JP2003162704A - 非接触型情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
非接触型情報記録媒体及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 多額なコストをかけずにデザイン性が優れた
非接触型情報記録媒体を提供する。 【解決手段】非ＩＣ接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層とＩ
Ｃ層上に形成された樹脂層 とから構成され、非接触状
態にて情報の読み取りおよび書込が可能な非接触型情報
記録媒体であって、樹脂層はＩＣ層上に供給され硬化す
ることにより樹脂層を形成する樹脂液の表面張力によっ
て周囲が丸みを帯びて形成される。また非接触型ＩＣが
搭載されたＩＣ層とＩＣ層両面に形成された樹脂層とか
ら構成され、非接触状態にて情報の読み取りおよび書き
込みが可能な非接触型情報記録媒体であって、ＩＣ層両
面に供給され硬化することにより樹脂層を形成する樹脂
液の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成される。
非接触型情報記録媒体を提供する。 【解決手段】非ＩＣ接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層とＩ
Ｃ層上に形成された樹脂層 とから構成され、非接触状
態にて情報の読み取りおよび書込が可能な非接触型情報
記録媒体であって、樹脂層はＩＣ層上に供給され硬化す
ることにより樹脂層を形成する樹脂液の表面張力によっ
て周囲が丸みを帯びて形成される。また非接触型ＩＣが
搭載されたＩＣ層とＩＣ層両面に形成された樹脂層とか
ら構成され、非接触状態にて情報の読み取りおよび書き
込みが可能な非接触型情報記録媒体であって、ＩＣ層両
面に供給され硬化することにより樹脂層を形成する樹脂
液の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒
体及びその製造方法に関する。
報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒
体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、ＩＣ
チップが内蔵されたカードやタグ、あるいはラベル等の
情報記録媒体に情報を記録し、この情報記録媒体を用い
た情報管理が行われている。
チップが内蔵されたカードやタグ、あるいはラベル等の
情報記録媒体に情報を記録し、この情報記録媒体を用い
た情報管理が行われている。
【０００３】このような情報記録媒体の１つとして、非
接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接
触型情報記録媒体があるが、この非接触型情報記録媒体
においては、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込
みが可能であるため、急速な普及が進みつつある。
接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接
触型情報記録媒体があるが、この非接触型情報記録媒体
においては、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込
みが可能であるため、急速な普及が進みつつある。
【０００４】図７は、従来の非接触型情報記録媒体の一
例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００５】本従来例は図７に示すように、樹脂シート
１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、接
点１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外
部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電
磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、Ｉ
Ｃモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出
しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２
が形成されたインレット１１０と、インレット１１０の
表面を覆うようにインレット１１０上に積層された保護
シート１２０とから構成されている。
１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、接
点１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外
部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電
磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、Ｉ
Ｃモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出
しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２
が形成されたインレット１１０と、インレット１１０の
表面を覆うようにインレット１１０上に積層された保護
シート１２０とから構成されている。
【０００６】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近
接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘
導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電
流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書
込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込
んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情
報書込／読出装置にて読み出したりする。
においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近
接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘
導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電
流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書
込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込
んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情
報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような非接触
型ＩＣタグは、近年の情報化社会の進展に伴って様々な
用途に用いられ始めており、企業や団体等において企業
や団体等が取り扱う商品等を管理するために用いられる
だけではなく、例えば、一般消費者が自分の情報を非接
触型ＩＣタグに書き込み、この非接触型ＩＣタグを所持
する場合も考えられる。その場合、非接触型ＩＣタグ
は、例えばキーホルダーのような形態として一般消費者
が所持することが考えられる。
型ＩＣタグは、近年の情報化社会の進展に伴って様々な
用途に用いられ始めており、企業や団体等において企業
や団体等が取り扱う商品等を管理するために用いられる
だけではなく、例えば、一般消費者が自分の情報を非接
触型ＩＣタグに書き込み、この非接触型ＩＣタグを所持
する場合も考えられる。その場合、非接触型ＩＣタグ
は、例えばキーホルダーのような形態として一般消費者
が所持することが考えられる。
【０００８】しかしながら、上述したような非接触型Ｉ
Ｃタグは、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込み
が可能なＩＣモジュールが搭載されたインレット上に保
護シートが積層されただけのものであるため、デザイン
性に優れているとは言い難く、一般消費者がアクセサリ
