CN104953011B - 一种具有金属层的基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤：S1，对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；S2，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高，尤其适用于LED灯带。

Description

一种具有金属层的基板及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种具有金属层的基板及其制造方法。
【背景技术】
LED是发光二极管，是20世纪中期发展起来的新技术。
目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板，生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等，生产工艺复杂，成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保，需要拼接切生产效率极低，每分钟生产3米左右。
而另外一种工艺导线板，在生产过程中类似于传统线缆，虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺，但需要压合扁铜带再进行冲床生产，生产过程成本较高，精度较差，产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定，铜线容易偏移，在冲床冲出线路后底板有架桥，绝缘性较差，在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。
【发明内容】
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种具有金属层的基板及其制造方法，制造更加方便。
一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤：
S1，对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；
S2，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通。
在一个实施例中，
所述第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路，所述左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路，所述右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路，所述左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路之间形成连通的所述第二分割区域，所述第三左金属线路、下金属线路和第三右金属线路位于同一条直线上，所述第一左金属线路、上金属线路和第一右金属线路位于同一条直线上，所述第三左金属线路在第一左金属线路的右下方，所述下金属线路和第三右金属线路依次位于所述第三左金属线路的右侧，所述上金属线路和第一右金属线路依次位于所述第一左金属线路的右侧，所述上金属线路的两端分别正对所述下金属线路的一端和第三左金属线路，所述下金属线路的另一端正对所述第一右金属线路。
在一个实施例中，
其中所述第一金属线路单元包括分别位于两端的电源输入端和第一导通端，所述制造方法还包括如下步骤：
对于第二绝缘薄膜基板上粘附的第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上进行切割，形成第二金属线路单元；
将具有所述第二金属线路单元的第二绝缘薄膜基板与所述第一绝缘薄膜基板粘合，所述第二金属线路单元与所述第一绝缘薄膜基板接触、且与所述第一金属线路单元相对应；
在所述第一绝缘薄膜基板上、且位于所述电源输入端和第一导通端旁边分别形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元的第一端和第二端分别位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金属线路的第二端用于在所述第二通孔处与第一导通端形成电连接，所述第二金属线路的第一端用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端形成电连接，在所述第一金属线路单元形成导通后，从所述电源输入端的第二端流入的电流依次经过所述第一金属线路单元、第二金属线路单元的第二端和第二金属线路单元回到所述电源输入端的第一端。
在一个实施例中，
所述第二金属线路单元是直线金属线路。
在一个实施例中，
所述第二金属线路单元位于所述上金属线路或下金属线路下方。
在一个实施例中，
在所述第一绝缘薄膜基板上粘附一层绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上设置有绝缘薄膜通孔，所述绝缘薄膜通孔位于所述第一金属线路单元的对应金属线路上方。
在一个实施例中，
所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离：
S21，将粘性薄层与所述第一金属薄膜粘贴；
S22，将所述粘性薄层与所述第一金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。
本发明还提供了一种采用所述的具有金属层的基板的制造方法制造的具有金属层的基板，
所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；
所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通。
在一个实施例中，
