JPH0577594A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH0577594A JPH0577594A JP4054679A JP5467992A JPH0577594A JP H0577594 A JPH0577594 A JP H0577594A JP 4054679 A JP4054679 A JP 4054679A JP 5467992 A JP5467992 A JP 5467992A JP H0577594 A JPH0577594 A JP H0577594A
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- insert
- manufacturing
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カードが撓曲した場合であっても，カードの
中の基板から電子素子が剥離しないＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣカードは回路を組み込んだ挿入体を内蔵
し，メモリ，処理回路，コンデンサ等の電気素子が基板
の凹部に装着してある。挿入体の裏面を弾性変形する受
台に当てた状態で，これを加圧しつつ高温で加熱するこ
とによって製造するのがその代表的な製造方法である。
中の基板から電子素子が剥離しないＩＣカード及びその
製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣカードは回路を組み込んだ挿入体を内蔵
し，メモリ，処理回路，コンデンサ等の電気素子が基板
の凹部に装着してある。挿入体の裏面を弾性変形する受
台に当てた状態で，これを加圧しつつ高温で加熱するこ
とによって製造するのがその代表的な製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、読み取り装置にかけた
際にデータの記憶と処理あるいはそのいずれかを行うこ
とのできるタイプのＩＣカード及びその製造方法に関す
る。
際にデータの記憶と処理あるいはそのいずれかを行うこ
とのできるタイプのＩＣカード及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のカードの一例は、本発明者等に
よるイギリス特許出願公開明細書第2173623 号に開示さ
れている。様々な用途において、前述したタイプのＩＣ
カードには、薄さと可撓性が要求される。ＩＣカードを
クレジットカードないしはキャッシュカードの類として
使用する場合を例にとると、カードの厚さと可撓性に関
する国際的に認められた規格がいくつかあって、規格に
適合しないカードは現金自動支払機等のカード処理装置
に受け付けてもらえない。この種の装置においては、認
証手続きの一環としてカードを曲げることもある。
よるイギリス特許出願公開明細書第2173623 号に開示さ
れている。様々な用途において、前述したタイプのＩＣ
カードには、薄さと可撓性が要求される。ＩＣカードを
クレジットカードないしはキャッシュカードの類として
使用する場合を例にとると、カードの厚さと可撓性に関
する国際的に認められた規格がいくつかあって、規格に
適合しないカードは現金自動支払機等のカード処理装置
に受け付けてもらえない。この種の装置においては、認
証手続きの一環としてカードを曲げることもある。
【０００３】図１は、従来のＩＣカードを本発明者等に
よるイギリス特許出願公開明細書第2173623 号に従って
図示したものである。このＩＣカードは、挿入体１を有
し、挿入体１は、可撓性の薄いポリエステル基板２（典
型的には２５マイクロメートル）及び外部読み取り装置
とデータ交換を行うためのコイルから成り、基板２の上
には導電トラックがあって、これが回路の接続を決定す
る。電子素子３，４は、集積回路の形を取って記憶と処
理あるいはそのいずれかを行う部分やコンデンサ等であ
り、基板２の表面に接着剤で装着してあり、導電トラッ
クに電気的に接続されている。そして、本発明者等によ
るイギリス特許出願公開明細書第2219960 号に開示され
ている工程などによって、この挿入体１をカード状構造
物内部に装着する。その結果、挿入体１は、硬化樹脂で
できた本体５内部において、伸張性の高い外面６，７に
挟まれるようにして保持される。外面６，７には、図柄
や文字情報を印刷したり、必要とあれば、従来通りキャ
ッシュカードやクレジットカードとして使うための追加
情報を符号化した磁気ストライプを付けたりすることが
できる。
よるイギリス特許出願公開明細書第2173623 号に従って
図示したものである。このＩＣカードは、挿入体１を有
し、挿入体１は、可撓性の薄いポリエステル基板２（典
型的には２５マイクロメートル）及び外部読み取り装置
とデータ交換を行うためのコイルから成り、基板２の上
には導電トラックがあって、これが回路の接続を決定す
る。電子素子３，４は、集積回路の形を取って記憶と処
理あるいはそのいずれかを行う部分やコンデンサ等であ
り、基板２の表面に接着剤で装着してあり、導電トラッ
クに電気的に接続されている。そして、本発明者等によ
るイギリス特許出願公開明細書第2219960 号に開示され
