JPH0944762A - 共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法 - Google Patents
共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法Info
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- JPH0944762A JPH0944762A JP7167978A JP16797895A JPH0944762A JP H0944762 A JPH0944762 A JP H0944762A JP 7167978 A JP7167978 A JP 7167978A JP 16797895 A JP16797895 A JP 16797895A JP H0944762 A JPH0944762 A JP H0944762A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 紙、プラスチックフィルム等のキャリヤーシ
ート４に、表面に熱接着性樹脂被膜１が塗布された金属
箔２を加熱によって接着力が低下する粘着剤３で貼り合
わせて積層体１０とし、この積層体１０を素材として、
打ち抜き型１１にて該積層体１０の金属箔２に所定の回
路様パターンの切り込み９を入れ、該積層体１０の金属
箔２面側をプラスチックフィルム等の支持体８に合わ
せ、該積層体１０のキャリヤーシート４又は支持体８面
側から前記回路様パターン部を加熱して支持体８面に回
路状金属箔２を転写することからなる共振タグ等の回路
様金属箔シートの製造方法、及び回路様金属箔シート。 【効果】 化学薬品液によるエッチングによらないで精
度のよい、共振回路、印刷配線回路を有する基盤等を得
ることができる。
ート４に、表面に熱接着性樹脂被膜１が塗布された金属
箔２を加熱によって接着力が低下する粘着剤３で貼り合
わせて積層体１０とし、この積層体１０を素材として、
打ち抜き型１１にて該積層体１０の金属箔２に所定の回
路様パターンの切り込み９を入れ、該積層体１０の金属
箔２面側をプラスチックフィルム等の支持体８に合わ
せ、該積層体１０のキャリヤーシート４又は支持体８面
側から前記回路様パターン部を加熱して支持体８面に回
路状金属箔２を転写することからなる共振タグ等の回路
様金属箔シートの製造方法、及び回路様金属箔シート。 【効果】 化学薬品液によるエッチングによらないで精
度のよい、共振回路、印刷配線回路を有する基盤等を得
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、検知装置から発信され
る特定の周波数の電波に共振する回路を備えた共振タグ
などの製法に関するものである。
る特定の周波数の電波に共振する回路を備えた共振タグ
などの製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】既に知られているように、共振タグは特
定の周波数の電波に共振する回路を備えたタグで、この
共振タグを特定の周波数の電波が発せられている領域内
に存在させると共振によって検知装置のブザーや警告ラ
ンプを作動させることができる。そのため、百貨店、デ
ィスカウントストアー、ビデオレンタル店、ＣＤショッ
プ等では、この共振タグを商品等に取り付け、万引き防
止等に利用している。この共振タグは、レジでの代金決
済の際に取り外されるか共振回路が破壊されるが、顧客
が代金を支払わず、この共振タグを商品に取りつけたま
ま特定の検知装置を装備したゲートを通過するとブザー
やランプ等により警告が発せられるようになっている。
定の周波数の電波に共振する回路を備えたタグで、この
共振タグを特定の周波数の電波が発せられている領域内
に存在させると共振によって検知装置のブザーや警告ラ
ンプを作動させることができる。そのため、百貨店、デ
ィスカウントストアー、ビデオレンタル店、ＣＤショッ
プ等では、この共振タグを商品等に取り付け、万引き防
止等に利用している。この共振タグは、レジでの代金決
済の際に取り外されるか共振回路が破壊されるが、顧客
が代金を支払わず、この共振タグを商品に取りつけたま
ま特定の検知装置を装備したゲートを通過するとブザー
やランプ等により警告が発せられるようになっている。
【０００３】共振タグは、基本的には、誘電体としての
プラスチックフィルムと、該フィルムの少なくとも一面
に形成された螺旋状（コイル状）回路と、他面に形成さ
れたコンデンサ電極板用回路又はコンデンサを兼ねた螺
旋状回路とからなっており、必要に応じて紙等の基材シ
ート上に積層されている。上記の例のほかに、螺旋状回
路の端部にコンデンサ電極板部を形成せず、プラスチッ
クフィルムの両面に螺旋状回路を形成し、プラスチック
フィルムを挟んで回路が互いに対応するように形成する
ことによって回路自体にコンデンサ電極板の役割を持た
せたものも提案されている。
プラスチックフィルムと、該フィルムの少なくとも一面
に形成された螺旋状（コイル状）回路と、他面に形成さ
れたコンデンサ電極板用回路又はコンデンサを兼ねた螺
旋状回路とからなっており、必要に応じて紙等の基材シ
ート上に積層されている。上記の例のほかに、螺旋状回
路の端部にコンデンサ電極板部を形成せず、プラスチッ
クフィルムの両面に螺旋状回路を形成し、プラスチック
フィルムを挟んで回路が互いに対応するように形成する
ことによって回路自体にコンデンサ電極板の役割を持た
せたものも提案されている。
【０００４】共振回路は、抵抗Ｒ、インダクタンスＬ及
び静電容量（コンデンサ容量）Ｃから構成され、コンデ
ンサ容量Ｃは誘電体であるプラスチック（樹脂）フイル
ムとその両面に形成される螺旋状回路等の金属箔とで形
成され、抵抗Ｒは回路を形成する金属箔によって形成さ
れる。これらのことから、共振タグに求められる所定の
共振周波数を得るためには非常に正確な寸法とその公差
を得ることが可能な素材構成でなければならない。
び静電容量（コンデンサ容量）Ｃから構成され、コンデ
ンサ容量Ｃは誘電体であるプラスチック（樹脂）フイル
ムとその両面に形成される螺旋状回路等の金属箔とで形
成され、抵抗Ｒは回路を形成する金属箔によって形成さ
れる。これらのことから、共振タグに求められる所定の
共振周波数を得るためには非常に正確な寸法とその公差
を得ることが可能な素材構成でなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の理由から、螺旋
状回路は、従来は通常誘電体としてのプラスチックフィ