所述第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路，所述左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路，所述右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路，所述左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路之间形成连通的所述第二分割区域，所述第三左金属线路、下金属线路和第三右金属线路位于同一条直线上，所述第一左金属线路、上金属线路和第一右金属线路位于同一条直线上，所述第三左金属线路在第一左金属线路的右下方，所述下金属线路和第三右金属线路依次位于所述第三左金属线路的右侧，所述上金属线路和第一右金属线路依次位于所述第一左金属线路的右侧，所述上金属线路的两端分别正对所述下金属线路的一端和第三左金属线路，所述下金属线路的另一端正对所述第一右金属线路。
在一个实施例中，
还包括第二绝缘薄膜基板，所述第一金属线路单元包括分别位于两端的电源输入端和第一导通端；
所述第二绝缘薄膜基板上粘附有第二金属线路单元，所述第二金属线路单元的第二绝缘薄膜基板与所述第一绝缘薄膜基板粘合，所述第二金属线路单元与所述第一绝缘薄膜基板接触、且与所述第一金属线路单元相对应；
所述第一绝缘薄膜基板上、且位于所述电源输入端和第一导通端旁边分别具有第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元的第一端和第二端分别位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金属线路单元的第二端用于在所述第二通孔处与第一导通端形成电连接，所述第二金属线路的第一端用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端形成电连接，在所述第一金属线路单元形成导通后，从所述电源输入端的第二端流入的电流依次经过所述第一金属线路单元、第二金属线路单元的第二端和第二金属线路单元回到所述电源输入端的第一端。
在一个实施例中，
所述绝缘薄膜和/或薄膜基板的材料是PET或聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)。
所述绝缘薄膜可以是绝缘油墨，例如，在第一绝缘薄膜基板和第一金属线路单元上印刷一层绝缘油墨，然后再在绝缘油墨上形成绝缘薄膜通孔。
在一个实施例中，
所述具有金属层的基板作为LED灯带。
所述薄膜基板和绝缘薄膜可以是柔性的。
本发明的有益效果是：
相比于现有的LED导线板，本具有金属层的基板连续卷状生产，产品无需接板，生产效率大大提高，在一些实施例中，生产具有金属层的基板的速度可以达到10米/分钟，效率是传统工艺的5的10倍。
产品无需经过蚀刻、电镀等环节，产品更环保，高温PET更优耐候，产品平整，反射率高，卷状收卷紧密更易存储。
工艺大大优化，更省成本，生产过程稳定，可以不间断连续生产，产品性价比大大提高。
在一些实施例中，产品精度提高公差+/-0.3mm，精度超过传统产品的+/-0.5mm.
本具有金属层的基板尤其适用于LED灯带。
【附图说明】
图1是本发明一种实施例的具有金属层的基板的制作过程中的结构示意图；
图2是本发明一种实施例的具有金属层的基板部分结构示意图；
图3是本发明一种实施例的具有金属层的基板的部分结构示意图。
【具体实施方式】
以下对发明的较佳实施例作进一步详细说明。
如图1至3所示，一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤：
S1，在第一绝缘薄膜基板5上粘上第一金属薄膜。
第一绝缘薄膜基板5可以采用PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。在一些实施例中，第一绝缘薄膜基板5上可以具有热熔胶层，在高温下使热熔胶层粘上第一金属薄膜。金属薄膜可以采用常见的铜箔。
S2，可以利用刀具在第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域31和第二分割区域32。
S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括一个第一金属线路单元1和相邻的另一个第一金属线路单元4，所述第一分割区域31位于所述第一金属线路单元1一侧，所述第二分割区域32位于所述第一金属线路单元1内，所述第二分割区域32与第一分割区域31连通。从而，第一分割区域31和第二分割区域32露出第一绝缘薄膜基板5，因此，整块第一金属薄膜上形成了相互独立分离的各个金属线路，金属线路相互之间没有电连接。
由于第一分割区域31和第二分割区域32相互连通，因此，在将这两个区域内的金属薄膜条从第一金属薄膜上进行分离的时候，金属薄膜条不容易断裂。
如图2所示，在一个实施例中，所述第一金属线路单元1包括相互分离的左金属线路11、上金属线路12、下金属线路13和右金属线路14，所述左金属线路11包括依次连接的第一左金属线路111、第二左金属线路112和第三左金属线路113，所述右金属线路14包括依次连接的第一右金属线路141、第二右金属线路142和第三右金属线路143，所述左金属线路11、上金属线路12、下金属线路13和右金属线路14之间形成所述第二分割区域32，该第二分割区域32也是连通的，所述第三左金属线路113、下金属线路13和第三右金属线路143位于同一条直线上，所述第一左金属线路111、上金属线路12和第一右金属线路141位于同一条直线上，所述第三左金属线路113在第一左金属线路111的右下方，所述下金属线路13和第三右金属线路143依次位于所述第三左金属线路113的右侧，所述上金属线路12和第一右金属线路141依次位于所述第一左金属线路111的右侧，所述上金属线路12的两端分别正对所述下金属线路13的一端和第三左金属线路113，所述下金属线路13的另一端正对所述第一右金属线路141，这样方便上下相对的金属线路之间跨接对应的电子元件。第二左金属线路112可以是倾斜且直的金属线路，同样，第二右金属线路142也可以是倾斜且直的金属线路。
