CN210924630U - 织物的热转印rfid卷标结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种织物的热转印RFID卷标结构,包括:一载体;印制于载体的第一表面的一转印图案层(包含文案与底漆);形成于转印图案层上的一天线;电性连接天线的一芯片;以及涂布在载体的第一表面的一侧的一层转印胶,所述的转印胶局部或全部覆着于转印图案层、天线和芯片;本申请可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点,并克服热转印后RFID卷标含有衬底材料的缺点,能大幅提升热转印RFID卷标的质量与柔软性,并将RFID卷标与转印图案结合为单一对象。
Description
技术领域
本申请涉及射频识别卷标(Radio Frequency Identification Tag,RFID Tag)的技术领域,特别是一种织物的热转印RFID卷标结构。
背景技术
射频识别(RFID)基本上是一种非接触式的自动识别技术,它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,可以识别高速运动的物体和单一的物体;实现射频识别技术的系统基本上包含读取器(Reader)和射频识别卷标(又称电子卷标)两大部份,射频识别卷标主要由芯片和天线组成。一般常见的射频识别卷标为被动式卷标,天线感应到读取器发出的电磁波,将电磁波转换成电流以启动芯片,继而由芯片回传事先储存的数据至读取器而完成识别。随着物联网(Internet of Things;缩写IoT)的快速兴起,促使射频识别卷标的应用普及于更多的产业。
在已公开的中国发明专利申请公布号CN105787553A,提出了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID卷标,至少包括PET基板、天线金属层以及芯片,所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层,天线金属层固定于复合胶层的上方,芯片通过导电胶邦定于天线金属层上,天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层,所述压敏胶层的上方设置有离型纸。
在已公开的中国发明专利申请公布号CN105893890A,提出了一种纸质RFID烫印卷标的生产方法。采用纸质基材作为天线基材,其中面印刷可变或不可变条形码信息或者LOGO图案,另面对位印刷形成电子卷标天线面,然后与涂布好隔离层的PET膜复合压实,得到天线;将芯片绑定到复合好的天线上,制成电子卷标inlay层;在绑定好芯片的inlay面上涂布胶膜;然后再定位模切成单个或单排卷标,收卷得到成品。
传统的RFID热转印卷标是将既有的RFID铝蚀刻卷标或其他RFID卷标成品以贴合或其他复合形式与热转印卷标进行结合,在印制转印胶水覆盖,这种贴合式RFID热转印卷标,结构上会多出一层RFID卷标机底材料,不适用于需反复机洗的使用方式。
实用新型内容
有鉴于此,本申请的主要目的在于提供一种织物的热转印RFID卷标结构,可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点,并克服热转印后RFID卷标含有衬底材料的缺点。
基于解决上述的技术问题,本申请提出的织物的热转印RFID卷标结构包括:一载体;印制于所述的载体的第一表面的一转印图案层(包含文案与底漆);形成于所述的转印图案层上的一天线;电性连接所述的天线的一芯片;以及涂布在所述的载体的第一表面的一侧的一层转印胶,所述的转印胶局部或全部覆着于所述的转印图案层、所述的天线和所述的芯片。
作为本申请的优选结构,其中芯片使用ACP绑定胶或低温绑定胶绑定于所述的天线;其中芯片是通过倒封装工艺通过ACP导电胶绑定于所述的天线。
作为本申请的优选结构,其中芯片先封装成具有外引脚的封装芯片,并利用外引脚直接插入织物后,用铆钉或是胶封方式固定。
所述的载体包含:可让转印图案层顺利离型的塑料膜(如PET膜)或纸张。
其中天线是通过印刷工艺印制于载体的第一表面的导电浆料所构成,所述的导电浆料包括:碳材体系导电墨水、金属体系导电墨水、导电高分子体系导电油墨、以及其混合复合导电体系墨水其中的任一种。
作为本申请织物的热转印RFID卷标结构的优选方案,所述的转印胶是通过丝网印刷工艺涂布在载体的第一表面。
本申请织物的热转印RFID卷标结构的有益效果在于,本申请可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点,并克服热转印后RFID卷标含有衬底材料的缺点,能大幅提升热转印RFID卷标质量,并将RFID卷标与转印图案结合为单一对象。
有关本申请的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请织物的热转印RFID卷标结构的断面构造图;
图2是本申请织物的热转印RFID卷标结构的制造步骤流程图;
图3是依据图2的制造步骤在织物表面热转印RFID卷标的流程图。
符号说明
10载体 11第一表面 20转印图案层
30天线 40芯片 50转印胶
60织物
具体实施方式
以下为具体说明本申请的实施方式与达成功效,提供一实施例并搭配图式说明如下。
首先,请参阅图1。绘示本申请织物的热转印RFID卷标结构的一种示例性的断面构造图。本申请织物的热转印RFID卷标结构包括:一载体10;印制于载体10的第一表面11的一转印图案层20,所述的转印图案层20基本上包含文案与底漆;形成于转印图案层20上的一天线30;电性连接天线30的一芯片40;以及涂布在载体10的第一表面11的一侧的一层转印胶50,所述的转印胶50局部或全部覆着于转印图案层20、天线30和芯片40,可以在通过热压工艺后将转印胶50熔转至一织物60,将转印图案层20、天线30和芯片40黏着于织物60。
