KR20070033973A - 전자 장치를 포함하고, 특히 보안 문서나 중요 문서를제작하기 위한 구조 - Google Patents

전자 장치를 포함하고, 특히 보안 문서나 중요 문서를제작하기 위한 구조 Download PDF

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KR20070033973A
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Abstract

전자 장치를 포함하고, 특히 보안 문서 또는 중요 문서를 제작하기 위한 구조물.
본 발명은 보안 문서나 중요 문서를 제작하는데 사용할 구조물(1)에 관한 것으로, 그 구조물은 다음과 같은 구성요소를 포함한다:
● 전자 장치(8);
● 적어도 일부가 섬유로 이뤄지고, 전자 장치(8)가 적어도 일부 펼쳐지게 되는 윈도(4)를 포함하는 삽입층(2); 및
● 삽입층과 접촉하는 접촉층(6).

Description

전자 장치를 포함하고, 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하기 위한 구조{Structure comprising an electronic device particularly for the production of a security or value document}
본 발명은 무선 주파수 식별 장치 (RFID) 등의 전자 장치를 포함하고, 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품을 안전하게 만들기 위한 구조에 관한 것이다. 그러한 전자 장치는 접촉 없이 데이터가 교환될 수 있게 할 수 있다.
"어떤 물품을 안전하게 만든다"는 말은, 가령 패키징 장치에 의해 구성되는 어떤 물품에 대해, 전자 장치가 절도를 방지하거나 인증 또는 추적 수단 등의 노릇을 하는 서비스를 제공할 수 있다는 것을 의미하는 것으로 사용된다.
특허 출원 GB 2 279 907에는, 집적 회로와 그 회로에 연결된 코일을 포함하는 전자 장치를 가진 중심 구조물과 함께 하부 및 상부 층들을 조립하여 만들어지는 스마트 카드에 대해 개시한다. 그러한 중심 구조물을 만들기 위해, 전자 장치는 각각 한쪽 면이 열 활성 접착제 (thermally-activatabe adhesive)로 덮인 폴리에스테르 층들 사이에 끼워진다. 중심 구조물 자체는 폴리염화비닐 (PVC)로 된 하부 및 상부 층들 사이에 끼어있게 된다. 중심 구조물을 이루는 층들은 전자 장치와 함께 조립되고 중심 구조물은 카드 제조 중에 하부 및 상부 층들과 함께 조립된 다. 압력과 온도의 작용하에서, 전자 장치는 인접하는 층들 안으로 압착됨으로써 그 두께를 상쇄하게 되는 한편, 각종 층들이 서로 밀착된다. 이 특허 출원은 선조립된 중심 구조물에 대해서는 개시하고 있지 않다.
미국 특허 번호 6 305 609는 전자 장치를 포함한 중심 구조물과 함께 하부 및 상부 층들을 함께 조립하여 만들어지는 스마트 카드에 대해 개시한다. 중심 구조물은, 집적 회로 및 그 회로에 연결된 코일을 구비하는 전자 장치가 갖춰진 지지 필름을 포함한다. 그 장치는 지지 필름의 양측으로부터 돌출된다. 돌출한 부분들은 UV 광선 하에 교차 결합되는 열가소성 액체에 의해 두께가 상쇄된다. 이 액체는 중심 구조물과 상술한 하부 및 상부 층들과의 조립 중 마지막 순간에 삽입된다. 이 층들과 지지 필름은 열가소성 물질로 만들어진다. 여분의 두께들을 돌출시키는 이런 종류의 구조는 카드에서의 최종 조립품을 위해, 아니면 가령 섬유로 이뤄진 하부 및 상부 층들 사이에 특수한 장비를 요한다.
미국 특허 번호 6 233 818은 전자 장치를 포함하는 중심 구조물과 함께 하부 및 상부 층들을 함께 조립하여 이뤄지는 스마트 카드를 개시하고 있다. 중심 구조물은 전자 장치가 들어가 놓이는 윈도를 갖는 열가소성 물질로 된 지지 필름을 포함하며, 상기 전자 장치는 집적 회로 및 이 회로에 연결되고 초음파 방식을 이용해 필름의 표면에 삽입되는 구리 코일을 구비한 모듈을 포함한다. 필름은 PVC, 폴리카보네이트 (PC), 또는 변형된 폴리에틸렌 테레프탈산염(terephthalate)으로 만들어지고, 그런 다음 바로 압력과 온도를 발생시키는 특수 장비를 이용해 인쇄된 하부 및 상부 층들과 함께 박편화되어 스마트 카드가 만들어진다.
그러한 구조물은 이 구조물 위에서 안테나가 수평이기 때문에 다루기가 쉽지 않다.
또, 그런 타입의 구조물은 가령 여권의 커버와 그 종이책자들 사이에 바로 통합되기 적합하지 못한데, 현재 사용중인 서적 제본 접착제들은 찬 상태에서 액체 형태로 적용되기 때문이다.
특허 출원 WO 00/42569는 실리콘으로 덮인 용지 위에 다음과 같은 층들을 잇달아 놓음으로써 만들어지는 라벨(label)을 개시한다:
● UV 광선의 영향 하에 교차 결합 될 수 있는 접착제 층;
● 연결 탭들을 형성하는 전기 전도 물질로 된 층;
● 유전 물질로 된 층;
● 안테나를 형성하도록 전도성 있는 금속 잉크로 된 층; 및
● 폴리머 수지를 함유하고 윈도를 구비한 확장 층.
전자 장치는 안테나와 접촉된 확장 층의 윈도 안에 삽입된다. 이 출원에서는 선조립된 중심 구조물이 존재하지 않는다. 확장 층은 과도한 두께를 피하도록 칩 부근에 공동(cavity)을 포함한다. 그렇게 만들어진 라벨이라면, 변조의 증거를 남기지 않으면서 지지물로부터 거기 붙어있던 라벨을 벗겨 내기가 상대적으로 용이하다. 마지막으로, 그러한 구조는 전송 광을 이용해 관측시 전자 장치, 즉 칩과 그 안테나를 숨기는 데 도움이 되지 않는다.
국제 출원 WO 02/089052는 커버에 무선주파수 식별 장치가 주어지는 여권에 대해 개시한다.
그 커버는 무선주파수 장치를 포함한 제1시트, 홀(hole)이 갖춰진 제2시트, 및 종이로 된 제3시트를 포함할 수 있고, 상기 시트들은 서로 달라붙어 있고 칩이 홀 안에 수취된다.
국제 출원 WO 02/082126은 안테나에 연결된 전자 칩을 포함하는 끈적한 문서에 대해 개시한다. 안테나는 접착층에 전도 잉크를 프린트함으로써 만들어진다.
공급자 스마트랙(SMARTRAC)이, 보안 문서 안에 병합되어야 할, 폴리카보네이트 또는 PET 층들을 구비한 "사전 박편화된 인레이(inlay, 상감무늬)들"로 알려진 구조물들을 취급한다. 공급자 에이온텍(AONTEC) 역시 보안 문서 층들과 함께 박편화되기 위한 것으로서 "사전 박편화된 인레이들"로 알려지고 PVC 또는 PC 층들을 구비한 구조물들을 취급한다.
그러한 구조물들은 보안의 관점이나, 하부 및 상부 섬유 층들과의 조립품 관점에서 완전히 만족스럽지는 못하다.
본 발명의 양태들 중 하나에서, 본 발명은 특히 어떤 구조물의 제공을 추구하는바, 상기 구조물을 포함하는 어떤 물품이나 보안 문서 또는 중요 문서를 위조하려는 어떠한 시도도 어렵거나 불가능하게 만들고, 또한 그 물품이나 문서의 남은 부분과 용이하게 조립되는 전자 장치를 포함하는 구조물의 제공을 추구한다.
그에 따라 본 발명은 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품의 안전을 확보하기 위한 구조물을 제공하며, 상기 구조물은:
● 전자 장치;
● 적어도 일부를 섬유로 만듦이 바람직하고, 전자 장치가 적어도 부분적으로 그 안에서 펼쳐지는 창을 포함하는 삽입층; 및
● 삽입층과 접촉되는 접착층을 포함한다.
접착층은 가령, 삽입층을 상기 구조물의 인접 층 또는 상기 구조물이 병합되어 있는 보안 문서나 중요 문서의 인접 층과 함께 조립되게 하는 역할을 하거나, 어떤 물품에 대해 상기 구조물을 공고히 하는 역할을 할 수 있다.
삽입층은 백색 또는 유색일 수 있다.
접착층은 상술한 인접 층으로부터 삽입층을 분리하여 적어도 삽입층을 망치려는 임의의 시도에 대해 충분히 강력한 접착력과 응집력을 제공하는 것임이 바람직하다.
예를 들자면, 본 발명의 구조물은 여권이나 비자 라벨 같은 아이디 문서를 만드는 데 사용될 수 있다.
"전자 장치"라는 용어는, 정보가 특히 무선 접속을 통해, 저장 및/또는 교환될 수 있게 하는 임의의 장치를 지칭하는 것으로 쓰인다. 전자 장치는 특히 RFID에 의해 구성될 수 있다. 전자 장치는, 가령 와이어나 프린트 코일 형태로 된 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 구조물 밖으로부터 보여지는 전자 접촉부들을 포함한다.
본 발명에 따르면, 구조물은 원하는 경우 임의의 인지가능한 여분의 두께를 구비할 필요가 없으며, 전자 장치가 상기 삽입층 내 윈도 안에 완전하게 들어갈 수 있다. 따라서, 구조물은 원할 때 다양한 타입의 보안 문서와 용이하게 조립될 수 있고, 이때 상술한 US 특허 번호 6 305 609에 개시된 스마트 카드 등에 있어서 필요로 되는 것처럼, 전자 장치의 두께를 상쇄할 어떤 특별한 구성요소도 제공되지 않는다.
본 발명의 구조물은 그것을 위조하고자 하는 임의의 시도가, 불가능하지 않다면 상대적으로 어렵게 된다는 이점 역시 제공하는데, 이는 구조물을 벗겨내고자 시도할 때 삽입층이 쉽게 망가지기 때문이고, 이것은 반드시 미국 특허 번호 6 233 818이나 출원 WO 00/42569 등의 예에 개시된 종류의 중심 구조물과 함께 만들어진 보안 문서나 중요 문서에 대한 경우에 해당하는 것만은 아니다.
또, 전자 장치가 삽입층 내 윈도 안에 일부가 수용되기 때문에, 전자 장치는 기계적 충격들에 대해서도 보호된다.
상술한 구조물의 인접층은 부가적 삽입층, 마스킹 층, 또는 전자 장치의 지지물 등에 의해 구성되나, 상기 나열한 것들에 한정되는 것은 아니다.
상기 구조물이 비자 라벨 같은 한 라벨을 만들기 위한 것일 때, 상술한 접착층은 제거가능한 보호용 반접착(anti-adhesive) 필름으로 덮여 있다.
특정 실시예에서, 상기 구조물은 보안 문서나 중요 문서의 섬유층과 조립하기 위한 적어도 한 개의 외부 섬유층을 포함한다.
따라서, 구조물은 상대적으로 용이한 방식으로서, 특히 어떠한 특수한 접착제를 사용한다거나, 스마트 카드들을 제조할 때 보통 겪게 되는 것처럼 (150℃에서 박편화 시간 30분) 박편화 목적들을 위한 특별한 조건을 설정하지도 않은 상태로 조립될 수 있으며, 한편 서로 조립될 구조물과 문서의 섬유층들이 유사하거나 호환되는 특성으로 되어 있기 때문에 뒤틀려지는 문제들을 한정한다.
삽입층이 전부 섬유로 이뤄짐이 바람직하고, 그렇게 함으로써 그 안에 보안 요소들을 병합하는 것을 용이하게 만들 수 있고, 또한 위조를 시도하는 경우 박편이 보다 쉽사리 떨어질 수 있게 만들 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 삽입층의 특성 및 두께 중 적어도 하나는, 전파되는 빛을 삽입층이 투과시키지 않게 하도록 선택된다. 따라서, 전파되는 빛을 통해 구조물이 관측될 때, 삽입층은 적어도 부분적으로 전자 장치를 가리는 역할을 할 수 있다.
삽입층은 또한 빛을 반사하도록 구성됨으로써, 반사된 빛이나 전파된 빛을 통해 구조물이 관측될 때 적어도 부분적으로 전자 장치를 가릴 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 삽입층은 백색이거나, 변형체로서 유색일 수 있다. 삽입층은 백색 코팅된 유색 코어를 포함할 수 있다.
삽입층이 유색일 때, 삽입층에 있는 염료(들) 및/또는 안료(들)은, 구조물의 인접 층들 및/또는 구조물이 조립되어 있는 보안 문서나 중요 문서로의 어떠한 이동도 피할 만큼 충분한 힘을 가지고 삽입층에서 유지됨이 바람직하다.
삽입층은 금속을 입히거나 적어도 한 가지 금속 필름으로 박편화될 수 있으며, 이것이 전자 장치의 읽기/쓰기 동작을 방해하는 것을 피하도록 조심하면서 그것을 불투과형으로 만드는 역할을 할 수 있다.
윈도는 삽입층을 통과시킴이 바람직하지만, 변형된 형태에서 윈도는 통과형(through) 윈도가 아니다.
본 발명의 실시예에서, 구조물은, 옵션으로서의 특별한 광 아래에서, 또는 검출 장치의 도움을 받아, 보안 문서나 중요 문서상에서, 그리고 삽입층 내 윈도를 통해, 구조물에 의해 구비되는 보안 요소를 시각적으로 검출하는 것이 가능하도록 구성되고, 상기 보안 요소는 특히 니스 박편화 등과 같은 코팅이나 명각(inscription)의 형식을 통해 전자 장치상에 존재한다. 예를 들어, 구조물은 윈도를 통해 보안 문서나 중요 문서 위에서 검출 가능한 열크롬(thermochromic) 박편을 포함할 수 있다.
