JP5675972B2 - ホログラフィ箔及び印刷された機械読取り可能なマーキングを備えたセキュリティ文書 - Google Patents

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Description

技術分野
本発明は、ホログラフィ箔及び印刷された機械読取り可能なマーキングを備えた、紙幣又は識別文書のようなセキュリティ文書に関する。本発明は、このようなセキュリティ文書を製造する方法及びセキュリティ文書の真正を確認する方法に関する。
背景技術
表面ホログラム又は格子、又はボリュームホログラム又は格子のような、回折構造によって形成されたセキュリティ部を有する箔エレメントを備えたセキュリティ文書を提供することが公知である。このような箔は、慣用の印刷技術又は複写技術によって偽造することはできず、これにより、文書をより安全にする。
しかしながら、このような文書は、箔エレメントを損傷することなくこの箔エレメントを除去することができるならば、改ざんされることがある。箔エレメントの除去が、検証装置によって検出することができるとしても、このような装置には、箔エレメントの存在を検出するための専用のセンサが装備される必要があり、これは、このような機器をより高価にする。
発明の開示
したがって、本発明の全体的な課題は、偽造安全性が高められた、回折構造のようなセキュリティ部を有する箔エレメントを備えたセキュリティ文書を提供することである。
この課題は、請求項1に係るセキュリティ文書によって達成される。この文書は、紙又はプラスチック基板のような基板と、箔エレメントとを有する。箔エレメントは、セキュリティ部を有し、かつ基板とは反対側に面した上面と、基板に取り付けられた底面とを有する。さらに、セキュリティ文書は、第1の面に、又は第2の面と基板との間に、つまり箔エレメントの上側又は下側に配置された機械読取り可能なマーキングを有する。これらの機械読取り可能なマーキングは、少なくとも部分的に箔エレメントと重なっている。つまり、機械読取り可能なマーキングは、セキュリティ文書の、箔エレメントと同じ表面領域の少なくとも一部をカバーしている。これは、文書の真正が機械によって、特に慣用の印刷されたセキュリティマーキングを検出するために装備された慣用の機械によって検証されなければならない場合に、箔エレメントの存在を、より簡単に検出することを可能にする。箔エレメントのセキュリティ部を検出するための手段を備えた機械を具備する必要はない。
別の態様において、本発明は、このようなセキュリティ文書を製造する方法にも関する。この方法は、前記マーキングを前記上面、前記底面、及び前記基板のうちの少なくとも1つに印刷するステップを含む。
第1の有利な実施の形態において、機械読取り可能なマーキングの少なくとも一部は、箔エレメントの上面に印刷され、これにより、箔エレメントが除去された場合にマーキングはセキュリティ文書から失われる。
第2の有利な実施の形態において、機械読取り可能なマーキングの少なくとも一部は、箔エレメントの底面に印刷される。この場合も、箔エレメントが基板から除去されると、マーキングは箔エレメントに少なくとも部分的に付着したままとなる。
別の有利な実施の形態において、機械読取り可能なマーキングの少なくとも一部は、基板に印刷される。この場合、基板へのマーキングの付着は、箔エレメントへのマーキングの付着よりも弱くなっているべきであり、つまり、箔エレメントが機械的な力によって基板から除去される場合、基板に印刷されたマーキングの大部分(50%超)は、箔エレメントと一緒に引き剥がされるべきである。
本発明は、セキュリティ文書の真正を自動的に検査する方法にも関する。この方法は、センサ装置によってマーキングの存在をチェックするステップを含む。マーキングが少なくとも部分的に失われていると、文書が真正でないか又は少なくとも損傷されていると推定することができる。
発明の以下の詳細な説明を検討した時、発明はさらによく理解され、上に示された課題以外の課題が明らかになるであろう。このような説明は、添付の図面を参照する。
セキュリティ文書の上面図である。 基板及び箔エレメントを備えたセキュリティ文書の断面図である。
発明を実施するための態様
定義:
"セキュリティ文書"という用語は、模造することを困難にするセキュリティ部を有するあらゆるタイプの文書を含む。このタイプのセキュリティ文書の例は、紙幣、パスポート、小切手、債券、チケット、クレジットカード、IDカード、賞状、切手、商品券、株券、運転免許証、居住許可証、出生証明書、又は保険証書である。しかしながら、本発明は、紙幣に適用された場合に特に有利である。
ここで及び請求項において使用される"回折構造"という用語は、可視光の波長のオーダ、特に0.1μm〜10μmの周期性を有する周期的な構造を表す。このような周期的な構造は、回折干渉効果を生じる。当業者に公知のように、この構造は、例えば、表面格子、表面ホログラム又はキネグラムから知られるような表面構造であるか、又は箔エレメントの体積における構造、特に吸収格子又は回折格子、例えばボリュームホログラムから知られるものであってよい。