ルムの片面又は両面にアルミ箔等の金属箔を積層したも
のを素材とし、印刷配線板の製法と同様にして、プラス
チックフィルム上の金属箔に耐エッチング性インクを所
定パターンに印刷して酸又はアルカリ等の薬液でエッチ
ングするか、又はフォトレジストエッチング法によって
形成している。しかしながら、この薬液によるエッチン
グ法は金属箔が溶解するのに一定時間を必要とするほか
エッチング液の廃棄処理などの問題を有している。古く
は、印刷配線板などでは厚めの金属箔を所定の回路パタ
ーンに打ち抜いて、これを基板に接着する方法が提案さ
れているが、この方法は金属箔が厚いため柔軟性に欠け
ることから共振タグ等の用途には不向きである。また、
FlexibleCircuit の製法としてダイスタンプ法のように
基板に金属箔を貼り合わせた後、所定の回路パターンに
打ち抜いて不要部分の金属箔を剥離する方法もあるが、
金属箔が強度のあるものでないと剥離できないことと剥
離除去する金属箔が連続した状態となっていないと、効
率よく剥離できないという欠点を有する。
状回路は、従来は通常誘電体としてのプラスチックフィ
ルムの片面又は両面にアルミ箔等の金属箔を積層したも
のを素材とし、印刷配線板の製法と同様にして、プラス
チックフィルム上の金属箔に耐エッチング性インクを所
定パターンに印刷して酸又はアルカリ等の薬液でエッチ
ングするか、又はフォトレジストエッチング法によって
形成している。しかしながら、この薬液によるエッチン
グ法は金属箔が溶解するのに一定時間を必要とするほか
エッチング液の廃棄処理などの問題を有している。古く
は、印刷配線板などでは厚めの金属箔を所定の回路パタ
ーンに打ち抜いて、これを基板に接着する方法が提案さ
れているが、この方法は金属箔が厚いため柔軟性に欠け
ることから共振タグ等の用途には不向きである。また、
FlexibleCircuit の製法としてダイスタンプ法のように
基板に金属箔を貼り合わせた後、所定の回路パターンに
打ち抜いて不要部分の金属箔を剥離する方法もあるが、
金属箔が強度のあるものでないと剥離できないことと剥
離除去する金属箔が連続した状態となっていないと、効
率よく剥離できないという欠点を有する。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するため
のもので、エッチング法によることなく、共振特性の安
定した共振タグ並びに、これに類似する配線回路を有す
る各種電気器具の配線基板、ヒーター等に使用できる回
路様金属箔シートを効率良く製造することができる方法
を提供せんとするものである。
のもので、エッチング法によることなく、共振特性の安
定した共振タグ並びに、これに類似する配線回路を有す
る各種電気器具の配線基板、ヒーター等に使用できる回
路様金属箔シートを効率良く製造することができる方法
を提供せんとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の共振タグ等の回
路様金属箔シートの製造方法は、紙、プラスチックフィ
ルム等のキャリヤーシートに金属箔を貼り合わせた積層
体を素材とし、打ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定
の回路様パターンの切り込みを入れ、該積層体の金属箔
面をプラスチックフィルム等の支持体に合わせ、該積層
体のキャリヤーシート又は支持体面側から前記回路様パ
ターン部を加熱して支持体面に回路状金属箔を転写する
ことを特徴とする方法である。
路様金属箔シートの製造方法は、紙、プラスチックフィ
ルム等のキャリヤーシートに金属箔を貼り合わせた積層
体を素材とし、打ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定
の回路様パターンの切り込みを入れ、該積層体の金属箔
面をプラスチックフィルム等の支持体に合わせ、該積層
体のキャリヤーシート又は支持体面側から前記回路様パ
ターン部を加熱して支持体面に回路状金属箔を転写する
ことを特徴とする方法である。
【０００８】本発明において、キャリヤーシートと金属
箔との貼り合わせは、打ち抜いた部分の金属箔を支持体
面に転写させるときに容易にキャリアーシートから剥離
できるように、剥離容易な接着剤で貼り合わせるとよ
く、特に打ち抜き部分のみを加熱して支持体に転写させ
ることから、加熱によって接着力が低下するような接着
剤の使用が好ましい。このような接着剤の使用によって
加熱された打ち抜き部分は非加熱部分よりも接着力が低
下して支持体への転写が容易となる。このような接着剤
としては、加熱によって硬化を促進させる硬化剤を加え
た粘着剤などが使用できる。このほか、粘着剤中にエポ
キシ樹脂、ポリアミド樹脂等の熱硬化性樹脂を分散混入
させたもので、加熱によって樹脂が硬化して粘着力を低
下させる接着剤組成物や、油脂又はワックスを配合した
接着剤で加熱によって油脂又はワックスが接着面に析出
し接着力を低下させるものなどが使用できる。
箔との貼り合わせは、打ち抜いた部分の金属箔を支持体
面に転写させるときに容易にキャリアーシートから剥離
できるように、剥離容易な接着剤で貼り合わせるとよ
く、特に打ち抜き部分のみを加熱して支持体に転写させ
ることから、加熱によって接着力が低下するような接着
剤の使用が好ましい。このような接着剤の使用によって
加熱された打ち抜き部分は非加熱部分よりも接着力が低
下して支持体への転写が容易となる。このような接着剤
としては、加熱によって硬化を促進させる硬化剤を加え
た粘着剤などが使用できる。このほか、粘着剤中にエポ
キシ樹脂、ポリアミド樹脂等の熱硬化性樹脂を分散混入
させたもので、加熱によって樹脂が硬化して粘着力を低
下させる接着剤組成物や、油脂又はワックスを配合した
接着剤で加熱によって油脂又はワックスが接着面に析出
し接着力を低下させるものなどが使用できる。
【０００９】キャリヤーシートと金属箔との積層体の金
属箔面には、その後の支持体への打ち抜き金属箔の転写
のために通常、熱接着性樹脂被膜を設けておく。支持体
自体が熱接着性プラスチックフィルムか又は表面に熱接
着性樹脂をコートしたようなものであるときは、金属箔
面への熱接着性樹脂被膜の形成は不要である。
属箔面には、その後の支持体への打ち抜き金属箔の転写
のために通常、熱接着性樹脂被膜を設けておく。支持体
自体が熱接着性プラスチックフィルムか又は表面に熱接
着性樹脂をコートしたようなものであるときは、金属箔
面への熱接着性樹脂被膜の形成は不要である。
【００１０】キャリヤーシートとしては、金属箔を所定
の回路様パターンに打ち抜く際に同時に打ち抜かれない
