JP3699383B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア基板に樹脂絶縁層が積層された配線基板の製造方法に関し、特に、複数の配線基板を一挙に製造し、後に個々の配線基板に個分けしてなる配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、コア基板に樹脂絶縁層が積層された多層の配線基板が広く知られている。例えば、セラミック製あるいは樹脂製のコア基板の片面に、１または複数の樹脂絶縁層が積層された片面積層の多層配線基板や、コア基板の両面に、１または複数の樹脂絶縁層がそれぞれ積層された両面積層の多層配線基板である。
このような配線基板は、通常、複数の配線基板が互いに繋がった連結配線基板を一挙に製造し、その後、これを個々の配線基板に個分けする方法で製造される。配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造するためである。
具体的には、複数の配線基板に対応した大きなコア基板を用意し、これに複数の配線基板に対応した樹脂絶縁層を積層していく。また、必要に応じて樹脂絶縁層にビア導体を形成したり、樹脂絶縁層上に導体層を形成するなどして、複数の配線基板が繋がった連結配線基板を製造する。その後、この連結配線基板を切断し、個々の配線基板に個分けする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法で製造すると、複数の配線基板が繋がった連結配線基板は、その平面方向の大きさが大きいため、反りも大きく生じやすい。また、コア基板に積層される樹脂絶縁層にビア導体や導体層を形成する場合には、連結配線基板が大きいと、ビア導体や導体層の平面方向の位置ずれも大きく生じやすいという問題もある。
【０００４】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、複数の配線基板を一挙に製造し、後に個々の配線基板に個分けする配線基板の製造方法において、反りを抑制することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、上記コア表面上に積層された樹脂製の第１樹脂絶縁層と、を備える配線基板の製造方法であって、治具表面と、この治具表面に開口し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面とを面一とするコア基板配置工程と、上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記第１樹脂絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【０００６】
本発明によれば、複数の配線基板が連結した連結配線基板を製造するにあたり、従来のように複数の配線基板に対応した大きなコア基板を用いるのではなく、個々の配線基板に対応したコア基板を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板を配置する加工用治具を用意する。この加工用治具は、治具表面を有する。そして、この治具表面には、複数のコア基板を収容する収容部が開口している。収容部の深さは、コア基板の厚さと同一である。
次に、コア基板配置工程において、加工用治具の収容部に、個々の配線基板に対応した複数のコア基板を並べて、加工用治具の治具表面と各々のコア基板のコア表面とを面一にする。その後、第１絶縁層形成工程において、治具表面と各々のコア表面とを覆うように、第１樹脂絶縁層を形成する。
【０００７】
このようにすれば、複数の配線基板を一挙に製造することができるので、従来と同様に、配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造することができる。その上、コア基板として個々の配線基板に対応したものを用いているので、配線基板同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【０００８】
第１樹脂絶縁層を形成した後は、必要に応じて、第１樹脂絶縁層に第１ビア導体を形成したり、第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成する。また、第１樹脂絶縁層及び第１導体層上に第２樹脂絶縁層を積層する。またさらに、これらの工程を繰り返して、多層の配線基板としてもよい。
ビア導体や導体層の形成方法は、公知の手法から自由に選択することができる。例えば、ビア導体は、樹脂絶縁層を形成した後に、レーザ等によりビア孔を穿孔し、このビア孔に無電解メッキと電解メッキを順次施して形成することができる。あるいは、樹脂絶縁層を形成する際に、写真法によりビア孔を形成し、このビア孔に無電解メッキと電解メッキを施して形成することもできる。一方、導体層は、いわゆるサブトラクティブ法により形成することも、いわゆるセミアディティブ法により形成することも、あるいは、いわゆるフルアディティブ法により形成することもできる。中でも、ファインピッチなパターンの導体層を形成する場合には、セミアディティブ法を利用するのが好適である。
【０００９】
なお、本発明で使用するコア基板は、セラミック製でも樹脂製でもよい。即ち、コア基板を構成する絶縁体は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミック、低温焼成セラミックなどのセラミックでも、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂などの樹脂でも、あるいは、ガラス−エポキシ樹脂複合材料、セラミック−樹脂複合材料などの複合材料などであってもよい。また、コア基板は、１層の絶縁層からなるものでも、多層の絶縁層からなるものでもよく、コア表面やコア裏面に、また、多層の絶縁層からなる場合には絶縁層の層間に、導体層が形成されていてもよい。また、コア基板の内部にスルーホール導体やビア導体が形成されていてもよい。
【００１０】
複数の配線基板が繋がった連結配線基板ができれば、ダイシングやレーザなどによりこれを切断して個々の配線基板に個分けする。配線基板にハンダバンプを形成したり、ピンを立設する場合には、これらを個分け前の連結配線基板について行っても、個分け後の個々の配線基板について行ってもよい。
【００１１】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記コア基板のコア表面に形成されたアライメントマークと、前記第１樹脂絶縁層を貫通する第１ビア孔に形成された第１ビア導体と、を備え、各々の上記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層に上記第１ビア孔を形成する第１ビア孔形成工程を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００１２】
本発明に係る配線基板には、アライメントマークがコア基板のコア表面に形成されている。また、第１樹脂絶縁層にこれを貫通する第１ビア孔が形成され、その内部に第１ビア導体が形成されている。そして、本発明の製造方法では、第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板のアライメントマークを用いて、各々の配線基板について第１樹脂絶縁層に第１ビア孔を形成する。
このように各々のコア基板のアライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、第１ビア孔を位置精度良く形成することができる。
なお、第１ビア孔の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。例えば、レーザにより第１ビア孔を形成する場合には、アライメントマークの位置に基づいて、所定の位置に第１ビア孔を穿孔する。また、写真法により第１ビア孔を形成する場合には、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。
【００１３】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体層を備え、各々の前記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層上に上記第１導体層を形成する第１導体層形成工程を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００１４】
本発明に係る配線基板には、第１導体層が第１樹脂絶縁層上に形成されている。そして、本発明の製造方法では、第１導体層形成工程において、各々のコア基板のアライメントマークを用いて、各々の配線基板について第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成する。
このように各々のコア基板のアライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、所定パターンの導体層を位置精度良く形成することができる。
なお、第１導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。例えば、サブトラクティブ法を利用する場合には、エッチングレジスト層を写真法で形成する際に、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。また、セミアディティブ法やフルアディティブ法を利用する場合には、メッキレジスト層を写真法で形成する際に、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。
【００１５】
また、他の解決手段は、コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、上記コア表面上に積層された樹脂製の表面側第１樹脂絶縁層と、上記コア裏面上に積層された樹脂製の裏面側第１樹脂絶縁層と、を備える配線基板の製造方法であって、治具表面と、この治具表面に平行な治具裏面と、これら治具表面と治具裏面との間を貫通し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面、及び、上記治具裏面と各々の上記コア裏面、をそれぞれ面一とするコア基板配置工程と、上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記表面側第１樹脂絶縁層を形成する表面側第１絶縁層形成工程と、上記治具裏面と各々の上記コア裏面とを覆うように、上記裏面側第１樹脂絶縁層を形成する裏面側第１絶縁層形成工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【００１６】
本発明によれば、複数の配線基板が連結した連結配線基板を製造するにあたり、複数の配線基板に対応した大きなコア基板ではなく、個々の配線基板に対応したコア基板を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板を配置する加工用治具を用意する。この加工用治具は、治具表面とこれに平行な治具裏面とを有する。そして、これら治具表面と治具裏面を貫通する収容部が形成されている。この収容部の深さは、コア基板の厚さと同一である。
次に、コア基板配置工程において、加工用治具の収容部に、個々の配線基板に対応した複数のコア基板を並べて、加工用治具の治具表面と各々のコア基板のコア表面とを面一にし、加工用治具の治具裏面と各々のコア基板のコア裏面とを面一にする。その後、表面側第１絶縁層形成工程において、治具表面と各々のコア表面とを覆うように、表面側第１樹脂絶縁層を形成する。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、治具裏面と各々のコア裏面とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層を形成する。
【００１７】
このようにすれば、従来と同様、多数の配線基板を一挙に製造することができるため、配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造することができる。その上、コア基板として個々の配線基板に対応したものを用いているので、配線基板同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００１８】