구조물, 특히 삽입층, 마스킹층 옵션, 접착층 중 적어도 하나는, 인증 요소; 및 위조를 드러내기 위한 요소 이하의 보안 요소들 중 적어도 한 가지를 포함함이 바람직하며, 상기 보안 요소(들)은 검출 장치의 도움으로 보여지고/거나 검출될 수 있다.
구조물, 특히 삽입층, 구조물의 마스킹층 옵션, 및 접착층 중 적어도 하나는 이하에서 선택되는 적어도 한 보안 요소를 포함함이 바람직하다: 홀로그램이나, 훈색(iridescent) 또는 액정 소자 등과 같이 가변적 및/또는 회절하는 광 효과를 가진 요소; 마그네틱 또는 크리스털 코딩; 마그네틱 섬유들; 마그네틱 공진에 의해 검출가능한 트레이서들; X 레이의 형광성에 의해 검출될 수 있는 트레이서들; 니스나 잉크를 이용한 프린트; 발광 또는 형광 트레이서들; 및 광크롬, 열크롬, 전자발광, 및/또는 압전형이고/거나, 한 개 이상의 소정 화학물질, 특히 산, 염기, 산화제, 또는 솔벤트와 접촉시 색이 변화하는 화합물들.
바람직한 것은, 윈도 및/또는 삽입층이 이미지, 로고, 또는 명각을 제한하는 모양을 제공해, 구조물 및 구조물에 맞춰진 문서에 대해 부가적 보안을 제공한다. 따라서 윈도는 가령 사각형이 아닌 모양을 제공할 것이다.
본 발명의 구성에서, 전자 장치는 전자 칩 및 이 전자 칩에 연결된 안테나를 포함하는 지지물(support)을 구비하며, 상기 전자 칩은 삽입층의 윈도 안에서 적어도 일부가 펼쳐진다. 안테나는 전자 칩으로 전기를 공급할 수 있고 접촉하지 않고 데이터를 칩으로부터 읽고/거나 칩에 쓸 수 있게 한다. 칩은 한 개 이상의 절연 회로들, 및 특히 메모리를 포함할 수 있다.
지지물은 유연성을 가진 것일 수 있다. 지지물은 유기물이나 무기물, 천연물이나 인조물에 기반할 수 있는바, 가령 섬유층, 특히 종이로 된 층일 수 있다.
지지물은 또한 폴리머, 특히 PET를 포함하는 물질 등으로부터 만들어질 수 있다. 변형된 형태로서, 지지물이 PVC, ABS/PC, PC, PA, 폴리미드, PE, PP, 또는 에폭시 유리로 만들어질 수 있으며, 여기 나열된 것으로 제한되는 것은 아니다.
지지물 상에서 안전하게 자리한 전자 칩은 옵션 사항으로서 수지(resin)에 의해 보호될 수 있다. 안테나는 유선 타입일 수도 있고, 아니면 스탬프에 의해서나 실제 전기분해 전개 방식을 이용해 에칭되거나, 프린트되거나, 형성될 수 있다. 안테나는 적어도 일부가 칩 위로 뻗을 수 있다. 안테나가 유선으로 이뤄져 있을 때, 접착층에 의해 고정됨이 바람직하며, 접착층은 구조물의 두 층들을 서로 조립하는 역할도 할 수 있다. 이제 접착층은 바람직하게 안테나 선의 두께보다 큰 두께를 보인다.
지지물은 그 면들 가운데 한쪽에 보안 요소를 포함하는 박편을 구비할 수 있다. 그러한 박편의 예로서, 온도가 소정치, 가령 약 65℃를 초과할 때 무색에서 분홍이나 빨강 등과 같은 소정 색으로 바꾸는 등, 색을 변화시키는 비가역(irreversible) 열크롬 화합물 등이 있다. 이것은 구조물에 대한 열 공격을 드러내는 역할을 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 지지물은 해당 몫의 두 층들 사이에 끼워진다. 그러한 상황하에서, 구조물은 한 개의 삽입층을 가질 수 있다.
변형된 형태에서, 구조물이 적어도 한 개의 부가 삽입층을 포함할 수 있으며, 그 삽입층은 그 안에 수용될 전자 장치의 지지물 중 적어도 일부를 포함한다. 예로서, 상기 장치는 보호 수지에 내장되는 전자 칩 및 안테나로의 연결을 위해 연결부를 가진 모듈을 포함할 수 있다.
부가 삽입층은, 적어도 일부가 다른 삽입층의 윈도 안에 수용되는 보호 수지를 갖는 모듈의 연결부를 수용하는 윈도를 포함할 수 있다. 전자 장치의 안테나는 적절한 경우 이러한 부가 삽입층이나 인접하는 층에 의해 포함될 수 있다.
구조물이 복수의 삽입층들을 포함하고, 각각의 삽입층 마다 윈도를 포함할 때, 다양한 윈도들이, 가령 전자 장치의 모양에 맞추기 위해 서로 다른 모양과 크기를 보일 수 있다. 이것이 충격에 대한 장치의 보호력을 높일 수 있다.
구조물이 두 개의 삽입층들을 포함할 때, 이들 중 하나는 다른 삽입층의 윈도보다 작은 윈도를 포함할 수 있다.
특히 모듈을 이룰 때, 전자 장치는 서로 다른 폭으로 된 부분들을 포함할 수 있고, 보다 작은 폭을 가진 부분이 보다 작은 윈도 안에 수취 되고 보다 큰 폭을 가진 부분은 보다 큰 윈도 안에 수취 된다.
보다 작은 윈도를 갖는 삽입층은 보다 작은 폭을 가진 전자 장치 부분의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 보일 수 있고, 마찬가지로 보다 큰 윈도를 가진 삽입층은 보다 큰 폭을 가진 전자 장치 부분의 간격과 실질적으로 동일한 두께를 보일 수 있다.
전자 장치는 두 삽입층들 사이에 놓이는 안테나를 포함할 수 있으며, 안테나는 에칭되거나 유선으로 되어 있다. 전자 장치는 특히 보다 큰 폭으로 된 부분에 자리한 안테나를 포함할 수 있다.
두 삽입층들 사이에 사용되는 접착제는 압력에 민감한 접착제일 필요는 없으므로, 두 삽입층들을 서로에 대해 정확히 위치시키는 것이 용이할 수 있다. 예를 들어, 최종 조립 전에 초음의 국지적 응용 등을 통해, 두 층들 사이에 있는 열에 활성화되는 (hot-activatable) 접착층의 녹는 점들로서 일시적으로 두 층들을 서로 잇는 것이 가능하다.
변형된 형태에서, 두 층들의 윈도들은 크기가 동일하다.
구조물은 예를 들어 약 500 마이크로미터 (㎛)의 최대 두께를 보일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 구조물은 최소한 삽입층의 윈도 위에 위치한 적어도 한 마스킹층을 포함하여, 투과 광 및/또는 반사 광을 통해 구조물이 보이게 될 때 전자 장치를 적어도 부분적으로 가리도록 한다. 따라서 구조물은 위조에 대해 향상된 보안을 제공하고, 구조물의 복제를 훨씬 어렵게 만든다.
마스킹층은 백색이거나 유색일 수 있다. 마스킹층은 백색 코팅된 유색 코어를 포함할 수 있다.
마스킹층은 금속으로 입혀지거나 적어도 한 금속 필름으로 코팅화될 수 있다.
마스킹층은 옵션으로서 섬유층일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 접착층은 삽입층의 열(hot)- 또는 냉(cold)-조립품이, 구조물의 인접층이나 구조물이 집적되거나 보안되는 보안 문서나 중요 문서의 인접층과 함께 수행될 수 있도록 선택된다.
접착층은 열가소성 혹은 열경화성 접착제, 엘라스토머(elastomer), 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
접착제는 특히 기계적 힘이나 온도 또는 화학제들에 대한 저항성의 맥락에서, 그 성능을 향상시키기 위해, 적절한 경우 교차 결합 (cross-linked)될 수 있다.
접착제는, 가열되어 액체 상태로 돼 접착제 역할을 하는 열-용융 접착제인 경우 고체 형태로 있을 것이다.
변형된 형태로서, 접착제는 솔벤트나 수성매질의 액체 형태이거나, 100% 접착 물질을 포함할 수 있다.
또 다른 변형된 형태로서, 접착제는, 압력에 민감하고/거나 열 공급을 통해 활성화되는 접착제를 변형시키는 필름의 형태로 있을 수 있다.
순간 점착을 제공하지 않는 열 활성 접착 필름이, 제조 중일 때와 최종 조립(어셈블리) 전에 여러 층들을 위치시키기 용이하게 하는데 이점이 있다.
필름 형태로 된 접착제는, 알맞은 경우, 짜임새가 있거나 (woven) 짜임새 없는 (non-woven) 섬유층에 의해 보강될 수 있다.
예를 들자면, 접착제는 솔벤트나 물을 증발시키거나, 솔벤트나 열로 활성화시키거나, 접착제가 화학적으로 반응할 때 중합반응에 의하거나, 접착제가 뜨거울 때 침착되는(deposited) 열 용융 접착제인 경우 냉각에 의해 경화될 수 있다.
어떤 환경들에서, 선택된 접착제들과 함께 조립될 재료들은 결합의 응집성을 향상시키기 위해 부가 열에 의해서나 그것 없이 압력을 받는다.
예를 들어, 열 활성 접착층은 가령 변형된 폴리에틸렌, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리부틸 아크릴레이트, 교차 결합가능한 폴리우레탄, 또는 니트릴 고무 및 에폭시 수지의 혼합에 기반하는, 폴리머나 혼성폴리머에 기반할 수 있다.
예를 들어, 압력에 민감한 접착 필름은 교차 결합가능하거나 교차 결합되는 아크릴 수지에 기반할 수 있다.
예로서, 증발을 통해 경화하기 알맞은 액체 접착체는 옵션으로서 변형 폴리우레탄이나 아크릴 수지에 기반할 수 있다.
접착층은, 구조물이 투과 광 및/또는 반사 광에 의해 보여질 때 적어도 부분적으로 전자 장치를 감추는 방식으로 유색화될 수 있다.
구조물의 두 인접 층들 간 접착은 상기 층들 중 적어도 하나의 내부 응집성 보다 더 강함이 바람직하다. 한 층의 내부 응집성이란, 특히 내부 층 갈라짐 현상 (delamination)을 견디는 능력에 해당한다. 다라서, 구조물의 층들 중 하나를 분리시키려는 어떠한 시도라도 그 층을 망치게 된다.
구조물이 두 삽입층들을 포함하는 본 발명의 실시예에서, 이들 중 하나는 다른 삽입층의 응집력보다 약한 내부 응집력을 보인다.
삽입층은 마스킹층이 존재하는 경우 마스킹층의 내부 응집력과 같거나 적은 내부 응집력을 보임이 바람직하다.
전자 장치가 지지물을 포함할 때, 그 지지물의 내부 응집력은 삽입층의 내부 응집력과 같거나 적을 것이다. 따라서, 구조물은, 삽입층과 마스킹층 사이, 또는 특히 지지물이 삽입층과 동일한 치수를 보일 때 삽입층과 지지물 사이를 뜯거나 층을 갈라서 전자 장치를 분리시키고자 노력함으로써, 위조 시도에 대해 안전성을 제공한다.
구조물은, 패키징 등과 같이, 구조물이 문서나 물품 위에 박혀야 할 때 제거되도록 고안된 반접착(anti-adhesive) 필름을 포함할 수 있다.
구조물은 마주보는 두 면들 각각에서 접착층으로 박편될 수 있다. 각 접착층은 특히 접착제가 압력에 민감한 것일 때 각자의 제거 가능한 반접착 보호 필름에 의해 보호될 수 있다. 접착제가 압력에 민감한 것이 아니고, 가령 열 활성 될 수 있는 것일 때, 반접착 필름은 필요로 되지 않을 것이다.
특히 구조물이 접착층을 보호하기 위해 반접착 필름을 포함할 때, 구조물은 여권의 한 용지 위에 박힐 비자를 구성할 수 있다.
구조물은 그 에지(edge)에서 보여지는 보안 요소를 포함할 수 있다.
구조물의 바깥 면에서, 삽입층 또는 마스킹층 등의, 섬유층, 특히 용지층이 존재함이 바람직한데, 그 까닭은 그러한 층이 액체 접착제들, 특히, 여권을 만들 때 사용되기 쉬운 유형의 수용액-토대 접착제들과 양립될 수 있다.
또, 섬유층은 낮은 응집력을 보이고, 구조물이 조립되어 있는 여권의 커버로부터 구조물을 벗겨내거나 분리하려는 시도가 있을 때 망가짐으로써 부정한 조작의 증거를 조성하도록 , 보다 쉽사리 만들어질 수 있다.
보안 요소들을 섬유층 안에 병합하는 것 또한 가능하다.
섬유층은, 가령 1 평망 미터 당 100 그램 (g/m2)과 같거나 적고, 가능하다면 70 g/m2와 같거나 적은 밀도를 가져, 상대적으로 양호한 것일 수 있다.
본 발명의 구조물은 플렉시블(flexible)한 것일 수 있다.
