CN101188907A - 印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备 - Google Patents

印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101188907A
CN101188907A CN200710186697.6A CN200710186697A CN101188907A CN 101188907 A CN101188907 A CN 101188907A CN 200710186697 A CN200710186697 A CN 200710186697A CN 101188907 A CN101188907 A CN 101188907A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
unit
cylindrical body
manufacturing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200710186697.6A
Other languages
English (en)
Inventor
上野幸宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN101188907A publication Critical patent/CN101188907A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B2037/109—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using a squeegee
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60—In a particular environment
    • B32B2309/68—Vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14—Printing or colouring
    • B32B38/145—Printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09018—Rigid curved substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0134—Drum, e.g. rotary drum or dispenser with a plurality of openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

在本发明的一个实施形态中，印刷布线板制造装置具有：包括构成筒状外周并保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料实施加工处理的加工处理单元。

Description

印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备
技术领域
本申请要求根据2006年11月20日在日本提出的专利申请特愿2006-313331的优先权。据此，其所有的内容包含在本申请中。
本发明涉及一种采用具有筒状外周的加工用筒状体来制造具有弯曲的绝缘性基板的印刷布线板的印刷布线制造装置、具有弯曲的绝缘性基板的印刷布线板、制造具有弯曲的绝缘性基板的印刷布线板的制造方法、以及安装了具有弯曲的绝缘性基板的印刷布线板的电子设备。
背景技术
电子设备中所使用的印刷布线板一般是平板状的。这是因为大多数的电子设备形成为箱形，且安装在内部的印刷布线板的形状也是平板状，这一点对于空间系数有利，或者是因为在印刷布线板的制造及元器件的安装等中，是平板状也比较有利。
另一方面，随着电子设备的小型化，放置电子电路(印刷布线板)的壳体的内部空间变得狭窄，或者成为复杂的形状。即，使用过去的单纯的平板状的印刷布线板，会发生难以放置所需要的电子电路以及难以进行相互连接的情况。
作为其解决方法，提出并制造了一种具有柔性的薄膜状印刷布线板(所谓的柔性印刷布线板)以及一种在印刷布线板的一部分上具有柔性的带柔性的硬性印刷布线板等。
另外，当由于安装元器件的高度限制等以及印刷布线板的放置空间而需要特殊的形状时，还制造一种在注射成形的树脂材料中设置了导电电路的印刷布线板。
在一般的电子设备中，如果利用过去的柔性印刷布线板以及带柔性的硬性印刷布线板，则虽然对于这样的壳体也能够相应地适应，但是在近年来的电子设备的超小型化、或者设计上的要求等的背景下，过去的适应仍会产生不能充分地满足要求的情况。举例来说，有在圆筒状的壳体中安装印刷布线板这样的情况。
图30是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备中安装作为过去例的印刷布线板的状态的透视立体图。
过去的电子设备500具有圆筒状的壳体501。在过去的平板状印刷布线板510上安装元器件511。因为印刷布线板510不能弯曲，所以不能形成具有圆筒直径以上的宽度的形状。
因此，由于即使最大也限定在直径大小的宽度，印刷布线板510本身的表面积也变小，所以存在着很难提高元器件的安装密度的问题。另外，由于印刷布线板510的配置位置受到限制，因此形成空间效率非常恶劣的状态，存在着很难将电子设备500小型化的问题。
虽然也可以想到，只要通过将印刷布线板510形成为柔性布线板，沿着壳体501的内壁面弯曲来使用即可，但是实际上存在的问题是，柔性印刷布线板本体制造成平板状，在通孔、元器件安装用连接盘部等的区域如果弯曲的话，则会出现断线、层叠层之间互相剥离等的危险，弯曲成沿着壳体501的形状是不现实的。
另外，虽然提出弯曲柔性布线板的技术，但是现实状态是，弯曲的部分仅限于形成引线布线的部分，通孔、元器件安装用连接盘部等区域中不能按照意图进行弯曲(例如，参照特开2000-40865号公报)。
图31是表示向具有圆筒状壳体的电子设备安装作为过去例子的带柔性的硬性印刷布线板的状态的透视立体图。
过去的电子设备500具有圆筒状壳体501。在过去的印刷布线板520上安装元器件521。因为将印刷布线板520作为带柔性的硬性印刷布线板，所以具有硬质部520a和能够弯曲的柔性部520b。因此，硬质部520a和柔性部520b交替配置，在柔性部520b进行弯曲，能够沿着壳体501的内壁面配置印刷布线板520。
然而，因为带柔性的硬性印刷布线板必须形成硬质部520a和柔性部520b，所以存在着结构复杂、制造成本高的问题。另外，存在的问题是，能够安装元器件的只是硬质部520a，实际上难以增大能够用于安装元器件的表面积等。
相对于图30、图31中所示的过去例子，提出了不使用印刷布线板而形成立体电路的技术(例如，参照特开2001-196705号公报、特开2001-230524号公报)。即，利用塑料成形来形成沿着壳体内表面的形状的立体状成形基板，并在成形基板上安装元器件。
使用立体状成形基板的技术虽然看上去是理想的，但是产生了很多问题。例如注射成形金属模价格很高，而且立体状成形基板的形成和布线图形的形成也要花费相当的工夫。另外，同时由于适用材料和制造方法而引起的限制较大，很难实现一般的印刷布线板那样的高密度、高精度、高可靠性。
另外，一般印刷布线板的制造设备存在的问题是，以刻蚀和电镀生产线为代表，该制造装置较大，特别是其长度较长，往往达到数十米，工厂占地面积大。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而设计的，目的在于提供一种印刷布线板制造装置，是在对作为加工对象的印刷布线板材料进行加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置中采用保持印刷布线板材料的加工用筒状体，通过这样容易制造具有弯曲形状的印刷布线板。
另外，本发明的其它目的在于提供一种印刷布线板，该印刷布线板在形成元器件安装用连接盘部的区域中使形成包含元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布线板的绝缘性基板弯曲，通过这样元器件安装区域弯曲，能够安装、配置在狭小空间，对于电子设备的壳体的适应性强。
另外，本发明的其它目的在于提供一种印刷布线板制造方法，是在层叠形成印刷布线板的印刷布线板材料、实施加工处理来形成印刷布线板的印刷布线板制造方法中采用加工用筒状体，对印刷布线板材料进行加工处理，通过这样能够容易地制造元器件安装区域弯曲并能够安装、配置在狭小空间且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。
其它目的在于提供一种电子设备，是装载了已安装元器件的印刷布线板的电子设备，通过将印刷布线板形成为与本发明相关的印刷布线板，从而安装密度高，能够以与使用目的相配的形状实现小型化。
与本发明相关的印刷布线板制造装置是对作为加工对象的印刷布线板材料进行加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置，其特征在于，包括：具有构成筒状外周且保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料进行加工处理的加工处理单元。
利用该结构，能够在加工用筒状体的筒状外周表面上层叠(粘贴)薄膜状的印刷布线板材料，另外，涂覆液体的印刷布线板材料，或者反复这些操作，再对印刷布线板材料实施加工处理(孔加工等的机械加工、面板电镀等的电镀加工、其它的印刷布线板的制造所需要的加工处理)，能够极其容易且顺利地制造具有与加工用筒状体相对应而弯曲的弯曲形状的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述筒状体单元具有温度调整机构。
利用该结构，能够将印刷布线板材料设定为适当的温度状态，能够在适合于加工处理的温度状态下高精度地进行高效的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度调整机构采用利用供给电流来进行温度调整的结构。
利用该结构，因为能够通过控制电流来调整温度，所以能够简单且高精度地进行温度调整。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度调整机构采用利用供给流体来进行温度调整的结构。
利用该结构，能够比较简单地提供热介质/冷介质，有效地进行加热/冷却。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述筒状体单元具有超声波振子。
利用该结构，能够使加工用筒状体的表面振动，提高加工处理的效率，高精度地进行加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工用筒状体是这样构成，它具有在外周方向上分割的加工夹具板，并使该加工夹具板构成的筒状外周的半径变化数十μm至数十mm。
利用该结构，不超过需要增大加工用筒状体的可移动范围，加工处理结束后的印刷布线板能够容易地从筒状体单元取出。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工用筒状体是圆筒状或多棱柱状。
利用该结构，能够构成适用于作为加工对象的印刷布线板的加工用筒状体，且能够进行高精度且高效的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，具有旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动单元。
利用该结构，能够旋转控制筒状体单元，以实施印刷布线板材料的加工处理，能够进行有效地充分利用加工用筒状体的筒状外周的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述旋转驱动单元具有：控制上述筒状体单元的旋转的驱动控制部；以及与上述加工处理单元连接的接口部。
利用该结构，能够控制加工用筒状体的旋转，能够高效且高精度地实施与加工处理单元联合的加工处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有：在保持张力的状态下向上述加工用筒状体提供卷绕成辊筒状的印刷布线板材料的卷材提供机构；以及向提供给上述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接机构，在上述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
利用该结构，能够通过连续地提供卷绕成辊筒状的印刷布线板材料且与加工用筒状体压接，从而进行层叠(粘贴)。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有：在保持张力的状态下向上述加工用筒状体提供片状的印刷布线板材料的片材提供机构；以及向提供给上述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接结构，在上述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
利用该结构，能够通过提供片状的印刷布线板材料并与加工用筒状体压接，从而进行层叠(粘贴)。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，包括对具有感光性的印刷布线板材料进行遮光的遮光机构。
利用该结构，能够将具有感光性的印刷布线板材料极容易提供给加工用筒状体并进行层叠，而且能够容易且正确地实施必要的感光处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是激光曝光单元，该激光曝光单元具有：在将上述筒状体单元安装在上述旋转驱动单元上的状态下、向层叠在上述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与上述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光曝光头；以及使该激光曝光头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用激光进行曝光，从而能够高效且高精度地进行激光曝光。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是显影单元，该显影单元具有：旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动部；以及向上述加工用筒状体提供显影用的处理液的显影用处理液提供部。
利用该结构，能够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体的状态下曝光的感光性树脂进行显影、清洗。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是简易型显影单元，该简易型显影单元具有：在将上述筒状体单元安装在上述旋转驱动单元上的状态下、将显影用的处理液提供给上述加工用筒状体的显影用处理液提供部。
利用该结构，作为省略显影单元的旋转驱动部而简化的加工处理单元，能够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体的状态下曝光的感光性树脂进行显影、清洗。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是电镀前处理单元，该电镀前处理单元具有：放置上述筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽的处理液在上述筒状体单元的周围循环的处理液循环装置。
利用该结构，能够高效且高精度地进行电镀前处理。另外，能够通过将处理液作为无电解电镀液，来构成无电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀前处理单元具有：分别存储不同处理液的多个处理液箱；排除注入上述处理槽中的处理液的排液配管；以及注入与排除的处理液不同的处理液的处理液切换机构。
利用该结构，因为能够切换处理液而连续地实施不同的加工处理，所以能够实施高效的电镀前处理。另外，通过切换处理液并变更为无电解电镀液，能够构成无电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是无电解电镀单元，该无电解电镀单元具有：放置上述筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽中的无电解电镀液在上述筒状体单元的周围循环的处理液循环装置。
利用该结构，能够高效且高精度地进行无电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是电解电镀单元，该电解电镀单元具有：放置上述筒状体单元的电镀槽；使注入该电镀槽中的电解电镀液在上述筒状体单元的周围循环的电镀液循环装置；以及提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提供部。
利用该结构，能够高效且高精度地进行电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电解电镀单元具有调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面状态的电镀精度调整机构。
利用该结构，能够调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面状态，以提高电镀精度。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电解电镀单元具有处理阳极泥的阳极泥处理部。