程度の厚さのもので、ロール状とした積層体を巻き戻し
て連続的に作業するなどのときに貼り合わせた金属箔が
切れたりしない程度のものであればよい。上質紙、硫酸
紙などの適当な厚さと強度のある紙とかポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィ
ルム等が使用できる。加熱転写時の熱伝達性と取扱性、
コスト等の点から紙が好ましい。
の回路様パターンに打ち抜く際に同時に打ち抜かれない
程度の厚さのもので、ロール状とした積層体を巻き戻し
て連続的に作業するなどのときに貼り合わせた金属箔が
切れたりしない程度のものであればよい。上質紙、硫酸
紙などの適当な厚さと強度のある紙とかポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィ
ルム等が使用できる。加熱転写時の熱伝達性と取扱性、
コスト等の点から紙が好ましい。
【００１１】本発明において金属箔は、銅箔、鉄箔、ア
ルミ箔、ステンレス鋼箔等、特に限定されないが、従来
この種の加工が困難とされている、薄手の軟質アルミ箔
などに本発明は有利に適用できる。金属箔の厚さとして
は数ミクロンから数百ミクロンのものが使用できるが、
例えば、３〜１５０μｍ、アルミ箔では１０〜６０μｍ
厚のものが好ましい。金属箔のみに所定の回路様パター
ンの切り込みを入れるハーフカット方法としては、ラベ
ルの製造や製函工業などで通常知られている打ち抜き技
術を利用することができる。
ルミ箔、ステンレス鋼箔等、特に限定されないが、従来
この種の加工が困難とされている、薄手の軟質アルミ箔
などに本発明は有利に適用できる。金属箔の厚さとして
は数ミクロンから数百ミクロンのものが使用できるが、
例えば、３〜１５０μｍ、アルミ箔では１０〜６０μｍ
厚のものが好ましい。金属箔のみに所定の回路様パター
ンの切り込みを入れるハーフカット方法としては、ラベ
ルの製造や製函工業などで通常知られている打ち抜き技
術を利用することができる。
【００１２】回路様パターンに打ち抜かれた金属箔の積
層体から支持体への転写は、前記回路様パターンとほぼ
同じパターンの加熱凸面を有する加熱金型又はヒートシ
ーラーなどで積層体のキャリヤシート面を加圧加熱して
行う。その後、積層体を支持体から剥すと、加圧加熱に
よって回路様パターンに打ち抜かれた金属箔は支持体に
熱接着して支持体上に残り、不要部分は積層体とともに
除去される。回路様金属箔が転写された支持体は、必要
に応じ更に全体を加圧加熱して金属箔の接着を確実なも
のとするとよい。金属箔の転写後の加熱を行う場合に
は、例えば、金型の加熱パターン面は打ち抜かれた金属
箔の回路の幅と同じ幅である必要はなく、それよりも細
幅でもよい。回路様金属箔の支持体への転写のための加
熱は、支持体が紙、プラスチックフィルム等の薄いシー
トの場合には支持体側から加熱してもよく、またキャリ
ヤーシートと支持体の両方から加熱してもよい。
層体から支持体への転写は、前記回路様パターンとほぼ
同じパターンの加熱凸面を有する加熱金型又はヒートシ
ーラーなどで積層体のキャリヤシート面を加圧加熱して
行う。その後、積層体を支持体から剥すと、加圧加熱に
よって回路様パターンに打ち抜かれた金属箔は支持体に
熱接着して支持体上に残り、不要部分は積層体とともに
除去される。回路様金属箔が転写された支持体は、必要
に応じ更に全体を加圧加熱して金属箔の接着を確実なも
のとするとよい。金属箔の転写後の加熱を行う場合に
は、例えば、金型の加熱パターン面は打ち抜かれた金属
箔の回路の幅と同じ幅である必要はなく、それよりも細
幅でもよい。回路様金属箔の支持体への転写のための加
熱は、支持体が紙、プラスチックフィルム等の薄いシー
トの場合には支持体側から加熱してもよく、またキャリ
ヤーシートと支持体の両方から加熱してもよい。
【００１３】本発明方法によって共振タグを製造するに
は、支持体として誘電体プラスチックフィルム又は誘電
体樹脂被膜を使用して、この誘電体の支持体に片面づつ
上記方法で回路様金属箔を転写して支持体の両面に回路
又はコンデンサー部を形成して共振回路を形成して共振
タグ基材を作成する。支持体として樹脂被膜を使用する
場合は、例えば離型紙に所定の樹脂液を塗布して樹脂被
膜を形成し、この離型紙付樹脂被膜を支持体として使用
して樹脂被膜面に回路様金属箔を転写したのち剥離し、
剥離した金属箔付樹脂被膜の他方の面すなわち剥離面に
回路様金属箔を転写して共振タグ基材を作成するとよ
い。誘電体プラスチックフィルム又は誘電体樹脂被膜用
の樹脂としては、通常この種の分野で使用されるものを
用いることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリエステル等のフィルム又は樹脂塗料が
挙げられる。また、支持体としてポリイミド樹脂等の耐
熱性樹脂を使用して、耐熱性製品を得ることもできる。
は、支持体として誘電体プラスチックフィルム又は誘電
体樹脂被膜を使用して、この誘電体の支持体に片面づつ
上記方法で回路様金属箔を転写して支持体の両面に回路
又はコンデンサー部を形成して共振回路を形成して共振
タグ基材を作成する。支持体として樹脂被膜を使用する
場合は、例えば離型紙に所定の樹脂液を塗布して樹脂被
膜を形成し、この離型紙付樹脂被膜を支持体として使用
して樹脂被膜面に回路様金属箔を転写したのち剥離し、
剥離した金属箔付樹脂被膜の他方の面すなわち剥離面に
回路様金属箔を転写して共振タグ基材を作成するとよ
い。誘電体プラスチックフィルム又は誘電体樹脂被膜用
の樹脂としては、通常この種の分野で使用されるものを
用いることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリエステル等のフィルム又は樹脂塗料が
挙げられる。また、支持体としてポリイミド樹脂等の耐
熱性樹脂を使用して、耐熱性製品を得ることもできる。
【００１４】支持体としての誘電体プラスチックフィル
ム及び誘電体樹脂被膜には、その両面に形成した金属箔
の回路を接続させるため若しくは共振回路を破壊するた
めに表裏の回路を導通させるのを容易にする目的で、予
め支持体の表裏の金属箔が重なる位置に穴又は切り欠き
を設けておくとよい。穴又は切り欠きを設ける位置を変
えることによって、共振状態をディアクトベイト（不活
性化）するときの電気的エネルギーを調整することがで
きる。また、この穴又は切り欠きは多層印刷配線板の場
合の上下の回路を接続するのに利用できる。
ム及び誘電体樹脂被膜には、その両面に形成した金属箔
の回路を接続させるため若しくは共振回路を破壊するた
