CN109548322A - 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；(2)在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。通过上述方式，本发明实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

Description

一种多层软性电路板的制造方法及生产设备

技术领域

本发明实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。

背景技术

随着LED照明技术的发展，LED灯具的应用越来越广泛，其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。

现有技术中，如图1所示，LED长灯带采用的软性电路板包括多片FPC电路板单元10A以及两根并置的电源线20A，多片FPC电路板单元10A排列在两根电源线20A上，连接线30A一端焊接在FPC电路板单元10A的连接点，另外一端焊接到电源线20A，通过焊接的方式形成LED长灯带的软性电路板。

因多片FPC电路板单元10A与电源线20A需要焊接才能连通，工艺要求强度高，导致LED长灯带的软性电路板生产效率低，成本较高；且FPC电路板单元加工所需酸洗蚀刻、过孔电镀等工艺，对环境的污染严重。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种多层软性电路板的制造方法及生产设备，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：

(1)制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；

(2)在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔；

(3)提供第二电路层和底层绝缘层；

(4)将冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方；

(5)在第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。

可选地，步骤(1)包括：

1.1提供上层绝缘层，在上层绝缘层上冲切出多个开孔；

1.2提供铜箔带，采用平板模具冲压的方式，在铜箔带上冲切出电路，得到第一电路层；

1.3将完成步骤1.1的上层绝缘层和第一电路层进行热压合，得到第一软性板基板。

可选地，步骤(1)还包括：

1.4提供中间绝缘层；

1.5将第一软性板基板和中间绝缘层进行热压合，得到第一软性板。

可选地，步骤1.1中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在上层绝缘层上冲切出多个开孔。

可选地，步骤(2)中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔。

可选地，第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。

本发明实施例还提供一种多层软性电路板的生产设备，包括：

第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；

第一冲压模具，位于第一料带输送辊的下工位，用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔；

第二料带输送辊，用于输送铜箔带；

第二平板冲压模具，位于第二料带输送辊的下工位，用于在铜箔带上冲切出电路；

第一热压模具，位于第一冲压模具和第二轮转滚压模具的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合，得到第一软性板基板；

第三料带输送辊，用于输送中层绝缘层；

第二热压模具，位于第一热压模具的下工位，用于对第一软性板基板和中间绝缘层进行热压合，得到第一软性板；

第三冲压模具，位于第二热压模具的下工位，用于在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔；

第四料带输送辊，用于输送第二电路层；

第五料带输送辊，用于输送底层绝缘层；

第三热压模具，位于第三冲压模具的下工位，用于对冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。

可选地，该生产设备还包括：

废料收卷辊，位于第二平板冲压模具的下工位，用于收卷第二平板冲压模具冲切铜箔带后产生的铜边料。

可选地，第一冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具；

第三冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具。

可选地，第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例的多层软性电路板的制造方法包括在同一铜箔带上采用平板模具冲压的方式冲切形成第一电路层，以及在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一软性板和第二电路层通过在贯穿孔处填充锡膏的方式连通，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的LED长灯带的软性电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例的多层软性电路板的制造方法的流程图；

图3是本发明实施例的制作第一软性板的流程图；

图4是根据本发明一实施例的制造方法采用的工艺流程图；

图5是本发明实施例的多层软性电路板的剖视图；

图6是本发明实施例的多层软性电路板的生产设备的示意图；

图7是本发明实施例的多层软性电路板基板的剖视图。

具体实施例

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参阅图2，本发明实施例提供的多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：

110：制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成。

120：在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔。

130：提供第二电路层和底层绝缘层。

140：将冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。

150：在第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。

本实施例的多层软性电路板的第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成，无需酸洗蚀刻、过孔电镀等工序，工艺简单且符合环保要求；第一软性板和第二电路层通过在贯穿孔处填充锡膏的方式连通，与焊接连通的方式相比，降低了工艺强度，从而降低了生产成本，提高了生产效率；而且整个生产线采用连续的作业模式，可加工长度在百米以上的卷状多层软板电路。

可选地，本实施例的第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。在另一实施例中，电源线也可采用圆线压延制成，或采用绞合导线压扁制成，其中，电源线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

在一实施例中，步骤120采用平板模具冲压的方式，在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔。在另一实施例中，步骤120采用轮转模具滚压的方式，在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔。

