JP2013191707A - 立体的回路基板の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】量産化が可能な立体的回路基板の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒形状のフィルム状回路基板実装体５０の表面に、絶縁性樹脂６０を塗布する立体的回路基板の製造装置であって、前記フィルム状回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持手段８０と、該実装体保持手段を上下移動させる実装体保持手段移動機構１１１、１２１と、前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能な絶縁性樹脂溜め１０２と、該絶縁性樹脂溜めよりも下方に設けられ、前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージ１００とを有し、前記絶縁性樹脂溜めに前記絶縁性樹脂を溜めた状態で、前記実装体保持手段を上方から下方に移動させ、前記フィルム状回路基板実装体に前記絶縁性樹脂溜め及び前記リング状スキージを順次通過させることにより、前記フィルム状回路基板実装体の表面に前記絶縁性樹脂の塗布が可能である。
【選択図】図３

Description

本発明は、立体的回路基板の製造装置及び製造方法に関し、特に、円筒形状又は円柱形状の基体の曲面上にフィルム状回路基板を実装したフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板の製造装置及び製造方法に関する。

近年、複写機や携帯電話などの電子機器の小型化、多機能化、および低コスト化に伴い、筐体の内面や外面に、回路基板をコンパクトに収納することが要求されている。また、このような回路基板として、平面的ではなく固体形状に合わせて立体的形状をとることができる回路基板が必要とされる場合がある。

このような立体的回路基板としては、例えば、ローラなどの円筒状基体の表面全周にフィルム状回路基板を形成したものがある。このような立体的回路基板は、特に複写機の分野において、現像用ローラ、帯電ローラ、転写ローラに適用されている（例えば、特許文献１参照）。

また、立体的回路基板の製造方法として、本発明者らは、円筒状の基体を、中心軸が水平となる状態で回転可能に保持し、絶縁性フィルム上に配線が形成されているフィルム状回路基板を、絶縁性フィルムを下向きにして水平に搬送し、円筒状の基体を回転させつつ、貼着時に、円筒状の基体又は絶縁性フィルム上に形成された接着剤層の接着力を発揮させ、フィルム状回路基板を円筒状の基体の表面に貼着することを提案している（例えば、特許文献２、３参照）。

その後、配線を保護するとともに絶縁性を確保するため、フィルム状回路基板の貼着後に、絶縁性の樹脂を配線表面の全体に亘って塗布する。かかる製造方法により、円筒状の基体の表面に配線が形成されたフィルム状回路基板が貼着実装され、フィルム状回路基板の表面に絶縁性樹脂が塗布された立体的回路基板を製造することができる。

特開平６−５９５６８号公報 特開２００９−１４７０８１号公報 特開２００９−１７０５７８号公報

しかしながら、上述の立体回路基板の製造方法によりフィルム状回路基板を貼着した場合、フィルム状回路基板を精度良く切断しても、切断に起因してフィルム状回路基板に形状や大きさのバラツキが存在し、かつ、円筒状の基体自体にも仕上がり径のバラツキが存在するため、フィルム状回路基板の貼着後において、フィルム状回路基板の端部間にさまざまな幅の間隙が生じてしまう。そして、間隙が生じた部分では、フィルム状回路基板の厚さにより生じる円筒状の基体の表面との段差により、立体的回路基板の外周表面が平坦でなくなるという問題があった。

かかる間隙には、次の工程において絶縁性樹脂をフィルム状回路基板の表面に塗布する際、絶縁性樹脂が埋め込まれ、立体的回路基板の表面の段差を減少させることができる。よって、円筒状の基体にフィルム状回路基板を貼着して実装した後、フィルム状回路基板実装体の表面に絶縁性樹脂を周囲に均一に塗布できれば、立体的回路基板の表面の段差を低減することができる。

しかしながら、円筒形状を有するフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を均一に層状に塗布するのは困難であるという問題があった。例えば、スプレーによる塗布では、絶縁性樹脂を均一に塗布することができるが、間隙の段差を充填するほどの厚さで塗布を行うことは困難であるという問題があった。また、フィルム状回路基板実装体を回転させ、軸方向に延在する平板状スキージをフィルム状回路基板実装体の表面と所定間隔を保って絶縁性樹脂を供給して塗布する方法があるが、円筒形状基体の真円度、平板状スキージの直進性等、極めて高い加工精度が要求されるため、量産化が困難であるという問題があった。また、平板状スキージを離間する際に、絶縁性樹脂にステージ痕が発生し易いという問題もあった。

そこで、本発明は、円筒形状又は円柱形状を有するフィルム状回路基板実装体の外周面に高い均一性で絶縁性樹脂を塗布することができ、表面の凹凸を低減できるとともに量産化が可能な立体的回路基板の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る立体的回路基板の製造装置は、円筒形状又は円柱形状の基体の曲面上にフィルム状回路基板を実装したフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板の製造装置であって、
前記フィルム状回路基板と同径の円筒形状を有し、前記フィルム状回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム状回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持手段と、
該実装体保持手段を上下に移動させる実装体保持手段移動機構と、
前記実装体保持手段及び前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能な絶縁性樹脂溜めと、
該絶縁性樹脂溜めよりも下方に設けられ、前記実装体保持手段及び前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージと、
該リング状スキージを外側から覆うように保持し、該リング状スキージを固定するスキージ保持部と、を有し、
前記絶縁性樹脂溜めに前記絶縁性樹脂を溜めた状態で、前記実装体保持手段を上方から下方に移動させ、前記フィルム状回路基板実装体に前記絶縁性樹脂溜め及び前記リング状スキージを順次通過させることにより、前記フィルム状回路基板実装体の表面に前記絶縁性樹脂の塗布が可能であることを特徴とする。

また、前記絶縁性樹脂溜めと前記リング状スキージとは一体的に構成され、
前記リング状スキージは、前記絶縁性樹脂溜めの直下に設けられてもよい。

ここで、前記実装体保持手段移動機構は、前記フィルム状回路基板を上側から保持している上部実装体保持手段と、前記フィルム状回路基板を下側から保持している下部実装体保持手段とを独立して上下移動可能であり、前記上部実装体保持手段と前記下部実装体保持手段との間隔を広げることにより、前記絶縁性樹脂を塗布した後の前記フィルム状回路基板実装体を取り外し可能であることが好ましい。