めに表裏の回路を導通させるのを容易にする目的で、予
め支持体の表裏の金属箔が重なる位置に穴又は切り欠き
を設けておくとよい。穴又は切り欠きを設ける位置を変
えることによって、共振状態をディアクトベイト（不活
性化）するときの電気的エネルギーを調整することがで
きる。また、この穴又は切り欠きは多層印刷配線板の場
合の上下の回路を接続するのに利用できる。
【００１５】共振タグを製造する場合、積層体の金属箔
面に塗布する熱接着性樹脂は、塗布に適するもので優れ
た誘電特性を有するものであれば使用でき、例えばポリ
オレフィンなどを挙げることができる。樹脂被膜中に
は、必要に応じ、被膜の誘電特性を向上又は改善させる
ことができる充填剤等を含ませることができる。必要な
らば、積層体の金属箔面に誘電体プラスチックフィルム
をラミネートし、そのプラスチックフィルム上に熱接着
性樹脂を塗布した構成としてもよい。この場合、金属箔
はプラスチックフィルムと共に打ち抜かれて、支持体に
転写される。
面に塗布する熱接着性樹脂は、塗布に適するもので優れ
た誘電特性を有するものであれば使用でき、例えばポリ
オレフィンなどを挙げることができる。樹脂被膜中に
は、必要に応じ、被膜の誘電特性を向上又は改善させる
ことができる充填剤等を含ませることができる。必要な
らば、積層体の金属箔面に誘電体プラスチックフィルム
をラミネートし、そのプラスチックフィルム上に熱接着
性樹脂を塗布した構成としてもよい。この場合、金属箔
はプラスチックフィルムと共に打ち抜かれて、支持体に
転写される。
【００１６】また、本発明において支持体を使用するこ
となく、金属箔面に塗布された熱接着性樹脂被膜を支持
体の代わりとして、金属箔を回路様パターンに打ち抜い
た積層体同士を互いに金属箔側を合わせて積層体のキャ
リヤシート面側より加圧加熱して共振タグ基材を製造す
ることができる。この場合、熱接着性樹脂被膜の樹脂も
前記と同様に誘電体樹脂を使用する。また、第１の積層
体は金属箔面に熱接着性樹脂被膜を設け、第２の積層体
の金属箔面には樹脂被膜を設けないこともでき、更にま
た、第１の積層体は金属箔面に単なる熱接着性樹脂被膜
を設け、第２の積層体の金属箔面に誘電体樹脂被膜を設
けて互いに接合してもよい。
となく、金属箔面に塗布された熱接着性樹脂被膜を支持
体の代わりとして、金属箔を回路様パターンに打ち抜い
た積層体同士を互いに金属箔側を合わせて積層体のキャ
リヤシート面側より加圧加熱して共振タグ基材を製造す
ることができる。この場合、熱接着性樹脂被膜の樹脂も
前記と同様に誘電体樹脂を使用する。また、第１の積層
体は金属箔面に熱接着性樹脂被膜を設け、第２の積層体
の金属箔面には樹脂被膜を設けないこともでき、更にま
た、第１の積層体は金属箔面に単なる熱接着性樹脂被膜
を設け、第２の積層体の金属箔面に誘電体樹脂被膜を設
けて互いに接合してもよい。
【００１７】上記のようにして樹脂塗膜の両面に共振回
路としてのコイル状金属箔を貼り合わせた共振タグ基材
の少なくとも一面には、常法により紙、プラスチックフ
ィルム又はシート等の補強部材又は装飾シートを貼り合
わせて目的とする共振タグ又は共振ラベルを得ることが
できる。例えば、共振タグ基材の片面に接着剤で紙、プ
ラスチックフィルムを貼り合わせ、この基材の他面に粘
着剤を塗布し、その上面に離型紙を貼り合わせた構成と
し、離型紙を剥して直接商品に貼付できるようにした共
振タグなどとすることができる。
路としてのコイル状金属箔を貼り合わせた共振タグ基材
の少なくとも一面には、常法により紙、プラスチックフ
ィルム又はシート等の補強部材又は装飾シートを貼り合
わせて目的とする共振タグ又は共振ラベルを得ることが
できる。例えば、共振タグ基材の片面に接着剤で紙、プ
ラスチックフィルムを貼り合わせ、この基材の他面に粘
着剤を塗布し、その上面に離型紙を貼り合わせた構成と
し、離型紙を剥して直接商品に貼付できるようにした共
振タグなどとすることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明はキャリヤーシートに金属箔を貼
り合わせた積層体を素材として使用し、必要なパターン
に金属箔のみを打ち抜き、打ち抜き部をキャリヤーシー
ト又は支持体面から加熱、加圧して支持体に転写させる
方法であるため、従来のダイスタンプ法に比べ薄くまた
軟質の金属箔でも所定の回路パターンを形成でき、回路
パターンが連続した渦巻き状のものでなく、例えば大小
の円が同心円状に形成されてるパターンのものも形成で
きる。キャリヤーシートとして紙等を使用する場合、キ
ャリヤーシートに位置合わせ用の目印を付けておくこと
により、支持体を挟んでその表裏に対向して金属箔回路
を設けるときに容易に位置を合わせることができ、誘電
体被膜を挟んでその両側の対向する金属箔回路をコンデ
ンサーとして利用する共振タグを容易に製造できる。こ
のほか、本発明は、積層体の金属箔表面に塗布した熱接
着性樹脂被膜を誘電体層とするときは、誘電体層が樹脂
液の塗布によって形成されるため、従来の押し出し成形
等によるプラスチックフィルムに比べて厚み公差の点で
格段に優れた誘電体被膜となり、共振周波数特性や、柔
軟性に優れた共振タグを得ることができる。
り合わせた積層体を素材として使用し、必要なパターン
に金属箔のみを打ち抜き、打ち抜き部をキャリヤーシー
ト又は支持体面から加熱、加圧して支持体に転写させる
方法であるため、従来のダイスタンプ法に比べ薄くまた
軟質の金属箔でも所定の回路パターンを形成でき、回路
パターンが連続した渦巻き状のものでなく、例えば大小
の円が同心円状に形成されてるパターンのものも形成で
きる。キャリヤーシートとして紙等を使用する場合、キ
ャリヤーシートに位置合わせ用の目印を付けておくこと
により、支持体を挟んでその表裏に対向して金属箔回路
を設けるときに容易に位置を合わせることができ、誘電
体被膜を挟んでその両側の対向する金属箔回路をコンデ
ンサーとして利用する共振タグを容易に製造できる。こ
のほか、本発明は、積層体の金属箔表面に塗布した熱接
着性樹脂被膜を誘電体層とするときは、誘電体層が樹脂
液の塗布によって形成されるため、従来の押し出し成形
等によるプラスチックフィルムに比べて厚み公差の点で
格段に優れた誘電体被膜となり、共振周波数特性や、柔
軟性に優れた共振タグを得ることができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にしたがって説
明するが、本発明はこれらの例に限られるものではな
い。
明するが、本発明はこれらの例に限られるものではな
い。
【００２０】実施例１ 図１は共振タグの製法の一例を説明するためのフローシ