表面側第１樹脂絶縁層を形成した後は、必要に応じて、表面側第１樹脂絶縁層に表面側第１ビア導体を形成したり、表面側第１樹脂絶縁層上に表面側第１導体層を形成する。また、表面側第１樹脂絶縁層及び表面側第１導体層上に表面側第２樹脂絶縁層を積層する。またさらに、これらの工程を繰り返して、多層の配線基板としてもよい。裏面側第１樹脂絶縁層についても同様である。
なお、ビア導体や導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択することができる。
【００１９】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記コア基板のコア表面に形成された表面側アライメントマークと、前記コア基板のコア裏面に形成された裏面側アライメントマークと、前記表面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第１ビア孔に形成された表面側第１ビア導体と、前記裏面側第１樹脂絶縁層を貫通する裏面側第１ビア孔に形成された裏面側第１ビア導体と、を備え、各々の上記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層に上記表面側第１ビア孔を形成する表面側第１ビア孔形成工程と、各々の上記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層に上記裏面側第１ビア孔を形成する裏面側第１ビア孔形成工程と、を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００２０】
本発明に係る配線基板には、表面側アライメントマークがコア表面に形成され、裏面側アライメントマークがコア裏面に形成されている。また、表面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第１ビア孔に表面側第１ビア導体が形成され、裏面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第２ビア孔に裏面側第２ビア導体が形成されている。そして、本発明の製造方法では、表面側第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について表面側第１樹脂絶縁層に表面側第１ビア孔を形成する。また、裏面側第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について裏面側第１樹脂絶縁層に裏面側第１ビア孔を形成する。
このように各々のコア基板の表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、表面側第１ビア孔及び裏面側第１ビア孔をそれぞれ位置精度良く形成することができる。なお、表面側第１ビア孔及び裏面側第１ビア孔の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。
【００２１】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記表面側第１樹脂絶縁層上に形成された表面側第１導体層と、前記裏面側第１樹脂絶縁層上に形成された裏面側第１導体層と、を備え、各々の前記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層上に上記表面側第１導体層を形成する表面側第１導体層形成工程と、各々の前記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層上に上記裏面側第１導体層を形成する裏面側第１導体層形成工程と、を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００２２】
本発明に係る配線基板には、表面側第１導体層が表面側第１樹脂絶縁層上に形成され、裏面側第１導体層が裏面側第１樹脂絶縁層上に形成されている。そして、本発明の製造方法では、表面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について表面側第１樹脂絶縁層上に表面側第１導体層を形成する。また、裏面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について裏面側第１樹脂絶縁層上に裏面側第１導体層を形成する。
このように各々のコア基板の表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、所定パターンの表面側第１導体層及び裏面側第１導体層をそれぞれ位置精度良く形成することができる。なお、表面側第１導体層及び裏面側第１導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態１で製造する配線基板１０１について、図１に断面図を示す。この配線基板１０１は、基板表面１０２と基板裏面１０３とを有する略矩形の略板形状である。配線基板１０１は、コア基板本体１１４がＢＴ樹脂板からなり、コア表面１１２とコア裏面１１３とを有する略板形状のコア基板１１１を備える。そして、このコア表面１１２上には、エポキシ樹脂等からなる第１樹脂絶縁層１３１が積層されている。さらに、この第１樹脂絶縁層１３１上には、エポキシ樹脂等からなる第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）１３３が積層されている。
【００２４】
このうちコア基板１１１には、これを貫通するスルーホール１１５が所定の位置に多数形成され、その内周面には、略筒状のスルーホール導体１１６がそれぞれ形成されている。そして、各スルーホール導体１１６内には、エポキシ樹脂等からなる略円柱形状の樹脂充填体１１７がそれぞれ形成されている。また、コア表面１１２には、配線やパッドを有し、スルーホール導体１１６と接続する所定パターンのコア表面導体層１１９が形成されている。さらに、コア表面１１２の端部付近には、この配線基板１０１の製造の際に利用されたアライメントマーク１２０がある。また、コア裏面１１３（基板裏面１０３）にも、配線やパッドを有し、スルーホール導体１１６と接続する所定パターンのコア裏面導体層１２１が形成されている。
【００２５】
第１樹脂絶縁層１３１には、これを貫通するビア孔（第１ビア孔）１３５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア表面導体層１１９と接続する椀状のビア導体（第１ビア導体）１３７がそれぞれ形成されている。
また、第２樹脂絶縁層１３３には、これを貫通するパッド用開口１３９が所定の位置に多数形成されている。このパッド用開口１３９には、基板主面１０２を越えて膨出するハンダバンプ１４１がそれぞれ形成されている。
【００２６】
第１樹脂絶縁層１３１と第２樹脂絶縁層１３３との層間には、配線やパッドを有し、第１樹脂絶縁層１３１に形成されたビア導体１３７と接続する所定パターンの第１導体層１４５が形成されている。この第１導体層１４５の一部のパッド１４５Ｐは、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９の底面に位置し、ハンダバンプ１４１とそれぞれ接続している。
【００２７】
次いで、この配線基板１０１の製造方法について説明する。
まず、図２に示す厚さ約８００μｍのコア基板１１１を複数用意する。即ち、個々の配線基板１０１に対応したコア基板１１１を複数用意する。このコア基板１１１は、公知の手法により製造することができる。
具体的には、ＢＴ樹脂からなるコア基板本体１１４を用意する。そして、これにドリル等で所定の位置にスルーホール１１５を形成する。次に、無電解メッキと電解メッキを順次施し、スルーホール１１５の内周面に略筒状のスルーホール導体１１６を形成すると共に、コア表面１１２とコア裏面１１３の略全面にベタ状導体層を形成する。次に、スルーホール導体１１６内に樹脂ペーストを印刷充填し、これを熱硬化させて樹脂充填体１１７を形成する。その後、樹脂充填体１１７の端部を研磨除去し、コア表面１１２とコア裏面１１３を面一にする。
【００２８】
次に、コア表面１１２とコア裏面１１３のベタ状導体層上に、半硬化のエッチングレジスト層を形成し、コア表面導体層１１９及びコア裏面導体層１２１にそれぞれ対応した所定パターンのマスクを用いてそれぞれ露光し、現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、各々のエッチングレジスト層を所定のパターンとする。次に、エッチングレジスト層から露出するベタ状導体層をエッチング除去し、導体層をパターン化する。その後、エッチングレジスト層を除去すれば、コア表面１１２にコア表面導体層１１９が、コア裏面１１３にコア裏面導体層１２１ができ、図２に示すコア基板１１１となる。なお、アライメントマーク１２０は、コア表面導体層１１９と一緒にベタ状導体層からエッチングにより形成する。
【００２９】
また、上記コア基板１１１と共に、図３及び図４に示す加工用治具１７１も用意する。図３は加工用治具１７１の断面図であり、図４は加工用治具１７１の治具表面１７２側から見た平面図である。この加工用治具１７１は、治具表面１７２とこれに平行な治具裏面１７３とを有する略板形状である。そして、加工用治具１７１には、治具表面１７２に平面視矩形状に開口する凹部状の収容部１７５が形成されている。この収容部１７５の深さは、コア基板１１１の厚さと同じく約８００μｍである。また、この収容部１７５は、複数のコア基板１１１をごく僅かな隙間をあけて収容することができる（図中では、破線で示す４つのコア基板１１１を収容した状態を示す）。
【００３０】
次に、コア基板配置工程において、図５に示すように、加工用治具１７１の収容部１７５に、複数のコア基板１１１を並べて収容し、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを面一とする。
【００３１】
次に、第１絶縁層形成工程において、図６に示すように、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを一挙に覆うように、第１樹脂絶縁層１３１を形成する。具体的には、エポキシ樹脂等からなるフィルム状の絶縁層を張り付け、熱硬化させて第１樹脂絶縁層１３１を形成する。
その際、コア基板１１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板１０１に対応したものとされているので、第１樹脂絶縁層１３１を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りが生じない。
【００３２】
次に、ビア孔形成工程において、図７に示すように、第１樹脂絶縁層１３１の所定の位置にビア孔１３５を形成する。具体的には、第１樹脂絶縁層１３１から透けて見えるコア表面１１２に形成されたアライメントマーク１２０の位置に基づいて、レーザにより第１樹脂絶縁層１３１の所定の位置を穿孔し、ビア孔１３５を形成する。
その際、アライメントマーク１２０は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板１１１に形成されたものを利用するので、ビア孔１３５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００３３】
次に、ビア導体・第１導体層形成工程において、図８に示すように、第１樹脂絶縁層１３１のビア孔１３５にビア導体１３７を形成し、また、第１樹脂絶縁層１３１上に所定パターンの第１導体層１４５を形成する。具体的には、無電解メッキと電解メッキを順次行い、ビア孔１３５にビア導体１３７を形成すると共に、第１樹脂絶縁層１３１の略全面にベタ状導体層を形成する。その後は、コア基板１１１の形成のところで説明した方法により、ベタ状導体層をエッチングでパターンニングし、第１導体層１４５を形成する。
【００３４】
