JP4080845B2 - 非接触型情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、ＩＣチップが内蔵されたカードやタグ、あるいはラベル等の情報記録媒体に情報を記録し、この情報記録媒体を用いた情報管理が行われている。
【０００３】
このような情報記録媒体の１つとして、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体があるが、この非接触型情報記録媒体においては、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能であるため、急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図１０は、従来の非接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００５】
本従来例は図１０に示すように、ベース基材５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０の表面を覆うようにインレット５１０上に積層された保護シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
このような非接触型ＩＣタグは、例えば、商品等の在庫管理や物流管理等に利用することが検討されている。非接触型ＩＣタグを商品等の在庫管理や物流管理に利用する場合は、商品等を識別可能な識別情報を非接触型ＩＣタグに予め書き込んでおき、識別情報が書き込まれた非接触型ＩＣタグを商品等に貼付する。これにより、商品等に貼付された非接触型ＩＣタグに書き込まれた情報を読み取ることで、商品等の在庫管理や流通管理を行うことができる。
【０００８】
ここで、非接触型ＩＣタグを商品等に貼付する方法として、粘着剤や接着剤を非接触型ＩＣタグに塗布して非接触型ＩＣタグをラベル形状にして商品等に貼付することが考えられるが、非接触型ＩＣタグが繰り返し使用された場合、非接触型ＩＣタグに塗布された粘着剤や接着剤の接着力が次第に弱まっていくため、それにより、非接触型ＩＣタグが商品等に貼付することが不可能となると、非接触型ＩＣタグとしては機能する場合であっても廃棄されてしまう虞れがある。また、粘着剤や接着剤の管理及び取り扱いが困難である。
【０００９】
そこで、断面が略Ｃ字状に形成されたクリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付け、このクリップによって非接触型ＩＣタグを商品等に取り付け可能とする技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
上述した技術によれば、商品等に対して回数に制限なく非接触型ＩＣタグを取り付け／取り外しすることができ、それにより、非接触型ＩＣタグのリサイクル回数を増加させることができる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−１４０６６９号公報。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようにクリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付け、このクリップによって非接触型ＩＣタグを商品等に取り付け可能とするものにおいては、商品等に対して回数に制限なく非接触型ＩＣタグを取り付け／取り外しできるものの、クリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付けるための工程を新たに設定しなければならないという問題点がある。
【００１３】
また、クリップを非接触型ＩＣタグ本体との一体成形によって非接触型ＩＣタグ本体に取り付ける場合は、クリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付けるための工程を新たに設定する必要がないものの、そのための専用の金型を作製しなければならず、製造コストが上昇してしまうという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、商品等に取り付けられる装着手段が形成された非接触型情報記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体であって、
前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、
前記ＩＣ層に形成された穴に嵌め込まれた状態で前記樹脂液の硬化によって前記ＩＣ層に取り付けられた装着手段を有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ＩＣ層に前記穴を形成する工程と、
前記穴に前記装着手段を嵌め込む工程と、
前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程と、
前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成されており、その樹脂液の硬化によって装着手段が樹脂層に取り付けられているので、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程において樹脂層に取り付けられることになる。
【００２６】
これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００２７】
また、ＩＣ層の両面にそれぞれ樹脂液を供給し、この樹脂液の硬化によって、樹脂層を形成するとともに、互いに接触した場合に接合する接合手段を取り付けることも考えられ、この場合は、例えば、ＩＣリストバンドのように、接合手段を互いに接合させることにより、非接触型情報記録媒体を対象物に取り付けることになる。
【００２８】
また、ＩＣ層に穴を形成し、この穴に装着手段を嵌め込んだ状態で、ＩＣ層上に樹脂液を供給し、この樹脂液の硬化によって、樹脂層を形成するとともに、装着手段をＩＣ層に取り付けた場合も、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００２９】