다른 양태에 있어서, 상술한 것과 무관하거나 그와 조합된 것으로서, 본 발명은 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품을 보안시키기 위한 구조물은 제공하며, 이 구조물은:
● 전자 장치; 및
● 전자 장치가 적어도 부분적으로 그 안에서 펼쳐지는 윈도를 포함하고, 상기 윈도는 직사각형 이외의 모양, 특히 적어도 한 글자나 디지트 등의 이미지나 로고나 명각을 모방한 모양이 되는 층, 구체적으로 섬유층을 포함한다. 이 층은 위에서 정의된 삽입층일 수 있다.
또 다른 양태에 있어서, 상술한 것과 무관하거나 그와 조합된 것으로서, 본 발명은 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품을 보안시키기 위한 구조물을 제공하며, 이 구조물은:
● 전자 장치;
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 창을 가진 삽입층; 및
● 전자 장치가 구조물 또는 보안 문서나 중요 문서의 인접 층과 함께 조립되게 하는 등, 삽입층과 접촉되는 접착층을 포함하고;
삽입층 및 접착층 중 적어도 하나는, 소정 조명 하에서 보여지거나 적절한 검출 시스템에 의해 검출될 수 있는 광 신호든 그 이외의 신호든, 어떤 신호가, 특히 뜯기거나, 층 분리되거나(delaminated), 화학물 공격 또는 열 공격을 당해서 삽입층이나 접착층이 망가질 때, 변형되도록 만들어진다.
상술한 것과는 별도로, 혹은 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 특히 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품을 보안시키기 위한 구조물을 제공하며, 상기 구조물은:
● 전자 장치;
● 무기(inorganic) 또는 섬유 성질의 전자 장치 지지물; 및
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 구비한 층, 특히 섬유층을 포함한다.
특히, 상기 지지물은 열 공격의 경우 비가역적 방식으로 색을 변화시킬 수 있는 열크롬 보안 요소를 포함할 수 있다.
상술한 것과는 무관하거나, 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 특히 보안 문서나 중요 문서를 위한 구조물도 제공하며, 상기 구조물은:
● 전자 장치;
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 삽입층; 및
● 상기 장치가 구조물이나 문서의 인접층과 함께 조립될 수 있게 하는 등, 삽입층과 접촉되는 접착층을 포함하고;
상기 구조물은, 구조물의 에지 상에서 특히 시각적으로 검출될 수 있도록 구성된 적어도 한 개의 보안 요소를 포함한다.
상술한 것과는 무관하거나 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 물품을 보안시킬 때 사용할 구조물 또한 제공하며, 상기 구조물은:
● 전자 장치;
● 전자 장치가 적어도 부분적으로 그 안에서 펼쳐지는 창을 포함하는 제1삽입층;
● 접착제에 바탕한 층; 및
● 그 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 포함하는 제2삽입층을 포함하고;
상기 접착층은 전자 장치의 안테나와 함께 두 삽입층들을 서로 붙이는 역할을 한다.
상술한 것과 무관하거나 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 다음의 구조물 역시 제공한다. 이 구조물은:
● 수지(resin)로 보호된 전자 칩을 포함하는 등의 전자 장치;
● 특히, 가령 폴리우레탄 시트 같은 접착물 시트에 의해 형성되는 등의 접착 폴리머로 되고, 전자 장치가 적어도 부분적으로 그 안에서 펼쳐지는 창을 제공하는 폴리머로 된 삽입층; 및
● 섬유(fiber) 층을 포함한다.
적합한 경우, 그러한 구조물은 폴리머 삽입층과 접촉하는 플라스틱 물질로 된 층을 포함할 수 있다.
원한다면, 구조물이 섬유층을 포함할 필요가 없다.
변형된 형태로서, 구조물은 삽입층과 RFID가 그 위에 조립되는 제2섬유층을 포함한다. 적절한 경우, 구조물은 외부 섬유층들 중 한쪽 위에 접착층을 포함할 수 있으며, 그 접착층은 옵션으로서, 제거가능한 반접착 필름으로 덮여 있을 수 있다.
적절한 경우, 가령 열을 공급하여 일단 활성화되었으면, 삽입층이 접착 특성을 나타낼 수 있다.
상술한 것과 무관하거나 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 보안 문서나 중요 문서를 제작하거나 어떤 품목을 보안시키기 위한 구조물을 또한 제공하며, 이 구조물은:
● 전자 장치;
● 전자 장치가 적어도 부분적으로 그 안에서 펼쳐지는 창을 포함하는 삽입층;
● 접착제에 바탕한 층; 및
● 전자 장치가 보여지는 것을 막는 마스킹층을 포함한다.
구조물은 삽입층이나 마스킹층 중 하나에서 형성되고 구조물이 소책자 커버에 병합되어질 때 구조물에 대한 접힘(folding) 영역에 해당하는, 선으로 이뤄진 직선적 그루브를 포함할 수 있다.
삽입층은, 특히 열 활성 접착제에 바탕할 때, 바깥 커버층과 용지층 사이에 끼워 놓인다.
상술한 것과 무관하거나 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같은 구조물 역시 제공한다. 이 구조물은:
● 합성수지로 보호된 전자 칩을 포함하는, 에폭시 유리 등으로 된 기판(substrate)을 포함하고, 상기 칩이 두 연결 탭들을 통해 안테나로 연결되고, 안테나는 기판에 의해 지닐 수 있게 된 전자 장치; 및
● 전자 장치의 상기 보호된 칩이 적어도 일부 안에서 펼쳐지는 윈도를 포함하는, 섬유층임이 바람직한 삽입층을 포함하고,
상기 전자 장치의 기판은 윈도 밖에서 삽입층의 한 면을 향해 눌러진다.
적절한 경우, 구조물은 보호된 칩의 편에 있는 윈도를 커버하는 방식으로 삽입층과 조립되는 섬유층을 포함할 수 있다.
원하는 경우, 섬유층은 인쇄물(printing)을 받을 수 있다.
전자 장치의 기판 외에, 구조물은 접착층을 이용해 삽입층과 조립되는 섬유층을 포함할 수 있으며, 상기 섬유층은 적절한 경우 인쇄물을 수용할 수 있다.
변형된 형태로서, 구조물은, 접착층을 통해 제거가능한 방식으로 삽입층과 조립되는 실리콘 필름 등의 반접착 필름을 포함한다.
구조물의 접착층들 중 적어도 하나는 압력에 민감한 접착제를 포함할 수 있다.
상술한 것과 무관하거나 그와 결합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같은 구조물을 제공하기도 한다. 이 구조물은:
● 섬유, 특히 용지 또는 폴리머로 만든 마스킹층;
● 접착층;
● 실질적으로 원반 등의 형태로 되어, 합성수지로 보호된 전자 칩과 안테나를 포함하는 전자 장치를 병합한 삽입물(insert);
● 안에서 상기 삽입물이 적어도 부분적으로, 가령, 전부 펼쳐지는 윈도를 가진, 특히 섬유, 용지, 폴리머 등으로 이뤄진 삽입층;
● 접착층; 및
● 옵션으로서의 마스킹층 또는 반접착 필름 층을 포함한다.
상기 삽입물은 전자 칩에 연결된 안테나를 포함할 수 있고, 안테나와 칩은 한 개 이상의 합성 수지들로 보호되어 있다.
예로서, 삽입물은 두 끈끈한 합성 수지의 바깥쪽 층들과, 중심 부분의 합성 수지를 포함하고, 중심 부분의 합성수지는 뿌려진 후 경화된다.
본 발명의 실시예에서, 칩과 안테나는 삽입물의 플라스틱 물질로 된 필름 안에 병합된다.
바깥쪽 합성 수지 층들 및/또는 플라스틱 필름은 가령 폴리미드에 바탕해 만들어질 수 있다.
상술한 것과는 무관하거나 그와 조합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같은 구조물 역시 제공한다:
● 전자 장치;
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 제1삽입층;
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가지고, 열 활성되는 접착 특성을 가진 제2삽입층; 및
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 제3삽입층을 포함하고, 상기 전자 장치는 서로 잘 정합되어 조립된 세 윈도들에 의해 만들어진 공동(cavity) 안에 수용되고, 안테나는 제2 및 제3삽입층들 사이에 놓인다.
알맞은 경우, 구조물은 제3삽입층의 바깥면에 추가 접착층을 포함하여, 기판 위에 주어질 수 있게 하고, 접착층 및 제1삽입층 바깥면 위의 마스킹층으로 하여금 윈도를 통해 보이는 전자 장치 부분을 가릴 수 있도록 한다.
본 발명은 또한 위에서 정의된 구조물을 포함하거나 그런 구조물로 이뤄진 보안 문서나 중요 문서 역시 제공하며, 이는 특히 문서가 비자인 경우가 될 수 있다.
보안 문서는 아이디 문서, 비자 라벨, 또는 여권 소책자 등을 구비할 수 있고, 이러한 목록만으로 한정되는 것은 아니다. 중요 문서는 지불 수단을 포함할 수 있다.
그러한 문서는 상기 구조물과 함께 조립되기 위한 수용층을 포함하며, 상기 층의 내부 응집력은 문서의 수용층과 조립될 구조물의 삽입층의 응집력보다 센 것이 바람직하고, 구조물에 마스킹층이 있는 경우 마스킹층의 응집력 보다 강함이 바람직하다.
문서의 수용층과 삽입층 혹은 마스킹층이 있는 경우 마스킹층 사이의 응집력은 삽입층이나 마스킹층이 있는 경우 마스킹층의 내부 응집력보다 강함이 바람직하다.
본 발명의 구조물은 두 개의 섬유층들, 특히 두 종이파일 사이에 끼워 넣어지도록 고안될 수 있다.
다른 양태에 있어서, 상술한 것과 무관하거나 조합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같은 구성의 보안 문서나 중요 문서 역시 제공하며, 이 문서는:
● 전자 장치;
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 삽입층;
● 일광, 투과광, 또는 반사광을 통해 보여지고, 구조물의 삽입층 내 윈도 모양 등에 따라 규정되는 적어도 한 개의 제1보안 요소;
● 일광 이외의 조명하에 보여지고, 가령 UV나 IR 광 아래에서 보여지는 적어도 한 개의 제2보안 요소; 및
● 가령 전자기 장치, 자기 공명이나 X-레이 발광을 이용하는 검출기와 같은 비광학 장치에 의해 검출될 수 있는 적어도 한 개의 제3보안 요소를 포함한다.
또 다른 양태에 있어서, 상술한 것과 무관하거나 조합된 형태로서, 본 발명은 또한 다음과 같은 구성의 보안 문서나 중요 문서를 제공하며, 상기 문서는:
● 전자 장치, 및 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 삽입층을 포함하는 구조물;
● 적어도 두 섬유층들을 포함하고, 상기 구조물이 이들 사이에 놓여져 조립된다.
상기 구조물은 여러 층들이 서로 조립된 다음에 문서의 에지에서 계속 보여지는 보안 요소를 포함할 수 있다.
다른 양태에서, 상술한 것과 무관하거나 조합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같은 보안 무서나 중요 문서 역시 제공하며, 상기 문서는:
● 전자 장치, 및 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 삽입층을 구비한 구조물;
● 상기 구조물과 함께 조립되는 층을 포함하고, 상기 구조물은 상기 층의 대부분의 영역 너머, 특히, 그 전체 영역 너머로 펼쳐진다.
상술한 것과 무관하거나 그 조합된 형태로서, 본 발명은 커버와 제본된 시트 세트를 구비한 문서, 특히 소책자 또한 제공하며, 상기 커버는:
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 구비한 섬유 삽입층 ㅁ및 안테나가 있거나 없는 전자 장치를 포함하는 구조물; 및
● 상기 구조물의 첫 면 위에 붙은 바깥층을 포함하고,
상기 시트 세트는 첫 면과 반대 면인, 구조물의 제2면 위에 붙은 적어도 한 개의 면지(endpater)를 포함한다.
커버의 바깥층은, 옵션사항으로서 쐐기형(keying) 프리머(primer)에 의해 구조물과 접촉되는 그 면으로 스며들어 있는, 직물이나 용지 타입으로 되어 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 구조물은 전자 장치를 일부 수취하기 위한 윈도를 가진 부가 섬유 삽입층을 포함하고,두 개의 삽입층들이 접착제에 의해 함께 조립되고, 전자 장치의 안테나는 이들 두 층들 사이에 끼워 넣어진다.
변형된 형태에서, 구조물은 전자 장치와 함께 폴리머 접착제로 이뤄진 하나의 삽입층을 포함한다.
적절하다면, 전자 장치는 합성수지로 보호된 전자 칩이 있는 모듈을 포함한다.
본 발명의 실시예에서, 시트 세트는 소책자의 접힘(fold) 부분에서 철해짐(stitching)으로써 구조물에 대해 공고하게 부착된다. 철하는 실(들)은 접착제를 통해, 커버의 바깥층을 수취할 구조물의 면 위로 스며들 수 있다.
변형된 형태에서, 문서는 구조물에 대해 시트 세트를 공고히 부착하는 철하기를 포함하지 않는다.
상술한 것과 무관하거나 그와 조합된 형태로서, 본 발명은 다음과 같이 구성된 여권 역시 제공하고, 그 여권은:
● 전자 장치, 및 전자 장치가 적어도 일부 뻗어있는 윈도를 포함하는 삽입층; 및 삽입층을 커버하는 접착층을 구비한 구조물;
● 상기 구조물과, 여권의 적어도 한 시트, 특히 여권의 커버에 붙어 있는 시트를 통과하는 철(stitching) 실을 포함한다.