ートで各加工工程での部材の断面図である。図１のＡは
素材である積層体で、キャリヤーシート４に粘着剤３に
よって表面に熱接着性樹脂被膜１が塗布された金属箔２
が貼り合わされたものである。積層体１０は図１のＢに
示すごとく、打ち抜き加工して金属箔２に達する切り込
み９を加え、このようにした積層体１０を次に支持体
（プラスチックフィルム）８に重ね、金型１１でパター
ン部を加熱圧着する（図１Ｃ）。その後、積層体１０を
剥すと、加熱された回路パターン部の金属箔２のみが支
持体８に転写される（図１Ｄ）。このように表面に回路
状の金属箔２を設けた支持体８の裏面に前記と同様に操
作を繰り返して、支持体８の両面に回路状の金属箔２を
設けて共振タグ素材を得る（図１Ｅ〜Ｇ）。
ートで各加工工程での部材の断面図である。図１のＡは
素材である積層体で、キャリヤーシート４に粘着剤３に
よって表面に熱接着性樹脂被膜１が塗布された金属箔２
が貼り合わされたものである。積層体１０は図１のＢに
示すごとく、打ち抜き加工して金属箔２に達する切り込
み９を加え、このようにした積層体１０を次に支持体
（プラスチックフィルム）８に重ね、金型１１でパター
ン部を加熱圧着する（図１Ｃ）。その後、積層体１０を
剥すと、加熱された回路パターン部の金属箔２のみが支
持体８に転写される（図１Ｄ）。このように表面に回路
状の金属箔２を設けた支持体８の裏面に前記と同様に操
作を繰り返して、支持体８の両面に回路状の金属箔２を
設けて共振タグ素材を得る（図１Ｅ〜Ｇ）。
【００２１】図２は上記製法を連続的に行うための製造
装置の斜視図である。図中、ロール状で供給された積層
体５０は巻き戻されて金属箔打ち抜き加工のための第１
カッティングプレス６０に送られ、次いで支持体５１と
合わせられて打ち抜かれた金属箔は第１ヒーティングプ
レス６１で支持体５１に転写される。合わせられた積層
体５０と支持体５１は反転ロール６７の位置で分離さ
れ、不要の積層体５２は巻き取られ、金属箔回路を付け
た支持体５１ａは第１ヒートセッティングプレス６２で
更に加熱圧接される。金属箔打ち抜き加工のための第１
カッティングプレス６０と、支持体５１と合わせて第１
ヒーティングプレス６１で転写する部分を図３に示す。
なお、図３において、９０は支持体５１が誘電体フィル
ムの場合に表裏に設けた金属箔回路を接続するのに使用
する孔（図１０参照）を開けるための、穿孔装置であ
る。その後、一面に金属箔回路を設けた支持体５１ａは
ロール７０を経て反転ロール６８で反転され、その裏面
に、図中の右側の積層体ロール５０から巻き戻され第２
カッティングプレス６３で前記と同様に金属箔が打ち抜
きされた積層体５０と合わせられ、第２ヒーティングプ
レス６４、第２ヒートセッティングプレス６５を経て同
様に支持体５１ａ裏面に金属箔回路が設けられて製品５
３として巻き取られる。上記で得られる製品は、その後
必要に応じ更に印刷された紙を貼り合わせたり、粘着剤
や離型紙を塗布又は積層して共振タグ、共振ラベルとす
る。
装置の斜視図である。図中、ロール状で供給された積層
体５０は巻き戻されて金属箔打ち抜き加工のための第１
カッティングプレス６０に送られ、次いで支持体５１と
合わせられて打ち抜かれた金属箔は第１ヒーティングプ
レス６１で支持体５１に転写される。合わせられた積層
体５０と支持体５１は反転ロール６７の位置で分離さ
れ、不要の積層体５２は巻き取られ、金属箔回路を付け
た支持体５１ａは第１ヒートセッティングプレス６２で
更に加熱圧接される。金属箔打ち抜き加工のための第１
カッティングプレス６０と、支持体５１と合わせて第１
ヒーティングプレス６１で転写する部分を図３に示す。
なお、図３において、９０は支持体５１が誘電体フィル
ムの場合に表裏に設けた金属箔回路を接続するのに使用
する孔（図１０参照）を開けるための、穿孔装置であ
る。その後、一面に金属箔回路を設けた支持体５１ａは
ロール７０を経て反転ロール６８で反転され、その裏面
に、図中の右側の積層体ロール５０から巻き戻され第２
カッティングプレス６３で前記と同様に金属箔が打ち抜
きされた積層体５０と合わせられ、第２ヒーティングプ
レス６４、第２ヒートセッティングプレス６５を経て同
様に支持体５１ａ裏面に金属箔回路が設けられて製品５
３として巻き取られる。上記で得られる製品は、その後
必要に応じ更に印刷された紙を貼り合わせたり、粘着剤
や離型紙を塗布又は積層して共振タグ、共振ラベルとす
る。
【００２２】実施例２ 図４は本発明の他の実施例を示すフローシートである。
図４ａ〜ｄは実施例１の図１Ａ〜Ｄと同様に実施して支
持体７の片面に回路状の金属箔２を設け、この支持体７
上の金属箔２の上面に金属箔２を打ち抜き加工した積層
体１０を重ねて加熱加圧して、先の回路状金属箔２の上
に更に回路状金属箔２を形成する。このようにして得た
共振ラベル素材の支持体７に貼り付け用の粘着剤６を塗
布し、その上面を離型紙５で被覆して共振ラベルとす
る。共振ラベルは、使用に際して、離型紙５を剥離し粘
着剤６で商品等に貼り付ける。
図４ａ〜ｄは実施例１の図１Ａ〜Ｄと同様に実施して支
持体７の片面に回路状の金属箔２を設け、この支持体７
上の金属箔２の上面に金属箔２を打ち抜き加工した積層
体１０を重ねて加熱加圧して、先の回路状金属箔２の上
に更に回路状金属箔２を形成する。このようにして得た
共振ラベル素材の支持体７に貼り付け用の粘着剤６を塗
布し、その上面を離型紙５で被覆して共振ラベルとす
る。共振ラベルは、使用に際して、離型紙５を剥離し粘
着剤６で商品等に貼り付ける。
【００２３】図５は上記共振ラベルの製法を連続的に行
うための製造装置の斜視図である。図２の装置の場合と
同様に、ロール状で供給された積層体５０は巻き戻され
て金属箔打ち抜き加工のための第１カッティングプレス
６０に送られ、次いで支持体５１と合わせられて、打ち
抜かれた金属箔は第１ヒーティングプレス６１で支持体
５０に転写される。合わせられた積層体５０と支持体５
１は反転ロール６７の位置で分離され、不要の積層体５
２は巻き取られ、金属箔回路を付けた支持体５１ａは第
１ヒートセッティングプレス６２で更に加熱圧接され
る。その後は図２の場合と異なり、一面に金属箔回路を
設けた支持体５１ａはロール６８で反転されることなく
送られ、装置の中央部に配置された積層体ロール５０か
ら巻き戻され第２カッティングプレス６３で前記と同様
に金属箔が打ち抜きされた積層体５０と合わせられ、第
２ヒーティングプレス６４、第２ヒートセッティングプ
レス６５を経て支持体上の金属箔回路の上に更に金属箔
回路が設けられて製品５４として巻き取られる。上記で