また、樹脂液の硬化に伴い、樹脂液に凹部を形成する場合においても、樹脂液を硬化させる工程において凹部が形成されることになり、この凹部によって非接触型情報記録媒体が商品等に取り付けられることになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、ベース基材１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ層であるインレット１０と、インレット１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２０と、インレット１０上に滴下された樹脂液の硬化によって樹脂層２０上に取り付けられた装着手段である面ファスナー３０とから構成されている。また、インレット１０の樹脂層２０が積層される面とは反対側の面には、所定の情報１６が表示されている。なお、インレット１０を構成するベース基材１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層２０の材質については、インレット１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００３３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３４】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００３６】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材１５上にＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたインレット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする（図２（ａ））。
【００３７】
次に、インレット１０上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液２１を滴下する（図２（ｂ））。例えば、樹脂液２１は、ジオール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシアネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソシアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応させた常温で硬化する２液型のポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含んでもよい。ジオールとしては、ブチレンオキサイドとエチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリコール等が使用される。また、トリオールとしては、３−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピレンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が挙げられる。ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いられるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イソホロンジイソシアネートが好ましい。さらに、硬化用のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオールが使用される。また、紫外線保護剤としては、２−ヒドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等が用いられる。なお、イソシアネートに対する硬化用ポリオールの使用量は、イソシアネート１００重量部に対し、硬化用ポリオール５０重量部程度である。
【００３８】
樹脂液２１を、インレット１０の表面全面を覆うようにインレット１０上に滴下した後、樹脂液２１が硬化する前に、インレット１０上に滴下された樹脂液２１上から面ファスナー３０を押し付け、面ファスナー３０を少なくともそのフック部が樹脂液２１から突出するように樹脂液２１に埋め込む（図２（ｃ））。
【００３９】
その後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液２１が硬化し、面ファスナー３０が埋め込まれた樹脂層２０がインレット１０上に形成される（図２（ｄ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を封止する効果もある。
【００４０】
なお、インレット１０の樹脂層２０が形成された面とは反対側の面において所定の情報１６を印刷等により表示するタイミングは、インレット１０上に樹脂層２０が形成される前であっても、インレット１０上に樹脂層２０が形成された後であってもよい。
【００４１】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、樹脂層２０に面ファスナー３０がそのフック部が樹脂層２０表面から突出するように埋め込まれて取り付けられているので、この面ファスナー３０によって、商品等に貼付することが可能となる。特に、衣類等の商品においては、面ファスナー３０のフック部と接着可能なループ部を有する媒体を設けることなく、非接触型ＩＣタグを貼付することが可能となる。また、インレット１０を構成するベース基材１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。そのため、このような非接触型ＩＣタグは、人間が着ている服や靴等にゼッケンやワッペンとして貼付して人間を管理するために使用されたり、衣類に貼付してクリーニング時の洗濯タグとして使用されたりすることが考えられる。
【００４２】
なお、本形態においては、樹脂層２０に面ファスナー３０が埋め込まれる構成とすることにより、この面ファスナー３０によって商品等に貼付可能となっているが、吸盤や鋲、あるいは磁石等の装着手段を、面ファスナー３０と同様に、樹脂層２０からその一部が突出するように樹脂層２０に埋め込み、これらの装着手段によって商品等に貼付可能とすることも考えられる。ここで、磁石を樹脂層２０に埋め込む場合は、必ずしもその一部が樹脂層２０から突出するような構成とする必要はない。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態となるＩＣリストバンドの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は一方の表面の構成を示す図、（ｄ）は他方の表面の構成を示す図である。
【００４４】
本形態は図３に示すように、ベース基材１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたＩＣ層であるインレット１１０と、インレット１１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１１０の一方の表面を覆うようにインレット１１０上に積層された樹脂層１２０ａと、インレット１１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１１０の他方の表面を覆うようにインレット１１０上に積層された樹脂層１２０ｂと、インレット１１０上に滴下された樹脂液の硬化によって樹脂層１２０ａ，１２０ｂ上にそれぞれ取り付けられた接合手段である面ファスナー１３０ａ，１３０ｂとから構成されている。なお、面ファスナー１３０ａ，１３０ｂにおいては、互いに接触した場合に解除自在に固着されるように一方がフック形状を有しており、他方がループ形状を有している。また、インレット１１０を構成するベース基材１１５においては、ＩＣリストバンドが長手方向に湾曲可能となるような程度の軟性を有するものである。また、樹脂層１２０ａ，１２０ｂの材質については、インレット１１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００４５】
