JPS6143530A - プリント基板用射出成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は熱可製性及び熱硬化性プラスチックの射出成形
加工によるプリント基板用射出成形金型に関する。

〔従来技術〕

従来のプリント基板の素材は主にガラスエポキシ、ガラ
スポリイミド、ガラスＰＴＦＦｉ等でいずれも射出成形
加工法で加工できるものでなかったが近年ポリサル７オ
ン、ポリエーテルサルフオン。

ポリエーテルイミド等の耐熱性及び電気特性の優れた熱
可塑性樹脂が出現し、にわかに射出成形加工法によるプ
リント基板が注目され始め几。日本凱内では工業目的の
プリント基板は末だ実現を見ないが米国にお匹ては既に
実用の段階に入っておシ、近い将来日本国内でも急速に
普及することが考えられる。射出成形プリント基板の利
点は、前記ポリサル７オン、ポリエーテルサルフォノ。

ポリエーテルイミドが従来プリント基板のすう勢を占め
るガラスエポキシに比べ誘電率、誘電正接等の電気特性
が優れることに加え、ガラスエポキシ等の基板材による
プリント基板は切削もしくはプレスによシサイジングや
スル箪ホール及び付加形状等を加工する必要があるが射
出成形加工によるとそれらの加工はまっだぐ不要となる
ことである。

しかしながら射出成形用の成形金型の製作には莫大な費
用と時間がか〃）シ同−仕様プリント基板のロットサイ
ズが小さい場合は従来のプリント基板にコスト的にたち
うちできない。さらに最近の家電や産業機器等の新製品
の企画から製品完成までのリードタイムはますます短縮
される傾向にあシ成形金型の製作納期が重要な問題にな
る。又回路パターンの変更や試作に対して小回シがきか
ない難点がある。

〔目的〕

本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところはプリント基板用射出成形金型の汎用化を
達成し、小ロットのプリント基板にかかる金型コストを
引き下げるとともに」プリント基板の試作、回路パター
ン等の変更に迅速にしかも安価に対応できる方策を提供
することにおる。

〔概要〕

本発明のプリント基板用射出成形金型は、上キャビティ
もしくは下キャビティにマトリックス状に穴を設は前記
穴に嵌合する各ピンを交換することができる；ｐｈｓＬ
（は前記穴に嵌合する各ピンを交換できかつ上キャビテ
ィもしぐは下キャビティの一部を構成しなおかつ成形プ
リント基板の肉厚を決定するプレートが上キャビティ側
もしくは下キャビティ側に着脱できるように固定される
ことを特徴とする。

〔実抱例〕

以下、本発明について実抱例に基づき詳細に説明する。

第１図は本発明の一実宛例であシ射出成形で樹脂が型内
に充填され次状態を示したものである。

下キャビプレート４にはｓ１’ｍの穴が第３図のように
各人間の間隔が（１１インチでマトリックス状にあけら
れてかシピン押ニブレート５にも下キャヒプレート４の
各人位置に合わせてダ１語よυ大きな′Ｆ：、があけら
れ各人にはプリント基板のパターンに合わせてピンがセ
ットされている。すなわちスルーホールの不必要なとこ
ろはピン先端が下キャビティ面７に一致するペースピン
１が又スルーホールを必要とする箇所はピン先端が上キ
ャビティ面８に一致するスルーホールピン２がセットさ
れている。ピン押ニブレート５はバックプレート１０に
ピン押ニブレート固定ネジ１１によって固定されている
。下ギャビテイプレート４はバネ９によってピン押ニブ
レート５に押しつけられている。成形基板６のエジェク
トは型開きした後リターンピノ１２が前進し、下キャビ
ティプレート４が押し出され成形基板６をスルーホール
ピン２や細径スルーホールピン５による喰いつき〃為ら
解除することによって行われる。基板パターンの変更に
対処するにはバネ９を外しピン押ニブレート固定ネジ１
１をゆるめ下キャビティプレート４とピン押ニブレート
５を同時に外し予備として用意しであるペースピン１や
スルーホールビア２と交ｍすればよい。又スルーホール
の穴径を変更したい場合には第２図に示すように細径ス
ルーホールピン６を用いればよい。