본 발명은 보안 문서나 중요 문서를 만들 때 이용하거나 보안 문서에 적용되기 위한 구조물 제조 방법 또한 제공하며, 상기 방법은:
● 전자 장치를 공급하는 단계;
● 바람직하게는 관통형 윈도인 윈도를 구비한 삽입층을 공급하는 단계;
● 삽입층 위에 놓여 삽입층이 구조물의 인접층과 조립될 수 있게 하고, 삽입층을 인접층으로부터 분리하려는 시도가 삽입층을 망가뜨리기 충분한 정도로 높은 접착력과 응집력을 가진 접착층; 및
● 삽입층의 윈도 안에 전자 장치를 적어도 일부 놓는 단계를 포함한다.
상기 방법은 다음과 같은 단계들도 포함할 수 있다:
● 삽입층 위에 접착층을 놓는 단계; 및
● 조립품 안에 삽입층과 접착층으로 이뤄지고, 관통형임이 바람직하며, 특히 금형(die)이나 레이저의 도움으로 만들어지는 윈도를 만드는 단계.
상기 방법은 또한 다음 단계들 또한 포함할 수 있다:
● 가령 압력에 민감하고/하거나 열로 활성화되는 등의 전사(transfer) 필름 형태로 되어, 처음에 선택사항으로서 적어도 한 개의 반접착 필름으로 덮여있는 접착층을 제공하는 단계;
● 알맞을 때, 상기 접착층에서 반접착 필름을 제거하는 단계; 및
● 삽입층과 접착층을 조립하는 단계.
변형된 형태로서, 상기 방법은 다음 단계들을 포함할 수 있다:
● 삽입층 또는 마스킹층이 있다면 마스킹층 위에 액체 상태로서 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및
● 선택사항으로서 상기 접착층을 반접착 필름으로 덮는 단계.
구조물이 두 삽입층들을 포함할 때, 상기 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 삽입층들 각각에 적어도 하나이고 관통형(through)임이 바람직한 윈도를 만드는 단계;
구조물이 접착 폴리머로 만들어진 한 삽입층 및 두 개의 섬유 삽입층들을 포함할 때, 상기 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 삽입층과 접착층을 조립하는 단계;
● 상기 조립품 안에 관통형 윈도를 만드는 단계;
● 다른 삽입층 안에 관통형 윈도를 만드는 단계;
● 상기 윈도들 안에 수용된 전자 장치와 딱 맞춰 두 삽입층을 조립하는 단계.
상기 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 삽입층들 각각에 접착층을 까는 단계; 및
● 압력을 가하거나 가하지 않은 구조물의 여러 층들을 열- 또는 냉-박편(laminate)하는 단계.
본 발명은 보안 문서나 중요 문서를 만드는 방법 역시 제공하며, 이 방법은:
● 위에서 정의한, 미리 조립된 구조물을 제공하는 단계; 및
● 보안 문서나 중요 문서와 상기 구조물을 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
이 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물을, 보안 문서 또는 중요 문서의 층과 함께 열- 또는 냉-박편하는 단계.
이 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물 및/또는 보안 문서나 중요 문서 층 위에 접착층을 까는 단계; 및
● 접착층을 이용해 구조물과 보안 문서 또는 중요 문서를 조립하는 단계.
변형된 형태로서, 상기 방법은 다음 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물의 바깥면이 접착성을 가지도록 처리하고, 옵션사항으로서 그것을 일시적으로 반접착 필름으로 덮는 단계; 및
● 구조물의 상기 처리된 면이 문서와 접촉되게 놓음으로써, 구조물과 보안 문서 또는 중요 문서를 함께 조립하는 단계.
상기 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 상기 구조물을 보안 문서나 중요 문서의 적어도 한 시트나 한 층에 꿰매는 단계.
상기 꿰매는 단계는, 안테나와 전자 칩으로부터 멀리, 구조물의 전자 장치의 지지물 위에서 수행됨이 바람직하다.
그 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물과의 조립 전에, 문서 층 위에 보안 요소를 프린트하거나 부착하는 단계; 및
● 구조물을 상기 문서 층과 조립하는 단계.
따라서 상기 구조물은 문서 층(들)이 적절하게 인쇄될 때나 보안 요소가 적절히 제공되었을 때에만 문서 안에 병합된다.
변형된 형태로서, 상기 방법은 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물을 문서의 층과 조립하는 단계; 및
● 그런 다음 문서 층 위에 보안 요소를 인쇄 또는 부착하는 단계.
본 발명은, 한정하는 것이 아닌 본 발명의 실시예들에 대한 이하의 상세 설명을 읽고 첨부된 도면들을 검토함으로써 보다 잘 이해될 수 있다.
● 도 1은 본 발명의 실시예를 이루는 구조물의 도식적이고도 단편적인 보기이다;
● 도 2는 도 1 구조물의 II - II에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 3은 도 2 구조물과 함께 조립되는 보안 문서 또는 중요 문서의 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 4는 본 발명의 다른 실시예를 이루는 구조물에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 5 및 도 6은 도 4의 구조물과 함께 조립되는 두 보안 문서들 또는 중요 문서들에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도들이다;
● 도 7은 본 발명의 다른 실시예를 이루는 구조물의 단면에 대한 도식적이고도 단편적인 도면이다;
● 도 8은 도 7 구조물과 보안 문서 또는 중요 문서의 도식적이고도 단편적인 도면이다;
● 도 9a 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예들을 이루는 구조물들에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도들이다;
● 도 10은 도 9 구조물과 보안 문서 또는 중요 문서에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예를 구성하는 구조물에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 12는 도 11의 구조물과 함께 보안 문서 또는 중요 문서에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 13은 본 발명에 따른 삽입층 내 윈도에 대한 도식적이고도 단편적인 도면이다;
● 도 14는 꿰매 붙인 구조물을 포함하는, 본 발명에 따른 보안 문서의 도식적이고도 단편적인 도면이다;
● 도 15는 서로 꿰매 붙여져 도 14의 문서를 형성하는, 시트 세트 및 구조물을 보인 도식적이고도 단편적인 도면이다;
● 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예를 이루는 구조물에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 17은 본 발명의 실시예를 이루는 소책자에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도이다;
● 도 18은 도 17의 구조물을 제조하는 방법의 단계들을 보인 도식적이고도 단편적인 보기이다;
● 도 19 및 도 20은 본 발명에 따른 소책자들의 두 예들을 보인 도식적이고도 단편적인 보기들이다;
● 도 21은 전자 장치를 병합한 삽입물의 도식적이고도 단편적인 보기이다;
● 도 22 내지 도 24는 도 21의 삽입물을 병합하는 본 발명에 다른 구조물들에 대한 도식적이고도 단편적인 단면도들이다;
● 도 25 내지 도 28은 본 발명의 서로 다른 실시예들을 이루는 다양한 구조물들을 보이는 도식적이고도 단편적인 단면도들이다.
명료성을 이유로, 도면들에서의 다양한 실시예들의 상대적 관계들을 항시 따르게 되는 것은 아니다.
도 1은 보안 문서나 중요 문서를 만들 때 이용하기 위한 본 발명에 따른 구조물(1)을 보인다.
구조물(1)은 윈도(4)를 경계 짓는 관통형 구멍(orifice)을 가진 삽입층(2)을 포함한다.
나타낸 예에서, 윈도(4)는 모양이 직사각형이지만, 윈도(4)가 도 13에 도시한 것처럼 별모양 등으로 되는 등, 어떤 다른 모양을 보이는 것이 본 발명의 범위를 넘는 것은 아닐 것이다. 일반적으로, 윈도(4)는 둥글지도 직사각형도 아니고, 이미지, 로고, 또는 명각(inscription)을 모방한 것일 수도 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(2)은 섬유층, 특히 용지로 된 층으로, 가령 밀도가 약 215 g/m2이고 280 ㎛의 두께일 수 있다.
삽입층(2)은 검은색을 띠는 녹황색(sulfur) 블랙 타입 등의 염료를 포함할 수 있고, 그 염료는 삽입층(2)에서 충분히 고착됨으로써, 삽입층(2)이 접착제와 접촉하고/거나 고열 및/또는 습기 많은 환경을 겪게 될 때 이 염료가 다른 층들로 이동하는 것을 막을 수 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(2)은 투과 광 (transmitted light)에 대해 불투명하고, 가령 UV나 IR 광 같은 소정 조명하에서, 또는 변형된 상태로서 자성을 검출하는 등의 소정 검출기를 이용하여, 시각적으로 검출될 수 있는 보안 요소를 포함할 수 있다.
도시된 예에서, 삽입층(2)은, 예를 들어 공급자 마이크로택(Microtag)이 취급하고 있고, 자기 공명에 의해 검출될 수 있는 트레이서(tracer)들처럼, 적절한 검출기에 의해 검출되는 트레이서들을 구비한다.
삽입층(2)은 스콧 본드 (Scott Bond) 장치를 이용해 측정될 때 약 150 Scott 단위의 값을 가진 응집력을 보일 수 있다.
삽입층(2)은, 임의의 다른 보안 요소를 포함할 수 있으며, 그 예는 다음과 같다: 홀로그램, 진주 빛(iridescent), 또는 액정 요소 등과 같은 가변적이고/거나 회절형 광 효과를 보이는 요소; 마그네틱 혹은 크리스털 박편; 마그네틱 섬유들; 자기 공명을 통해 검출될 수 있는 트레이서들; X-레이 형광에 의해 검출될 수 있는 트레이서들; 니스나 잉크를 이용한 프린팅; 발광 또는 형광 트레이서들; 및 광크롬(photochromic), 열크롬, 전기발광, 및/또는 압전 및/또는 한 개 이상의 소정 물질들과 접촉할 때 색을 바꾸는 화합물.
도 2에 도시된 것처럼, 접착층(6)은 삽입층(2) 아래 면에 도포 되어, 무접촉 타입의 전자 장치(8) 지지물(7)과 조립될 수 있게 한다.
일반적으로, 삽입층의 두께는 보호된 맨 칩이나 그 칩을 포함하는 모듈 부분의 두께보다 적절히 크거나 같다. 윈도의 치수(dimension)는 보호된 맨 칩이나 그 칩을 포함하는 모듈 부분의 두께보다 적절히 크거나 같다.
나타낸 예에서, 접착제(6)는 압력에 민감한 접착제이다. 변형된 형태에서, 접착제(6)는 어떤 다른 타입일 수 있으며, 예를 들자면 열에 민감한 접착제일 수 있다.
나타낸 예에서, 접착층(6)은 가령 아클릴산(acrylic) 타입의 솔벤트를 포함하는 영구 접착제를 포함하고, 약 25㎛의 두께를 보인다.
접착층(6)은 초기에 전사(transfer) 필름의 형태였다가 삽입층(2) 위에서 냉각 박편된다.
접착층(6)의 접착력과 응집력은 삽입층(2)의 내부 응집력 보다 크다.
지지물(7) 외에, 전자 장치(8)는 전자 칩(10)을 포함한다.
나타낸 예에서, 칩(10)은 인사이드(Inside)라는 공급자에 의한 Picotag 16 KS라는 이름 하에 취급되는 칩으로, 약 4 평방 밀리미터(mm2) 섹션과 약 200 ㎛ 두 께를 갖는 정사각형 모양을 보인다.
칩(10)은 알루미늄으로 이뤄져 지지물(7) 위에 에칭된 안테나(11)와 연결된다. 지지물은 투명한 폴리에틸렌 테레프탈산염 (PET)으로 이뤄진 필름을 포함하고 그 두께는 약 40 ㎛이다.
칩(10)은 실리콘 기판 위에 만들어지거나, 그 변형된 형태로서 폴리머 기판 위에 만들어질 수도 있다.
지지물(7)은 그 한쪽 면 위에, 온도가 65℃를 초과할 때 가령 무색에서 붉은 핑크 등으로 색을 변화시키는 비가역 열크롬 화합물을 포함하는 박편이나 쐐기형(keying) 프리머(primer)를 포함한다.
구조물(1)은, 접착층(16)을 통해 지지물(7)에 단단히 부착된 반접착(anti-adhesive) 필름(15)을 포함한다. 이 층은 접착층(6)과 동일한 형태이다. 반접착 필름(15)은 문서나 물품 상의 구조물 조립 전 제거를 위한 것이다.
이제 구조물(1)을 제작하는데 수반되는 단계들에 대한 보다 상세한 설명이 이어질 것이다.
처음에, 반접착 필름(미도시) 상에 부착된 접착층(6)이 삽입층(2)의 아래 면 위에서 냉각 박편된다.
어떤 틀(die)로서 제공되는 커터(cutter) 기계를 이용해, 삽입층(2), 접착층(6), 그리고 반접착 필름으로 이뤄진 조립품을 관통하는 구멍(opening)이 만들어지며, 이 구멍은 구조물(1) 안에 윈도(4)를 형성하는 역할을 한다.
그런 다음, 반접착 필름이 제거된다.
접착층(6)이 붙은 삽입층(2), 안테나(11)가 부착된 지지물(7), 접착층(16), 및 반접착 필름(15)이 특정 기계를 통한 냉각 박편화로서 함께 조립되고, 칩(8)은 도 1 및 2에서 알 수 있는 바와 같이, 윈도(4) 안에서 그 너머로 돌출함 없이 수용된다.
이렇게 얻어진 구조물(1)이 보안 문서를 제작하는데 사용될 수 있다.
도 3은 비자 라벨 같은 어떤 문서(20)를 도시한 것으로, 용지로 된 섬유층(21)을 포함하고, 그 층(21)은 압력에 민감한 접착층(22)을 통해 구조물(1)의 윗 면에서 냉각 박편화된다.
문서(20)는 또한 홀로그램 패치(patch), 비극성 솔벤트에 반응하는 잉크, 또는 온도가 65 ℃에 달할 때 색을 변경하는 비가역 열크롬 잉크 등의 보안 요소를 수용할 수 있으며, 이러한 보안 요소들은 구조물(1) 내 윈도(4)를 마주보며 자리한 층(21) 부분(21a) 밖에서 구현됨이 바람직하다.