上記のように構成されたＩＣリストバンドにおいては、第１の実施の形態にて説明した製造方法と同様にして、面ファスナー１３０ａが埋め込まれた樹脂層１２０ａをインレット１１０上に積層し、その後、表裏を反転させて、面ファスナー１３０ｂが埋め込まれた樹脂層１２０ｂをインレット１１０上に積層することにより製造される。
【００４６】
このように製造されたＩＣリストバンドにおいては、例えば、長手方向が腕の外周に沿うように腕に巻き付けられ、面ファスナー１３０ａと面ファスナー１３０ｂとを接触、固着させることにより、来場者管理に使用されたり、結束バンドとして使用されたりすることが考えられる。
【００４７】
なお、樹脂層１２０ａ，１２０ｂが透明である場合には、インレット１１０に割り振られた固有の番号等を、インレット１１０の表面に印字あるいはレーザ刻印等によって予め表示しておくことも考えられる。
【００４８】
本形態においては、インレット１１０の両面に樹脂液が滴下された際に、樹脂液の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層１３０ａ，１３０ｂが形成されるため、デザイン性に優れたものとすることができる。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５０】
本形態は図４に示すように、ベース基材２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたＩＣ層であるインレット２１０と、インレット２１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット２１０の表面を覆うようにインレット２１０上に積層された樹脂層２２０と、インレット２１０上に滴下された樹脂液の硬化によって、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた状態でインレット２１０に固着された装着手段である磁石２３０ａ，２３０ｂとから構成されている。なお、インレット２１０を構成するベース基材２１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層２２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層２２０の材質については、インレット２１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００５１】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２からＩＣモジュール２１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５２】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５３】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００５４】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材２１５上に、コイル状のアンテナ２１２を形成するとともに、接点２１４を介してアンテナ２１２と接続されるようにＩＣモジュール２１１を搭載し、インレット２１０を作製する（図５（ａ））。
【００５５】
次に、ベース基材２１５の所定の領域に、磁石２３０ａ，２３０ｂを嵌め込むための穴２１６ａ，２１６ｂを形成する（図５（ｂ））。
【００５６】
次に、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに磁石２３０ａ，２３０ｂを嵌め込む（図５（ｃ））。ここで、磁石２１６ａ，２１６ｂは、ベース基材２１５のＩＣモジュール２１１が搭載されていない面に対して同一平面上あるいは所定の突出量を有するようにベース基材２１５に嵌め込まれる。
【００５７】
次に、磁石２３０ａ，２３０ｂが嵌め込まれたインレット２１０をディスペンス装置（不図示）にセットし、インレット２１０のＩＣモジュール２１１が搭載された面上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液２２１を滴下する（図５（ｄ））。
【００５８】
樹脂液２２１を、インレット２１０の表面全面を覆うようにインレット２１０上に滴下した後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液２２１が硬化し、樹脂層２２０がインレット２１０上に形成されるとともに、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた磁石２３０ａ，２３０ｂがインレット２１０に固着される（図５（ｅ））。ここで、樹脂層２２０においては、樹脂液２２１がインレット２１０の表面全面を覆うようにインレット２１０上に滴下された際に、樹脂液２２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層２２０は、インレット２１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール２１１を封止する効果もある。
【００５９】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、磁石２３０ａ，２３０ｂが内蔵されて構成されているので、この磁石２３０ａ，２３０ｂによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット２１０を構成するベース基材２１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。また、インレット２１０上に樹脂液２２１が滴下された際に、樹脂液２２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層２３０が形成されるため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層２２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にインレット２１０上に保護シートを積層したものに比べて、デザイン性に優れるものとなる。
【００６０】