利用该结构，能够高效地处理阳极泥，以提高电解电镀效率，并能够提高电镀槽的利用效率。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀槽具有在电解电镀处理中回收从上述电镀槽产生的排气的排气处理部。
利用该结构，能够形成安全地实施电解电镀处理的电解电镀单元。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀槽是将上述筒状体单元向着纵向配置的圆筒状立式电镀槽。
利用该结构，能够以良好的放置性及对称性来放置筒状体单元，并且能够用少量的电解电镀液实施电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，沿着上述电镀槽的内壁配置作为上述电镀电流提供部的阳极电极。
利用该结构，能够向筒状体单元施加很均匀的电场，能够实施高精度的电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极电极与上述加工用筒状体之间的间隔是均匀的。
利用该结构，能够使得对作为电解电镀处理的对象的印刷布线板材料施加的电场变得均匀，能够实施均匀的电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极电极与上述加工用筒状体之间的间隔为5mm到30cm的范围。
利用该结构，能够高精度且高效率地实施电解电镀。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述阳极电极配置在与上述加工用筒状体相对的位置上，且上述阳极电极的纵向长度在上述加工用筒状体的长度以上。
利用该结构，能过使得对加工用筒状体的电场均匀化，能够高精度且高效率地实施电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀槽是将筒状体单元向着纵向配置的立式长方体。
利用该结构，因为将电镀槽侧面的形状形成平面，所以能够将阳极电极形状、配管形状等的结构简化。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，作为上述电镀电流提供部的阳极电极是棒状，且配置在上述电镀槽的至少1处的角落上。
利用该结构，能够将阳极电极的结构简化，能够容易对阳极电极采取相应的措施。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，作为上述电镀电流提供部的阳极电极是平板状的，且沿着上述电镀槽的至少1个面配置。
利用该结构，能过将阳极电极的结构简化，能够容易对阳极电极采取相应的措施。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述电镀槽是在横向并排设置多个向着纵向配置的上述筒状体单元的横向连接型。
利用该结构，因为并排设置多个筒状体单元且能够同时实施电解电镀处理，所以能够以高生产率实施电解电镀处理。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是激光加工单元，该激光加工单元具有：在将上述筒状体单元安装在上述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在上述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与上述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光加工头；以及使该激光加工头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用激光进行加工，并能够高效且高精度地进行激光加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述激光的光源是二氧化碳激光器或者YAG激光器。
利用该结构，因为能够增大输出，所以能够以好的加工性能进行激光加工。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是涂敷单元，该涂敷单元具有：提供涂敷液的涂敷液提供部；以及在层叠于加工用筒状体表面的印刷布线板材料上涂敷由该涂敷液提供部所提供的涂敷液的涂敷部。
利用该结构，能够向加工用筒状体提供涂敷液，涂敷后能够容易且高精度地形成树脂保护膜。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述涂敷单元还具有将涂敷在印刷布线板材料上的涂敷液变更为具有规定膜质的树脂保护膜的膜质变更部。
利用该结构，能够容易且高精度地将涂敷液变更为规定膜质的树脂保护膜。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是真空压力单元，该真空压力单元具有：放置上述筒状体单元的真空包；对放置了上述筒状体单元的上述真空包进行减压的减压装置；以及对减压后的真空包进行加热的加热装置。
利用该结构，能够容易对层叠并形成在加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行加热、加压处理，并且能够容易地进行层叠后的印刷布线板材料的互相粘接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是模压单元，该模压单元具有：从周围对上述加工用筒状体进行加压并加热的多个压模、以及驱动该压模的压模驱动部。
利用该结构，能够不使用真空装置，也容易以简单的结构对层叠、形成在加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行压接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度调整机构采用与上述加工处理单元同步工作的结构。
利用该结构，因为能够与真空压力单元或者模压单元联动实施印刷布线板材料的温度调整，所以能够快速且高效地进行印刷布线板材料的压接。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是印刷单元，该印刷单元具有：在将上述筒状体单元安装在上述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在上述加工用筒状体表面的印刷布线板材料与上述加工用筒状体的旋转同步喷出印刷用油墨的油墨喷头；以及使该喷头与上述旋转轴平行移动的头移动部。
利用该结构，能够使用印刷用油墨进行印刷，能够高效且高精度地进行印刷。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述印刷单元具有使得对印刷布线板材料喷出的印刷用油墨干燥的油墨干燥装置。
利用该结构，能够在干净的状态下高效地使印刷用油墨干燥。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述温度调整机构采用与上述油墨干燥装置同步工作的结构。
利用该结构，能够更加高效且快速地使印刷用油墨干燥。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是后固化单元，该后固化单元具有在将上述筒状体单元安装在上述旋转驱动单元上的状态下、向上述加工用筒状体上照射后固化用的电磁波的电磁波照射部。
利用该结构，作为后固化用电磁波能够照射紫外/X射线，能够容易且高精度地对层叠在加工用筒状体上的印刷布线板材料进行后固化。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是研磨单元，该研磨单元具有：旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动部；对层叠在上述加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行研磨的研磨部；以及使该研磨部与上述旋转轴平行移动的研磨移动部。
利用该结构，能够抑制由于研磨而引起的印刷布线板的变形，能够维持并提高印刷布线的尺寸精度。
另外，在与本发明相关的印刷布线板制造装置中，其特征在于，上述加工处理单元是刻蚀单元，该刻蚀单元具有旋转驱动上述筒状体单元的旋转驱动部；以及向上述加工用筒状体提供刻蚀液的刻蚀液提供部。
利用该结构，能够在加工用筒状体上进行层叠的状态下，容易且高精度地对形成了抗蚀剂图形的刻蚀对象进行刻蚀，且能够维持并提高印刷布线的尺寸精度。
另外，与本发明相关的印刷布线板，其特征在于，是在绝缘性基板上形成具有元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布线板，上述绝缘性基板在形成了上述元器件安装用连接盘部的区域进行弯曲。
利用该结构，成为元器件安装区域弯曲、能够向狭小的空间进行安装、配置且对电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板中，其特征在于，上述绝缘性基板是圆筒状的。
利用该结构，成为能够以圆筒状安装元器件、且对具有圆筒状壳体的电子设备的适应性强的印刷布线板。
另外，在与本发明相关的印刷布线板中，其特征在于，形成作为与构成上述元器件安装用连接盘部的导体层不同的层的导体层。
利用该结构，成为布线密度高的多层布线印刷布线板。
另外，与本发明相关的印刷布线板制造方法，其特征在于，是层叠形成印刷布线板的印刷布线板材料、对该印刷布线板材料实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法，具有：准备层叠印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体准备工序；在上述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料的材料层叠工序；对层叠在上述加工用筒状体上的印刷布线板材料实施加工处理的加工处理工序；以及从上述加工用筒状体上取下通过反复上述材料层叠工序和上述加工处理工序而形成的印刷布线板的工序。
利用该结构，能够以高精度、容易且可靠性高地形成元器件安装区域弯曲、能够安装、配置在狭小空间中且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。
另外，与本发明相关的电子设备，其特征在于，是装载安装了元器件的印刷布线板的电子设备，上述印刷布线板是与本发明相关的印刷布线板。
利用该结构，因为具有适合于电子设备的壳体的弯曲形状且安装密度高的印刷布线板，所以成为能够以与使用目的相配的形状实现小型化的电子设备。
如果采用与本发明相关的印刷布线板制造装置，则因为在对作为加工对象的印刷布线板材料实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置中使用保持印刷布线板材料的加工用筒状体，所以具有能够容易制造具有弯曲形状的印刷布线板的效果。另外，能够抑制加工时的尺寸变化，能够制造尺寸精度高的印刷布线板。因为使用加工用筒状体来实施加工处理，所以相较于过去的制造装置，具有能够大幅度地减少设置面积的效果。
如果采用与本发明相关的印刷布线板，则因为使形成了包括元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布线板的绝缘性基板在形成了元器件安装用连接盘部的区域中弯曲，所以具有元器件安装区域弯曲、能够安装、配置在狭小空间以及提高对于电子设备的壳体的适应性的效果。特别是具有适合壳体弯曲的电子设备的效果。
如果采用与本发明相关的印刷布线板制造方法，则因为在层叠形成印刷布线板的印刷布线板材料、且实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法中，采用加工用筒状体来对印刷布线板材料实施加工处理，所以具有能够容易制造元器件安装区域弯曲、能够安装、配置在狭小空间且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。另外，因为能够使用过去的印刷布线板材料及加工处理，所以具有能够制造可靠性高的印刷布线板的效果。
如果采用与本发明相关的电子设备，则因为形成装载了与本发明相关的印刷布线板的电子设备，所以具有能够形成安装密度高、且能够以与使用目的相配的形状实现小型化的电子设备的效果。
附图说明
图1A是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图，表示形成圆筒状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
图1B是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图，表示形成弯曲的圆弧状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
图2是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元的简要结构的立体图。
图3是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的旋转驱动单元的简要结构的立体图。
图4A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧视图，是适用于辊筒状的印刷布线板材料的侧视图。
图4B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧视图，是适用于片状的印刷布线板材料的侧视图。
图5是表示采用图4所示的薄膜层叠单元在加工处理用筒状体上层叠印刷布线板材料的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图6是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即真空压力单元的简要结构的示意透视的透视立体图。
图7A是表示在图5所示的第1导体层上形成作为印刷布线板材料的抗蚀剂薄膜的状态的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图7B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即激光曝光单元的简要结构的示意立体图。
图7C是表示图7B所示的激光曝光单元的方框结构的框图。
图8是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即显影单元的简要结构的示意立体图。
图9A是说明对图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)进行刻蚀并形成布线图形(第1导体层图形)的状态的说明图，是表示形成布线图形(第1导体层图形)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图9B是说明对图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)进行刻蚀并形成布线图形(第1导体层图形)的状态的说明图，是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即刻蚀单元的简要结构的示意立体图。
图10是表示在图9A所示的第1导体层图形上层叠印刷布线板材料(层间绝缘树脂层、第2导体层)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图11是表示在图10所示的层间绝缘树脂层、第2导体层上形成通路孔后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图12是表示在图11所示的通路孔上形成面板电镀层后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
图13A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电镀前处理·无电解电镀单元的简要结构的示意透视侧视图。
图13B是表示适用于图13A所示的电镀前处理无电解电镀单元的搅拌摇动机构的其它实施例的示意立体图。
图14A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的简要结构的示意透视侧视图。
图14B是以透视状态表示适用于图14A所示的电解电镀单元的阳极泥回收处理机构以及充气机构的实施例的示意透视侧视图。
图15A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即研磨单元的简要结构的示意立体图。
图15B是表示对图12所示的面板电镀层以及第2导体层形成图形、以及形成第2导体层图形后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图15C是表示在图15B中所形成的第2导体层图形上形成阻焊剂后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图16A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即印刷单元的简要结构的示意立体图。
图16B是表示图16A所示的印刷单元的方框结构的框图。
图17A是表示在加工用筒状体上刚形成由与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置所制造的印刷布线板之后的状态的示意侧视图。
图17B是表示用激光切断图17A所示的印刷布线板的状态的示意立体图。
图17C是表示将图17A所示的印刷布线板从加工用筒状体分离的状态的示意侧视图。
图17D是表示从加工用筒状体取出图17C所示的印刷布线板并完成之后的状态的示意立体图。
