JPH02115082A

JPH02115082A - 被膜形成方法

Info

Publication number: JPH02115082A
Application number: JP26643888A
Authority: JP
Inventors: Nakaya Nakano; 中野　中也; Hitoshi Mitsutake; 均三竹
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1988-10-21
Filing date: 1988-10-21
Publication date: 1990-04-27
Anticipated expiration: 2011-08-21
Also published as: JP2525654B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ、産業上の利用分野本発明は、被膜形成方法に関し、例えば電子写真感光体
の感光層の塗布方法に関するものである。

口、従来技術感光体の層形成に際しては、各層を薄膜でかつ均一に層
形成しなければならない。こうした塗布方法としては、
例えばスプレー塗布、デイツプ塗布、ブレード塗布、ロ
ール塗布方法等が検討されている。なかでも、円筒状の
導電性基体等に均一な塗膜を塗布形成するにはデイツプ
塗布が多用される。

しかし、かかるデイツブ塗布方法には以下のような問題
がある。

（ａ）、塗布液の必要液量が非常に多く、かつ塗布液の
うち塗膜形成に有効に使用される率が低いため塗布液の
無駄が多い。

（ｂ）、塗布液液面の上下動により、塗布槽の壁面に塗
布液が付着し、付着した塗布液が乾燥して乾固物が生成
する。このため、塗布欠陥等の不都合が生じている。

（Ｃ）、いわゆるオーバーフロ一方式のデイツプ塗布装
置においては、ポンプの動力によって塗布槽とタンクと
の間で塗布液を循環させているので、ポンプを塗布液が
通過する際に塗布液に加わる剪断力により塗布液が劣化
する。

他の方法として、導電性基体ドラムにスライドホッパー
等の塗布手段を通過させ、この通過時に感光液をドラム
外周面に塗布するものがある。しかし、この方法では基
体ドラムを塗布手段へと一本ずつ送り込んでいるため、
ドラムを一本塗布するごとに作業を中断し、新たなドラ
ムのＲ置、ブレードの洗浄が必要であって、連続的なド
ラムの塗布が不可能であった。このため作業能率が低下
し、また作業を中断している間に塗布液の物性が変化し
たり乾固物の生成を招き、このため塗膜の不均一や塗布
欠陥の原因となっていた。

また、特開昭６０−９５５４６号公報には複数のドラム
を同軸上に多数配置し、このドラム列の外周面に圧接ロ
ーラを当てがい、この圧接ローラを回転させてドラムを
次々と塗布手段へと送り込む方法が開示されている。し
かし、これでは圧接ローラがドラム外周へと押しつけら
れるため、ドラム外周に傷が発生し、また塵が付着し易
く、塗布欠陥の原因となる。

ハ８発明の目的本発明の目的は、複数の被処理体の被膜形成処理を連続
して行うことができ、かつ被膜欠陥も防止できるような
被膜形成方法を提供することである。

二０発明の構成本発明は、被膜形成手段とドラム状基体とを相対的に移
動させることにより、このドラム状基体を被膜形成処理
する感光体の被膜形成方法において、（ａ）、被膜形成処理前の第１のドラム状基体の不使用
部分と被膜形成処理前のスペーシング部材との少なくと
も一方を保持し、前記被膜形成手段に対して前記第１の
ドラム状基体を相対的に移動させることにより、このド
ラム状基体を被膜形成処理する工程と、（ｂ）、被膜形成処理前の第２のドラム状基体の不使用
部分と被膜形成処理前のスペーシング部材との少なくと
も一方を保持し、前記第２のドラム状基体を前記被膜形
成手段に対して相対的に移動させ、前記第１のドラム状
基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成処理を停止さ
せることなく前記第２のドラム状基体を被膜形成処理す
る工程とを有することを特徴とする感光体の被膜形成方法に係る
ものである。

「被膜形成処理を停止させることなく」とは、塗布手段
へとドラム状基体又はスペーシング部材を連続して供給
し、被膜形成処理中の各ドラム状基体又は各スペーシン
グ部材をその塗布終了まで停止させないことをいう。ド
ラム状基体の移動速度の変化等は許容される。

「ドラム状基体の不使用部分」には、ドラム状基体の被
膜形成部位中の不使用部分の他、内周面等の被膜を形成
しない部分も含む。

ホ、実施例以下、本発明の詳細な説明する。

第１図は塗布装置を示す概略正面図である。

互いに相対向する一組の塗布装置本体２０の内側にはそ
れぞれ上下方向に向うボールネジ２２が設けられており
、各ボールネジ２２にはそれぞれ昇降部材２３が取り付
けられている。ボールネジ２２にはスペーサー把持具２
８Ａ、２８Ｂがそれぞれ固定され、駆動用モータ２１を
駆動させることにより昇降部材２３、スペーサー把持具
２８Ａ、２８Ｂを上昇、下降させられるようになってい
るウスペーサ−把持具２８Ａ、２８Ｂは共に把持具本体
３４Ａ、３４日の端部にハンド把持部３０Ａ、３０日が
設けられた構成となっており、かつ各ハンド把持部３０
Ａ、３０Ｂには共にスペーサー把持用ハンド２９Ａ、２
９日が固定されている。

