JP2673800B2 - 被膜形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被膜形成方法に関
し、例えば電子写真感光体の感光層の塗布方法に関す
る。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】感光体の層形成に際し
ては、各層を、薄膜で、かつ、均一に形成しなければな
らない。こうした塗布方法として、例えばスプレー塗
布、ディップ塗布、ブレード塗布、ロール塗布方法等が
検討されている。中でも、円筒状の導電性基体等に均一
な塗膜を塗布形成するにはディップ塗布が多用される。

【０００３】しかし、かかるディップ塗布方法には以下
のような問題がある。 （ａ） 塗布液の必要液量が非常に多く、かつ、塗布液
のうち、塗膜形成に有効に使用される率が低い為、塗布
液の無駄が多い。 （ｂ） 塗布液液面の上下動により、塗布槽の壁面に塗
布液が付着し、付着した塗布液が乾燥し、乾固物が生成
する。この為、塗布欠陥等の不都合が生じる。 （ｃ） 所謂、オーバーフロー方式のディップ塗布装置
においては、ポンプの動力によって塗布槽とタンクとの
間で塗布液を循環させているので、ポンプを塗布液が通
過する際に、塗布液に加わる剪断力により、塗布液が劣
化する。

【０００４】他の方法として、導電性基体ドラムにスラ
イドホッパー等の塗布手段を通過させ、この通過時に感
光液をドラム外周面に塗布するものがある。しかし、こ
の方法では、基体ドラムを塗布手段に一本ずつ送り込ん
でいる為、ドラムを一本塗布する度に、作業を中断し、
新たなドラムの載置、ブレードの洗浄が必要であって、
連続的なドラムの塗布が不可能であった。この為、作業
能率が低下し、又、作業を中断している間に塗布液の物
性が変化したり、乾固物の生成を招き、塗膜の不均一
や、塗布欠陥の原因となっていた。

【０００５】又、特開昭６０−９５５４６号公報には複
数のドラムを同軸上に多数配置し、このドラム列の外周
面に圧接ローラを当てがい、この圧接ローラを回転させ
てドラムを次々と塗布手段に送り込む方法が開示されて
いる。しかし、これでは、圧接ローラがドラム外周に押
し付けられる為、ドラム外周に傷が発生し、又、塵が付
着し易く、塗布欠陥の原因となる。

【０００６】従って、本発明の課題は、複数の被処理体
の被膜形成処理を連続して行うことが出来、かつ、被膜
欠陥も防止できる被膜形成方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決する為の手段】前記の課題は、被膜形成手
段とドラム状基体とを相対的に移動させることにより、
ドラム状基体を被膜形成処理する感光体の被膜形成方法
において、被膜形成処理前に被膜形成手段の下側でドラ
ム状基体を積み重ね、積み重ねたドラム状基体を前記被
膜形成手段に対して相対的に移動させることによりこの
ドラム状基体を被膜形成処理し、前記被膜形成処理後
も、ドラム状基体を停止させることなく移動させること
を特徴とする感光体の被膜形成方法によって解決され
る。

【０００８】尚、「被膜形成処理後も、ドラム状基体を
停止させることなく移動」とは、「被膜形成処理段階か
ら次段階に移るまでの間、ドラム状基体を停止させるこ
となく移動」を意味する。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、塗布装置を示す概略正面
図である。互いに相対向する一組の塗布装置本体２０の
内側には、各々、上下方向に向かうボールネジ２２が設
けられており、各ボールネジ２２には各々昇降部材２３
が取り付けられている。ボールネジ２２にはスペーサー
把持具２８Ａ，２８Ｂが各々固定され、駆動用モータ２
１を駆動させることにより昇降部材２３、スペーサー把
持具２８Ａ，２８Ｂを上昇、下降させられるようになっ
ている。スペーサー把持具２８Ａ，２８Ｂは、共に、把
持具本体３４Ａ，３４Ｂの端部にハンド把持部３０Ａ，
３０Ｂが設けられた構成となっており、かつ、各ハンド
把持部３０Ａ，３０Ｂは共にスペーサー把持用ハンド２
９Ａ，２９Ｂが固定されている。

【００１０】各塗布装置本体２０の間には昇降装置２４
が設置され、昇降装置２４にドラム供給用ハンド３３が
取り付けられている。ハンド３３の上側には順にスペー
サー２６Ｃ、導電性基体ドラム（ドラム）２７Ｃ、スペ
ーサー２６Ｂ、ドラム２７Ｂ、スペーサー２６Ａ、ドラ
ム２７Ａが接続されており、ドラム２７Ａの上側にはド
ラム排出用ハンド２５が配置されている。スペーサー２
６Ａには突起４０が設けられ、この突起４０がドラム２
７Ａの中空部２７ａ内に嵌合せしめられている。同様
に、ドラム２７Ｂとスペーサー２６Ｂ、ドラム２７Ｃと
スペーサー２６Ｃの間も各々嵌合固定されている。