图18是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图19A是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图19B是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图20是表示利用与本发明实施形态4相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图21A是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图21B是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
图22是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的简要结构的示意侧视图。
图23是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的变形例的简要结构的示意侧视图。
图24是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形例的简要结构的示意立体图。
图25是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形例的简要结构的示意立体图。
图26是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀液单元的变形例的简要结构的示意立体图。
图27是表示作为构成与本发明实施形态9相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即压模单元的简要结构的示意立体图。
图28是表示作为构成与本发明实施形态12相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即筒状体单元的简要结构的示意立体图。
图29是说明向与本发明实施形态13相关的电子设备装载与本发明相关的印刷布线板的状态的透视侧视图。
图30是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备装载作为过去例子的印刷布线板的状态的透视侧视图。
图31是表示向具有圆筒状的壳体的电子设备装载作为过去例子的带柔性的硬性印刷布线板的状态的透视侧视图。
具体实施方式
下面根据附图来说明本发明的实施形态。
<实施形态1>
图1A及图1B是表示与本发明实施形态1相关的印刷布线板的简要立体图，图1A表示作为圆筒状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况，图1B表示作为弯曲的圆弧状的绝缘性基板(印刷布线板)的情况。
与本实施形态相关的印刷布线板10具有：作为布线基板的弯曲的绝缘性基板11；以及利用形成在绝缘性基板1上的导体层形成的布线图形12。布线图形12在绝缘性基板11的弯曲区域中具有元器件安装用连接盘部12b。
即，与本实施形态相关的印刷布线板10是在绝缘性基板11上形成具有元器件安装用连接盘部12b的布线图形12的印刷布线板，使绝缘性基板11在形成元器件安装用连接盘部12b的区域中弯曲。利用该结构，能够制造由元器件安装用连接盘部12b划分的元器件安装区域弯曲、可以对狭小空间进行安装、配置且能够提高安装率的可靠性高的印刷布线板10。
另外，因为通过将绝缘性基板11形成为圆筒状而能够构成圆筒状的印刷布线板10(10a)(图1A)，因此能够在圆筒体上安装元器件。因而，能够提供一种对于具有圆筒状的壳体201的电子设备200(参照图29)具有很高适应性的印刷布线板10。
因为印刷布线板10是形成预先弯曲了的形状，所以能够与电子设备200的壳体201的形状相对应配置，且能够使电子设备200小型化。即，与本实施形态相关的印刷布线板10具有特别适用于壳体弯曲的电子设备的效果。
另外，虽然在实施形态2中才说明印刷布线板10的制造方法、制造装置，但是这里在图1A的状态形成之后，通过在圆筒状的圆周方向上分割为多个，而能够构成组成圆筒状的一部分的弯曲的圆弧状的印刷布线板10(10b)(图1B)。以下，当不需要特别区别圆筒状的印刷布线板10a与圆弧状的印刷布线板10b时，只作为印刷布线板10。
另外，因为布线密度、层叠数能够与过去的平板状的印刷布线板相同，所以即使在弯曲的状态下，也能够形成布线密度、安装密度高的印刷布线板10。
<实施形态2>
根据图2至图17D，说明形成与本发明实施形态1相关的印刷布线板10的印刷布线板制造装置以及印刷布线板制造方法。
图2是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元的简要结构的立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元20具有：在制造印刷布线板10(参照实施形态1。另外，即使在加工处理工序的途中也记作为印刷布线板10。)的制造工序(加工处理工序)中起到作为保持加工对象(形成印刷布线板10的印刷布线板材料MAT。参照图4A、图4B、图5。另外，还包含在加工途中进行层叠、涂覆、最后除去的感光性抗蚀剂等。)的夹具的功能、、并构成筒状外周的加工用筒状体21；旋转驱动加工用筒状体21的旋转轴22；以及与旋转轴22连接且与驱动旋转轴22的旋转驱动单元30(参照图3。)连接的驱动连接部24。
加工用筒状体21是钢、不锈钢等的金属制的圆筒状，为了提高加工精度，而且为了在使用筒状体单元20的加工处理结束之后容易从筒状体单元20取下印刷布线板10，对表面进行镜面研磨精加工。另外，加工用筒状体21的半径构成为与完成加工处理后的印刷布线板10的内周半径大致相等。
加工用筒状体21是由在外周方向上被分割为n份的(n＝2以上的整数。在本实施形态中是n＝4的4分割)加工夹具板21a、21b、21c、21d构成的。加工夹具板21a～21d相互隔开一定间隔而分离，利用板连接部25a、25b、25c、25d(参照图17C)分别与旋转轴22连接。
虽然加工用筒状体21表示作为圆筒状，但是也可以是在与旋转轴22相交的方向上的剖面为多边形组成的多棱柱体(参照实施形态12、图28)。另外，在本申请中，设能够与筒状起同样作用的、在半径方向上具有厚度的柱状也包含在筒状中的概念。利用该结构，能够形成适用于作为加工对象的印刷布线板10的加工用筒状体21，能够进行高精度且高效的加工处理。
加工夹具板21a～21d形成为利用直径控制杆23的操作来变更以旋转轴22为中心的半径方向上的位置的结构，能够使加工用筒状体21(加工夹具板21a～21d)的表面所构成的筒状外周的半径改变。具体地说，形成为能够使得离开旋转轴22的半径在制造印刷布线板10的制造工序中需要控制的数十μm至数十mm的范围内变更的结构。
作为筒状外周的半径变更范围的数十μm至数十mm的范围，在加工处理结束后的圆筒状的印刷布线板10的整个圆周中，与印刷布线板10为了从加工用筒状体21(加工夹具板21a～21d)的表面离开所需要的位移量相对应，也受到形成的印刷布线板10的柔软度的影响。即，不超过需要增大可动范围，是为了容易地将加工处理结束后的印刷布线板10从筒状体单元20取出而规定的范围。
因为旋转轴22利用与旋转驱动单元30连接的驱动连接部24的旋转驱动来旋转，所以以驱动连接部24的旋转速度来使加工用筒状体21(加工夹具板21a～21d)旋转。即，能够以所希望的旋转速度来使印刷布线板材料MAT旋转，来实施必要的加工处理。
希望筒状体单元20(加工用筒状体21)在筒状的内部空间内具有温度调整机构(未图示)。能够直接或者间接地在加工夹具板21a～21d的内侧背面的内部空间中设置温度调整机构。通过具有温度调整机构，从而能够将安装在加工夹具板21a～21d上的印刷布线板材料MAT设定为适当的温度状态，作为适合于加工处理的状态，能够高精度地进行高效的加工处理。
另外，温度调整机构能够设定为加热或者冷却中的任一种功能，能够构成具有某一种或者两种功能。另外，能够通过提供电流以电气或者电子的方式进行加热或者冷却，或者能够通过提供流体(气体或者液体)来进行加热或者冷却。
当利用提供电流来进行温度调整时，从筒状体单元20的外部通过旋转轴22向构成温度调整机构的电热变换元件(例如珀耳帖效应元件)提供电流，通过这样能够进行加热、冷却。通过使用适当的电热变换元件，切换电流方向，则能够切换加热/冷却。另外，当只利用电流来加热时，也能够设置为单纯的电阻加热。在利用电流进行的温度调整中，因为能够通过控制电流来进行温度调整，所以能够容易且高精度地进行温度调整。
当利用提供流体(冷介质或者热介质等的气体或者液体)来进行温度调整时，必须在筒状空间中构成使从筒状体单元20的外部提供的流体循环的适当的循环管路(未图示)。循环管路可在筒状体单元20的轴向侧面或者旋转轴22内，适当设置连接配置在筒状体单元20内的细管与来自外部的流体提供源(热介质提供源/冷介质提供源)的提供配管的接头而构成。即，通过构成适当的循环管路，而能够较简单地从配置在外部的热介质提供源/冷介质提供源提供流体，能够高效地进行加热/冷却。
希望筒状体单元20(加工用筒状体21)在筒状的内部空间中具有超声波振子(未图示)。通过将超声波振子与加工用筒状体21的内周背面接触配置，从而使加工用筒状体21的表面振动，来提高对印刷布线板材料MAT的加工处理的效率，并能够高精度地进行加工。另外，向超声波振子提供电流能够从筒状体单元20的外部通过旋转轴22来适当地进行。
图3是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的旋转驱动单元的简要结构的立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的旋转驱动单元30是采用旋转驱动筒状体单元20的结构。利用该结构，能够旋转控制筒状体单元20，并实施印刷布线板材料MAT的加工处理，能够进行有效地充分利用加工用筒状体21的筒状外周的加工处理。
旋转驱动单元30具有作为基本结构体的框架31。在框架31中设置支承旋转轴22的轴承32。另外，在与轴承32对向的位置的框架31上，配置与驱动连接部24连接来旋转驱动筒状体单元20(加工用筒状体21)的驱动控制部33。另外，根据需要能够自由装拆构成筒状体单元20和旋转驱动单元30。
驱动控制部33是这样构成，它具有：用于检测加工用筒状体21的旋转速度、旋转角度的旋转检测机构36；以及用于控制旋转速度、旋转角度的控制机构，在制造印刷布线板10的制造工序(加工处理工序)中，在能够实施对加工用筒状体21的加工处理的状态下，控制加工用筒状体21的位置状态和旋转状态。
驱动控制部33还具有：接受用于调整检测机构、控制机构的规格等的来自外部的指令输入的控制面板34；以及用于进行与外部的联合的接口部35。即，具有进行用于联合后述的各种加工处理单元40(图4A、图4B)、60(图7B、图7C)、110(图16A、图16B)、120(图22)、180(图28)等并接收、控制适当的旋转速度及旋转角等信号的信号处理的信号处理部及接口等。
当利用加工处理单元40等进行加工处理时，接口部35与加工处理单元40等连接，接收来自加工处理单元40等的控制数据(加工处理单元40等进行加工处理时所必需的与加工用筒状体21的旋转位置、旋转速度、旋转角度、基准位置、旋转同步相关的信息等)。驱动控制部33根据接口部35所接受到的控制数据，来控制加工用筒状体21的旋转(旋转停止、旋转速度、旋转角度、旋转同步等的旋转)，与加工处理单元40等相配合，能够与加工处理单元40等联合，实施高效且高精度的加工处理。
即，因为旋转驱动单元30具有驱动控制部33、接口部35，所以能够控制加工用筒状体21的旋转，高效且高精度地实施与加工处理单元40等联合的加工处理。另外，通过从外部向控制面板34输入适当的指令，还能够进行高效且高精度的调整。
图4A及图4B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即薄膜层叠单元的简要结构的示意侧视图，图4A是适用于辊筒状的印刷布线板材料的情况，图4B是适用于片状的印刷布线板材料的情况。
首先，在旋转驱动单元30上安装筒状体单元20并成为能够使筒状体单元20旋转的状态，接着将作为加工处理单元的薄膜层叠单元40(也称为加工处理单元40)与旋转驱动单元30连接，构成印刷布线板制造装置(未图示)。即，是准备层叠印刷布线板材料MAT的加工用筒状体21的筒状体准备工序(下面的加工用筒状体21的准备也同样是筒状体准备工序，并省略适当说明)。
图4A所示的薄膜层叠单元40(40a)是这样构成，它具有：在保持张力的状态下、向加工用筒状体21提供卷绕成辊筒状的印刷布线板材料MAT的卷材提供机构41；以及向提供给加工用筒状体21的印刷布线板材料MAT施加压力的压接机构42，在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT。利用该结构，能够连续地提供卷绕成辊筒状的印刷布线板材料MAT，并通过对加工用筒状体21进行压接来进行层叠(粘贴)。
卷材提供机构41具有：将印刷布线板材料MAT卷绕成辊筒状的卷材提供辊41a；从卷材提供辊41a送出印刷布线板材料MAT的卷材送出辊41b；为了避免印刷布线板材料MAT不必要地松开的加压辊41c；提供印刷布线板材料MAT的进料辊41d；置于印刷布线板材料MAT的送出路径中的导向辊41e；以及给予印刷布线板材料MAT一定张力的张力辊41f。
压接机构42具有使提供给加工用筒状体21的印刷布线板材料MAT压接在加工用筒状体21的表面(或者是先层叠了的下层印刷布线板材料MAT)上的加压辊42a。
薄膜层叠单元40具有驱动控制卷材提供机构41及压接机构42的层叠控制部40c。另外，层叠控制部40c是这样构成，它通过接口部35来进行与旋转驱动单元30之间的信号的发送接收，从而调整层叠控制部40c的控制量。另外，印刷布线板材料MAT利用配置在卷材提供机构41及压接机构42的边界区域上的切断机构41h来适当地进行切断。
图4B所示的薄膜层叠单元40(40b)是这样构成，它具有：在保持张力的状态下、向加工用筒状体21提供切断成与加工用筒状体21相对应的适当尺寸的片状印刷布线板材料MAT的片材提供机构43；以及对提供给加工用筒状体21的印刷布线板材料MAT施加压力的压接机构42，在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT。利用该结构，能够提供片状的印刷布线板材料MAT，并通过对加工用筒状体21进行压接来进行层叠(粘贴)。
片材提供机构43具有：送出印刷布线板材料材料MAT的进料辊43d；以及给予印刷布线板材料MAT一定张力的张力辊43f。其它，与图4A所示的薄膜层叠单元40不同之处在于省略了卷材提供辊41a、卷材送出辊41b、以及加压辊41c等，因为基本结构是相同的，所以省略详细的说明。
另外，当印刷布线板材料MAT具有感光性时，对印刷布线板材料MAT进行加工处理的印刷布线板材料制造装置是这样构成，它具有为了对印刷布线板材料MAT遮挡外来光而包围包括薄膜层叠单元40、筒状体单元20在内的整个部分的箱状的遮光机构(未图示)。例如，通过对印刷布线板制造装置必须遮光的位置(例如薄膜层叠单元40、筒状体单元20)覆盖遮光幕，就能够极其容易地实现遮光机构。利用该结构，极其容易地将具有感光性的印刷布线板材料MAT提供给加工用筒状体21并进行层叠，而且能够容易且正确地实施必要的感光处理。
接着，说明采用薄膜层叠单元40来层叠印刷布线板材料时的实施例。
图5是表示采用图4A、图4B所示的薄膜层叠单元在加工处理用筒状体上层叠印刷布线板材料的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
首先，对薄膜层叠单元40设定起到作为层叠印刷布线板材料MAT的衬底层的功能的衬底金属层11um。接着，使薄膜层叠单元40、旋转驱动单元30、筒状体单元20联动，设定印刷布线板制造装置为动作状态，通过在加工处理用筒状体21的筒状外周的全部外周表面上卷绕衬底金属层11um，并进行机械按压，或者利用夹紧机构来夹住衬底金属层11um的端部，从而进行固定(层叠)。
如果有必要，则也可以在加工处理用筒状体21的表面与衬底金属层11um之间插入粘接剂等固定辅助材料。通过预先在衬底金属层11um的背面(全部表面或者一部分)上适当地涂覆粘接剂，从而能够容易使用。
另外形成的结构是，在用筒状体单元20进行加工处理的最后，要能够容易地从加工处理用筒状体21的表面剥离衬底金属层11um。例如可以采用在衬底金属层11um的端部涂覆以低温软化的热塑性树脂、当剥离时加热加工处理用筒状体21等的方法；以及预先设置极薄膜状的热固化树脂、而当剥离时成为容易分割来进行剥离的状态的方法等。
因为衬底金属层11um最终(在从加工用筒状体21取下印刷布线板10之后)是刻蚀除去的，所以最好选择刻蚀除去容易的金属，例如能够选择铝箔、不锈钢箔、或者镍箔等。在本实施例中，因为作为印刷布线板10的导体采用铜，对于铜是能够选择刻蚀的，所以采用铝箔。
在层叠衬底金属层1um之后，对薄膜层叠单元40设定位于印刷布线板10的凹面侧的作为构成布线基板(绝缘性基板)的印刷布线板材料MAT的基板绝缘树脂层11a。接着，使薄膜层叠单元40、旋转驱动单元30、筒状体单元20联动，将印刷布线板制造装置设定为动作状态，将基板绝缘树脂层11a提供给加工用筒状体21，在先前层叠了的衬底金属层11um的整个表面上层叠(粘贴)基板绝缘树脂层11a。即，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序(下面的其它材料层叠也同样是材料层叠工序，并省略适当说明)。另外，材料层叠工序也是加工处理工序的一个形态。