ている工程などによって、この挿入体１をカード状構造
物内部に装着する。その結果、挿入体１は、硬化樹脂で
できた本体５内部において、伸張性の高い外面６，７に
挟まれるようにして保持される。外面６，７には、図柄
や文字情報を印刷したり、必要とあれば、従来通りキャ
ッシュカードやクレジットカードとして使うための追加
情報を符号化した磁気ストライプを付けたりすることが
できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のカードが曲げら
れると、図１の左側の部分に誇張して図解してあるよう
に、挿入体１の基板２もカードと共に撓曲しがちで、場
合によってはそこに接着してある可撓性のない電子素子
３が基板２から剥離し、その結果１又は２以上の電気接
続が切断する虞もある。
れると、図１の左側の部分に誇張して図解してあるよう
に、挿入体１の基板２もカードと共に撓曲しがちで、場
合によってはそこに接着してある可撓性のない電子素子
３が基板２から剥離し、その結果１又は２以上の電気接
続が切断する虞もある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】電子素子装着部に凹部領
域が形成されるように基板を変形させると、結果的にカ
ード破損の危険を伴う電子素子剥離の発生率が大幅に減
少することが分かった。そこで本発明は、第一に、回路
を形成する可撓性の基板から成る可撓性の挿入体を内蔵
し、基板の上には少なくとも一つの電気素子が接着さ
れ、基板はほぼ平らであり、電気素子は基板の凹部の中
に装着してあることを特徴とするＩＣカードを提供す
る。
域が形成されるように基板を変形させると、結果的にカ
ード破損の危険を伴う電子素子剥離の発生率が大幅に減
少することが分かった。そこで本発明は、第一に、回路
を形成する可撓性の基板から成る可撓性の挿入体を内蔵
し、基板の上には少なくとも一つの電気素子が接着さ
れ、基板はほぼ平らであり、電気素子は基板の凹部の中
に装着してあることを特徴とするＩＣカードを提供す
る。
【０００６】各素子の基板に接着されていない方の面
は、基板の残りの部分と実質的に同一平面上になるのが
望ましい。さらに、本発明は、回路を形成する可撓性の
ポリマー基板の上に少なくとも一つの電気素子を接着剤
で装着することにより可撓性の挿入体を形成する工程
（前記基板は、前記電気素子を装着するための凹部を備
えるように変形されている）と、この挿入体をポリマー
の本体の中に装着してカードを組み立てる工程とから成
るＩＣカードの製造方法を提供する。
は、基板の残りの部分と実質的に同一平面上になるのが
望ましい。さらに、本発明は、回路を形成する可撓性の
ポリマー基板の上に少なくとも一つの電気素子を接着剤
で装着することにより可撓性の挿入体を形成する工程
（前記基板は、前記電気素子を装着するための凹部を備
えるように変形されている）と、この挿入体をポリマー
の本体の中に装着してカードを組み立てる工程とから成
るＩＣカードの製造方法を提供する。
【０００７】この凹部は、変形しない面に素子が接触
し、弾性変形可能な面が挿入体の反対側の面に接触する
ように挿入体を配置したうえで、基板をそのガラス転移
温度を超える温度まで加熱しつつ挿入体に圧力をかけ、
挿入体をこの高温に所定の時間保ち、圧力を維持したま
ま、挿入体をガラス転移温度未満に冷却した後、挿入体
を２つの面の間から取り除くことによって形成するのが
好ましい。
し、弾性変形可能な面が挿入体の反対側の面に接触する
ように挿入体を配置したうえで、基板をそのガラス転移
温度を超える温度まで加熱しつつ挿入体に圧力をかけ、
挿入体をこの高温に所定の時間保ち、圧力を維持したま
ま、挿入体をガラス転移温度未満に冷却した後、挿入体
を２つの面の間から取り除くことによって形成するのが
好ましい。
【０００８】あるいは、基板を例えば加熱した型で押し
出す方法で変形しておいてから、できた凹部に電気ない
しは電子素子を装着することもできる。この方法をとる
と、「グロブトップ」（glob top）という名で知られ、
素子を密封し素子と基板上の回路との接続を保護する素
子ポリマーコーティングがし易くなる。弾性変形可能な
面は、シリコンフォーム等で作ることができる。圧力
は、５０psi （約３．５２ｋｇ／ｃｍ2 ）程度が適して
いる。所定の時間としては、例えば１０秒が考えられ
る。
出す方法で変形しておいてから、できた凹部に電気ない
しは電子素子を装着することもできる。この方法をとる
と、「グロブトップ」（glob top）という名で知られ、
素子を密封し素子と基板上の回路との接続を保護する素
子ポリマーコーティングがし易くなる。弾性変形可能な
面は、シリコンフォーム等で作ることができる。圧力
は、５０psi （約３．５２ｋｇ／ｃｍ2 ）程度が適して
いる。所定の時間としては、例えば１０秒が考えられ
る。
【０００９】代表的なポリエステル基板の場合、挿入体
は約１５０℃まで加熱される。
は約１５０℃まで加熱される。
【００１０】
【実施例】図２及び図３は拡大比不定であるが、本発明
の一つの実施例に従って挿入体を加工しＩＣカードを組
み立てる際の原理を図解したものである。各部を完備し
た挿入体１は、素子３，４がステンレス鋼のプレート２
０に接し、基板２の反対側の面が弾性のある膨張したシ
