JPH069292B2

JPH069292B2 - 印刷配線板の製法

Info

Publication number: JPH069292B2
Application number: JP16066285A
Authority: JP
Inventors: 正巳高木; 秀雄宮城
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1985-07-20
Filing date: 1985-07-20
Publication date: 1994-02-02
Anticipated expiration: 2009-02-02
Also published as: JPS6221295A

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、印刷配線板の製法に関する。

〔背景技術〕

印刷配線板は、一般に基板に厚み３５μｍの銅箔を全面
に貼り付け、この銅箔面の必要な個所を残してエッチン
グすることにより導体回路を形成している。そのため、
パワー回路においては、導体回路の幅を広くすることに
より、大容量の電流に必要な導体回路の断面積を確保し
ていた。また、微少電流回路においては、導体回路の幅
が狭くてもよいのにかかわらず、エッチングにともなう
アンダーカットの問題により、幅を狭くするのにも限度
があり、導体回路の幅が必要以上のものになっていた。
これらのことが原因となって印刷配線板の小型化が妨げ
られていた。

最近、第３図(c)にみるような印刷配線板が開発され
た。この印刷配線板は、第３図(a)〜(c)にみるようにし
て作られる。すなわち、基板１１表面を接着剤層１２で
覆い、さらに、この接着剤層１２の表面を導体回路とな
る部分を除いて有機物からなるフォトレジスト層（厚み
１０〜１５μｍ）１３で覆い隠すようにする。その後、
無電解銅めっきを行って、導体回路部分にフォトレジス
ト層より薄い薄付銅層１４を形成するようにする。この
ようにして、フォトレジスト層１３と薄付銅層（導体回
路）１４に段差を付けるようにするねらいは、部品端子
を装着する部分において、部品端子の位置決めを容易に
することがあった。ところが、つぎのような問題点があ
った。フォトレジスト層の厚みを１０〜１５μｍより
大きくすることができないため、段差を大きく付けるこ
とができなかった。フォトレジスト層のエッジ部１５
が丸かった。フォトレジスト層が有機物からなるた
め、部品端子の実装の際に削れることがあった。これら
のことからわかるように、この印刷配線板は、前述した
ねらいを充分に満足させるものになっていなかった。さ
らに、この製造による印刷配線板の場合、薄付銅層を厚
くできないため、パワー回路において導体回路の幅を広
くする必要があり、エッチングによる製造で得られた印
刷配線板と同じく小型化および高密度実装化することが
できなかった。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、小型で、かつ、部品
を実装する際に位置決めが容易となる印刷配線板を得る
ことのできる印刷配線板の製法を提供することを目的と
する。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、基板上に導体回
路を形成する工程を含む印刷配線板の製法において、基
板上に第１の導体層を形成しておき、第１の導体層の導
体回路となる部分以外を第１のレジスト層で覆うととも
に前記導体回路となる部分の特定部分を第２のレジスト
層で覆い、両レジスト層に覆われていない前記第１の導
体層の残部に第２の導体層を形成し、第１のレジスト層
を除去して、表面に露出した第１の導体層を除去した
後、第２のレジスト層を除去して、厚みの異なる導体回
路を形成するようにすることを特徴とする印刷配線板を
製造法をその要旨とする。

以下にこれを、その一実施例をあらわす図面に基づいて
詳しく説明する。

第１図(b)にみるように、紙エポキシ基板１上の片側
のエポキシ系の接着剤層２を介して薄付銅層（第１の導
体層）３を形成しておく。薄付銅層３は、第１図(a)に
みるように、片側表面が接着剤層２で覆われた基板１に
無電解めっきを行って厚み１〜３μｍになるように形成
される。第１図(c)にみるように、薄付銅層３の導体
回路となる部分以外をアルカリ可溶性レジスト層（第１
のレジスト層層）４で覆う。第１図(d)にみるよう
に、前記導体回路となる部分の特定部分、すなわち、こ
の後、厚付銅層を形成しようとする部分を除いた部分を
溶剤可溶性レジスト層（第２のレジスト層）５で覆う。
このように第１のレジスト層と第２のレジスト層は、材
質を異ならせておく。そうすれば、レジスト層を除去す
るための溶液を変えるだけで、除去したいレジスト層を
任意に選ぶことができるようになる。第１図(e)にみ
るように、両レジスト層４，５に覆われといない薄付銅
層の上に電気めっきを行って厚み３０〜４０μｍとなる
ように厚付銅層６を形成する。第１図(f)にみるよう
に、水酸化ナトリウム溶液にてアルカリ可溶性レジスト
層４を除去する。第１図(g)にみるように、表面に露
出した薄付銅層を過硫酸アンモニウム溶液にてエッチン
グにより除去する。この際、厚付銅層６も薄付銅層３の
厚みだけ除去される。そのため、厚付銅層６の厚みをこ
のエッチングによる除去分をみて定める必要がある。
第１図(h)にみるように、アセトン溶剤にて溶剤可溶性
レジスト層５も除去して、厚みの異なる導体回路が形成
さた印刷配線板が完成する。