可选地，如图3所示，步骤110包括以下步骤：

111：提供上层绝缘层，在上层绝缘层上冲切出多个开孔。

112：提供铜箔带，采用平板模具冲压的方式，在铜箔带上冲切出电路，得到第一电路层。

113：将完成了步骤111的上层绝缘层和第一电路层进行热压合，得到第一软性板基板。

114：提供中间绝缘层。

115：将第一软性板基板和中间绝缘层进行热压合，得到第一软性板。

其中，多个开孔用于安装焊接LED元件或其它元器件，即LED元件通过开孔与第一电路层导通。

可选地，上层绝缘层采用耐高温PET或PI材质，中间绝缘层采用耐高温PET或PI材质。

在一实施例中，步骤111中采用平板模具冲压的方式，在上层绝缘层上冲切出多个开孔。在另一实施例中，步骤111中采用轮转模具滚压的方式，在上层绝缘层上冲切出多个开孔。

区别于现有技术，本实施例的多层软性电路板的制造方法包括在同一铜箔带上采用平板模具冲压的方式冲切形成第一电路层，以及在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔，第一软性板和第二电路层通过在贯穿孔处填充锡膏的方式连通，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

请参阅图4，图4为根据本发明一实施例的制造方法采用的工艺流程图，其中，1为上层绝缘层,2为铜箔带，3为中间绝缘层，4为两根条状铜箔带，5为底层绝缘层。

首先，采用平板模具冲压的方式，在上层绝缘层1上冲切出多个开孔11，61为第一平板模具上模，62为第一平板模具下模；同样地，采用平板模具冲压的方式，在铜箔带2上冲切出电路，得到第一电路层21，其中，22为铜边料(废料)，71为第二平板模具上模，72为第二平板模具下模。

然后，将冲切出多个开孔11的上层绝缘层1和第一电路层21进行热压合，得到第一软性板基板，91A为第一组热压轮上轮，92A为第一组热压轮下轮；提供中间绝缘层3，将第一软性板基板和中间绝缘层3进行热压合，得到第一软性板，91B为第二组热压轮上轮，92B为第二组热压轮下轮。

接着，采用平板模具冲压的方式,在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔12，81为第三平板模具上模，82为第三平板模具下模；提供两根条状铜箔带4和底层绝缘层5，将冲切后的第一软性板、两根电源线4和底层绝缘层5进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，两根条状铜箔带4位于第一软性板的贯穿孔12的下方，91C为第三组热压轮上轮，92C为第三组热压轮下轮。

最后，如图5所示，在第一软性板的贯穿孔12处填充锡膏13，将多层软性电路板基板过炉后得到多层软性电路板。

本发明实施例还提供一种多层软性电路板的生产设备，请参阅图6，该生产设备包括：

第一料带输送辊10，用于输送上层绝缘层1；

第一冲压模具20，位于第一料带输送辊10的下工位，用于在上层绝缘层1上冲切出多个开孔11；

第二料带输送辊30，用于输送铜箔带2；

第二平板冲压模具40，包括第二平板模具上模和第二平板模具下模，位于第二料带输送辊30的下工位，用于在铜箔带2上冲切出电路21；

第一热压模具50，包括第一热压轮上轮和第一热压轮下轮，位于第一冲压模具20和第二轮转滚压模具40的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层1和铜箔带2进行热压合，得到第一软性板基板；

第三料带输送辊60，用于输送中层绝缘层3；

第二热压模具70，包括第二热压轮上轮和第二热压轮下轮，位于第一热压模具50的下工位，用于对第一软性板基板和中间绝缘层3进行热压合，得到第一软性板；

第三冲压模具80，位于第二热压模具70的下工位，用于在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔12；

第四料带输送辊90，用于输送第二电路层4；

第五料带输送辊100，用于输送底层绝缘层5；

第三热压模具110，包括第三热压轮上轮和第三热压轮下轮，位于第三冲压模具80的下工位，用于对冲切后的第一软性板、第二电路层4和底层绝缘层5进行热压合，得到多层软性电路板基板，第二电路层4至少部分位于第一软性板的贯穿孔12的下方。

多层软性电路板基板的剖视图如图7所示，在第一软性板的贯穿孔12处填充锡膏，过炉后即可得到多层软性电路板。

本实施例通过采用第二平板冲压模具在同一铜箔带上冲切出电路，省去了酸洗蚀刻、过孔电镀等工序，工艺简单且符合环保要求；第一软性板和第二电路层可通过在贯穿孔处填充锡膏的方式连通，与焊接连通的方式相比，降低了工艺强度，从而降低了生产成本，提高了生产效率。

而且，本生产设备采用流水化作业方式，通过在多层软性电路板基板的另一端设置一与动力装置连接的基板收卷辊，基板收卷辊在动力装置的带动下不断收卷多层软性电路板基板，使得第一料带输送辊10、第二料带输送辊30、第三料带输送辊60、第四料带输送辊90、第五料带输送辊100可以持续输送固定在其辊上的料带，保证了多层软性电路板基板的连续生产，最后可得到加工长度在百米以上的卷状多层软板电路。

