JP2006229016A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006229016A JP2006229016A JP2005041792A JP2005041792A JP2006229016A JP 2006229016 A JP2006229016 A JP 2006229016A JP 2005041792 A JP2005041792 A JP 2005041792A JP 2005041792 A JP2005041792 A JP 2005041792A JP 2006229016 A JP2006229016 A JP 2006229016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheet
- support
- electronic component
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【課題】 セラミックグリーンシート間の空気を排除しきれず、部分的にグリーンシート同士の圧着が不十分になる。
【解決手段】 支持体上に第1のセラミックグリーンシートを形成する。この支持体と第1のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第1のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける。この貫通孔が設けられた支持体と第1のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第2のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第1のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。この第1のセラミック上には導体パターンが印刷される。これらを繰り返して積層体内に素子が形成される。
【選択図】 図１
【解決手段】 支持体上に第1のセラミックグリーンシートを形成する。この支持体と第1のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第1のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける。この貫通孔が設けられた支持体と第1のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第2のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第1のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。この第1のセラミック上には導体パターンが印刷される。これらを繰り返して積層体内に素子が形成される。
【選択図】 図１
Description
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に素子が形成される積層型電子部品の製造方法に関するものである。
この種の積層型電子部品は、まず、図４（Ａ）に示す様に支持体４１上にセラミックグリーンシート４２を形成した後、図４（Ｂ）に示す様に積層テーブルＡ上に配置されたセラミックグリーンシート４３上に、支持体４１が付いたセラミックグリーンシート４２が積層、圧着される。次に、図４（Ｃ）に示す様にセラミックグリーンシート４２から支持体４１を剥離した後、このセラミックグリーンシート４２の表面に導体パターン４４が印刷される。さらに、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）を所定回数繰り返して図４（Ｄ）に示す様にセラミックグリーンシートと導体パターンが積層された積層体を形成し、この積層体全体を圧着し、これを個別の素子に切断することが行われている（特許文献１参照）。
特開平５−３６５６８号公報
しかしながら、この様に積層型電子部品を製造した場合、セラミックグリーンシートの片面に支持体が付着したままで積層、圧着されるので、セラミックグリーンシート間の空気を排除しきれずに、部分的にセラミックグリーンシート４２とセラミックグリーンシート４３の圧着が不十分になるという問題があった。また、積層型インダクタにおいては、導体パターンの線幅が年々細く、かつ厚みが厚くなる傾向にあり、セラミックグリーンシートを積層・圧着する時の圧力で下層の導体パターンが延びたり、積層数が増すにつれて導体パターンの印刷面の凹凸が大きくなったりする問題があった。
本発明は、セラミックグリーンシート同士が充分に圧着されると共に、セラミックグリーンシートを積層・圧着する時の圧力で下層の導体パターンが延びたり、積層数が増すにつれて導体パターンの印刷面の凹凸が大きくなったりすることのない積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、支持体を剥離する第３の工程及び、第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成される。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを切り出した後、支持体と第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、支持体を剥離する第３の工程及び、第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成される。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられたり、この粘着弾性シートを接合したプラスチック又は金属のプレートが用いられたりして、この支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを切り出した後、支持体と第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、支持体を剥離する第３の工程及び、第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成される。
さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法は、第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられたり、この粘着弾性シートを接合したプラスチック又は金属のプレートが用いられたりして、この支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを打ち抜いたり、切り出したりした後、支持体と第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、支持体と第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、支持体を剥離する第３の工程及び、第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成されるので、セラミックグリーンシート間の空気の排除が容易になり、セラミックグリーンシート同士を充分に圧着することができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ、弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられ、この支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層されるので、セラミックグリーンシートを積層・圧着する時の圧力で下層の導体パターンが延びたり、積層数が増すにつれて導体パターンの印刷面の凹凸が大きくなったりすることを防止できる。これにより特性のバラツキを小さくでき、設計・製造の条件を安定させて設計・製造をしやすくできる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ、弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられ、この支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層されるので、セラミックグリーンシートを積層・圧着する時の圧力で下層の導体パターンが延びたり、積層数が増すにつれて導体パターンの印刷面の凹凸が大きくなったりすることを防止できる。これにより特性のバラツキを小さくでき、設計・製造の条件を安定させて設計・製造をしやすくできる。