"上部"、"上方"、"下方"、"底部"などの用語は、文書の基板に対して垂直に延びる方向を表し、箔エレメントは、定義によれば、基板の上方に位置する。したがって、基板とは反対側に面した箔エレメントの表面は、箔エレメントの"上面"と称され、これに対して基板に面した箔エレメントの面は"底面"と称される。
セキュリティ文書:
図1に示されたセキュリティ文書は、紙又はプラスチック、又は例えば多層構造におけるこのような材料の組合せから成る柔軟な又は剛性の基板1を有し、この基板1上には、例えばセキュリティデザイン2、イラスト3及び価値の表示4としてのグラフィカルエレメントが公知の形式で印刷されている。さらに、文書は、セキュリティ部5を有し、セキュリティ部5のデザインは以下に説明される。
図2に示したように、セキュリティ部5は、上面7及び下面8を有する箔エレメント6を有する。箔エレメント6は、例えば接着剤層11によって基板1の上面9に取り付けられている。
ボリュームホログラム12のような回折構造の形態のセキュリティ部は、箔エレメント6に配置されている。上述のように、ボリュームホログラム12に代えて又はボリュームホログラム12に加えて、箔エレメント6にその他の回折構造を提供することができる。
図2は、単層から成る箔エレメント6を示しているが、箔エレメント6は、保護層、部分的に金属化された層又はキャリヤ層のような複数の層を有することもできる。接着剤層11は箔エレメント6の一部であることもできる。
有利には、箔エレメント6は、100μm以下、特に25μm以下の厚さを有し、このことは、特に箔エレメントを損傷することなく除去することを困難にする。
図1及び図2に示したように、箔エレメント6の上側及び/又は下側にはセキュリティマーキング4,14,15を印刷することができる。上述のように、セキュリティマーキングは:
−セキュリティマーキング14で示したように、箔エレメント6の上面7に印刷することができる。この位置は、セキュリティマーキング14が、検出のために容易にアクセス可能であり、かつ偽造者が箔エレメント6を除去しようとした時にセキュリティ装置から確実に除去されるという利点を有する。
−セキュリティマーキング15で示したように、箔エレメント6の底面8に印刷することができる。この設計は、マーキングが箔エレメント6によって機械的損傷から保護され、さらに、一般的に箔エレメント6及び基板により強く付着し、これにより、偽造者が箔エレメント6を除去しようとした時にセキュリティ装置から確実に除去されるという利点を有する。接着剤層11が箔エレメント6の一部であるならば、印刷は、接着剤層11の底面に施すこともでき、この場合、マーキングの位置は、図2におけるマーキング4の位置に対応する。
−再びセキュリティマーキング4で示したように、基板1に印刷することができる。この場合、基板1へのマーキングの付着は、箔エレメント6への付着よりも弱くなっているべきである。これは、例えば、セキュリティマーキング用のインク及び接着剤層11の材料を適切に選択することによって達成することができる。接着剤層11が、セキュリティマーキング及び箔エレメント6に十分に結合していると、箔エレメント6が力尽くで引き剥がされた時に、接着剤層11及びマーキングの大部分は基板1から除去される。例えば、マーキング4のインク及び接着剤層11用の材料は、UV光の照射により架橋する樹脂から成ることができる。
セキュリティマーキングは、機械読取り可能であるべきであり、つまり、セキュリティマーキングは、自動化されたセンサ装置によって容易に検出可能であるべきである。容易かつ信頼できる検出のために、セキュリティマーキングは、例えば以下の技術の組合せを用いることができる:
−マーキングは、磁気インクから成ることができる。磁気インクは当業者に公知である。特に、磁気インクは、高い残留磁気を有する、例えば少なくとも1000ガウスのインク("ハード"磁気インク)、又は低い残留磁気を有するが、例えば少なくとも2、特に2よりも著しく高い、高い透磁率μを有するインク("ソフト"磁気インク)から成ってよい。
−マーキングは、蛍光インクから成ることができる。第1の所定の波長λ1の光を照射すると、このような色素は、第2の、通常はより長い波長λ2の光を発する。
−マーキングは、赤外線吸収色素、つまり、赤外線スペクトル範囲における強い吸収帯域を示す色素から成ることができる。
−マーキングは、導電性インクによって印刷されたような、導電層から成ることができる。このような層は、電気的に、つまり導電率測定を用いて検出することができる。特に有利な実施の形態において、セキュリティ文書は、共振回路を有することができ、この場合、マーキングの導電層が共振回路の少なくとも一部を形成している。このような共振回路は、RF測定を用いて検出することができる。印刷技術を用いる共振回路を製造するための例は、国際公開第03/096268号明細書に開示されている。図1は、例えば、参照符号18でのこのような回路の例示を示している。
−マーキングは、極性依存光学特性を備える液画素から成ることもできる。
−マーキングは、光学的なアップコンバータ又はダウンコンバータのような、いわゆるタグ付けから成ることもできる。
