装用パッド（以下パッドという）、２ａは他層の不図示
のパターンとパターン１ｂとを接続するスルーホール３
のランド、２ｂはランド２ａとパッド２とを接続するリ
ードパターン、３ａはスルーホール３とランド２ａを接
続導通させるめっき層であり、Ｐ１は内層基材のパター
ン形成工程、Ｐ２はパターンが形成された内層基材と外
層基材とを積層する積層工程、Ｐ３はスルーホール３の
穴明け工程、Ｐ４はスルーホール３のめっき工程であり
、Ｐ５は外層パターン形成工程である。
【０００４】次に動作を説明する。先ず、Ｐ１で内層基
材にパターンを形成した後、各層の位置合せをしてＰ２
で層間にプリプレグを介在させて積層し加圧加熱成形す
る。続いて、穴明け工程Ｐ３でＮＣボール盤によりスル
ーホール３の穴明け加工を行ない、スルーホールめっき
工程Ｐ４でスルーホール３にめっきを施す。更に外層パ
ターン形成工程Ｐ５で外層にパータンめっきを施してパ
ターン１ｂを形成する。この時形成されるＩＣなどの表
面実装部品いわゆるＳＭＤをパターン１ｂなどと実装接
続するＳＭＤ実装用パッド２は、パターン１ｂなどに接
続するためのリードパターン２ｂによってスルーホール
３の周縁に形成されたランド２ａに接続される。
材にパターンを形成した後、各層の位置合せをしてＰ２
で層間にプリプレグを介在させて積層し加圧加熱成形す
る。続いて、穴明け工程Ｐ３でＮＣボール盤によりスル
ーホール３の穴明け加工を行ない、スルーホールめっき
工程Ｐ４でスルーホール３にめっきを施す。更に外層パ
ターン形成工程Ｐ５で外層にパータンめっきを施してパ
ターン１ｂを形成する。この時形成されるＩＣなどの表
面実装部品いわゆるＳＭＤをパターン１ｂなどと実装接
続するＳＭＤ実装用パッド２は、パターン１ｂなどに接
続するためのリードパターン２ｂによってスルーホール
３の周縁に形成されたランド２ａに接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板は以上のような構成で形成されてい
るので、表面実装部品で大きな実装スペースを占めるＩ
Ｃの接続のために、多数のパッド２が外層に設けられ、
従って、パッド２のリードパターン２ｂとランド２ａの
占める面積は非常に大きく、看過できないものであり、
これが高密度実装における大きな障壁となるという問題
があった。
多層プリント配線板は以上のような構成で形成されてい
るので、表面実装部品で大きな実装スペースを占めるＩ
Ｃの接続のために、多数のパッド２が外層に設けられ、
従って、パッド２のリードパターン２ｂとランド２ａの
占める面積は非常に大きく、看過できないものであり、
これが高密度実装における大きな障壁となるという問題
があった。
【０００６】この発明は以上のような従来例の問題点を
解消するためになされたもので、スルーホールに相当す
るバイアホールの開口部に重複して実装用パッドを形成
して実装用パッドのリードパターンとランドとを省略す
ることができる多層プリント配線板とその製造方法の提
供を目的としている。
解消するためになされたもので、スルーホールに相当す
るバイアホールの開口部に重複して実装用パッドを形成
して実装用パッドのリードパターンとランドとを省略す
ることができる多層プリント配線板とその製造方法の提
供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、この発明に係
る多層プリント配線板とその製造方法は、外層に多数の
表面実装部品の実装用パッドと回路パターンとが形成さ
れ、各層の回路パターンとの接続を行うスルーホールを
備えて成る多層プリント配線板において、前記スルーホ
ールに代えて穿設される導電材料を充填したバイアホー
ルと、このバイアホールに充填された導電材料と密着し
てかつこのバイアホール上にバイアホールと重複して形
成される所望の大きさの実装用パッドとを設けるととも
に、前記多層プリント配線板は、外層の回路バターン形
成以前に他の層の回路パターンと回路接続するバイアホ
ールを穿設し、この穿設されたバイアホールに導電材料
を充填して、この導電材料が充填されたバイアホール上
に直接外層回路パターンの前記実装用パッドを重複形成
することにより、前記目的を達成しようとするものであ
る。
る多層プリント配線板とその製造方法は、外層に多数の
表面実装部品の実装用パッドと回路パターンとが形成さ
れ、各層の回路パターンとの接続を行うスルーホールを
備えて成る多層プリント配線板において、前記スルーホ
ールに代えて穿設される導電材料を充填したバイアホー
ルと、このバイアホールに充填された導電材料と密着し
てかつこのバイアホール上にバイアホールと重複して形
成される所望の大きさの実装用パッドとを設けるととも
に、前記多層プリント配線板は、外層の回路バターン形
成以前に他の層の回路パターンと回路接続するバイアホ
ールを穿設し、この穿設されたバイアホールに導電材料
を充填して、この導電材料が充填されたバイアホール上
に直接外層回路パターンの前記実装用パッドを重複形成
することにより、前記目的を達成しようとするものであ
る。
【０００８】
【作用】以上のような構成としたこの発明に係る多層プ
リント配線板とその製造方法は、スルーホールに代えて