なお、本形態においては、ベース基材２１５に穴２１６ａ，２１６ｂを形成し、この穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた磁石２３０ａ，２３０ｂを、インレット２１０上に滴下される樹脂液２２１の硬化によってインレット２１０に固着する構成とし、それにより、この磁石２３０ａ，２３０ｂによって商品等に貼付可能となっているが、吸盤や鋲等の装着手段を、磁石２３０ａ，２３０ｂと同様に、ベース基材に形成された穴に嵌め込み、その状態でインレット上に滴下される樹脂液の硬化によってインレットに固着する構成とすることも考えられる。
【００６１】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００６２】
本形態は図６に示すように、ベース基材３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール３１１が搭載されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジュール３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたＩＣ層であるインレット３１０と、インレット３１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット３１０の表面を覆うようにインレット３１０上に積層された樹脂層３２０と、インレット３１０上に滴下された樹脂液が硬化する際に、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂを開口部として樹脂層３２０に形成された凹部３３０ａ，３３０ｂとから構成されている。なお、凹部３３０ａ，３３０ｂの形状は、開口部の径が狭くなったホック形状となっている。また、インレット３１０を構成するベース基材３１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層３２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層３２０の材質については、インレット３１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００６３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２からＩＣモジュール３１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００６４】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００６５】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００６６】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材３１５上に、コイル状のアンテナ３１２を形成するとともに、接点３１４を介してアンテナ３１２と接続されるようにＩＣモジュール３１１を搭載し、インレット３１０を作製する（図７（ａ））。
【００６７】
次に、ベース基材３１５の所定の領域に穴３１６ａ，３１６ｂを形成する（図７（ｂ））。
【００６８】
次に、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂに、凹部３３０ａ，３３０ｂを形成するための型３４０を嵌め込む（図７（ｃ））。なお、この型３４０は、凹部３３０ａ，３３０ｂの形状に合わせて、先端部の径が大きくなるホック形状であるため、穴３１６ａ，３１６ｂに入れ易く、かつ、後工程にて穴３１６ａ，３１６ｂから抜き易くするためにシリコンやテフロン等の表面離型加工が施されたものや発泡ゴム等の軟らかい材質からなるものである必要がある。
【００６９】
次に、型３４０が嵌め込まれたインレット３１０をディスペンス装置（不図示）にセットし、インレット３１０のＩＣモジュール３１１が搭載された面上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液３２１を滴下する（図７（ｄ））。
【００７０】
樹脂液３２１を、インレット３１０の表面全面を覆うようにインレット３１０上に滴下した後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液３２１が硬化し、樹脂層３２０がインレット３１０上に形成される（図７（ｅ））。ここで、樹脂層３２０においては、樹脂液３２１がインレット３１０の表面全面を覆うようにインレット３１０上に滴下された際に、樹脂液３２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層３２０は、インレット３１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール３１１を封止する効果もある。
【００７１】
その後、インレット３１０から型３４０を取り外すと、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂを開口部とした凹部３３０ａ，３３０ｂが樹脂層３２０に形成される（図７（ｆ））。
【００７２】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、ベース基材３１５を開口部とした凹部３３０ａ，３３０ｂが樹脂層３２０に形成されているので、この凹部３３０ａ，３３０ｂに嵌め込み可能なホックを商品等に設けておけば、凹部３３０ａ，３３０ｂと商品等に設けられたホックとによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット３１０を構成するベース基材３１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。また、インレット３１０上に樹脂液３２１が滴下された際に、樹脂液３２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層３３０が形成されるため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層３２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にインレット３１０上に保護シートを積層したものに比べて、デザイン性に優れるものとなる。
【００７３】
（第５の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型情報記録媒体の第５の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【００７４】