【００１１】塗布手段３１は塗布手段載置台３２の上に
載置されており、塗布手段載置台３２は図示省略した保
持手段により保持されている。塗布手段３１及び塗布手
段載置台３２は、例えば後述する塗布装置（図８〜図１
０参照）のようにドラム２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ上に塗
布液を塗布するものであり、図１の例においてはドラム
２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃが上昇するに従ってドラム２７
Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ上に順次塗膜が形成される。

【００１２】図２（ａ）は把持用ハンド及びハンド把持
部を拡大して示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の右
側面図である。ハンド把持部３０にはピストン３０ａ及
びシリンダ３０ｂが設けられ、スペーサー把持用ハンド
本体２９ｃはネジ３０ｅによりピストン３０ａ又はシリ
ンダ３０ｂに取り付けられ、又、ネジ３０ｄによりハン
ド把持部３０の本体に取り付けられている。各本体２９
ｃには各々２個の調整ユニット２９ｂが固定され、スペ
ーサー２６が相対向する４個の調整ユニット２９ｂ間に
挟持されるようになっている。各調整ユニット２９ｂは
ドラム２７Ａ，２７Ｂの中心位置が径方向にずれないよ
う位置調整するものである。各調整ユニット２９ｂの先
端部分にはベアリング２９ａが設けられ、スペーサー２
６は４個のベアリング２９ａにより押圧され、挟持され
ることになる。

【００１３】図２（ａ）において、実線で示すようにシ
リンダ３０ｂを動作させることにより（この動作は空気
圧等公知の手段により行われる。）、スペーサー２６が
把持されることになる。尚、３０ｃは調整用ネジであ
る。次に、シリンダ３０ｂを一点鎖線で示すように動作
させると、本体２９ｃはネジ３０ｄを支点として一点鎖
線で示すように回動し、ベアリング２９ａとスペーサー
２６とは引き離され、スペーサー２６の把持は解除され
る。

【００１４】図３（ａ）〜（ｅ）は、上記のような塗布
装置を用いた場合に、ドラム外周面に塗膜が形成される
プロセスを示す要部概略正面図である。図３（ａ）に示
す状態では、スペーサー２６Ｃがスペーサー把持具（以
下、把持具と呼ぶこともある。）２８Ａに設けられたス
ペーサー把持用ハンド（以下、ハンドと呼ぶこともあ
る。）２９Ａにより保持されており、スペーサー２６Ｃ
の上にドラム２７Ｃが嵌合固定され、更にスペーサー２
６Ｂ、ドラム２７Ｂ、スペーサー２６Ａ、ドラム２６Ａ
が載せられた状態となっている。

【００１５】尚、図３、図４において、矢印Ｇは、スペ
ーサー把持用ハンドによりスペーサーが保持されている
状態（以下、保持状態という。）を表す。スペーサー把
持具２８Ｂ側のハンド２９Ｂはスペーサーの保持から解
除された状態（以下、解除状態という。）となってい
る。この時、ドラム供給用ハンドはスペーサー２６Ｄを
嵌合保持しつつ待機しており、ドラム排出用ハンド２５
はドラム２７Ａの内周面を嵌合保持して上昇を開始しつ
つある。

【００１６】次いで、図３（ｂ）に示すように、把持具
２８Ａはスぺーサー２６Ｃを把持しつつ上昇を続け、ド
ラム２７Ｃの外周面には塗布液が塗布されていく。ドラ
ム排出用ハンド２５の上昇によって既塗布のドラム２７
Ａ及びスペーサー２６Ａは系外に排出され、必要に応じ
て乾燥等の後処理が施される。この間に、把持具２８Ｂ
は降下してスペーサー２６Ｄを把持しており、かつ、ド
ラム供給用ハンド３３はスペーサー２６Ｄに対する保持
を解除して下降している。把持具２８Ｂはスペーサー２
６Ｄを保持しつつ更に上昇を続けている。

【００１７】次いで、図３（ｃ）に示すように、把持具
２８Ａ，２８Ｂは共に上昇を続け、ドラム２７Ｃの塗布
が進行する。又、ドラム供給用ハンド３３は、図示しな
い供給手段により未塗布のドラム２７Ｅ及びスペーサー
２６Ｅが新たに嵌合され、ドラム供給用ハンド３３は上
昇を開始している。次いで、図３（ｄ）に示すように、
把持具２８Ｂ，２８Ａは共に上昇を続け、ドラム２７Ｃ
の塗布終了時にドラム２７Ｄの上端面がスペーサー２６
Ｃの下端面に当接する。そして、図３（ｄ）の状態で
は、スペーサー２６Ｄが把持具２８Ｂにより把持されて
おり、この上にドラム２７Ｄが嵌合固定され、更にスペ
ーサー２６Ｃ、ドラム２６Ｃ、スペーサー２６Ｂ、ドラ
ム２６Ｂが載せられた状態になっている。把持具２８Ａ
は解除状態となる。この時、ドラム排出用ハンド２５は
ドラム２７Ｂの内周面を把持して上昇を開始しつつあ
る。ドラム供給用ハンド３３は待機中である。この状態
で図３（ａ）と全く同様の状態となる（即ち、図３
（ａ）と図３（ｄ）とは鏡像の関係、左右を入れ換えた
関係となる。）。