各塗布装置本体２０の間には昇降装置２４が設置され、
昇降装置２４にドラム供給用ハンド３３が取り付けられ
ているヮハンド３３の上側には順にスペーサー２６Ｃ，
！電性基体ドラム（ドラム）２７Ｃ１スペーサー２６Ｂ
、ドラム２７Ｂ１スペーサー２６Ａ、ドラム２７Ａが接
続されており、ドラム２７Ａの上側にはドラム排出用ハ
ンド２５が配置されている。スペーサー２６Ａには突起
４０が設けられ、この突起４０がドラム２７Ａの中空部
２７ａ内に嵌合せしめられている。同様に、ドラム２７
Ｂとスペーサー２６Ｂ１　ドラム２７Ｃとスペーサー２
６Ｃの間もそれぞれ嵌合固定されている。

塗布手段３１は塗布手段！！２置台３２の上に載置され
ており、塗布手段載置台３２は図示省略した保持手段に
より保持されている。塗布手段３１及び塗布手段！！載
置台２は例えば後述する塗布装置（第８図〜第１０図参
照）のようにドラム２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ上に塗布液
を塗布するものであり、第１図の例においてはドラム２
７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃが上昇するに従ってドラム２７Ａ
、２７Ｂ、２７Ｃ上に順次塗膜が形成される。

第２図（ａ）は把持用ハンド及びハンド把持部を拡大し
て示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａｌの右側面図であ
る。

ハンド把持部３０にはピストン３０ａ及びシリンダ３０
ｂが設けられ、スペーサー把持用ハンド本体２９Ｃはネ
ジ３０ｅによりピストン３０２又はシリンダ３０ｂに取
り付けられ、またネジ３０ｄによりハンド把持部３０の
本体に取り付けられている。各本体２９Ｃにはそれぞれ
２個の調整ユニー／　ト２９　ｂが固定され、スペーサ
ー２６が相対１’ｉｉｌする４個の調整ユニット２９ｂ
間に挟持されるようになっている。各調整ユニット２９
ｂはドラム２７Ａ、２７日の中心位置が径方向へとずれ
ないよう位置調整するものである。各調整ユニット２９
ｂの先端部分にはベアリング２９ａが設けられ、スペー
サー２６は４個のベアリング２９ａにより押圧され、挟
持されることとなる。

第２図（ａ）において、実線で示すようにシリンダ３０
ｂを動作させることにより　（この動作は空気圧等公知
の手段により行われる。）、スペーサー２６が把持され
ることとなる。なお、３０Ｃは調整用ネジである。

次に、シリンダ３０ｂを一点鎖線で示すように動作させ
ると、本体２９Ｃはネジ３０ｄを支点として一点鎖線で
示すように回動し、ベアリング２９ａとスペーサー２６
とは引き離され、スペーサー２６の把持は解除される。

第３図（ａｌ〜（ｅｌは、上記のような塗布装置を用い
た場合にドラム外周面に塗膜が形成されるプロセスを示
す要部概略正面図であるや第３図（ａｌに示す状態では、スペーサー２６Ｇがスペ
ーサー把持具（以下、把持具と呼ぶことがある。）２８
Ａに設けられたスペーサー把持用ハンド（以下、ハンド
と呼ぶことがある。）２９Ａにより保持されており、ス
ペーサー２６Ｃの上にドラム２７Ｃが嵌合固定され、更
にスペーサー２６日、ドラム２７Ｂ１スペーサー２６Ａ
１ドラム２６Ａが載せられた状態となっている。

なお、第３図、第４図において、矢印Ｇはスペーサー把
持用ハンドによりスペーサーが保持されている状態（以
下、保持状態という。）を表す。

スペーサー把持具２８Ｅ３側のハンド２９日はスペーサ
ーの保持から解除された状態（以下、解除状態という。

）となっている。このとき、ドラム供給用ハンドはスペ
ーサー２６Ｄを嵌合保持しつつ待機しており、ドラム排
出用ハンド２５はドラム２７Ａの内周面を嵌合保持して
上昇を開始しつつある。

次いで、第３図（ｂ）に示すように、把持具２８Ａはス
ペーサー２６０を把持しつつ上昇を続け、ドラム２７Ｃ
の外周面には塗布液が塗布されていく。

ドラム排出用ハンド２５の上昇によって既塗布のドラム
２７Ａ及びスペーサー２６Ａは系外へと排出され、必要
に応じ乾燥等の後処理が施される。

この間に、把持具２８Ｂは降下してスペーサー２６Ｄを
把持しており、かつドラム供給用ハンド３３はスペーサ
ー２６０に対する保持を解除して下降している。把持具
２８Ｂはスペーサー２６Ｄを保持しつつ更に上昇を続け
ている。

次いで、第３図（Ｃ）に示すように、把持具２８Ａ。

２８日は共に上昇を続け、ドラム２７Ｃの塗布が進行す
る。また、ドラム供給用ハンド３３には、図示しない供
給手段により未塗布のドラム２７Ｅ及びスペーサー２６
Ｅが新たに嵌合され、ドラム供給用ハンド３３は上昇を
開始している。

次いで、第３図Ｔｄ）に示すように、把持具２８Ｂ。

２８Ａは共に上昇を続け、ドラム２７Ｃの塗布終了時に
ドラム２７Ｄの上端面がスペーサー２６Ｃの下端面に当
接する。そして、第３図（ｄｌの状態ではスペーサー２
６Ｄが把持具２８Ｂにより把持されており、この上にド
ラム２７Ｄが嵌合固定され、更にスペーサー２６Ｃ、ド
ラム２６Ｃ１スペーサー２６Ｂ、ドラム２６Ｂが載せら
れた状態になっている。把持具２８Ａは解除状態となる
。このとき、ドラム排出用ハンド２５はドラム２７Ｂの
内周面を把持して上昇を開始しつつある。ドラム供給用
ハンド３３は待機中である。この状態で第３図（ａ）と
全く同様の状態となる（即ち、第３図（ａ）と第３図（
ｄ）とは鏡像の関係、左右を入れ換えた関係となる。）
。