本形態は図８に示すように、ベース基材４１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール４１１が搭載されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール４１１に電流を供給し、ＩＣモジュール４１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ４１２が形成されたＩＣ層であるインレット４１０と、インレット４１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット４１０の表面を覆うようにインレット４１０上に積層された樹脂層４２０とから構成されており、樹脂層４２０には、インレット４１０上に滴下された樹脂液が硬化する際に形成された凹部４３０ａ，４３０ｂが設けられている。また、インレット４１０の樹脂層４２０が積層される面とは反対側の面には、所定の情報４１６が表示されている。なお、凹部４３０ａ，４３０ｂの形状は、開口部の径が狭くなったホック形状となっている。また、インレット４１０を構成するベース基材４１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層４２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層４２０の材質については、インレット４１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００７５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２からＩＣモジュール４１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００７６】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００７７】
図９は、図８に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００７８】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材４１５上にＩＣモジュール４１１が搭載されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４１１と接続されたアンテナ４１２が形成されたインレット４１０をディスペンス装置（不図示）にセットする（図９（ａ））。
【００７９】
次に、インレット４１０上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液４２１を滴下する（図９（ｂ））。
【００８０】
樹脂液４２１を、インレット４１０の表面全面を覆うようにインレット４１０上に滴下した後、樹脂液４２１が硬化する前に、インレット４１０上に滴下された樹脂液４２１上から、凹部４３０ａ，４３０ｂを形成するための型４４０ａ，４４０ｂを押し付ける（図９（ｃ））。なお、この型４４０ａ，４４０ｂは、凹部４３０ａ，４３０ｂの形状に合わせて、先端部の径が大きくなるホック形状であるため、後工程にて凹部４３０ａ，４３０ｂから抜き易くするためにシリコンやテフロン等の表面離型加工が施されたものや発泡ゴム等の軟らかい材質からなるものである必要がある。
【００８１】
その後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行い、樹脂液４２１が硬化した後、型４４０ａ，４４０ｂを凹部４３０ａ，４３０ｂから抜き取ると、表面に凹部４３０ａ，４３０ｂが形成された樹脂層４２０がインレット４１０上に形成される（図９（ｄ））。ここで、樹脂層４２０においては、樹脂液４２１がインレット４１０の表面全面を覆うようにインレット４１０上に滴下された際に、樹脂液４２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層４２０は、インレット４１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール４１１を封止する効果もある。
【００８２】
なお、インレット４１０の樹脂層４２０が積層された面とは反対側の面において所定の情報４１６を印刷等により表示するタイミングは、インレット４１０に樹脂層４２０が積層される前であっても、インレット４１０に樹脂層４２０が積層された後であってもよい。
【００８３】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、樹脂層４２０の表面に凹部４３０ａ，４３０ｂが形成されているので、この凹部４３０ａ，４３０ｂに嵌め込み可能なホックを商品等に設けておけば、凹部４３０ａ，４３０ｂと商品等に設けられたホックとによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット４１０を構成するベース基材４１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化によって樹脂層に取り付けられた装着手段を有する構成としたため、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程において樹脂層に取り付けられることになり、これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００８５】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層両面に形成された２つの樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、２つの樹脂層が、ＩＣ層両面に供給された樹脂液が硬化することによりそれぞれ形成され、樹脂液の硬化によって２つの樹脂層にそれぞれ取り付けられ、互いに接触した場合に接合する２つの接合手段を有する構成としたものにおいては、この２つの接合手段を互いに接合させることにより商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに作製することができる。
【００８６】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、ＩＣ層に形成された穴に嵌め込まれた状態で樹脂液の硬化によってＩＣ層に取り付けられた装着手段を有する構成としたものにおいては、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程においてＩＣ層に取り付けられることになり、これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００８７】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化に伴い、ＩＣ層に形成された穴を開口部として樹脂層に形成された凹部を有する構成としたものにおいては、樹脂液を硬化させる工程において、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための凹部が形成されることになり、これにより、商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく作製することができる。