【００１８】次いで、図３（ｅ）に示すように、把持具
２８Ｂはスペーサー２６Ｄを把持しつつ上昇を続け、ド
ラム２７Ｄの外周面には塗布液が塗布されていく。既塗
布のドラム２７Ｂ及びスペーサー２６Ｂは系外に排出さ
れる。この間に把持具２８Ａは降下してスペーサー２６
Ｅを把持しており、かつ、ドラム供給用ハンド３３はス
ペーサー２６Ｅに対する把持を解除して下降している。

【００１９】この後、把持具２８Ａ，２８Ｂ共に更に上
昇を続け、ドラム２７Ｅの上端面とスペーサー２６Ｄの
下端面とが当接して把持具２８Ｂが解除状態となり、ド
ラム排出用ハンド２５がドラム２７Ｃを把持し、かつ、
ドラム供給用ハンド３３が新たに未塗布のスペーサー、
ドラムを保持して図３（ａ）の状態に戻る。これによ
り、塗布プロセスの１サイクルが終了し、２本のドラム
の塗布が行われる。

【００２０】本例によれば、以下の顕著な効果を奏し得
る。 （ａ） ２本の把持具を交互に動作させることにより、
塗布手段に連続的にドラムを供給でき、かつ、ドラム外
周面に連続的に塗布層を形成できる。これにより塗布手
段を連続して稼働させられるので、生産性が著しく向上
すると共に、作業の中断に伴う塗布液の物性の劣化や乾
固物の生成を防止でき、均一、かつ、塗布欠陥の防止さ
れた良質の塗膜を安定して供給できる。 （ｂ） 塗布後において、ドラム内周面をドラム排出用
ハンドにより保持し、ドラムの排出を行っているので、
既塗布、未乾燥のドラム塗膜面に悪影響を生じず、か
つ、ドラム排出用のハンドが汚れることもない。仮に、
ドラム排出用ハンドが汚れると、ハンドの清掃の為に製
造ラインを静止させる必要が生じるのであるが、本例の
塗布層ではかかる問題はなく、ドラムの連続塗布を滞り
なく続行できる。又、ハンドの汚れに起因する塵の発生
も防止でき、塵による塗布欠陥も生じない。 （ｃ） 〔発明が解決しようとする課題〕の項で述べた
ように、仮に、ドラム外周面にローラー等を圧接する
と、ドラム外周面に傷が生じ、又、塵が付着する恐れが
あった。

【００２１】これに対し、本例の塗布装置では、塗布前
にスペーサー外周面のみを直接把持し、ドラム外周面を
把持しないので、傷の発生はあり得ず、塵が付着する恐
れもない。よって、これらに起因する塗布欠陥も防止で
きる。 （ｄ） 図３（ｄ）に示すように、ドラム２７Ｄの上端
面がスペーサー２６Ｃの下端面に当接する際、塗布中の
ドラム２７Ｃと上昇してきたドラム２７Ｄとはスペーサ
ー２６Ｃによって距てられ、かつ、この時、スペーサー
２６Ｃはハンド２９Ａにより把持されているので、ドラ
ム２７Ｄがスペーサー２６Ｃに接触する際の衝撃が吸収
され、ドラム２７Ｃの外周面に設けられた塗膜への悪影
響を防止できる。 （ｅ） ドラムに傷や塵の付着が生じると、これによる
塗布欠陥に起因する画像傷、画像欠陥が画像上に現れ
る。

【００２２】この点、本例によれば、かかる画像欠陥を
防止でき、高品質の画像を提供できる。図４（ａ）〜
（ｅ）は、他の塗布装置を用いて導電性基体ドラム上に
塗布液を塗布するプロセスを示す概略正面図である。本
例の塗布装置においては、ドラム外周を把持するハンド
を設けず、ドラム又はスペーサー内周面のみを把持して
いる。

【００２３】図４（ａ）に示すように、図示しない駆動
手段に連結され、固定された２本のボールネジ２２には
昇降部材２３が取り付けられ、昇降部材２３には各々ド
ラム供給用ハンド３３又はドラム排出用ハンド２５がＬ
字状の腕を介して固定されている。尚、図４（ｂ）〜
（ｅ）においては、昇降部材、ボールネジを図示省略し
てある。

【００２４】先ず、図４（ａ）の状態では、ドラム供給
用ハンド３３がスペーサー２６Ｂの内周面に嵌合固定さ
れ、スペーサー２６Ｂ上にドラム２７Ｂが嵌合固定さ
れ、更にドラム２７Ｂ上にスペーサー２６Ａ、ドラム２
７Ａが載せられている。ドラム２７Ａ内周面にはドラム
排出用ハンド２５が嵌合固定されている。ドラム供給用
ハンド３３とドラム排出用ハンド２５は同速度で上昇し
ている。

【００２５】次いで、ドラム排出用ハンド２５がより速
く上昇してスペーサー２６Ａとドラム２７Ｂとの間は離
間される。この時もドラム供給用ハンド３３は上昇を続
けており、ドラム２７Ｂの外周面に塗布液が塗布され続
ける。次いで、図４（ｃ）に示すように、ドラム排出用
ハンド２５が下降してドラム２７Ｂの塗布終了してから
保持し、次にドラム供給用ハンド３３のスペーサー２６
Ｂに対する保持が解除され、ドラム２７Ｂが受け渡され
る。ドラム排出用ハンド２５は更に上昇を続ける。