得られた製品は、その支持体面に粘着剤を塗布し、離型
紙を貼り合わせて図４ｇに示す構成の共振ラベルとす
る。
うための製造装置の斜視図である。図２の装置の場合と
同様に、ロール状で供給された積層体５０は巻き戻され
て金属箔打ち抜き加工のための第１カッティングプレス
６０に送られ、次いで支持体５１と合わせられて、打ち
抜かれた金属箔は第１ヒーティングプレス６１で支持体
５０に転写される。合わせられた積層体５０と支持体５
１は反転ロール６７の位置で分離され、不要の積層体５
２は巻き取られ、金属箔回路を付けた支持体５１ａは第
１ヒートセッティングプレス６２で更に加熱圧接され
る。その後は図２の場合と異なり、一面に金属箔回路を
設けた支持体５１ａはロール６８で反転されることなく
送られ、装置の中央部に配置された積層体ロール５０か
ら巻き戻され第２カッティングプレス６３で前記と同様
に金属箔が打ち抜きされた積層体５０と合わせられ、第
２ヒーティングプレス６４、第２ヒートセッティングプ
レス６５を経て支持体上の金属箔回路の上に更に金属箔
回路が設けられて製品５４として巻き取られる。上記で
得られた製品は、その支持体面に粘着剤を塗布し、離型
紙を貼り合わせて図４ｇに示す構成の共振ラベルとす
る。
【００２４】実施例３ 図６は、前記装置がカッティングプレス、ヒーティング
プレス及びヒートセッティングプレスの各プレスが平版
方式であるのに対してロール形式としたものでる。図６
において、８０、８３は第１、第２カッティングダイロ
ール、８１、８４はヒーティングロール、８２、８５は
ヒートセッティングロールを示す。本装置において、例
えば、カッティングダイロール８０は図７に示すよう
に、一方のロール８０ａを表面にカッティング刃801 を
備えた金属ロールとし、他方のロール８０ｂは表面スム
ーズなゴムロールとし、ヒートセッティングロール８１
は凸版印刷ロールと同様な形で表面にヒーティングパタ
ーン811 を凸設した２本のロール８１ａ、８１ｂとし
（図８）、ヒートセッティングロール８２は２本のスム
ーズロールとする（図９）。図６の装置は、各プレスを
ロールプレスとした以外は図５の装置と同じである。
プレス及びヒートセッティングプレスの各プレスが平版
方式であるのに対してロール形式としたものでる。図６
において、８０、８３は第１、第２カッティングダイロ
ール、８１、８４はヒーティングロール、８２、８５は
ヒートセッティングロールを示す。本装置において、例
えば、カッティングダイロール８０は図７に示すよう
に、一方のロール８０ａを表面にカッティング刃801 を
備えた金属ロールとし、他方のロール８０ｂは表面スム
ーズなゴムロールとし、ヒートセッティングロール８１
は凸版印刷ロールと同様な形で表面にヒーティングパタ
ーン811 を凸設した２本のロール８１ａ、８１ｂとし
（図８）、ヒートセッティングロール８２は２本のスム
ーズロールとする（図９）。図６の装置は、各プレスを
ロールプレスとした以外は図５の装置と同じである。
【００２５】実施例４ 図１０は実施例１の方法で得られる共振タグの変形例
で、支持体としてプラスチックの誘電体フィルム１２を
使用し、この誘電体フィルム１２に予め孔１３を設けて
おき、フィルム１２の両面に金属箔２の回路を形成した
共振タグの分解斜視図である。この孔１３は、誘電体フ
ィルム１２の両面の回路を接続するのに使用するか又は
共振回路を破壊するのに使用される。この場合、積層体
の金属箔２表面に設ける熱接着性樹脂被膜１にも誘電体
フィルム１２の孔１３に対応する位置に未塗布部分を形
成しておいてもよい。図１０の共振タグは、螺旋状回路
の端部にコンデンサ電極板部を形成せず、誘電体フィル
ム１２の両面に金属箔２の螺旋状回路を形成し、誘電体
フィルム１２を挟んで回路が互いに対向するように形成
することによって回路自体にコンデンサ電極板の役割を
持たせたものである。孔１３の位置によって共振回路を
破壊するときの電気的エネルギー等を調整することがで
きる。
で、支持体としてプラスチックの誘電体フィルム１２を
使用し、この誘電体フィルム１２に予め孔１３を設けて
おき、フィルム１２の両面に金属箔２の回路を形成した
共振タグの分解斜視図である。この孔１３は、誘電体フ
ィルム１２の両面の回路を接続するのに使用するか又は
共振回路を破壊するのに使用される。この場合、積層体
の金属箔２表面に設ける熱接着性樹脂被膜１にも誘電体
フィルム１２の孔１３に対応する位置に未塗布部分を形
成しておいてもよい。図１０の共振タグは、螺旋状回路
の端部にコンデンサ電極板部を形成せず、誘電体フィル
ム１２の両面に金属箔２の螺旋状回路を形成し、誘電体
フィルム１２を挟んで回路が互いに対向するように形成
することによって回路自体にコンデンサ電極板の役割を
持たせたものである。孔１３の位置によって共振回路を
破壊するときの電気的エネルギー等を調整することがで
きる。
【００２６】従来の共振タグは、予め成形されたプラス
チックフィルムなどを誘電体層とし、その両面に共振回
路のコイル部を形成している。従来の共振回路の消去方
法の一つである共振回路に非常に強い共振周波数を発信
する方法では、予め成形されたプラスチックフィルムで
は誘電体層が厚く容易に短絡しないため、共振回路の終
端部に設けたコンデンサー電極板部の近傍などに短絡し
やすい部分を形成しておく方法によっていた。本発明
は、従来のプラスチックフィルムとは異なり、接着剤を
兼ねた誘電特性を有する数ミクロンの厚さの非常に薄い
樹脂層で誘電体層が形成されているため、上記従来の方
法で共振回路に強い共振周波数を発信した場合、例えば
図１１に示す共振回路２１の２点鎖線で囲まれた部分Ａ
のようなコイル２２の屈曲部などの電気的に一番弱い部
分に多くの電子が蓄積され、その部分Ａ内の一部の誘電
体層が破壊されて電気的に短絡し、一定周波数であった
回路を破壊することができる。なお、電気的に一番弱い
部分としては、コイルの屈曲部に限らず、コイルを細い
幅とするとか部分的に細くするなどの手段によって設け
てもよい。図１１中、２３は誘電体層を挟んで積層され
た共振回路２１（金属箔）を接続するための接続部を示
す。上記回路の破壊効果は、共振回路の端部にコンデン
サー電極板部を形成せず、共振回路を形成する２つのコ
イル２２部を誘電体層を挟んで互いに対向させて貼り合
わせることによって回路自体にコンデンサー電極板部の
役割を持たせた共振タグの場合により顕著な効果があ
る。本発明の共振回路は上記消去方法に限らず、従来の
共振タグ等に利用されている表裏両面の共振回路を機械
的に圧接して接続する方法によって共振特性を消去する
こともできる。