ー感覚で所持することができず、それにより、一般消費
者の所持率を向上させることが困難となってしまうとい
う問題点がある。
Ｃタグは、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込み
が可能なＩＣモジュールが搭載されたインレット上に保
護シートが積層されただけのものであるため、デザイン
性に優れているとは言い難く、一般消費者がアクセサリ
ー感覚で所持することができず、それにより、一般消費
者の所持率を向上させることが困難となってしまうとい
う問題点がある。
【０００９】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、多額なコス
トをかけずにデザイン性に優れた非接触型情報記録媒体
及びその製造方法を提供することを目的とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、多額なコス
トをかけずにデザイン性に優れた非接触型情報記録媒体
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該Ｉ
Ｃ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触状態
にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報
記録媒体であって、前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給
され、硬化することにより当該樹脂層を形成する樹脂液
の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成されている
ことを特徴とする。
に本発明は、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該Ｉ
Ｃ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触状態
にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報
記録媒体であって、前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給
され、硬化することにより当該樹脂層を形成する樹脂液
の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成されている
ことを特徴とする。
【００１１】また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層
と、該ＩＣ層両面に形成された樹脂層とから構成され、
非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非
接触型情報記録媒体であって、前記樹脂層は、前記ＩＣ
層両面に供給され、硬化することにより当該樹脂層を形
成する樹脂液の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形
成されていることを特徴とする。
と、該ＩＣ層両面に形成された樹脂層とから構成され、
非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非
接触型情報記録媒体であって、前記樹脂層は、前記ＩＣ
層両面に供給され、硬化することにより当該樹脂層を形
成する樹脂液の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形
成されていることを特徴とする。
【００１２】また、前記ＩＣ層は、軟性を有することを
特徴とする。
特徴とする。
【００１３】また、前記樹脂層は透明であり、前記ＩＣ
層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも１つの面
に、バーコード情報が印字されていることを特徴とす
る。
層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも１つの面
に、バーコード情報が印字されていることを特徴とす
る。
【００１４】また、前記樹脂層は透明であり、前記ＩＣ
層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも１つの面
に、前記非接触型ＩＣと接続され、該非接触型ＩＣに電
源を供給する太陽電池が搭載されていることを特徴とす
る。
層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも１つの面
に、前記非接触型ＩＣと接続され、該非接触型ＩＣに電
源を供給する太陽電池が搭載されていることを特徴とす
る。
【００１５】また、前記ＩＣ層は、前記樹脂層が形成さ
れた面の少なくとも1つの面に、前記非接触型ＩＣ及び
前記太陽電池に接続された液晶表示手段が搭載されてい
ることを特徴とする。
れた面の少なくとも1つの面に、前記非接触型ＩＣ及び
前記太陽電池に接続された液晶表示手段が搭載されてい
ることを特徴とする。
【００１６】また、前記ＩＣ層は、前記非接触型ＩＣ及
び前記太陽電池と接続され、該太陽電池における発電に
より充電されるバッテリーが搭載されていることを特徴
とする。
び前記太陽電池と接続され、該太陽電池における発電に
より充電されるバッテリーが搭載されていることを特徴
とする。
【００１７】また、前記非接触型情報記録媒体の製造方
法であって、前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程
と、前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴
とする。
法であって、前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程
と、前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴
とする。
【００１８】また、前記非接触型情報記録媒体の製造方
法であって、前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程
と、前記樹脂液に所定の情報が刻まれた刻印型を押し付
ける工程と、前記樹脂液を硬化させる工程と、前記刻印
型を撤去する工程とを有することを特徴とする。
法であって、前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程
と、前記樹脂液に所定の情報が刻まれた刻印型を押し付
ける工程と、前記樹脂液を硬化させる工程と、前記刻印
型を撤去する工程とを有することを特徴とする。
【００１９】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に
供給され、硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液
の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成されている
ので、立体感及び高級感を有するといったデザイン性に
優れ、一般消費者が所持しやすくなる。
おいては、ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に
供給され、硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液
の表面張力によって周囲が丸みを帯びて形成されている
ので、立体感及び高級感を有するといったデザイン性に
優れ、一般消費者が所持しやすくなる。
【００２０】また、ＩＣ層が軟性を有するものであれ
ば、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情
報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒
体自体が外力に対して湾曲するように作用し、それによ
り、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなり、また、
ＩＣ層の裏面に粘着材あるいは接着剤を塗布しておけ
ば、非接触型情報記録媒体を曲面に貼付することができ
る。
ば、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情
報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒
体自体が外力に対して湾曲するように作用し、それによ
り、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなり、また、
ＩＣ層の裏面に粘着材あるいは接着剤を塗布しておけ
ば、非接触型情報記録媒体を曲面に貼付することができ
る。
【００２１】また、樹脂層を透明とし、非接触型ＩＣに
書き込まれた情報を識別可能となるような情報等、予め
決められた情報を表現するためのバーコード情報を、Ｉ
Ｃ層の樹脂層が形成された面に印字しておけば、このバ
ーコード情報が外部環境による汚れ、傷、加熱、浸水等
の物理的影響を受けることが回避される。
書き込まれた情報を識別可能となるような情報等、予め
決められた情報を表現するためのバーコード情報を、Ｉ
Ｃ層の樹脂層が形成された面に印字しておけば、このバ
ーコード情報が外部環境による汚れ、傷、加熱、浸水等
の物理的影響を受けることが回避される。
【００２２】また、樹脂層を透明とし、ＩＣ層の樹脂層
が形成された面に非接触型ＩＣに電源を供給する太陽電
池を搭載した場合は、太陽電池が発電可能となる環境下
であれば、非接触型ＩＣに対する情報の書き込み及び読
み出しを行う情報書込／読出装置からの電磁誘導による
電源供給を受けることなく、非接触型ＩＣが動作可能と
なる。
が形成された面に非接触型ＩＣに電源を供給する太陽電
池を搭載した場合は、太陽電池が発電可能となる環境下
であれば、非接触型ＩＣに対する情報の書き込み及び読
み出しを行う情報書込／読出装置からの電磁誘導による
電源供給を受けることなく、非接触型ＩＣが動作可能と
なる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００２４】（第１の実施の形態）図１は、本発明の非
接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの第
１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部の構造を
示す図、（ｂ）は断面図である。
接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの第
１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部の構造を
示す図、（ｂ）は断面図である。
【００２５】本形態は図１に示すように、樹脂シート１
５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４
を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けら
れた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によ
りＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール
１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態
にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ
層であるインレット１０と、インレット１０上から滴下
された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表
面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２
０とから構成されている。なお、インレット１０を構成
する樹脂シート１５においては、その硬さについては特
に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれ
ば、樹脂層２０が軟性を有するものであるため、非接触
型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自
体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、
非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果があ
る。また、樹脂層２０の材質については、インレット１
０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透
明であっても不透明であってもよい。
５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４
を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けら
れた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によ
りＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール
１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態
にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ
層であるインレット１０と、インレット１０上から滴下
された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表
面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２
０とから構成されている。なお、インレット１０を構成
する樹脂シート１５においては、その硬さについては特
に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれ
ば、樹脂層２０が軟性を有するものであるため、非接触
型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自
体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、
非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果があ
る。また、樹脂層２０の材質については、インレット１
０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透
明であっても不透明であってもよい。
【００２６】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近
接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘
導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流を
供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／
読出装置からＩＣモジュール１１に情報を書き込んだ
り、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報を情報書込
／読出装置にて読み出したりする。
においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近
接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘
導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流を
供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／
読出装置からＩＣモジュール１１に情報を書き込んだ
り、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報を情報書込
／読出装置にて読み出したりする。
【００２７】以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００２８】図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【００２９】まず、樹脂シート１５上にＩＣモジュール
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたイン
レット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする
（図２（ａ））。
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたイン
レット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする
（図２（ａ））。
【００３０】次に、インレット１０上に、常温で硬化す
る２液型のポリウレタンから得られる樹脂液２１を滴下
する（図２（ｂ））。ここで、この樹脂液２１は、ジオ
ール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシア
ネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソ
シアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応
させたポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含
んでもよい。ジオールとしては、ブチレンオキサイドと
エチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリ
コール等が使用される。また、トリオールとしては、３
−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピ
レンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシ
ジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が
挙げられる。ポリイソシアネートとしては、イソホロン
ジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いら
れるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イ
ソホロンジイソシアネートが好ましい。さらに、硬化用
のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオー
ルが使用される。また、紫外線保護剤としては、２−ヒ
ドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等
が用いられる。なお、イソシアネートに対する硬化用ポ
リオールの使用量は、イソシアネート１００重量部に対
し、硬化用ポリオール５０重量部程度である。
る２液型のポリウレタンから得られる樹脂液２１を滴下
する（図２（ｂ））。ここで、この樹脂液２１は、ジオ
ール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシア
ネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソ
シアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応
させたポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含
んでもよい。ジオールとしては、ブチレンオキサイドと
エチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリ
コール等が使用される。また、トリオールとしては、３
−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピ
レンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシ
ジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が
挙げられる。ポリイソシアネートとしては、イソホロン
ジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いら
れるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イ
ソホロンジイソシアネートが好ましい。さらに、硬化用
のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオー
ルが使用される。また、紫外線保護剤としては、２−ヒ
ドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等
が用いられる。なお、イソシアネートに対する硬化用ポ
リオールの使用量は、イソシアネート１００重量部に対
し、硬化用ポリオール５０重量部程度である。
【００３１】樹脂液２１を、インレット１０の表面全面
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、非接触型
ＩＣタグを所定の時間放置することにより、樹脂液２１
が硬化し、インレット１０上に樹脂層２０が形成される
（図２（ｃ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂
液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレ
ット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力に
よって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れる。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を
覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を
封止する効果もある。
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、非接触型
ＩＣタグを所定の時間放置することにより、樹脂液２１
が硬化し、インレット１０上に樹脂層２０が形成される
（図２（ｃ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂
液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレ
ット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力に
よって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れる。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を
覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を
封止する効果もある。
【００３２】上述した製造方法によって製造された非接
触型ＩＣタグは、樹脂層２０によって耐候性に優れたも
のとなるとともに、４辺がそれぞれ丸みを帯びた立体感
のあるデザイン性に優れたものとなる。
触型ＩＣタグは、樹脂層２０によって耐候性に優れたも
のとなるとともに、４辺がそれぞれ丸みを帯びた立体感
のあるデザイン性に優れたものとなる。
【００３３】図３は、図１に示した非接触型ＩＣタグの
使用方法の一例を示す図である。
使用方法の一例を示す図である。
【００３４】図１に示した非接触型ＩＣタグは、樹脂層
２０の４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れているため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層
２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にイン
レット１０上に保護シートを積層したものに比べて、デ
ザイン性に優れ、例えば、図３に示すように、キーホル
ダーとして一般消費者が所持しやすくなる。
２０の４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れているため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層
２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にイン
レット１０上に保護シートを積層したものに比べて、デ
ザイン性に優れ、例えば、図３に示すように、キーホル
ダーとして一般消費者が所持しやすくなる。
【００３５】（第２の実施の形態）上述したような非接