섬유층(21)은 가시적 형광 색 보안 섬유들, 인증 목적의 비가시적 형광 조각들, 및 산, 염기, 산화제, 및 극성 솔벤트들에 반응하는 약제 같은 화학적 시약들 같은 다른 보안 요소를 포함하여, 화학작용을 이용한 어떤 위조 시도를 막고자 할 수 있다.
따라서 문서(20)는 다음과 같은 이점을 보일 수 있게 된다:
● 인증과 관련된 안전성:
● 제1보안레벨: 투과광을 통해 보이는 별모양 윈도 등의 가시적 섬유들;
● 제2보안레벨: 365 나노미터 (nm) 파장을 가진 UV 광 하에서 검출가능한 형광 섬유들과 조각들; 및
● 제3보안레벨: 검출기로서 검출가능한 마이크로택(Microtag) 보안;
● 위조 방지와 관련된 안전성:
● 화학 공격에 대한 보호: 화학 공격시 라벨 포면 상에, 가시적 유색 점을 만들어내는 용지 상의 시약들. 상기 화학 공격들은 비자의 인쇄면에 제공되는 명각(inscription)들을 제거하고자 하는 시도 중이나, 여권에 발급된 비자를 제거하려는 시도, 도는 실제로 전자 장치를 손에 넣고자 비자를 파헤치려는 시도 중에 발생할 수 있다;
● 열 공격에 대하여: 전자 장치를 가진 비자가 여권 용지에 발급된 후에 그 비자를 제거하려는 시도 (여권과 삽입층 사이에서 시작되는 벗겨내기)가, 전자 장치 지지물에서 열크롬 화합물의 색 변화를 초래하고, 이러한 색 변화는 반사광, 무엇보다 삽입층(2) 내 윈도(4)를 통해 투과된 광을 통해 보여진다. 인쇄된 보안 용지를 손에 넣고자 하는 시도 (보안 용지 및 삽입층 사이를 벗겨내기)는 보안 용지 표면에서 열크롬 잉크를 이용해 수행되는 프린팅시 유색 패턴이 나타나게 함으로써 임의의 부정한 사용을 어색하게 만든다;
● 온도 이용 없는 기계적 공격에 대하여: 전자 장치를 구비한 비자가 여권 용지에 발급된 다음 그 비자를 제거하려는 시도 (여권과 삽입층 사이에 시작되는 벗겨내기)가, 삽입층을 여권 용지에 남은 부분과 라벨에 남은 다른 부분과 함께 박편이 벗겨지게 함으로써, 그 비자 전체를 재사용하는 것을 어렵게 만든다. 그럼에도 불구하고 라벨이 다른 여권에 붙어있으면, 검사 중에, 삽입층의 일부가 라벨로부터 분실되었기 때문에 어떻게든 Microtag 트레이서 검출 신호 레벨의 무효가 나타날 것이다. 인쇄된 보안 페이퍼를 그 자체로서 입수하려는 시도 (보안 용지와 삽입층 사이를 벗겨내기)는 삽입층이나 비자의 박편이 벗겨지게 만든다(delaminate). 삽입층의 박편이 벗겨지면, 윈도를 통해 투과광에 의해 보일 수 있는 패턴이 망가져 있을 확률이 매우 클 것이므로 위조가 드러나게 된다.
또, 전자 장치(8)는 윈도(4) 밖에서 투과광을 통해 보이지 않으므로, 문서(20) 및 그 위에 인쇄된 패턴들의 외관이 좋아지게 된다.
구조물은 다른 모양으로 될 수도 있다.
도 16은 삽입층(2)의 각 면에 각자의 접착층(16)을 포함한다는 점에서 상술한 구조물(1)과는 다른 구조물(1')을 보인다. 각각의 접착층(16)은 구조물(1')이 문서나 물품과 같이 조립되는 중에 제거될 수 있는 반접착 필름(15)으로 덮여있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 이루는 보안 문서를 만들 때 사용하는 구조물(23)을 보인다.
이 구조물(23)은,
● 상술한 것과 같은 삽입층(2);
● 삽입층(2)의 윈도(4) 주변으로만 펼쳐지고, 삽입층(2) 전면에 걸쳐 펼쳐지는 것은 아닌 접착층(6');
● 삽입층(2)의 한 부분과 접착층(6') 위로만 펼쳐지는, 전자 장치(8) 지지물(7');
● 삽입층(2) 아랫면 전체에 걸쳐 펼쳐진 접착층(24); 및
● 마스킹층(15')을 포함한다.
구조물(23)은 도 5에 도시된 것처럼, 두 접착층들(27)을 통해 두 용지층들(26) 사이에서 박편화됨으로써, 보안 문서(25) 안에 병합될 수 있다.
용지층들은 열에 민감한 접착제를 포함할 수 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(2)은 층(2)이 위에서 조립되는 용지층(26)의 내부 응집력과 같거나 적은 내부 응집력을 보인다. 따라서, 용치층을 분리하려는 어떠한 시도도 삽입층(2)을 얇게 벗겨지게 하는 위험이 따른다.
또, 이 예에서, 마스킹층(15')은 인접 용지층(26)의 내부 응집력과 같거나 적은 내부 응집력을 보인다. 삽입층(2)과 마스킹층(15') 사이의 접착성, 삽입층(2)과 인접층(26) 사이의 접착성은 삽입층(2)의 내부 응집력보다, 마스킹층(15')의 내부 응집력보다 강하다. 삽입층(2)과 마스킹층(15')은 비슷한 응집도를 보인다. 접착층(24)은 삽입층의 응집력보다, 그리고 마스킹층(15')의 응집력보다 큰 접착력 및 응집력을 보인다.
이러한 것이, 전자 장치(8)를 떼 내는데 삽입층(2)이나 마스킹층(15')을 뜯거나 벗겨냄으로써 임의의 문서 위조 시도를 막게 된다.
위조에 대한 안전성은 삽입층(2)이나 마스킹층(15')이 보안 요소들을 포함할 때 강화되는데, 이는 삽입층(2) 및/또는 마스킹층(15')을 손상시키는 행위가, 보안 요소들에 대한 손상으로 이어지거나, 쉽게 검출될 수 있는 종류의 광학적이거나 전기적이거나 자기적인 신호의 변화를 야기하기 때문이다.
구조물(23)은, 도 6에 도시된 것과 같이, 삽입층(2)과 마스킹층(15')의 바깥 면들에 열에 반응할 수 있는 접착 특성을 주도록 미리 처리함으로써, 문서(25') 안에 병합될 수 있다.
이때 용지층(26)은 구조물(23)로 열 박편화 (hot-laminated) 된다.
도 7은 잇달아 다음 구성요소들을 포함하는 구조물(27)을 보인다:
● 삽입층(2);
● 접착층(6); 및
● 삽입층(2)의 아랫면 전체에 걸쳐 펼쳐진, 전자 장치(8)의 지지물(7). 안테나는 지지물(7) 위에서 실크스크린 인쇄되고, 칩은 윈도(4) 안에 수용된다.
이러한 구조물(27)은, 도 8에 도시된 것 같이 보안 문서나 중요 문서(28)를 만들 때 등에 사용될 수 있다.
구조물(27)은 두 접착층들(29)을 통해 두 용지층들(26)과 결부될 수 있게 박편화될 수 있다.
각각의 접착층(29)은, 가령, 초기에, 실리콘 코팅된 용지층을 포함하는 타입 등으로 된 두 개의 반접착 필름들 사이에 끼워 넣어져서 변형되는, 필름 형태로 되된다.
전자 장치가 상술한 것과 상이한 타입으로 된다고 해도 본 발명의 범위를 넘어서는 것은 아닐 것이다.
도 9는 잇달아 다음 구성요소들을 포함하는 구조물(30)을 보인다:
● 제1마스킹층(31);
● 제1접착층(32);
● 제1윈도(40)를 구비한 제1삽입층(33);
● 제2접착층(34);
● 윈도(40) 보다 큰 제2윈도(41)를 구비한 제2삽입층(35);
● 제3접착층(36); 및
● 제2마스킹층(37).
전자 장치(42)는 윈도들(40 및 41) 안에 수용된다.
도 9a는 마스킹층들(31 및 37)이 없는 구조물(30)을 보인다.
마스킹층들(31 및 37) 각각은, 그 바깥쪽 면에 인쇄 수용에 적절한 백색 코팅으로 덮인 블랙 코어 등을 포함한다.
백색 코팅은 약 365 nm의 파장을 갖는 UV 광 하에서 검출될 수 있고, Hilites라고 알려져 있는 형광 입자들을 포함할 것이다.
백색 코팅은 또한, 각각 약 254 nm 및 365 nm의 UV 광 하에서 여자될 수 있는 이중-형광 보안층들과 같은 보안 섬유들을 포함할 수도 있다.
마스킹층들(31 및 37)은, 블랙 코어에 포함되어 휴대형 검출기로서 검출가능한 마이크로택 타입 등의 트레이서들을 또한 포함할 수 있다.
마스킹층들(31 및 37)은, 전자 장치(42)를 투과 광 하에서 인지할 수 없게 만들도록 확실하게 불투명함이 바람직하다.
예를 들어, 접착층들(32, 34, 및 36)은 압력에 민감한 타입의 접착제를 포함한다.
접착층들(32 및 36)은 처음에 마스킹층들(31 및 37)의 안쪽 면에서, 즉 이들 각자의 블록 코어들 상에서 액체 형태로 도포될 수 있다.
접착층(34)는 초기에 전사(transfer) 필름 등의 형태로 되어 있을 수 있다.
나타낸 예에서 접착층들(32 및 36)은 약 25 ㎛의 두께를 보인다. 층(34)은 좀 더 두꺼울 수 있는데, 이는 안테나 굵기를 상쇄시키기 위한 것으로, 그 두께는 100 ㎛ 보다 아주 조금 더 크다.
예로서, 전자 장치(42)는 공급자 필립스(Philips)에 의해 MOA4라는 이름으로 취급되는 모듈(43)을 포함할 수 있다.
이 모듈(43)은 약 42 mm2의 면적을 점유하고 총 410 ㎛의 두께를 보인다.
모듈(43)은 그 아랫부분에 집적 회로, 또는 변형된 형태로서 복수의 집적 회로들 및, 삽입층(35)에 부착된 와이어 타입 구리선 안테나(46)와 연결된 연결 탑들(45)을 포함하는 연결 회로(44)를 포함하고, 윗부분에 보호 수지(47)를 포함한다.
나타낸 예에서, 삽입층(33)은 약 320 g/m2의 밀도와 약 400 ㎛ 두께를 보이는 셀룰로스 섬유들에 기반한 섬유층이다.
삽입층(33) 내 윈도(40)는 모듈(43)의 보호 수지(47)를 수용하고, 이 보호 수지(47)는 도시된 예에서 약 330 ㎛ 두께에 약 25 mm2 면적을 점유하고 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(33)은 색상이 희며, 약 365 nm의 파장을 갖는 UV 램프로 검출가능한 노란 형광빛을 내는 비가시적 발광 트레이서들과 같은 보안 요소 들을 포함할 수 있다.
삽입층(33)은, 휴대형 X-레이 형광 장치로 검출될 수 있는 트레이서 등을 더 포함할 수 있으며, 이 트레이서들은 KeyMasters Technologies 라는 공급자에 의해 취급되는 것들일 수 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(35)은, 가령 125 ㎛ 두께에 대해 약 90 g/m2의 밀도를 보이는, 색상이 하얀 섬유들과 같은 셀룰로스 섬유들 등에 기반하는 섬유층이다.
삽입층(35)의 윈도(41)는 모듈의 연결 회로(44)를 수용하고, 이 연결 회로(44)는 가령 약 120 ㎛ 두께를 보인다.
삽입층(35)은, 적생 형광을 내고 365 nm 파장의 UV 램프를 이용해 검출될 수 있는 비가시적 발광 트레이서들 같은 보안 요소들을 포함할 수 있다.
나타낸 예에서, Scott Bond 장치를 이용해 측정되는, 삽입층(35)의 응집력은 삽입층(33)의 응집력 및 마스킹층들(31 및 37)의 응집력과 같거나 그보다 적다.
접착층(34)은 삽입층들(33 및 35)의 내부 응집력보다 큰 접착력과 응집력을 보인다.
이제 구조물(30)을 만들 때 수반되는 단계들에 대한 보다 상세한 설명이 뒤따를 것이다.
접착층(34)은 초기에, 제거가능한 두 반접착 필름들 (미도시) 사이에 끼워 넣어진다.
두 반접착 필름들 중 하나가 분리된 다음, 접착층(34)이 삽입층(33)의 한 면 위에서 냉각-박편화 된다.
그런 다음, 삽입층(33), 접착층(34), 및 상기 접착층(34) 위의 반접착 필름으로 이뤄진 조립물에서 윈도가 만들어진다.
이 윈도는 어떤 틀로서 제공되는 커터 기계를 이용해 만들어질 수 있다.
윈도는 삽입층(35) 안에서도 만들어진다.
전자 장치(42)의 유선 안테나(46)가 삽입층(35)의 면들 중 한 면 위에 부착된다.
연결 회로(44)가 윈도(41) 안에 완전히 수용되고 연결 탭들(45)을 통해 안테나(46)에 연결되도록 모듈(43)이 삽입층(35) 내 윈도(41) 안으로 삽입된다. 이러한 연결은 납땜 등에 의해 이뤄질 수 있다.
접착층(34) 위에 여전히 존재하는 반접착 필름이 제거된다.