なお、前記上部実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板実装体を保持していないときには、前記下部実装体保持手段の位置に移動可能であることが好ましい。

また、前記実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板実装体に装着して用いる前記実装体保持手段移動機構とは別体の部材であり、前記絶縁性樹脂を塗布した後の前記フィルム状回路基板実装体から取り外して再度利用可能であることが好ましい。

ここで、前記実装体保持手段は、前記実装体保持手段移動機構に固定されて設けられ、上下方向に対向延在する針状部に着脱可能に嵌合する筒状部材から構成されることとしてもよい。

また、前記基体は、中心軸上外側に突出する突起部を両端の平面上に有し、
該突起部が前記筒状部材と嵌合することにより、前記基体が前記実装体保持手段に固定される構成としてもよい。

更に、前記フィルム状回路基板実装体は、上下の前記針状部の間に複数保持されてもよい。

また、前記スキージ保持部は、複数の前記リング状スキージを保持可能であることとしてもよい。

更に、前記リング状スキージは、ウレタンゴム、ニトリルゴム又はこれらの混合材料からなり、内径が、前記フィルム状回路基板実装体の外径よりも０〜１ｍｍ小さいこととしてもよい。

また一方で、前記リング状スキージは、ウレタンゴム、ニトリルゴム又はこれらの混合材料からなり、内径が、前記フィルム状回路基板実装体の外径よりも０〜１ｍｍ小さいこととしてもよい。

本発明の他の態様に係る立体的回路基板の製造方法は、円筒形状又は円柱形状の基体の曲面上にフィルム状回路基板を実装したフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板の製造方法であって、
前記フィルム状回路基板と同径の円筒形状を有する上部実装体保持手段及び下部実装体保持手段で、前記フィルム状回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム状回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する工程と、
前記下部実装体保持手段を内嵌した絶縁性樹脂溜めとリング状スキージとが上下に配置され、前記絶縁性樹脂溜めに前記絶縁性樹脂を溜めた状態で、前記上部実装体保持手段及び前記下部実装体保持手段を下方に移動させて前記フィルム状回路基板に前記絶縁性樹脂溜め及び前記リング状スキージを順次通過させ、前記フィルム状回路基板の表面に前記絶縁性樹脂を塗布する工程と、を有することを特徴とする。

また、前記フィルム状回路基板の表面に前記絶縁性樹脂が塗布された後に、前記上部実装体保持手段と前記下部実装体保持手段との間隔を広げるように前記下部実装体保持手段を移動させ、前記フィルム状回路基板を前記上部実装体及び前記下部実装体から取り外す工程を更に有することとしてもよい。

ここで、前記上部実装体保持手段及び前記下部実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板に装着して用いる部材であり、前記フィルム状回路基板が取り外された後は、再度利用されることが好ましい。

本発明によれば、立体的回路基板の表面の凹凸を低減させることができるとともに、立体的回路基板の量産化を図ることができる。

本発明の実施形態に係る立体的回路基板製造装置の加工対象となるフィルム状回路基板実装体の一例を示した図である。 本発明の実施形態に係る立体的回路基板製造装置の一例を示した正面図である。 本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造装置の一例を示した側面図である。 本発明の実施形態に係るホルダの一例をより詳細に示した断面構成図である。 本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。図５（ａ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法のフィルム状回路基板実装体設置工程を示した図である。図５（ｂ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の塗布工程を示した図である。図５（ｃ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の塗布工程の終了段階を示した図である。図５（ｄ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の立体的回路基板取り外し工程と実装体保持部材交換工程を示した図である。 本発明の実施形態に係る立体的回路基板の一例の断面構成を示した図である。 本発明の実施形態に係る立体的基板の製造方法における研磨工程の一例を示した図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。

図１は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板製造装置の加工対象となるフィルム状回路基板実装体の一例を示した図である。図１において、フィルム状回路基板実装体５０は、円筒形状又は円柱形状を有する基体１０と、フィルム状回路基板２０と、接着剤層３０とを備える。フィルム状回路基板２０は、絶縁性フィルム２１と、回路配線２２とを備える。また、フィルム状回路基板２０の両端２３、２４の間には、間隙４０が形成されている。

基体１０は、円筒形状又は円柱形状に構成される。基体１０は、用途に応じて種々の材料から構成されてよいが、例えば、金属や樹脂等から構成されてもよい。本実施形態に係る立体的回路基板が、複写機に用いられる現像ローラ等の電子部品として構成される場合には、基体１０は、例えば、アルミパイプが用いられる。

フィルム状回路基板２０は、フィルム状の回路基板であり、絶縁性フィルム２１上に、回路配線２２が形成されて構成される。絶縁性フィルム２１は、種々の形状を採り得る柔軟性を有するフィルム状の種々の材料から構成されてよいが、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から構成されてもよい。回路配線２２は、絶縁性フィルム２１の片面に形成された導電配線である。回路配線２２は、例えば、絶縁性フィルム２１の片面に、銅層で所定のパターンで形成されてもよい。絶縁性フィルム２１と回路配線２２の厚さは、用途などに応じて適宜選択されてよいが、例えば、複写機で用いられる電子部品の場合には、絶縁性フィルム２１の厚さは１２〜５０μｍ程度であってもよい。また、後の工程で絶縁性フィルム２１を研磨する場合には、これよりも厚い２５〜７５μｍ程度の厚さとし、配線の厚さは１〜１０μｍ程度とすることが好ましい。

なお、円筒状の基体１０の大きさも、用途等に応じて適宜選択されてよいが、例えば、複写機で用いられる電子部品の場合、外径φ８〜３２ｍｍ、長さ２０〜４０ｃｍ程度の大きさとすることが好ましい。

フィルム状回路基板２０は、円筒形状の基体１０の大きさに応じて、切断により、大型フィルムから適切なサイズのフィルムに切断され、接着剤層３０を介して、回路配線２２が表面側となるように、円筒形状の基体１０の表面上に貼着される。この場合、接着剤層３０は、基体１０の表面上に形成してもよいし、フィルム状回路基板２０の絶縁性フィルム２１の裏面上に形成してもよい。