次いで、第３図（ｅ）に示すように、把持具２８Ｂはス
ペーサー２６０を把持しつつ上昇を続け、ドラム２７０
の外周面には塗布液が塗布されていく。

既塗布のドラム２７Ｂ及びスペーサー２６日は系外へと
排出される。この間に把持具２８Ａは降下してスペーサ
ー２６Ｅを把持しており、かつドラム供給用ハンド３３
ばスペーサー２６Ｅに対する把持を解除して下降してい
る。

この後、把持具２８Ａ、２８日共に更に上昇を続け、ド
ラム２７Ｅの上端面とスペーサー２６Ｄの下端面とが当
接して把持具２８Ｂが解除状態となり、ドラム排出用ハ
ンド２５がドラム２７Ｃを把持し、かつドラム供給用ハ
ンド３３が新たに未塗布のスペーサー　ドラムを保持し
て第３図（ａ）の状態に戻る。

これにより、塗布プロセスの１サイクルが終了し、２本
のドラムの塗布が行われる。

本例によれば、以下の顕著な効果を奏しうる。

（ａ）、　　２本の把持具を交互に動作させることによ
り、塗布手段に連続的にドラムを供給でき、かつドラム
外周面に連続的に塗布層を形成できる。これにより塗布
手段を連続して稼動させられるので生産性が著しく向上
すると共に、作業の中断に伴う塗布液の物性の劣化や乾
固物の生成を防止でき、均一かつ塗布欠陥の防止された
良質の塗膜を安定して供給できる。

（ｂ）、塗布後において、ドラム内周面をドラム排出用
ハンドにより保持し、ドラムの排出を行っているので、
既塗布、未乾燥のドラム塗膜面に悪影響を生じず、かつ
ドラム排出用ハンドが汚れることもない。仮にドラム排
出用ハンドが汚れると、ハンドの清掃のために製造ライ
ンを静止させる必要が生じるのであるが、本例の塗布装
置ではかかる問題はなく、ドラムの連続塗布を滞りなく
続行できる。また、ハンドの汚れに起因する塵の発生も
防止でき、塵による塗布欠陥も生じない。

（Ｃ）、従来技術の項で述べたように、仮にドラム外周
面にローラー等を圧接すると、ドラム外周面に傷が生じ
、また塵が付着するおそれがあった。

これに対し、本例の塗布装置では塗布前にスペーサー外
周面のみを直接把持し、ドラム外周面を把持しないので
傷の発生はありえず、塵が付着するおそれもない。よっ
て、これらに起因する塗布欠陥も防止できる。

（ｄ）、第３図（ｄｌに示すように、ドラム２７Ｄの上
端面がスペーサー２６Ｃの下端面に当接する際、塗布中
のドラム２７Ｃと上昇してきたドラム２７Ｄとはスペー
サー２６Ｇによって距てられ、かつこのときスペーサー
２６Ｇはハンド２９Ａにより把持されているので、ドラ
ム２７Ｄがスペーサー２６Ｇに接触する際の衝撃が吸収
され、ドラム２７Ｃの外周面に設けられた塗膜への悪影
響を防止できる。

（ｅ）、ドラムに傷や塵の付着が生じると、これによる
塗布欠陥に起因する画像傷、画像欠陥が画像上に現れる
。

この点、本例によれば、かかる画像欠陥を防止でき、高
品質の画像を提供できる。

第４図（ａ）〜（ｅ）は他の塗布装置を用いて導電性基
体ドラム上に塗布液を塗布するプロセスを示す概略正面
図である。

本例の塗布装置においては、ドラム外周を把持するハン
ドを設けず、ドラム又はスペーサー内周面のみを把持し
ている。

第４図（ａ）に示すように、図示しない駆動手段に連結
され、固定された２本のボールネジ２２には昇降部材２
３が取り付けられ、昇降部材２３にはそれぞれドラム供
給用ハンド３３又はドラム排出用ハンド２５がＬ字状の
腕を介して固定されている。なお、第４図（ｂ）〜（ｅ
ｌにおいては、昇降部材、ボールネジを図示省略しであ
る。

まず、第４図（ａ）の状態では、ドラム供給用ハンド３
３がスペーサー２６８の内周面に嵌合固定され、スペー
サー２６８上にドラム２７Ｂが嵌合固定され、更にドラ
ム２７日上にスペーサー２６Ａ、ドラム２７Ａが載せら
れている。ドラム２７Ａ内周面にはドラム排出用ハンド
２５が嵌合固定されている。ドラム供給用ハンド３３と
ドラム排出用ハンド２５とは同速度で上昇している。

次いで、ドラム排出用ハンド２５がより早く上昇してス
ペーサー２６Ａとドラム２７日との間は離間される。こ
のときもドラム供給用ハンド３３は上昇を続けており、
ドラム２７Ｂの外周面に塗布液が塗布され続ける。