なお、半硬化のエッチングレジスト層を所定パターンのマスクを用いて露光する際には、第１樹脂絶縁層１３１から透けて見えるコア表面１１２に形成されたアライメントマーク１２０の位置に基づいて行う。その際、アライメントマーク１２０は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板１１１に形成されたものを利用するので、エッチングレジスト層のパターンの平面方向の位置ずれを小さくすることができる。この結果、第１導体層１４５の平面方向の位置ずれも小さく抑えることができる。
【００３５】
次に、第２絶縁層形成工程において、図９に示すように、第１樹脂絶縁層１３１及び第１導体層１４５上に、第２樹脂絶縁層１３３を形成する。
具体的には、第１樹脂絶縁層１３１及び第１導体層１４５上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第２樹脂絶縁層１３３を形成し、パッド用開口１３９に対応した所定パターンのマスクを用いて露光し現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、所定パターンの第２樹脂絶縁層１３３を形成する。なお、マスクを用いて露光する際、その位置合わせは、上記のコア表面１１２のアライメントマーク１２０を用いてもよいし、あるいは、第１導体層１４５の形成時に、新たに第１樹脂絶縁層１３１上にアライメントマークを形成しておいて、それを利用してもよい。
この絶縁層工程においても、コア基板１１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板１０１に対応したものとされていることから、第２樹脂絶縁層１３３を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００３６】
次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ工程において、ＮｉメッキとＡｕメッキを順次施して、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９から露出するパッド１４５Ｐに、Ｎｉメッキ層（図示しない）を形成し、さらにその上にＡｕメッキ層（図示しない）を形成する。
次に、ハンダバンプ形成工程において、図１０に示すように、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９から露出するパッド１４５Ｐ上にハンダバンプ１４１を形成する。具体的には、所定パターンのマスクを用いてパッド用開口１３９にハンダペーストを印刷充填し、その後リフローしてハンダバンプ１４１を形成する。
【００３７】
最後に、個分工程において、図１１に示すように、連結配線基板をダイシングにより切断し、個々の配線基板１０１に個分けする。
なお、加工用治具１７１については、この個分工程後、治具表面１７２上に形成された第１，第２樹脂絶縁層１３１，１３３等を剥離し、再利用するのが好ましい。
このようにして、図１に示した配線基板１０１が完成する。
【００３８】
以上で述べたように、本実施形態１の配線基板１０１の製造方法では、複数の配線基板１０１が連結した連結配線基板を製造するにあたり、まず、個々の配線基板１０１に対応したコア基板１１１を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板１１１を配置する加工用治具１７１を用意する。そして、コア基板配置工程において、加工用治具１７１の収容部１７５に、複数のコア基板１１１を並べて、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを面一にする。その後、第１絶縁層形成工程において、治具表面１７２と各々のコア表面１１２とを覆うように、第１樹脂絶縁層１３１を形成する。
【００３９】
このように製造すれば、従来と同様、複数の配線基板１０１を一挙に製造することができるので、配線基板１０１の生産性を向上させ、配線基板１０１を安価に製造することができる。その上、コア基板１１１として予め個々の配線基板１０１に対応したものを用いているので、配線基板１０１同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板１１１を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板１１１は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００４０】
さらに、本実施形態１では、ビア孔形成工程において、各々のコア基板１１１のアライメントマーク１２０を用いて、各々の配線基板１０１について第１樹脂絶縁層１３１にビア孔１３５を形成する。このため、複数の配線基板１０１を一挙に製造するにも拘わらず、ビア孔１３５を位置精度良く形成することができる。
また、本実施形態１では、第１導体層形成工程において、各々のコア基板１１１のアライメントマーク１２０を用いて、各々の配線基板１０１について第１樹脂絶縁層１３１上に第１導体層１４５を形成する。このため、複数の配線基板１０１を一挙に製造するにも拘わらず、所定パターンの第１導体層１４５を位置精度良く形成することができる。
【００４１】
（実施形態２）
次いで、第２の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態１と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
本実施形態２で製造する配線基板２０１について、図１２に断面図を示す。この配線基板２０１は、基板表面２０２と基板裏面２０３とを有する略矩形の略板形状である。配線基板２０１は、コア基板本体２１４が４層のセラミック層からなり、コア表面２１２とコア裏面２１３とを有する略板形状のコア基板２１１を備える。そして、このコア表面２１２上には、エポキシ樹脂等からなる表面側第１樹脂絶縁層２３１が積層され、さらに、エポキシ樹脂等からなる表面側第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）２３３が積層されている。一方、コア裏面上にも、エポキシ樹脂等からなる裏面側第１樹脂絶縁層２５１が積層され、さらに、エポキシ樹脂等からなる裏面側第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）２５３が積層されている。
【００４２】
このうちコア基板２１１には、これを貫通するスルーホール２１５が所定の位置に多数形成され、その内部には、略円柱状のスルーホール導体２１６がそれぞれ形成されている。また、コア表面２１２には、配線やパッドを有し、スルーホール導体２１６と接続する所定パターンのコア表面導体層２１９が形成されている。さらに、コア表面２１２の端部付近には、この配線基板２０１の製造の際に利用された表面側アライメントマーク２２０がある。また、コア裏面２１３にも、配線やパッドを有し、スルーホール導体２１６と接続する所定パターンのコア裏面導体層２２１が形成されている。さらに、コア表面２１３の端部付近にも、裏面側アライメントマーク２２２がある。
【００４３】
表面側第１樹脂絶縁層２３１には、これを貫通する表面側ビア孔（表面側第１ビア孔）２３５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア表面導体層２１９と接続する椀状の表面側ビア導体（表面側第１ビア導体）２３７がそれぞれ形成されている。また、表面側第２樹脂絶縁層２３３には、これを貫通する表面側パッド用開口２３９が所定の位置に多数形成されている。この表面側パッド用開口２３９には、基板主面２０２を越えて膨出するハンダバンプ２４１がそれぞれ形成されている。
表面側第１樹脂絶縁層２３１と表面側第２樹脂絶縁層２３３との層間には、配線やパッドを有し、表面側第１樹脂絶縁層２３１に形成された表面側ビア導体２３７と接続する所定パターンの表面側第１導体層２４５が形成されている。この表面側第１導体層２４５のうち一部のパッド２４５Ｐは、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９の底面に位置し、ハンダバンプ２４１とそれぞれ接続している。
【００４４】
同様に、裏面側第１樹脂絶縁層２５１には、これを貫通する裏面側ビア孔（裏面側第１ビア孔）２５５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア裏面導体層２２１と接続する椀状の裏面側ビア導体（裏面側第１ビア導体）２５７がそれぞれ形成されている。また、裏面側第２樹脂絶縁層２５３には、これを貫通する裏面側パッド用開口２５９が所定の位置に多数形成されている。
裏面側第１樹脂絶縁層２５１と裏面側第２樹脂絶縁層２５３との層間には、配線やパッドを有し、裏面側第１樹脂絶縁層２５１に形成された裏面側ビア導体２５７と接続する所定パターンの裏面側第１導体層２６５が形成されている。この裏面側第１導体層２６５のうち一部のパッド２６５Ｐは、裏面側第２樹脂絶縁層２５３の裏面側パッド用開口２５９内に露出している。
【００４５】
次いで、この配線基板２０１の製造方法について説明する。
まず、図１３に示す厚さ約３００μｍのコア基板２１１を複数個用意する。即ち、個々の配線基板２０１に対応したコア基板２１１を複数用意する。このコア基板２１１は、公知の手法により製造することができる。
具体的には、４層のセラミックグリーンシートを用意し、これらを積層する。そして、パンチング等により所定の位置にスルーホール２１５を形成する。次に、所定パターンのマスクを用いてメタライズペーストをスルーホール２１５内に印刷充填する。また、コア表面２１２とコア裏面２１３にメタライズペーストを印刷し、未焼成のコア表面導体層２１９とコア裏面導体層２２１を形成する。またこのとき、未焼成の表面側アライメントマーク２２０と裏面側アライメントマーク２２２も印刷形成する。その後、この積層体を同時焼成すれば、図１３に示すコア基板２１１ができる。
【００４６】
また、上記コア基板２１１と共に、図１４及び図１５に示す加工用治具２７１も用意する。図１４は加工用治具２７１の断面図であり、図１５は加工用治具２７１の治具表面２７２側から見た平面図である。この加工用治具２７１は、治具表面２７２とこれに平行な治具裏面２７３とを有する略板形状である。そして、加工用治具２７１には、治具表面２７２と治具裏面２７３との間を貫通する平面視矩形状の収容部２７５が形成されている。この収容部２７５の深さは、コア基板２１１の厚さと同じく約３００μｍである。また、この収容部２７５は、複数のコア基板２１１をごく僅かな隙間をあけて収容することができる（図中では、破線で示す４つのコア基板２１１を収容した状態を示す）。
【００４７】
次に、コア基板配置工程において、加工用治具２７１の収容部２７５に、複数のコア基板２１１を並べて収容し、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを面一とし、かつ、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを面一とする（実施形態１の図５参照）。
【００４８】
次に、表面側第１絶縁層形成工程において、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを一挙に覆うように、表面側第１樹脂絶縁層２３１を形成する（図６参照）。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成する。
これらの絶縁層形成工程の際、コア基板２１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板２０１に対応したものとされているので、表面側第１樹脂絶縁層２３１や裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００４９】
次に、表面側ビア孔形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１の所定の位置に表面側ビア孔２３５を形成する（図７参照）。その際、表面側第１樹脂絶縁層２３１から透けて見える表面側アライメントマーク２２０の位置に基づいて、レーザにより穿孔する。また、裏面側ビア孔形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１の所定の位置に裏面側ビア孔２５５を形成する。その際も、裏面側第１樹脂絶縁層２５１から透けて見える裏面側アライメントマーク２２２の位置に基づいて、レーザにより穿孔する。