チックフィルムなどを誘電体層とし、その両面に共振回
路のコイル部を形成している。従来の共振回路の消去方
法の一つである共振回路に非常に強い共振周波数を発信
する方法では、予め成形されたプラスチックフィルムで
は誘電体層が厚く容易に短絡しないため、共振回路の終
端部に設けたコンデンサー電極板部の近傍などに短絡し
やすい部分を形成しておく方法によっていた。本発明
は、従来のプラスチックフィルムとは異なり、接着剤を
兼ねた誘電特性を有する数ミクロンの厚さの非常に薄い
樹脂層で誘電体層が形成されているため、上記従来の方
法で共振回路に強い共振周波数を発信した場合、例えば
図１１に示す共振回路２１の２点鎖線で囲まれた部分Ａ
のようなコイル２２の屈曲部などの電気的に一番弱い部
分に多くの電子が蓄積され、その部分Ａ内の一部の誘電
体層が破壊されて電気的に短絡し、一定周波数であった
回路を破壊することができる。なお、電気的に一番弱い
部分としては、コイルの屈曲部に限らず、コイルを細い
幅とするとか部分的に細くするなどの手段によって設け
てもよい。図１１中、２３は誘電体層を挟んで積層され
た共振回路２１（金属箔）を接続するための接続部を示
す。上記回路の破壊効果は、共振回路の端部にコンデン
サー電極板部を形成せず、共振回路を形成する２つのコ
イル２２部を誘電体層を挟んで互いに対向させて貼り合
わせることによって回路自体にコンデンサー電極板部の
役割を持たせた共振タグの場合により顕著な効果があ
る。本発明の共振回路は上記消去方法に限らず、従来の
共振タグ等に利用されている表裏両面の共振回路を機械
的に圧接して接続する方法によって共振特性を消去する
こともできる。
【００２７】共振タグ基材Ａの片面に粘着剤６を塗布
し、その上面を離型紙５で覆ったタイプの共振ラベル
は、使用に際して離型紙５を粘着剤６の面より引き剥す
ときに静電気が発生する場合がある（図１２参照）。そ
の時、その静電気放電によって共振特性が失われる（不
活性化される）ことがある。このような欠点を防止する
ためには、静電気の発生しないような粘着剤を選択する
か、又は図１３〜１５に示すように粘着剤６の塗布面に
非塗布部分６ａを設けるとよい。図１３は非塗布部分を
線状に設けた例を示す斜視図で、図１４はその粘着剤塗
布面を示す平面図である。線状の非塗布部分６ａは離型
紙５を剥す方向に対して平行に設けても、また直角方向
に設けてもよい。図１５は非塗布部分を格子状に設けた
例である。このほか、粘着剤を網点（点状に多数）に設
けるなど、適当な間隔を設けて塗布するとよい。このよ
うに非塗布部分を設けて粘着剤を塗布する方法は、誘電
体層が非常に薄い本発明の共振タグの場合特に有効であ
る。
し、その上面を離型紙５で覆ったタイプの共振ラベル
は、使用に際して離型紙５を粘着剤６の面より引き剥す
ときに静電気が発生する場合がある（図１２参照）。そ
の時、その静電気放電によって共振特性が失われる（不
活性化される）ことがある。このような欠点を防止する
ためには、静電気の発生しないような粘着剤を選択する
か、又は図１３〜１５に示すように粘着剤６の塗布面に
非塗布部分６ａを設けるとよい。図１３は非塗布部分を
線状に設けた例を示す斜視図で、図１４はその粘着剤塗
布面を示す平面図である。線状の非塗布部分６ａは離型
紙５を剥す方向に対して平行に設けても、また直角方向
に設けてもよい。図１５は非塗布部分を格子状に設けた
例である。このほか、粘着剤を網点（点状に多数）に設
けるなど、適当な間隔を設けて塗布するとよい。このよ
うに非塗布部分を設けて粘着剤を塗布する方法は、誘電
体層が非常に薄い本発明の共振タグの場合特に有効であ
る。
【００２８】以上、本発明は共振タグ及びラベルを例に
説明したが、本発明方法によれば任意の幅、例えば１mm
幅から１０mm幅程度の線状模様の金属箔を種々の物品に
転写することができるので、上記の共振タグ、単層又は
積層層印刷配線板等の用途例に限られることなく、耐熱
性プラスチックシートや織布等に適用してホットカーペ
ット、電気毛布、融雪用ホットプレートの製造や、ガラ
ス板に適用して自動車の窓ガラスの曇りよけ、温室等の
ガラスやビニルハウスのビニールシートに適用して除霜
ガラスやシートを作ることができる。また更に、陶器等
のセラミック体や漆器などに金属模様を与えるなど種々
の用途に適用できる。
説明したが、本発明方法によれば任意の幅、例えば１mm
幅から１０mm幅程度の線状模様の金属箔を種々の物品に
転写することができるので、上記の共振タグ、単層又は
積層層印刷配線板等の用途例に限られることなく、耐熱
性プラスチックシートや織布等に適用してホットカーペ
ット、電気毛布、融雪用ホットプレートの製造や、ガラ
ス板に適用して自動車の窓ガラスの曇りよけ、温室等の
ガラスやビニルハウスのビニールシートに適用して除霜
ガラスやシートを作ることができる。また更に、陶器等
のセラミック体や漆器などに金属模様を与えるなど種々
の用途に適用できる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための各工程の部
材の断面図である。
材の断面図である。
【図２】本発明の一実施例のための製造装置の斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２の装置の一部の応用例を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例を説明するための各工程の
部材の断面図である。
部材の断面図である。
【図５】本発明の他の実施例のための製造装置の斜視図
である。
である。
【図６】本発明を実施するための他の製造装置の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】図６の装置のカッティングダイロールの例を示
す側面図である。
す側面図である。
【図８】図６の装置のヒーティングロールの例を示す側
面図である。
面図である。
【図９】図６の装置のヒートセッティングロールの例を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図１０】本発明の共振タグの一例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図１１】本発明の共振タグの共振特性の消去方法の一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図１２】共振タグ基材から離型紙を剥離した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１３】共振タグ基材への粘着剤の塗布パターンの一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１４】共振タグ基材への粘着剤の塗布パターンの一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図１５】共振タグ基材への粘着剤の塗布パターン他の