次いで、第４図（Ｃ）に示すように、ドラム排出用ハン
ド２５が下降してドラム２７Ｅ１の塗布終了してから保
持し、次にドラム供給用ハンド３３のスペーサー２６日
に対する保持が解除され、ドラム２７Ｂが受は渡される
。ドラム排出用ハンド２５は更に上昇を続ける。

次いで、第４図ｆｄ）に示すように、ドラム供給用ハン
ド３３が新たに未塗布のスペーサー２６Ｃ、ドラム２７
Ｃを保持しつつ上昇する。

次いで、第４図（ｅ）に示すように、ドラム２７Ｃの上
端面がスペーサー２６８の下端面に当接する。

この状態でドラム供給用ハンド３３は減速してドラム排
出用ハンド２５と同速度で上昇し、第４図（ａｌと全く
同じ状態となり、ドラムが１本塗布され、ドラム塗布の
プロセスの一サイクルを終了する。

本例においては、上記（ａ）〜（ｅ）の効果を奏しうる
他、装置をより一層簡略化でき、かつスペーサー外周面
にも傷がつくおそれがない。

第５図は更に他の塗布装置を示す概略正面図であり、第
１図の塗布装置と同様のものを表している。

但し、本例においてはスペーサー把持具５１Ａ、５１Ｅ
Ｉの腕５１Ａ、５１Ｂが２字状の形状とされており、各
腕５１Ａ、５１Ｂの端部にはそれぞれコイルスプリング
５０Ａ、５０日が固着され、各コイルスプリング５０Ａ
、５０Ｂの他端は昇降部材２３に固着されている。昇降
装置２４にはコイルスプリング５０Ｃが固着され、これ
を介してドラム供給用ハンド３３が取り付けられている
。ドラム排出用ハンド２５の上側にはコイルスプリング
５０Ｄを介して図示しない昇降装置が設けられている。

本例の塗布装置によれば、上記（ａ）〜（ｅ）の他、下
記の効果も奏しうる。

（ｆ）、昇降部材２３、ドラム供給用ハンド３３、ドラ
ム排出用ハンド２５の駆動時には、駆動源（モータ等）
からくる振動が不可避的にスペーサー基体ドラムへと伝
わるおそれがある。しかし、本例ではハンド２５．３３
、基体ドラム把持具５２Ａ、５２Ｂのいずれも駆動源と
コイルスプリング５０Ａ、５０Ｂ、ｓｏｃ、ｓｏｏを介
して連結保持されているために、上記の振動はコイルス
プリング５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ１５０Ｄの微小振動と
して吸収され、減衰する。従って、特に未乾燥の塗膜を
有する基体ドラム２７Ａ、２７日へは振動が伝わらない
。よって塗膜に乱れが生じず、均一な塗膜を形成できる
。

（ＩＯ９第３図（Ｃ）〜同図ｆｄ）に示すように、ドラ
ム２７０がスペーサー２６Ｃの下端面に当接する際、把
持具２８Ａの上昇速度よりも把持具２８日の上昇速度の
方が大きいため、当接時の衝撃が不可避的に既塗布の基
体ドラム２７Ｂ、２７Ｃに伝わる。しかし、本例ではこ
の衝撃は把持具５２Ａ、５２Ｂ側のコイルスプリング５
０Ａ、５０Ｂにより吸収、緩和される。同様に、ドラム
排出用ハンド２５をドラムに装着するときの衝撃（第３
図！ｄ）参照）も、ドラム排出用ハンド２５、把持具５
２Ａ（５２日）にそれぞれ固着されたコイルスプリング
５００１５０Ａ　（５０Ｅｌ）により吸収、緩和される
。

従って、把持具２８Ａと２８日との速度の同調制御も精
密に行う必要がない。

しかも、本例では上記の効果をコイルスプリングという
極めて簡便な機構により達成できる。

なお、本例で用いたコイルスプリングは第４図の塗布装
置において、ドラム排出用ハンド２５の上部に設けてよ
く、ドラム供給用ハンド３３の下部に設けてもよい。こ
れにより上記（ｆｌ、（酌の効果を奏しうる。しかも、
第４図（ａ）、同図（８）の状態では、ドラム排出用ハ
ンド２５とドラム供給用ハンド３３との間で上昇速度に
差があると、この差に基づ（振動が発生する。これを除
くためには、例えば電気的制御手段を用いて精密に同期
を行うことも考えられるが、これでは機構が複雑となり
、コストアップも招く。しかし、ハンド２５．３３に上
記のようにコイルスプリングを固着させると、上記振動
をコイルスプリングに吸収させうる。従って、ハンド２
５と３３との上昇速度を同調させるための高度な制御も
必要としない。

上記において、コイルスプリングの代りに、他の緩衝機
構を用いてもよい。ここに、「緩衝機構」とは、衝撃、
振動、機構両端の速度差等のエネルギーを緩和、吸収す
る機構（機素の組み合わせ）を意味し、コイルバネ、シ
リンダー（空気圧、油圧等）、スライドレール、緩衝ゴ
ム等の任意の緩衝機構を含み、これらの任意の緩衝機構
の組み合わせをも含む。

第６図は、基体ドラム２７及びスペーサー２６が嵌合さ
れた状態を示す正面図である。

ここで、基体ドラム２７の両端部２７ａ（−点鎖線で示
すＮ域）は基体ドラム２７の塗布後にも感光体として使
用しない部分であり、塗膜形成前において、前記したよ
うな把持具により不使用部分２７ａを把持してよく、ま
た、基体ドラム不使用部分２７ａとスペーサー２６とに
またがって把持してもよい。このようにしても基体ドラ
ムの使用部分２７ｂには傷がつかず、塵が付着するおそ
れもない。