これらのビア孔形成工程では、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板２１１に形成されたものを利用するので、表面側ビア孔２３５及び裏面側ビア孔２５５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００５０】
次に、表面側ビア導体・表面側第１導体層形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１の表面側ビア孔２３５に表面側ビア導体２３７を形成し、また、表面側第１樹脂絶縁層２３１上に所定パターンの表面側第１導体層２４５を形成する（図８参照）。また、裏面側ビア導体・裏面側第１導体層形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１の裏面側ビア孔２５５に裏面側ビア導体２５７を形成し、また、裏面側第１樹脂絶縁層２５１上に所定パターンの裏面側第１導体層２６５を形成する。
【００５１】
これらの工程において、半硬化のエッチングレジスト層を所定パターンのマスクを用いて露光する際には、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２の位置に基づいてそれぞれ行う。その際、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板２１１に形成されたものを利用するので、エッチングレジスト層のパターンの平面方向の位置ずれを小さくすることができる。この結果、表面側第１導体層２４５及び裏面側第１導体層２６５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００５２】
次に、表面側第２絶縁層形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１及び表面側第１導体層２４５上に、表面側第２樹脂絶縁層２３３を形成する（図９参照）。また、裏面側第２絶縁層形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１及び裏面側第１導体層２６５上に、裏面側第２樹脂絶縁層２５３を形成する。
これらの絶縁層工程においても、コア基板２１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板２０１に対応したものとされていることから、表面側第２樹脂絶縁層２３３や裏面側第２樹脂絶縁層２５３を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００５３】
次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ工程において、ＮｉメッキとＡｕメッキを順次施して、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９から露出するパッド２４５Ｐと、裏面側第２樹脂絶縁層２５３の裏面側パッド用開口２５９から露出するパッド２６５Ｐに、それぞれＮｉメッキ層（図示しない）を形成し、さらにそれらの上にＡｕメッキ層（図示しない）を形成する。
次に、ハンダバンプ形成工程において、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９から露出するパッド２４５Ｐ上にハンダバンプ２４１を形成する（図１０参照）。
【００５４】
次に、個分工程において、連結配線基板をダイシングにより切断し、個々の配線基板２０１に個分けする（図１１参照）。
このようにして、図１２に示した配線基板２０１が完成する。
【００５５】
以上で述べたように、本実施形態２の配線基板２０１の製造方法では、複数の配線基板２０１が連結した連結配線基板を製造するにあたり、まず、個々の配線基板２０１に対応したコア基板２１１を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板２１１を配置する加工用治具２７１を用意する。そして、コア基板配置工程において、加工用治具２７１の収容部２７５に、複数のコア基板２１１を並べて、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを面一にすると共に、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを面一にする。その後、表面側第１絶縁層形成工程において、治具表面２７２と各々のコア表面２１２とを覆うように、表面側第１樹脂絶縁層２３１を形成する。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、治具裏面２７３と各々のコア裏面２１３とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成する。
【００５６】
このように製造すれば、従来と同様、複数の配線基板２０１を一挙に製造することができるので、配線基板２０１の生産性を向上させ、配線基板２０１を安価に製造することができる。その上、コア基板２１１として予め個々の配線基板２０１に対応したものを用いているので、配線基板２０１同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板２１１を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板２１１は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００５７】
さらに、本実施形態２では、表面側ビア孔形成工程において、各々のコア基板２１１の表面側アライメントマーク２２０を用いて、各々の配線基板２０１について表面側第１樹脂絶縁層２３１に表面側ビア孔２３５を形成する。また同様に、裏面側ビア孔形成工程において、各々のコア基板２１１の裏面側アライメントマーク２２２を用いて、各々の配線基板２０１について裏面側第１樹脂絶縁層２５１に裏面側ビア孔２５５を形成する。このため、複数の配線基板２０１を一挙に製造するにも拘わらず、表面側ビア孔２３５及び裏面側ビア孔２５５を位置精度良く形成することができる。
【００５８】
また、本実施形態２では、表面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板２１１の表面側アライメントマーク２２０を用いて、各々の配線基板２０１について表面側第１樹脂絶縁層２３１上に表面側第１導体層２４５を形成する。また同様に、裏面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板２１１の裏面側アライメントマーク２２２を用いて、各々の配線基板２０１について裏面側第１樹脂絶縁層２５１上に裏面側第１導体層２６５を形成する。このため、複数の配線基板２０１を一挙に製造するにも拘わらず、所定パターンの表面側第１導体層２４５及び裏面側第１導体層２５５を位置精度良く形成することができる。
【００５９】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記各実施形態１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
上記実施形態１では、コア表面１１２上に２層の樹脂絶縁層１３１，１３３を積層した配線基板１０１を示し、上記実施形態２では、コア表面２１２上とコア裏面２１３上にそれぞれ２層の樹脂絶縁層２３１，２３３，２５１，２５３を積層した配線基板２０１を示した。しかし、これらの絶縁層の層数は、１層、即ちソルダーレジスト層だけとすることも、あるいは、３層以上とすることもできる。このような配線基板についても、本発明を適用すれば、連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係る配線基板の断面図である。
【図２】実施形態１に係る配線基板のコア基板の断面図である。
【図３】実施形態１に係る加工用治具の断面図である。
【図４】実施形態１に係る加工用治具の治具表面側から見た平面図である。
【図５】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、加工用治具に複数のコア基板を配置した様子を示す説明図である。
【図６】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、治具表面及び各々のコア表面上に第１樹脂絶縁層を形成した様子を示す説明図である。
【図７】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層にビア孔を形成した様子を示す説明図である。
【図８】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層のビア孔にビア導体を、第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成した様子を示す説明図である。
【図９】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層及び第１導体層上に第２樹脂絶縁層を形成した様子を示す説明図である。
【図１０】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、ハンダバンプを形成した様子を示す説明図である。
【図１１】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、個々の配線基板に個分けした様子を示す説明図である。
【図１２】実施形態２に係る配線基板の断面図である。
【図１３】実施形態２に係る配線基板のコア基板の断面図である。
【図１４】実施形態２に係る加工用治具の断面図である。
【図１５】実施形態２に係る加工用治具の治具表面側から見た平面図である。
【符号の説明】
１０１，２０１ 配線基板
１１１，２１１ コア基板
１１２，２１２ コア表面
１１３，２１３ コア裏面
１２０ アライメントマーク
１３１ 第１樹脂絶縁層
１３５ ビア孔（第１ビア孔）
１３７ ビア導体（第１ビア導体）
１４５ 第１導体層
１７１，２７１ 加工用治具
１７２，２７２ 治具表面
１７３，２７３ 治具裏面
１７５，２７５ 収容部
２２０ 表面側アライメントマーク
２２２ 裏面側アライメントマーク
２３１ 表面側第１樹脂絶縁層
２３５ 表面側ビア孔（表面側第１ビア孔）
２３７ 表面側ビア導体（表面側第１ビア導体）
２４５ 表面側第１導体層
２５１ 裏面側第１樹脂絶縁層
２５５ 裏面側ビア孔（裏面側第１ビア孔）
２５７ 裏面側ビア導体（裏面側第１ビア導体）
２６５ 裏面側第１導体層
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア基板に樹脂絶縁層が積層された配線基板の製造方法に関し、特に、複数の配線基板を一挙に製造し、後に個々の配線基板に個分けしてなる配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、コア基板に樹脂絶縁層が積層された多層の配線基板が広く知られている。例えば、セラミック製あるいは樹脂製のコア基板の片面に、１または複数の樹脂絶縁層が積層された片面積層の多層配線基板や、コア基板の両面に、１または複数の樹脂絶縁層がそれぞれ積層された両面積層の多層配線基板である。
このような配線基板は、通常、複数の配線基板が互いに繋がった連結配線基板を一挙に製造し、その後、これを個々の配線基板に個分けする方法で製造される。配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造するためである。
具体的には、複数の配線基板に対応した大きなコア基板を用意し、これに複数の配線基板に対応した樹脂絶縁層を積層していく。また、必要に応じて樹脂絶縁層にビア導体を形成したり、樹脂絶縁層上に導体層を形成するなどして、複数の配線基板が繋がった連結配線基板を製造する。その後、この連結配線基板を切断し、個々の配線基板に個分けする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法で製造すると、複数の配線基板が繋がった連結配線基板は、その平面方向の大きさが大きいため、反りも大きく生じやすい。また、コア基板に積層される樹脂絶縁層にビア導体や導体層を形成する場合には、連結配線基板が大きいと、ビア導体や導体層の平面方向の位置ずれも大きく生じやすいという問題もある。
