JP2011133296A - クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法 - Google Patents

クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011133296A
JP2011133296A JP2009291830A JP2009291830A JP2011133296A JP 2011133296 A JP2011133296 A JP 2011133296A JP 2009291830 A JP2009291830 A JP 2009291830A JP 2009291830 A JP2009291830 A JP 2009291830A JP 2011133296 A JP2011133296 A JP 2011133296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe needle
peripheral surface
recess
cleaning member
inner peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009291830A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Ito
正宏 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Corp filed Critical Yamaha Corp
Priority to JP2009291830A priority Critical patent/JP2011133296A/ja
Publication of JP2011133296A publication Critical patent/JP2011133296A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】プローブ針のクリーニング方法において、少ない工数でプローブ針に付着した異物を確実に除去できるようにする。
【解決手段】少なくともプローブ針2の先端側部分を収容可能な有底の凹部11を有すると共に当該凹部11の底面11a及び内周面11bが前記プローブ針2を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材5を用意する。そして、プローブ針2の先端を前記凹部11の底面11aに押し付けると共に、前記プローブ針2の外周面2bを前記凹部11の内周面11bに当接させた状態で、前記プローブ針2が前記内周面11bの周方向に公転旋回するように、前記プローブ針2及び前記クリーニング部材5を相対的に移動させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、プローブ針を研磨するためのクリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法に関する。
一般に、半導体ウエハに形成された半導体集積回路、液晶パネル、プリント基板等の各種電子部品に対しては、電子部品が要求仕様通りに動作するか否かを確認するための性能試験(例えば通電試験)が行われる。性能試験では、針状に形成されたプローブ(以下、プローブ針と呼ぶ。)の先端を電子部品の電極部に押し当てる。この押し当ての際にはプローブ針の先端と電極部との間に摩擦が生じ、プローブ針によって削り取られた電極部の削り屑が金属や酸化物等の異物としてプローブ針の先端部に付着したりすることがある。この場合には、プローブ針による性能試験の精度が低下し、電子部品の品質を正確に評価できない虞がある。
このため、従来では、例えば特許文献1のように、弾性体の上面に形成された多数の凹凸の面全体に砥粒等からなる研磨材層を形成したクリーニング部材により、プローブ針の先端部を研磨して、プローブ針に付着した異物の除去を図っている。すなわち、プローブ針の先端部を研磨する際には、プローブ針の先端面をクリーニング部材の研磨材層に押圧することで、プローブ針の先端部を凹凸の凹所に挿入する。ここで、研磨材層は凹所内部まで配置されているため、凹所に対して抜き差しすることで、プローブ針の先端部の先端面、及び、先端部の外周面を研磨している。
特許第4152040号公報
しかしながら、特許文献1に記載のクリーニング部材では、プローブ針の先端部外周面に付着した異物を確実に除去することができない、という問題がある。すなわち、プローブ針の外周面の研磨は、凹所に対してプローブ針の抜き差しする際に、研磨材層が弾性体の弾性力のみによってプローブ針の外周面に押し付けられるため、この押し付け力が不十分となる虞があり、その結果として、プローブ針の外周面の研磨が不十分となる、という問題がある。
なお、特許文献1には、凹所に対してプローブ針の抜き差しを複数回繰り返すことも記載されているが、この場合には、プローブ針を研磨する工数が増加するため、プローブ針を効率的に研磨することができない。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、少ない工数でプローブ針に付着した異物を確実に除去できるクリーニング装置及びプローブ針のクリーニング方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のクリーニング装置は、電子部品の性能試験に使用するプローブ針のクリーニング装置であって、少なくとも前記プローブ針の先端側部分を収容可能な有底の凹部を有すると共に当該凹部の底面及び内周面が前記プローブ針を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材と、前記プローブ針の先端を前記凹部の底面に押し付ける押圧機構と、前記プローブ針の外周面が前記凹部の内周面に当接した状態を保持しながら、前記プローブ針が前記クリーニング部材に対して前記内周面の周方向に公転旋回するように、前記プローブ針及び前記クリーニング部材を相対的に移動させる旋回機構とを備えることを特徴とする。