【００８８】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化に伴い当該樹脂層の表面に形成された凹部を有する構成としたものにおいても、樹脂液を硬化させる工程において、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための凹部が形成されることになり、これにより、商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく作製することができる。
【００８９】
また、ＩＣ層が、軟性を有する構成としたものにおいては、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなるとともに、曲面に対しても非接触型情報記録媒体を取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態となるＩＣリストバンドの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は一方の表面の構成を示す図、（ｄ）は他方の表面の構成を示す図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の非接触型情報記録媒体の第５の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【図９】図８に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図１０】従来の非接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０ インレット
１１，１１１，２１１，３１１，４１１ ＩＣモジュール
１２，１１２，２１２，３１２，４１２ アンテナ
１４，１１４，２１４，３１４，４１４ 接点
１５，１１５，２１５，３１５，４１５ ベース基材
１６，４１６ 情報
２０，１２０，２２０，３２０，４２０ 樹脂層
２１，２２１，３２１，４２１ 樹脂液
３０，１３０ａ，１３０ｂ 面ファスナー
２１６ａ，２１６ｂ，３１６ａ，３１６ｂ 穴
２３０ａ，２３０ｂ 磁石
３３０ａ，３３０ｂ，４３０ａ，４３０ｂ 凹部
３４０，４４０ａ，４４０ｂ 型
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、ＩＣチップが内蔵されたカードやタグ、あるいはラベル等の情報記録媒体に情報を記録し、この情報記録媒体を用いた情報管理が行われている。
【０００３】
このような情報記録媒体の１つとして、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体があるが、この非接触型情報記録媒体においては、非接触状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能であるため、急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図１０は、従来の非接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００５】
本従来例は図１０に示すように、ベース基材５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０の表面を覆うようにインレット５１０上に積層された保護シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
このような非接触型ＩＣタグは、例えば、商品等の在庫管理や物流管理等に利用することが検討されている。非接触型ＩＣタグを商品等の在庫管理や物流管理に利用する場合は、商品等を識別可能な識別情報を非接触型ＩＣタグに予め書き込んでおき、識別情報が書き込まれた非接触型ＩＣタグを商品等に貼付する。これにより、商品等に貼付された非接触型ＩＣタグに書き込まれた情報を読み取ることで、商品等の在庫管理や流通管理を行うことができる。
【０００８】
ここで、非接触型ＩＣタグを商品等に貼付する方法として、粘着剤や接着剤を非接触型ＩＣタグに塗布して非接触型ＩＣタグをラベル形状にして商品等に貼付することが考えられるが、非接触型ＩＣタグが繰り返し使用された場合、非接触型ＩＣタグに塗布された粘着剤や接着剤の接着力が次第に弱まっていくため、それにより、非接触型ＩＣタグが商品等に貼付することが不可能となると、非接触型ＩＣタグとしては機能する場合であっても廃棄されてしまう虞れがある。また、粘着剤や接着剤の管理及び取り扱いが困難である。
【０００９】
そこで、断面が略Ｃ字状に形成されたクリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付け、このクリップによって非接触型ＩＣタグを商品等に取り付け可能とする技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
上述した技術によれば、商品等に対して回数に制限なく非接触型ＩＣタグを取り付け／取り外しすることができ、それにより、非接触型ＩＣタグのリサイクル回数を増加させることができる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−１４０６６９号公報。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようにクリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付け、このクリップによって非接触型ＩＣタグを商品等に取り付け可能とするものにおいては、商品等に対して回数に制限なく非接触型ＩＣタグを取り付け／取り外しできるものの、クリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付けるための工程を新たに設定しなければならないという問題点がある。
【００１３】
また、クリップを非接触型ＩＣタグ本体との一体成形によって非接触型ＩＣタグ本体に取り付ける場合は、クリップを非接触型ＩＣタグ本体に取り付けるための工程を新たに設定する必要がないものの、そのための専用の金型を作製しなければならず、製造コストが上昇してしまうという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、商品等に取り付けられる装着手段が形成された非接触型情報記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体であって、
前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、
前記ＩＣ層に形成された穴に嵌め込まれた状態で前記樹脂液の硬化によって前記ＩＣ層に取り付けられた装着手段を有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ＩＣ層に前記穴を形成する工程と、