该生产设备还包括一些必需的驱动装置，如用于驱动第二平板模具上模上移或下压的驱动装置，用于驱动第三热压轮上轮旋转的驱动装置，用于驱动第三热压轮下轮旋转的驱动装置等，其在本技术人员容易理解的范围内，在此不再赘述。

可选地，本实施例的第二电路层4为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。

在一些实施例中，该生产设备还包括废料收卷辊120，位于第二轮转滚压模具40的下工位，用于收卷第二平板冲压模具40冲切铜箔带2后产生的铜边料22。

在一些实施例中，第一冲压模具20为平板冲压模具，包括第一平板模具上模和第一平板模具下模。

在一些实施例中，第三冲压模具80为平板冲压模具，包括第三平板模具上模和第三平板模具下模。

在一些实施例中，第一冲压模具20为轮转滚压模具，包括第一轮转模具上模和第一轮转模具下模。

在一些实施例中，第三冲压模具80为轮转滚压模具，包括第三轮转模具上模和第三轮转模具下模。

可选地，第一料带输送辊10和第一冲压模具20之间设有第一拉料辊130，用于使上层绝缘层1在冲切前绷紧，第一拉料辊130可以为一个或多个。

可选地，第二料带输送辊30和第二轮转滚压模具40之间设有第二拉料辊140，用于使铜箔带2在冲切前绷紧，第二拉料辊140可以为一个或多个。

可选地，第三料带输送辊60和第二热压模具70之间设有第三拉料辊150，用于使中层绝缘层3在热压前绷紧，第三拉料辊150可以为一个或多个。

可选地，第四料带输送辊90和第三热压模具110之间设有第四拉料辊160，用于使两根电源线4在热压前绷紧，第四拉料辊160可以为一个或多个；第五料带输送辊100和第三热压模具110之间设有第五拉料辊170，用于使底层绝缘层5在热压前绷紧，第五拉料辊170可以为一个或多个。

可选地，第二轮转滚压模具40和第一热压模具50之间设有第六拉料辊180，用于使电路21在热压前绷紧，第六拉料辊180可以为一个或多个。

区别于现有技术，本实施例的多层软性电路板的生产设备包括第一冲压模具20、第二平板冲压模具40和第三冲压模具80，通过第一冲压模具20在上层绝缘层1上冲切出多个开孔11，通过第二平板冲压模具40在同一铜箔带上冲切出电路，以及通过第三冲压模具80在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层软性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作第一软性板，所述第一软性板包括第一电路层，所述第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；

(2)在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；

(3)提供第二电路层和底层绝缘层；

(4)将冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方；

(5)在所述第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将所述多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)包括：

1.1提供上层绝缘层，在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔；

1.2提供铜箔带，采用平板模具冲压的方式，在所述铜箔带上冲切出电路，得到所述第一电路层；

1.3将完成步骤1.1的上层绝缘层和所述第一电路层进行热压合，得到第一软性板基板。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括：

1.4提供中间绝缘层；

1.5将所述第一软性板基板和所述中间绝缘层进行热压合，得到所述第一软性板。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤1.1中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔。

5.根据权利要求1所述的制造方法方法，其特征在于，所述步骤(2)中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，

所述第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。

7.一种多层软性电路板的生产设备，其特征在于，包括：

第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；

第一冲压模具，位于所述第一料带输送辊的下工位，用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔；

第二料带输送辊，用于输送铜箔带；

第二平板冲压模具，位于所述第二料带输送辊的下工位，用于在所述铜箔带上冲切出电路；

第一热压模具，位于所述第一冲压模具和所述第二轮转滚压模具的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合，得到第一软性板基板；

第三料带输送辊，用于输送中层绝缘层；

第二热压模具，位于所述第一热压模具的下工位，用于对所述第一软性板基板和所述中间绝缘层进行热压合，得到第一软性板；

第三冲压模具，位于所述第二热压模具的下工位，用于在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；

第四料带输送辊，用于输送第二电路层；

第五料带输送辊，用于输送底层绝缘层；

第三热压模具，位于所述第三冲压模具的下工位，用于对冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方。

8.根据权利要求7所述的生产设备，其特征在于，还包括：

废料收卷辊，位于所述第二平板冲压模具的下工位，用于收卷所述第二平板冲压模具冲切所述铜箔带后产生的铜边料。

9.根据权利要求7所述的生产设备，其特征在于，

所述第一冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具；

所述第三冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具。

10.根据权利要求7所述的生产设备，其特征在于，

所述第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，或为两根条状铜箔带。