また、本発明のクリーニング方法は、電子部品の性能試験に使用するプローブ針を研磨するクリーニング方法であって、少なくとも前記プローブ針の先端側部分を収容可能な有底の凹部を有すると共に当該凹部の底面及び内周面が前記プローブ針を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材を用意し、プローブ針の先端を前記凹部の底面に押し付けると共に、前記プローブ針の外周面を前記凹部の内周面に当接させた状態で、前記プローブ針が前記内周面の周方向に公転旋回するように、前記プローブ針及び前記クリーニング部材を相対的に移動させることを特徴とする。
なお、公転旋回とは、例えば、プローブ針が、凹部の内周面に沿って公転するものの、自転はしないことを意味する。また、プローブ針の公転は、プローブ針が円形状の軌跡で移動することに限らず、凹部の平面視形状に沿って移動することを意味する。例えば、凹部の平面視形状が矩形状である場合には、プローブ針が、凹部の内周面に沿う矩形状の軌跡で移動する。
これらクリーニング装置やクリーニング方法によれば、プローブ針の先端が凹部の底面に当接し、かつ、プローブ針の外周面が凹部の内周面に当接した状態で、プローブ針をクリーニング部材に対して公転旋回させるだけで、プローブ針の先端が凹部底面に対して擦れると共にプローブ針の外周面が凹部内周面に対して周方向に擦れることになる。これにより、プローブ針の先端及び外周面の両方を効率的かつ確実に研磨することができる。したがって、プローブ針をクリーニング部材に対して公転旋回させる一つの工数だけで、プローブ針の先端及び外周面に付着した異物を確実に除去することが可能となる。
そして、前記クリーニング装置では、前記クリーニング部材が、弾性変形可能な弾性体に形成された前記凹部の底面及び内周面を、前記研磨面をなす研磨層により被覆して構成されていることが好ましい。
この構成では、プローブ針の先端や外周面が過剰な力で凹部の底面や内周面に押し付けられた場合に、弾性体が弾性変形することで、プローブ針に生じる応力を緩和することが可能となる、すなわち、プローブ針の保護を図ることができる。
また、前記クリーニング装置では、前記底面の周縁には、前記内周面に沿う平面視環状に形成されて前記プローブ針の先端部を挿入可能な挿入溝が設けられ、該挿入溝は、その内面全体が前記研磨面とされ、前記挿入溝に前記先端部を挿入した状態で、前記先端部が前記挿入溝の両側面に当接してもよい。
この構成では、プローブ針の先端を凹部底面の周縁に押し付けた際に、プローブ針の先端部が挿入溝内に挿入される。そして、この挿入状態において、プローブ針及びクリーニング部材を相対的に公転旋回させると、プローブ針の先端部が挿入溝の両側面に擦れるため、プローブ針の先端部をより確実に研磨することが可能となる。なお、この構成においてクリーニング部材が前述した弾性体によって構成される場合には、弾性体の弾性力によって挿入溝に挿入されたプローブ針の先端部を、より確実に挿入溝の両側面に当接させることができる。
また、前記クリーニング装置では、前記クリーニング部材が板状に形成されると共に、前記凹部が前記クリーニング部材の主面に複数形成されてもよい。
この場合には、一体に固定された複数のプローブ針をそれぞれ個別の凹部に挿入した状態において、複数のプローブ針をクリーニング部材に対して公転旋回させることで、複数のプローブ針を一括して研磨することが可能となる。したがって、複数のプローブ針を短時間で研磨することができる。
本発明によれば、研磨面とされたクリーニング部材の凹部の底面及び内周面にプローブ針を当接させた状態で、プローブ針をクリーニング部材に対して公転旋回させる一つの工数を実施するだけで、プローブ針の先端及び外周面に付着した異物を確実に除去することができる。
クリーニング装置の一実施形態を示す概略断面図である。 図1のクリーニング装置をクリーニング部材の上方から見た状態を示す概略平面図である。 クリーニング部材の変形例を示す概略断面図である。 図3のクリーニング部材を、その上方から見た状態を示す概略平面図である。 クリーニング部材の変形例を示す概略平面図である。 図5のクリーニング部材に形成された凹部の拡大平面図である。
以下、図1,2を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1,2に示すように、この実施形態に係るクリーニング装置1は、電子部品の性能試験に使用するプローブ針2を研磨するものであり、基台3と、基台3上に設けられた保持部4と、保持部4上に着脱自在に固定されるクリーニング部材5とを備えて大略構成されている。
クリーニング部材5は、その上面5aから窪んでプローブ針2の先端側部分あるいは全体を収容可能な有底の凹部11を有しており、凹部11の底面11a及び内周面11bがプローブ針2を研磨するための研磨面をなしている。なお、凹部11の平面視形状は、プローブ針2の直径よりも十分に大きく設定されている。すなわち、プローブ針2は、凹部11の内周面11bに対して間隔をあけた状態で凹部11に挿入できるようになっている。また、本実施形態において、凹部11は、断面視で矩形状に形成され(図1参照)、平面視で円形状に形成されている(図2参照)。