触型ＩＣタグにおいて、樹脂層２０に所望の情報を刻印
することもできる。以下に、その製造方法について説明
する。
触型ＩＣタグにおいて、樹脂層２０に所望の情報を刻印
することもできる。以下に、その製造方法について説明
する。
【００３６】図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の
製造方法の第２の実施の形態を説明するための図であ
る。
製造方法の第２の実施の形態を説明するための図であ
る。
【００３７】まず、樹脂シート１５上にＩＣモジュール
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたイン
レット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする
（図４（ａ））。
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたイン
レット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする
（図４（ａ））。
【００３８】次に、インレット１０上に、常温で硬化す
る樹脂液２１を滴下する（図４（ｂ））。
る樹脂液２１を滴下する（図４（ｂ））。
【００３９】樹脂液２１を、インレット１０の表面全面
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、樹脂液２
１が硬化する前に、所望の文字等が刻まれた刻印型３０
を樹脂液２１に押し付ける（図４（ｃ））。なお、この
刻印型３０は、アルファベットやひらがな、あるいは数
字等の文字の１文字ずつからなり、その文字の組み合わ
せによって所望の情報を印字することができる。また、
刻印型３０の形状としては、樹脂液２１が硬化した後に
埋没部分が撤去されやすいように、埋没部分が樹脂層２
０の表面部分に近づくにつれて傾斜が広がるような形状
（逆「ハ」の字）としたり、埋没部分に剥離しやすい液
剤等を塗布しておくことが好ましい。
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、樹脂液２
１が硬化する前に、所望の文字等が刻まれた刻印型３０
を樹脂液２１に押し付ける（図４（ｃ））。なお、この
刻印型３０は、アルファベットやひらがな、あるいは数
字等の文字の１文字ずつからなり、その文字の組み合わ
せによって所望の情報を印字することができる。また、
刻印型３０の形状としては、樹脂液２１が硬化した後に
埋没部分が撤去されやすいように、埋没部分が樹脂層２
０の表面部分に近づくにつれて傾斜が広がるような形状
（逆「ハ」の字）としたり、埋没部分に剥離しやすい液
剤等を塗布しておくことが好ましい。
【００４０】その後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放
置し、樹脂液２１が硬化した状態で刻印型３０を撤去
し、それにより、インレット１０上に所望の文字等が刻
まれた樹脂層２０が形成される（図４（ｄ））。本例に
おいても、樹脂液２１がインレット１０の表面を覆うよ
うにインレット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の
表面張力によって樹脂層２０の４辺がそれぞれ丸みを帯
びて膨らむように形成されている。
置し、樹脂液２１が硬化した状態で刻印型３０を撤去
し、それにより、インレット１０上に所望の文字等が刻
まれた樹脂層２０が形成される（図４（ｄ））。本例に
おいても、樹脂液２１がインレット１０の表面を覆うよ
うにインレット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の
表面張力によって樹脂層２０の４辺がそれぞれ丸みを帯
びて膨らむように形成されている。
【００４１】上述したように本例においては、樹脂を成
型するための型を用いずに、樹脂層２０に所望の情報を
刻印することができる。
型するための型を用いずに、樹脂層２０に所望の情報を
刻印することができる。
【００４２】また、樹脂層２０が透明である場合には、
インレット１０に割り振られた固有の番号等を、インレ
ット１０の表面に印字あるいはレーザ刻印等によって予
め表示しておくことも考えられる。また、インレット１
０に割り振られた固有の番号やその他、ＩＣモジュール
１１に書き込まれた情報が読み出せなくなった場合のた
めに、該情報を識別可能となるようなバーコード情報を
インレット１０の表面に感熱発色や熱転写、静電転写、
あるいはインクジェット吐出等の方法によって印字して
おくことも考えられ、その場合、バーコード情報が外部
環境による汚れ、傷、加熱、浸水等の物理的影響を受け
ることを避けることができる。また、このバーコード情
報においては、インレット１０の表面に直接印字する他
に、感熱発色や熱転写、静電転写、あるいはインクジェ
ット吐出等の方法によってバーコード情報が予め印字さ
れたラベルをインレット１０に貼付することや、バーコ
ード情報が印字された基材（不図示）上にインレット１
０を搭載し、この基材の表面全体に樹脂層２０を積層す
ることも考えられる。
インレット１０に割り振られた固有の番号等を、インレ
ット１０の表面に印字あるいはレーザ刻印等によって予
め表示しておくことも考えられる。また、インレット１
０に割り振られた固有の番号やその他、ＩＣモジュール
１１に書き込まれた情報が読み出せなくなった場合のた
めに、該情報を識別可能となるようなバーコード情報を
インレット１０の表面に感熱発色や熱転写、静電転写、
あるいはインクジェット吐出等の方法によって印字して
おくことも考えられ、その場合、バーコード情報が外部
環境による汚れ、傷、加熱、浸水等の物理的影響を受け
ることを避けることができる。また、このバーコード情
報においては、インレット１０の表面に直接印字する他
に、感熱発色や熱転写、静電転写、あるいはインクジェ
ット吐出等の方法によってバーコード情報が予め印字さ
れたラベルをインレット１０に貼付することや、バーコ
ード情報が印字された基材（不図示）上にインレット１
０を搭載し、この基材の表面全体に樹脂層２０を積層す
ることも考えられる。
【００４３】（第３の実施の形態）図５は、本発明の非
接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの第
３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部の構造を
示す図、（ｂ）は断面図である。
接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの第
３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部の構造を
示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４４】本形態は図５に示すように、樹脂シート１
５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４
を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けら
れた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によ
りＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール
１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態
にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ
層であるインレット１０と、インレット１０上から滴下
された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表
面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２
０とから構成されており、さらに、インレット１０上に
は、ＩＣモジュール１１と接続され、樹脂層２０を介し
て光を受光して受光した光によりＩＣモジュール１１に
電源を供給する太陽電池部１６と、所定の情報が表示さ
れる液晶表示部１７とが設けられている。なお、インレ
ット１０を構成する樹脂シート１５においては、その硬
さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有す