假设电流从第三右金属线路143依次流至第一左金属线路111(在相邻的、上下相对的金属线路之间跨接有电子元件，如LED灯和电阻)，通过这种交错的金属线路的结构，LED灯的阳极都电连接在上金属线路12所在的直线上，在焊接的过程中更加方便，也不容易将阳极和阴极的位置调换。
如图1至3，在一个实施例中，具有金属层的基板的制造方法还包括如下步骤：
S4，在第二绝缘薄膜基板6上粘附第二金属薄膜。第二绝缘薄膜基板6和第二金属薄膜的材料可以分别与第一绝缘薄膜基板5和第一金属薄膜的材料相同。
S5，在所述第二金属薄膜上进行切割，形成第二金属线路单元2。
S6，将具有所述第二金属线路单2的第二绝缘薄膜基板6与所述第一绝缘薄膜基板5粘合，所述第二金属线路单元2与所述第一绝缘薄膜基板5接触、且与所述第一金属线路单元1相对应。
上述步骤S1至S6的顺序是可以适当调整的，例如先切割形成第一金属线路单元1，或者先切割形成第二金属线路单元2都是可以的，只要能够使第二金属线路单元2粘附在第一绝缘薄膜基板5上即可，本领域技术人员可以根据本一系列步骤所要达到的目的，进行简单调整。
本实施例中，所述第一金属线路单元1包括分别位于两端的电源输入端17、18和第一导通端22。
S7，在所述第一绝缘薄膜基板5上、且位于所述电源输入端的第一端18和第一导通端16旁边分别形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元2的第一端24和第二端22分别位于第一通孔和第二通孔下方，也即是说，所述第二金属线路单元2的第一端24和第二端22分别露出于第一绝缘薄膜基板5，所述第二金属线路单元2的第二端22用于在所述第二通孔处与第一导通端16形成电连接，所述第二金属线路单元2的第一端24用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端18形成电连接，在所述第一金属线路单元1形成导通后(例如，位于上下相对的金属线路的焊接位置19之间跨接LED灯或电阻，如图2所示，LED和电阻分别跨接在上下相对的金属线路之间)，从所述电源输入端的第二端17流入的电流依次经过所述第一金属线路单元1、第二金属线路单元2的第二端22和第二金属线路单元2回到所述电源输入端的第一端18，从而方便电源接入，因为在通常的情况下电源输入的两个端口都是相靠近的。
在另一个实施例中，第二金属线路单元2可以包括第一直线金属线路25和第二直线金属线路26，第一直线金属线路25和第二直线金属线路26分别位于所述上金属线路12所在直线和下金属线路13所在直线的下方。第二直线金属线路26的两端分别作为第二金属线路单元的第一端24和第二端22，第一直线金属线路25的两端分别作为第二金属线路单元2的第三端21和第四端23。第一金属线路单元1还包括第二导通端15。
在所述第一绝缘薄膜基板5上、且位于第二导通端15和电源输入端的第二端17旁边还分别形成第三通孔和第四通孔，第二金属线路单元2的第三端21和第四端23分别位于第三通孔和第四通孔的下方，也即是说，第二金属线路单元2的第三端21和第四端23露出于第一绝缘薄膜基板5。将第二金属线路单元2的第三端21、第二端22第一端24和第四端23分别与第二导通端15、第一导通端16、电源输入端的第一端18和第二端17电连接(如用焊锡连接)。这样，如前一个实施例所描述，当电源输入端的第一端18和第二端17作为实际的电源输入端时，则第二直线金属线路26可以作为连通第一导通端16与电源输入端的第一端18的路径；而当第一导通端16和第二导通端15作为实际的电源输入端时，从第二导通端15输入的电流经过第二金属线路单元2的第三端21、第一直线金属线路25、第二金属线路单元2的第四端23、电源输入端的第二端17和第一金属线路单元1再回到第一导通端16，也即是说在这种情况下，第一直线金属线路25起到了传输电流的作用，因此，本实施例的具有金属层的基板，两端都可以作为电源的输入，使用起来非常方便。
本具有金属层的基板可以使用交流电源。三个相近的LED可以封装成一个LED芯片，例如可以是一个白光LED芯片。
在另一个实施例中，具有金属层的基板的制造方法，还包括如下步骤：
在所述第一绝缘薄膜基板5和第一金属线路单元1上粘附一层绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上设置有绝缘薄膜通孔，所述绝缘薄膜通孔位于第一金属线路单元1的对应金属线路部分上方，例如电子元件的焊接位置，电源输入端、导通端等。
在另一个实施例中，通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离：
S21，将粘性薄层与所述第一金属薄膜粘贴；
S22，将所述粘性薄层与所述第一金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。
同样，第二金属薄膜也可以采用相同的方法形成相互分离独立的金属线路。
本具有金属层的基板尤其适合用作LED灯带。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (8)

1.一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：
S1，对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；
S2，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通；
所述第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路，所述左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路，所述右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路，所述左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路之间形成连通的所述第二分割区域，所述第三左金属线路、下金属线路和第三右金属线路位于同一条直线上，所述第一左金属线路、上金属线路和第一右金属线路位于同一条直线上，所述第三左金属线路在第一左金属线路的右下方，所述下金属线路和第三右金属线路依次位于所述第三左金属线路的右侧，所述上金属线路和第一右金属线路依次位于所述第一左金属线路的右侧，所述上金属线路的两端分别正对所述下金属线路的一端和第三左金属线路，所述下金属线路的另一端正对所述第一右金属线路。