【０００４】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、複数の配線基板を一挙に製造し、後に個々の配線基板に個分けする配線基板の製造方法において、反りを抑制することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、上記コア表面上に積層された樹脂製の第１樹脂絶縁層と、を備える配線基板の製造方法であって、治具表面と、この治具表面に開口し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面とを面一とするコア基板配置工程と、上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記第１樹脂絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【０００６】
本発明によれば、複数の配線基板が連結した連結配線基板を製造するにあたり、従来のように複数の配線基板に対応した大きなコア基板を用いるのではなく、個々の配線基板に対応したコア基板を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板を配置する加工用治具を用意する。この加工用治具は、治具表面を有する。そして、この治具表面には、複数のコア基板を収容する収容部が開口している。収容部の深さは、コア基板の厚さと同一である。
次に、コア基板配置工程において、加工用治具の収容部に、個々の配線基板に対応した複数のコア基板を並べて、加工用治具の治具表面と各々のコア基板のコア表面とを面一にする。その後、第１絶縁層形成工程において、治具表面と各々のコア表面とを覆うように、第１樹脂絶縁層を形成する。
【０００７】
このようにすれば、複数の配線基板を一挙に製造することができるので、従来と同様に、配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造することができる。その上、コア基板として個々の配線基板に対応したものを用いているので、配線基板同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【０００８】
第１樹脂絶縁層を形成した後は、必要に応じて、第１樹脂絶縁層に第１ビア導体を形成したり、第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成する。また、第１樹脂絶縁層及び第１導体層上に第２樹脂絶縁層を積層する。またさらに、これらの工程を繰り返して、多層の配線基板としてもよい。
ビア導体や導体層の形成方法は、公知の手法から自由に選択することができる。例えば、ビア導体は、樹脂絶縁層を形成した後に、レーザ等によりビア孔を穿孔し、このビア孔に無電解メッキと電解メッキを順次施して形成することができる。あるいは、樹脂絶縁層を形成する際に、写真法によりビア孔を形成し、このビア孔に無電解メッキと電解メッキを施して形成することもできる。一方、導体層は、いわゆるサブトラクティブ法により形成することも、いわゆるセミアディティブ法により形成することも、あるいは、いわゆるフルアディティブ法により形成することもできる。中でも、ファインピッチなパターンの導体層を形成する場合には、セミアディティブ法を利用するのが好適である。
【０００９】
なお、本発明で使用するコア基板は、セラミック製でも樹脂製でもよい。即ち、コア基板を構成する絶縁体は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミック、低温焼成セラミックなどのセラミックでも、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂などの樹脂でも、あるいは、ガラス−エポキシ樹脂複合材料、セラミック−樹脂複合材料などの複合材料などであってもよい。また、コア基板は、１層の絶縁層からなるものでも、多層の絶縁層からなるものでもよく、コア表面やコア裏面に、また、多層の絶縁層からなる場合には絶縁層の層間に、導体層が形成されていてもよい。また、コア基板の内部にスルーホール導体やビア導体が形成されていてもよい。
【００１０】
複数の配線基板が繋がった連結配線基板ができれば、ダイシングやレーザなどによりこれを切断して個々の配線基板に個分けする。配線基板にハンダバンプを形成したり、ピンを立設する場合には、これらを個分け前の連結配線基板について行っても、個分け後の個々の配線基板について行ってもよい。
【００１１】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記コア基板のコア表面に形成されたアライメントマークと、前記第１樹脂絶縁層を貫通する第１ビア孔に形成された第１ビア導体と、を備え、各々の上記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層に上記第１ビア孔を形成する第１ビア孔形成工程を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００１２】
本発明に係る配線基板には、アライメントマークがコア基板のコア表面に形成されている。また、第１樹脂絶縁層にこれを貫通する第１ビア孔が形成され、その内部に第１ビア導体が形成されている。そして、本発明の製造方法では、第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板のアライメントマークを用いて、各々の配線基板について第１樹脂絶縁層に第１ビア孔を形成する。
このように各々のコア基板のアライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、第１ビア孔を位置精度良く形成することができる。
なお、第１ビア孔の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。例えば、レーザにより第１ビア孔を形成する場合には、アライメントマークの位置に基づいて、所定の位置に第１ビア孔を穿孔する。また、写真法により第１ビア孔を形成する場合には、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。
【００１３】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体層を備え、各々の前記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層上に上記第１導体層を形成する第１導体層形成工程を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００１４】
本発明に係る配線基板には、第１導体層が第１樹脂絶縁層上に形成されている。そして、本発明の製造方法では、第１導体層形成工程において、各々のコア基板のアライメントマークを用いて、各々の配線基板について第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成する。
このように各々のコア基板のアライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、所定パターンの導体層を位置精度良く形成することができる。
なお、第１導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。例えば、サブトラクティブ法を利用する場合には、エッチングレジスト層を写真法で形成する際に、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。また、セミアディティブ法やフルアディティブ法を利用する場合には、メッキレジスト層を写真法で形成する際に、アライメントマークの位置に基づいて、所定パターンのマスクを位置合わせして露光し、その後現像する。
【００１５】
また、他の解決手段は、コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、上記コア表面上に積層された樹脂製の表面側第１樹脂絶縁層と、上記コア裏面上に積層された樹脂製の裏面側第１樹脂絶縁層と、を備える配線基板の製造方法であって、治具表面と、この治具表面に平行な治具裏面と、これら治具表面と治具裏面との間を貫通し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面、及び、上記治具裏面と各々の上記コア裏面、をそれぞれ面一とするコア基板配置工程と、上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記表面側第１樹脂絶縁層を形成する表面側第１絶縁層形成工程と、上記治具裏面と各々の上記コア裏面とを覆うように、上記裏面側第１樹脂絶縁層を形成する裏面側第１絶縁層形成工程と、を備える配線基板の製造方法である。
【００１６】
本発明によれば、複数の配線基板が連結した連結配線基板を製造するにあたり、複数の配線基板に対応した大きなコア基板ではなく、個々の配線基板に対応したコア基板を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板を配置する加工用治具を用意する。この加工用治具は、治具表面とこれに平行な治具裏面とを有する。そして、これら治具表面と治具裏面を貫通する収容部が形成されている。この収容部の深さは、コア基板の厚さと同一である。
次に、コア基板配置工程において、加工用治具の収容部に、個々の配線基板に対応した複数のコア基板を並べて、加工用治具の治具表面と各々のコア基板のコア表面とを面一にし、加工用治具の治具裏面と各々のコア基板のコア裏面とを面一にする。その後、表面側第１絶縁層形成工程において、治具表面と各々のコア表面とを覆うように、表面側第１樹脂絶縁層を形成する。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、治具裏面と各々のコア裏面とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層を形成する。
【００１７】
このようにすれば、従来と同様、多数の配線基板を一挙に製造することができるため、配線基板の生産性を向上させ、配線基板を安価に製造することができる。その上、コア基板として個々の配線基板に対応したものを用いているので、配線基板同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００１８】
表面側第１樹脂絶縁層を形成した後は、必要に応じて、表面側第１樹脂絶縁層に表面側第１ビア導体を形成したり、表面側第１樹脂絶縁層上に表面側第１導体層を形成する。また、表面側第１樹脂絶縁層及び表面側第１導体層上に表面側第２樹脂絶縁層を積層する。またさらに、これらの工程を繰り返して、多層の配線基板としてもよい。裏面側第１樹脂絶縁層についても同様である。
なお、ビア導体や導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択することができる。
【００１９】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記コア基板のコア表面に形成された表面側アライメントマークと、前記コア基板のコア裏面に形成された裏面側アライメントマークと、前記表面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第１ビア孔に形成された表面側第１ビア導体と、前記裏面側第１樹脂絶縁層を貫通する裏面側第１ビア孔に形成された裏面側第１ビア導体と、を備え、各々の上記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層に上記表面側第１ビア孔を形成する表面側第１ビア孔形成工程と、各々の上記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層に上記裏面側第１ビア孔を形成する裏面側第１ビア孔形成工程と、を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００２０】