本発明の積層型電子部品の製造方法は、まず、支持体上に第１のセラミックグリンーシートが形成される。次に、この支持体と第１のセラミックグリーンシートを所定の大きさに打ち抜いたり、切り出したりした後、支持体と第１のセラミックグリーンシートに貫通孔がレーザ加工によって形成される。続いて、この支持体と第１のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第１のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。さらに、この第１のセラミックグリーンシートの表面に導体パターンが印刷される。そして、これらの工程を所定の積層数に達するまで繰り返して積層体を形成し、この積層体を金型内に配置し、全体を加圧して一体化した後、これを個別の素子に分割する。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、支持体とセラミックグリーンシートに形成された貫通孔によって、積層、圧着時のシート間の空気の排出抵抗が小さくなり、残留空気をなくすことができると共に、積層ずれを抑制することができる。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート上に圧着する際に、粘着弾性シートの導体パターンと対応する位置が凹むので、粘着弾性体シートによって導体パターンの有無による凹凸を吸収することができ、導体パターンの印刷面を常に平坦にすることができる。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、支持体とセラミックグリーンシートに形成された貫通孔によって、積層、圧着時のシート間の空気の排出抵抗が小さくなり、残留空気をなくすことができると共に、積層ずれを抑制することができる。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート上に圧着する際に、粘着弾性シートの導体パターンと対応する位置が凹むので、粘着弾性体シートによって導体パターンの有無による凹凸を吸収することができ、導体パターンの印刷面を常に平坦にすることができる。
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図３を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図、図２は本発明の積層型電子部品の実施例の上面図である。
まず、支持体上にセラミックグリーンシートが形成される。支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルムが用いられる。また、セラミックグリーンシートは、支持体上にドクターブレード法等で厚みが例えば２０μｍになる様に形成される。
次に、この支持体とセラミックグリーンシートを所定の大きさに打ち抜いたり、切り出したりした後、セラミックグリーンシート側からレーザを照射してその部分を加工することにより、図１（Ａ）に示す様に、支持体１１とセラミックグリーンシート１２に貫通孔Ｓが形成される。この貫通孔Ｓは、製品領域内においては製品に影響を与えない様に後に個々の製品に切断される際の切断線上に形成される。
さらに、図１（Ｂ）に示す様に、基準ピンＰを備えた積層テーブルＡ上に、支持体１３が積層テーブルＡの基準ピンＰによって位置決めされた状態で配置される。支持体１３としては、例えば、ポリエステルの基材上に、１００℃以上の温度で加熱することにより粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を形成した粘着弾性シートが用いられる。この積層テーブルＡ上において、支持体１１とセラミックグリーンシート１２が、セラミックグリーンシート１２を支持体１３側に向けた状態で支持体１３の粘着層上に積層される。この支持体１１とセラミックグリーンシート１２は、圧着プレス機の上型Ｂによって加圧され、セラミックグリーンシート１２と支持体１３の粘着層が圧着される。この圧着プレス機の上型Ｂは、その表面部が多孔質に形成されたり、貫通孔Ｓと対向する位置に吸引孔が設けられたり、表面に多孔質のシートが取り付けられたものが用いられる。そして、図１（Ｃ）に示す様に、セラミックグリーンシート１２の上面から支持体が剥離される。
続いて、図１（Ｄ）に示す様に、支持体１３とセラミックグリーンシート１２の積層体を印刷テーブルＣに移し、セラミックグリーンシート１２の支持体剥離面に導体ペーストを印刷により塗布し、絶乾状態になる様に７０℃で乾燥させることによりセラミックグリーンシート１２上に導体パターン１４が形成される。
さらに続いて、これら積層体が室温に戻った後、これら積層体を積層テーブルに戻し、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート上に、貫通孔と導体パターン間を接続するためのビア孔が形成されたセラミックグリーンシートと支持体を、図１（Ｂ）と同様にセラミックグリーンシート同士を対向させた状態で積層、圧着し、支持体を剥離し、セラミックグリーンシート表面に導体パターンを印刷する。この様に、図１（Ａ）〜図１（Ｄ）を所定の層数に達するまで繰り返した後、支持体１１付きの保護用セラミックグリーンシート１５を積層、加圧し、支持体を剥離した後、印刷テーブルに移し、切断マークが印刷される。そして、図１（Ｅ）に示す様に、これらの積層体を金型内に配置し、最上層にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを積層して、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。この金型は、上板１６Ａ、下板１６Ｂ、金枠１６Ｃ、１６Ｄを備え、上板１６Ａと下板１６Ｂによって積層体に圧力が加えられ、積層体が一体化される。
この様に一体化された積層体は、金型から取り出された後、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが剥離され、図２に示す様な切断マークに沿って粘着弾性シートに達する切りこみが入れられる。そして、これらを１２０℃で５分間加温して支持体の粘着層の粘着力を弱めた後、支持体から剥離することにより、個々の素子に分割される。この分割された素子は、脱脂、焼成された後、端面に外部電極が形成される。
図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す断面図、図２は本発明の積層型電子部品の実施例の上面図である。
まず、支持体上にセラミックグリーンシートが形成される。支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルムが用いられる。また、セラミックグリーンシートは、支持体上にドクターブレード法等で厚みが例えば２０μｍになる様に形成される。
次に、この支持体とセラミックグリーンシートを所定の大きさに打ち抜いたり、切り出したりした後、セラミックグリーンシート側からレーザを照射してその部分を加工することにより、図１（Ａ）に示す様に、支持体１１とセラミックグリーンシート１２に貫通孔Ｓが形成される。この貫通孔Ｓは、製品領域内においては製品に影響を与えない様に後に個々の製品に切断される際の切断線上に形成される。
さらに、図１（Ｂ）に示す様に、基準ピンＰを備えた積層テーブルＡ上に、支持体１３が積層テーブルＡの基準ピンＰによって位置決めされた状態で配置される。支持体１３としては、例えば、ポリエステルの基材上に、１００℃以上の温度で加熱することにより粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を形成した粘着弾性シートが用いられる。この積層テーブルＡ上において、支持体１１とセラミックグリーンシート１２が、セラミックグリーンシート１２を支持体１３側に向けた状態で支持体１３の粘着層上に積層される。この支持体１１とセラミックグリーンシート１２は、圧着プレス機の上型Ｂによって加圧され、セラミックグリーンシート１２と支持体１３の粘着層が圧着される。この圧着プレス機の上型Ｂは、その表面部が多孔質に形成されたり、貫通孔Ｓと対向する位置に吸引孔が設けられたり、表面に多孔質のシートが取り付けられたものが用いられる。そして、図１（Ｃ）に示す様に、セラミックグリーンシート１２の上面から支持体が剥離される。
