JP2010080569A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。金属材1の表面に金属皮膜2を設ける。金属材1の表面を露出させずに金属皮膜2の所定箇所を厚み方向に除去して薄膜部6を形成し、この薄膜部6以外の部分で転写用回路3を形成することによって転写用基材4を作製する。この転写用基材4を樹脂層5に貼り合わせて転写用回路3を樹脂層5に埋め込む。その後、金属材1を剥離する。薄膜部6をエッチングにより除去する。
【選択図】図1
Description
2 金属皮膜
3 転写用回路
4 転写用基材
5 樹脂層
6 薄膜部
Claims (5)
- 金属材の表面に金属皮膜を設けると共に、金属材の表面を露出させずに金属皮膜の所定箇所を厚み方向に除去して薄膜部を形成し、この薄膜部以外の部分で転写用回路を形成することによって転写用基材を作製し、この転写用基材を樹脂層に貼り合わせて転写用回路を樹脂層に埋め込んだ後、金属材を剥離すると共に、薄膜部をエッチングにより除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 金属材の表面を粗化処理した後、この粗化面に金属皮膜を設けることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 金属材の側面にも金属皮膜を設けることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 転写用基材の表面を粗化処理した後、転写用基材を樹脂層に貼り合わせることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 樹脂層を撓ませながら金属材を剥離することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
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