2.如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，其中所述第一金属线路单元包括分别位于两端的电源输入端和第一导通端，所述制造方法还包括如下步骤：
对于第二绝缘薄膜基板上粘附的第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上进行切割，形成第二金属线路单元；
将具有所述第二金属线路单元的第二绝缘薄膜基板与所述第一绝缘薄膜基板粘合，所述第二金属线路单元与所述第一绝缘薄膜基板接触、且与所述第一金属线路单元相对应；
在所述第一绝缘薄膜基板上、且位于所述电源输入端和第一导通端旁边分别形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元的第一端和第二端分别位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金属线路的第二端用于在所述第二通孔处与第一导通端形成电连接，所述第二金属线路的第一端用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端形成电连接，在所述第一金属线路单元形成导通后，从所述电源输入端的第二端流入的电流依次经过所述第一金属线路单元、第二金属线路单元的第二端和第二金属线路单元回到所述电源输入端的第一端。
3.如权利要求2所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，
所述第二金属线路单元是直线金属线路。
4.如权利要求3所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，
所述第二金属线路单元位于所述上金属线路或下金属线路下方。
5.如权利要求1至4任一所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，
在所述第一绝缘薄膜基板上粘附一层绝缘薄膜，所述绝缘薄膜上设置有绝缘薄膜通孔，所述绝缘薄膜通孔位于所述第一金属线路单元的对应金属线路上方。
6.如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是，所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离：
S21，将粘性薄层与所述第一金属薄膜粘贴；
S22，将所述粘性薄层与所述第一金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。
7.一种采用如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法制造的具有金属层的基板，其特征是，
所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；
所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元，所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧，所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内，所述第二分割区域与第一分割区域连通；
所述第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路，所述左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路，所述右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路，所述左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路之间形成连通的所述第二分割区域，所述第三左金属线路、下金属线路和第三右金属线路位于同一条直线上，所述第一左金属线路、上金属线路和第一右金属线路位于同一条直线上，所述第三左金属线路在第一左金属线路的右下方，所述下金属线路和第三右金属线路依次位于所述第三左金属线路的右侧，所述上金属线路和第一右金属线路依次位于所述第一左金属线路的右侧，所述上金属线路的两端分别正对所述下金属线路的一端和第三左金属线路，所述下金属线路的另一端正对所述第一右金属线路。
8.如权利要求7所述的具有金属层的基板，其特征是，还包括第二绝缘薄膜基板，所述第一金属线路单元包括分别位于两端的电源输入端和第一导通端；
所述第二绝缘薄膜基板上粘附有第二金属线路单元，所述第二金属线路单元的第二绝缘薄膜基板与所述第一绝缘薄膜基板粘合，所述第二金属线路单元与所述第一绝缘薄膜基板接触、且与所述第一金属线路单元相对应；
所述第一绝缘薄膜基板上、且位于所述电源输入端和第一导通端旁边分别具有第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金属线路单元的第一端和第二端分别位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金属线路单元的第二端用于在所述第二通孔处与第一导通端形成电连接，所述第二金属线路的第一端用于在所述第一通孔处与所述电源输入端的第一端形成电连接，在所述第一金属线路单元形成导通后，从所述电源输入端的第二端流入的电流依次经过所述第一金属线路单元、第二金属线路单元的第二端和第二金属线路单元回到所述电源输入端的第一端。
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