るものであれば、樹脂層２０が軟性を有するものである
ため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触
型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、
それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるとい
う効果がある。また、樹脂層２０の材質については、イ
ンレット１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、
その色は、外光が太陽電池部１６にて受光可能となるよ
うに透明である必要がある。
５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４
を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けら
れた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によ
りＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール
１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態
にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ
層であるインレット１０と、インレット１０上から滴下
された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表
面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２
０とから構成されており、さらに、インレット１０上に
は、ＩＣモジュール１１と接続され、樹脂層２０を介し
て光を受光して受光した光によりＩＣモジュール１１に
電源を供給する太陽電池部１６と、所定の情報が表示さ
れる液晶表示部１７とが設けられている。なお、インレ
ット１０を構成する樹脂シート１５においては、その硬
さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有す
るものであれば、樹脂層２０が軟性を有するものである
ため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触
型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、
それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるとい
う効果がある。また、樹脂層２０の材質については、イ
ンレット１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、
その色は、外光が太陽電池部１６にて受光可能となるよ
うに透明である必要がある。
【００４５】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
においては、太陽電池部１６にて樹脂層２０を介して光
が受光されると、この受光した光によって太陽電池部１
６が発電し、ＩＣモジュール１１に電源が供給される。
これにより、ＩＣモジュール１１は、太陽電池部１６が
発電可能となる環境下であれば、ＩＣモジュール１１に
対する情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読
出装置からの電磁誘導による電源供給を受けることなく
動作可能となり、情報の書き込み及び読み出しを行うこ
とができ、また、通信可能距離も伸ばすことができる。
また、液晶表示部１７においては、太陽電池部１６から
電源が供給され、ＩＣモジュール１１から出力された情
報が表示される。また、インレット１０上に、太陽電池
部１６における発電により充電されるバッテリー（不図
示）を搭載し、このバッテリーからＩＣモジュール１１
及び液晶表示部１７に電源を供給する構成とすれば、太
陽電池部１６が発電不可能である環境下においても、Ｉ
Ｃモジュール１１及び液晶表示部１７が動作可能とな
る。
においては、太陽電池部１６にて樹脂層２０を介して光
が受光されると、この受光した光によって太陽電池部１
６が発電し、ＩＣモジュール１１に電源が供給される。
これにより、ＩＣモジュール１１は、太陽電池部１６が
発電可能となる環境下であれば、ＩＣモジュール１１に
対する情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読
出装置からの電磁誘導による電源供給を受けることなく
動作可能となり、情報の書き込み及び読み出しを行うこ
とができ、また、通信可能距離も伸ばすことができる。
また、液晶表示部１７においては、太陽電池部１６から
電源が供給され、ＩＣモジュール１１から出力された情
報が表示される。また、インレット１０上に、太陽電池
部１６における発電により充電されるバッテリー（不図
示）を搭載し、このバッテリーからＩＣモジュール１１
及び液晶表示部１７に電源を供給する構成とすれば、太
陽電池部１６が発電不可能である環境下においても、Ｉ
Ｃモジュール１１及び液晶表示部１７が動作可能とな
る。
【００４６】以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００４７】図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【００４８】まず、樹脂シート１５上にＩＣモジュール
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成され、さら
に、太陽電池部１６及び液晶表示部１７が搭載されたイ
ンレット１０をディスペンス装置（不図示）にセットす
る（図６（ａ））。
１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジ
ュール１１と接続されたアンテナ１２が形成され、さら
に、太陽電池部１６及び液晶表示部１７が搭載されたイ
ンレット１０をディスペンス装置（不図示）にセットす
る（図６（ａ））。
【００４９】次に、インレット１０上に、常温で硬化す
る２液型のポリウレタンから得られる樹脂液２１を滴下
する（図６（ｂ））。ここで、この樹脂液２１について
は、第１の実施の形態にて説明したものと同様である。
る２液型のポリウレタンから得られる樹脂液２１を滴下
する（図６（ｂ））。ここで、この樹脂液２１について
は、第１の実施の形態にて説明したものと同様である。
【００５０】樹脂液２１を、インレット１０の表面全面
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、非接触型
ＩＣタグを所定の時間放置することにより、樹脂液２１
が硬化し、インレット１０上に樹脂層２０が形成される
（図６（ｃ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂
液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレ
ット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力に
よって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れる。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を
覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を
封止する効果もある。
を覆うようにインレット１０上に滴下した後、非接触型
ＩＣタグを所定の時間放置することにより、樹脂液２１
が硬化し、インレット１０上に樹脂層２０が形成される
（図６（ｃ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂
液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレ
ット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力に
よって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成さ