本発明に係る配線基板には、表面側アライメントマークがコア表面に形成され、裏面側アライメントマークがコア裏面に形成されている。また、表面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第１ビア孔に表面側第１ビア導体が形成され、裏面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第２ビア孔に裏面側第２ビア導体が形成されている。そして、本発明の製造方法では、表面側第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について表面側第１樹脂絶縁層に表面側第１ビア孔を形成する。また、裏面側第１ビア孔形成工程において、各々のコア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について裏面側第１樹脂絶縁層に裏面側第１ビア孔を形成する。
このように各々のコア基板の表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、表面側第１ビア孔及び裏面側第１ビア孔をそれぞれ位置精度良く形成することができる。なお、表面側第１ビア孔及び裏面側第１ビア孔の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。
【００２１】
さらに、上記の配線基板の製造方法であって、上記配線基板は、前記表面側第１樹脂絶縁層上に形成された表面側第１導体層と、前記裏面側第１樹脂絶縁層上に形成された裏面側第１導体層と、を備え、各々の前記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層上に上記表面側第１導体層を形成する表面側第１導体層形成工程と、各々の前記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層上に上記裏面側第１導体層を形成する裏面側第１導体層形成工程と、を備える配線基板の製造方法とすると良い。
【００２２】
本発明に係る配線基板には、表面側第１導体層が表面側第１樹脂絶縁層上に形成され、裏面側第１導体層が裏面側第１樹脂絶縁層上に形成されている。そして、本発明の製造方法では、表面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について表面側第１樹脂絶縁層上に表面側第１導体層を形成する。また、裏面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の配線基板について裏面側第１樹脂絶縁層上に裏面側第１導体層を形成する。
このように各々のコア基板の表面側アライメントマーク及び裏面側アライメントマークを利用すれば、複数の配線基板を一挙に製造する場合であっても、所定パターンの表面側第１導体層及び裏面側第１導体層をそれぞれ位置精度良く形成することができる。なお、表面側第１導体層及び裏面側第１導体層の形成方法は、前述したように、公知の手法から自由に選択すればよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態１で製造する配線基板１０１について、図１に断面図を示す。この配線基板１０１は、基板表面１０２と基板裏面１０３とを有する略矩形の略板形状である。配線基板１０１は、コア基板本体１１４がＢＴ樹脂板からなり、コア表面１１２とコア裏面１１３とを有する略板形状のコア基板１１１を備える。そして、このコア表面１１２上には、エポキシ樹脂等からなる第１樹脂絶縁層１３１が積層されている。さらに、この第１樹脂絶縁層１３１上には、エポキシ樹脂等からなる第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）１３３が積層されている。
【００２４】
このうちコア基板１１１には、これを貫通するスルーホール１１５が所定の位置に多数形成され、その内周面には、略筒状のスルーホール導体１１６がそれぞれ形成されている。そして、各スルーホール導体１１６内には、エポキシ樹脂等からなる略円柱形状の樹脂充填体１１７がそれぞれ形成されている。また、コア表面１１２には、配線やパッドを有し、スルーホール導体１１６と接続する所定パターンのコア表面導体層１１９が形成されている。さらに、コア表面１１２の端部付近には、この配線基板１０１の製造の際に利用されたアライメントマーク１２０がある。また、コア裏面１１３（基板裏面１０３）にも、配線やパッドを有し、スルーホール導体１１６と接続する所定パターンのコア裏面導体層１２１が形成されている。
【００２５】
第１樹脂絶縁層１３１には、これを貫通するビア孔（第１ビア孔）１３５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア表面導体層１１９と接続する椀状のビア導体（第１ビア導体）１３７がそれぞれ形成されている。
また、第２樹脂絶縁層１３３には、これを貫通するパッド用開口１３９が所定の位置に多数形成されている。このパッド用開口１３９には、基板主面１０２を越えて膨出するハンダバンプ１４１がそれぞれ形成されている。
【００２６】
第１樹脂絶縁層１３１と第２樹脂絶縁層１３３との層間には、配線やパッドを有し、第１樹脂絶縁層１３１に形成されたビア導体１３７と接続する所定パターンの第１導体層１４５が形成されている。この第１導体層１４５の一部のパッド１４５Ｐは、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９の底面に位置し、ハンダバンプ１４１とそれぞれ接続している。
【００２７】
次いで、この配線基板１０１の製造方法について説明する。
まず、図２に示す厚さ約８００μｍのコア基板１１１を複数用意する。即ち、個々の配線基板１０１に対応したコア基板１１１を複数用意する。このコア基板１１１は、公知の手法により製造することができる。
具体的には、ＢＴ樹脂からなるコア基板本体１１４を用意する。そして、これにドリル等で所定の位置にスルーホール１１５を形成する。次に、無電解メッキと電解メッキを順次施し、スルーホール１１５の内周面に略筒状のスルーホール導体１１６を形成すると共に、コア表面１１２とコア裏面１１３の略全面にベタ状導体層を形成する。次に、スルーホール導体１１６内に樹脂ペーストを印刷充填し、これを熱硬化させて樹脂充填体１１７を形成する。その後、樹脂充填体１１７の端部を研磨除去し、コア表面１１２とコア裏面１１３を面一にする。
【００２８】
次に、コア表面１１２とコア裏面１１３のベタ状導体層上に、半硬化のエッチングレジスト層を形成し、コア表面導体層１１９及びコア裏面導体層１２１にそれぞれ対応した所定パターンのマスクを用いてそれぞれ露光し、現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、各々のエッチングレジスト層を所定のパターンとする。次に、エッチングレジスト層から露出するベタ状導体層をエッチング除去し、導体層をパターン化する。その後、エッチングレジスト層を除去すれば、コア表面１１２にコア表面導体層１１９が、コア裏面１１３にコア裏面導体層１２１ができ、図２に示すコア基板１１１となる。なお、アライメントマーク１２０は、コア表面導体層１１９と一緒にベタ状導体層からエッチングにより形成する。
【００２９】
また、上記コア基板１１１と共に、図３及び図４に示す加工用治具１７１も用意する。図３は加工用治具１７１の断面図であり、図４は加工用治具１７１の治具表面１７２側から見た平面図である。この加工用治具１７１は、治具表面１７２とこれに平行な治具裏面１７３とを有する略板形状である。そして、加工用治具１７１には、治具表面１７２に平面視矩形状に開口する凹部状の収容部１７５が形成されている。この収容部１７５の深さは、コア基板１１１の厚さと同じく約８００μｍである。また、この収容部１７５は、複数のコア基板１１１をごく僅かな隙間をあけて収容することができる（図中では、破線で示す４つのコア基板１１１を収容した状態を示す）。
【００３０】
次に、コア基板配置工程において、図５に示すように、加工用治具１７１の収容部１７５に、複数のコア基板１１１を並べて収容し、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを面一とする。
【００３１】
次に、第１絶縁層形成工程において、図６に示すように、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを一挙に覆うように、第１樹脂絶縁層１３１を形成する。具体的には、エポキシ樹脂等からなるフィルム状の絶縁層を張り付け、熱硬化させて第１樹脂絶縁層１３１を形成する。
その際、コア基板１１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板１０１に対応したものとされているので、第１樹脂絶縁層１３１を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りが生じない。
【００３２】
次に、ビア孔形成工程において、図７に示すように、第１樹脂絶縁層１３１の所定の位置にビア孔１３５を形成する。具体的には、第１樹脂絶縁層１３１から透けて見えるコア表面１１２に形成されたアライメントマーク１２０の位置に基づいて、レーザにより第１樹脂絶縁層１３１の所定の位置を穿孔し、ビア孔１３５を形成する。
その際、アライメントマーク１２０は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板１１１に形成されたものを利用するので、ビア孔１３５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００３３】
次に、ビア導体・第１導体層形成工程において、図８に示すように、第１樹脂絶縁層１３１のビア孔１３５にビア導体１３７を形成し、また、第１樹脂絶縁層１３１上に所定パターンの第１導体層１４５を形成する。具体的には、無電解メッキと電解メッキを順次行い、ビア孔１３５にビア導体１３７を形成すると共に、第１樹脂絶縁層１３１の略全面にベタ状導体層を形成する。その後は、コア基板１１１の形成のところで説明した方法により、ベタ状導体層をエッチングでパターンニングし、第１導体層１４５を形成する。
【００３４】
なお、半硬化のエッチングレジスト層を所定パターンのマスクを用いて露光する際には、第１樹脂絶縁層１３１から透けて見えるコア表面１１２に形成されたアライメントマーク１２０の位置に基づいて行う。その際、アライメントマーク１２０は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板１１１に形成されたものを利用するので、エッチングレジスト層のパターンの平面方向の位置ずれを小さくすることができる。この結果、第１導体層１４５の平面方向の位置ずれも小さく抑えることができる。
【００３５】
次に、第２絶縁層形成工程において、図９に示すように、第１樹脂絶縁層１３１及び第１導体層１４５上に、第２樹脂絶縁層１３３を形成する。
具体的には、第１樹脂絶縁層１３１及び第１導体層１４５上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第２樹脂絶縁層１３３を形成し、パッド用開口１３９に対応した所定パターンのマスクを用いて露光し現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、所定パターンの第２樹脂絶縁層１３３を形成する。なお、マスクを用いて露光する際、その位置合わせは、上記のコア表面１１２のアライメントマーク１２０を用いてもよいし、あるいは、第１導体層１４５の形成時に、新たに第１樹脂絶縁層１３１上にアライメントマークを形成しておいて、それを利用してもよい。
この絶縁層工程においても、コア基板１１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板１０１に対応したものとされていることから、第２樹脂絶縁層１３３を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００３６】