リコンラバー台２１に接するように配置する。プレート
２０を基板のガラス転移温度を超える温度（例えば約１
５０℃）まで加熱し、プレート２０及び台２１を約５０
psi （約３．５２ｋｇ／ｃｍ2 ）の圧力で圧搾する。約
１０秒後に、プレート２０を冷却し、挿入体の温度が基
板のガラス転移温度未満に下がったら、圧力を解除し
て、挿入体を取り除く。図３は、圧搾中の状態を示して
いる。加工後の挿入体は、基板がほぼ平らであるが、素
子３，４のある位置がそれぞれ僅かにくぼんでおり、素
子の基板に接着されていない方の面が基板自体の面と実
質的に同一平面上になる。
の一つの実施例に従って挿入体を加工しＩＣカードを組
み立てる際の原理を図解したものである。各部を完備し
た挿入体１は、素子３，４がステンレス鋼のプレート２
０に接し、基板２の反対側の面が弾性のある膨張したシ
リコンラバー台２１に接するように配置する。プレート
２０を基板のガラス転移温度を超える温度（例えば約１
５０℃）まで加熱し、プレート２０及び台２１を約５０
psi （約３．５２ｋｇ／ｃｍ2 ）の圧力で圧搾する。約
１０秒後に、プレート２０を冷却し、挿入体の温度が基
板のガラス転移温度未満に下がったら、圧力を解除し
て、挿入体を取り除く。図３は、圧搾中の状態を示して
いる。加工後の挿入体は、基板がほぼ平らであるが、素
子３，４のある位置がそれぞれ僅かにくぼんでおり、素
子の基板に接着されていない方の面が基板自体の面と実
質的に同一平面上になる。
【００１１】もうひとつの方法では、図５に示してある
ように、例えば凹部５０を形成するのに適した形に仕上
げて加熱した金属製の型などを用いて、初めに基板２を
変形させておく。上で述べた方法と同様、ポリマー基板
は、圧力を加えた状態で、短時間にそのガラス転移温度
を超える高温まで加熱し、冷却後圧力を解除する。次
に、従来通り集積回路５１などの電気素子をそれぞれの
凹部５０に接着剤を使って装着する。この段階は図６に
図解してある。それから、素子５１と基板２を結線５２
で接続し、最後に、エポキシ樹脂を初めとするポリマー
の「グロブトップ」素材５３を凹部の中に注入し、非粘
着性のリリースシートを使って平らに延ばした上で、こ
れを固めて図７に図解した構造になるようにする。
ように、例えば凹部５０を形成するのに適した形に仕上
げて加熱した金属製の型などを用いて、初めに基板２を
変形させておく。上で述べた方法と同様、ポリマー基板
は、圧力を加えた状態で、短時間にそのガラス転移温度
を超える高温まで加熱し、冷却後圧力を解除する。次
に、従来通り集積回路５１などの電気素子をそれぞれの
凹部５０に接着剤を使って装着する。この段階は図６に
図解してある。それから、素子５１と基板２を結線５２
で接続し、最後に、エポキシ樹脂を初めとするポリマー
の「グロブトップ」素材５３を凹部の中に注入し、非粘
着性のリリースシートを使って平らに延ばした上で、こ
れを固めて図７に図解した構造になるようにする。
【００１２】
【発明の効果】図４は、このような基板がＩＣカードに
組み込まれた様子を示している。このカードも図１と同
じように撓曲しており、撓曲の程度は誇張して図解して
ある。基板２の素子３の周辺を変形させてあるために、
基板２は、素子３の下の部分ではなく変形を加えた部分
が撓曲している。従って、基板２が素子３から剥離しに
くくなる。
組み込まれた様子を示している。このカードも図１と同
じように撓曲しており、撓曲の程度は誇張して図解して
ある。基板２の素子３の周辺を変形させてあるために、
基板２は、素子３の下の部分ではなく変形を加えた部分
が撓曲している。従って、基板２が素子３から剥離しに
くくなる。
【図１】従来のＩＣカードの撓曲が挿入体に及ぼす影響
を示した拡大図（拡大比不定）である。
を示した拡大図（拡大比不定）である。
【図２】本発明による方法に従ってカードの挿入体を製
造する際の第１の工程を図解した断面図である。
造する際の第１の工程を図解した断面図である。
【図３】本発明による方法に従ってカードの挿入体を製
造する際の第２の工程を図解した断面図である。
造する際の第２の工程を図解した断面図である。
【図４】図１に対応し、本発明に従ったＩＣカードが撓
曲した際に挿入体に及ぼす影響が和らげられていること
を図解した断面図である。
曲した際に挿入体に及ぼす影響が和らげられていること
を図解した断面図である。
【図５】本発明によるもうひとつの方法の第１の工程を
図解した断面図である。
図解した断面図である。
【図６】本発明によるもうひとつの方法の第２の工程を
図解した断面図である。
図解した断面図である。
【図７】本発明によるもうひとつの方法の第３の工程を
図解した断面図である。
図解した断面図である。
１ 挿入体 ２ 基板 ３ 電子素子 ４ 電子素子 ５ 本体 ６ 外面 ７ 外面 ２０ 変形しない面 ２１ 弾性変形可能な面 ５０ 凹部 ５１ 電子素子 ５２ 結線 ５３ ポリマー素材
Claims (8)
- 【請求項１】 回路を形成する可撓性の基板（２）から
成る可撓性の挿入体を有し、前記基板の上には少なくと
も１つの電気素子（３，４）が接着されると共に前記基
板はほぼ平面をなすＩＣカードにおいて、 前記電気素子（３，４）は、前記基板（２）の凹部に装
着されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記電気素子の前記基板に接着されてい
る面の反対側の面が、前記基板の凹部以外の部分と実質
的に同一平面を成すことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃカード。 - 【請求項３】 回路を形成する可撓性のポリマー基板
（２）の上に少なくとも１つの電気素子（３，４）を接
着して装着することにより可撓性の挿入体を形成する工
程を有するＩＣカードの製造方法において、 前記電気素子（３，４）がその内部に装着される凹部
（５０）を前記基板を変形して形成する工程と、前記挿
入体をポリマー本体（５）の内部に装着してＩＣカード
を形成する工程とを更に有することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項４】 前記電気素子が変形しない面（２０）に
接触し且つ弾性変形可能な面（２１）が前記挿入体の反
対側の面に接触する状態で、前記挿入体を前記変形しな
い面に抗するように配置する工程と、前記基板（２）を
そのガラス転移温度を超える温度まで加熱しつつ前記挿
入体に圧力をかける工程と、前記挿入体をこの高温に所
定の時間保つと共にその後圧力を維持したまま前記挿入
体をガラス転移温度未満に冷却する工程と、前記挿入体
を前記２つの面の間から取り除く工程とを有することを
特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 前記基板を変形しその中に前記電気素子
（３，４）のための凹部（５０）を形成する工程と、そ
の後前記電気素子を前記凹部に装着する工程とを有する
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項６】 前記弾性変形可能な面（２１）はシリコ
ンフォームから形成されていることを特徴とする請求項
４に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 前記圧力は約５０psi （約３．５２ｋｇ
／ｃｍ2）であることを特徴とする請求項４又は６に記
載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 前記所定時間が１０秒であることを特徴
とする請求項４，６又は７のいずれか１項に記載のＩＣ
カードの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9105497A GB2253591A (en) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | Integrated circuit card |
| GB91054973 | 1991-03-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577594A true JPH0577594A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=10691620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4054679A Pending JPH0577594A (ja) | 1991-03-15 | 1992-03-13 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0503782A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0577594A (ja) |
| AU (1) | AU1283992A (ja) |
| CA (1) | CA2061965A1 (ja) |
| GB (1) | GB2253591A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2691563B1 (fr) * | 1992-05-19 | 1996-05-31 | Francois Droz | Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte. |
| FR2701139B1 (fr) * | 1993-02-01 | 1995-04-21 | Solaic Sa | Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté. |
| FR2703489B1 (fr) * | 1993-03-30 | 1995-06-02 | Francois Droz | Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique et carte obtenue par un tel procédé. |
| AU670497B2 (en) * | 1993-03-18 | 1996-07-18 | Nagraid S.A. | Method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained |
| GB2279611A (en) * | 1993-07-02 | 1995-01-11 | Gec Avery Ltd | An integrated circuit or smart card. |
| GB9313749D0 (en) * | 1993-07-02 | 1993-08-18 | Gec Avery Ltd | A device comprising a flexible printed circuit |
| GB2279907B (en) * | 1993-07-02 | 1996-11-06 | Gec Avery Ltd | An integrated circuit card |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| AT408384B (de) * | 1998-01-30 | 2001-11-26 | Skidata Ag | Datenträger in kartenform |
| EP0949582A1 (de) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | ESEC Management SA | Elektronikobjekt |
| EP0949583A1 (de) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | ESEC Management SA | Elektronikobjekt |
| US8538801B2 (en) | 1999-02-19 | 2013-09-17 | Exxonmobile Research & Engineering Company | System and method for processing financial transactions |
| FR3027433A1 (fr) * | 2014-10-16 | 2016-04-22 | Ask Sa | Procede de fabrication d'un support de dispositif radiofrequence constitue d'une seule couche |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3235650A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung |
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| JPH0751390B2 (ja) * | 1985-07-10 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| DE3528686A1 (de) * | 1985-08-09 | 1987-02-12 | Oldenbourg Graphik R | Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte |
| GB2219960B (en) * | 1988-06-21 | 1992-12-23 | Avery Ltd W & T | Manufacture of electronic tokens |
| GB8901189D0 (en) * | 1989-01-19 | 1989-03-15 | Avery W & T Limited | Portable electronic token |
| DE3901402A1 (de) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Verfahren zur herstellung einer chipkarte |
-
1991
- 1991-03-15 GB GB9105497A patent/GB2253591A/en not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-02-20 EP EP92301411A patent/EP0503782A1/en not_active Withdrawn
- 1992-02-27 CA CA 2061965 patent/CA2061965A1/en not_active Abandoned
- 1992-03-13 JP JP4054679A patent/JPH0577594A/ja active Pending
- 1992-03-13 AU AU12839/92A patent/AU1283992A/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0503782A1 (en) | 1992-09-16 |
| GB2253591A (en) | 1992-09-16 |
| GB9105497D0 (en) | 1991-05-01 |
| AU1283992A (en) | 1992-09-17 |
| CA2061965A1 (en) | 1992-09-16 |
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|---|---|---|
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