前記穴に前記装着手段を嵌め込む工程と、
前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程と、
前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ＩＣ層上に形成される樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成されており、その樹脂液の硬化によって装着手段が樹脂層に取り付けられているので、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程において樹脂層に取り付けられることになる。
【００２６】
これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００２７】
また、ＩＣ層の両面にそれぞれ樹脂液を供給し、この樹脂液の硬化によって、樹脂層を形成するとともに、互いに接触した場合に接合する接合手段を取り付けることも考えられ、この場合は、例えば、ＩＣリストバンドのように、接合手段を互いに接合させることにより、非接触型情報記録媒体を対象物に取り付けることになる。
【００２８】
また、ＩＣ層に穴を形成し、この穴に装着手段を嵌め込んだ状態で、ＩＣ層上に樹脂液を供給し、この樹脂液の硬化によって、樹脂層を形成するとともに、装着手段をＩＣ層に取り付けた場合も、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００２９】
また、樹脂液の硬化に伴い、樹脂液に凹部を形成する場合においても、樹脂液を硬化させる工程において凹部が形成されることになり、この凹部によって非接触型情報記録媒体が商品等に取り付けられることになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、ベース基材１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたＩＣ層であるインレット１０と、インレット１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１０の表面を覆うようにインレット１０上に積層された樹脂層２０と、インレット１０上に滴下された樹脂液の硬化によって樹脂層２０上に取り付けられた装着手段である面ファスナー３０とから構成されている。また、インレット１０の樹脂層２０が積層される面とは反対側の面には、所定の情報１６が表示されている。なお、インレット１０を構成するベース基材１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層２０の材質については、インレット１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００３３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３４】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００３６】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材１５上にＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続されたアンテナ１２が形成されたインレット１０をディスペンス装置（不図示）にセットする（図２（ａ））。
【００３７】
次に、インレット１０上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液２１を滴下する（図２（ｂ））。例えば、樹脂液２１は、ジオール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシアネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソシアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応させた常温で硬化する２液型のポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含んでもよい。ジオールとしては、ブチレンオキサイドとエチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリコール等が使用される。また、トリオールとしては、３−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピレンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が挙げられる。ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いられるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イソホロンジイソシアネートが好ましい。さらに、硬化用のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオールが使用される。また、紫外線保護剤としては、２−ヒドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等が用いられる。なお、イソシアネートに対する硬化用ポリオールの使用量は、イソシアネート１００重量部に対し、硬化用ポリオール５０重量部程度である。
【００３８】
樹脂液２１を、インレット１０の表面全面を覆うようにインレット１０上に滴下した後、樹脂液２１が硬化する前に、インレット１０上に滴下された樹脂液２１上から面ファスナー３０を押し付け、面ファスナー３０を少なくともそのフック部が樹脂液２１から突出するように樹脂液２１に埋め込む（図２（ｃ））。
【００３９】
その後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液２１が硬化し、面ファスナー３０が埋め込まれた樹脂層２０がインレット１０上に形成される（図２（ｄ））。ここで、樹脂層２０においては、樹脂液２１がインレット１０の表面全面を覆うようにインレット１０上に滴下された際に、樹脂液２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層２０は、インレット１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール１１を封止する効果もある。
【００４０】
なお、インレット１０の樹脂層２０が形成された面とは反対側の面において所定の情報１６を印刷等により表示するタイミングは、インレット１０上に樹脂層２０が形成される前であっても、インレット１０上に樹脂層２０が形成された後であってもよい。