第４図には本発明の他の実帷例を示す。上キャビティプ
レート１３には、形状プレート１４が位置決めピン１６
で位置を決められた上形状プレート固定ネジ１５で固定
されている。父上キャビティプレート１４にはランナ溝
１６及び第２スプル１９が設けられて卦ｐランナー溝は
各所でランナーしゃ新兵１８の入れかえで溶融樹脂を止
めたシ、流したシすることができるようになっている。

成形基板６の外形形状、肉厚、及びスルーホールのパタ
ー７を変更するには形状プレート１４を形状プレート固
定ネジ１５をゆるめて外し別の形状プレート全セットす
ればよい。スルーホールのバター７の変更は前記実晦例
で説明したので省略するが形状プレート１４の厚み１９
を変える場合番１スルホールピン２及び細径スルーホー
ルピン３の長さｔ型を閉じた状態のとき上キャビティ面
８に接するように変更する必要がある。形状プレート１
４の変更によシキャビテイ上面から外れた第２スプルは
しゃ断駒１８をセットすることによって樹脂の流入がと
められるようになっている。これらの変更は成形金型が
成形機に取９つけられていい状態でも実帷することがで
きる。

〔効果〕

以上述べたように本発明によれば一台の成形金型で種々
のスルーホールパターン、各種の肉厚及びあらゆる外形
形状のプリント基板の成形を可能トシてしかもベースピ
ン１、スルーホールピン２、細径スルーホールピノ３と
形状プレート１４０交朶部品さえ用意してあれば瞬時に
異なったパターン、肉厚、外形形状のプリント基板に迅
速かつ安価に転換できる。プリント基板を射出成形で作
る方法はスルーホールの加工やサイジング加工を不要と
し量産性に優れる反面、金型製作コストや製作納期がか
かるという欠点がちシ、プリント基板でもロット規模の
大きなものに応用範囲が限定されるが本発明によれば、
例えばある仕様のプリント基板の成形をしている間に新
らしく投入されるプリント基板用のスルーホールピン２
や細径スルーホールピン５或いは形状プレート１４を加
工して、現在成形加工中のプリント基板の生産数を達成
した時点で、成形金型を射出成形機にとシつけ７’Ｃま
＼の状態で新らしぐ投入されるプリント基板の仕様に簡
単に変更することができ、新しいプリント基板用の金型
製作コスト及び納期は極めて少なくてすむ。

又、新製品の試作Ｒ階ではプリント基板の配線パターン
の変更は頻繁であるがそれに対しても、すべて射出成形
で対応でき、試作役階だけ異なった手段を用いる場合に
発生する量産での技術ギャップを最小限にすることが可
能である。

更にプリント基板の種類毎に成形金型を持つ場合に比較
し、金型数を少くすることができ金属管理面でも有利で
ある。

以上述べたように本発明はプリント基板の射出成形基板
化を促進しプリント基板そのｔののコストダウン、基板
材材質からぐる品質の向上に大きく関与することは明白
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実症例を示し第２図は第１図のＢ部
を拡大し次回であシ第５図は第１図に於ける＾Ａ断面を
示す。第４図は本発明の他の実殉例であυ第５図は第４
図に於けるＣＣ断面を示し丸ものである。 １・・・ペースビ／　　　　２・・・スルーホールピン
６・・・却１径スルーホールピン ４・・・下キャビプレート ５・・・ピン押ニブレート　６・・・成形基板７・・・
下キャビティ面　　８・・・下キャビティ面９・・・バ
ネ　　　　　　　１．０・・・バックプレート１１・・
・ピン押ニブレート固定ネジ １２・・・リターンピン １３・・・上キャビティプレート １４・・・形状プレート １５・・・形状プレート固定ネジ １６・・・位置決めピン　　１７・・・第２スプル１８
・パランナーしゃ断片

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、射出成形金型のキャビティを構成する部材の一部に
   、回路基板の形状を規制するためのピン部材が装着され
   るマトリックス状の穴を設けるとともに、前記ピン部材
   は前記キャビティに着脱自在に装着されたことを特徴と
   するプリント基板用射出成形金型。 ２、プリント基板の肉厚及び外形形状を決定するプレー
   トが上キャビティ又は下キャビティに着脱自在に装着さ
   れる特許請求の範囲第１項記載のプリント基板用射出成
   形金型。