れる。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を
覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を
封止する効果もある。
【００５１】上述した製造方法によって製造された非接
触型ＩＣタグは、樹脂層２０によって耐候性に優れたも
のとなるとともに、４辺がそれぞれ丸みを帯びた立体感
のあるデザイン性に優れたものとなる。
触型ＩＣタグは、樹脂層２０によって耐候性に優れたも
のとなるとともに、４辺がそれぞれ丸みを帯びた立体感
のあるデザイン性に優れたものとなる。
【００５２】なお、上述した３つの実施の形態において
は、非接触型情報記録媒体として非接触型ＩＣタグを例
に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、
インレット１０の裏面に粘着材あるいは接着剤が塗布さ
れた非接触型ＩＣラベルにおいても適用することがで
き、その場合、インレット１０が軟性を有するものであ
れば、曲面に対してもこの非接触型ＩＣラベルを貼付す
ることができる。
は、非接触型情報記録媒体として非接触型ＩＣタグを例
に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、
インレット１０の裏面に粘着材あるいは接着剤が塗布さ
れた非接触型ＩＣラベルにおいても適用することがで
き、その場合、インレット１０が軟性を有するものであ
れば、曲面に対してもこの非接触型ＩＣラベルを貼付す
ることができる。
【００５３】また、上述した実施の形態においては、イ
ンレット１０の片面のみに樹脂層２０が形成された形状
としているが、インレット１０の片面に樹脂層２０を形
成した後に、表裏を替えて同様に他方の面にも樹脂層２
０を形成することにより、インレット１０を挟んだ両面
に樹脂層２０を形成することができ、その場合、インレ
ット１０の片面に樹脂層２０が形成されたものと比べ
て、より破損しにくく、かつ、デザイン性に優れたもの
とすることができる。
ンレット１０の片面のみに樹脂層２０が形成された形状
としているが、インレット１０の片面に樹脂層２０を形
成した後に、表裏を替えて同様に他方の面にも樹脂層２
０を形成することにより、インレット１０を挟んだ両面
に樹脂層２０を形成することができ、その場合、インレ
ット１０の片面に樹脂層２０が形成されたものと比べ
て、より破損しにくく、かつ、デザイン性に優れたもの
とすることができる。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に供給され、
硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液の表面張力
によって周囲が丸みを帯びて形成されている構成とした
ため、非接触型情報記録媒体を、立体感及び高級感を有
するといったデザイン性に優れたものとすることがで
き、一般消費者にとって所持しやすいものとすることが
できる。
ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に供給され、
硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液の表面張力
によって周囲が丸みを帯びて形成されている構成とした
ため、非接触型情報記録媒体を、立体感及び高級感を有
するといったデザイン性に優れたものとすることがで
き、一般消費者にとって所持しやすいものとすることが
できる。
【００５５】また、ＩＣ層が軟性を有するものにおいて
は、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情
報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒
体自体が外力に対して湾曲するように作用し、それによ
り、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなり、また、
ＩＣ層の裏面に粘着材あるいは接着剤を塗布しておけ
ば、非接触型情報記録媒体を曲面に貼付することができ
る。
は、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情
報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒
体自体が外力に対して湾曲するように作用し、それによ
り、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなり、また、
ＩＣ層の裏面に粘着材あるいは接着剤を塗布しておけ
ば、非接触型情報記録媒体を曲面に貼付することができ
る。
【００５６】また、樹脂層を透明とし、ＩＣ層の樹脂層
が形成された面にバーコード情報が印字されているもの
においては、このバーコード情報が外部環境による汚
れ、傷、加熱、浸水等の物理的影響を受けることを避け
ることができる。
が形成された面にバーコード情報が印字されているもの
においては、このバーコード情報が外部環境による汚
れ、傷、加熱、浸水等の物理的影響を受けることを避け
ることができる。
【００５７】また、樹脂層を透明とし、ＩＣ層の樹脂層
が形成された面に非接触型ＩＣに電源を供給する太陽電
池が搭載されたものにおいては、太陽電池が発電可能と
なる環境下であれば、非接触型ＩＣに対する情報の書き
込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置からの電磁
誘導による電源供給を受けることなく、非接触型ＩＣを
動作可能とすることができる。
が形成された面に非接触型ＩＣに電源を供給する太陽電
池が搭載されたものにおいては、太陽電池が発電可能と
なる環境下であれば、非接触型ＩＣに対する情報の書き
込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置からの電磁
誘導による電源供給を受けることなく、非接触型ＩＣを
動作可能とすることができる。
【００５８】また、このような非接触型情報記録媒体
を、硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液をＩＣ
層上から滴下し、この樹脂液を硬化させることにより製
造する構成としたため、樹脂層を形成するための型を用
いるといった多額のコストをかけることなく、周囲に丸
みを帯びた樹脂層を有するデザイン性に優れた非接触型
情報記録媒体を製造することができる。
を、硬化することにより樹脂層を形成する樹脂液をＩＣ
層上から滴下し、この樹脂液を硬化させることにより製
造する構成としたため、樹脂層を形成するための型を用
いるといった多額のコストをかけることなく、周囲に丸
みを帯びた樹脂層を有するデザイン性に優れた非接触型
情報記録媒体を製造することができる。
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の一例である非
接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣタグの使用方法の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第
２の実施の形態を説明するための図である。
２の実施の形態を説明するための図である。
【図５】本発明の非接触型情報記録媒体の一例である非
接触型ＩＣタグの第３の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
接触型ＩＣタグの第３の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図７】従来の非接触型情報記録媒体の一例である非接
触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構
造を示す図、（ｂ）は断面図である。
触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構
造を示す図、（ｂ）は断面図である。
１０ インレット
１１ ＩＣモジュール
１２ アンテナ
１４ 接点
１５ 樹脂シート
１６ 太陽電池部
１７ 液晶表示部
２０ 樹脂層
２１ 樹脂液
３０ 刻印型
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA12 MB06 NA09 PA16 QA02
QB01 RA11 RA30
5B035 BA03 BB09 CA01 CA04 CA23