【００２６】次いで、図４（ｄ）に示すように、ドラム
供給用ハンド３３が新たに未塗布のスペーサー２６Ｃ、
ドラム２７Ｃを保持しつつ上昇する。次いで、図４
（ｅ）に示すように、ドラム２７Ｃの上端面がスペーサ
ー２６Ｂの下端面に当接する。この状態で、ドラム供給
用ハンド３３は低速してドラム排出用ハンド２５と同速
度で上昇し、図４（ａ）と全く同じ状態となり、ドラム
が１本塗布され、ドラム塗布のプロセスの一サイクルを
終了する。

【００２７】本例においては、上記（ａ）〜（ｅ）の効
果を奏しうる他、装置をより一層簡略化でき、かつ、ス
ペーサー外周面にも傷が付く恐れがない。図５は、更に
他の塗布装置を示す概略正面図であり、図１の塗布装置
と同様のものを表している。但し、本例においては、ス
ペーサー把持具５１Ａ，５１Ｂの腕５１Ａ，５１ＢがＺ
字状の形状とされており、各腕５１Ａ，５１Ｂの端部に
はそれぞれコイルスプリング５０Ａ，５０Ｂが固着さ
れ、各コイルスプリング５０Ａ，５０Ｂの他端は昇降部
材２３に固着されている。昇降装置２４にはコイルスプ
リング５０Ｃが固着され、これを介してドラム供給用ハ
ンド３３が取り付けられている。ドラム排出用ハンド２
５の上側にはコイルスプリング５０Ｄを介して図示しな
い昇降装置が設けられている。

【００２８】本例の塗布装置によれば、上記（ａ）〜
（ｅ）の他、下記の効果も奏しうる。 （ｆ） 昇降部材２３、ドラム供給用ハンド３３、ドラ
ム排出用ハンド２５の駆動時には、駆動源（モータ等）
からくる振動が不可避的にスペーサー、基体ドラムに伝
わる恐れがある。しかし、本例ではハンド２５，３３，
基体ドラム把持具５２Ａ，５２Ｂのいずれも駆動源とコ
イルスプリング５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄを介し
て連結保持されている為、上記の振動はコイルスプリン
グ５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄの微小振動として吸
収され、減衰する。従って、特に未乾燥の塗膜を有する
基体ドラム２７Ａ，２７Ｂには振動が伝わらない。よっ
て、塗膜に乱れが生じず、均一な塗膜を形成できる。 （ｇ） 図３（ｃ），（ｄ）に示すように、ドラム２７
Ｄがスペーサー２６Ｃの下端面に当接する際、把持具２
８Ａの上昇速度よりも把持具２８Ｂの上昇速度の方が大
きい為、当接時の衝撃が不可避的に既塗布の基体ドラム
２７Ｂ，２７Ｃに伝わる。しかし、本例では、この衝撃
は把持具５２、５２Ｂ側のコイルスプリング５０Ａ，５
０Ｂにより吸収、緩和される。同様に、ドラム排出用ハ
ンド２５をドラムに装着するときの衝撃（図３（ｄ）参
照）も、ドラム排出用ハンド２５、把持具５２Ａ（５２
Ｂ）に各々固着されたコイルスプリング５０Ｄ，５０Ａ
（５０Ｂ）により吸収、緩和される。

【００２９】従って、把持具２８Ａと２８Ｂとの速度の
同調制御も精密に行う必要がない。しかも、本例では、
上記の効果をコイルスプリングという極めて簡便な機構
により達成できる。尚、本例で用いたコイルスプリング
は図４の塗布装置において、ドラム排出用ハンド２５の
上部に設けてよく、ドラム供給用ハンド３３の下部に設
けてもよい。これにより、上記（ｆ），（ｇ）の効果を
奏し得る。しかも、図４（ａ），（ｅ）の状態では、ド
ラム排出用ハンド２５とドラム供給用ハンド３３との間
で上昇速度に差があると、この差に基づく振動が発生す
る。これを除く為には、例えば電気的制御手段を用いて
精密に同期を行うことも考えられるが、これでは機構が
複雑となり、コストアップも招く。しかし、ハンド２
５，３３に上記のようにコイルスプリングを固着させる
と、上記振動をコイルスプリングに吸収させうる。従っ
て、ハンド２５と３３との上昇速度を同調させるための
高度な制御も必要としない。

【００３０】上記において、コイルスプリングの代わり
に、他の緩衝機構を用いてもよい。ここに、「緩衝機
構」とは、衝撃、振動、機構両端の速度差等のエネルギ
ーを緩和、吸収する機構（機素の組み合わせ）を意味
し、コイルバネ、シリンダー（空気圧、油圧等）、スラ
イドレール、緩衝ゴム等の任意の緩衝機構を含み、これ
らの任意の緩衝機構の組み合わせをも含む。