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
１ 熱可塑性樹脂被膜 ２ 金属箔 ３ 粘着剤 ４ キャリヤーシート ５ 離型紙 ６ 貼り付け用粘着剤 ７ 支持体（紙） ８ 支持体（プラスチックフィルム） ９ 切り込み １０ 積層体 １１ 金型 １２ 誘電体フィルム ５０ 積層体 ５１ 支持体 ５３ 製品 ６０ 第１カッティングプレス ６１ 第１ヒーティングプレス ６２ 第１ヒートセッティングプレス
Claims (18)
- 【請求項１】 紙、プラスチックフィルム等のキャリヤ
ーシートに金属箔を貼り合わせた積層体を素材とし、打
ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定の回路様パターン
の切り込みを入れ、該積層体の金属箔面をプラスチック
フィルム等の支持体に合わせ、該積層体のキャリヤーシ
ート又は支持体面側から前記回路様パターン部を加熱し
て支持体面に回路状金属箔を転写することからなる共振
タグ等の回路様金属箔シートの製造方法。 - 【請求項２】 キャリヤーシートに貼り合わせた金属箔
の表面に熱接着性樹脂被膜を形成してなる積層体を素材
とし、打ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定の回路様
パターンの切り込みを入れ、該積層体の金属箔面を支持
体に合わせ、該積層体のキャリヤーシート又は支持体面
側から前記回路様パターン部を加熱して支持体面に回路
状金属箔を転写することからなる請求項１記載の回路様
金属箔シートの製造方法。 - 【請求項３】 キャリヤーシートに金属箔を貼り合わせ
た積層体を素材とし、打ち抜き型にて該積層体の金属箔
に所定の回路様パターンの切り込みを入れ、該積層体の
金属箔面をそれ自体熱接着性又は表面に熱接着性樹脂被
膜を設けた支持体に合わせ、該積層体のキャリヤーシー
ト又は支持体面側から前記回路様パターン部を加熱して
支持体面に回路状金属箔を転写することからなる請求項
１記載の回路様金属箔シートの製造方法。 - 【請求項４】 キャリヤーシートに貼り合わせた金属箔
の表面に熱接着性樹脂被膜を形成してなる第１の積層体
を、打ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定の回路様パ
ターンの切り込みを入れ、この切り込みを入れた第１の
積層体に、キャリヤーシートに金属箔を貼り合わせ打ち
抜き型にて金属箔に所定の回路様パターンの切り込みを
入れた第２の積層体を重ね合わせ、第１及び／又は第２
の積層体のキャリヤーシート面側から前記回路様パター
ン部を加熱して前記熱接着性被膜を介してその両側に回
路状金属箔を形成することを特徴とする回路様金属箔シ
ートの製造方法。 - 【請求項５】 キャリヤーシートと金属箔とが剥離容易
な接着剤で貼り合わされていることを特徴とする請求項
１ないし４のいずれか１項記載のシートの製造方法。 - 【請求項６】 キャリヤーシートと金属箔との貼り合わ
せ用接着剤が、粘着剤に硬化剤を配合した加熱によって
接着力が低下するものであることを特徴とする請求項５
項記載のシートの製造方法。 - 【請求項７】 金属箔が厚さ３〜１５０μｍ、好ましく
は１０〜６０ミクロンのアルミ箔、銅箔、鉄箔、ステン
レススチール箔等の金属箔であることを特徴とする請求
項１ないし６のいずれか１項記載のシートの製造方法。 - 【請求項８】 支持体が誘電体であることを特徴とする
請求項１ないし４のいずれか１項記載のシートの製造方
法。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれか１項記載の
シートの製造方法によって得られる回路様金属箔を備え
たシート。 - 【請求項１０】 支持体として誘電体プラスチックフィ
ルム又は誘電体樹脂塗膜を用い、請求項１ないし８項の
いずれか１項記載の方法で支持体の両面に回路状の金属
箔を転写して共振回路を形成することを特徴とする共振
タグの製造方法。 - 【請求項１１】 支持体の表裏両面に設けられる金属箔
の回路を接続させるための穴又は切り欠きを予め所定の
位置に設けた誘電体プラスチックフィルム又は誘電体樹
脂塗膜を支持体として用いることを特徴とする請求項１
０記載の共振タグの製造方法。 - 【請求項１２】 キャリヤーシートに貼り合わせた金属
箔の表面に熱接着性誘電体樹脂被膜を形成してなる第１
の積層体を、打ち抜き型にて該積層体の金属箔に所定の
回路様パターンの切り込みを入れ、この切り込みを入れ
た第１の積層体に、キャリヤーシートに金属箔を貼り合
わせ打ち抜き型にて金属箔に所定の回路様パターンの切
り込みを入れた第２の積層体を重ね合わせ、第１及び／
又は第２の積層体のキャリヤーシート面側から前記回路
様パターン部を加熱して前記熱接着性誘電体被膜を介し
てその両側に回路状金属箔を形成することを特徴とする
共振タグの製造方法。 - 【請求項１３】 金属箔面に熱接着性誘電体樹脂被膜を
形成してなる第２の積層体を使用することを特徴とする
請求項１２記載の共振タグの製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１０ないし１３のいずれか１項
記載の製造方法によって得られる共振タグ。 - 【請求項１５】 共振回路に強い共振周波数を発信する
ことによって、コイル部の屈曲部等の電気的に弱い部分
に短絡を生じさせて共振回路を破壊することからなる請
求項１４項記載の共振タグの共振特性の消去方法。 - 【請求項１６】 共振タグが、共振回路のコイル部が誘
電体フィルムを挟んで互いに対向して積層されている共
振タグである請求項１５項記載の消去方法。 - 【請求項１７】 共振タグ基材の少なくとも一面に粘着
剤を塗布し、その上面に離型紙を貼り合わせてなる共振
タグにおいて、粘着剤を適当な非塗布部分を設けて塗布
したことを特徴とする共振タグ。 - 【請求項１８】 粘着剤の非塗布部分が適当な巾の線状
又は格子状であることを特徴とする請求項１８記載の共
振タグ。
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