続いて、図１（Ｄ）に示す様に、支持体１３とセラミックグリーンシート１２の積層体を印刷テーブルＣに移し、セラミックグリーンシート１２の支持体剥離面に導体ペーストを印刷により塗布し、絶乾状態になる様に７０℃で乾燥させることによりセラミックグリーンシート１２上に導体パターン１４が形成される。
さらに続いて、これら積層体が室温に戻った後、これら積層体を積層テーブルに戻し、導体パターンが形成されたセラミックグリーンシート上に、貫通孔と導体パターン間を接続するためのビア孔が形成されたセラミックグリーンシートと支持体を、図１（Ｂ）と同様にセラミックグリーンシート同士を対向させた状態で積層、圧着し、支持体を剥離し、セラミックグリーンシート表面に導体パターンを印刷する。この様に、図１（Ａ）〜図１（Ｄ）を所定の層数に達するまで繰り返した後、支持体１１付きの保護用セラミックグリーンシート１５を積層、加圧し、支持体を剥離した後、印刷テーブルに移し、切断マークが印刷される。そして、図１（Ｅ）に示す様に、これらの積層体を金型内に配置し、最上層にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを積層して、金型によって加圧してこれら積層体が一体化される。この金型は、上板１６Ａ、下板１６Ｂ、金枠１６Ｃ、１６Ｄを備え、上板１６Ａと下板１６Ｂによって積層体に圧力が加えられ、積層体が一体化される。
この様に一体化された積層体は、金型から取り出された後、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが剥離され、図２に示す様な切断マークに沿って粘着弾性シートに達する切りこみが入れられる。そして、これらを１２０℃で５分間加温して支持体の粘着層の粘着力を弱めた後、支持体から剥離することにより、個々の素子に分割される。この分割された素子は、脱脂、焼成された後、端面に外部電極が形成される。
この様な積層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートの厚みを２０μｍ、導体パターンの幅を１３０μｍ、導体パターンの厚みを１３μｍとして１６０８サイズ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）の積層型インダクタを形成する場合、粘着弾性シート上でセラミックグリーンシート同士を圧着する際に、加圧条件を４０℃、２７０ｋｇ／ｃｍ2、５秒間加圧とし、１０層積層したところ、積層体表面の凹凸が５μｍ以下、積層ズレを１１μｍにすることができた。また、導体パターンの幅の延びは、図３に３１で示すように９μｍにすることができた。これは粘着弾性体シートを用いなかったもの３２が５５μｍであったものに対して大幅に低減されている。なお、図３において、横軸は積層数を、縦軸は導体パターンの幅をそれぞれ示している。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートの厚みを２０μｍ、導体パターンの厚みを１３μｍ、導体パターンの幅を５５μｍ、導体パターンの積層数を３０層として１００５サイズ（１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）の積層型インダクタを形成する場合、セラミックグリーンシート同士を圧着する際に、加圧条件を４０℃、２７０ｋｇ／ｃｍ2、５秒間加圧にしたところ、導体パターンの厚みが１０．２μｍ、導体パターン間が１４μｍ、導体パターンの幅が５８．９μｍ、積層ずれが１９．６μｍとなった。これは、従来の製造方法のものが導体パターンの厚みが９．２μｍ、導体パターン間が１５．２μｍ、導体パターン幅が６０．９μｍ、積層ずれが１９．９μｍであるのと比較して、導体パターンの幅の延び、導体パターンのつぶれ、積層ずれが小さくなっている。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートの厚みを２０μｍ、導体パターンの厚みを１３μｍ、導体パターンの幅を５５μｍ、導体パターンの積層数を３０層として１００５サイズ（１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）の積層型インダクタを形成する場合、セラミックグリーンシート同士を圧着する際に、加圧条件を４０℃、２７０ｋｇ／ｃｍ2、５秒間加圧にしたところ、導体パターンの厚みが１０．２μｍ、導体パターン間が１４μｍ、導体パターンの幅が５８．９μｍ、積層ずれが１９．６μｍとなった。これは、従来の製造方法のものが導体パターンの厚みが９．２μｍ、導体パターン間が１５．２μｍ、導体パターン幅が６０．９μｍ、積層ずれが１９．９μｍであるのと比較して、導体パターンの幅の延び、導体パターンのつぶれ、積層ずれが小さくなっている。
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体は、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ、弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートを接合したプラスチックプレートや金属プレートが用いられてもよい。
１１ 支持体
１２ セラミックグリーンシート
１２ セラミックグリーンシート
Claims (6)
- 絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、該支持体を剥離する第３の工程及び、該第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する第１の工程、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートを切り出した後、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける第２の工程、該支持体と該第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに積層、圧着し、該支持体を剥離する第３の工程及び、該第１のセラミック上に導体パターンを印刷する第４の工程を繰り返して積層体内に素子が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記第２のセラミックグリーンシートと前記第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられ、該支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記第２のセラミックグリーンシートと前記第１のセラミックグリーンシートが積層される支持体として、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートを接合したプラスチック又は金属のプレートが用いられ、該支持体の粘着層上に第２のセラミックグリーンシートと第１のセラミックグリーンシートが積層された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記貫通孔は、前記第１のセラミックグリーンシートの各素子に切断する切断線上に形成された請求項１、２、３、４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記貫通孔は、前記第１のセラミックグリーンシートと前記支持体をレーザによって加工することにより形成された請求項１、２、３、４、５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005041792A JP2006229016A (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005041792A JP2006229016A (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006229016A true JP2006229016A (ja) | 2006-08-31 |