【００３１】図６は、基体ドラム２７及びスペーサー２
６が嵌合された状態を示す正面図である。ここで、基体
ドラム２７の両端部２７ａ（一点鎖線で示す領域）は基
体ドラム２７の塗布後にも感光体として使用しない部分
であり、塗膜形成前において、前記したような把持具に
より不使用部分２７ａを把持してよく、又、基体ドラム
不使用部分２７ａとスペーサー２６とに跨がって把持し
ても良い。このようにしても、基体ドラムの使用部分２
７ｂには傷がつかず、塵が付着する恐れもない。

【００３２】図７は、他のスペーサー把持用ハンドを示
す概略平面図である。スペーサー２６を挟んで互いに相
対向して設けられた一組のスペーサー把持用ハンド３９
Ａ，３９Ｂによりスペーサー２６が保持されている。こ
こで、３９ａはベアリング、３９ｂは調整ユニット、３
９ｃはハンド本体である。そして、同じく、スペーサー
２６を挟んで設けられたもう一組のハンド３９Ｃ，３９
Ｄはスペサー２６から離隔され、保持が解除された状態
にある。

【００３３】スペーサー把持用ハンド３９Ａ，３９Ｂ，
３９Ｃ，３９Ｄはいずれにも矢印で示す方向へと空気圧
で動作するシリンダー、スプリング等の公知のアクチュ
エーターによって作動可能とされており、図２のスペー
サー把持用ハンド２９と同様、スペーサーを保持してい
る保持状態と保持の解除された解除状態とを選択できる
ようになっている。

【００３４】本例においては、図２のハンド２９と異な
り、互いに対向する一組の別体に設けられたハンド３９
Ｂ，３９Ａ又は３９Ｃ，３９Ｄによりスペーサー２６が
保持されるようになっており、一組のハンド３９Ａ及び
３９Ｂ、或いは３９Ｃ及び３９Ｄにより図２のハンド２
９と同様の機能を営むものである。本例のハンド３９
Ａ，３９Ｂ等を用いた場合には、図１に示すような塗布
装置において、ハンド３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ，３９Ｄ
を各々上昇、下降させる必要がある。従って、図７に示
すようにハンド３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ，３９Ｄの背面
に各々ボールネジ２２を設置し、ハンドの上昇、下降を
行わせるようにしている。

【００３５】図８は本発明に使用可能な塗布手段を例示
するものであり、図８（ａ）は導電性基体ドラム２７上
にスライドホッパー装置を用いて塗布液を塗布している
状態を示す断面図、図８（ｂ）はスライドホッパー装置
を示す斜視図である。塗布液供給パイプ１４に図示しな
いポンプにより塗布に必要な量だけ供給された塗布液Ｓ
は、塗布液分配室１２によって円周方向へと均一に分配
され、分配スリット１３を通過し、スライド面１７を円
周方向に均一に流下する。しかる後、塗布液Ｓはホッパ
ーエッジ１６とドラム２７外周面との間にビードを形成
する。このビードとドラム２７外周面とを接触せしめた
状態で導電性基体２７を矢印Ａ方向へと駆動すると、ド
ラム２７外周面上に塗布層３が塗布される。尚、図８
中、１５は液受けである。

【００３６】かかる塗布装置によれば、導電性基体ドラ
ム上に塗布液Ｓを塗布した場合に、一旦塗布された塗布
層３から速やかに溶媒が蒸発する。又、塗布液Ｓは塗布
に必要な量だけ供給されるので、塗布液の無駄が少な
く、材料のコストダウンを図ることもできる。又、本例
の装置においては、被塗布体の円周方向に継ぎ目なく分
配スリットが配置されている為、継ぎ目のない均一な塗
膜が得られ、又、膜厚は塗布液供給量、粘度、導電性基
体の移動速度により決定される為、制御可能であり、迅
速塗布が可能で、生産性が高い。

【００３７】又、塗布に必要な量の塗布液を供給してい
るので、特に、キャリア発生層形成用塗布液のように液
物性の変化し易い塗布液を用いた場合にも、塗布液の物
性変化を抑えることが出来、有利である。図９は、押出
しホッパー装置により導電性基体ドラム上に塗布液を塗
布している状態を示す断面図である。

【００３８】塗布液供給パイプ１４へと図示しないポン
プより塗布に必要な量だけ供給された塗布液Ｓは、塗布
分配室１２によって円周方向へと均一に分配され、分配
スリット１３内を押し出され、ホッパーエッジ１６より
均一、かつ、連続的に流出して、ドラム２７外周面との
間に塗布液ビードを形成し、これにより塗布層３が塗布
される。

【００３９】ホッパーエッジ１６の長さは０．１〜１０
ｍｍ、好ましくは０．５〜４ｍｍが良い。ホッパーエッ
ジの傾斜角は鉛直下方から３０°迄の範囲内がよく、鉛
直下方から２０°迄の範囲内とするのが更に良い。ホッ
パーエッジの傾斜角が３０°を越えると、塗布液の架橋
が短くなり、良好な塗膜を得にくくなる。エンドレスに
形成された連続面を有する被塗布体が円筒形である場
合、塗布液分配スリットが円形であり、この円筒形基材
直径よりやや大なる直径（０．０５〜１ｍｍ大なる直
径）の円周状終端部をもち、かつ、円錐状斜面を持つ塗
布装置を用いることによって好適に塗布できる。