以上のようにすれば、基板上の任意の位置で導体回路の
厚みを異ならせることができるとともに、その厚みも自
由に変えることができるようになる。これらのことを利
用して、パワー回路においては、導体回路を厚くするこ
とにより、導体回路の幅を狭くすることができる。ま
た、微少電流回路においても、従来のエッチングによる
製法では、アンダーカットの問題により幅を一定限度よ
り狭くすることができなかったのに対し、この発明にか
かる製法では、アンダーカットの問題が起こらず、導体
回路の幅をそれ以上に狭くすることができる。パワー回
路および微少電流回路ともに導体回路の幅を狭くするこ
とができるため、小型化および高密度実装化が可能な印
刷配線板を得ることができる。しかも、微少電流回路に
おいては、薄くすることにより導体を節約することもで
きる。

さらに、第２図(a)，(b)，(c)にみるように、部品の端
子８を装着する部分に応用して、部品端子８が装着され
る導体回路部分９をその周囲の導体回路部分よりへこま
せるようにすれば、第３図(a)〜(c)に示した従来の製法
によって得られた印刷配線板と比べて、つぎのような利
点がある。

厚付銅層の厚みを変えることができるため、部品端子
が装着される導体回路部分９とその周囲の導体回路部分
との段差を大きく付けることが可能になる。フォトレ
ジスト層にあたる部分が銅などの導体からなるため、エ
ッジ部１０を尖らして形成することができる。それと
ともに、部品端子の位置決めの際に削れる恐れがなくな
る。このように、従来の問題点を全て解消することがで
きるため、部品を実装する際に部品端子の位置決めを容
易にすることができるようになる。その他、第３図(a)
〜(c)に示した従来の製法によって得られた印刷配線板
では、フォトレジスト層に半田付けができなかったのに
対し、導体に銅などの半田付け性の良いものを選べば、
へこみの壁も半田付けができるようになって半田７の接
合面積が増えるため、部品実装後における部品端子の接
合信頼性を高めることもできるようになる。

この発明にかかる印刷配線板の製法は、前記実施例に限
定されない。第１の導体層は、無電解めっきに限らず、
イオンプレーティングやスパッタリングなどのＰＶＤ法
によって形成するようにしてもよい。第２の導体層も電
気めっきに限らず、無電解めっき等の湿式めっき法、イ
オンプレーティングやスパッタリング等の乾式めっき法
などによって形成するようにしてもよいが、厚い導体層
を形成する場合には、電気めっきによる方法が安価であ
るため好ましい。第１のレジスト層と第２のレジスト層
との形成順序は、逆であっても同時であってもよい。導
体回路の材料としては、例えば、銅，ニッケル等の金
属、導電性塗料、カーボンなどがあり、導体であればこ
れも特に限定されない。第１の導体層と第２の導体層と
は、異なる材質の導体によって形成されていてもよい。
例えば、第１の導体層がニッケルで、第２の導体層が銅
であるというようなものであってもよい。基板はガラ
ス，紙などの基板にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂
を含浸させたものやセラミックからなるものなどがあ
り、これも特に限定されない。接着剤層は設けられなく
てもよい。その他、基板両面に導体回路を形成するよう
にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上に述べてきたように、この発明にかかる印刷配線板
の製法は、基板上に第１の導体層を形成しておき、第１
の導体層の導体回路となる部分以外を第１のレジスト層
で覆うとともに前記導体回路となる部分の特定部分を第
２のレジスト層で覆い、両レジスト層に覆われていない
前記第１の導体層の残部に第２の導体層を形成し、第１
のレジスト層を除去して、表面に露出した第１の導体層
を除去した後、第２のレジスト層を除去して、厚みの異
なる導体回路を形成するようにしている。そのため、導
体回路の厚みを変えることにより、導体回路の幅を狭く
することができ、小型な印刷配線板を得ることができ
る。しかも、部品端子が装着される導体回路部分をその
周囲の導体回路部分よりへこませて形成することも可能
になり、これにより部品端子の位置決めが容易な印刷配
線板も得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図(a)〜(h)はそれぞれこの発明にかかる印刷配線板
の製法の一実施例をあらわす説明図、第２図(a)〜(c)は
それぞれ同上の製法によって得られた印刷配線板の一例
をあらわす平面図とＡ−Ａ′断面とＢ−Ｂ′断面図、第
３図(a)〜(c)はそれぞれ印刷配線板の製法の従来例をあ
らわす説明図である。１…基板、３…薄付銅層（第１の導体層）、４…アルカ
リ可溶性レジスト層（第１のレジスト層）、５…溶剤可
溶性レジスト層（第２のレジスト層）、６…厚付銅層
（第２のレジスト層）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に導体回路を形成する工程を含む印
刷配線板の製法において、基板上に第１の導体層を形成
しておき、第１の導体層の導体回路となる部分以外を第
１のレジスト層で覆うとともに前記導体回路となる部分
の特定部分を第２のレジスト層で覆い、両レジスト層に
覆われていない前記第１の導体層の残部に第２の導体層
を形成し、第１のレジスト層を除去して、表面に露出し
た第１の導体層を除去した後、第２のレジスト層を除去
して、厚みの異なる導体回路を形成するようにすること
を特徴とする印刷配線板の製法。
【請求項２】第１のレジスト層と第２のレジスト層の材
質が異なっている特許請求の範囲第１項記載の印刷配線
板の製法。
【請求項３】第２の導体層の形成が電気めっきによって
なされる特許請求の範囲第１項または第２項記載の印刷
配線板の製法。