これにより、円筒状の基体１０の曲面の表面に、接着剤層３０を介してフィルム状回路基板２０が貼着されて実装されたフィルム状回路基板実装体５０が得られる。フィルム状回路基板実装体５０は、表面に絶縁性樹脂層が形成される前の立体的回路基板の状態であり、この状態のフィルム状回路基板実装体５０は、表面に回路配線２２が露出しており、フィルム状回路基板２０の端部２３、２４間に周方向の隙間４０が生じている。隙間４０においては、接着剤層３０が露出しており、絶縁性フィルム２１の厚さ分、フィルム状回路基板２０の表面と段差が生じており、凹みが生じた状態となっている。かかる隙間４０の凹み形状が残ったまま立体的回路基板が完成すると、表面に段差が存在する立体的回路基板となってしまう。例えば、立体的回路基板が、複写機の分野において、現像用ローラ、帯電ローラ、転写ローラに用いられた場合には、現像ムラ、帯電ムラ、転写ムラを生じる要因となってしまう。

そこで、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置及び製造方法においては、円筒形状又は円柱形状のフィルム状回路基板実装体５０の外周表面に、生産性良く、絶縁性樹脂を凹凸なく均一に塗布することを可能とする。以下、その内容について具体的に説明する。

図２は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板製造装置の一例を示した正面図である。図２において、本実施形態に係る立体的回路基板製造装置は、実装体保持部材８０と、針状部９０と、リング状スキージ１００と、ホルダ１０３と、ホルダ固定部１０５と、下部実装体保持部材移動機構１１１と、上部実装体保持部材移動機構１２１とを有する。ホルダ１０３は、絶縁性樹脂溜め１０２を有し、下端にリング状スキージ１００が設けられている。また、実装体保持部材８０は、上部実装体保持部材８１、下部実装体保持部材８２及び中間実装体保持部材８３を有し、針状部９０も、上部針状部９１及び下部針状部９２を有する。更に、ホルダ１０３の絶縁性樹脂溜め１０２の中には、絶縁性樹脂６０が収容されている。

図２において、実装体保持部材８０は、フィルム状回路基板実装体５０、５１を上下から挟み、フィルム状回路基板実装体５０、５１を上下に立てた状態で保持するための実装体保持手段である。よって、実装体保持部材８０は、少なくとも、上側に配置された上部実装体保持部材８１と、下側に配置された下部実装体保持部材８２とを有する。図２においては、フィルム状回路基板実装体５０、５１が上下に積み重ねられるように２つ配置されているので、２つのフィルム状回路基板５０、５１の間に中間実装体保持部材８３が更に配置されている。中間実装体保持部材８３は、下側のフィルム状回路基板実装体５０を上方から保持するともに、上側のフィルム状回路基板実装体５１を下方から保持する。よって、下側に配置されたフィルム状回路基板実装体５０に対しては上部実装体保持部材として機能し、上側に配置されたフィルム状回路基板実装体５１に対しては下部実装体保持部材として機能すると考えてもよい。なお、フィルム状回路基板実装体５０、５１は、基体１０の両端の平面部の軸上に、外側に突出した突起部１１を有する。

このように、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置は、上部実装体保持部材８１、下部実装体保持部材８２及び中間実装体保持部材８３の３つの実装体保持部材８０を備えることにより、２つのフィルム状回路基板５０、５１を積み重ねて保持可能な構成としてもよい。なお、中間実装体保持部材８３は必須ではなく、上部実装体保持部材８１及び下部実装体保持部材８２のみを設け、１つのフィルム状回路基板５０を保持する構成としてもよい。また逆に、更に中間実装体保持部材８３を増加させ、もっと多くのフィルム状回路基板５０を鉛直方向に積み重ねて保持するようにしてもよい。１つの装置でいくつのフィルム状回路基板５０を保持できるように構成するかは、用途等を考慮して種々の設定とすることができる。

上部実装体保持部材８１、下部実装体保持部材８２及び中間実装体保持部材８３は、取り外して交換可能なように、同一形状及び同一サイズの部品として構成されることが好ましい。実装体保持部材８０は、針状部９０を内嵌するように筒状部材として構成され、針状部９０を内嵌することにより固定される。

針状部９０は、実装体保持部材８０に挿入することにより、実装体保持部材８０を固定するための手段であり、先端が針状に形成されている。針状部９０は、上部実装体保持部材８１及び下部実装体保持部材８２に対応して上下に各々設けられ、上下方向に対向する上部針状部９１及び下部針状部９２を有する。針状部９０は、上下方向に積み重ねられたフィルム状回路基板５０、５１の最上部に設けられた上部実装体保持部材８１と、最下部に設けられた下部実装体保持部材８２のみを保持する。つまり、実装体保持部材８０が装着され、積み重ねられたフィルム状回路基板５０、５１の群を、上下から挟むようにして針状部が固定保持する。なお、上部針状部９１は、上部実装体保持部材移動機構１２１に固定されて針状の先端が下を向いて設けられ、下部針状部９２は、下部実装体保持部材移動機構１１１に固定されて針状の先端が上を向いて設けられる。

ホルダ１０３は、絶縁性樹脂６０を保持するための手段であり、フィルム状回路基板実装体５０及び実装体保持部材８０を内嵌可能なように、中央に貫通穴が形成されている。

ホルダ１０３は、絶縁性樹脂６０を保持するための絶縁性樹脂溜め１０２と、リング状スキージ１００を有する。絶縁性樹脂溜め１０２は、絶縁性樹脂６０を保持できるように、カップ状に形成される。ホルダ１０３は、フィルム状回路基板実装体５０を内嵌しているため、フィルム状回路基板実装体５０が、絶縁性樹脂溜め１０２を通過すると、フィルム状回路基板実装体５０の表面には、絶縁性樹脂６０が塗布されることになる。