【００４０】塗布液分配室に塗布液を供給する塗布液供
給手段としてパイプを用いることが好ましく、２つ以上
のパイプを用いても良い。塗布液の安全性、均一性等の
為には、２つ以上のパイプを用いても良い。スライド面
終端部の径と被塗布体（円筒状）の外径との間隙は０．
０５〜１ｍｍが好ましく、０．１〜０．６ｍｍがより好
ましい。スライド面の傾斜角は水平にして１０°〜７０
°が好ましく、２０°〜４５°が更に好ましい。

【００４１】塗布液の粘度は０．５〜７００ｃｐの範囲
内が良く、１〜５００ｃｐが更に良い。尚、塗布液が塗
布液分配スリットから円筒方向に均一に流出するように
する為には、スライドホッパー装置にあっては、分配室
抵抗（Ｐｃ）と塗布液分配スリットを流れる時のスリッ
ト抵抗（Ｐｃ）とが、Ｐｓ／Ｐｃ≧８０で、より好まし
くは１００〜１００，０００の範囲であり、押出しホッ
パー装置にあっては、分配室抵抗（Ｐｃ）と塗布液分配
スリットを流れる際のスリット抵抗（Ｐｓ）とが、Ｐｓ
／Ｐｃ≧４０で、より好ましくは４０〜１００，０００
の範囲内の関係に保たれる事により、塗布液を安定、か
つ、均一に塗布することが可能である。

【００４２】これら分配室抵抗（Ｐｃ）、スリット抵抗
（Ｐｓ）は、塗布液供給速度、粘度、供給圧に応じて決
定すれば良い。押出しホッパー装置においては、ホッパ
ーエッジは被塗布体外径より０．０５〜１ｍｍ大きく、
より好ましくは、塗布膜厚をｈ0 ｍｍとすると、２ｈ0
ｍｍから４ｈ0 ｍｍまでの範囲であり、塗布方向長さ
０．１〜１０ｍｍ、より好ましくは０．５〜４ｍｍを有
するものであるのが望ましい。又、該ホッパーエッジは
その上端より鉛直下方及びそれより３０°までの範囲内
で前記基材の反対側に傾斜したものであり、より好まし
くは鉛直下方及びそれより２０°までの範囲内で傾いて
延びるものが良い。又、ホッパーエッジの傾斜が３０°
を越えると、塗布液の架橋が短くなり、ビードが不安定
となって、良好な塗布膜が得にくくなる。

【００４３】塗布装置に供給された各塗布液は、一旦、
各塗布液分配室に溜められ、これに連結する各々の塗布
液分配スリット塗布液を均一に分配するようにされる
が、前記各塗布液を前記各々スリットに均一に分配し、
かつ、前記各々スリットに分配された各塗布液を基材面
に均一に塗布できるようにするには、前記各々塗布液分
配スリットに対する前記各塗布液分配室の圧力損失比は
スライド型のもので８０以上であり、好ましくは８０〜
１００，０００の範囲内であり、又、押出し型のもので
は該圧力損失比は４０以上であり、好ましくは４０〜１
００，０００の範囲内である。圧力損失が８０（スライ
ド型）、および４０（押し出し型）未満の場合は、塗布
液の均一な分配及び塗布が出来にくくなり、両者共１０
０，０００を越えると、塗布液分配室を大きくすると
か、スリットを長くする必要が生じ、装置構造上問題が
生ずる。

【００４４】塗布装置を用いて被塗布体に形成される塗
布膜は、塗布液ビードによる。即ち、塗布装置を離れる
塗布液の層は、その離れる時と同じ厚さの層で被塗布体
に直接塗布されるのではなくて、一度液溜まり（塗布液
ビード）を形成し、このビードから被塗布体が塗布液を
引き取っていくのである。従って、この塗布液ビードに
よって形成される塗布膜は、実際上、塗布装置から被塗
布体に直接形成されるのではなく、塗布装置は単に塗布
液ビードを維持し、被塗布体はそのビードから塗布され
る。該塗布液ビードの維持は、塗布液分配スリットを押
し出された塗布液又はスライド部上を流下してきた塗布
液により、被塗布体とホッパーエッジとの間に架橋して
形成される。このビードによる塗布では、そのビードを
横切ってこれと交叉して移動する被塗布体上に塗布され
る塗布膜の厚みは、ビードの作用によって決定され、か
つ、被塗布体が移動する速度、塗布液の供給速度及び供
給圧、ホッパー構造の効率等によって変化する。

【００４５】排出パイプより排出された塗布液は、例え
ば攪拌器による攪拌等の処理を行った後、再び塗布液と
して供給パイプに供給されるように塗布液を循環させる
よう構成しても良い。塗布液分配室内の塗布液を排出す
る塗布液の排出口または排出パイプに塗布液の排出液量
を規制するバルブを設け、供給側だけによらず、排出側
においても液量調節を行うようにしても良い。