さらに詳細に説明すれば、クリーニング部材5は、合成ゴムや発泡ウレタン樹脂等のように弾性変形可能な弾性体13、及び、アルミナ、炭化ケイ素、炭素等の砥粒を含む研磨層14を備えて構成されている。弾性体13には前述した凹部11が形成されており、この凹部11の底面及び内周面が研磨層14によって被覆されている。すなわち、クリーニング部材5の研磨面は、研磨層14によって構成されている。研磨層14は、例えば、凹部11の底面及び内周面に塗布することで形成されてもよいし、接着剤等によって凹部11の底面及び内周面に固着することで形成されてもよい。
また、クリーニング装置1は、凹部11内に収容されたプローブ針2の先端を凹部11の底面11aに押し付ける押圧機構と、プローブ針2の外周面2bを凹部11の内周面11bに当接した状態に保持しながら、プローブ針2がクリーニング部材5に対して凹部11内周面11bの周方向に公転旋回するように、保持部4及びクリーニング部材5をプローブ針2に対して移動させる旋回機構とを備えている。
なお、クリーニング部材5に対するプローブ針2の公転旋回は、プローブ針2が凹部11の内周面11bに沿って公転するものの、自転はしないことを意味している。例えば図2においては、プローブ針2の外周面2bが凹部11の内周面11bに当接した状態で、プローブ針2が凹部11の平面視形状である円形状の軌跡で移動し、この移動によってプローブ針2の外周面2bが凹部11の内周面11bに対して擦れることになる。
これら押圧機構や旋回機構は、少なくともプローブ針2及びクリーニング部材5を相対的に移動させるように構成されていればよいため、基台3側に設けられていてもよいし、プローブ針2側に設けられていてもよい。
例えば、押圧機構が基台3側に設けられている場合、押圧機構は、基台3に対して保持部4及びクリーニング部材5をその上面5aに直交する方向(図示例ではZ軸方向)に移動させるように構成されていればよい。また、旋回機構が基台3側に設けられている場合、旋回機構は、保持部4及びクリーニング部材5をその上面5aや凹部11の底面11aに沿う二軸方向(図示例ではX軸方向及びY軸方向)に振動させるように構成されていればよい。すなわち、プローブ針2の公転旋回は、これら二軸方向の振動を組み合わせることで実現することができる。
さらに、クリーニング装置1は、凹部11に挿入されるプローブ針2の軸線方向に対する底面11aや内周面11bの向きを調整する角度調整機構も備えている。角度調整機構は、押圧機構や旋回機構の場合と同様に、基台3側及びプローブ針2側のいずれに設けられていてよい。例えば角度調整機構が基台3側に設けられている場合、角度調整機構は、基台3に対して保持部4及びクリーニング部材5の向きが変化するように構成されていればよい。
次に、上記構成のクリーニング装置1を用いてプローブ針2を研磨する方法(クリーニング方法)について説明する。
この方法においては、予め前述したクリーニング部材5を用意し、保持部4に固定しておく。また、凹部11に挿入されるプローブ針2の軸線方向が凹部11の底面11aに直交するように、あるいは、プローブ針2の外周面2bが凹部の内周面11bに平行するように、角度調整機構によりプローブ針2の軸線方向に対する底面11aや内周面11bの向きを調整しておく。
そして、押圧機構によりプローブ針2の先端を凹部11の底面11aに当接させ、さらに、プローブ針2の外周面2bを凹部11の内周面11bに当接させる。さらに、この当接状態を保持しながら、プローブ針2が凹部11の内周面11bの周方向に公転旋回するように、旋回機構によりプローブ針2及びクリーニング部材5を相対的に移動させる。この際、プローブ針2の先端が凹部11の底面11aに対して擦れ、プローブ針2の外周面2bが凹部11の内周面11bに対して擦れることになる。その結果、プローブ針2の先端や外周面2bに付着した金属や酸化物等の異物Dを除去することができる。
なお、このクリーニング方法においては、プローブ針2を公転旋回させることに加え、例えば、プローブ針2の外周面2bが凹部11の内周面11bに当接した状態に保持される範囲内(プローブ針2の一部が凹部11内に配される範囲内)で、押圧機構等によりプローブ針2をその軸線方向に往復させてもよい。この場合、プローブ針2の先端が凹部11の底面11aに対して断続的に離間することになるが、プローブ針2の外周面2bをさらに効率的に研磨することが可能となる。
以上説明したように、本実施形態に係るクリーニング装置及びクリーニング方法によれば、プローブ針2の先端及び外周面2bを凹部11の底面11a及び内周面11bにそれぞれ当接させた状態で、プローブ針2をクリーニング部材5に対して公転旋回させるだけで、プローブ針2の先端及び外周面2bの両方を効率的かつ確実に研磨することができる。すなわち、プローブ針2をクリーニング部材5に対して公転旋回させる一つの工数だけで、プローブ針2の先端及び外周面2bに付着した異物を確実に除去することが可能となる。
また、クリーニング部材5が弾性体13によって構成されていることで、プローブ針2の先端や外周面2bが過剰な力で凹部11の底面11aや内周面11bに押し付けられた場合に、弾性体13が弾性変形することで、プローブ針2に生じる応力を緩和することが可能となる、すなわち、プローブ針2の保護を図ることができる。