在本实施例中，作为基板绝缘树脂层11a采用市场出售的预浸渍材料。市场出售的预浸渍材料，主要是使玻璃布浸渍半固化状态的环氧树脂制成的。在本实施形态中，与作为印刷布线板材料MAT的使用材料有关的限制基本上不存在，使用的印刷布线板材料MAT能够从一般市场出售的印刷布线板制造用的材料中考虑适当必要的性能来进行选择。
例如，作为基板绝缘树脂层11a，可以不使用预浸渍材料，而能够使用聚酰亚胺薄膜、聚醚酮、聚酯、含氟树脂、及其它液晶聚合物等作为印刷布线板绝缘树脂过去所使用的多种材料。
在层叠基板绝缘树脂层11a之后，在基板绝缘树脂层11a的上面，同样层叠从印刷布线板10的凸面侧的表面(外部)来看成为第2层导体层的作为印刷布线板材料MAT的第1导体层11b。即，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序。
在本实施例中，作为第1导体层11b采用18μm厚的铜箔。另外，也可以不分别层叠预浸渍材料(基板绝缘树脂层11a)与铜箔(第1导体层11b)，而从一开始就采用层叠铜箔的带铜箔的树脂(RCC：Resin Coated Cupper)。
当层叠处理时或暂时停止时，采用设置在加工处理用筒状体21的筒状的内部空间中的温度调整机构(未图示。参照图2的说明)，通过适当地加热加工处理用筒状体21的表面以及印刷布线板材料MAT，能够改善粘接性和与表面的亲合性。
在层叠衬底金属层11um、基板绝缘树脂层11a、第1导体层11b以后，从旋转驱动单元30取下薄膜层叠单元40(筒状体单元20)。
图6是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即真空压力单元的简要结构的示意透视的透视立体图。
作为加工处理单元的真空压力单元50(也称为加工处理单元50)对层叠在加工用筒状体21上的衬底金属层11um、作为印刷布线板材料的基板绝缘树脂层11a、第1导体层11b实施加热加压处理。
真空压力单元50具有：放置作为处理对象物的加工用筒状体21(筒状体单元20)的真空包51；放置真空包51并加热的加热腔室52；从真空包51排除空气并减压的减压装置53；以及对加热腔室52内进行加热的加热装置54。即，具有与一般的真空压力装置原理上相同的基本结构。
首先，从旋转驱动单元30取下加工用筒状体21，在真空包51中放置加工用筒状体21。接着，将放置了加工用筒状体21的真空包51放置到加热腔室52中，在用减压装置53经过减压之后，利用加热装置54进行加热。另外，加热腔室52具有保持放置了加工用筒状体21的真空包51的适当的台架(未图示)。
通过利用真空压力单元50进行的加热加压处理，对层叠在加工用筒状体21上的衬底金属层11um、基板绝缘树脂层11a、第1导体层11b进行加热加压，对半固化状态下的基板绝缘树脂层11a进行固化，同时与其上下的金属层(衬底金属层11um以及第1导体层11b)进行相互粘接。即，能够对层叠在加工用筒状体21上的衬底金属层11um、基板绝缘树脂层11a、第1导体层11b实施压力加工处理(压接处理)。
在该压力加工处理工序中，不仅利用真空压力单元50进行加热，还使配置在加工用筒状体21(筒状体单元20)的筒状体的内部空间中的温度调整机构动作，从而更加提高加热速度，或者通过在压力加工处理后冷却加工用筒状体21，使其迅速冷却，从而能够缩短加工处理时间。
另外，压力加工处理工序后的印刷布线板10用与图5所示的剖面图相同的结构来表示。
接着，根据图7A、图7B、图7C及图8来说明对第1导体层11b采用光刻技术形成作为布线图形的第1导体层图形11bp(参照图9A)的状态。
图7A是表示在图5所示的第1导体层上形成作为印刷布线板材料的抗蚀剂薄膜的状态的印刷布线板的剖面状态的剖面图。图7B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即激光曝光单元的简要结构的示意立体图。图7C是表示图7B所示的激光曝光单元的方框结构的框图。
在对层叠的衬底金属层11um、基板绝缘树脂层11a、第1导体层11b实施加热加压处理之后，在旋转驱动单元30上安装筒状体单元20(加工用筒状体21)，并再度连接薄膜层叠单元40(参照图4A、图4B)。
使用薄膜层叠单元40，并在第1导体层11b的表面上层叠用被通称为干膜的感光性树脂构成的抗蚀剂薄膜11bc。即，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序。
因为抗蚀剂薄膜11bc具有感光性，所以设置对外来光进行遮挡的遮光机构(与上述相同的遮光机构)，并对印刷布线板制造装置(薄膜层叠单元40、筒状体单元20)实施适当的遮光。
从旋转驱动单元30取下薄膜层叠单元40，代之以使作为加工处理单元的激光曝光单元60(也称为加工处理单元60，图7B)与筒状体单元20相对应，与安装了筒状体单元20的旋转驱动单元30连接(设置)。
激光曝光单元60具有：对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT(抗蚀剂薄膜11bc)与加工用筒状体21的旋转同步照射激光LL的激光曝光头61；使激光曝光头61与旋转轴22平行移动的头移动部62；以及驱动、控制激光曝光头61和头移动部62的曝光驱动控制部63。
利用该结构，能够使用激光LL进行曝光，能够高效且高精度地进行激光曝光。即，是对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处理(激光曝光处理)的加工处理工序(下面的其它加工处理也同样是加工处理工序，并省略适当说明)。
另外，照射到形成在加工用筒状体21的表面上的感光性的抗蚀剂薄膜11bc上的激光LL具有使抗蚀剂薄膜11bc感光的能量的波长。
另外，激光曝光单元60(激光曝光头61)具有：作为激光光源的激光振荡器61a；快门机构61b；准直滤光片部61c；调整激光LL的光束的透镜系统61d；以及用于对曝光对象面照射所需要的光点直径的激光LL的前端光学系统(反射镜系统61e、透镜系统61f)等(图7C)。
另外，激光振荡器61a、快门机构61b、准直滤光片部61c、调整激光LL的光束的透镜系统61d也能够采用配置在激光曝光头61的外部的结构。
激光曝光单元60(曝光驱动控制部63)通过接口部35及接口部66与用检测曝光位置的线性编码器构成的旋转检测机构36连接，并且通过CAD数据读入·变换部65与CAD/CAM系统连接。CAD数据读入·变换部65将从CAD/CAM系统接收到的CAD数据变换成曝光数据，并输入到曝光驱动控制部63中(图7C)。
曝光驱动控制部63控制激光振荡器61a、快门机构61b以及头移动部62。因此，激光曝光单元60能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单元30旋转的加工用筒状体21的旋转位置，同时使激光曝光头61沿着旋转轴22的轴向移动。
另外，激光曝光头61照射激光LL，使得抗蚀剂11bc根据与利用作为CAD数据的电路图形数据所生成的第1导体层图形11bp对应的曝光数据感光。
在利用激光LL对抗蚀剂薄膜11bc进行曝光结束以后，从旋转驱动单元30取下激光曝光单元60、筒状体单元20。
图8是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即显影单元的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的显影单元70(也称为加工处理单元70)对用激光曝光单元60进行了曝光的感光性树脂(抗蚀剂薄膜11bc)实施显影处理。即，是对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT进行加工处理的加工处理工序。通过利用显影液进行显影、以及随之相应进行的清洗、抗蚀剂固化等一连串的显影处理，能够进行抗蚀剂薄膜11bc的图形形成。
显影单元70具有：支承并旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部71；作为向加工用筒状体21提供显影液、清洗液(纯水)等显影用的处理液的显影用处理液提供部的喷淋器机构72；以及存储提供的处理液的存储槽73。利用该结构，能够容易且高精度地对层叠于加工用筒状体的状态下被曝光的感光性树脂进行显影、清洗。
另外，显影单元70具有：集中控制显影处理所必需的其它结构构件(显影液箱、清洗液箱、显影液循环用泵、清洗液提供用泵、液浓度管理机构、过滤器类、配管等)的控制部74。另外，喷淋器机构72能够使喷淋状地提供处理液的喷淋器喷嘴摇动，进一步提高显影的精度。
另外，显影单元70能够形成为简易型显影单元。即，也可以在旋转驱动单元30上安装筒状体单元20，在旋转驱动单元30上组合作为显影用处理液提供部的喷淋器机构72、及存储提供的显影液的存储槽73，这样构成作为加工处理单元的简易型显影单元(未图示)。利用该结构，能够形成省略显影单元70的旋转驱动部71的简化后的加工处理单元，容易且高精度地将在层叠于加工用筒状体21上的状态下被曝光的感光性树脂进行显影、清洗。
当利用简易型显影单元时，一边利用旋转驱动单元30使筒状体单元20旋转，一边向筒状体单元20上喷淋显影液或者清洗液等显影用的处理液，从而对粘贴在筒状体单元20的表面上的感光性树脂(抗蚀剂薄膜11bc)进行显影、清洗。另外，虽然必须使喷淋器机构72、存储槽73等的结构适合于旋转驱动单元30的结构，但是存在能够省略旋转驱动部71、并简化机构部的优点。
显影后的干燥、抗蚀剂薄膜11bc的固化能够用将加热、送风单元装入显影单元70中的加热送风单元来进行。另外，也可以在适当的台架上、或用专用的加热送风单元等通过别的方式来进行。
另外，在曝光后及显影后，可以作为将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30上的状态，一边使筒状体单元20旋转，一边从电磁波照射部向抗蚀剂薄膜11bc照射后固化用电磁波(紫外线(UV光)或X射线等)，从而进行完全的固化。在将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30的状态下从电磁波照射部照射后固化用电磁波的后固化单元能够构成作为加工处理单元。另外，通过进行加热，也能够进行完全的固化。
图9A及图9B是说明刻蚀图5所示的印刷布线板材料(第1导体层)来形成布线图形(第1导体层图形)的状态的说明图，图9A是表示形成布线图形(第1导体层图形)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图，图9B是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即刻蚀单元的简要结构的示意立体图。
在形成在印刷布线板10的表面上的抗蚀剂薄膜11bc的显影处理(抗蚀剂图形形成)结束以后，将形成了图形的抗蚀剂图形(形成与第1导体层图形11bp具有相同图形的抗蚀剂薄膜11bc)作为掩模，并通过刻蚀第1导体层11b来形成布线图形(第1导体层图形11bp)(图9A)。即，是对层叠于加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处理的加工处理工序。
第1导体层11b的刻蚀，是在具有与显影单元70相类似的结构的刻蚀单元75(图9B。也称为加工处理单元75)上设置筒状体单元20进行的。即，刻蚀单元75与显影单元70一样，具有：支承并旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部76；以及作为向加工用筒状体21提供刻蚀液的刻蚀液提供部的喷淋器机构77。
利用该结构，能够容易且高精度地对在层叠于加工用筒状体上的状态下、形成了抗蚀剂图形的刻蚀对象(例如第1导体层11b)进行刻蚀，能够维持提高印刷布线的尺寸精度。
另外，刻蚀单元具有：存储提供的刻蚀液的存储槽78；以及集中控制显影处理所必需的其它结构构件(刻蚀液箱、清洗液箱、刻蚀液循环用泵、清洗液提供用泵、液浓度管理机构、过滤器类、配管等)的控制部79。
使用的刻蚀液只要使用与形成导体层(第1导体层11b)的金属相对应的材料即可，在本实施例中因为第1导体层11b采用铜，所以米用氯化铜及氯化铁。
图10是表示在图9A所示的第1导体层图形上层叠印刷布线板材料(层间绝缘树脂层、第2导体层)后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
当在印刷布线板10上形成第1导体层图形11bp之后，使用薄膜层叠单元40、真空压力单元50，在第1导体层图形11bp的表面上层叠、形成层间绝缘树脂层11c以及第2导体层11d。即，是在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序。利用层间绝缘树脂层11c使第1导体层图形11bp与第2导体层11d之间互相绝缘。
层间绝缘树脂层11c最好由基本上与基板绝缘树脂层11a相同的材料构成。例如，能够采用经过玻璃纤维强化了的环氧树脂、或聚酰亚胺树脂等。在本实施例中，因为采用的是半固化的玻璃纤维强化了的环氧树脂即市场出售的预浸渍材料，所以不夹着粘接剂，层叠预浸渍材料(层间绝缘树脂层11c)与铜箔(第2导体层11d)。
其它，也能够使用带铜箔的树脂(RCC)，另外，也能够是通过粘接剂薄片来粘合铜箔与绝缘树脂薄膜来构成的。
图11是表示在图10所示的层间绝缘树脂层、第2导体层上形成通路孔后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
对形成在第1导体层图形11bp的表面上的层间绝缘树脂层11c以及第2导体层11d，使用作为加工处理单元的激光加工单元(对于激光曝光单元60(参照图7B、图7C)，因为仅使激光波长、光束强度不同，但结构相同，所以省略图示)，在印刷布线板10上形成通路孔11e。即，是对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处理的加工处理工序。
将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30上，且将激光加工单元与旋转驱动单元30连接。因为激光加工单元的基本结构与激光曝光单元60相同，所以省略详细的说明。
激光加工单元具有：对层叠在加工用筒状体21的表面上的印刷布线板材料MAT与加工用筒状体21的旋转同步照射激光的激光加工头；使激光加工头与旋转轴22平行移动的头移动部；以及驱动、控制激光加工头和头移动部的加工驱动控制部(与曝光驱动控制部63相对应)。
激光加工单元(加工驱动控制部)如上所述，与激光曝光单元60相同，具有：作为激光光源的激光振荡器；快门机构；准直滤光片部；调整激光LL的光束的透镜系统；以及用于对曝光对象面照射所需要的光点直径的激光LL的前端光学系统(反射镜系统、透镜系统)等。
另外，同样地，加工驱动控制部通过接口部35等与由检测加工位置的线性编码器构成的旋转检测机构36连接，且通过CAD数据读入·变换部与CAD/CAM系统连接。CAD数据读入·变换部将从CAD/CAM系统取得的CAD数据变换成加工数据，并输入加工驱动控制部。
加工驱动控制部控制激光振荡器、快门机构以及头移动部。因此，激光加工单元能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单元30旋转的加工用筒状体21的旋转位置，同时使激光加工头沿着旋转轴22的轴向移动。
激光加工单元相对于激光曝光单元60的基本的不同点如上所述，是激光输出、激光的波长。即，激光曝光单元60的激光LL的波长、输出、振荡模式等是与成为对象的感光性材料相适应的，而与此不同的是，当为激光加工单元时，是与层叠在印刷布线板10上的作为加工对象的印刷布线板材料MAT(例如层间绝缘树脂层11c及第2导体层11d)的加工(切断、开孔等的除去加工)相适应的。
另外，作为适用于激光加工单元的激光光源，从加工性能(加工能力、清洁度等)的观点来看，希望是能够增大输出的二氧化碳激光器或者YAG激光器。
通过使用具有上述规格的激光加工单元，能够用与曝光相同的要领，对印刷布线板10进行形成构成连接第1导体层图形11bp与第2导体层11d的穿通孔的通路孔11e的孔加工。
对于孔加工，能够采用作为印刷布线板的激光孔加工法在过去所知的、预先刻蚀除去孔加工位置的铜箔的保形掩膜法、大窗口法、对每个铜箔打孔的直接激光法等。
在本实施例中，采用直接激光法，通过1次激光加工，贯穿第2导体层11d与层间绝缘树脂层11c，并开打到达第1导体层图形11bp的通路孔11e。
图12是表示在图11所示的通路孔上形成面板电镀层后的印刷布线板的实施例的剖面状态的剖面图。
形成用于对形成通路孔11e的印刷布线板10的整个表面实施面板电镀而形成通路孔导体的面板电镀层11f。根据图13至图15来说明形成面板电镀层11f的加工处理单元。在本实施例中，与通常的印刷布线板相同，为了用电解电镀来形成通路孔导体，要按照电镀前处理、无电解电镀、电解电镀(电解面板电镀)的顺序来进行电镀处理。另外，在电镀处理之后对面板电镀层11f的表面进行研磨，使印刷布线板10成为图12的状态。另外，在本实施例中，利用作为填充孔法所知道的方法进行电镀，以用电镀金属填充用激光加工所打开的通路孔11e的形态进行电镀。
在本实施例中，假设是具有2层导体层(第1导体层11b、第2导体层11d)的印刷布线板10。第1导体层11b成为内层的布线图形(第1导体层图形11bp)，第2导体层11d及面板电镀层11f成为外层的布线图形(第2导体层图形11fd。参照图15B)。因此，形成包含安装元器件的元器件用连接盘部12b的图形作为第2导体层图形11fd。
图13A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电镀前处理·无电解电镀单元的简要结构的示意透视侧视图。图13B是表示适用于图13A所示的电镀前处理·无电解电镀单元的搅拌摇动机构的其它实施例的示意立体图。