有利には、マーキングの少なくとも一部は、裸眼には見えない。例えば、マーキング15は、可視スペクトル範囲においては、周囲における他のマーキングと異なることはないが、赤外スペクトル範囲においては強い吸収帯域を有するようになっていることができる。
しかしながら、マーキング4のような他のマーキングは、人間の観察者に容易に見えることができる。
別の有利な態様において、マーキングの少なくとも一部は、箔エレメント6を通して機械検出可能である。すなわち、適切なセンサは、箔エレメント6を通してマーキングを探知することによってセキュリティ文書の上側からマーキングの少なくとも一部を検出することができる。例えば、マーキング15が磁気色素から成り、箔エレメント6がポリマ材料から成る場合、誘導センサは、箔エレメント6を通してマーキングを容易に検出することができる。
マーキングは、あらゆる所望のパターン、例えば人間の目に読取り可能なパターン(例えば印刷された数字)を形成することができるか、又は通常は機械のみによって読み取られるコード(例えばバーコード)を形成することができる。
製造:
図1又は図2に示されたセキュリティ文書は、例えば、以下のステップを用いることによって製造することができる。
第1の印刷ステップにおいて、例えばオフセット印刷を用いて、インクが基板1に提供される。通常、このようなステップは、背景色及びパターンと、最終的な文書の視認可能なエレメントの少なくとも一部とを提供する。
第1のステップは、マーキング4のようなセキュリティマーキングを、基板1に、後で提供される箔エレメント6と重なる位置において印刷することを含むこともできる。基板1に印刷されたマーキング4が、オフセット印刷によって提供することが困難な色素から成る場合には、マーキングを提供するために、その他の印刷技術、例えばスクリーン印刷又は凹版印刷を用いることができる。しかしながら、その場合、スクリーン印刷又は凹版印刷によって提供される色素は、箔エレメント6と基板1との間の付着力を弱めやすいので、このようなマーキングによってカバーされる領域は、箔エレメント6の全体によってカバーされる領域よりも大幅に小さくなっているべきである。
次のステップにおいて、箔エレメント6が基板1に提供される。そうする前に、マーキング(例えばマーキング15)は、箔エレメント6の底面8に印刷されてもよい。
基板1に箔エレメント6を提供する有利な方法は、トランスファ法であり、この方法では、箔エレメント6は、その上面7が支持層に結合されたラミネートとして提供される。次いで、箔エレメント6の底面8が、例えば接着剤層11を用いて基板1に取り付けられ、この際、支持層を除去することができる。この技術は、極めて薄い箔エレメント6でさえも取り付けることができる。
接着剤層11は、例えば、ホットメルト層及び/又はUV硬化樹脂層であることができる。第1の場合、箔エレメント6を基板1に取り付けるために熱が加えられ、第2の場合、接着剤層11を硬化させるためにUV放射が用いられる。典型的な接着剤は、ポリウレタン、アクリレート、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル又はポリビニルピロリドンを含むグループからの少なくとも1つの成分を含むことができる。
箔エレメント6を提供した後、その上面7に印刷されるあらゆるセキュリティマーキング(例えばマーキング14)を、あらゆる印刷技術、例えばオフセット印刷、スクリーン印刷又は凹版印刷を用いて提供することができる。
最後にかつ選択的に、特に箔エレメント6の上面7に印刷されたあらゆるマーキングを保護するために、セキュリティ文書の少なくとも一部の上にワニス層を提供することができる。
注意:
上記の例において、箔エレメント6のセキュリティ部は、回折構造によって形成されている。しかしながら、セキュリティ部を他の技術によって形成することができることに注意しなければならない。例えば、セキュリティ部は、あらゆる光学的に可変の装置(OVD)、例えばUV蛍光を備える薄膜エレメント、又は光導波路若しくはライドガイドから成ってよい(例えば国際公開第2006/056089号参照)。
セキュリティ文書の真正は、図2の参照符号17によって示されたような、適切なセンサ装置によって箔エレメント6の領域におけるマーキング4,14,15の存在を確認することによって証明することができる。マーキングの少なくとも一部が損失されている場合には、その文書は改ざんされていると推定することができる。
上述のように、基板1と箔エレメント6との間に配置されたマーキング4及び15は、箔エレメント6を通して測定を行うことによって確認することができる。これに代えて、検出は、基板1が所要の信号の通過を許容するならば、基板1を通した測定によって行うことができる。
この技術の1つの利点は、回折箔エレメントのセキュリティを高めるために慣用の印刷技術を利用し、したがって容易に実施することができるということである。さらに、この技術は、慣用の認証装置を利用して箔エレメント6の除去を確実に検出することができる。
発明の現時点で好適な実施の形態が示されかつ説明されているが、発明は、それに限定されるのではなく、以下の請求項の範囲でその他の形式で様々に具体化及び実施されてよいことを明瞭に理解すべきである。

Claims (15)