リング状スキージ１００は、フィルム状回路基板実装体５０の表面に塗布された絶縁性樹脂６０を平滑化し、層状に均すための部材である。リング状スキージ１００は、絶縁性樹脂溜め１０２よりも下方に設けられ、フィルム状回路基板実装体５０及び実装体保持部８０を内嵌する。フィルム状回路基板実装体５０が上方から下方に移動したときに、フィルム状回路基板５０は絶縁性樹脂溜め１０２を通過して表面に絶縁性樹脂６０が塗布されるが、その後すぐにリング状スキージ１００を通過し、リング状スキージ１００が、絶縁性樹脂６０が塗布されたフィルム状回路基板５０の表面を平滑化する。リング状スキージ１００は、例えば、Ｏ−リング等で構成されてよい。なお、ホルダ１０３及びリング状スキージ１００の構成の詳細については後述する。

ホルダ固定部１０５は、ホルダ１０３を固定するための固定手段である。ホルダ固定部１０５は、フィルム状回路基板５０、５１が上下に移動しても、ホルダ１０３が動かないように固定するための手段であり、ホルダ１０３を支持するとともに、自身も何らかの固定箇所に固定され、ホルダ１０３を固定支持する。ホルダ固定部１０５は、例えば、ホルダ１０３を外側から支持するとともに、自身は壁や筐体等に固定され、ホルダ１０３の移動を防ぐように構成される。

下部実装体保持部材移動機構１１１は、下部針状部９２を固定支持し、下部針状部９２に固定された下部実装体保持部材８２を上下に移動させるための手段である。つまり、下部実装体保持部材移動機構１１１は、直接的には下部針状部９２を下方から固定支持しており、下部針状部９２を内嵌する下部実装体保持部材８２及び下部実装体保持部材８２に保持されたフィルム状回路基板５０も併せて下方から支持している。これにより、下部実装体保持部材８２に保持されたフィルム状回路基板５０は、上下に移動可能に保持される。
よって、下部針状部９２は、下部実装体保持部材移動機構１１０に固定されて支持されるが、下部実装体保持部材８２は、下部実装体保持部材移動機構１１０から取り外し可能である。下部実装体保持部材移動機構１１０の下方には、下部実装体保持部材８２及びフィルム状回路基板実装体５０を取り外すためのスペースが設けられている。

上部実装体保持部材移動機構１２１は、上部針状部９１を固定支持し、上部針状部９１に固定された上部実装体保持部材８１を上下に移動させるための手段である。上部実装体保持部材移動機構１２１も、直接的には上部針状部９１を支持し、上部針状部９１に挿入装着された上部実装体保持部材８１を介してフィルム状回路基板５１を上下移動可能に支持する。

図３は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造装置の一例を示した側面図であり、図２の正面図と対応している。図３において、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置は、下部実装体保持部材支持軸１１０と、上部実装体保持部材支持軸１２０が新たな構成要素として示されている。下部実装体保持部材支持軸１１０、立体的回路基板の製造装置の本体（塗布部）及び上部実装体保持部材支持軸１２０は、正面視すると一直線上にあるため、図２においては下部実装体保持部材支持軸１１０及び上部実装体保持部材支持軸１２０が示されていなかったが、側面図においては、立体的回路基板の製造装置の本体（塗布部）の前後に下部実装体保持部材支持軸１１０及び上部実装体保持部材支持軸１２０が存在することが示されている。なお、図２において、厳密には、立体的回路基板の製造装置の本体（塗布部）は、下部実装体保持部材支持軸１１０に隠れることになるが、構成説明の便宜上、下部実装体保持部材支持軸１１０よりも後方から正面視した構成を示している。

また、図３において、下部実装体保持部材支持軸１１０に支持された下部実装体保持部材移動機構１１１及び上部実装体保持部材支持軸１２０に支持された上部実装体保持部移動機構１２１の構成が明確に示されている。

下部実装体保持部材支持軸１１０は、鉛直方向に延在し、針状部９０及びフィルム状回路基板実装体５０、５１と平行に設けられた下部実装体保持部材を上下に移動可能に支持するための軸であり、表面にねじ山が形成されている。

また、下部実装体保持部材移動機構１１１の内周面には、下部実装体保持部材支持軸１１０と互いに螺合するねじ山が形成されており、ねじ山同士の螺合により、下部実装体保持部材移動機構１１１は、下部実装体保持部材支持軸１１０に支持される。

かかる構成において、下部実装体保持部材支持軸１１０を回転させれば、螺合するねじにより、下部実装体保持部材移動機構１１１を上下に移動させることができる。よって、例えば、下部実装体保持部材支持軸１１０を回転させるモータを設けることにより、モータの回転で下部実装体保持部材移動機構１１１を上下に移動させることができる。このように、下部実装体保持部材支持軸１１０の外側表面とこれを内嵌する下部実装体保持部材移動機構１１１の内側表面とで螺合するねじと、下部実装体保持部材支持軸１１０を回転させるモータ等の簡素な構成により、下部実装体保持部材８２を上下に移動させることができる。

上部実装体保持部材支持軸１２０及び上部実装体保持部材移動機構１２１も、下部実装体保持部材支持軸１１０及び下部実装体保持部材移動機構１１１と同様の構成を有してよい。つまり、上部実装体部材支持軸１２０の外周面と上部実装体保持部材移動機構１２１の上部実装体部材支持軸１２０を内嵌している内周面に互いに螺合するねじ山を設け、ねじ機構により上部実装体保持部材移動機構１２１の上下動を行ってもよい。例えば、上部実装体保持部材支持軸１２０をモータ等で回転させることにより、上部実装体保持部材移動機構１２１を上下に移動させ、上部実装体保持部材８１及び支持しているフィルム状回路基板実装体５０を鉛直方向に移動させることができる。

下部実装体保持部材移動機構１１１及び上部実装体保持部材移動機構１２１は、ともに独立した下部実装体保持部材支持軸１１０及び上部実装体保持部材支持軸１２０を各々有するので、独立した上下移動が可能である。よって、フィルム状回路基板実装体３０に絶縁性樹脂６０を塗布する場合には、総ての実装体保持部材８０を同じ速度で移動させることにより、フィルム状回路基板実装体５０を、上部実装体保持部材８１、下部実装体保持部材８２及び中間実装体保持部材８３で保持した状態を維持したまま、絶縁性樹脂６０の塗布及び平滑化を行うことができる。なお、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置においては、フィルム状回路基板実装体５０を上方から下方に移動させ、絶縁性樹脂溜め１０２に貯留された絶縁性樹脂６０に浸漬された後、下方のリング状スキージ１００で平滑化されるようにする。このように、フィルム状回路基板実装体５０を上方から下方に移動させ、絶縁性樹脂溜め１０２及びリング状スキージ１００を順次通過させることにより、フィルム状回路基板実装体５０の表面に絶縁性樹脂６０を層状に塗布する。