作为形成面板电镀层11f的电镀加工处理，虽然必须进行电镀前处理、电镀处理(电解电镀或者无电解电镀)，但是电镀前处理能够用作为加工处理单元的电镀前处理单元80(也称为加工处理单元80)来进行，电解电镀处理能够用作为加工处理单元的电解电镀单元90(也称为加工处理单元90，参照图14A)来进行，无电解电镀处理能够用作为加工处理单元的无电解电镀单元80(也称为加工处理单元80。另外，因为无电解电镀单元80能够采用与电镀前处理80相同的结构，所以用相同的标号来标记)来进行。
另外，因为电镀前处理单元80与无电解电镀单元80如上所述能够采用相同的结构，所以能够作为实施电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的兼用的加工处理单元80(电镀前处理·无电解电镀单元80)。在本实施形态中，如下面的说明所述，作为实施电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的兼用的加工处理单元80(电镀前处理·无电解电镀单元80)。
首先，将筒状体单元20移动至电镀前处理·无电解电镀单元80并实施电镀前处理。电镀前处理·无电解电镀单元80具有：放置筒状体单元20(加工用筒状体21)的处理槽81；以及使注入处理槽81中的处理液(电镀前处理液)TLa在筒状体单元20的周围循环的处理液循环装置84。利用该结构，能够高效且高精度地对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT进行电镀前处理或无电解电镀处理。
处理槽81是将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的圆筒状立式箱体，形成能够利用保持机构81b将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向稳定地支承的结构。另外，也可以对保持机构81b设置使筒状体单元20旋转的机构，以促进反应，使其均匀化。
在将筒状体单元20配置在处理槽81中之后，作为电镀前处理，实施除去为了形成通路孔11e而对导体(第2导体层11d)进行激光加工(孔加工)而形成的毛刺的去毛刺刻蚀、去渣、表面处理、无电解电镀用的引晶等的电解电镀前的一连串处理。
处理槽81的结构是，与提供用于电镀前处理的处理液TLa的处理液配管84t连接，从设置在处理槽81的外部的处理液箱83利用处理液循环装置84向处理槽81中注入处理液TLa，并使其循环。另外，进行处理液TLa的温度、浓度的管理等的控制机构(未图示)也与处理液循环装置84相关联配置。另外，为了能够更换或者能够清洗处理液T1a，而具有排液配管86。
处理槽81与在电镀前处理的前后或者根据需要来提供清洗筒状体单元20、印刷布线板材料MAT的清洗液(例如纯水等)的清洗液配管85连接，能够清洗(水洗)筒状体单元20(层叠在筒状体单元20的表面上的印刷布线板材料MAT)，进行适当的清洗处理。
另外，也可以使用用于除去气泡、使处理液浓度均匀、使处理进度均匀的搅拌摇动机构(例如，设置在处理槽81的下部的叶轮81i(图13A))，来进行搅拌。另外，搅拌摇动机构能够形成为与筒状体单元20同轴地配置开孔圆筒81j(图13B)、并使其在筒状体单元20与处理槽81的间隙内旋转等适当的结构。其它也可以形成这样的结构，即，使筒状体单元20内的超声波振子动作，或者使设置在处理槽81内的超声波振荡器动作，促进电镀前处理中的反应，而且除去附着在印刷布线板10表面上的气泡。
电镀前处理中为了防止处理液TLa的蒸气、飞沫向处理槽81外面飞出而污染作业环境，将盖81a设置在处理槽81上，而且还具有从盖81a的上部吸引并回收蒸气及其它排气、并适当地实施无害化处理的排气处理部87。
关于处理槽81的基本结构，如果是能够将筒状体单元20完全地浸渍在处理液TLa中，也可以是卧式的，但是考虑到装置的空间系数、及容易进行处理液TLa的循环、摇动、蒸气等的处理，则希望设置为立式。
希望电镀前处理·无电解电镀单元80形成这样的结构，即具有：分别存储不同处理液的多个处理液箱83(或者多个处理液箱83只要适当地并排设置即可)；以及从排液配管86中排出注入处理槽81中的处理液TLa之后、由清洗液配管85提供清洗液并进行适当地清洗、再切换处理液箱83的连接并重新注入不同的处理液的处理液切换机构88。虽然处理液切换机构88能够设置在多个处理液箱83与处理液循环装置84之间，但是也能够构成对应于各处理液的多个个别路径。
利用该结构，因为能够切换处理液TLa并连续地实施不同的加工处理，所以能够实施有效的电镀前处理。另外，通过切换处理液并变更为无电解电镀液，从而能够构成无电解电镀单元80。
用下面所示的工艺来进行作为电镀前处理的去毛刺刻蚀。首先，通过向处理槽81中注入电镀前处理液TLa，从而作为电镀前处理单元80来构成电镀前处理·无电解电镀单元80。
即，向处理槽81从对应的处理液箱83作为电镀前处理液TLa注入刻蚀液并使其循环，刻蚀除去由激光加工所产生的导体(第2导体层11d)的毛刺。在刻蚀处理中，通过使筒状体单元20旋转，从而能够实施均匀性很好的处理。如果去毛刺刻蚀结束，则从排液配管86取出刻蚀液，并从清洗液配管85注入清洗液(例如纯水)，进行清洗。
清洗后，根据相同的要领，作为电镀前处理液TLa注入去渣液，除去残留在通路孔内的多余的树脂残渣。接着同样，用作为电镀前处理液TLa的表面处理剂，除去导体层的表面氧化覆膜和进行表面不平的调整，用作为电镀前处理液TLa的引晶液，进行无电解电镀用的引晶等，按照上述的顺序来进行必要的前处理。
然后，通过向处理槽81中注入无电解电镀液TLa，从而作为无电解电镀单元80来构成电镀前处理·无电解电镀单元80，再对印刷布线板10(印刷布线板材料MAT)进行无电解电镀。当整个面上进行数μm程度的厚度的无电解电镀之后，除去无电解电镀液TLa并进行清洗。
图14A是以透视状态表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的简要结构的示意透视侧视图。图14B是以透视状态表示适用于图14A所示的电解电镀单元的阳极泥回收处理机构以及充气机构的实施例的透视侧视图。
接着，将筒状体单元20移向电解电镀单元90，并向电解电镀液MLa中施加电镀电流，在进行电解电镀之后，进行水洗并使其干燥。电镀基本上是用称为填充孔法的手法，形成将金属埋入孔内的形态。
电解电镀单元90具有：放置筒状体单元20的电镀槽91；使注入电镀槽91中的电解电镀液MLa在筒状体单元20的周围循环的电镀液循环装置94；以及作为提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提供部的阳极97。利用该结构，能够高效且高精度地对层叠在加工用筒状体21表面的印刷布线板材料MAT进行电解电镀处理。
另外，因为将被电镀物(配置在加工用筒状体21表面的印刷布线板材料MAT)完全地粘贴在加工用筒状体21的表面，所以也不会发生被电镀物落到电镀槽91中那样的过去的电镀槽所产生的问题。
电镀槽91是将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的圆筒状立式箱体，其结构是利用支承旋转轴22的旋转驱动部92、及轴承部92a来稳定地在纵向卡合筒状体单元20并使其旋转。通过使筒状体单元20旋转，能够促进电镀处理中的反应，且使其均匀化。
因为电镀槽91是圆筒状立式箱体，所以能够将筒状体单元20完全浸渍在电解电镀液MLa中，能够以良好的放置性和对称性进行放置。另外，通过使旋转轴22与圆筒状立式箱体的中心对应配置，从而能够提高体积利用率，并能够提供较少的电解电镀液MLa来进行电解电镀处理。
总之，在原理上，因为只要向加工用筒状体21的表面与电镀槽91的内壁之间的间隙部分(间隔Wg)注入电解电镀液MLa即可，所以与过去的电镀槽相比，能够用非常少量的电解电镀液来进行处理，能够进行降低环境负荷的电解电镀。
电镀槽91是采用这样的结构，它与提供电解电镀处理所适用的电解电镀液MLa的电镀液配管94t连接，从设置在电镀槽91外部的电镀液箱96利用电镀液循环装置94向电镀槽91中注入电镀液MLa，并使其循环。另外，进行电镀液MLa的温度、浓度的管理等的控制机构(未图示)也与电镀液循环装置94相关联配置。另外，为了能够更换或者能够清洗电镀液MLa，而具有排液配管99。
电镀槽91与在电解电镀处理的前后或者根据需要提供清洗筒状体单元20、印刷布线板材料MAT的清洗液(例如纯水)的清洗液配管95连接，清洗(水洗)筒状体单元20(层叠在筒状体单元20表面的印刷布线板材料)，能够进行适当的清洗处理。
另外，为了除去气泡、使处理液浓度均匀，也可以设置与在加工处理单元80中使用的叶轮81i、开孔圆筒81j等相同的搅拌摇动机构。其它，也可以采用与加工处理单元80相同的结构，即，使筒状体单元20内的超声波振子动作，或者使设置在电镀槽91内的超声波振荡器动作，促进电解电镀处理中的反应，而且除去吸附在印刷布线板10的表面的气泡。
电镀槽91与过去的电镀槽不同，因为电镀作业中不需要使被电镀物进出，所以容易在电镀槽91的上部设置盖91a。另外，具有与盖91a连接的吸引并回收从电解电镀液MLa排出的蒸气及其它排气、并适当实施无害化处理的排气处理部93。即，在电解电镀处理中，通过关闭盖91a并回收来自电解电镀液MLa的排气，从而能够安全地实施电解电镀处理，能够抑制作业室内的污染和腐蚀的危险。
阳极电极97例如是圆筒状或者沿着电镀槽91的内壁弯曲的板状，因为沿着电镀槽91的内壁配置，所以能够对筒状体单元20(加工用筒状体21、作为电解电镀处理对象的印刷布线板材料MAT)施加均匀性好的电场，能够实施高精度的电解电镀。
另外，因为将阳极电极97设置为圆筒状，所以能够使阳极电极97与加工用筒状体21之间的间隔Wg均匀。通过使间隔Wg均匀，能够对作为电解电镀处理对象的印刷布线板材料MAT所施加的电场均匀，能够实施均匀的电解电镀。
另外，因为通过使间隔Wg均匀，能够减小阳极电极97与被电镀物之间的间隔Wg，所以必然使电解电镀液MLa的流速提高，电镀层的成长性、均匀性变好，能够实现节能、省资源、及提高可靠性。因此，通过减小间隔Wg，并且对被电镀面设定很大的阳极电极97的表面，从而即使当电镀位置在被电镀物的表面上分布不均匀时，也能够较好地形成为均匀的电镀层。
均匀的间隔Wg最好设定在从5mm到30cm的范围内。利用该结构，能够高精度且高效地实施电解电镀。
另外，当使间隔小于5mm时，由于使筒状体单元20旋转时的偏心，因此筒状体单元20可能与阳极电极97接触，另外，当使间隔大于30cm时，筒状体单元20与电镀槽91(阳极电极97)之间的间隔变大，很难实施高效的电解电镀处理，另外，需要大量的注入电镀槽91的电解电镀液，生产率降低。
阳极电极97配置在与加工用筒状体21相对的位置上，阳极电极97的纵向长度Le最好在加工用筒状体21的长度Ld以上。利用该结构，能够使得对加工用筒状体21施加的电场(电镀电流密度)均匀，能够高精度且高效地实施电解电镀处理。
另外，阳极电极97的圆周方向的长度可以是遍及整个圆周形成1块的长度(圆筒状)，也可以是在整个圆周上区分为多个部分的长度(弯曲的板状)，或者也可以是仅配置在圆周方向的一部分上的长度。这是因为，在进行电解电镀处理时，由于使筒状体单元20旋转，所以圆周方向的电极配置对于圆周电镀不容易受到影响。另外，当阳极电极97不是圆周型时，最好将筒状体单元20的旋转轴22作为对称轴来对称配置阳极电极97。
从作为电镀电流源的电镀电源装置98连接适当的布线(未图示)，从而对阳极电极97与筒状体单元20(加工用筒状体21)之间能够施加适当的电镀电流。
另外，因为作为第2导体层11d采用铜，所以阳极电极97的材质采用镀铜用的铜板。另外，不仅限于铜板，也能够使用同等形状的不溶性电极构件。
电解电镀单元90最好具有轻微地使筒状体单元20摇动及振动的微动机构、以及搅拌电解电镀液MLa的搅拌机构等，从而使得电解电镀液MLa正常地循环，或者在加工用筒状体21上所形成的印刷布线板材料MAT的表面不附着不需要的气泡，而始终与新鲜的电解电镀液MLa接触，这样来提供电镀精度。即，最好具有：例如搅拌叶片、超声波装置等调整电解电镀液MLa的循环状态或者印刷布线板材料MAT的表面状态以提高电镀精度的电镀精度调整机构。
为了回收处理沉淀在电镀槽91的底部的阳极泥，电解电镀单元90最好在电镀槽91中具有：像能够开放处理槽底部的一部分那样的被称为门或排放口的阳极泥回收处理机构91d(图14B)；或者为了搅拌氧化溶解处理阳极泥而向电镀槽91的内部提供空气或氧气的充气机构91f(图14B)。利用该结构，能够有效地处理阳极泥，提高电解电镀效率，并能够提高电镀槽91的利用效率。
如上所述，是采用兼顾电镀前处理与无电解电镀处理的两种加工处理的加工处理单元80(电镀前处理·无电解电镀单元80。图13A)、以及进行电解电镀处理的电解电镀单元90(加工处理单元90。图14A)，但是也可以将它们形成一体化，设定为电镀前处理·无电解电镀·电解电镀单元。
图15A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即研磨单元的简要结构的示意立体图。图15B是表示对图12所示的面板电镀层以及第2导体层形成图形、以及形成第2导体层图形后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。图15C是表示在图15B中所形成的第2导体层图形上形成阻焊剂后的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
电镀处理完成之后，将筒状体单元20置于作为加工处理单元的研磨单元100(也称为加工处理单元100)中。研磨单元100具有：用轴承部101a来支承旋转轴22并旋转驱动筒状体单元20(未图示)的旋转驱动部101；对层叠在加工用筒状体21表面的印刷布线板材料MAT进行研磨的研磨部102；以及使研磨部102与旋转轴22平行移动的研磨移动部103。
研磨部102由旋转的研磨磨具、研磨板或者研磨轮来构成。在用规定压力将研磨部102按压在加工用筒状体21的表面(印刷布线板材料MAT)的状态下，使筒状体单元20旋转，对印刷布线板材料MAT进行研磨，利用研磨移动部103使研磨部102移动，对印刷布线板材料MAT的整个表面进行研磨。
也可以具有喷淋器机构，当用研磨部102进行研磨时，一边喷淋研磨液(研磨剂)或清洗液，一边进行研磨、清洗。另外，也可以在研磨后喷淋软刻蚀剂等，进行表面处理。另外，在这种情况下，与筒状体单元20对应设置回收、存储研磨剂及清洗液的存储槽104。
另外，当不需要研磨印刷布线板材料MAT而进行清洗等的表面处理时，也可以将与显影单元70类似的结构的酸洗单元、软刻蚀单元、水洗单元等作为加工处理单元，来分别进行每项处理。另外，酸洗单元、软刻蚀单元、水洗单元分别例如通过采用具有与旋转驱动部71对应的旋转驱动部、与喷淋机构72对应的喷淋机构、与存储槽73对应的存储槽、以及与控制部74对应的控制部的结构，从而能够容易且高精度地实施各自的处理。
如果采用研磨单元100，则使用将旋转刷按压在板状的印刷布线板材料上进行研磨的过去的研磨单元所产生的印刷布线板材料MAT的伸展极少，能够维持并提高印刷布线板10的尺寸精度。
在对面板电镀层11f进行研磨之后，用与形成第1导体层图形11bp的方法相同的方法对面板电镀层11f及第2导体层11d形成图形，形成第2导体层图形11fd(图15B)。
进而，用与形成上述干膜(抗蚀剂薄膜11bc)的相同的方法层叠感光性阻焊剂，形成图形，而形成阻焊剂层图形11g(图15C)。然后，根据需要，利用与电解电镀单元90、显影单元70等相类似的结构的表面处理单元来实施印刷布线板10的端子部(元器件安装用连接盘部12b)的电镀处理、防锈处理等表面处理，从而在筒状体单元20上完成印刷布线板10。
图16A是表示作为构成与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置的要素的加工处理单元的一个实施例即印刷单元的简要结构的示意立体图。图16B是表示图16A中所示的印刷单元的方框结构的框图。
当成为图15C的状态之后，还利用作为加工处理单元的印刷单元110(也称为加工处理单元110)来进行丝网文字印刷。即，使印刷单元110与筒状体单元20相对应，且与安装了筒状体单元20的旋转驱动单元30连接(设置)。
印刷单元110具有：在将筒状体单元20安装在旋转驱动单元30上的状态下、对层叠在加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT喷出与加工用筒状体21的旋转同步的印刷用油墨INK(丝网印刷用油墨)的油墨喷出头111；使油墨喷出头111与旋转轴22平行移动的头移动部112；以及驱动、控制油墨喷出头111和头移动部112的印刷驱动控制部113(图16A)。利用该结构，能够使用印刷用油墨INK进行印刷，能够高效且高精度地进行印刷。
印刷单元110(油墨喷出头111)具有：提供印刷用油墨INK的油墨箱111a；以及作为喷出油墨的前端部的油墨喷出机构111b等(图16B)。另外，油墨箱111a也能够采用配置在油墨喷出头111的外部的结构。
印刷单元110(印刷驱动控制部113)通过接口部35和接口部116与由检测印刷位置的线性编码器构成的旋转检测机构36连接，并且通过CAD数据读入·变换部115与CAD/CAM系统连接。CAD数据读入·变换部115将从CAD/CAM系统接受到的CAD数据变换为印刷用数据，并输入到印刷驱动控制部113中(图16B)。
印刷驱动控制部113控制油墨喷出机构111b、头移动部112。因此，印刷单元110能够用来自旋转驱动单元30的信号来确认利用旋转驱动单元30所旋转的加工用筒状体21的旋转位置，同时使油墨喷出头111沿着旋转轴22的轴向移动。
另外，印刷单元110基本上可以是具有与喷墨打印机相同的结构。一边使筒状体单元20(加工用筒状体21)旋转，一边使油墨喷出头111与旋转轴平行移动，且将印刷驱动控制部113所读取的印刷用数据变换为油墨喷出数据，使印刷用油墨INK从印刷头111(油墨喷出机构111b)喷出，在印刷布线板10(印刷布线板材料MAT)上印刷所需要的文字。