穿設されるバイアホールがＳＭＤ実装用パッドの真下に
所望の大きさの実装用のパッドと重複して設けられ、バ
イアホールに充填されている導電材料によってバイアホ
ールの全開口面積で実装用パッドとの接触が維持される
ので、従来の穴明けのずれによって生ずる導通不良の発
生が全くなくなり、製造工程における不良の発生が大幅
に低減され、更に、ＳＭＤ実装用パッドの回路パターン
との接続用のリードパターンとランドとが省略されて、
その分実装スペースが実質的に増加される。
リント配線板とその製造方法は、スルーホールに代えて
穿設されるバイアホールがＳＭＤ実装用パッドの真下に
所望の大きさの実装用のパッドと重複して設けられ、バ
イアホールに充填されている導電材料によってバイアホ
ールの全開口面積で実装用パッドとの接触が維持される
ので、従来の穴明けのずれによって生ずる導通不良の発
生が全くなくなり、製造工程における不良の発生が大幅
に低減され、更に、ＳＭＤ実装用パッドの回路パターン
との接続用のリードパターンとランドとが省略されて、
その分実装スペースが実質的に増加される。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示す多層プリント
配線板の要部構成斜視説明図、図２は上記実施例の多層
プリント配線板の主要製造工程説明図である。なお、従
来例と同一または相当部分は同一符号で表わす。
説明する。 （構成）図１はこの発明の一実施例を示す多層プリント
配線板の要部構成斜視説明図、図２は上記実施例の多層
プリント配線板の主要製造工程説明図である。なお、従
来例と同一または相当部分は同一符号で表わす。
【００１０】図１および図２において、１Ａは多層プリ
ント配線板、２ＡはＳＭＤ実装用パッド（以下パッドと
いう。）、３Ａは導電性樹脂などの導電材料Ｍを充電し
たスルーホールに相当するバイアホール（Ｖｉａ Ｈｏ
ｌｅ） であり、Ｐ３Ａはスルーホールの穴明け工程Ｐ
４に代えてバイアホール３Ａを穿設する穴明け工程、Ｐ
４Ａはバイアホール３Ａに導電材料を充電する充電工程
であり、Ｐ５Ａはバイアホール３Ａ上にこのバイアホー
ル３Ａの開口面を所望の大きさの一部として重複してパ
ッド２Ａを形成する外層パターン形成工程である。
ント配線板、２ＡはＳＭＤ実装用パッド（以下パッドと
いう。）、３Ａは導電性樹脂などの導電材料Ｍを充電し
たスルーホールに相当するバイアホール（Ｖｉａ Ｈｏ
ｌｅ） であり、Ｐ３Ａはスルーホールの穴明け工程Ｐ
４に代えてバイアホール３Ａを穿設する穴明け工程、Ｐ
４Ａはバイアホール３Ａに導電材料を充電する充電工程
であり、Ｐ５Ａはバイアホール３Ａ上にこのバイアホー
ル３Ａの開口面を所望の大きさの一部として重複してパ
ッド２Ａを形成する外層パターン形成工程である。
【００１１】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。先ず、穴明け工程Ｐ３Ａで積層基板上にＮＣボー
ル盤によってバイアホール３Ａの穴明けを行った後、充
填工程Ｐ４Ａで導電性合成樹脂などの導電材料Ｍをバイ
アホール３Ａ内に空隙がないように十分に充填する。続
いて外層パターン形成工程Ｐ５Ａでめっきパターン形成
などによる外層パターンが形成されて多層プリント配線
板１Ａが完成される。
する。先ず、穴明け工程Ｐ３Ａで積層基板上にＮＣボー
ル盤によってバイアホール３Ａの穴明けを行った後、充
填工程Ｐ４Ａで導電性合成樹脂などの導電材料Ｍをバイ
アホール３Ａ内に空隙がないように十分に充填する。続
いて外層パターン形成工程Ｐ５Ａでめっきパターン形成
などによる外層パターンが形成されて多層プリント配線
板１Ａが完成される。
【００１２】この時、パッド２Ａと他層の不図示のパタ
ーンとを接続する導電材料Ｍが充填されたバイアホール
３Ａは、パッド２Ａの下面にバイアホール３Ａの全開口
面がパッド２Ａと重複して、パッド２Ａの所望の大きさ
の一部を占めてパッド２Ａと確実に接触するので、リー
ドパターン２ｂとランド２ａとを設けることなく、他層
のパターンのランド２ａに接続される。
ーンとを接続する導電材料Ｍが充填されたバイアホール
３Ａは、パッド２Ａの下面にバイアホール３Ａの全開口
面がパッド２Ａと重複して、パッド２Ａの所望の大きさ
の一部を占めてパッド２Ａと確実に接触するので、リー
ドパターン２ｂとランド２ａとを設けることなく、他層
のパターンのランド２ａに接続される。
【００１３】以上のように、ＩＣなどの実装搭載に必要
とされる外層パターンの多数の実装用パッド２のリード
２ａとランド３ｂがすべて省略されるので、実質的な実
装スペースが大幅に増加される結果となり、これによっ
て、高密度実装が可能になるばかりでなく、従来スルー
ホールの穴明けのずれによって生じる導通不良が全くな
くなり、穴明け不良による多層プリント配線板のコスト
アップが防止され、これによって、多層プリント配線板
のトータルコストを大幅に低減することができるだけで
なく、多層プリント配線板の品質も併せて向上すること
ができる。
とされる外層パターンの多数の実装用パッド２のリード
２ａとランド３ｂがすべて省略されるので、実質的な実
装スペースが大幅に増加される結果となり、これによっ