一方、塗布が終了し、絶縁性樹脂６０が塗布されたフィルム状回路基板５０を取り外す場合には、上部実装体保持部材８１と下部実装体保持部材８２との間隔が広がるように、下部実装体保持部材移動機構１１１の移動量を、上部実装体保持部材移動機構１２１の移動量よりも大きくなるように移動させる。典型的には、上部実装体保持部材移動機構１２１を停止させ、下部実装体保持部材移動機構１１１のみを下方に移動させればよい。これにより、フィルム状回路基板実装体５０及び下部実装体保持部材８２を開放し、容易に取り外すことができる。

なお、ホルダ１０３によって、フィルム状回路基板実装体６０の外周面の延在方向全体に絶縁性樹脂６０を塗布する必要があるため、下部実装体保持部材８２の位置から、上部実装体保持部材８１の位置まで、フィルム状回路基板実装体を上から下に移動させる。よって、下部実装体保持部材支持軸１１０及び上部実装体保持部材支持軸１２０は、ホルダ１０３が下部実装体保持部材８２と上部実装体保持部材８１の間を移動できるように、フィルム状回路基板実装体を上下の移動範囲をカバーできる長さを有して設けられている。

図４は、本発明の実施形態に係るホルダ１０３の一例をより詳細に示した断面構成図である。図３において、本実施形態に係るホルダ１０３は、リング状スキージ１００と、スキージ保持部１０１と、絶縁性樹脂溜め１０２とを備える。リング状スキージ１００は、スキージ保持部１０１の内部に収容されて保持されている。スキージ保持部１０１は、リング状スキージ１００を外側から覆うようにしてリング状スキージ１００を保持している。スキージ保持部１０１の直上には、絶縁性樹脂溜め１０２が設けられ、絶縁性樹脂溜め１０２に収容された絶縁性樹脂６０がフィルム状回路基板実装体５０の表面に供給されると、直下のリング状スキージ１００ですぐ均すことが可能な構成になっている。

リング状スキージ１００は、環状（リング状）又は中央に開口を有する円形に形成されたスキージである。リング状スキージ１００の中央開口は、フィルム状回路基板実装体５０及び実施体保持部８０を内嵌可能に構成される。スキージを環状又は開口を有する円形に構成することにより、円筒形状又は円柱形状を有するフィルム状回路基板実装体５０の外周表面に対して均等にスキージを配置することができ、絶縁性樹脂６０を均一な層状に塗布することができる。

リング状スキージ１００の形状は、例えば、断面円形状のものでもよいし、断面矩形状のもの（角スキージ）等も採用できる。なお、リング状スキージ１００の材質は、用途に応じて種々の材料を利用してよいが、例えば、弾性を有するゴムを用いてもよく、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコンゴム又はこれらの混合材料から構成されてもよい。また、例えば、セラミック材料から構成してもよい。

スキージ保持部１０１は、リング状スキージ１００のフィルム状回路基板実装体５０又は実装体保持部材８０と接触する内周面以外の表面を総て外側から覆うように設けられ、リング状スキージ１００を収容保持する。よって、スキージ保持部１０１も環状又は円筒状に構成される。

スキージ保持部１０１は、リング状スキージ１００とともにフィルム状回路基板実装体５０及び実装体保持部材８０を内嵌することができ、それらの軸方向に移動可能である。スキージ保持部１０１は、複数のリング状スキージ１００を保持できるように構成されてもよい。複数のリング状スキージ１００を保持することにより、絶縁性樹脂の塗布をより均一に行うことができる。

絶縁性樹脂溜め１０２は、内側に絶縁性樹脂６０を溜めて保持するとともに、保持した絶縁性樹脂６０をフィルム状回路基板実装体５０の外周表面に供給するための手段である。絶縁性樹脂溜め１０２は、図４に示すように、フィルム状回路基板実装体５０を内嵌可能に中央に円形の開口を有するとともに、カップ状の側面を有し、内側に絶縁性樹脂６０の液体又は流動体を収容可能に構成される。絶縁性樹脂溜め１０２の下端面は、スキージ保持部１０１の上端面と一致するように、一体的に設けられる。つまり、絶縁性樹脂溜め１０２は、スキージ保持部１０１の直上に配置される。かかる構成により、フィルム状回路基板実装体５０が下方に移動したときに、収容保持した絶縁性樹脂６０に内嵌するフィルム状回路基板実装体５０が浸漬して接触供給され、フィルム状回路基板実装体５０が更に下方に移動する際に、下方にあるリング状スキージ１００を通過し、フィルム状回路基板実装体５に対するリング状スキージ１００の相対的上昇移動により均される構成となっている。

次に、図５を用いて、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法について説明する。図５は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の一例を示した図である。

なお、図５においては、図２と同様に、絶縁性樹脂溜め１０２の下端面と、リング状スキージ１００の上端面が接合する形状となっているが、図３で説明したホルダ１０３をそのまま使用することができる。図５においては、図２と同様の参照符号を付し、その説明を省略するものとする。また、図５において、製造工程の説明に必要な構成要素のみを図示し、その他の構成要素は省略する。

図５（ａ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法のフィルム状回路基板実装体設置工程を示した図である。フィルム状回路基板実装体設置工程においては、上部実装体保持部材８１と中間実装体保持部材８３との間にフィルム状回路基板実装体５１を設置し、中間実装体保持部材８３とホルダ１０３が外囲された下部実装体保持部材８２との間に、フィルム状回路基板実装体５０を設置する。なお、図５（ａ）には示されていないが、図２、３で示したように、フィルム状回路基板実装体５０の基体１０の両端部には突起部１１が設けられ、円筒状の実装体保持部材８０に嵌合して固定保持されるように構成されている。また、ホルダ１０３には、予めリング状スキージ１００が固定されており、絶縁性樹脂溜め１０２には絶縁性樹脂６０が溜まった状態で保持される。