なお、上記実施形態のクリーニング部材5においては、例えば図3,4に示すように、凹部11の底面11aの周縁に、プローブ針2の先端部21を挿入可能な平面視円環状の挿入溝15が形成されてもよい。挿入溝15は、その両側面15bを含む内面全体が研磨面とされている。また、挿入溝15の幅寸法は、プローブ針2の先端部21を挿入した状態で、プローブ針2の先端部21が挿入溝15の両側面15bに当接するように設定されている。
さらに詳細に説明すれば、挿入溝15は凹部11と同様に弾性体13に形成され、挿入溝15の内面全体が研磨層14によって被覆されている。また、挿入溝15の幅寸法がプローブ針2の先端部21の径寸法よりも小さく設定されている。このため、プローブ針2の先端部21を挿入する際には,弾性体13が弾性変形する。また、プローブ針2の先端部21が挿入溝15に挿入された状態では、弾性体13の弾性力によってプローブ針2の先端部21が挿入溝15の両側面15bに当接することになる。
この構成では、プローブ針2の先端を凹部11の底面11a周縁に押し付けた際に、プローブ針2の先端部21が挿入溝15内に挿入される。そして、この挿入状態において、プローブ針2及びクリーニング部材5を相対的に公転旋回させると、プローブ針2の先端部21が挿入溝15の両側面15bに擦れるため、プローブ針2の先端部21をより確実に研磨することが可能となる。
また、凹部11の平面視形状は、円形状に形成されることに限らず、例えば図5,6に示すように矩形状に形成されてもよいし、楕円形状、多角形状などの他の形状に形成されていてよい。すなわち、凹部11の平面視形状は、少なくともプローブ針2の公転旋回を可能とする形状であれば、任意の平面視形状を有していてよい。言い換えれば、プローブ針2の外周面2bを研磨する際には、少なくともプローブ針2が凹部11の平面視形状に沿って移動すればよい。例えば、凹部11の平面視形状が図5,6に示す矩形状である場合には、プローブ針2の外周面2bを研磨する際に、プローブ針2が凹部11の内周面11bに沿う矩形状の軌跡で移動することになる。
なお、図3,4に示す挿入溝15の平面視形状も、上述した凹部11の平面視形状の場合と同様に、円環形状に形成されることに限らず、少なくとも凹部11の内周面11bに沿う平面視環形状に形成されていればよい。
また、クリーニング部材5に形成される凹部11は、一つに限らず、例えば図5,6に示すように、複数であってもよい。この場合、複数の凹部11は、板状に形成されたクリーニング部材5の上面5aにおいて任意に配列されていてよく、例えば図示例のように、クリーニング部材5の上面(主面)5aに沿って格子状に配列されていてもよい。なお、複数の凹部11の配列間隔は、プローブカードのように一体に固定された複数のプローブ針2の配列間隔に合わせることがより好ましい。
このように複数の凹部11を形成した場合には、一体に固定された複数のプローブ針2を個別の凹部11に挿入した状態で、旋回機構により複数のプローブ針2をクリーニング部材5に対して公転旋回させることで、複数のプローブ針2を一括して研磨することができる。したがって、複数のプローブ針2を短時間で研磨することができる。
また、クリーニング部材5は、弾性体13によって構成されるとしたが、少なくとも凹部11を有し、凹部11の底面11a及び内周面11bがプローブ針2研磨用の研磨面とされていればよい。なお、クリーニング部材5は、図3,4に示す挿入溝15を有する構成であっても、弾性体13によって構成されていなくてもよい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
1…クリーニング装置、2…プローブ針、2b…外周面、3…基台、4…保持部、5…クリーニング部材、5a…上面(主面)、11…凹部、11a…底面、11b…内周面、13…弾性体、14…研磨層、15…挿入溝、15b…側面

Claims (5)

  1. 電子部品の性能試験に使用するプローブ針のクリーニング装置であって、
    少なくとも前記プローブ針の先端側部分を収容可能な有底の凹部を有すると共に当該凹部の底面及び内周面が前記プローブ針を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材と、
    前記プローブ針の先端を前記凹部の底面に押し付ける押圧機構と、
    前記プローブ針の外周面が前記凹部の内周面に当接した状態を保持しながら、前記プローブ針が前記クリーニング部材に対して前記内周面の周方向に公転旋回するように、前記プローブ針及び前記クリーニング部材を相対的に移動させる旋回機構とを備えることを特徴とするクリーニング装置。
  2. 前記クリーニング部材が、弾性変形可能な弾性体に形成された前記凹部の底面及び内周面を、前記研磨面をなす研磨層により被覆して構成されていることを特徴とする請求項1に記載のクリーニング装置。
  3. 前記底面の周縁には、前記内周面に沿う平面視環状に形成されて前記プローブ針の先端部を挿入可能な挿入溝が設けられ、
    該挿入溝は、その内面全体が前記研磨面とされ、
    前記挿入溝に前記先端部を挿入した状態で、前記先端部が前記挿入溝の両側面に当接することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のクリーニング装置。
  4. 前記クリーニング部材が板状に形成されると共に、
    前記凹部が前記クリーニング部材の主面に複数形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のクリーニング装置。
  5. 電子部品の性能試験に使用するプローブ針を研磨するクリーニング方法であって、