【００４６】塗布液の供給は、供給パイプから供給さ
れ、一部は塗布液分配スリットを通じて塗布面に流出
し、他の一部は排出パイプにより排出され、この液の流
れは連続的に行われるが、塗布液の凝集時間を考慮して
塗布液を一定時間毎に供給する等、塗布液供給を間欠的
に行っても良い。図１０は、他の塗布手段を示す部分断
面図である。

【００４７】積載板６０に底板６２が固定され、底板６
２の上面と押圧板６３とによりブレード３４が挟着され
ている。塗布液Ｓは液槽６６に収容され、液槽６６に塗
布液Ｓを補給する為の液補給板６７が液槽６６の上面に
取り付けられ、この液補給板６７に一対の液供給口６８
が設けられている。装置全体は略円筒状に形成されてい
る。ブレード６４は可撓性を有するゴム、合成樹脂等の
材質にて形成され、ドラム２７を挟着保持できるよう構
成されている。

【００４８】底板６２、押圧板６３、液槽６６には略同
一径の孔部６９ａが貫設されると共に、前記液補給板６
７には孔部６９ａよりも小径の孔部６９ｂが貫設され、
かつ、前記ブレード６４には孔部６９ｂよりも更に小径
の孔部６９ｃが貫設される。そして、ドラム２７又はス
ペーサーを嵌挿した状態において、ブレード６４の孔部
６９ｃ周縁がドラム２７及びスペーサーの外周面に密着
すると共に、前記液補給板６７の孔部６９ｂの周縁とド
ラム２７又はスペーサーの外周面とに僅かな間隙が形成
される。

【００４９】孔部６９ｂがドラム２７又はスペーサーに
近接している為、塗布時における溶剤の蒸発を抑制で
き、又、既塗布のドラム表面の急激な乾燥を防止でき
る。液槽６６においては、その下半部に感光液収容部７
０が設けられ、上半部に液溜部７１が設けられ、液溜部
７１中の塗布液Ｓを流す為の複数の連通孔７２がそれぞ
れ周方向に形成されている。収容部７０の外周壁にはオ
ーバーフロー用の還流孔７３が設けられ、常に液面を一
定高さに保てるようになっている。収容部４０の内周壁
には周方向に亘って複数の空気孔４４が設けられ、孔部
６９ｂを介して外気と連通せしめられている。これによ
り、液溜部７１内の感光液は徐々に連通孔７２を通過
し、空気孔４４の大きさにより徐々に下降する為、液面
は静穏な状態で安定する。

【００５０】図１〜図１０の塗布装置、方法は有機電子
写真感光体の塗布液の塗布に適用できる。この際、所
謂、機能分離型感光体におけるキャリア発生層、キャリ
ア輸送層等は、キャリア発生物質及び／又はキャリア輸
送物質を適当な溶媒もしくは適当なバインダ樹脂溶媒溶
液に溶解もしくは分散懸濁せしめたものを塗布して乾燥
させる方法により設けることが出来る。

【００５１】前記溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、ベンゼン、トルエン、キシレン、モノ
クロルベンゼン、１，２−ジクロロエタン、ジクロロメ
タン、１，１，２−トリクロロエタン、テトラヒドロフ
ラン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等
を挙げることができる。キャリア発生物質、キャリア輸
送物質を溶媒もしくはバインダ樹脂溶液に分散懸濁させ
た塗料を塗布、乾燥してキャリア発生層、キャリア輸送
層を形成する場合には、次の如き方法によって設けるこ
とが好ましい。即ち、キャリア発生物質、キャリア輸送
物質をボールミル、ホモミキサ等によって分散媒中で微
細粒子とし、バインダ樹脂を加えて混合分散して得られ
る分散液が用いられる。この方法において、超音波の作
用下に粒子を均一分散させることが好ましい。

【００５２】キャリア発生物質は電磁波を吸収してフリ
ーキャリアを発生するものであれば、無機顔料及び有機
顔料の何れも用いることが出来る。以下のものが例示さ
れる。 （１） 無定型セレン、三方晶系セレン、セレン−砒素
合金、セレン−テルル合金、硫化カドミウム、セレン化
カドミウム、硫セレン化カドミウム、硫化水銀、硫化
鉛、酸化亜鉛、酸化チタン、無定型シリコン等の無機顔
料 （２） モノアゾ顔料、ポリアゾ顔料、金属錯塩アゾ顔
料、ピラゾロンアゾ顔料、スチルベンアゾ及びチアゾー
ルアゾ顔料等のアゾ系顔料 （３） アントラキノン誘導体、アントアントロン誘導
体、ジベンズピレンキノン誘導体、ピラントロン誘導
体、ビオラントロン誘導体及びイソビオラントロン誘導
体等のアントラキノン系又は多環キノン系顔料 （４） インジゴ誘導体及びチオインジゴ誘導体等のイ
ンジゴイド系顔料 （５） チタニルフタロシアニン、バナジルフタロシア
ニン等の各種金属フタロシアニン、及びα型、β型、γ
型、τ型、τ’型、η型、η’型等の無金属フタロシア
ニン等のフタロシアニン系顔料 （６） ジフェニルメタン系顔料、トリフェニルメタン
顔料、キサンテン顔料及びアクリジン顔料等のカルボニ
ウム系顔料 （７） アジン顔料、オキサジン顔料及びチアジン顔料
等のキノンイミン系顔料 （８） イアニン顔料及びアゾメチン顔料等のメチン系
顔料 （９） キノリン系顔料 （10） ニトロ系顔料 （11) ニトロソ系顔料 （12） ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料 （13） ナフタルイミド系顔料 （14） ビスベンズイミダゾール誘導体等のペリレン系
顔料 （15） フルオレノン系顔料 （16） スクアリリウム顔料 （17） アズレニウム化合物 （18） ペリレン酸無水物及びペリレン酸イミド等のペ
リレン系顔料 キャリア輸送物質は、カルバゾール誘導体、オキサゾー
ル誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導
体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミ
ダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン
誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、
ヒドラゾン化合物、ピラゾリン誘導体、オキサゾロン誘
導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘
導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリ
ジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導
体、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘
導体、スチルベン誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾー
ル、ポリ−１−ビニルピレン、ポリ−９−ビニルアント
ラセン等から選ばれた一種又は二種以上であって良い。