第７図は他のスペーサー把持用ハンドを示す概略平面図
である。

スペーサー２６を挟んで互いに相対向して設けられた一
組のスペーサー把持用ハンド３９Ａ、３９Ｂによりスペ
ーサー２６が保持されている。

ここで、３９ａはベアリング、３９ｂは調整ユニット、
３９Ｃはハンド本体である。そして同じ（スペーサー２
６を挟んで設けられたもう一組のハンド３９Ｇ、３９Ｄ
はスペーサー２６から離隔され、保持が解除された状態
にある。

スペーサー把持用ハンド３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ１３９
Ｄはいずれにも矢印で示す方向へと空気圧で動作するシ
リンダー、スプリング等の公知のアクチエエータ−によ
って作動可能とされており、第２図のスペーサー把持用
ハンド２９と同様、スペーサーを保持している保持状態
と保持の解除された解除状態とを選択できるようになっ
ている。

本例においては、第２図のハンド２９と異なり、互いに
対向する一組の別体に設けられたハンド３９Ｂ、３９Ａ
又は３９Ｇ、３９Ｄによりスペーサー２６が保持される
ようになっており、−組のハンド３９Ａ及び３９Ｂ、或
いは３９Ｃ及び３９０により第２図のハンド２９と同様
の機能を営むものである。

本例のハンド３９Ａ、３９Ｅ１等を用いた場合には、第
１図に示すような塗布装置において、ハンド３９Ａ、３
９Ｂ、３９Ｃ，３９０をそれぞれ上昇、下降させる必要
がある。従って、第７図に示すようにハンド３９Ａ、３
９Ｂ、３９Ｃ１３９Ｄの背面にそれぞれボールネジ２２
を設置し、ハンドの上昇、下降を行わせるようにしてい
る。

第８図は本発明に使用可能な塗布手段を例示するもので
あり、同図（ａ）は導電性基体ドラム２７上にスライド
ホッパー装置を用いて塗布液を塗布している状態を示す
断面図、同図中）はスライドホッパー装置を示す斜視図
である。

塗布液供給バイブ１４へと図示しないポンプにより塗布
に必要な量だけ供給された塗布液Ｓは、塗布液分配室１
２によって円周方向へと均一に分配され、分配スリット
１３を通過し、スライド面１７を円周方向に均一に流下
する。しかる後、塗布液Ｓばホンパーエツジ１６とドラ
ム２７外周面との間にビードを形成する。このビードと
ドラム２７外周面とを接触せしめた状態で導電性基体２
７を矢印Ａの方向へと駆動すると、ドラム２７外周面上
に塗布層３が塗布される。なお、第８図中１５は液受け
である。

かかる塗布装置によれば、導電性基体ドラム上に塗布液
Ｓを塗布した場合に、−旦塗布された塗布層３から速や
かに溶媒が蒸発する。また、塗布液Ｓは塗布に必要な量
だけ供給されるので、塗布液の無駄が少なく、材料のコ
ストダウンを図ることもできる。

また、本例の装置においては、被塗布体の円周方向に継
ぎ目な（分配スリットが配置されているため、継ぎ目の
ない均一な塗膜が得られ、また膜厚は塗布液供給量、粘
度、導電性基体の移動速度により決定されるため制御可
能であり、迅速塗布が可能で生産性が高い。

また、塗布に必要な量の塗布液を供給しているので、特
にキャリア発生層形成用塗布液のように液物性の変化し
易い塗布液を用いた場合にも、塗布液の物性変化を抑え
ることができ有利である。

第９図は押し出しホッパー装置により導電性基体ドラム
上に塗布液を塗布している状態を示す断面図である。

塗布液供給バイブ１４へと図示しないポンプより塗布に
必要な量だけ供給された塗布液Ｓば、塗布液分配室１２
によって円周方向へと均一に分配され、分配スリット１
３内を押し出され、ホッパーエツジ１６より均一かつ連
続的に流出してドラム２７外周面との間に塗布液ビード
を形成し、これにより塗布Ｎ３が塗布される。

ホッパーエツジ１６の長さは０．１〜１０鶴、好ましく
は０．５〜４ｆｌが良い。ホッパーエツジの傾斜角は鉛
直下方から３０度迄の範囲内がよく、鉛直下方から２０
度迄の範囲内とするのが更によい。ホッパーエツジの傾
斜角が３０度を超えると塗布液の架橋が短くなり、良好
な塗膜を得にくくなる。

エンドレスに形成された連続面を有する被塗布体が円筒
形である場合、塗布液分配スリットが円形であり、この
円筒形基材直径よりやや大なる直径（０，０５〜ｌｆｉ
大なる直径）の円周状終端部をもち、かつ円錐状斜面を
もつ塗布装置を用いることによって好適に塗布できる。

塗布液分配室に塗布液を供給する塗布液供給手段として
パイプを用いることが好ましく、２つ以上のバイブを用
いてもよい。塗布液の安全性、均−性等のためには２つ
以上のパイプを用いてもよい。

スライド面終端部の径と被塗布体（円筒状）の外径との
間隙は０．０５〜１１１が好ましく、０．１〜０．６ｆ
ｌがより好ましい。スライド面の傾斜角は水平に対して
１０″〜７０＠が好ましく、２０’〜４５″が更に好ま
しい。

