JPH01243496A - 表面実装用多層プリント配線板 - Google Patents
表面実装用多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01243496A JPH01243496A JP63071370A JP7137088A JPH01243496A JP H01243496 A JPH01243496 A JP H01243496A JP 63071370 A JP63071370 A JP 63071370A JP 7137088 A JP7137088 A JP 7137088A JP H01243496 A JPH01243496 A JP H01243496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed
- insulating layer
- multilayer printed
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用多層プリント配線板に関する。
次に従来の表面実装用多層プリント配線板について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
第３図は従来の表面実装用多層プリント配線板の一例を
示す模式図である。
示す模式図である。
第３図に示す表面実装用多層プリント配線板は、実装部
品搭載パッド２０８．内層接続用のスルーホールランド
２０６１両者を接続するパターン２０９は表面層に同時
かつ同一平面上に形成されていた。
品搭載パッド２０８．内層接続用のスルーホールランド
２０６１両者を接続するパターン２０９は表面層に同時
かつ同一平面上に形成されていた。
一般に、表面実装用多層プリント配線板は仕上り状態に
おいて、あるでいと反っているのが普通であり、ビン
グリッド アレイ（以下ＰＧＡという）、フラット バ
ック等のＬＳＩケースを表面実装する場合、この反りが
問題となる。
おいて、あるでいと反っているのが普通であり、ビン
グリッド アレイ（以下ＰＧＡという）、フラット バ
ック等のＬＳＩケースを表面実装する場合、この反りが
問題となる。
第４図は従来の一使用例を示す模式図である。
ＰＧＡケース３０２のビン３０３は半田３０４により実
装部品搭載パッド２０８に実装されるが、プリント配線
板３０１が反っているので、右端のビン３０３ａのよう
に実装部品搭載パッド２０８ａに接続されずオープンに
なる。
装部品搭載パッド２０８に実装されるが、プリント配線
板３０１が反っているので、右端のビン３０３ａのよう
に実装部品搭載パッド２０８ａに接続されずオープンに
なる。
上述した従来の表面実装用多層プリント配線板は、被搭
載部品との接続が完全に行なわれない危険性があるとい
う欠点があった。
載部品との接続が完全に行なわれない危険性があるとい
う欠点があった。
本発明の表面実装用多層プリント配線板は、表面実装部
品を搭載する多層プリント配線板において、メッキが完
了した表面層の上に実装部品搭載パッドのみを除外して
絶縁層を積層して形成された前記実装部品搭載パッドを
底面とし前記絶縁６層を側壁とした凹部と、前記凹部に
充填された半田とを含んで構成される。
品を搭載する多層プリント配線板において、メッキが完
了した表面層の上に実装部品搭載パッドのみを除外して
絶縁層を積層して形成された前記実装部品搭載パッドを
底面とし前記絶縁６層を側壁とした凹部と、前記凹部に
充填された半田とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図である。
第１図に示す表面実装用多層プリント配線板は、部品実
装面上にさらに一定の厚みをもつ絶縁層１１３を積層し
、実装部品搭載パッド１０８の上の絶縁層のみをエツチ
ングにより除去し、エツチングにより生じた凹部に半田
１１０が流し込まれる。
装面上にさらに一定の厚みをもつ絶縁層１１３を積層し
、実装部品搭載パッド１０８の上の絶縁層のみをエツチ
ングにより除去し、エツチングにより生じた凹部に半田
１１０が流し込まれる。
第２図は本発明の一使用例を示す模式図である。
プリント配線板が上向に反っているが、実装部品搭載パ
ッド１０８の回りは絶縁層１１３により一定の厚みを持
って囲まれたおり、この厚み分だけ半田１１０を溜めて
おくことができるため、ＰＧＡケース１１１のビン１１
２の上下の位置ずれに対して余裕があるので、表面実装
部品を容易かつ高い信頼性を持って実装することができ
る。
ッド１０８の回りは絶縁層１１３により一定の厚みを持
って囲まれたおり、この厚み分だけ半田１１０を溜めて
おくことができるため、ＰＧＡケース１１１のビン１１
２の上下の位置ずれに対して余裕があるので、表面実装
部品を容易かつ高い信頼性を持って実装することができ
る。
本発明の表面実装用多層プリント配線板は、実装部品搭
載パッド部に半田溜を設けることにより、プリント配線
板に反りがあっても表面実装部品を高い接続信頼性を持
って実装できるという効果がある。
載パッド部に半田溜を設けることにより、プリント配線
板に反りがあっても表面実装部品を高い接続信頼性を持
って実装できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図、第２図は本発
明の一使用例を示す模式図、第３図は従来の一例を示す
模式図、第４図は従来の一使用例を示す模式図である。 １０８・・・・・・実装部品搭載パッド、１１０・・・
・・・半田、１１１・・・・・・ＰＧＡケース、１１２
・・・・・・ビン、１１３・・・・・・絶縁層。 代理人 弁理士 内 原 音 箭′；１回
明の一使用例を示す模式図、第３図は従来の一例を示す
模式図、第４図は従来の一使用例を示す模式図である。 １０８・・・・・・実装部品搭載パッド、１１０・・・
・・・半田、１１１・・・・・・ＰＧＡケース、１１２
・・・・・・ビン、１１３・・・・・・絶縁層。 代理人 弁理士 内 原 音 箭′；１回
Claims (1)
- 表面実装部品を搭載する多層プリント配線板において、
メッキが完了した表面層の上に実装部品搭載パッドのみ
を除外して絶縁層を積層して形成された前記実装部品搭
載パッドを底面とし前記絶縁層を側壁とした凹部と、前
記凹部に充填された半田とを含むことを特徴とする表面
実装用多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071370A JPH01243496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071370A JPH01243496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243496A true JPH01243496A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13458546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071370A Pending JPH01243496A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63071370A patent/JPH01243496A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US6986917B2 (en) | 1997-01-10 | 2006-01-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US7594320B2 (en) | 1997-01-10 | 2009-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US7765692B2 (en) | 1997-01-10 | 2010-08-03 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
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