另外，与形成抗蚀剂11bc一样，用薄膜层叠单元40来涂覆感光性树脂，并用激光曝光单元60来进行曝光，再用显影单元70来显影，这也能够形成丝网文字。
印刷单元110具有使得向印刷布线板材料MAT喷出的印刷用油墨干燥(指触干燥、干燥固化)的油墨干燥装置(未图示)。油墨干燥装置能够用例如加热加工用筒状体21表面的红外灯、向加工用筒状体21表面送风的送风机等来构成。利用该结构，能够在清洗的状态下使印刷用油墨干燥。
因为印刷单元110与旋转驱动单元30连接，所以能够使油墨干燥装置与筒状体单元20内装的温度调整机构进行联动。即，能够与油墨干燥装置的动作同步，对加工用筒状体21(印刷布线板10)利用温度调整机构实施加热。利用该结构，能够更高效且迅速地使印刷用油墨干燥。
根据图17A至图17D来说明取下完成了用筒状体单元20的加工处理后的印刷布线板、并加工成规定的形状的状态。
图17A是表示在加工用筒状体上刚形成由与本发明实施形态2相关的印刷布线板制造装置所制造的印刷布线板之后的状态的示意立体图。图17B是表示用激光切断图17A所示的印刷布线板的状态的示意立体图。图17C是表示使图17A中所示的印刷布线板从加工用筒状体分离的状态的示意侧视图。图17D是表示完成从加工用筒状体取下图17C所示的印刷布线板之后的状态的示意立体图。
在刚完成了用加工用筒状体21的加工处理之后，成为印刷布线板10a(10)以圆筒状粘贴在加工用筒状体21的表面的状态(图17A)。为了在例如圆周方向上将圆筒状的印刷布线板10a进行2分割，并形成2个圆弧状的印刷布线板材料10b(10)，使激光加工单元的激光LL与沿着加工用筒状体21的轴向的切断线CL相对应照射，切断印刷布线板10(图17B)。另外，当在轴向上分割时，只要与轴向交叉来照射激光LL即可。
另外，也可以在从加工用筒状体21取下印刷布线板10a之后进行分割，形成为印刷布线板10b。另外，当将圆筒状的印刷布线板10a作为最终形状时，不需要沿着加工用筒状体21的轴向进行切断。
接着，利用操作筒状体单元20的直径控制杆23，并通过凸轮连杆机构等来驱动板连接部25a、25b、25c、25d，将例如4分割的加工用筒状体21(加工夹具板21a、21b、21c、21d)拉向旋转轴22一侧，缩小加工用筒状体21的外周(图17C)。
结果，因为加工夹具板21a、21b、21c、21d与印刷布线板10分离，所以能够将印刷布线板10与筒状体单元20分离。即，是从加工用筒状体21取下通过反复材料层叠工序和加工处理工序而形成的印刷布线板10的工序。
然后，刻蚀除去在印刷布线板10的背面(与加工用筒状体21接触的内周面)所具有的衬底金属层11um，得到作为完成品的印刷布线板10b(图17D)。另外，也可以不用切断线CL来进行切断，而在旋转轴22的轴向上从加工用筒状体21按照圆筒状原样剥离印刷布线板10，进行适当的机械加工以及后处理，而作为完成品得到圆筒状的印刷布线板10。
另外，在本实施形态中，虽然设定是具有2层的导体层(第1导体层11b、第2导体层11d)的印刷布线板10，但是如果反复相同工序进行重叠，则能够形成由任意层数构成的多层印刷布线板10。
如果采用本实施形态，则能够容易且高精度地制造用过去的技术事实上是不可能的圆筒状的多层印刷布线板10，能够形成容易向电子设备安装的基板形状。因此，能够提高布线的自由度、布线密度，特别是当必须要向圆筒状空间进行安装时，能够实现配置效率极高的印刷布线板10。
在本实施形态中，因为是在将印刷布线板材料MAT粘贴在圆筒状的筒状体单元20(加工用筒状体21)上的状态下实施加工处理，另外在圆周方向上不存在开放端，且加工用筒状体21具有很强的刚性，所以即使利用研磨单元100的研磨处理如上所述，用过去的加工处理法所出现问题的加工处理工序中的印刷布线板材料MAT的尺寸变化也极小，能够高精度且容易地进行各加工处理工序中的对位，能够容易地制造抑制尺寸变化的高精度的印刷布线板10。
即，在过去的加工处理法中，因为印刷布线板材料的四方成为开放端，所以产生由于各加工处理工序中的处理液、清洗液而引起的吸湿和膨润所导致的变形，产生由于干燥而引起的变形，产生由于研磨等的机械力而引起的变形，另外，虽然存在容易产生当刻蚀时及电镀时的内部应力的缓和、层叠而引起的变形、和印刷布线板的尺寸变化的问题，但是在本实施形态中，能够确实地抑制这样的问题。
如上所述，在本实施形态中，能够在加工用筒状体21的筒状外周的表面上层叠(粘贴)卷筒状/片状的印刷布线板材料MAT，另外涂覆液体状的印刷布线板材料MAT，或者反复进行这些工序，并对印刷布线板材料MAT实施加工处理(孔加工等机械加工、面板电镀等电镀加工、其它印刷布线板10的制造所必须的加工处理)，能够极其容易且顺利地制造具有与加工用筒状体21的表面形状对应弯曲了的弯曲形状的印刷布线板。
另外，因为布线形成、孔加工等加工处理完全对筒状(曲线状态)的印刷布线板材料MAT来进行，所以在过去的柔性印刷布线板中成为问题的由于弯折而引起的断线、互相层叠间的剥离等的问题不会发生。
另外，与本实施形态相关的印刷布线板制造装置能够大幅度地减少装置的设置面积，成为小型的制造装置。对于制造过去的平板状印刷布线板的印刷布线板制造装置，例如刻蚀及电镀装置，即使1台的宽度也有几米，长度有几米到十几米，在整个加工工序中，需要数十米见方的设置面积，但与此不同的是，与本实施形态相关的印刷布线板制造装置，因为用筒状体单元20能够应对大部分的加工处理，不需要长度方向上的距离，所以能够最多在几米见方的设置面积上实施所有的加工处理。
另外，与本实施形态相关的印刷布线板制造方法，是层叠形成印刷布线板10的印刷布线材料MAT、并对印刷布线板材料MAT实施加工处理来制造印刷布线板10的印刷布线板制造方法，具有：准备层叠印刷布线板材料MAT的加工用筒状体21的筒状体准备工序；在加工用筒状体21上层叠印刷布线板材料MAT的材料层叠工序；对层叠在加工用筒状体21上的印刷布线板材料MAT实施加工处理的加工处理工序；以及从加工用筒状体21取下通过反复进行材料层叠工序及加工处理工序而形成的印刷布线板10的工序。
利用该结构，能够高精度且容易地形成元器件安装区域弯曲、能够安装、配置到狭小空间且对于电子设备的壳体的适应性强的印刷布线板。另外，印刷布线板材料、材料层叠工序、加工处理工序等能够分别适当地采用过去已知的技术，能够容易且高效地制造与本发明相关的弯曲的印刷布线材10。另外，因为基本上采用过去的技术(印刷布线板材料、材料层叠工序、加工处理工序等)，所以能够制造可靠性高的印刷布线板。
<实施形态3>
在实施形态2中，是表示在圆筒状的印刷布线板10的外周侧上配置安装电子元器件的元器件安装用连接盘部的情况，但是在本实施形态中，印刷布线板10是在完成状态下将元器件安装用连接盘部配置在圆筒状的内周侧及外周侧的两面的情况，或者是将元器件安装用连接盘部配置在内周侧的面(与实施形态2的相反侧的面)上的情况。
图18、图19A及图19B是表示利用与本发明实施形态3相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
因为本实施形态中采用的加工处理单元及处理顺序与实施形态2基本上相同，所以在本实施形态中，作为印刷布线板10的剖面主要表示层叠的处理顺序。因为其它结构与实施形态1、实施形态2相同，所以适当引用，主要说明不同点。
首先，在加工用筒状体21的表面上形成薄的衬底金属层11u，这一点与实施形态2的情况相同。接着，用完成状态的印刷布线板10层叠并形成成为阻焊剂层图形11h的感光性阻焊剂层。通过使用激光曝光单元60对感光性阻焊剂层进行激光曝光，使用显影单元70进行显影处理，从而形成阻焊剂开口部11i，作为阻焊剂层图形11h(图18)。
接着，进行全面电镀，形成电镀导体层11j(图19A)。在本实施形态中，电镀导体层11j也采用填充孔法，形成埋入阻焊剂开口部11i的形状。另外，当进行电镀时，也可以对衬底金属层11um施加电镀电流，作为电镀电极来使用。另外，也可以不是对电镀导体层11j进行全面地电镀，而是通过层叠铜箔等金属箔来形成。
在对电镀导体层11j的表面进行研磨、表面处理之后，形成适当的图形。即，将电镀导体层11j形成图形，形成包括从印刷布线板10的凹面侧表面露出的元器件安装用连接盘部12b的图形作为第2导体层图形11jp(图19B)。
下面的顺序因为与实施形态2相同，通过反复进行印刷布线板材料MAT的层叠处理、形成图形处理，能够形成得到所希望的层叠结构的印刷布线板10，所以省略说明。
<实施形态4>
在实施形态2、实施形态3中，作为表面层是形成阻焊剂层(11h)，但是在本实施形态中，代替阻焊剂层(11h)而采用柔性印刷布线板中经常使用的薄膜保护层。其它结构因为与实施形态1相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
图20是表示利用与本发明实施形态4相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
一般市场出售的保护层材料(薄膜保护层)是在称为聚酰亚胺及聚酯的树脂薄膜上涂覆粘接剂的材料。在预先用金属模等加工必要的开口部之后，使用薄膜层叠单元40层叠在筒状体单元20上。
首先，与实施形态2、实施形态3相同，在加工用筒状体21的表面上形成薄的衬底金属层11um。接着，形成具有保护层开口部11m的薄膜保护层11k(在衬底金属层11um侧形成树脂薄膜11kf，使粘接剂11kb配置在外周侧)。再使用薄膜层叠单元40，在薄膜保护层11k(粘接剂11kb)的表面上层叠导体箔11n。在该状态下，利用真空压力单元50实施加热加压处理，成为与实施形态3(图19A)相同的状态。因为下面的工序与实施形态3相同，所以省略说明。
<实施形态5>
在本实施形态中，不是采用在实施形态2、实施形态3中所进行的刻蚀法，而是采用全部用电镀法来形成图形的添加法。因为其它结构与实施形态1的其它部分相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
图21A及图21B是表示利用与本发明实施形态5相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)所形成的印刷布线板的剖面状态的剖面图。
首先，与实施形态3(图18)相同，形成元器件安装用连接盘部12b所开口的阻焊剂层11q。接着，在阻焊剂层11q的上面形成抗镀剂11r。为了形成抗镀剂11r，使用薄膜层叠单元40、激光曝光单元60、显影单元70。
因为抗镀剂11r作为元器件安装用连接盘部12b与图形部(电镀导体图形11s)的相反图形来形成，所以通过接着进行电镀处理来形成电镀导体图形11s及元器件安装用连接盘部12b(图21A)。在形成电镀导体图形11s之后，除去抗镀剂11r，并在电镀导体图形11s的表面上层叠形成成为层间绝缘树脂层11t(图21B)的半固化树脂薄片，并使其固化，再进行通孔加工。下面反复进行这些工序(电镀导体图形11s、层间绝缘树脂层11t的形成)。
另外，即使在本实施形态中，也与实施形态2(图10、图11)相同，能够层叠成为层间绝缘层的半固化树脂薄膜，在使半固化树脂薄膜完全固化之前或者完全固化的稍微之前(例如固化到70～90％程度之前)，使用真空压力单元50进行真空压制或者使用具有与加工用筒状体21对应的曲面的压模单元170的压模171a、171b(参照图27)并使其固化之后，用激光加工单元进行孔加工。
另外，也可以代替抗镀剂11r，直接层叠层间绝缘树脂层，在对层间绝缘树脂层进行激光加工处理并形成电路图形的相反的图形之后，用电镀处理形成电路图形。
在本实施形态中，是控制形成在阻焊剂层11q的通路孔中的电镀导体图形11s，从而使其不从抗镀剂11r的表面突出，但是也可以这样进行电镀，直到电镀导体图形11s从抗镀剂11r的表面突出为止，或者直到在抗镀剂图形11r的表面扩大为止，然后，用研磨或者刻蚀来除去，而得到图21A的形状。
<实施形态6>
在本实施形态中，再进一步用不同的方法来形成通路孔。即在实施形态2(图11)中，形成通路孔11e的孔加工是使用激光加工单元并利用激光来进行，但是在本实施形态中，使用其它的方法即众所周知的光通孔法。因为其它结构与实施形态1的其它结构相同，所以适当地引用，主要说明不同点。
在本实施形态中，在形成了第1导体层图形11bp之后，作为层间绝缘树脂层来层叠、形成感光性树脂。在形成了层间绝缘树脂层(感光性树脂)之后，为了利用显影处理来溶解除去通路孔位置的感光性树脂，使用激光曝光单元60进行曝光，接着用显影单元70来进行显影，从而在通路孔位置形成通路孔。即，在本实施形态中，通过使用感光性树脂来进行曝光、显影，从而形成通路孔。
<实施形态7>
在实施形态2至实施形态6中，作为抗蚀剂及阻焊剂等是采用形成为薄膜状的感光性树脂，但是在本实施形态中是采用这样的结构，即代替薄膜状的感光性树脂，而涂覆液体(感光性液体树脂等)，从而形成抗蚀剂及阻焊剂等的树脂保护膜。即，当层叠形成薄膜状的感光性树脂时，是使用薄膜层叠单元40，但是因为在本实施形态中涂覆液体，所以使用作为加工处理单元的涂覆单元。另外，作为涂覆单元的形态，有图22及图23的2个形态。
图22是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的简要结构的示意侧视图。
作为加工处理单元的涂覆单元120(也称为加工处理单元120)具有：提供作为印刷布线板材料MAT的涂覆液PLa的涂覆液提供部121；以及将由涂覆液提供部121所提供的涂覆液PLa涂覆在层叠于加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT上的涂覆部122。利用该结构，向加工用筒状体提供涂覆液PLa并进行涂覆，能够容易且高精度地形成规定厚度的树脂保护膜(未图示)。
从由树脂箱构成的涂覆液提供部121吐出的涂覆液PLa，用与涂覆液提供部121的吐出口对向配置的一组辊123a、123b进行扩展，并转印到由与该组辊123b接触的转印辊构成的涂覆部122。与加工用筒状体21接触的涂覆部122再将转印了的涂覆液PLa转印到加工用筒状体21的表面上，形成树脂保护膜。因为涂覆部122由转印辊构成，所以能够形成比较薄的规定膜厚的树脂保护膜。
另外，加工用筒状体21与涂覆部122的转印辊配合旋转来构成。虽然加工用筒状体21的旋转驱动能够与旋转驱动单元30连接来控制筒状体单元20，但是涂覆单元120也可以是具有旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部的结构(例如，能够是与旋转驱动部71相同的结构)。
另外，涂覆单元120具有控制涂覆液提供部121、涂覆部122、一组辊123a、123b的控制部(例如，能够构成与控制部74等相同的结构)。
图23是表示作为构成与本发明实施形态7相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即涂覆单元的变形例的简要结构的示意侧视图。
作为加工处理单元的涂覆单元130(也称为加工处理单元130)具有：提供作为印刷布线板材料MAT的涂覆液PLa的涂覆液提供部131；以及将由涂覆液提供部131提供的涂覆液PLa涂覆在层叠于加工用筒状体21的表面的印刷布线板材料MAT上的涂覆部132。利用该结构，能够向加工用筒状体提供涂覆液PLa并进行涂覆，能够容易且高精度地形成规定厚度的树脂保护膜。
将加工用筒状体21的一部分浸渍在用装满涂覆液PLa的涂覆液存储桶构成的涂覆液提供部131中，一边使加工用筒状体21旋转，一边利用由刮板构成的涂覆部132形成树脂保护膜。因为涂覆部132是由刮板构成的，所以能够通过调整刮板的位置来形成规定膜厚的树脂保护膜。另外，在到达规定的膜厚时，通过从涂覆液提供部131提起加工用筒状体21，能够进行膜厚的控制。
另外，加工用筒状体21的旋转驱动虽然能够与旋转驱动单元30连接来控制筒状体单元20，但是涂覆单元130也能够是具有旋转驱动筒状体单元20的旋转驱动部(例如，能够与图22的情况相同构成)的结构。
另外，涂覆单元120、涂覆单元130最好还具有：将涂覆在加工用筒状体21(印刷布线板材料MAT的表面)的涂覆液PLa变更为规定膜质的树脂保护膜的膜质变更部(未图示)。作为变更膜质的具体方法，能够使用加热机、送风机等的适当的干燥单元、固化单元。
另外，也能够作为具有使涂覆单元120、涂覆单元130分离的膜质变更部的加工处理单元(膜质变更单元)来使用。
<实施形态8>
将图14A所示的电解电镀单元90的变形例作为实施形态8，并根据图24、图25、图26来说明。
图24是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元140(也称为加工处理单元140)具有将筒状体单元20(旋转轴22)向着横向配置的卧式电镀槽141，这一点与电解电镀单元90不同。因为其它方面能够与电解电镀单元90构成相同结构，所以主要说明不同点。
电镀槽141可以将筒状体单元20设定为半浸没状态，另外也可以与电镀槽91一样，设定为全浸没状态。
提供电解电镀处理所必需的电镀电流的电镀电流提供部、以及使注入电镀槽141中的电解电镀液在筒状体单元20的周围循环的电镀液循环装置等的其它结构能够构成与电解电镀单元90相同的结构。
图25是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀单元的变形例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元150(也称为加工处理单元150)具有将筒状体单元20(旋转轴22)向着纵向配置的立式长方体(柱状)的电镀槽151。考虑到相对于筒状体单元20的对称性，立式长方体的水平方向剖面最好是正方形。
另外，因为电镀槽151是立式长方体，且将周围的侧面形状形成平面，所以作为提供电解电镀处理所必需的电镀电流的电镀电流提供部，具有与立式长方体的壁面对应配置的平板状的阳极电极152、或者配置在立式长方体的角落的棒状的阳极电极153之中的任一种。因此，能够将阳极电极152、阳极电极153的形状、结构简化。另外，能够将配管形状等的结构简化。