塗布液の粘度は０．５〜７００Ｃｐの範囲内が良く、１
〜５００Ｃｐが更に良い。

なお、塗布液が塗布液分配スリットから円周方向に均一
に流出するようにするためには、スライドホッパー装置
にあっては、分配室抵抗（Ｐｃ）と塗布液分配７．リフ
トを流れるときのスリット抵抗（Ｐｓ）とがＰ　ｓ　／
　Ｐ　ｃ≧８０で、より好ましくは１００〜ｉｏｏ、ｏ
ｏｏの範囲であり、押し出しホッパー装置にあっては、
分配室抵抗（ＰＣ）と塗布液分配スリットを流れる際の
スリット抵抗（Ｐｓ）とがＰ　ｓ　／　Ｐ　ｃ≧４０、
より好ましくは４０〜１００．０００の範囲内の関係に
保たれる事により、塗布液を安定且つ均一に塗布するこ
とが可能である。

これら分配室抵抗（Ｐｃ）、スリット抵抗（Ｐｓ）は塗
布液供給速度、粘度、供給圧に応じて決定すればよい。

押し出しホッパー装置においては、ホッパーエツジは被
塗布体外径より０．０５〜１１ｎ大きく、より好ましく
は塗布膜厚をｈｏｗとすると２ｈａｍから４ｈｏｎ＋ま
での範囲であり、塗布方向長さ０．１〜１０ｕ１より好
ましくはＯ−５〜４鶴を有するものであるのが望ましい
。また該ホンパーエツジはその上端より鉛直下方及びそ
れより３０度までの範囲内で前記基材の反対側に傾斜し
たものであり、より好ましくは鉛直下方及びそれより２
０度までの範囲内で傾いて延びるものがよい。またホン
パーエツジの傾斜が３０度を越えると塗布液の架橋が短
くなり、ビードが不安定となって良好な塗布膜が得にく
くなる。

塗布装置に供給された各塗布液は一旦各塗布液分配室に
溜められ、これに連結する各々の塗布液分配スリットに
塗布液を均一に分配するようにされるが、前記各塗布液
を前記各々スリットに均一に分配しかつ前記各々スリッ
トに分配された各塗布液を基材面に均一に塗布できるよ
うにするには、前記各々塗布液分配スリットに対する前
記各塗布液分配室の圧力損失比はスライド型のもので８
０以上であり、好ましくは８０〜１００，０００の範囲
内であり、また押し出し型のものでは該圧力損失比は４
０以上であり、好ましくは４０〜１００．０００の範囲
内である。圧力損失が８０　（スライド型）、および４
０（押し出し型）未満の場合は塗布液の均一な分配及び
塗布ができにくくなり、両者共１００．０００を超える
と塗布液分配室を大きくするとか、スリットを長くする
必要が生じ装置構造上問題を生ずる。

塗布装置を用いて被塗布体に形成される塗布膜は、塗布
液ビードによる。即ち、塗布装置を離れる塗布液の層は
、その離れるときと同じ厚さの層で被塗布体に直接塗布
されるのではなくて、−度液溜り（塗布液ビード）を形
成し、このと−ドから被塗布体が塗布液を引きとってい
（のである。

従ってこの塗布液ビードによって形成される塗布膜は、
実際上塗布装置から被塗布体に直接形成されるのではな
く、塗布装置は単に塗布液ビードを維持し、被塗布体は
そのビードから塗布される。

該塗布液ビードの維持は、塗布液分配スリットを押し出
された塗布液又は液スライド部上を流下してきた塗布液
により、被塗布体とホッパーエツジとの間に架橋して形
成される。このビードによる塗布では、そのと−ドを横
切ってこれと交叉して移動する被塗布体上に塗布される
塗布膜の厚みは、ビードの作用によって決定され且つ被
塗布体が移動する速度、塗布液の供給速度及び供給圧、
ホッパー構造の効率等によって変化する。

排出パイプより排出された塗布液は、例えば攪拌器によ
る攪拌等の処理を行った後、再び塗布液として供給パイ
プに供給されるように塗布液を循環させるよう構成して
もよい。

塗布液分配室内の塗布液を排出する塗布液排出口または
排出パイプに塗布液の排出液量を規制するバルブを設け
、供給側だけによらず排出側においても液量調節を行う
ようにしてもよい。

塗布液の供給は、供給パイプから供給され、−部は塗布
液分配スリットを通じて塗布面に流出し、他の一部は排
出パイプにより排出され、この液の流れは連続的に行わ
れるが、塗布液の凝集時間を考慮して塗布液を一定時間
毎に供給するなど、塗布液供給を間欠的に行ってもよい
。

第１０図は他の塗布手段を示す部分断面図である。

積載板６０に底板６２が固定され、底板６２の上面と押
圧板６３とによりブレード３４が挟着されている。塗布
液Ｓは液槽６６に収容され、液槽６６に塗布液Ｓを補給
するための液補給板６７が液槽６６の上面に取り付けら
れ、この液補給板６７に一対の液供給口６８が設けられ
ている。装置全体は略円筒状に形成されている。ブレー
ド６４は可とう性を有するゴム、合成樹脂等の材質にて
形成され、ドラム２７を挟着保持できるよう構成されて
いる。