【００５３】キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層
等のいずれか、若しくは複数層には電子受容性物質、表
面改質剤、耐久性向上剤、酸化防止剤（ヒンダードフェ
ノール、ヒンダードアミン等）、高分子有機半導体等を
含有させて良い。感光体の製造に使用可能なバインダ樹
脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ア
クリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール
樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂等の付加重合
型樹脂、重付加型樹脂、重縮合型樹脂並びにこれらの樹
脂の繰り返し単位のうち２つ以上を含む共重合体樹脂、
例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体樹脂等の絶縁
性樹脂の他、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等の高分子
有機半導体が挙げられる。

【００５４】ドラム状基体の材料としては、アルミニウ
ム、パラジウム等を例示でき、他に鉄、銅、ニッケル等
の各種金属が入っていて良い。スペーサーとしてはステ
ンレス等を例示できる。ドラム状基体とスペーサーは同
径又は略同形としてよい。以上、本発明を例示したが、
本発明の実施例は上記の態様のものに限られず、種々の
変形が可能である。

【００５５】例えば、塗布手段は図８〜図１０のものに
限られない。又、図１〜図５において、把持用ハンドの
構造、個数、寸法、形状等は種々変更でき、把持具につ
いても同様である。又、把持具を上昇、下降させる手段
もボールネジに限定されない。図３、図４の各プロセス
において、塗布装置の動作手順を本発明の範囲から逸脱
しない範囲で変更することも可能である。

【００５６】又、図７に示すような把持用ハンドを有す
る塗布装置を用い、図３の各プロセスを実行することも
出来る。尚、本発明の被膜形成方法は、各種の塗布方法
として適用可能であり、又、他の被膜形成手段、例えば
真空蒸着により導電性基体上に蒸着膜を形成する方法に
も適用可能である。

【００５７】

【発明の効果】複数のドラム状基体の被膜形成を連続し
て行うことが出来、かつ、被膜形成処理の中断に伴う処
理条件の変化を防止でき、均質で、かつ、欠陥のない優
れた被膜が極めて生産性良く得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置を示す概略正面図

【図２】（ａ）はスペーサー把持用ハンド周辺の拡大平
面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はド
ラム外周面に塗膜が形成されるプロセスを示す要部概略
正面図

【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は他
の塗布装置によりドラム外周面に塗布液を塗布する他の
プロセスを示す要部概略正面図

【図５】他の塗布装置を示す概略正面図

【図６】ドラム及びスペーサーを示す正面図

【図７】他のスペーサー把持用ハンドを示す概略平面図

【図８】（ａ）は基体ドラムにスライドホッパー装置を
用いて塗布液を塗布している状態を示す断面図、（ｂ）
はスライドホッパー装置を一部切り欠いて示す斜視図

【図９】押出しホッパー装置により基体ドラム上に塗布
液を塗布している状態を示す断面図

【図１０】他の塗布手段により基体ドラム上に塗布液を
塗布している状態を示す部分断面図

【符号の説明】

１６ ホッ
パーエッジ １７ スラ
イド面 ２０ 塗布
装置本体 ２２ ボー
ルネジ ２３ 昇降
部材 ２５ ドラ
ム排出用ハンド ２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ スペ
ーサー ２７，２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ，２７Ｅ 導電
性基体ドラム ２８Ａ，２８Ｂ スペ
ーサー把持具 ２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ，３９Ｄスペ
ーサー把持用ハンド ３３ ドラ
ム供給用ハンド ３４Ａ，３４Ｂ スペ
ーサー把持具本体 ５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ コイ
ルスプリング Ｇ 保持
状態 Ｓ 塗布
液

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被膜形成手段とドラム状基体とを相対的
   に移動させることにより、ドラム状基体を被膜形成処理
   する感光体の被膜形成方法において、 被膜形成処理前に被膜形成手段の下側でドラム状基体を
   積み重ね、積み重ねたドラム状基体を前記被膜形成手段
   に対して相対的に移動させることによりこのドラム状基
   体を被膜形成処理し、 前記被膜形成処理後も、ドラム状基体を停止させること
   なく移動させることを特徴とする感光体の被膜形成方
   法。