即，电镀槽151是立式长方体，具有与立式长方体的壁面对应的平板状的阳极电极152或者棒状阳极电极153中的任一种，这一点与电解电镀单元90不同。因为其它方面能够构成与电解电镀单元90相同的结构，所以主要说明不同点。
板状的阳极电极152最好沿着电镀槽151的至少一面来配置。棒状的阳极电极153最好配置在电镀槽151的至少一个角落处。
图26是表示作为构成与本发明实施形态8相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即电解电镀液单元的变形例的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的电解电镀单元160(也称为加工处理单元160)具有在横向上并排配置多个向着纵向配置的筒状体单元20的横向连接型的电镀槽161，这一点与电解电镀单元150不同。因为其它方面能够构成与电解电镀槽150相同的结构，所以主要说明不同点。
因为并排配置多个筒状体单元20，所以横向连接型的电镀槽161的水平方向剖面形成为长方形，但是能够形成连接多个电解电镀单元90的电镀槽91的连珠形等，进行多种变形。因为能够并排配置多个筒状体单元20并同时实施电解电镀处理，所以能够以高生产率实施电解电镀处理。
另外，作为电镀电流提供部具有与横向连接型的壁面对应配置的平板状的阳极电极162。也可以代替板状的阳极电极162，在多个筒状体单元20之间或者适当的位置上配置板状、棒状、或者进入阳极包中的块状的阳极电极。
电解电镀单元160只要是能够并排配置多个向着纵向的筒状体单元20来实施电解电镀处理的结构即可，不仅限于上述形状、配置。
<实施形态9>
图27是表示作为构成与本发明实施形态9相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即模压单元的简要结构的示意立体图。
作为加工处理单元的模压单元170(也称为加工处理单元170)具有：从周围向加工用筒状体加压加热的多个压模171a、171b；以及驱动控制压模171a、171b的压模驱动部172。利用该结构，能够不使用真空装置，以简单的结构来容易地压接层叠并形成在加工用筒状体21的表面上的印刷布线板材料MAT。
压模171a、171b具有筒状体单元20(加工用筒状体21)的表面曲率以上、且完成状态的印刷布线板10的外周曲率以下的适当的曲率，是在适当温度下进行加热的金属模结构。另外，设置在对向的压模171a、171b的中间配置筒状体单元20的适当的台架(未图示)。压模驱动部172对压模171a、171b进行适当加热并使其移动，通过按压印刷布线板材料MAT，能够使印刷布线板材料MAT进行压接。
作为移动并加压压模171a、171b的方法，能够使用例如液压、气压、或者滚珠丝杠机构等，另外，作为加热方法，能够使用安装在压模171a、171b内部的电热器或蒸汽配管。
筒状体单元20内部安装的温度调整机构最好是构成与加工处理单元170的动作同步动作的结构。利用该结构，因为能够与模压单元170联动，实施印刷布线板材料MAT的温度调整，所以能够迅速且高效地进行印刷布线板材料MAT的压接。
<实施形态10>
在实施形态2中，印刷布线板10的外形加工是采用在用激光加工单元切断成单片之后、从筒状体单元20取下的结构(参照图17B至图17D)，但是在本实施形态中，是采用在从筒状体单元20取下之后、进行外形加工的结构。因为其它方面能够是与实施形态2相同的结构，所以主要说明不同点。
为了将从筒状体单元20取下的圆筒状的印刷布线板10切断(外形加工)成单片(图1A、图1B中所示的印刷布线板10)，能够使用通过激光加工单元并利用激光切断的方法；利用具有旋转刀具的切割装置、具有往复刀具的锯切切断装置、进行剪断加工的剪切装置等进行切断的方法；或者组合这些方法来切断的方法等的各种方法。
另外，也可以组合进行切断，即在安装在筒状体单元20上的状态下，预先切断一定程度的尺寸，当从筒状体单元20取下(参照图17B至图17D)之后，再使用这些装置(方法)来切断成单片。
<实施形态11>
本实施形态是最终形状为平板状即通常的印刷布线板制造中采用实施形态2至实施形态10的形态。因为其它方面能够构成与实施形态2至实施形态10相同的结构，所以主要说明不同点。
即，当最终形状中的层数不是很多、或者使用层间绝缘树脂层没有实施纤维强化等的树脂薄膜等的情况下，因为完成状态的印刷布线板具有较大的柔软性，所以即使制造时发生弯曲，与过去的平板状印刷布线板的使用方法也可以没有很大差别。
例如，在层间绝缘树脂层是从18μm到25μm左右的聚酰亚胺薄膜、导体层的厚度是从数μm到50μm左右且到6层左右为止的情况下，能够与实施形态1至实施形态10进行相同的加工处理。
另外，在使用更厚的结构或柔软度差的材料(例如，作为层间绝缘树脂层的玻璃环氧)等的情况下，以各层叠工序中的树脂固化为例，预先形成为不偏离各层的相关位置的粘接状态的半固化状态，在最终的外形加工工序之前实施加工处理，通过这样能够解决。
在本实施形态中，因为印刷布线板基本在卷绕于筒状体单元20的状态下进行全部的加工处理，所以不会出现在通常(平板状)的印刷布线板的加工中所产生的那样处理，即使层间绝缘树脂层没有完全固化，对于加工处理也不产生影响。另外，在激光孔加工等的一部分加工工序中，因为尺寸比过去变化较少，所以在激光孔加工时及图形形成时等情况下发生的位置偏移少，产生这样的不良情况的可能性也低。
根据实施形态2至实施形态10在最终外形加工工序之前实施加工处理，之后从筒状体单元20取下印刷布线板10，再通过夹在平板状的加热板中进行加热加压，从而实施将圆筒状弯曲的外形修正为平板状的平板化加工处理。然后，进行适当的表面处理及最终外形加工，完成平板状(通常)的印刷布线板。
<实施形态12>
在实施形态2至实施形态11中，是在圆筒状的筒状体单元20上层叠印刷布线板材料MAT，但是在本实施形态中，代替圆筒状的筒状体单元20，而是采用具有多棱柱状的加工用筒状体的筒状体单元的形态。因为其它方面能够构成与实施形态1至实施形态11相同的结构，所以适当引用进行说明。
图28是表示作为构成与本发明实施形态12相关的印刷布线板制造装置(印刷布线板制造方法)的要素的加工处理单元的一个实施例即筒状体单元的简要结构的示意立体图。
作为构成印刷布线板制造装置的要素的筒状体单元180具有：起到作为保持加工对象(印刷布线板材料MAT)的夹具的功能并构成多棱柱状的外周的加工用筒状体181；旋转驱动加工用筒状体181的旋转轴182；以及与旋转轴182连接、并与驱动旋转轴182的旋转驱动单元30连接的驱动连接部184。
加工用筒状体181是利用对应多棱柱状的各面进行分割(m＝3以上的整数。因为在本实施形态中设定为6边形，因此是m＝6的6分割)后的加工夹具板181a、181b、181c、181d、181e、181f来构成的。另外，加工夹具板181a至181f的表面不是曲面，而是平面。另外，加工夹具板181a至181f相互分开，具有一定间隔，并分别与旋转轴182连接。加工夹具板181a至181f采用这样的结构，即利用直径控制杆183的操作，在以旋转轴182为中心的半径方向上改变位置。
因为筒状体单元180代替筒状体单元20，所以在实施形态1至实施形态11中能够使用筒状体单元180。因为其它方面能够构成与筒状体单元20相同的结构，所以省略说明。
另外，因为加工夹具板181a至181f是平面的，所以能够形成具有对应于加工夹具板181a至181f的平面的6边形筒状的印刷布线板10。这时，能够与加工夹具板181a至181f的各平面对应制造与实施形态11相同最终形状是平板状的即通常的印刷布线板，但是因为印刷布线板一开始就形成平板了，所以没有必要实施夹在平板状的加热板中并进行加热加压的平板化加工处理(实施形态11)。
而且，通过在加工夹具板181a至181f的表面上设置适当的波纹，能够形成最终形状为波纹形状的印刷布线板，能够制造具有自由形状的印刷布线板。
<实施形态13>
与本实施形态相关的电子设备是将元器件安装并放置在与实施形态1相关的印刷布线板10上的电子设备。另外，如上所述，印刷布线板10能够利用作为实施形态2至实施形态12所揭示的印刷布线板制造装置、印刷布线板制造方法来形成。
图29是说明向与本发明实施形态13相关的电子设备安装与本发明相关的印刷布线板的状态的透视侧视图。
与本实施形态相关的电子设备200具有形成为例如圆筒状的具有弯曲的曲面的壳体201。在放置空间构成圆筒状的壳体201中，放置安装了元器件211的印刷布线板10。因为印刷布线板10是为了形成与壳体201的曲面配合的曲面而使其弯曲来构成的，所以在壳体201的内部不会产生浪费的空间，在高密度安装状态下进行安装。另外，壳体201的形状不仅限于圆筒状，如果是具有圆弧状等曲面的形状，则使用印刷布线板10也能够具有效果。
即，因为电子设备200不会产生浪费的空间，能够放置安装密度高的印刷布线板10，所以能够形成为与使用目的相配的形状，另外，也能够小型化。
另外，本发明在没有脱离其精神或者主要特征的情况下，能够以其它的各种形态来实施。因此，上述实施形态在所有方面只不过仅是表示例子，不能限定地进行解释。本发明的范围是根据权利要求的范围来表示的范围，不受说明书正文中的任何限制。而且，属于权利要求范围的同等范围中的变形及变更全部属于本发明的范围中。

Claims (49)

1.一种印刷布线板制造装置，其特征在于，
是对作为加工对象的印刷布线板材料进行加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造装置，包括：
具有构成筒状外周且保持所述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及
对保持在所述加工用筒状体上的所述印刷布线板材料进行加工处理的加工处理单元。
2.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述筒状体单元具有温度调整机构。
3.如权利要求2中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述温度调整机构采用利用供给电流来进行温度调整的结构。
4.如权利要求2中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述温度调整机构采用利用供给流体来进行温度调整的结构。
5.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述筒状体单元具有超声波振子。
6.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工用筒状体是这样构成，它具有在外周方向上分割的加工夹具板，并使该加工夹具板构成的筒状外周的半径变化数十μm至数十mm。
7.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工用筒状体是圆筒状或多棱柱状。
8.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动单元。
9.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述旋转驱动单元具有：控制所述筒状体单元的旋转的驱动控制部；以及与所述加工处理单元连接的接口部。
10.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有：在保持张力的状态下向所述加工用筒状体提供卷绕成辊筒状的印刷布线板材料的卷材提供机构；以及向提供给所述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接机构，在所述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
11.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是薄膜层叠单元，该薄膜层叠单元具有：在保持张力的状态下向所述加工用筒状体提供片状的印刷布线板材料的片材提供机构；以及向提供给所述加工用筒状体的印刷布线板材料施加压力的压接结构，在所述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料。
12.如权利要求10或11中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
包括对具有感光性的印刷布线板材料进行遮光的遮光机构。
13.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是激光曝光单元，该激光曝光单元具有：在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、向层叠在所述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光曝光头；以及使该激光曝光头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
14.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是显影单元，该显影单元具有：旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；以及向所述加工用筒状体提供显影用的处理液的显影用处理液提供部。
15.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是简易型显影单元，该简易型显影单元具有：在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、将显影用的处理液提供给所述加工用筒状体的显影用处理液提供部。
16.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是电镀前处理单元，该电镀前处理单元具有：放置所述筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽的处理液在所述筒状体单元的周围循环的处理液循环装置。
17.如权利要求16中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电镀前处理单元具有：分别存储不同处理液的多个处理液箱；排出注入所述处理槽中的处理液的排液配管；以及注入与排出的处理液不同的处理液的处理液切换机构。
18.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是无电解电镀单元，该无电解电镀单元具有：放置所述筒状体单元的处理槽；以及使注入该处理槽中的无电解电镀液在所述筒状体单元的周围循环的处理液循环装置。
19.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是电解电镀单元，该电解电镀单元具有：放置所述筒状体单元的电镀槽；使注入该电镀槽中的电解电镀液在所述筒状体单元的周围循环的电镀液循环装置；以及提供电解电镀处理所需要的电镀电流的电镀电流提供部。
20.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电解电镀单元具有调整电解电镀液的循环状态或者印刷布线板材料的表面状态的电镀精度调整机构。
21.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电解电镀单元具有处理阳极泥的阳极泥处理部。
22.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电镀槽具有在电解电镀处理中回收从所述电镀槽产生的排气的排气处理部。
23.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电镀槽是将所述筒状体单元向着纵向配置的圆筒状立式。
24.如权利要求23中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
沿着所述电镀槽的内壁配置作为所述电镀电流提供部的阳极电极。
25.如权利要求24中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述阳极电极与所述加工用筒状体之间的间隔是均匀的。
26.如权利要求25中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述阳极电极与所述加工用筒状体之间的间隔为5mm到30cm的范围。
27.如权利要求24至26中的任一项所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述阳极电极配置在与所述加工用筒状体相对的位置上，且所述阳极电极的纵向长度在所述加工用筒状体的长度以上。
28.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电镀槽是将筒状体单元向着纵向配置的立式长方体。
29.如权利要求28中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
作为所述电镀电流提供部的阳极电极是棒状，且配置在所述电镀槽的至少1处的角落上。
30.如权利要求28中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
作为所述电镀电流提供部的阳极电极是平板状的，且沿着所述电镀槽的至少1个面配置。
31.如权利要求19中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述电镀槽是在横向并排设置多个向着纵向配置的所述筒状体单元的横向连接型。