  1. セキュリティ文書であって、
    基板(1)と、
    箔エレメント(6)であって、セキュリティ部(12)を有し、前記箔エレメント(6)は、前記基板(1)とは反対側に面した上面(7)と、前記基板(1)に取り付けられた底面(8)とを有する、箔エレメントと、
    前記底面(8)と前記基板(1)との間の、印刷された、機械読取り可能なマーキング(4,14,15)であって、該マーキング(4,14,15)は、前記箔エレメント(6)と少なくとも部分的に重なっている、マーキングと、を備え、
    前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記基板(1)に印刷されており、
    前記基板に印刷された前記マーキングの前記一部において、前記基板(1)への前記マーキング(4,14,15)の付着は、前記箔エレメント(6)への前記マーキング(4,14,15)の付着よりも弱くなっていることを特徴とするセキュリティ文書。
  2. 前記箔エレメント(6)は、接着剤層(11)を含み、前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記接着剤層(11)の底面に印刷されている、請求項1記載のセキュリティ文書。
  3. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記底面(8)に印刷されている、請求項1又は2記載のセキュリティ文書。
  4. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記箔エレメント(6)を通して機械検出可能である、請求項1から3までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  5. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、磁気色素から成る、請求項1から4までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  6. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、蛍光インクから成る、請求項1から5までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  7. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、裸眼に見えない、請求項1から6までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  8. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、導電層から成り、特に、前記セキュリティ文書は、共振回路を有し、前記導電層は、前記共振回路(18)の少なくとも一部を形成している、請求項1から7までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  9. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、赤外線吸収色素から成る、請求項1から8までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  10. 前記セキュリティ部は、回折構造又は光学薄膜エレメントのような光学的に可変の装置、又は光導波路を含む、請求項1から9までのいずれか1項記載のセキュリティ文書。
  11. 前記基板(1)と、前記上面(7)及び前記底面(8)のうちの少なくとも1つに前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部を印刷するステップを含むことを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載のセキュリティ文書を製造する方法。
  12. 前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記基板(1)に前記箔エレメント(6)を取り付ける前に前記底面(8)に印刷される、請求項11記載の方法。
  13. 前記箔エレメント(6)は、接着剤層(11)を含み、前記マーキング(4,14,15)の少なくとも一部は、前記接着剤層(11)の底面に印刷される、請求項12記載の方法。
  14. センサ装置(17)によって前記箔エレメント(6)の領域における前記マーキング(4,14,15)の存在を確認するステップを含むことを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載のセキュリティ文書の真正を自動的に検査する方法。
  15. 前記箔エレメント(6)を通した測定を行うことによって前記箔エレメント(6)と前記基板(1)との間に配置された前記マーキング(4,14,15)を確認するステップを含む、請求項14記載の方法。
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