次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ工程において、ＮｉメッキとＡｕメッキを順次施して、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９から露出するパッド１４５Ｐに、Ｎｉメッキ層（図示しない）を形成し、さらにその上にＡｕメッキ層（図示しない）を形成する。
次に、ハンダバンプ形成工程において、図１０に示すように、第２樹脂絶縁層１３３のパッド用開口１３９から露出するパッド１４５Ｐ上にハンダバンプ１４１を形成する。具体的には、所定パターンのマスクを用いてパッド用開口１３９にハンダペーストを印刷充填し、その後リフローしてハンダバンプ１４１を形成する。
【００３７】
最後に、個分工程において、図１１に示すように、連結配線基板をダイシングにより切断し、個々の配線基板１０１に個分けする。
なお、加工用治具１７１については、この個分工程後、治具表面１７２上に形成された第１，第２樹脂絶縁層１３１，１３３等を剥離し、再利用するのが好ましい。
このようにして、図１に示した配線基板１０１が完成する。
【００３８】
以上で述べたように、本実施形態１の配線基板１０１の製造方法では、複数の配線基板１０１が連結した連結配線基板を製造するにあたり、まず、個々の配線基板１０１に対応したコア基板１１１を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板１１１を配置する加工用治具１７１を用意する。そして、コア基板配置工程において、加工用治具１７１の収容部１７５に、複数のコア基板１１１を並べて、加工用治具１７１の治具表面１７２と各々のコア基板１１１のコア表面１１２とを面一にする。その後、第１絶縁層形成工程において、治具表面１７２と各々のコア表面１１２とを覆うように、第１樹脂絶縁層１３１を形成する。
【００３９】
このように製造すれば、従来と同様、複数の配線基板１０１を一挙に製造することができるので、配線基板１０１の生産性を向上させ、配線基板１０１を安価に製造することができる。その上、コア基板１１１として予め個々の配線基板１０１に対応したものを用いているので、配線基板１０１同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板１１１を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板１１１は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００４０】
さらに、本実施形態１では、ビア孔形成工程において、各々のコア基板１１１のアライメントマーク１２０を用いて、各々の配線基板１０１について第１樹脂絶縁層１３１にビア孔１３５を形成する。このため、複数の配線基板１０１を一挙に製造するにも拘わらず、ビア孔１３５を位置精度良く形成することができる。
また、本実施形態１では、第１導体層形成工程において、各々のコア基板１１１のアライメントマーク１２０を用いて、各々の配線基板１０１について第１樹脂絶縁層１３１上に第１導体層１４５を形成する。このため、複数の配線基板１０１を一挙に製造するにも拘わらず、所定パターンの第１導体層１４５を位置精度良く形成することができる。
【００４１】
（実施形態２）
次いで、第２の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態１と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
本実施形態２で製造する配線基板２０１について、図１２に断面図を示す。この配線基板２０１は、基板表面２０２と基板裏面２０３とを有する略矩形の略板形状である。配線基板２０１は、コア基板本体２１４が４層のセラミック層からなり、コア表面２１２とコア裏面２１３とを有する略板形状のコア基板２１１を備える。そして、このコア表面２１２上には、エポキシ樹脂等からなる表面側第１樹脂絶縁層２３１が積層され、さらに、エポキシ樹脂等からなる表面側第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）２３３が積層されている。一方、コア裏面上にも、エポキシ樹脂等からなる裏面側第１樹脂絶縁層２５１が積層され、さらに、エポキシ樹脂等からなる裏面側第２樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層）２５３が積層されている。
【００４２】
このうちコア基板２１１には、これを貫通するスルーホール２１５が所定の位置に多数形成され、その内部には、略円柱状のスルーホール導体２１６がそれぞれ形成されている。また、コア表面２１２には、配線やパッドを有し、スルーホール導体２１６と接続する所定パターンのコア表面導体層２１９が形成されている。さらに、コア表面２１２の端部付近には、この配線基板２０１の製造の際に利用された表面側アライメントマーク２２０がある。また、コア裏面２１３にも、配線やパッドを有し、スルーホール導体２１６と接続する所定パターンのコア裏面導体層２２１が形成されている。さらに、コア表面２１３の端部付近にも、裏面側アライメントマーク２２２がある。
【００４３】
表面側第１樹脂絶縁層２３１には、これを貫通する表面側ビア孔（表面側第１ビア孔）２３５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア表面導体層２１９と接続する椀状の表面側ビア導体（表面側第１ビア導体）２３７がそれぞれ形成されている。また、表面側第２樹脂絶縁層２３３には、これを貫通する表面側パッド用開口２３９が所定の位置に多数形成されている。この表面側パッド用開口２３９には、基板主面２０２を越えて膨出するハンダバンプ２４１がそれぞれ形成されている。
表面側第１樹脂絶縁層２３１と表面側第２樹脂絶縁層２３３との層間には、配線やパッドを有し、表面側第１樹脂絶縁層２３１に形成された表面側ビア導体２３７と接続する所定パターンの表面側第１導体層２４５が形成されている。この表面側第１導体層２４５のうち一部のパッド２４５Ｐは、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９の底面に位置し、ハンダバンプ２４１とそれぞれ接続している。
【００４４】
同様に、裏面側第１樹脂絶縁層２５１には、これを貫通する裏面側ビア孔（裏面側第１ビア孔）２５５が所定の位置に多数形成され、その内壁面には、コア裏面導体層２２１と接続する椀状の裏面側ビア導体（裏面側第１ビア導体）２５７がそれぞれ形成されている。また、裏面側第２樹脂絶縁層２５３には、これを貫通する裏面側パッド用開口２５９が所定の位置に多数形成されている。
裏面側第１樹脂絶縁層２５１と裏面側第２樹脂絶縁層２５３との層間には、配線やパッドを有し、裏面側第１樹脂絶縁層２５１に形成された裏面側ビア導体２５７と接続する所定パターンの裏面側第１導体層２６５が形成されている。この裏面側第１導体層２６５のうち一部のパッド２６５Ｐは、裏面側第２樹脂絶縁層２５３の裏面側パッド用開口２５９内に露出している。
【００４５】
次いで、この配線基板２０１の製造方法について説明する。
まず、図１３に示す厚さ約３００μｍのコア基板２１１を複数個用意する。即ち、個々の配線基板２０１に対応したコア基板２１１を複数用意する。このコア基板２１１は、公知の手法により製造することができる。
具体的には、４層のセラミックグリーンシートを用意し、これらを積層する。そして、パンチング等により所定の位置にスルーホール２１５を形成する。次に、所定パターンのマスクを用いてメタライズペーストをスルーホール２１５内に印刷充填する。また、コア表面２１２とコア裏面２１３にメタライズペーストを印刷し、未焼成のコア表面導体層２１９とコア裏面導体層２２１を形成する。またこのとき、未焼成の表面側アライメントマーク２２０と裏面側アライメントマーク２２２も印刷形成する。その後、この積層体を同時焼成すれば、図１３に示すコア基板２１１ができる。
【００４６】
また、上記コア基板２１１と共に、図１４及び図１５に示す加工用治具２７１も用意する。図１４は加工用治具２７１の断面図であり、図１５は加工用治具２７１の治具表面２７２側から見た平面図である。この加工用治具２７１は、治具表面２７２とこれに平行な治具裏面２７３とを有する略板形状である。そして、加工用治具２７１には、治具表面２７２と治具裏面２７３との間を貫通する平面視矩形状の収容部２７５が形成されている。この収容部２７５の深さは、コア基板２１１の厚さと同じく約３００μｍである。また、この収容部２７５は、複数のコア基板２１１をごく僅かな隙間をあけて収容することができる（図中では、破線で示す４つのコア基板２１１を収容した状態を示す）。
【００４７】
次に、コア基板配置工程において、加工用治具２７１の収容部２７５に、複数のコア基板２１１を並べて収容し、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを面一とし、かつ、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを面一とする（実施形態１の図５参照）。
【００４８】
次に、表面側第１絶縁層形成工程において、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを一挙に覆うように、表面側第１樹脂絶縁層２３１を形成する（図６参照）。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成する。
これらの絶縁層形成工程の際、コア基板２１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板２０１に対応したものとされているので、表面側第１樹脂絶縁層２３１や裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００４９】
次に、表面側ビア孔形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１の所定の位置に表面側ビア孔２３５を形成する（図７参照）。その際、表面側第１樹脂絶縁層２３１から透けて見える表面側アライメントマーク２２０の位置に基づいて、レーザにより穿孔する。また、裏面側ビア孔形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１の所定の位置に裏面側ビア孔２５５を形成する。その際も、裏面側第１樹脂絶縁層２５１から透けて見える裏面側アライメントマーク２２２の位置に基づいて、レーザにより穿孔する。
これらのビア孔形成工程では、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板２１１に形成されたものを利用するので、表面側ビア孔２３５及び裏面側ビア孔２５５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００５０】
次に、表面側ビア導体・表面側第１導体層形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１の表面側ビア孔２３５に表面側ビア導体２３７を形成し、また、表面側第１樹脂絶縁層２３１上に所定パターンの表面側第１導体層２４５を形成する（図８参照）。また、裏面側ビア導体・裏面側第１導体層形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１の裏面側ビア孔２５５に裏面側ビア導体２５７を形成し、また、裏面側第１樹脂絶縁層２５１上に所定パターンの裏面側第１導体層２６５を形成する。
【００５１】
これらの工程において、半硬化のエッチングレジスト層を所定パターンのマスクを用いて露光する際には、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２の位置に基づいてそれぞれ行う。その際、表面側アライメントマーク２２０及び裏面側アライメントマーク２２２は、連結配線基板全体として形成されたものでなく、個々のコア基板２１１に形成されたものを利用するので、エッチングレジスト層のパターンの平面方向の位置ずれを小さくすることができる。この結果、表面側第１導体層２４５及び裏面側第１導体層２６５の平面方向の位置ずれを小さく抑えることができる。
【００５２】