て、高密度実装が可能になるばかりでなく、従来スルー
ホールの穴明けのずれによって生じる導通不良が全くな
くなり、穴明け不良による多層プリント配線板のコスト
アップが防止され、これによって、多層プリント配線板
のトータルコストを大幅に低減することができるだけで
なく、多層プリント配線板の品質も併せて向上すること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、スルーホールに代えて導電材料を充填したバイアホー
ルにより他層の回路パターンとの導通を行いかつこのバ
イアホール上にバイアホールと重複して表面実装部品の
実装用パッドを形成して、前記実装用パッドの導通接続
用のランドとリードパターンとを省略したので、実質的
な表面実装スペースが大幅に増加される結果となり、高
密度実装を可能にするばかりでなく、スルーホールの穴
明けのずれによる導通不良が全くなくなる。これによっ
て、多層プリント配線板のコストの大幅な低減と品質の
向上とを図ることができる。
、スルーホールに代えて導電材料を充填したバイアホー
ルにより他層の回路パターンとの導通を行いかつこのバ
イアホール上にバイアホールと重複して表面実装部品の
実装用パッドを形成して、前記実装用パッドの導通接続
用のランドとリードパターンとを省略したので、実質的
な表面実装スペースが大幅に増加される結果となり、高
密度実装を可能にするばかりでなく、スルーホールの穴
明けのずれによる導通不良が全くなくなる。これによっ
て、多層プリント配線板のコストの大幅な低減と品質の
向上とを図ることができる。
【図１】この発明の一実施例を示す多層プリント配線板
の要部構成斜視説明図である。
の要部構成斜視説明図である。
【図２】上記実施例の多層プリント配線板の主要工程説
明図である。
明図である。
【図３】従来例の多層プリント配線板の要部構成斜視説
明図である。
明図である。
【図４】従来例の多層プリント配線板の主要工程説明図
である。
である。
１Ａ 多層プリント配線板
２Ａ 表面実装部品の実装用パッド３Ａ
バイアホール Ｍ 導電材料 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
バイアホール Ｍ 導電材料 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 外層に多数の表面実装部品の実装用パ
ッドと回路パターンとが形成され、各層の回路パターン
との接続を行うスルーホールを備えて成る多層プリント
配線板において、前記スルーホールに代えて穿設される
導電材料を充填したバイアホールと、このバイアホール
に充填された導電材料と密着してかつこのバイアホール
上にバイアホールと重複して形成される所望の大きさの
実装用パッドとを設けて成ることを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 前記多層プリント配線板は、外層の回
路バターン形成以前に他の層の回路パターンと回路接続
するバイアホールを穿設し、この穿設されたバイアホー
ルに導電材料を充填して、この導電材料が充填されたバ
イアホール上に直接外層回路パターンの前記実装用パッ
ドを重複形成して成ることを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8864091A JPH04320392A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8864091A JPH04320392A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320392A true JPH04320392A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13948420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8864091A Pending JPH04320392A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107396531A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种高效散热的pcb板，pcb板散热方法 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP8864091A patent/JPH04320392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107396531A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种高效散热的pcb板，pcb板散热方法 |
| CN107396531B (zh) * | 2017-07-13 | 2021-01-12 | 台州市吉吉知识产权运营有限公司 | 一种高效散热的pcb板，pcb板散热方法 |
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