삽입층(33)과 접착층(34)으로 이뤄진 조립물은, 모듈(43)의 보호 수지(47)가 삽입층(33) 내 윈도(40) 안에 수용되고 안테나가 삽입층들(33 및 35) 사이에 끼워 넣어지는 방식으로 삽입층(35)과 조립된다. 접착층(34)은 안테나가 인쇄되지 않고 유선으로 이뤄져 있을 때 그 안테나를 고착시키는 데 도움을 줄 수 있다.
마지막으로, 앞에서 압력에 반응하는 접착층들(32 및 36)을 수용했던 마스킹층들(31 및 37)이, 삽입층들(33 및 35)을 포함하는 조립물로 박편화된다.
그 결과로서의구조물(30)은 이제, 한 개 이상의 링크들, 특히 화학 작용에 반응하는 링크들, 한 개 이상의 광학적 가변 링크들을 이용한 인쇄(프린트)를 받아 들일 수 있게 되고, 홀로그램 패치 역시 받아들 일 수 있다.
구조물은 마스킹층들(31 및 37)의 백색 층들을 이용해 개인화될 수도 있다.
도 10에 도시된 것처럼, 그에 따른 구조물(30)이 두 투과형 플라스틱층들(48 ) 사이에 삽입될 수 있고, 접착층(49)을 통해 이들 층들(48)과 함께 열-박편화될 수 있다.
이것이, 전자 장치를 포함하고 사용 준비된 카드의 형태로 된 아이디 문서(39)를 낳는다.
그러한 문서에 조립된 구조물(30)은 문서의 에지(edge)까지 펼쳐져, 특히 삽입층들(33 및 35) 안에 존재하는 보안 요소들이 에지에서 보여지고 적절한 수단을 이용해 그 위에서 검출될 수 있거나 가시적으로 인지할 수 있도록 한다.
그러한 아이디 문서는 다음과 같은 이점을 제공할 수 있다:
● 인증 안전성:
● 제1레벨: 광학적으로 가변하는 잉크(들), 홀로그램 패스, ...;
● 제2레벨: 문서의 양쪽 인쇄면 상의 이중-형광 섬유들 및 형광 입자들 및 문서 에지 상에서의 황색 및 적색 형광 효과,...; 및
● 제3레벨: 각각 특정 설비를 사용해 검출될 수 있는 Microtag 및 KeyMaster 보안;...
● 위조에 대한 안전성:
● 화학적 공격에 대하여: 문서의 용지면들 각각에 있는 보안 잉크들 내의 시약들이, 화학적 공격이 일어날 때 카드의 표면에서 보여지는 유색 점을 일 으킨다. 그러한 화학 공격들은 플라스틱 층들을 개봉하려는 시도 중이나 문서의 인쇄면에 있는 명각들을 지우려는 시도 중이나, 실제로 전자 장치를 입수하려는 시도 중에 일어날 수 있다;
● 기계적 공격에 대하여; 전자 장치를 떼내려는 시도가 삽입층(33) 및/또는 삽입층(35)이 뜯겨지거나 박편 분리되게 만든다. 이러한 시도들은 에지에서의 노랑 및 빨강 형광색 상실과, 삽입층들에 있는 KeyMaster 트레이서들이나 마스킹층들에 있는 Microtag 트레이서들에 의해 전달되는 신호 변화를 야기하기도 하며, 문서를 개봉하려는 시도는 마스킹층들 내 백색 층들의 박편 분리를 일으켜서 그 위에 있는 명각들에 대한 손상으로 이어질 것이다.
또, 전자 장치는, 투과나 반사 등 어느 것에 의해서도 최종적 문서상에서 결코 보여질 수 없기 때문에, 카드 및 그 위의 인쇄물에 대한 외관을 좋게 할 수 있다.
도 11은 아래에 설명되는 방식으로 보안 문서나 중요 문서를 만들기 위한 다른 실시예를 이루는 구조물(50)을 보인다.
이 구조물(50)은,
● 제1윈도(58)가 있는 제1삽입층(51);
● 제1접착층(52);
● 제1윈도보다 큰 제2윈도(59)를 가진 제2삽입층(53);
● 제2접착층(54); 및
● 마스킹층(55)을 연이어서 포함한다.
예로서, 제1삽입층(51)은 밀도 270 g/m2와 350 ㎛ 두께를 갖는 셀룰로스 섬유들에 기반하는 섬유층이다.
예로서, 제1삽입층(51)은 다음에 나열되는 예들과 같은 보안 요소들을 포함하는 백색이다: 황록 형광색을 내고 상업용 참조 명칭 SC4를 가진 것으로 공급자
Figure 112006082879611-PCT00001
에 의해 취급되고 365 nm 파장에서 UV 광을 내는 램프를 이용해 시각적으로 검출가능하고 공급자
Figure 112006082879611-PCT00002
에 의해 취급되는 스캐너를 이용해 양적으로 검출가능한 비가시적 트레이스들.
구조물(50)은 무접촉 타입의 전자 장치(60)를 더 포함하며, 약 130 ㎛ 두께를 갖는 무기 재료로 이뤄진 지지물(61)을 포함한다.
장치(60) 역시, 약 330 ㎛ 두께 등을 갖는 보호 수지(62)에 의해 보호되는 칩을 포함한다.
지지물(61)은 구리로 만든 유선 안테나(63)를 포함한다.
지지물(61)은 4.7 센티미터(cm) x 12 cm 등의 영역을 제공할 수 있다.
삽입층(51)의 윈도(58)는 보호 수지(62)를 수용한다.
나타낸 예에서, 제2삽입층(53)은 밀도 100 g/m2와 130 ㎛ 두께를 갖는 셀룰로스 섬유들에 기반하는 섬유층으로, 상기 두께는 실질적으로 지지물(61)의 두께와 거의 같다.
예로서, 삽입층(53)은 백색 용지로 이뤄지고, 365 nm 파장에서 UV 광을 내는 램프를 이용해 시각적으로 검출될 수 있고, 또한 공급자
Figure 112006082879611-PCT00003
에 의해 취급되는 스캐너를 이용해 양적으로도 검출가능한 비가시적이면서 붉은 형광색을 내는 발광 SC10 트레이서들 같은 보안 요소들을 포함할 수 있다.
나타낸 예에서, 삽입층(51)은 삽입층(53)의 내부 응집력과 같거나 적은 내부 응집력을 보인다. 이 층은 마스킹층(55)의 내부 응집력과 같거나 적은 응집력을 보인다. 삽입층(51)과 제2삽입층(53) 사이의 접착성은 삽입층(51)의 응집력보다 크다. 마스킹층(55)과 삽입층(53) 사이의 접착성은 삽입층(53)의 응집력보다 크다. 접착층들(52 및 54)은 삽입층들(51 및 53) 및 마스킹층(55)의 응집력보다 큰 접착력 및 응집력을 보인다.
나타낸 예에서, 마스킹층(55)은 블랙이고, 이것을 유색화하는데 사용되는 염료나 안료는, 가령 평방 센티미터 (kg/cm2) 당 1 킬로그램 미만의 접촉 압력과, 가령 80 %의 상대습도 및 65 ℃ 같은 소정 조건의 온도 및 습도 하에서의 이동에 저항성을 갖춘다.
예로서 접착층들(52 및 54)은 압력에 민감한 타입의 접착제를 포함하고, 이들은 액체 형태로 적용된다. 예로서, 이러한 접착층들은 약 25 ㎛의 두께를 보인다.
이하에서 구조물(50)을 제조하는데 수반되는 단계들에 대한 보다 상세한 설명이 주어진다.
삽입층(51)은 그 안쪽 면에 액체 형태로 된 접착층(52)을 수용한다.
마스킹층(55) 역시 그 안쪽 면에 액체 상태로 된 접착층(54)을 수용한다.
특히, 레이저를 통해 지원되는 커터 기계를 이용해, 삽입층(51), 접착층(52), 및 접착층(52) 위에 맞춰진 반접착 필름에 의해 이뤄진 조립물을 관통하는 윈도가 만들어진다.
윈도는 삽입층(53) 안에서도 형성된다.
그런 다음, 반접착 필름이 접착층(52)에서 제거된 후에, 특정 기계를 사용해 삽입층(51)이 전자 장치(60), 삽입층(53), 및 마스킹층(55)과 함께 조립된다.
전자 장치의 지지물(61)이 삽입층(53)의 윈도(59) 안에 수용되고 보호 수지(62)가 있는 칩이 삽입층(51)의 윈도(58) 안에 수용된다.
그에 따라 도출된 지지물(50)이 여권 소책자(80) 등을 제작하는데 사용될 수 있다.
여권 소책자(80) 제조는 조립 기계에 대해 구현되는 다음과 같은 단계들을 포함할 수 있다:
● 구조물(50)을 비자 페이지들과 보안 필름들을 포함하는 시트 세트와 함께 조립하는 단계. 이 조립은 도 15에 도시한 것과 같이 액상 접착제(82)를 이용해 면지(endpaper) 상에서 수행된다;
● 시트 세트(81)와 구조물(50)을 중앙이 붙도록 꿰매 붙이는 단계. 이 꿰매 붙이기는 전자 장치(60)의 지지물(61) 부분과 시트 세트가 도 15에 도시한 것처럼 함께 바느질되도록 이뤄진다. 꿰매 붙이기(84)는 장치(60)의 안테나(63) 및 전자 칩으로부터 멀리 일어나, 전자 장치(60)의 작동을 방해하지 않도록 한다.
● 바느질된 시트들(81)과 구조물을 액상 접착제(82)로 코팅된 직물 타입 시 트(85)와 조립하는 단계;
● 코팅된 면 위의 마지막 커버를 열-변형 호일로 장식하는 단계; 및
● 꿰매진 라인에서 책자를 접는 단계.
그에 따른 보안 문서는 다음과 같은 이점을 제공할 수 있다:
● 기계적 공격에 대한 위조 안전성:
● 전자 장치를 떼내려는 어떠한 시도라도 전자 장치가 여권 조립물에 재봉되어 있으므로 매우 어렵게 된다;
● 꿰맨 실을 제거하거나 벗겨서 전자 장치를 떼내려는 어떠한 시도도, 삽입층(51 또는 53)의 가시적 박편 분리를 초래하고, 시각적으로 행해지든
Figure 112006082879611-PCT00004
스캐너를 이용해 자동으로 행해지든, 커버 에지에서 노랑 및 빨강 형광색을 인지하는 것을 방해한다.
● 인증 안전성;
● 제2레벨: 여권 에지 상에서 노랑 및 빨강 형광 효과; 및
● 제3레벨: 전용 스캐너를 이용해 에지에서 형광성 특별 사인을 계측.
또, 전자 장치는 최종 여권 소책자의 커버에서, 투과 내지 반사를 통해 보여질 수 없다.
변형된 형태로서, 구조물(50)은, 도 12에 도시된 것과 같이 두 접착층들(72)을 이용해 두 종이 시트들(71) 사이에서 박편화됨으로써 보안 문서(70)에 병합될 수 있다.
도 17은 커버(101)와 장정된(bound) 시트 세트(102)를 포함하는 본 발명에 따른 여권 같은 소책자(100)를 보인다.
커버(101)는 전자 장치(104) 및, 전자 장치(104)가 안에서 일부 전제되는 윈도(106)를 갖는 섬유 삽입층(105)을 가진 구조물(103)을 포함한다.
예로서, 전자 장치(104)는 수지로서 보호되어 기판에 공고ㅎ 부착되는 전자 칩을 구비한 모듈 형태로 되고, 상기 기판은 전자 칩의 두 연결 탭들에 연결되는 안테나를 포함한다.
개시된 구조물은 도 9에 도시된 구조물과 상응하지만, 마스킹층(31)이 장정된 시트 세트(102)로 대체되어 있고, 마스킹층(37)은 바깥층(108)으로 대체되었다.
커버는 접착층(109)을 이용해 구조물(103)에 붙은 바깥층(108)을 더 포함한다.
예로서, 바깥층(108)은 라텍스 주입 용지로 만들어질 수 있고, 플라스틱 코팅을 수용할 수 있다. 변형된 형태로서, 바깥층(108)은 플라스틱 주입 직물로 이뤄지고 플라스틱 코딩을 수용한다.
개시된 예에서, 구조물(103)은 윈도(106)보다 작은 단면의, 전자 장치(104)를 수용하기로 된 윈도(111)를 제공하는 부가적 섬유 삽입층(110)을 포함한다.
삽입층들(105 및 110)은 액상 접착제 등을 구비한 접착층(112)에 의해 함께 조립되고, 전자 장치(104)는 접착층(112)을 수용하기 전에 앞서 층(105) 위에 배치된 안테나를 포함한다.
시트 세트(102)는 부가적 섬유층(110) 가까이 구조물(103)에 부착되는 이 면(115)을 포함한다.
원하는 경우, 이 부가적 삽입층(110)은 종이가 아닌 물질, 가령 폴리머 등으로 이뤄질 수 있다.
이하에서 구조물(103)을 만드는 방법에 있어서의 단계들에 대해 설명한다.
도 18에 도시된 것처럼, 처음 단계(120)에서, 용지층(105) 안에 윈도(106)가 만들어진다.
그런 다음, 전자 장치(104)를 포함한 지지 용지(118)를 써서 전자 장치(104)가 윈도(106) 안으로 넣어진다(121 단계).
안테나(113)가 층(105) 위에 놓여지고 납땜을 통해 전자 장치(104)와 연결된다(122 단계).
층(105)이, 앞서 전사 롤러들 (transfer rollers)에 의해 도포된 접착층(112)을 수용한 층(110)과 접촉하게 된다(123 단계). 이 층들(105 및 110) 윈도들이 일치되도록 꼭 맞게 박편화 된다.