    少なくとも前記プローブ針の先端側部分を収容可能な有底の凹部を有すると共に当該凹部の底面及び内周面が前記プローブ針を研磨するための研磨面とされたクリーニング部材を用意し、
    プローブ針の先端を前記凹部の底面に押し付けると共に、前記プローブ針の外周面を前記凹部の内周面に当接させた状態で、前記プローブ針が前記内周面の周方向に公転旋回するように、前記プローブ針及び前記クリーニング部材を相対的に移動させることを特徴とするプローブ針のクリーニング方法。
JP2009291830A 2009-12-24 2009-12-24 クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法 Pending JP2011133296A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009291830A JP2011133296A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009291830A JP2011133296A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011133296A true JP2011133296A (ja) 2011-07-07

Family

ID=44346198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009291830A Pending JP2011133296A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011133296A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013125001A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Mitsubishi Electric Corp プローブクリーニング装置
KR20170131264A (ko) * 2016-05-20 2017-11-29 레이브 엘엘씨 고종횡비 구조물에서 잔해물 제거

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013125001A (ja) * 2011-12-16 2013-06-24 Mitsubishi Electric Corp プローブクリーニング装置
KR20170131264A (ko) * 2016-05-20 2017-11-29 레이브 엘엘씨 고종횡비 구조물에서 잔해물 제거
KR102433627B1 (ko) 2016-05-20 2022-08-18 브루커 나노, 아이엔씨. 고종횡비 구조물에서 잔해물 제거

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5014892B2 (ja) ブレード交換工具
KR20080046715A (ko) 폴리싱 플래튼 및 폴리싱 장치
TW200920661A (en) Retaining ring with shaped profile
KR20070096934A (ko) 연마 패드, 연마 방법 및 연마 장치
JP2002346939A (ja) 接触子クリーニングシート及び方法
KR20070037683A (ko) 연마 패드 및 연마 장치
JP4152040B2 (ja) 接触子先端のクリーニング部材
CN107813207B (zh) 研磨设备
US11413722B2 (en) Apparatus and method for chemically mechanically polishing
TW201446417A (zh) 用於cmp研磨頭的基板進動機制
JP2009260142A (ja) ウェハ研磨装置及びウェハ研磨方法
JP2005249409A (ja) プローブ針用クリーニングシート
JP2011133296A (ja) クリーニング装置、及び、プローブ針のクリーニング方法
US20140150815A1 (en) Disc-brush holder apparatus, disc-brush assembly, and substrate processing methods
KR102243872B1 (ko) 피가공물의 연삭 방법
KR100797311B1 (ko) 화학적기계적 연마장치의 폴리싱 헤드
JP6345988B2 (ja) 基板処理装置
JP2014104522A (ja) ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
JP2008264920A (ja) 研磨工具、磁気研磨方法、磁気研磨装置
KR20200014364A (ko) 게터링층 형성 장치, 게터링층 형성 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP5864824B2 (ja) 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具
KR102546459B1 (ko) 절삭 블레이드 및 절삭 블레이드의 장착 기구
US20230264319A1 (en) Pad carrier assembly for horizontal pre-clean module
JP2009291905A (ja) 研磨方法及び装置
CN111267252B (zh) 带基台的刀具