底板６２、押圧板６３、液槽６６には略同−径の孔部６
９ａが貫設されると共に、前記液補給板６７には孔部６
９ａよりも小径の孔部６９ｂが貫設され、かつ前記ブレ
ード６４には孔部６９ｂよりもさらに小径の孔部６９ｃ
が貫設される。そして、ドラム２７又はスペーサーを嵌
挿した状態において、ブレード６４の孔部６９Ｃ周縁が
ドラム２７及びスペーサーの外周面に回着すると共に、
前記液補給板６７の孔部６９ｂの周縁とドラム２７又は
スペーサーの外周面とに僅かな間隙が形成される。

孔部６９ｂがドラム２７又はスペーサーに近接している
ため、塗布時における溶剤の蒸発を抑制でき、また既塗
布のドラム表面の急激な乾燥を防止できる。

液槽６６においては、その下半部に感光液収容部７０が
設けられ、上半部に液溜部７１が設けられ、液溜部７１
中の塗布液Ｓを流すための複数の連通孔７２がそれぞれ
周方向に形成されている。

収容部７０の外周壁にはオーバーフロー用の還流孔７３
が設けられ、常に液面を一定高さに保てるようになって
いる。収容部４０の内周壁には周方向に亘って複数の空
気孔４４が設けられ、孔部６９ｂを介して外気と連通せ
しめられている。これにより、液溜部７１内の感光液は
徐々に連通孔７２を通過し、空気孔４４の大きさにより
徐々に下降するため、液面は静穏な状態で安定する。

第１図〜第１０図の塗布装置、方法は有機電子写真感光
体の塗布液の塗布に適用することができる。

この際、いわゆる機能分離型感光体におけるキャリア発
生層、キャリア輸送層等は、キャリア発生物質及び／又
はキャリア輸送物質を適当な溶媒もしくは適当なバイン
ダ樹脂溶媒溶液に溶解もしくは分散懸濁せしめたものを
塗布して乾燥させる方法により設けることができる。

前記溶媒としては、例えばＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、ベンゼン、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼ
ン、１，２−ジクロロエタン、ジクロロメタン、１．１
．２−）ジクロロエタン、テトラヒドロフラン、メチル
エチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等を挙げること
ができる。

キャリア発生物質、キャリア輸送物質を溶媒もしくはバ
インダ樹脂溶液に分散懸濁させた塗料を塗布、乾燥して
゛キャリア発生層、キャリア輸送層を形成する場合には
、次の如き方法によって設けることが好ましい。即ち、
キャリア発生物質、キャリア輸送物質をボールミル、ホ
モミキサ等によって分散媒中で微細粒子とし、バインダ
樹脂を加えて混合分散して得られる分散液が用いられる
。

この方法において超音波の作用下に粒子を均一分散させ
ることが好ましい。

キャリア発生物質は電磁波を吸収してフリーキャリアを
発生するものであれば、無機顔料及び有機顔料の何れも
用いることができる。

以下のものが例示される。

（１）無定型セレン、三方晶系セレン、セレン−砒素合
金、セレン−テルル合金、硫化カドミウム、セレン化カ
ドミウム、硫セレン化カドミウム、硫化水銀、硫化鉛、
酸化亜鉛、酸化チタン、無定型シリコン等の無機顔料（
２）モノアゾ顔料、ポリアゾ顔料、金属錯塩アゾ顔料、
ピラゾロンアゾ顔料、スチルベンアゾ及びチアゾールア
ゾ顔料等のアゾ系顔料（３）アントラキノン誘導体、アントアントロン誘導体
、ジベンズピレンキノン誘導体、ビラントロン誘導体、
ビオラントロンＷ’ｔＲ体及びイソビオラントロン誘導
体等のアントラキノン系又は多環牛ノン系顔料（４）インジゴ誘導体及びチオインジゴ誘導体等のイン
ジゴイド系顔料（５）チタニルフタロシアニン、バナジルフタロシアニ
ン等の各種金属フタロシアニン、及びα型、β型、τ型
、τ型、τ′型、η型、η゛型等の無金属フタロシアニ
ン等のフタロシアニン系顔料（６）ジフェニルメタン系顔料、トリフェニルメタン顔
料、キサンチン顔料及びアクリジン顔料等のカルボニウ
ム系顔料（７）アジン顔料、オキサジン顔料及びチアジン顔料等
のキノンイミン系顔料（８）シアニン顔料及びアゾメチン顔料等のメチン系顔
料（９）キノリン系顔料（１０）ニトロ系顔料（１１）ニトロソ系顔料（１２）ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料（１３）
ナフタルイミド系顔料（１４）ビスベンズイミダゾール誘導体等のペリレン系
顔料（１５）フルオレノン系顔料（１６）スクアリリウム顔料（１７）アズレニウム化合物（１８）ペリレン酸無水物及びペリレン酸イミド等のペ
リレン系顔料キャリア輸送物質は、カルバゾール誘導体、オキサゾー
ル誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導体
、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、イミダシロン誘導体、イミダゾリジン誘
導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、ヒ
ドラゾン化合物、ピラゾリン誘導体、オキサシロン誘導
体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導
体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジ
ン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体
、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘導
体、スチルベン誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール
、ポリ−１−ビニルピレン、ポリ−９−ビニルアントラ
セン等から選ばれた一種又は二種以上であってよい。

キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層等のいずれか
、若しくはそれらの複数層には電子受容性物質、表面改
質剤、耐久性向上剤、酸化防止剤（ヒンダードフェノー
ル、ヒンダードアミン等）、高分子有機半導体等を含有
させてよい。