전자 장치(104)는 이 층들(105 및 110) 내 윈도들(106 및 11) 안에서 펼쳐진다.
구조물(103)이 원하는 형태로 절단된다(124 단계).
구조물(103)은 접착제를 경화시키고/거나 교차 결합시키도록 압력 및 열에 의한 박편화(lamination)를 거친다.
123 단계를 변형한 것으로서, 접착층(112)이 층들(115 및 110) 사이에 열-활성 형태로 도포되고, 그 조립물이 두 개의 롤러들 사이나 평판 프레스의 압력을 통 해 열-박편화 된다.
상술한 방법에서, 압력에 따른 최종 열-조립 전에 상기 구조물(103)의 여러 구성요소들의 사전 배치 상태 (prepositioning)를 유지하도록, 상기 구조물(103)을 일시적으로 초음파에 노출시키는 것이 가능하다.
지지 용지(118)는 이 방법의 마지막에 제거된다.
도 17을 참조해 위에서 설명한 구조물(103), 또는 본 발명에 따라 이뤄진 다른 구조물들은 다양한 방식을 통해 소책자 커버와 조립될 수 있다.
도 19에 도시된 것처럼, 구조물(103)이 커버의 바깥층(108)과 조립되기 전에 용지 세트(102)가 그 구조물(103)과 조립될 수 있다.
이 도면의 예에서, 용지들(102)은 바느질(140)을 통해 서로 연결되는데, 이 바느질은 용지들(102)을 커버의 나머지에 부착시키는데 사용되지는 않는다.
그 변형된 형태로서, 도 20에 도시된 것과 같이, 바느질(140)은 시트 세트(102)를 구조물(103)에 부착시키는 역할도 한다.
바느질(140)의 실(들)이, 바깥 용지층(108)과 바느질 부분을 결합하는 역할을 하는 접착제(141) 안에 스며듦이 바람직할 수 있다.
도 21은 안테나(153)에 연결된 전자 칩(152)이 구비된 전자 장치(151를 포함하는 삽입물(150)을 보인다.
개시된 예에서, 삽입물(150)은 원반 형태로 되어 있다.
칩(152)은 플라스틱 재료로 된 필름 위에서 만들어진다.
칩(152)은 안테나(153)로의 접속을 위한 와이어들을 포함한다.
칩(152), 연결 와이어들, 및 안테나(153)는 하나 이상의 수지들로 보호될 수 있다.
예로서, 삽입물(150)은 서로 달라 붙어 있는 두 개의 외부 보호 수지 층들과, 중앙 수지 층을 포함하고, 중앙부의 수지는 도포된 후 경화된다.
플라스틱 재료로 된 필름 및/또는 보호 수지의 바깥층들은 폴리이미드(polyimide)(PI) 또는, 수지와 결부된 에폭시 유리 필름들과 같은 다른 재료들에 기반할 수 있다. 폴리이미드는 고열 (지속적 250℃)을 견디고, -100℃부터 +200℃ 사이의 온도 범위에 걸친 탁월한 기계적 힘을 보이고, 충격에 대한 양호한 내성과 화학작용에 대한 양호한 내성, 만족할만한 전기적 절연 특성, 및 매우 작은 팽창 계수를 보이는 재료이다. 수지들 중 하나는, 특히 400℃ 이상의 높은 파열(destruction) 점을 가지는 열경화성 수지에서 선택될 수 있다.
칩이 판독자와 통신할 수 있는 거리를 늘리기 위해, 삽입물(150)에 증폭 안테나(미도시)를 추가하는 것이 가능하다. 이 증폭 안테나는 삽입층 위에서 칩의 안테나 주변으로 삽입물 바깥으로 펼쳐진다.
예로서, 삽입물(150)은 약 250㎛ 같이 200㎛에서 300㎛ 사이의 범위 안에 놓이는 두께를 보인다.
도 22는 본 발명의 실시예를 구성하는 구조물(160)을 도시한 것으로, 이 구조물은 용지-마스킹층(161)과, 상술한 것처럼 20㎛에서 25㎛ 사이의 범위에 드는 두께 등을 가진 폴리우레탄 등의 열-활성 물질을 바탕으로 하는 접착제 층(162) 등을 사용해, 마스킹층(161) 위에 달라붙어 있는 삽입물(150)을 포함한다.
구조물(160)은 또, 폴리우레탄 등의 열-활성 접착제로 된 또 다른 필름에 의해 형성되는 삽입층(163)을 포함하고, 삽입층(163)은 삽입물(150)을 둘러싸고 삽입물(150)의 두께와 그 밑의 접착제(162)의 두께를 같이 상쇄시키도록 선택된 두께를 보이는 윈도를 구비한다.
도 23에 도시된 바와 같이, 원하는 경우, 구조물(160)은 섬유 마스킹층(164)을 포함할 수 있고, 상기 층(164)과 마스킹층(161)은 그들 사이에 끼워지는 삽입물(150)을 포함한다.
섬유층(164)이 있는 구조물(160)은 400㎛에서 450㎛ 사이 범위에 드는 두께를 보일 수 있다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예를 이루는 구조물(170)을 보인 것으로, 그 구조물은 두 개의 섬유 마스킹층들(171 및 173)과, 그 사이에 끼이는 삽입 섬유층(172)을 구비하며, 한 층은 습식(wet) 또는 건식(dry) 기술을 통해 얻어지는 셀룰로스 등의 합성 및/또는 천연 섬유들에 기반한다.
이 삽입층(172)은 위에서 정의된 유형과 같은 삽입물(150)을 수용하도록 구성된 윈도(175)를 포함한다.
층들(171-173)은 폴리우레탄 등의 열-활성 물질 등으로 된 두 접착층들(174)에 의해 서로 조립되어 진다.
증폭 안테나가 삽입물(150)을 에두르고 있으면, 마스킹층(173)의 안쪽면과 접착층(174) 사이, 또는 마스킹층(171)과 접착층(174) 사이, 또는 최종 문서 위에 부착될 수 있다.
도 25는 본 발명의 다른 실시예를 이루는 구조물(180)을 도시한 것으로, 이 구조물은 용지로 이뤄진 두 개의 바깥쪽 마스킹층들(181 및 182)을 포함하고, 그들 사이에 끼이는 용지층(183)을 포함한다.
이 삽입층은 전자 장치(185)를 일부 수용하기 적합한 윈도(184)를 제공한다.
전자 장치는 윈도(184) 바깥에서 섬유층(182)과 삽입층(183) 사이에 넣어지는 기판(186)을 포함한다.
여러 층들(181-183)은 압력에 민감한 접착제 등을 구비한 접착층들(187)에 의해 서로 조립된다.
원하는 경우, 바깥쪽 마스킹층들(181 및 182)은 활자를 새길 수 있다.
도 26에 도시된 것처럼, 마스킹층(182)이 전자 장치(185)가 놓여지는 반접착 지지물(190)로 대체될 수 있다.
도 27은 섬유층을 포함하지 않는 구조물(200)을 보이며, 이 구조물은 연속해서 다음과 같은 구성요소를 포함한다:
● 플라스틱 재료로 된 마스킹층(201);
● 열-활성 접착제 층(202);
● 플라스틱 재료로 되고, 전자 장치(205)의 일부를 수용하도록 된 윈도(204)를 제공하는 삽입층(203); 및
● 즉시 붙지 않는 열-활성 접착제 등으로 되어 있고, 전자 장치(205)의 일부를 수용하기 위한 윈도(207)를 제공하고 그 윈도 안에 내장되는 전자 장치(205)의 안테나(208)를 포함하는 접착층(206).
도 28은 다음과 같이 구성된 구조물(210)을 보인다:
● 전자 장치(211);
● 안에서 전자 장치의 적어도 일부가 펼쳐지는 윈도(213)가 있는 제1삽입층(212);
● 열에 의해 활성화될 때 접착 특성을 가지며, 안에서 전자 장치가 적어도 부분적으로 펼쳐지는 윈도(215)를 포함하는 제2삽입층(214); 및
● 안에서 전자 장치가 적어도 일부 펼쳐지는 윈도(217)가 있는 제3삽입층(216)을 포함하고,
상기 전자 장치는 서로 맞게 조립된 상기 세 윈도들(213, 215 및 217)에 의해 형성된 공동 안에 수용되고, 안테나(218)가 제2 및 제3삽입층들 사이에 놓여진다.
구조물은 제3삽입층(216) 바깥면에 부가적 접착층(219)을 더 포함하여 기판에 도포되게 하고, 윈도 안에서 보일 수 있는 전자 장치 부분을 가리기 위해 제1삽입층(212)의 바깥면에 접착층(220)과 마스킹층(221)을 포함한다.
당연히, 본 발명은 위에서 설명한 실시예들에 국한되는 것이 아니다.
특히, 상술한 다양한 실시예들의 특징들을, 나타내지 않은 변형된 형태의 다른 특징들과 결합하는 것이 가능하다.
상술한 구조물에서, 모듈들 등의 전자 장치들은, 앞면이 위에 오거나 앞면이 아래에 오는 식으로 되어 있을 수 있다.
"comprising a (어느 것을 포함한다)"라는 말은 그 반대라고 특정되지 않는 한 "comprising at least one (적어도 하나를 포함한다)"와 동일하다고 이해되어야 한다.

Claims (74)

  1. 보안 문서나 중요 문서를 제작하기 위한 구조물 (1; 23; 27; 30; 50)에 있어서,
    ● 접촉 없이 데이터가 교환될 수 있게 하는 전자 장치 (8; 42; 60);
    ● 적어도 일부가 섬유로 만들어지고, 안에서 전자 장치 (8; 42; 60)가 적어도 부분적으로 펼쳐져 있는 윈도 (4; 41; 58; 59)를 포함하는 삽입층 (2; 33; 35; 51; 53); 및
    ● 삽입층과 접촉하는 접착층 (6; 6'; 24; 32; 34; 36; 52; 54)를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착층을 통해 상기 삽입층과 조립되는(assembled) 인접층을 포함하고, 상기 접착은 삽입층을 인접층으로부터 분리하려는 시도가 적어도 삽입층을 손상시키게 할 정도로 충분히 높은 접착력과 응집력을 제공함을 특징으로 하는 구조물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인접층은 부가적 삽입층, 마스킹층, 또는 전자 장치의 지지물일 수 있음을 특징으로 하는 구조물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착층을 보호하기 위해, 제거가능한 반접착(anti- adhesive) 필름을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  5. 제3항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 보안 문서나 중요 문서의 섬유층에 조립되도록 적어도 한 개의 바깥쪽 섬유층 (2; 31; 37; 51; 55)를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층 (2; 33; 35; 51; 53)은 전체가 섬유로 이뤄짐을 특징으로 하는 구조물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층 (2; 33; 35; 51; 53)의 성질과 두께 중 적어도 한 가지는, 이 삽입층이 투과(transmitted) 광에 대해 불투명하도록 선택됨을 특징으로 하는 구조물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층은 광을 반사하도록 구성됨을 특징으로 하는 구조물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층은 백색 코팅된 유색 코어(core)를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층은 적어도 한 금속 필름으로 합금되거나 박편화(laminated)됨을 특징으로 하는 구조물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    가시적으로나, 특별 조명 아래에서, 또는 검출기의 도움을 받아, 삽입층 내 윈도(4)를 통해 구조물에 의해 전달되는 보안 요소를 검출하는 것이 가능하도록 구성되고, 상기 보안 요소는 특히 전자 장치(8) 상에 존재할 수 있음을 특징으로 하는 구조물.
  12. 제11항에 있어서, 상기 보안 요소는 명각(inscription) 또는 코팅, 특히 전자 장치상의 니스(varnish) 형태로 존재함을 특징으로 하는 구조물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자 장치를 적어도 부분적으로 감추기 위해 삽입층 내 윈도 위로 증착되는 적어도 한 마스킹층을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    특히, 삽입층, 옵션으로서의 마스킹층 (15'; 31; 37; 55), 및 접착층 중 적어도 하나가, 인증 요소; 위조를 드러내기 위한 요소 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 요소(들)은 가시적이고/거나 특정 검출기의 도움으로 검출가능함을 특징으로 하는 구조물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    특히, 삽입층, 옵션으로서의 구조물의 마스킹층, 및 접착층 중 적어도 하나가, 홀로그램, 진주색(iridescent), 또는 액정 요소 같이 가변 및/또는 회절성 광 효과를 보이는 요소; 자기 또는 결정체 코팅; 자기 섬유들; 자기 공명에 의해 검출될 수 있는 트레이서(tracer)들; X-레이 형광체에 의해 거출될 수 있는 트레이서들; 인쇄된 니스나 잉크; 발광 또는 형광 트레이서들; 및 광크롬, 열크롬, 전기발광, 및/또는 압전크롬(piezochromatic)이고/거나 한 개 이상의 소정 화학물에 접촉시 색을 바꾸는 화합물 중에서 선택되는 적어도 한 개의 보안 요소를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층은 백색임을 특징으로 하는 구조물.
  17. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층은 유색임을 특징으로 하는 구조물.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 삽입층 내 윈도(4)는 이미지, 로고, 또는 명각을 본 뜬 모양을 나타냄을 특징으로 하는 구조물.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치(8)는, 전자 칩(10)과 바람직하게는 에칭된 안테나나 유선 안테나 등, 전자 칩에 연결된 안테나(11)를 전달하는 지지물(7)을 포함하고, 상기 전자 칩은 삽입층의 윈도(4) 안에서 펼쳐짐을 특징으로 하는 구조물.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지물(7)은 유연성 있는 (flexible) 것임을 특징으로 하는 구조물.