次に、表面側第２絶縁層形成工程において、表面側第１樹脂絶縁層２３１及び表面側第１導体層２４５上に、表面側第２樹脂絶縁層２３３を形成する（図９参照）。また、裏面側第２絶縁層形成工程において、裏面側第１樹脂絶縁層２５１及び裏面側第１導体層２６５上に、裏面側第２樹脂絶縁層２５３を形成する。
これらの絶縁層工程においても、コア基板２１１は、従来とは異なり、予め個々の配線基板２０１に対応したものとされていることから、表面側第２樹脂絶縁層２３３や裏面側第２樹脂絶縁層２５３を形成しても、連結配線基板全体に大きな反りは生じない。
【００５３】
次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ工程において、ＮｉメッキとＡｕメッキを順次施して、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９から露出するパッド２４５Ｐと、裏面側第２樹脂絶縁層２５３の裏面側パッド用開口２５９から露出するパッド２６５Ｐに、それぞれＮｉメッキ層（図示しない）を形成し、さらにそれらの上にＡｕメッキ層（図示しない）を形成する。
次に、ハンダバンプ形成工程において、表面側第２樹脂絶縁層２３３の表面側パッド用開口２３９から露出するパッド２４５Ｐ上にハンダバンプ２４１を形成する（図１０参照）。
【００５４】
次に、個分工程において、連結配線基板をダイシングにより切断し、個々の配線基板２０１に個分けする（図１１参照）。
このようにして、図１２に示した配線基板２０１が完成する。
【００５５】
以上で述べたように、本実施形態２の配線基板２０１の製造方法では、複数の配線基板２０１が連結した連結配線基板を製造するにあたり、まず、個々の配線基板２０１に対応したコア基板２１１を複数用意する。またその一方で、複数のコア基板２１１を配置する加工用治具２７１を用意する。そして、コア基板配置工程において、加工用治具２７１の収容部２７５に、複数のコア基板２１１を並べて、加工用治具２７１の治具表面２７２と各々のコア基板２１１のコア表面２１２とを面一にすると共に、加工用治具２７１の治具裏面２７３と各々のコア基板２１１のコア裏面２１３とを面一にする。その後、表面側第１絶縁層形成工程において、治具表面２７２と各々のコア表面２１２とを覆うように、表面側第１樹脂絶縁層２３１を形成する。また、裏面側第１絶縁層形成工程において、治具裏面２７３と各々のコア裏面２１３とを覆うように、裏面側第１樹脂絶縁層２５１を形成する。
【００５６】
このように製造すれば、従来と同様、複数の配線基板２０１を一挙に製造することができるので、配線基板２０１の生産性を向上させ、配線基板２０１を安価に製造することができる。その上、コア基板２１１として予め個々の配線基板２０１に対応したものを用いているので、配線基板２０１同士が複数繋がった連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。各々のコア基板２１１を見れば、小さな反りが生じることもあるが、コア基板２１１は個々に分かれているため、コア基板全体に大きな反りが生じることはないからである。
【００５７】
さらに、本実施形態２では、表面側ビア孔形成工程において、各々のコア基板２１１の表面側アライメントマーク２２０を用いて、各々の配線基板２０１について表面側第１樹脂絶縁層２３１に表面側ビア孔２３５を形成する。また同様に、裏面側ビア孔形成工程において、各々のコア基板２１１の裏面側アライメントマーク２２２を用いて、各々の配線基板２０１について裏面側第１樹脂絶縁層２５１に裏面側ビア孔２５５を形成する。このため、複数の配線基板２０１を一挙に製造するにも拘わらず、表面側ビア孔２３５及び裏面側ビア孔２５５を位置精度良く形成することができる。
【００５８】
また、本実施形態２では、表面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板２１１の表面側アライメントマーク２２０を用いて、各々の配線基板２０１について表面側第１樹脂絶縁層２３１上に表面側第１導体層２４５を形成する。また同様に、裏面側第１導体層形成工程において、各々のコア基板２１１の裏面側アライメントマーク２２２を用いて、各々の配線基板２０１について裏面側第１樹脂絶縁層２５１上に裏面側第１導体層２６５を形成する。このため、複数の配線基板２０１を一挙に製造するにも拘わらず、所定パターンの表面側第１導体層２４５及び裏面側第１導体層２５５を位置精度良く形成することができる。
【００５９】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記各実施形態１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
上記実施形態１では、コア表面１１２上に２層の樹脂絶縁層１３１，１３３を積層した配線基板１０１を示し、上記実施形態２では、コア表面２１２上とコア裏面２１３上にそれぞれ２層の樹脂絶縁層２３１，２３３，２５１，２５３を積層した配線基板２０１を示した。しかし、これらの絶縁層の層数は、１層、即ちソルダーレジスト層だけとすることも、あるいは、３層以上とすることもできる。このような配線基板についても、本発明を適用すれば、連結配線基板に生じる反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係る配線基板の断面図である。
【図２】実施形態１に係る配線基板のコア基板の断面図である。
【図３】実施形態１に係る加工用治具の断面図である。
【図４】実施形態１に係る加工用治具の治具表面側から見た平面図である。
【図５】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、加工用治具に複数のコア基板を配置した様子を示す説明図である。
【図６】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、治具表面及び各々のコア表面上に第１樹脂絶縁層を形成した様子を示す説明図である。
【図７】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層にビア孔を形成した様子を示す説明図である。
【図８】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層のビア孔にビア導体を、第１樹脂絶縁層上に第１導体層を形成した様子を示す説明図である。
【図９】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、第１樹脂絶縁層及び第１導体層上に第２樹脂絶縁層を形成した様子を示す説明図である。
【図１０】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、ハンダバンプを形成した様子を示す説明図である。
【図１１】実施形態１に係る配線基板の製造方法に関し、個々の配線基板に個分けした様子を示す説明図である。
【図１２】実施形態２に係る配線基板の断面図である。
【図１３】実施形態２に係る配線基板のコア基板の断面図である。
【図１４】実施形態２に係る加工用治具の断面図である。
【図１５】実施形態２に係る加工用治具の治具表面側から見た平面図である。
【符号の説明】
１０１，２０１ 配線基板
１１１，２１１ コア基板
１１２，２１２ コア表面
１１３，２１３ コア裏面
１２０ アライメントマーク
１３１ 第１樹脂絶縁層
１３５ ビア孔（第１ビア孔）
１３７ ビア導体（第１ビア導体）
１４５ 第１導体層
１７１，２７１ 加工用治具
１７２，２７２ 治具表面
１７３，２７３ 治具裏面
１７５，２７５ 収容部
２２０ 表面側アライメントマーク
２２２ 裏面側アライメントマーク
２３１ 表面側第１樹脂絶縁層
２３５ 表面側ビア孔（表面側第１ビア孔）
２３７ 表面側ビア導体（表面側第１ビア導体）
２４５ 表面側第１導体層
２５１ 裏面側第１樹脂絶縁層
２５５ 裏面側ビア孔（裏面側第１ビア孔）
２５７ 裏面側ビア導体（裏面側第１ビア導体）
２６５ 裏面側第１導体層
Claims (6)
- コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、
上記コア表面上に積層された樹脂製の第１樹脂絶縁層と、
を備える配線基板の製造方法であって、
治具表面と、この治具表面に開口し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面とを面一とするコア基板配置工程と、
上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記第１樹脂絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、
を備える配線基板の製造方法。 - 請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
上記配線基板は、
前記コア基板のコア表面に形成されたアライメントマークと、
前記第１樹脂絶縁層を貫通する第１ビア孔に形成された第１ビア導体と、
を備え、
各々の上記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層に上記第１ビア孔を形成する第１ビア孔形成工程を備える
配線基板の製造方法。 - 請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、
上記配線基板は、前記第１樹脂絶縁層上に形成された第１導体層を備え、
各々の前記コア基板のアライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記第１樹脂絶縁層上に上記第１導体層を形成する第１導体層形成工程を備える
配線基板の製造方法。 - コア表面とコア裏面とを有するコア基板と、
上記コア表面上に積層された樹脂製の表面側第１樹脂絶縁層と、
上記コア裏面上に積層された樹脂製の裏面側第１樹脂絶縁層と、
を備える配線基板の製造方法であって、
治具表面と、この治具表面に平行な治具裏面と、これら治具表面と治具裏面との間を貫通し上記コア基板を複数収容する収容部であって、深さが上記コア基板の厚さと同一な収容部と、を有する加工用治具のうち、上記収容部に、複数の上記コア基板を並べて、上記治具表面と各々の上記コア表面、及び、上記治具裏面と各々の上記コア裏面、をそれぞれ面一とするコア基板配置工程と、
上記治具表面と各々の上記コア表面とを覆うように、上記表面側第１樹脂絶縁層を形成する表面側第１絶縁層形成工程と、
上記治具裏面と各々の上記コア裏面とを覆うように、上記裏面側第１樹脂絶縁層を形成する裏面側第１絶縁層形成工程と、
を備える配線基板の製造方法。 - 請求項４に記載の配線基板の製造方法であって、
上記配線基板は、
前記コア基板のコア表面に形成された表面側アライメントマークと、
前記コア基板のコア裏面に形成された裏面側アライメントマークと、
前記表面側第１樹脂絶縁層を貫通する表面側第１ビア孔に形成された表面側第１ビア導体と、
前記裏面側第１樹脂絶縁層を貫通する裏面側第１ビア孔に形成された裏面側第１ビア導体と、
を備え、
各々の上記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層に上記表面側第１ビア孔を形成する表面側第１ビア孔形成工程と、
各々の上記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層に上記裏面側第１ビア孔を形成する裏面側第１ビア孔形成工程と、
を備える配線基板の製造方法。 - 請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、
上記配線基板は、
前記表面側第１樹脂絶縁層上に形成された表面側第１導体層と、
前記裏面側第１樹脂絶縁層上に形成された裏面側第１導体層と、
を備え、
各々の前記コア基板の表面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記表面側第１樹脂絶縁層上に上記表面側第１導体層を形成する表面側第１導体層形成工程と、
各々の前記コア基板の裏面側アライメントマークを用いて、各々の上記配線基板について上記裏面側第１樹脂絶縁層上に上記裏面側第１導体層を形成する裏面側第１導体層形成工程と、
を備える配線基板の製造方法。
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