感光体の製造に使用可能なバインダ樹脂としては、例え
ばポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタ
クリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シ
リコン樹脂、メラミン樹脂等の付加重合型樹脂、重付加
型樹脂、１ｉ縮金型樹脂並びにこれらの樹脂の繰り返し
単位のうち２つ以上を含む共重合体樹脂、例えば塩化ビ
ニル−酢酸ヒニル共ｉ合体ｍｕ＝、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体樹脂等の絶縁性樹脂の他
、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体
が挙げられる。

ドラム状基体の材料としては、アルミニウム、パラジウ
ム等を例示でき、他に鉄、銅、ニッケル等の各種金属が
入っていてよい。スペーサーとしてはステンレス等が例
示できる。ドラム状基体とスペーサーは同径又は略同形
としてよい。

以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の態
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。

例えば、塗布手段は第８図〜第１０図のものに限られな
い。

また、第１図〜第５図において、把持用ハンドの構造、
個数、寸法、形状等は種々変更でき、把持具についても
同様である。また、把持具を上昇、下降させる手段もポ
ールネジに限定されない。

第３図、第４図の各プロセスにおいて、塗布装置の動作
手順を本発明の範囲から逸脱しない範囲で変更すること
も可能である。

また、第７図に示すような把持用ハンドを有する塗布装
置を用い、第３図の各プロセスを実行することもできる
。

なお、本発明の被膜形成方法は、各種の塗布方法として
適用可能であり、また他の被膜形成手段、例えば真空蒸
着により導電性基体上に蒸着膜を形成する方法にも適用
可能である。

へ１発明の効果本発明の感光体の被膜形成方法によれば、第１のドラム
状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成処理を停止
させることなく第２のドラム状基体を被膜形成処理して
いるので、被膜形成装置を連続して稼動させられるので
生産性が著しく向上すると共に、被膜形成処理の中断に
伴う処理条件の変化を防止でき、被膜を均質とできる。

また、被膜形成処理前のドラム状基体の不使用部分と被
膜形成処理前のスペーシング部材との少なくとも一方を
保持し、被膜形成手段に対してドラム状基体を相対的に
移動させているので、被膜形成処理前のドラム状基体の
使用部分に傷がつかず、塵が付着するおそれもないため
、被膜欠陥の発生を防止できる。これにより画像傷、画
像欠陥を防止できる。

【図面の簡単な説明】

図面は実施例を示すものであって、第１図は塗布装置を示す機略正面図、第２図（ａｌはスペーサー把持用ハンド周辺を拡大して
示す平面図、同図（ｂ）は同図（ａｌの右側面図、第３
図（、ｌ）、（１））、（Ｃ）、（ｄｌ、（ｅ）はドラ
ム外周面に塗膜が形成されるプロセスを示す要部概略正
面図、第４図（ａ）、（′ｂ）、（Ｃ）、（ｄｌ、（ｅ
）は他の塗布装置によりドラム外周面に塗布液を塗布す
る他のプロセスを示す要部概略正面図、第５図は他の塗布装置を示す概略正面図、第６図はドラ
ム及びスペーサーを示す正面図、第７図は他のスペーサ
ー把持用ハンドを示す概略平面図、第８図ｔａ＞は基体ドラムにスライドホッパー装置を用
いて塗布液を塗布している状態を示す断面図、同図（′
ｂ）はスライドホッパー装置を一部切り欠いて示す斜視
図、第９図は押し出しホッパー装置により基体ドラム上に塗
布液を塗布している状態を示す断面図、第１０図は更に
他の塗布手段により基体ドラム上に塗布液を塗布してい
る状態を示す部分断面図である。なお、図面に示す符号において、２６．２７、７ａ７ｂ８Ａ１２９Ａ。３４Ａ、５０Ａ。・・・・ホンパーエツジ・・・・スライド面・・・・塗布装置本体・・・・ボールネジ・・・・昇降部材・−・−ドラム排出用ハンド２６Ｂ、２６Ｃ，２６Ｄ、２６Ｅ・・・・スペーサー２７Ｂ、２７Ｃ，２７０，２７Ｅ・−・・導電性基体ドラム・・・・ドラム外周不使用部分・・・・ドラム外周使用部分２８日・・・・スペーサー把持具２９日、３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ１３９Ｄ・・・・スペ
ーサー把持用ハンド・・・・ドラム供給用ハンド３４ＥＩ・・・・スペーサー把持具本体５０Ｂ、５０Ｃ
，５００・・・・コイルスプリング・・・・保持状態７Ａ１６Ａ１である。・・・・塗布液第１図

Claims

【特許請求の範囲】１、被膜形成手段とドラム状基体とを相対的に移動させ
ることにより、このドラム状基体を被膜形成処理する感
光体の被膜形成方法において、（ａ）、被膜形成処理前
の第１のドラム状基体の不使用部分と被膜形成処理前の
スペーシング部材との少なくとも一方を保持し、前記被
膜形成手段に対して前記第１のドラム状基体を相対的に
移動させることにより、このドラム状基体を被膜形成処
理する工程と、（ｂ）、被膜形成処理前の第２のドラム状基体の不使用
部分と被膜形成処理前のスペーシング部材との少なくと
も一方を保持し、前記第２のドラム状基体を前記被膜形
成手段に対して相対的に移動させ、前記第１のドラム状
基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成処理を停止さ
せることなく前記第２のドラム状基体を被膜形成処理す
る工程とを有することを特徴とする感光体の被膜形成方法。