32.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是激光加工单元，该激光加工单元具有：在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在所述加工用筒状体的表面上的印刷布线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步照射激光的激光加工头；以及使该激光加工头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
33.如权利要求32中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述激光的光源是二氧化碳激光器或者YAG激光器。
34.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是涂敷单元，该涂敷单元具有：提供涂敷液的涂敷液提供部；以及在层叠于加工用筒状体表面的印刷布线板材料上涂敷由该涂敷液提供部所提供的涂敷液的涂敷部。
35.如权利要求34中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述涂敷单元还具有将涂敷在印刷布线板材料上的涂敷液变更为具有规定膜质的树脂皮膜的膜质变更部。
36.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是真空压力单元，该真空压力单元具有：放置所述筒状体单元的真空包；对放置了所述筒状体单元的所述真空包进行减压的减压装置；以及对减压后的真空包进行加热的加热装置。
37.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是模压单元，该模压单元具有：从周围对所述加工用筒状体进行加压并加热的多个压模、以及驱动控制该压模的压模驱动部。
38.如权利要求36或37中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述温度调整机构采用与所述加工处理单元同步工作的结构。
39.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是印刷单元，该印刷单元具有：在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、对层叠在所述加工用筒状体表面的印刷布线板材料与所述加工用筒状体的旋转同步喷出印刷用油墨的油墨喷头；以及使该油墨喷头与所述旋转轴平行移动的头移动部。
40.如权利要求39中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述印刷单元具有使得对印刷布线板材料喷出的印刷用油墨干燥的油墨干燥装置。
41.如权利要求40中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述温度调整机构采用与所述油墨干燥装置同步工作的结构。
42.如权利要求8中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是后固化单元，该后固化单元具有在将所述筒状体单元安装在所述旋转驱动单元上的状态下、向所述加工用筒状体上照射后固化用的电磁波的电磁波照射部。
43.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是研磨单元，该研磨单元具有：旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；对层叠在所述加工用筒状体表面的印刷布线板材料进行研磨的研磨部；以及使该研磨部与所述旋转轴平行移动的研磨移动部。
44.如权利要求1中所述的印刷布线板制造装置，其特征在于，
所述加工处理单元是刻蚀单元，该刻蚀单元具有旋转驱动所述筒状体单元的旋转驱动部；以及向所述加工用筒状体提供刻蚀液的刻蚀液提供部。
45.一种印刷布线板，其特征在于，
是在绝缘性基板上形成具有元器件安装用连接盘部的布线图形的印刷布线板，所述绝缘性基板在形成了所述元器件安装用连接盘部的区域进行弯曲。
46.如权利要求45中所述的印刷布线板，其特征在于，
所述绝缘性基板是圆筒状的。
47.如权利要求45中所述的印刷布线板，其特征在于，
形成作为与构成所述元器件安装用连接盘部的导体层不同的层的导体层。
48.一种印刷布线板制造方法，其特征在于，
是层叠形成印刷布线板的印刷布线板材料、对该印刷布线板材料实施加工处理来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法，具有：准备层叠印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体准备工序；在所述加工用筒状体上层叠印刷布线板材料的材料层叠工序；对层叠在所述加工用筒状体上的印刷布线板材料实施加工处理的加工处理工序；以及从所述加工用筒状体上取下通过反复所述材料层叠工序和所述加工处理工序而形成的印刷布线板的工序。
49.一种电子设备，其特征在于，
是装载安装了元器件的印刷布线板的电子设备，所述印刷布线板是如权利要求45至47中任一项所述的印刷布线板。
CN200710186697.6A 2006-11-20 2007-11-20 印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备 Pending CN101188907A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006313331 2006-11-20
JP2006313331A JP2008130764A (ja) 2006-11-20 2006-11-20 プリント配線板製造装置、プリント配線板、プリント配線板製造方法および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101188907A true CN101188907A (zh) 2008-05-28

Family

ID=39417285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710186697.6A Pending CN101188907A (zh) 2006-11-20 2007-11-20 印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080118681A1 (zh)
JP (1) JP2008130764A (zh)
CN (1) CN101188907A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109496075A (zh) * 2018-12-19 2019-03-19 杭州亿涞光电股份有限公司 线路板全自动模压设备
CN109548322A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 鹤山市得润电子科技有限公司 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备
CN110446558A (zh) * 2017-03-29 2019-11-12 住友重机械工业株式会社 膜形成装置及膜形成方法
CN112118685A (zh) * 2020-09-01 2020-12-22 金禄电子科技股份有限公司 具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011035070A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Toppan Printing Co Ltd 太陽電池モジュール用バックシートおよびその製造方法
JP2011061151A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Toppan Printing Co Ltd 太陽電池用裏面保護シートおよびその製造方法、太陽電池モジュール
JP2013008943A (ja) * 2011-05-25 2013-01-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 立体的回路基板の製造装置及び製造方法
US8689686B2 (en) 2011-07-31 2014-04-08 Charles Moncavage Screen printing device with infinite loop stencil
JP5143266B1 (ja) * 2011-09-30 2013-02-13 株式会社東芝 フレキシブルプリント配線板の製造装置および製造方法
CN103137210A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Ddr信号测试辅助治具
JP2013191707A (ja) * 2012-03-13 2013-09-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 立体的回路基板の製造装置及び製造方法
JP5842686B2 (ja) * 2012-03-13 2016-01-13 住友金属鉱山株式会社 立体的回路基板の製造方法
US9204547B2 (en) * 2013-04-17 2015-12-01 The United States of America as Represented by the Secratary of the Army Non-planar printed circuit board with embedded electronic components
CN103501578B (zh) * 2013-09-23 2016-06-08 浙江超威创元实业有限公司 一种bms管理模块的线路板结构
CN105917751B (zh) * 2014-01-14 2019-03-08 太阳油墨制造株式会社 立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
KR101753225B1 (ko) * 2015-06-02 2017-07-19 에더트로닉스코리아 (주) Ｌｄｓ 공법을 이용한 적층 회로 제작 방법
CN109076695B (zh) * 2016-03-30 2022-11-11 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 具有热塑性结构的层压部件承载件
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
JP6887475B2 (ja) * 2019-05-24 2021-06-16 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品
CN110923797A (zh) * 2019-11-08 2020-03-27 东莞市国瓷新材料科技有限公司 利用电解清洗、清洁改善dpc电镀填孔均匀性的工艺
US20210235549A1 (en) * 2020-01-27 2021-07-29 Lexmark International, Inc. Thin-walled tube heater for fluid

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4323757Y1 (zh) * 1964-11-05 1968-10-07
JPS58119424A (ja) * 1981-12-31 1983-07-15 大豊工業株式会社 円筒形部材の製造方法と装置
JPH0651354B2 (ja) * 1986-12-05 1994-07-06 昭二 松本 ラミネ−タ
JPH07157186A (ja) * 1993-12-08 1995-06-20 Sharp Corp 連続ラミネート装置
JP4276218B2 (ja) * 1995-11-07 2009-06-10 セイコープレシジョン株式会社 溶着ヘッド装置
JPH1065310A (ja) * 1996-07-08 1998-03-06 Uen Gen フレキシブルプリント配線板の回路パターンの連続露光装置
JP2004094142A (ja) * 2002-09-04 2004-03-25 Toray Eng Co Ltd 幅広露光機
JP2004344908A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Jfe Steel Kk メカニカル拡管加工用金属管
JP4608206B2 (ja) * 2003-12-22 2011-01-12 大和製罐株式会社 異形缶製造方法、及びエキスパンド型
JP4462057B2 (ja) * 2005-02-09 2010-05-12 パナソニック電工株式会社 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法
JP2006283133A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 光透過性導電性材料の製造装置及び製造方法、並びに、電解めっき装置及び電解めっき方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110446558A (zh) * 2017-03-29 2019-11-12 住友重机械工业株式会社 膜形成装置及膜形成方法
CN110446558B (zh) * 2017-03-29 2021-11-09 住友重机械工业株式会社 膜形成装置及膜形成方法
CN109548322A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 鹤山市得润电子科技有限公司 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备
CN109496075A (zh) * 2018-12-19 2019-03-19 杭州亿涞光电股份有限公司 线路板全自动模压设备
CN112118685A (zh) * 2020-09-01 2020-12-22 金禄电子科技股份有限公司 具有喷涂丝印双层阻焊层的厚铜板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080118681A1 (en) 2008-05-22
JP2008130764A (ja) 2008-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101188907A (zh) 印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备
EP2447046A2 (en) Three-dimensional shaping apparatus and three-dimensional shaping method
EP2447045A2 (en) Three-dimensional shaping apparatus and three-dimensional shaping method
KR101269748B1 (ko) 가열 처리 장치
KR101025435B1 (ko) 기판의 레이저이용 금속화 및 패터닝을 사용하여 인쇄 회로 기판을 제공하는 방법
US9744692B2 (en) Three-dimensional shaping device and three-dimensional shaping method
EP1905065B1 (en) Roll-to-roll patterning
CN102553851B (zh) 液处理装置及液处理方法
JP2005210059A5 (zh)
US20070000521A1 (en) System and method for mid-pressure dense phase gas and ultrasonic cleaning
JP5921732B2 (ja) 三次元造形装置及び三次元造形方法
CN1737692A (zh) 显像装置和显像方法
US20170165914A1 (en) Pulsed uv light nozzle for selective curing of 3d printed material
KR20200030111A (ko) 인쇄회로기판을 제작하는 방법, 장치 및 시스템
JP2012087408A (ja) 連続蒸着が可能な薄膜蒸着装置、並びにその薄膜蒸着装置に使われるマスク・ユニット及びクルーシブル・ユニット
JP2001009921A (ja) 光造形装置
KR20070077784A (ko) 기판 냉각 장치
JP2008184687A (ja) 無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法
JP4864955B2 (ja) 薬液供給装置
JP2009158004A (ja) 磁気ディスク装置に使われる部品の洗浄装置、及び磁気ディスク装置に使われる部品の洗浄方法
US20220379562A1 (en) Washing apparatus and methods used to process additively fabricated parts
JP2024514172A (ja) セクタ回転浸漬装置
US20210379660A1 (en) Forming Apparatus And Method Of Producing Formed Body
JP4131599B2 (ja) 薬液浸漬処理装置
KR20070025091A (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080528