| JP2006229016A5 JP2006229016A5 (ja) | 2008-02-14 |
Family
ID=36990102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005041792A Pending JP2006229016A (ja) | 2005-02-18 | 2005-02-18 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006229016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011059154A1 (ko) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | 주식회사 코캄 | 리튬 이차전지용 분리막 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6466918A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Green sheet for laminated electronic component |
| JPH03276710A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品製造用粘着剤付弾性材シート及び積層型チップ部品の製造方法 |
| JPH0766076A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Tokin Corp | 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 |
| JP2001102248A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
-
2005
- 2005-02-18 JP JP2005041792A patent/JP2006229016A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6466918A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Green sheet for laminated electronic component |
| JPH03276710A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品製造用粘着剤付弾性材シート及び積層型チップ部品の製造方法 |
| JPH0766076A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Tokin Corp | 積層チップ部品の製造方法と積層チップ部品 |
| JP2001102248A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011059154A1 (ko) * | 2009-11-16 | 2011-05-19 | 주식회사 코캄 | 리튬 이차전지용 분리막 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
| KR101105876B1 (ko) * | 2009-11-16 | 2012-01-16 | 주식회사 코캄 | 리튬 이차전지용 분리막 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
| US9196884B2 (en) | 2009-11-16 | 2015-11-24 | Kokam Co., Ltd. | Separator for lithium secondary battery and lithium secondary battery comprising the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5971447B2 (ja) | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 | |
| JP2008192696A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| WO2013005720A1 (ja) | 回路板、および回路板の製造方法 | |
| JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
| WO2004095479A1 (ja) | 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法 | |
| JP2006229016A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP4548210B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP4201882B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2006229015A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP2006253435A (ja) | 積層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2003077756A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2009132153A (ja) | 誘電体シート及び多層セラミック基板の製造方法 | |
| WO2014109357A1 (ja) | 配線基板の製造方法及び支持材付き積層体 | |
| JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP4134729B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3855832B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2005268690A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP4275428B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JP2005259964A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP2013197231A (ja) | マスクフィルムおよびそれを用いた回路基板の製造方法 | |
| JP4347858B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層体のプレス方法及びプレス装置 | |
| JP2019145649A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JP2009188096A (ja) | セラミック積層配線板の製造方法 | |
| JP2003037363A (ja) | 多層基板用素板の製造方法、その製造方法により製造された多層基板用素板を用いた多層基板の製造方法および多層基板用素板 | |
| JP2010056165A (ja) | 導体パターンフィルムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071220 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20071220 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100625 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20110125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |