JPS58123798A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58123798A JPS58123798A JP571582A JP571582A JPS58123798A JP S58123798 A JPS58123798 A JP S58123798A JP 571582 A JP571582 A JP 571582A JP 571582 A JP571582 A JP 571582A JP S58123798 A JPS58123798 A JP S58123798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は多層プリント配ＩＩ板の製造方法に関し、特に
表ＩＮＫ導電層が形成された絶縁基板の積層方法に関す
る。
表ＩＮＫ導電層が形成された絶縁基板の積層方法に関す
る。
（２）発明の背景
電子計算機をはじめとする電子機器にあってけ、半導体
集積回路装置（ＩＣ）等の電子部品を実装し収容するた
めにプリント配岩板が適用されている◎ そして前記半導体集積回路装置の集積度の向上とと％に
、プリント配線板上における実装密度の向上を図り、電
子機器の小型化、高性能化を図る努力がなされている。
集積回路装置（ＩＣ）等の電子部品を実装し収容するた
めにプリント配岩板が適用されている◎ そして前記半導体集積回路装置の集積度の向上とと％に
、プリント配線板上における実装密度の向上を図り、電
子機器の小型化、高性能化を図る努力がなされている。
かかるプリント配線板上における実装密度め向上を図る
ために、プリント配ＩＩＩ＠を多層構造とすることがな
されている。
ために、プリント配ＩＩＩ＠を多層構造とすることがな
されている。
（３）従来技術と問題点
前記多層構造を有するプリント配ｌｌＩ板、いわゆる多
層プリント配融板は、従来第１図に示される方法によっ
て積層されている〇 同図Ｋかいて、ガラス繊ｍ織布にエポキシ樹脂等が含浸
されて形成された絶縁基板１１の一方の主表面に銅箔よ
りなる導電層１Ｂが形成された表面層プリント配線基板
１０１．１０１’は絶縁４板１８の一方の主面または両
主面に導電層パターン１４が形成された中間層プリント
配線板１０Ｂとの闇にプリプレグ１０＠を介して、かつ
基準孔に挿通され九基準ピン１０慟により案内されて金
型１０５゜１０’Ｓ’関に積層配置される。そしてかか
る金型１０１．１ｏＩｉ１０外側にりｙ Ｖ ｗ ン材
１０６＊ｌｏ６’を介して配置された熱＠１０フｅ１０
７’から加熱されるとともに１かかる熱板１０７・１０
７′及び金型１０Ｓ、１０Ｂ’に！って加圧されて一体
化され、多層プリント配Ｓ板が形成される０なシ図にお
いて。
層プリント配融板は、従来第１図に示される方法によっ
て積層されている〇 同図Ｋかいて、ガラス繊ｍ織布にエポキシ樹脂等が含浸
されて形成された絶縁基板１１の一方の主表面に銅箔よ
りなる導電層１Ｂが形成された表面層プリント配線基板
１０１．１０１’は絶縁４板１８の一方の主面または両
主面に導電層パターン１４が形成された中間層プリント
配線板１０Ｂとの闇にプリプレグ１０＠を介して、かつ
基準孔に挿通され九基準ピン１０慟により案内されて金
型１０５゜１０’Ｓ’関に積層配置される。そしてかか
る金型１０１．１ｏＩｉ１０外側にりｙ Ｖ ｗ ン材
１０６＊ｌｏ６’を介して配置された熱＠１０フｅ１０
７’から加熱されるとともに１かかる熱板１０７・１０
７′及び金型１０Ｓ、１０Ｂ’に！って加圧されて一体
化され、多層プリント配Ｓ板が形成される０なシ図にお
いて。
１０１１．１０８’は雛形紙である・
このような積層方法によれば、被積層プリント配ｌ１ｌ
ｆｉの主面全ｒＭｋ対し一度に加圧力が加わるｔめに、
被積層プリント配線板の中央［においてプリント配置Ｉ
板とプリプレグとの関に存在し危空気が当該多層プリン
ト配ＭＩＮＥの外へ送げ出すことができず、当錬多層プ
リント配線板内にボイドとして残ってしまうことが生ず
る。
ｆｉの主面全ｒＭｋ対し一度に加圧力が加わるｔめに、
被積層プリント配線板の中央［においてプリント配置Ｉ
板とプリプレグとの関に存在し危空気が当該多層プリン
ト配ＭＩＮＥの外へ送げ出すことができず、当錬多層プ
リント配線板内にボイドとして残ってしまうことが生ず
る。
かかる不所望な空気の残留は、肖咳多層プリント配線板
に絶縁不良、あるいは電蝕による断縁等をもたらすとと
４に％轟咳多層プリント配ｌＩ板の平坦度の低下を８１
１１７１該多層、プリント配線板への電子部品の自動挿
入並びに尚触多層プリント配腸板のコネクタへの挿入を
困１ＩＩＡ−ものとしてしまう・′プリント配ａｍの寸
法が大形化するｋつれてこのような蝙象は増加する傾向
にある。
に絶縁不良、あるいは電蝕による断縁等をもたらすとと
４に％轟咳多層プリント配ｌＩ板の平坦度の低下を８１
１１７１該多層、プリント配線板への電子部品の自動挿
入並びに尚触多層プリント配腸板のコネクタへの挿入を
困１ＩＩＡ−ものとしてしまう・′プリント配ａｍの寸
法が大形化するｋつれてこのような蝙象は増加する傾向
にある。
（４）発明の目的
本発明はこのような多層プリント配憩板の積層工程にお
いて、プリント配ｌｌ板関に空気の残留を生じることの
ない積層方法を提供しようとするものである口 （５）発明の構成 このため、本発明によれば一対の金型間に表面に導電層
が配設された絶縁基ＩＩＲを複数枚横１−配置し、前記
積層体を加熱しつつ常記金型のほぼ中央に加圧力を加え
て前記積層体を一体化する工程を有する多層プリント配
線板の製造方法が提供される〇 （６）発明の実施例 以下本発明を実施例をもって詳細に説明する。
いて、プリント配ｌｌ板関に空気の残留を生じることの
ない積層方法を提供しようとするものである口 （５）発明の構成 このため、本発明によれば一対の金型間に表面に導電層
が配設された絶縁基ＩＩＲを複数枚横１−配置し、前記
積層体を加熱しつつ常記金型のほぼ中央に加圧力を加え
て前記積層体を一体化する工程を有する多層プリント配
線板の製造方法が提供される〇 （６）発明の実施例 以下本発明を実施例をもって詳細に説明する。
第３図は本発明Ｋかかるプリント配線板の積層方法を示
す。
す。
同図において、ガラ：トス繊維織布にエポキシ樹脂等が
含浸された絶縁−１／ｉ１１の一方の主面に銅箔よりな
る導電層が形成された表面層プリント配線板ｓｏｔ、ｓ
ｏｉ′は絶縁基＠ａｓの一方の主面ｔ、ｅは両主面に導
電層パターンｉ１４が形成され友中間層プリント配線板
ＳＯＳとの関にプリプレグｓｅａを介して、かつ基準孔
に挿通され九基準ビン１０４に案内されて金ｍ５ｏｓ、
ｓｏｓ’閲に積層配置されるＯ そしてかかる金型１０５．！０５’の外側に本発明Ｋか
かる加圧治具ＳＯＳ・！０６′を介して配置された熱＊
ｓｏ’ｒ＊ｓｏ’ｒ’ｖｃｘｂ、ＩＱＩｔＪｆ １ ？
Ｏ（℃） 程に加熱されるとともに１かかる熱板１０
？、ｌＧ？’、加圧治具１０６ｓ１０６’及び金型ｓｏ
慟ｓｓｏ＋’＜よって４０〜ｇｏ（＃／ｍ”） 程に
加圧されて一体化され、多層プリント配ＩＩ板が形成さ
れる。
含浸された絶縁−１／ｉ１１の一方の主面に銅箔よりな
る導電層が形成された表面層プリント配線板ｓｏｔ、ｓ
ｏｉ′は絶縁基＠ａｓの一方の主面ｔ、ｅは両主面に導
電層パターンｉ１４が形成され友中間層プリント配線板
ＳＯＳとの関にプリプレグｓｅａを介して、かつ基準孔
に挿通され九基準ビン１０４に案内されて金ｍ５ｏｓ、
ｓｏｓ’閲に積層配置されるＯ そしてかかる金型１０５．！０５’の外側に本発明Ｋか
かる加圧治具ＳＯＳ・！０６′を介して配置された熱＊
ｓｏ’ｒ＊ｓｏ’ｒ’ｖｃｘｂ、ＩＱＩｔＪｆ １ ？
Ｏ（℃） 程に加熱されるとともに１かかる熱板１０
？、ｌＧ？’、加圧治具１０６ｓ１０６’及び金型ｓｏ
慟ｓｓｏ＋’＜よって４０〜ｇｏ（＃／ｍ”） 程に
加圧されて一体化され、多層プリント配ＩＩ板が形成さ
れる。
なお、図において１１０８８８０＠’は離形紙である口
すなわち、本発＃４によれば積層され“るプリント配ｌ
ｌＩ板を直接加圧する金ＩＩ ＄ａ０４・ｇｏ＋’と熱
板”Ｏ？ｅ１９？’との間に、前記金ｆｉ１０４，１０
４／のほぼ中央において接する凸部を有する加圧治具２
Ｇ６ｓｌＯ＠／が配置される。したがって熱板１１０？
。
すなわち、本発＃４によれば積層され“るプリント配ｌ
ｌＩ板を直接加圧する金ＩＩ ＄ａ０４・ｇｏ＋’と熱
板”Ｏ？ｅ１９？’との間に、前記金ｆｉ１０４，１０
４／のほぼ中央において接する凸部を有する加圧治具２
Ｇ６ｓｌＯ＠／が配置される。したがって熱板１１０？
。
２０？’ Ｋ加えられる圧力は、かかる加圧油Ａｉｔｏ
ｇｓｉＩｏｓ’を通して金ｇＮｏ会＊ｓｏ＋’の中央ｉ
ＩＫ印加され、積層されるプリント配線板の捻ぼ中央か
その周辺部に比較してより強く加圧される。金型ＢＯ会
、１０４’は一般Ｋ ト４０（ａ）のＪｌさｔ有−する
ものであるが、かかる加圧により中央部がプリント配Ｓ
板方向に若干彎曲する如くされて、プリント配線板の中
央部をその周辺ｓＫ比較して強く刀口圧する。
ｇｓｉＩｏｓ’を通して金ｇＮｏ会＊ｓｏ＋’の中央ｉ
ＩＫ印加され、積層されるプリント配線板の捻ぼ中央か
その周辺部に比較してより強く加圧される。金型ＢＯ会
、１０４’は一般Ｋ ト４０（ａ）のＪｌさｔ有−する
ものであるが、かかる加圧により中央部がプリント配Ｓ
板方向に若干彎曲する如くされて、プリント配線板の中
央部をその周辺ｓＫ比較して強く刀口圧する。
したがって、このような加圧手段忙よって積１−される
プリント配線板は各プリント配ＩＩｉ間に空気が残存す
ることなく積層され一体化される充積層形成された多層
プリント配線板は１層間ら一気が残存しないことから十
分高い平坦性を有し、電子部品の自動挿入及び尚諌プリ
ント配ｌｉｅのコネクタ等への挿抜が容易となり、加え
て絶縁不良あるいは電蝕等の発生を来たさない。
プリント配線板は各プリント配ＩＩｉ間に空気が残存す
ることなく積層され一体化される充積層形成された多層
プリント配線板は１層間ら一気が残存しないことから十
分高い平坦性を有し、電子部品の自動挿入及び尚諌プリ
ント配ｌｉｅのコネクタ等への挿抜が容易となり、加え
て絶縁不良あるいは電蝕等の発生を来たさない。
前記本発１ｊｌｌＫかかる加圧治具は、例えば第８図に
示される構成を有する〇 同図において、ａｌは例えば鉄板からまる基材、８Ｓは
該基材８１上Ｋ例えば４枚のプリプレグ８１ａ〜８１ｂ
の積層体から形成されてなる中間層。
示される構成を有する〇 同図において、ａｌは例えば鉄板からまる基材、８Ｓは
該基材８１上Ｋ例えば４枚のプリプレグ８１ａ〜８１ｂ
の積層体から形成されてなる中間層。
８８は咳中間層８ｍの表面を覆って配設され本、例えば
ポリアミド繊維不織布からなる表面層である０中間層８
３を構成する複数枚のプリプレグは基材８１側からしだ
いに小面積とされて積層され。
ポリアミド繊維不織布からなる表面層である０中間層８
３を構成する複数枚のプリプレグは基材８１側からしだ
いに小面積とされて積層され。
はぼ中央部が最も高い凸状とされる。表面層８８は中間
層ＢＳの表面状１１に沿って配役される。
層ＢＳの表面状１１に沿って配役される。
かかる加圧治具は％前記鉄板上にプリプレグを積み重ね
、咳プリプレグ上にポリアミド繊維不織布を配量して１
例えば１７０（Ｃ）、４Ｏ−６０（＃／１３〕の加熱加
圧処理を行って形成することができる０ （７）発明の効果 以上のように本発明ｋ・よれば、複数枚のプリント配線
板をプリプレグを介して積み重ね、多層プリント配線板
を製造する際にプリント配線板間に空気が残留するのを
防止することかできる。
、咳プリプレグ上にポリアミド繊維不織布を配量して１
例えば１７０（Ｃ）、４Ｏ−６０（＃／１３〕の加熱加
圧処理を行って形成することができる０ （７）発明の効果 以上のように本発明ｋ・よれば、複数枚のプリント配線
板をプリプレグを介して積み重ね、多層プリント配線板
を製造する際にプリント配線板間に空気が残留するのを
防止することかできる。
このため当該多層プリント板の製造歩留シを高めること
ができるとともに％当該多層プリント配線板への電子部
品の搭載を容易とし、また当該多層プリント板婦板のコ
ネクタ等への挿抜を容易とし、更に当咳プリント配線板
の信頼性を高めることができる。
ができるとともに％当該多層プリント配線板への電子部
品の搭載を容易とし、また当該多層プリント板婦板のコ
ネクタ等への挿抜を容易とし、更に当咳プリント配線板
の信頼性を高めることができる。
第１図は従来の多層プリント配線板の積層方法を示す断
面図、第２図は本発明による多層プリント配線板の積層
方法を示す断面図、第８図は本発明の実施にかかる加圧
治具の構成を示す断面図である◎ 図において。 １０ｔｅｌｏｆＢｏｌｅｓｏｓ・、、、、プ！Ｊ ン）
＆［＆１（ｉｌｌ、 ｌＱ８ ・、・−・−・−・・
−・−・・・・・プリプレグ１０６１ｍ０４−・・・・
・・・・−・・・・・・・・・基準ヒン１０Ｌ１０６’
、！１０５．ｆｉＯ！’−・・・・−金型１０７．１０
７’ 、 ！０７．ＢＯ７’ ・・・−・−・・・熱
板１０６＊ｌＯ＠’−・・・−・−・・−一・・・加
圧治具Ｖ−、１図 第 ２ 閤 ６３ 閣
面図、第２図は本発明による多層プリント配線板の積層
方法を示す断面図、第８図は本発明の実施にかかる加圧
治具の構成を示す断面図である◎ 図において。 １０ｔｅｌｏｆＢｏｌｅｓｏｓ・、、、、プ！Ｊ ン）
＆［＆１（ｉｌｌ、 ｌＱ８ ・、・−・−・−・・
−・−・・・・・プリプレグ１０６１ｍ０４−・・・・
・・・・−・・・・・・・・・基準ヒン１０Ｌ１０６’
、！１０５．ｆｉＯ！’−・・・・−金型１０７．１０
７’ 、 ！０７．ＢＯ７’ ・・・−・−・・・熱
板１０６＊ｌＯ＠’−・・・−・−・・−一・・・加
圧治具Ｖ−、１図 第 ２ 閤 ６３ 閣
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一対の金型間に１表面に導電層が配設された絶縁基＠を
複数枚積層配置し、前記積層体を加熱しつつ前記金型の
ほぼ中央に加圧力を加えて前記積層体を一体化する工程
を有することを特徴とするト 多層プリンか配ｍｌ、１１ｏＩＩ造方決り
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP571582A JPS58123798A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP571582A JPS58123798A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123798A true JPS58123798A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11618810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP571582A Pending JPS58123798A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014597A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578599A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed circuit board |
| JPS5624125A (en) * | 1979-07-17 | 1981-03-07 | Gen Electric | Manufacture of precision tolerance laminate |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP571582A patent/JPS58123798A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578599A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed circuit board |
| JPS5624125A (en) * | 1979-07-17 | 1981-03-07 | Gen Electric | Manufacture of precision tolerance laminate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014597A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
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