请参阅图2和图3,是本申请织物的热转印RFID卷标结构的示例性制造步骤流程图,以及在织物表面热转印RFID卷标的流程图。
作为本申请织物的热转印RFID卷标结构的示例性制造步骤骤,包括:
准备一载体10,载体10包含:可让转印图案层顺利离型的塑料膜(如PET膜)或纸张其中的任一种;
在载体10的第一表面11印制一转印图案层20;
通过印刷工艺将导电浆料印制于载体10的第一表面11的转印图案层20,在转印图案层20上形成一天线30;
将一芯片40绑定于天线30;
在载体10的第一表面11的一侧涂布一层转印胶50,转印胶50局部或全部覆着于转印图案层20、天线30和芯片40,至此步骤即制成了热转印RFID卷标的成品(见图3);
以热压工艺将转印胶50熔转至一织物60,将转印图案层20、天线30和芯片40黏着于织物60;以及
将载体10和织物60分离。
其中关于芯片40的绑定工艺优选方案,是使用ACP绑定胶或低温绑定胶将芯片40绑定于所述的天线30,在本申请的一种优选实施方式,是使用ACP绑定胶,ACP绑定胶的固化温度125~185℃,热压时间5~12秒(sec),压力0.06~0.09Mpa。以目前用于制造RFID卷标常见的芯片倒封装工艺而言,其中ACP,异方向性导电胶(Anisotropic conductive paste/adhesive,缩写ACP/ACA)是常见的用于电子元器件封装的导电胶水,具有单向导电(垂直性导电,平行不导电)及胶合固定的功能,因此,关于所述的芯片40的绑定工艺优选方案并不以ACP绑定胶为限,依据芯片40的封装工艺也可以使用低温绑定胶用以将芯片40绑定于天线30。
其中芯片40也可采用先封装成具有外引脚的封装芯片40,并利用外引脚直接插入织物60后,用铆钉或是胶封方式固定。
其中用于形成天线30的导电浆料包括:碳材体系导电墨水、金属体系导电墨水、导电高分子体系导电油墨、以及其混合复合导电体系墨水其中的任一种,所述的导电浆料可以通过网版印刷,喷墨印刷和喷涂印刷其中的任一种印刷工艺,印制于载体10的第一表面11的转印图案层20,进而在转印图案层20上形成天线30。
在本申请的一种优选实施方式,其中以热压工艺将所述的转印胶50熔转至织物60的转印温度为100~190℃,热压时间为3~25秒。
通过以上的示例性实施方式及其附图的说明,本申请织物的热转印RFID卷标结构,可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点,并克服热转印后RFID卷标含有衬底材料的缺点,能大幅提升热转印RFID卷标质量,并将RFID卷标与转印图案结合为单一对象。
以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例,但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。
Claims (8)
1.一种织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,包括:一载体;印制于该载体的第一表面的一转印图案层;形成于该转印图案层上的一天线;电性连接该天线的一芯片;以及涂布在该载体的该第一表面的一侧的一层转印胶,该转印胶局部或全部覆着于该转印图案层、该天线和该芯片。
2.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该芯片使用ACP绑定胶或低温绑定胶绑定于该天线。
3.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该芯片通过倒封装工艺通过ACP导电胶绑定于该天线。
4.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该芯片是具有外引脚的封装芯片,该外引脚用以直接插入一织物后,用铆钉或是胶封方式固定。
5.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该载体包含:可让该转印图案层顺利离型的塑料膜和纸张其中的任一种。
6.如权利要求5所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该塑料膜是PET膜。
7.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,天线是通过印刷工艺印制于该载体的该第一表面的导电浆料所构成,该导电浆料包括:碳材体系导电墨水、金属体系导电墨水、导电高分子体系导电油墨。
8.如权利要求1所述织物的热转印RFID卷标结构,其特征在于,该转印胶是通过丝网印刷工艺涂布在该载体的该第一表面。
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CN201921962994.XU CN210924630U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 织物的热转印rfid卷标结构 |
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CN201921962994.XU Active CN210924630U (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 织物的热转印rfid卷标结构 |
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