  21. 제19항과 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지물(7)은 PET, PVC, ABS/PC, PC, PA, PI, PE, PP의 폴리머 재료로 만들어짐을 특징으로 하는 구조물.
  22. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 지지물(7)은 섬유층임을 특징으로 하는 구조물.
  23. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 지지물(7)은 광물(mineral) 재료로 만들어짐을 특징으로 하는 구조물.
  24. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 지지물(7)은 에폭시(epoxy) 유리로 만들어짐을 특징으로 하는 구조물.
  25. 제19항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지물은 비가역(irreversible) 열크롬 화합물을 포함하는 코팅이 되어 있는 면을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  26. 제19항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지물(7)은 구조물의 두 층들 사이에 끼워짐을 특징으로 하는 구조물.
  27. 제19항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 장치의 지지물이 적어도 부분적으로 안에서 수용되는 부가 삽입층 (35; 53)을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치는 안테나와 연결되는 연결부 및 보호 수지 (encapsulating resin) 안에 내장된 전자 칩이 있는 모듈을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈을 수용하는 윈도가 있는 부가 삽입층 (35; 53)을 포함하고, 상기 보호 수지는 다른 삽입층(33; 51)의 윈도에 수용됨을 특징으로 하는 구조물.
  30. 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치는 안테나를 포 함하고, 상기 안테나는 상기 부가 삽입층 (35)에 의해 전달됨을 특징으로 하는 구조물.
  31. 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 한 삽입층 내 윈도 위에 증착되는 적어도 한 마스킹층 (15'; 31; 37; 55)을 포함하여, 투과 광 및/또는 반사 광을 통해 전자 장치가 보일 때, 전자 장치의 적어도 일부를 가리도록 함을 특징으로 하는 구조물.
  32. 제31항에 있어서, 마스킹층은 백색 코팅된 유색 코어를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  33. 제31항에 있어서, 상기 마스킹층은 금속 필름으로 합금되거나 박편화됨을 특징으로 하는 구조물.
  34. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹층 (15'; 31; 37; 55)은 섬유층임을 특징으로 하는 구조물.
  35. 제1항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층은, 삽입층이 구조물의 인접층이나 보안 문서나 중요 문서와 냉각 조립될 수 있도록 선택됨을 특징으로 하는 구조물.
  36. 제1항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층은 열-활성화됨을 특징으로 하는 구조물.
  37. 제1항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제는 압력에 반응하는 접착제임을 특징으로 하는 구조물.
  38. 제1항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층은 유색(colored)으로 되어, 구조물이 투과 및/또는 반사 광을 통해 보여질 때 전자 장치를 적어도 일부 가리도록 함을 특징으로 하는 구조물.
  39. 제1항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조물의 두 인접층들 사이의 접착력은 상기 층들 중 적어도 하나의 내부 응집력보다 강함을 특징으로 하는 구조물.
  40. 제1항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
    두 삽입층들을 포함하고, 이 삽입층들 (33; 35; 41; 53) 중 하나는 다른 삽입층의 내부 응집력보다 적은 내부 응집력을 나타냄을 특징으로 하는 구조물.
  41. 제1항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    마스킹층을 포함하고, 삽입층 (2; 35; 51; 53)이, 상기 마스킹층 (15; 31; 37; 55)의 내부 응집력보다 적은 내부 응집력을 나타냄을 특징으로 하는 구조물.
  42. 제1항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 지지물(7)을 포함하고,
    상기 지지물(7)의 응집력이 삽입층(2)의 응집력과 같거나 적음을 특징으로 하는 구조물.
  43. 제1항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구조물의 에지(edge) 상에서 볼 수 있는 보안 요소를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  44. 제1항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서,
    두 삽입층들을 포함하고,
    상기 삽입층들 중 하나가 다른 삽입층의 윈도 (41; 59) 보다 작은 윈도 (40; 58)를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  45. 제1항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 서로 다른 폭의 두 부분을 포함하고 있고, 보다 작은 폭을 가진 부분은 더 작은 윈도 안에 수용되고, 더 큰 폭을 가진 부분은 더 큰 윈도 안 에 수용됨을 특징으로 하는 구조물.
  46. 제1항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 더 작은 윈도를 가진 삽입층은 더 작은 폭을 가진 전자 장치의 부분의 두께와 실질적으로 같은 두께를 보이고, 더 큰 윈도를 가진 삽입층은 더 큰 폭을 가진 전자 장치의 부분의 두께와 실질적으로 같은 두께를 보임을 특징으로 하는 구조물.
  47. 제40항 내지 제44항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치는 두 삽입층들 사이에 배치되는 에칭(etched) 안테나나 유선 안테나 등의 안테나를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  48. 제45항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 장치는 더 큰 폭을 가진 부분에 배치되는 안테나를 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  49. 제40항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
    두 삽입층들 사이에 압력에 반응하는 접착제를 포함하지 않음을 특징으로 하는 구조물.
  50. 제1항에 있어서,
    마주하는 면들 위에 두 접착층들을 포함하고, 상기 면들은 옵션으로서 각자 제거가능한 반접착 필름들로 덮여 있음을 특징으로 하는 구조물.
  51. 상기 청구항들에서 정의된 구조물을 포함하는 보안 문서나 중요 문서 (20; 25; 25'; 28; 39; 70).
  52. 상기 청구항에 있어서,
    상기 구조물과 조립하기 위한 층을 포함하고,
    문서의 상기 층의 응집력이, 상기 구조물의 삽입층의 응집력이나, 상기 구조물을 수용하는 문서의 층과 조립될, 구조물의 옵션으로서의 마스킹층의 응집력보다 더 큼을 특징으로 하는 문서.
  53. 제51항 또는 제52항에 있어서,
    상기 문서층과 삽입층, 또는 옵션으로서의 마스킹층 사이의 응집력은, 상기 삽입층이나 옵션으로서의 마스킹층의 응집력보다 더 큼을 특징으로 하는 문서.
  54. 제51항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    아이디 문서, 비자 라벨, 또는 여권 소책자를 구성함을 특징으로 하는 문서.
  55. 제51항 내지 54항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구조물은 두 섬유(fiber)층들, 특히 용지(paper)층들 사이에 끼워짐을 특징으로 하는 문서.
  56. 보안 문서나 중요 문서를 제작할 때 사용할 구조물 제조 방법에 있어서,
    ● 접촉 없이 데이터가 교환될 수 있게 하는 전자 장치 (8; 42; 60)를 공급하는 단계;
    ● 윈도 (4; 40; 41; 58; 59)가 있는 삽입층 (2; 33; 35; 51; 53)을 제공하는 단계;
    ● 삽입층 위에 접착층을 놓고, 삽입층이 구조물이나 보안문서 또는 중요문서의 인접층과 조립될 수 있게 하고, 접착제의 접착력과 응집력은 인접층에서 삽입층을 분리하려는 임의의 시도가 삽입층을 훼손시키게 만들기 충분하게 크게 하는 단계; 및
    ● 전자 장치를 적어도 부분적으로 삽입층의 윈도 안에 놓는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  57. 제56항에 있어서,
    ● 삽입층 (2; 33; 35; 51; 53) 위에 접착층 (6; 6'; 24; 32; 36; 52; 54)을 증착하는 단계; 및
    ● 특히 금형이나 레이저의 도움을 받아, 삽입층과 접착층으로 이뤄진 조립물 안에, 윈도를 만드는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  58. 제56항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 전사용(transfer) 필름의 형태로 되어 있고, 초기에 적어도 한 반접착 필름으로 덮이고, 특히 각 면이 각각 두 개의 반접착 필름들로 덮이는 접착층을 제공하는 단계;
    ● 접착층으로부터 반접착 필름을 제거하는 단계; 및
    ● 접착층을 삽입층과 함께 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  59. 제56항 또는 제57항에 있어서,
    ● 상기 삽입층 또는 옵션으로서의 마스킹 층에 액상 형태로 있는 접착제를 증착시켜 접착층을 형성하는 단계; 및
    ● 옵션으로서 상기 방식으로 형성된 접착층을 반접착 필름으로 덮는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  60. 제56항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 두 삽입층들 (33; 35; 51; 53)을 제공하는 단계;
    ● 상기 삽입층들 각각에 적어도 한 윈도를 별도로 형성하는 단계; 및
    ● 상기 삽입층들 각각에 접착층을 증착하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  61. 제58항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 상기 구조물의 여러 층들을 냉(cold)- 또는 열(hot)-박편화(lamination)를 통해 서로 결합하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  62. 보안문서나 중요문서 (20; 25; 25'; 28; 39; 70)를 만드는 방법에 있어서,
    ● 제1항 내지 제40항 중 어느 한 항에 규정된 것 같은, 미리 조립되어 있는 구조물을 제공하는 단계; 및
    ● 상기 구조물을 보안 문서 또는 중요 문서와 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  63. 제62항에 있어서,
    ● 냉- 또는 열-박편화를 통해 상기 구조물과 상기 보안 문서 또는 중요 asn서를 서로 결합하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  64. 제57항 또는 제63항에 있어서,
    ● 상기 구조물 및/또는 보안 문서나 중요 문서의 한 층 위에 접착층을 증착하는 단계; 및
    ● 상기 접착층의 도움으로, 상기 구조물을 상기 보안 문서나 중요 문서와 함께 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  65. 제62항 내지 제64항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 상기 구조물의 바깥면이 접착력을 가지도록 처리하고, 옵션으로서 반접착 필름으로 그것을 일시적으로 덮는 단계; 및
    ● 상기 구조물의 상기 처리 면이 문서와 접촉하게 하여, 구조물과 보안 문서나 중요 문서를 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  66. 제62항 내지 제65항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 상기 구조물을 적어도 한 시트(sheet)나 상기 보안 문서나 중요 문서의 층에 꿰매는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  67. 제62항 내지 제66항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 상기 문서를 상기 구조물과 조립하기 전에, 상기 문서의 한 층 위에 보안 프린트를 하고/거나 보안 요소를 증착시키는 단계; 및
    ● 구조물을 문서의 상기 층과 조립하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  68. 제62항 내지 제67항 중 어느 한 항에 있어서,
    ● 문서의 한 층과 상기 구조물을 조립하는 단계; 및
    ● 그런 다음 문서의 상기 층 위에 보안 프린트를 행하거나 보안 요소를 증착하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  69. 구조물에 있어서,
    ● 특히, 수지(resin)로 보호된 전자 칩을 구비한 전자 장치; 및
    ● 폴리머, 특히, 폴리우레탄으로 된 시트 같이, 전자 장치가 적어도 부분적으로 안에서 펼쳐지는 윈도를 제공하는 시트 등에 의해 만들어진 접착 폴리머로 이뤄지는 삽입층을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  70. 구조물에 있어서,
    ● 에폭시 유리 등으로 이뤄진 기판을 포함하고, 수지로 보호된 전자 칩을 포함하며, 상기 전자 칩이 두 연결 탭들을 거쳐 안테나에 연결되어 있고, 안테나는 기판을 통해 전달될 수 있는 전자 장치; 및
    ● 전자 장치의 상기 보호 칩이 적어도 부분적으로 안에 펼쳐지는 윈도를 포함하는 삽입층, 특히 섬유층을 포함하고,
    상기 전자 장치의 기판이 윈도 밖에서 삽입층의 한 면을 누르고 있음을 특징으로 하는 구조물.
  71. 구조물에 있어서,
    ● 특히 용지나 폴리머로 이뤄진 마스킹층;
    ● 접착층;
    ● 수지로 보호된 전자 칩과 안테나를 포함하는 전자 장치를 구비하고 실질 적 원반 모양으로 된 삽입물(insert);
    ● 특히 용지나 폴리머로 되어 있고, 삽입물이 적어도 일부, 가령 완전히 그 안에 펼쳐지게 되는 윈도를 구비한 삽입층;
    ● 접착층; 및
    ● 옵션사항으로서, 마스킹층 또는 반접착 필름 층을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  72. 커버 및 서로 묶어진 시트 세트를 포함한 소책자 등과 같은 보안 문서에 있어서,
    ● 안테나가 있을 수도 없을 수도 있는 전자 장치 및, 전자 장치가 그 안에서 적어도 일부 펼쳐지는 윈도를 가진 섬유 삽입층을 포함하는 구조물; 및
    ● 구조물의 첫째 면에 붙어있는 바깥층을 포함하고,
    상기 시트 세트는 구조물의 상기 첫째 면과 정반대의 둘째 면에 붙어있는 적어도 한 이면(endpaper)을 포함함을 특징으로 하는 구조물.
  73. 구조물에 있어서,
    ● 전자 장치;
    ● 전자 장치의 적어도 일부가 펼쳐지는 윈도를 가진 제1삽입층;
    ● 열에 의해 활성상태로 되는 접착 특성을 가지며, 전자 장치의 적어도 일부가 펼쳐지는 윈도를 포함하는 제2삽입층; 및
    ● 전자 장치의 적어도 일부가 펼쳐지는 윈도를 가진 제3삽입층을 포함하고,
    상기 전자 장치는 서로 꼭 맞게 조립된 상기 세 윈도들로 이뤄진 공동 안에 수용되고, 제2 및 제3삽입층들 사이에 안테나가 배치됨을 특징으로 하는 구조물.
  74. 제73항에 있어서,
    상기 제3삽입층의 바깥 면에, 제3삽입층이 기판 위에 부착될 수 있게 하는 접착층을 포함하고,
    제1삽입층의 바깥 면에 접착층과 마스킹층을 포함해, 윈도를 통해 보여질 수 있는 전자 장치 부분을 가릴 수 있게 함을 특징으로 하는 구조물.
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