図５（ｂ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の塗布工程を示した図である。塗布工程においては、フィルム状回路基板実装体５０は下部実装体保持部材８２と中間実装体保持部材８３とで固定され、フィルム状回路基板実装体５１は上部実装体保持部材８１と中間実装体保持部材８３とで固定された状態で、上部実装体保持部材支持軸１２０と上部実装体保持部材移動機構１２１、及び下部実装体保持部材支持軸１１０と下部実装体保持部材移動機構１１１からなる昇降機構により、フィルム状回路基板実装体５０をホルダ１０３に対して上から下に移動させる。これにより、フィルム状回路基板実装体５０の表面に、絶縁性樹脂６０を塗布する。

図５（ｃ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の塗布工程の終了段階を示した図である。塗布工程の終了段階においては、フィルム状回路基板実装体５０は、最終的に上部実装体保持部材８１がホルダ１０３の位置まで移動し、フィルム状回路基板実装体５０の全面に絶縁性樹脂６０が塗布され、立体的回路基板７０が作製される。上下方向（鉛直方向）の相対移動を利用した絶縁性樹脂６０の供給、リング状スキージ１００による均しにより、所定の厚さを有する均一な絶縁樹脂層を形成することが可能となる。

図５（ｄ）は、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の立体的回路基板取り外し工程と実装体保持部材交換工程を示した図である。立体的回路基板取り外し工程においては、下部実装体保持部材８２が下部実装体保持部材移動機構１１１により下降し、基体１０の突起部１１と中間実装体保持部材８３及び下部実装体保持部材８２との嵌合が解除され、絶縁性樹脂１０４の塗布が終了した立体的回路基板７０が取り外される。取り外された立体的回路基板７０は、絶縁性樹脂６０を乾燥固化させるため、乾燥炉に一定時間保持される。

実装体保持部材交換工程においては、上部針状部９１が上昇し、次に塗布されるフィルム状回路基板実装体５２が上部にセットされる。下部実装体保持部材８２は、下部実装体保持部材移動機構１１１により取り外され、次に塗布されるフィルム状回路基板実装体５２の上部に新たな上部実装体保持部材８２として設置される。

このように、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法によれば、塗布加工対象であるフィルム状回路基板実装体５０を順次設置するとともに、塗布が終了した立体的回路基板７０を順次取り外しことができ、立体的回路基板７０の量産化を図ることができる。また、フィルム状回路基板実装体５０に装着してフィルム状回路基板実装体５０を固定保持するための実装体保持部材８０を容易に取り外し、再度利用することができ、立体的回路基板の製造コストを低減することができ、量産化に有効に寄与することができる。

図６は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法により製造された立体的回路基板７０の一例の断面構成を示した図である。図６に示すように、円筒形状又は円柱形状の基体１０の表面に接着剤層３０により貼着実装されたフィルム状回路基板２０の表面上に、絶縁樹脂層６１が形成されている。フィルム状回路基板２０の隙間４０により生じた段差は、絶縁樹脂層６１により充填され、立体的回路基板７０の表面は凹凸の少ない平坦度の高い面となっている。

ここで、図５（ｂ）、（ｃ）に示した塗布工程において、絶縁性樹脂６０としては、円筒状のフィルム状回路基板実装体５０に付着させることから、その状態で、流れたり垂れ落ちたりしない程度の粘度が必要である。具体的には、室温状態での付着時に、１００ｄＰａ・ｓ程度の粘度が必要である。また、粘度が高過ぎると、絶縁性樹脂６０が隙間４０に入り込まなくなるので、粘度は最大で１５００ｄＰａ・ｓ程度までとすることが好ましい。

なお、リング状スキージ１００の硬度、開口の直径、フィルム状回路基板実装体５０を移動させる速度、塗布する絶縁性樹脂６０の粘度は、それぞれの組合せで条件を決定する必要はあるが、従来の平板状スキージと円筒形の立体的回路基板との関係のように、立体的回路基板の幅方向にわたって、スキージの形状（直進性）を精緻に構築する必要はなくなる。例えば、ゴム等の伸縮性のある軟質材料で円形の開口形状のリング状スキージ１００を形成すれば、フィルム状回路基板実装体５０の円筒形状に追随して、均一に絶縁性樹脂層６１を形成することが可能となる。セラミックス等の硬質材料製のリング状スキージ１００を用いる場合も、円形の開口形状をフィルム状回路基板実装体５０の断面形状に合わせて形成するだけでよいという利点がある。

なお、リング状スキージ１００を軟質材料で構成する場合、開口の直径は、フィルム状回路基板実装体５０の外周面の外径と実質的に同じとするか、好ましくは、わずかに小さくする。例えば、締め代が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、好ましくは０．３ｍｍ以下、即ち、フィルム状回路基板２０の貼着前の円筒状の基体１０の外径と同じ程度又はこれよりも小さくなるようにする。いずれにせよ、軟質材料製の場合、リング状スキージ１００又はリング状スキージ１００の先端が拡張ないしは変形することによって、適度な転写力により、絶縁性樹脂６０の塗布が可能となる。

一方、上述の通り、リング状スキージ１００が硬質材料の場合には、回路配線２２への影響を排除するため、回路配線２２を含むフィルム状回路基板実装体５０の外周面の外径に絶縁性樹脂層６１の厚さの２倍を追加した内径とする必要がある。ただし、後の工程で研磨を行う場合には、この絶縁性樹脂層６１の厚みをある程度持たせることができるので、フィルム状回路基板実装体５０とリング状スキージ１００の相対移動の精緻さにある程度の余裕を持たせることは可能となる。

このような塗布方法により、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置及び製造方法では、絶縁性樹脂６０の塗布完了後の立体的回路基板７０の表面、すなわち、絶縁性樹脂層６１の表面における凹凸は、最大で±５μｍ以下となり、最大高さＲｙは１０μｍ以下であるが、好ましくは、最大高さＲｙを１μｍ以下とする。これらは、用いるリング状スキージ１００の材質や、ホルダ移動機構１２１の直進性の精度等により異なってくるものであり、調整可能な範囲内にある。

また、本実施形態に係る立体的回路基板７０の製造包装及び製造方法では、リング状スキージ１０の移動方向が、立体的回路基板７０の周方向ではなく軸方向であることから、移動がエンドレスになることはなく、少なくとも立体的回路基板７０の中央部においてスキージ痕が問題となることはない。

更に、本実施形態に係る立体的基板の製造装置及び製造方法では、固定されたリング状スキージ１００を用いて、フィルム状回路基板実装体６０を軸方向の一端から他端まで移動させることで、図５に示すように、付着した絶縁性樹脂６０の一部をフィルム状回路基板２０の端部間に生じている隙間４０の中に押し込むと共に、立体的回路基板７０の全周に亘ってほぼ均一な厚さの絶縁性樹脂層６１を形成することができる。

絶縁性樹脂層６１を形成した後、絶縁性樹脂６０の種類に応じた条件により、この絶縁性樹脂層６１を硬化させることで、絶縁性樹脂層６１が形成された最終的な立体的回路基板７０が完成する。

図７は、本発明の実施形態に係る立体的基板の製造方法における研磨工程の一例を示した図である。研磨工程においては、曲面表面に絶縁樹脂層６１が形成された立体的回路基板７０の表面を研磨し、立体的回路基板７０の表面の平坦度を向上させる。図７において、研磨工程を行うための円筒研削盤１３０が示されている。円筒研削盤１３０は、テーブル１３１と砥石１３２、１３３とを備える。研磨工程は、必須ではなく、必要に応じて設けられてよい。

しかしながら、本実施形態に係る立体的回路基板の製造方法では、絶縁樹脂層形成後に、図７に示すような円筒研削盤１４０を用いて、立体的回路基板７０の全周に形成された絶縁性樹脂層６１を研磨することにより、表面の凹凸を減少させると共に、その真円度も向上させることが好ましい。このような研磨は、公知のセンタレス円筒研削盤を用いて、容易に加工することができる。これにより、塗布工程のみでは、立体的回路基板７０の凹凸を、最大で±０．５μｍ、すなわち最大高さＲｙを１μｍ以下とできない場合でも、研磨工程の実行により、最大高さＲｙを１μｍ以下とする表面粗さまで加工することが可能となる。

このように、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置及び製造方法によれば、回路配線２２にダメージを与えることなく、貼着されたフィルム状回路基板２０の端部間の隙間４０に起因する、つなぎ目の段差部分（凹部）の存在にも拘わらず、凹部への絶縁性樹脂６０の充填により、表面に全周にわたって所定厚さでかつ均一な絶縁性樹脂層６１を有する立体的回路基板７０が生産性良く作製することができる。

以下、本実施形態に係る立体的回路基板の製造装置及び製造方法を実施した実施例について説明する。なお、理解の容易のため、今まで説明した構成要素に対応する構成要素については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。

厚さ２５μｍのポリイミドフィルム２１の片面に、厚さ８μｍの銅層を所定のパターンとした回路配線２２が形成されたフィルム状回路基板２０と、円筒形状の基体１０として、直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプ１０を、それぞれ複数準備した。

次に、アルミパイプ１０の表面に接着剤層３０を形成するため、溶液タイプの変性エポキシ系接着剤（東亞合成株式会社製、アロンマイティＡＳ−６０）をトルエンで２倍希釈した溶液にディップコートを行い、熱風乾燥炉１００℃×２分で乾燥した。

その上から、約５０ｍｍ×２８０ｍｍの大きさに切断したフィルム状回路基板２０を、ポリイミドフィルム２１が接着剤層３０と接合するように貼着して、表面に絶縁性樹脂層６１が形成されていないフィルム状回路基板実装体５０を得た。

得られた複数のフィルム状回路基板実装体５０において、フィルム状回路基板２０の貼着時に生じた、その端部間の周方向の隙間４０の幅は、０．０５５ｍｍ〜０．４８０ｍｍの範囲であった。

次に、得られたそれぞれのフィルム状回路基板実装体５０の表面の軸方向の一端部に、手動によりヘラを用いて、全周にわたってエポキシ樹脂６０（コニシ株式会社製、Ｅセット）を付着させた。エポキシ樹脂６０の付着後の立体的回路基板７０を固定治具（寿貿易株式会社・株式会社メカニクス製、ミニ卓上旋盤ＦＬ−３５０Ｅ）に固定した。

リング状スキージ１００として、ニトリルゴムとシリコンゴム製で、内径１５．８ｍｍのリング状の円形スキージを用意した。このリング状スキージ１００をホルダ１０３に装着した。

固定したホルダ１０３が下部実装体保持部８２を内嵌する位置から、移動速度を１０ｍｍ／ｓｅｃとして、フィルム状回路基板実装体５０を下方に移動させ、基板を軸方向に一端から他端まで移動させることで、絶縁性樹脂溜め１０２及びリング状スキージ１００を順次通過させ、エポキシ樹脂６０を表面に塗布するとともに、塗布したエポキシ樹脂６０をフィルム状回路基板２０に生じているつなぎ目に押し込み、フィルム状回路基板実装体５０の全周にほぼ均一な厚さのエポキシ樹脂層６１を形成した。なお、エポキシ樹脂層６１の厚さは、１８．８μｍであった。

なお、使用したエポキシ樹脂６０は、２液混合タイプのものであり、混合後の放置時間によって粘度が変化するため、放置時間を２０分と４０分の条件とした。それぞれの放置時間後の粘度は、２０分で約５０Ｐａ・ｓ、４０分で約６２Ｐａ・ｓであった。

その後、１５０℃で６０分間加熱して、エポキシ樹脂６０を硬化させた。

このようにして得られた立体的回路基板７０の表面の凹凸は、最大で±２．７μｍであり、５．４μｍの段差が生じていた（最大高さＲｙ＝５．４μｍ）。

更に、センタレス円筒研削盤１４０（ミクロン精密製）を用いて、立体的回路基板７０の全周に形成されたエポキシ樹脂層６１を研磨して、その厚さを１０．２μｍとした。なお、砥石１４２、１４３には粒度１５００番のものを使用した。その結果、表面の凹凸は、最大で±０．２５μｍとなり、０．５μｍの段差にまで減少させることができた（最大高さＲｙ＝０．５μｍ）。

以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。

本発明は、円筒形状又は円柱形状を有する部材の表面に回路基板を実装する部品及び装置全般に利用することができ、例えば、現像用ローラ、帯電ローラ、転写ローラ等の印刷用のローラに好適に利用することができる。

１０ 基体
２０ フィルム状回路基板
２１ 絶縁性フィルム
２２ 回路配線
２３、２４ 端部
３０ 接着剤層
４０ 間隙
５０ フィルム状回路基板実装体
６０ 絶縁性樹脂
６１ 絶縁性樹脂層
７０ 立体的回路基板
８０、８１、８２、８３ 実装体保持部材
９０、９１、９２ 針状部
１００ リング状スキージ
１０１ スキージ保持部
１０２ 絶縁性樹脂溜め
１０３ ホルダ
１０５ ホルダ固定部
１１０ 下部実装体保持部材支持軸
１１１ 下部実装体保持部材移動機構
１２０ 上部実装体保持部材支持軸
１２１ 上部実装体保持部材移動機構

Claims (14)

1. 円筒形状又は円柱形状の基体の曲面上にフィルム状回路基板を実装したフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板の製造装置であって、
   前記フィルム状回路基板と同径の円筒形状を有し、前記フィルム状回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム状回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する実装体保持手段と、
   該実装体保持手段を上下に移動させる実装体保持手段移動機構と、
   前記実装体保持手段及び前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能な絶縁性樹脂溜めと、
   該絶縁性樹脂溜めよりも下方に設けられ、前記実装体保持手段及び前記フィルム状回路基板実装体を内嵌可能なリング状スキージと、
   該リング状スキージを外側から覆うように保持し、該リング状スキージを固定するスキージ保持部と、を有し、
   前記絶縁性樹脂溜めに前記絶縁性樹脂を溜めた状態で、前記実装体保持手段を上方から下方に移動させ、前記フィルム状回路基板実装体に前記絶縁性樹脂溜め及び前記リング状スキージを順次通過させることにより、前記フィルム状回路基板実装体の表面に前記絶縁性樹脂の塗布が可能であることを特徴とする立体的回路基板の製造装置。
2. 前記絶縁性樹脂溜めと前記リング状スキージとは一体的に構成され、
   前記リング状スキージは、前記絶縁性樹脂溜めの直下に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の立体的回路基板の製造装置。
3. 前記実装体保持手段移動機構は、前記フィルム状回路基板を上側から保持している上部実装体保持手段と、前記フィルム状回路基板を下側から保持している下部実装体保持手段とを独立して上下移動可能であり、前記上部実装体保持手段と前記下部実装体保持手段との間隔を広げることにより、前記絶縁性樹脂を塗布した後の前記フィルム状回路基板実装体を取り外し可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の立体的回路基板の製造装置。
4. 前記上部実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板実装体を保持していないときには、前記下部実装体保持手段の位置に移動可能であることを特徴とする請求項３に記載の立体的回路基板の製造装置。
5. 前記実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板実装体に装着して用いる前記実装体保持手段移動機構とは別体の部材であり、前記絶縁性樹脂を塗布した後の前記フィルム状回路基板実装体から取り外して再度利用可能であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造装置。
6. 前記実装体保持手段は、前記実装体保持手段移動機構に固定されて設けられ、上下方向に対向延在する針状部に着脱可能に嵌合する筒状部材から構成されることを特徴とする請求項５に記載の立体的回路基板の製造装置。
7. 前記基体は、中心軸上外側に突出する突起部を両端の平面上に有し、
   該突起部が前記筒状部材と嵌合することにより、前記基体が前記実装体保持手段に固定されることを特徴とする請求項６に記載の立体的回路基板の製造装置。
8. 前記フィルム状回路基板実装体は、上下の前記針状部の間に複数保持されることを特徴とする請求項７に記載の立体的回路基板の製造装置。
9. 前記スキージ保持部は、複数の前記リング状スキージを保持可能であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造装置。
10. 前記リング状スキージは、ウレタンゴム、ニトリルゴム又はこれらの混合材料からなり、内径が、前記フィルム状回路基板実装体の外径よりも０〜１ｍｍ小さいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造装置。
11. 前記リング状スキージは、セラミック材料からなり、内径が、前記フィルム状回路基板実装体の外径よりも前記絶縁樹脂層の厚さ分大きいことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の立体的回路基板の製造装置。
12. 円筒形状又は円柱形状の基体の曲面上にフィルム状回路基板を実装したフィルム状回路基板実装体の表面に、絶縁性樹脂を塗布して絶縁樹脂層を形成する立体的回路基板の製造方法であって、
    前記フィルム状回路基板と同径の円筒形状を有する上部実装体保持手段及び下部実装体保持手段で、前記フィルム状回路基板実装体の両端を上下から挟むように固定し、前記フィルム状回路基板実装体を上下に立てた状態で保持する工程と、
    前記下部実装体保持手段を内嵌した絶縁性樹脂溜めとリング状スキージとが上下に配置され、前記絶縁性樹脂溜めに前記絶縁性樹脂を溜めた状態で、前記上部実装体保持手段及び前記下部実装体保持手段を下方に移動させて前記フィルム状回路基板に前記絶縁性樹脂溜め及び前記リング状スキージを順次通過させ、前記フィルム状回路基板の表面に前記絶縁性樹脂を塗布する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
13. 前記フィルム状回路基板の表面に前記絶縁性樹脂が塗布された後に、前記上部実装体保持手段と前記下部実装体保持手段との間隔を広げるように前記下部実装体保持手段を移動させ、前記フィルム状回路基板を前記上部実装体及び前記下部実装体から取り外す工程を更に有することを特徴とする請求項１２に記載の立体的回路基板の製造方法。
14. 前記上部実装体保持手段及び前記下部実装体保持手段は、前記フィルム状回路基板に装着して用いる部材であり、前記フィルム状回路基板が取り外された後は、再度利用されることを特徴とする請求項１３に記載の立体的回路基板の製造方法。

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