Claims (9)
- 【請求項１】 非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該
ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触状
態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情
報記録媒体であって、 前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給され、硬化すること
により当該樹脂層を形成する樹脂液の表面張力によって
周囲が丸みを帯びて形成されていることを特徴とする非
接触型情報記録媒体。 - 【請求項２】 非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該
ＩＣ層両面に形成された樹脂層とから構成され、非接触
状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型
情報記録媒体であって、 前記樹脂層は、前記ＩＣ層両面に供給され、硬化するこ
とにより当該樹脂層を形成する樹脂液の表面張力によっ
て周囲が丸みを帯びて形成されていることを特徴とする
非接触型情報記録媒体。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の非接触
型情報記録媒体において、 前記ＩＣ層は、軟性を有することを特徴とする非接触型
情報記録媒体。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
非接触型情報記録媒体において、 前記樹脂層は透明であり、 前記ＩＣ層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも
１つの面に、バーコード情報が印字されていることを特
徴とする非接触型情報記録媒体。 - 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
非接触型情報記録媒体において、 前記樹脂層は透明であり、 前記ＩＣ層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも
１つの面に、前記非接触型ＩＣと接続され、該非接触型
ＩＣに電源を供給する太陽電池が搭載されていることを
特徴とする非接触型情報記録媒体。 - 【請求項６】 請求項５に記載の非接触型情報記録媒体
において、 前記ＩＣ層は、前記樹脂層が形成された面の少なくとも
1つの面に、前記非接触型ＩＣ及び前記太陽電池に接続
された液晶表示手段が搭載されていることを特徴とする
非接触型情報記録媒体。 - 【請求項７】 請求項５に記載の非接触型情報記録媒体
において、 前記ＩＣ層は、前記非接触型ＩＣ及び前記太陽電池と接
続され、該太陽電池における発電により充電されるバッ
テリーが搭載されていることを特徴とする非接触型情報
記録媒体。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
非接触型情報記録媒体の製造方法であって、 前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程と、 前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴とす
る非接触型情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項９】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
非接触型情報記録媒体の製造方法であって、 前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程と、 前記樹脂液に所定の情報が刻まれた刻印型を押し付ける
工程と、 前記樹脂液を硬化させる工程と、 前記刻印型を撤去する工程とを有することを特徴とする
非接触型情報記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032173A JP2003162704A (ja) | 2001-09-11 | 2002-02-08 | 非接触型情報記録媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275177 | 2001-09-11 | ||
| JP2001-275177 | 2001-09-11 | ||
| JP2002032173A JP2003162704A (ja) | 2001-09-11 | 2002-02-08 | 非接触型情報記録媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003162704A true JP2003162704A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=26622004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002032173A Pending JP2003162704A (ja) | 2001-09-11 | 2002-02-08 | 非接触型情報記録媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003162704A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183741A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP2006054152A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Toshiba Corp | 非水電解質電池及び非水電解質電池搭載ｉｃタグ |
| JP2008129621A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きカードの製造方法 |
| JP2008293539A (ja) * | 2008-08-27 | 2008-12-04 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 機能性ラベル連続体及びその製造方法 |
| JP2018173874A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | サトーホールディングス株式会社 | Ｒｆｉｄインレット、ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄ媒体、ｒｆｉｄインレット製造方法、ｒｆｉｄラベル製造方法及びｒｆｉｄ媒体製造方法 |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002032173A patent/JP2003162704A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183741A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP4494003B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2010-06-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2006054152A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Toshiba Corp | 非水電解質電池及び非水電解質電池搭載ｉｃタグ |
| JP2008129621A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きカードの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050126 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061026 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070314 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070801 |