【００４１】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、樹脂層２０に面ファスナー３０がそのフック部が樹脂層２０表面から突出するように埋め込まれて取り付けられているので、この面ファスナー３０によって、商品等に貼付することが可能となる。特に、衣類等の商品においては、面ファスナー３０のフック部と接着可能なループ部を有する媒体を設けることなく、非接触型ＩＣタグを貼付することが可能となる。また、インレット１０を構成するベース基材１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。そのため、このような非接触型ＩＣタグは、人間が着ている服や靴等にゼッケンやワッペンとして貼付して人間を管理するために使用されたり、衣類に貼付してクリーニング時の洗濯タグとして使用されたりすることが考えられる。
【００４２】
なお、本形態においては、樹脂層２０に面ファスナー３０が埋め込まれる構成とすることにより、この面ファスナー３０によって商品等に貼付可能となっているが、吸盤や鋲、あるいは磁石等の装着手段を、面ファスナー３０と同様に、樹脂層２０からその一部が突出するように樹脂層２０に埋め込み、これらの装着手段によって商品等に貼付可能とすることも考えられる。ここで、磁石を樹脂層２０に埋め込む場合は、必ずしもその一部が樹脂層２０から突出するような構成とする必要はない。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態となるＩＣリストバンドの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は一方の表面の構成を示す図、（ｄ）は他方の表面の構成を示す図である。
【００４４】
本形態は図３に示すように、ベース基材１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたＩＣ層であるインレット１１０と、インレット１１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１１０の一方の表面を覆うようにインレット１１０上に積層された樹脂層１２０ａと、インレット１１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット１１０の他方の表面を覆うようにインレット１１０上に積層された樹脂層１２０ｂと、インレット１１０上に滴下された樹脂液の硬化によって樹脂層１２０ａ，１２０ｂ上にそれぞれ取り付けられた接合手段である面ファスナー１３０ａ，１３０ｂとから構成されている。なお、面ファスナー１３０ａ，１３０ｂにおいては、互いに接触した場合に解除自在に固着されるように一方がフック形状を有しており、他方がループ形状を有している。また、インレット１１０を構成するベース基材１１５においては、ＩＣリストバンドが長手方向に湾曲可能となるような程度の軟性を有するものである。また、樹脂層１２０ａ，１２０ｂの材質については、インレット１１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００４５】
上記のように構成されたＩＣリストバンドにおいては、第１の実施の形態にて説明した製造方法と同様にして、面ファスナー１３０ａが埋め込まれた樹脂層１２０ａをインレット１１０上に積層し、その後、表裏を反転させて、面ファスナー１３０ｂが埋め込まれた樹脂層１２０ｂをインレット１１０上に積層することにより製造される。
【００４６】
このように製造されたＩＣリストバンドにおいては、例えば、長手方向が腕の外周に沿うように腕に巻き付けられ、面ファスナー１３０ａと面ファスナー１３０ｂとを接触、固着させることにより、来場者管理に使用されたり、結束バンドとして使用されたりすることが考えられる。
【００４７】
なお、樹脂層１２０ａ，１２０ｂが透明である場合には、インレット１１０に割り振られた固有の番号等を、インレット１１０の表面に印字あるいはレーザ刻印等によって予め表示しておくことも考えられる。
【００４８】
本形態においては、インレット１１０の両面に樹脂液が滴下された際に、樹脂液の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層１３０ａ，１３０ｂが形成されるため、デザイン性に優れたものとすることができる。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５０】
本形態は図４に示すように、ベース基材２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたＩＣ層であるインレット２１０と、インレット２１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット２１０の表面を覆うようにインレット２１０上に積層された樹脂層２２０と、インレット２１０上に滴下された樹脂液の硬化によって、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた状態でインレット２１０に固着された装着手段である磁石２３０ａ，２３０ｂとから構成されている。なお、インレット２１０を構成するベース基材２１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層２２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層２２０の材質については、インレット２１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００５１】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２からＩＣモジュール２１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５２】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５３】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００５４】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材２１５上に、コイル状のアンテナ２１２を形成するとともに、接点２１４を介してアンテナ２１２と接続されるようにＩＣモジュール２１１を搭載し、インレット２１０を作製する（図５（ａ））。
【００５５】
次に、ベース基材２１５の所定の領域に、磁石２３０ａ，２３０ｂを嵌め込むための穴２１６ａ，２１６ｂを形成する（図５（ｂ））。
【００５６】
次に、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに磁石２３０ａ，２３０ｂを嵌め込む（図５（ｃ））。ここで、磁石２１６ａ，２１６ｂは、ベース基材２１５のＩＣモジュール２１１が搭載されていない面に対して同一平面上あるいは所定の突出量を有するようにベース基材２１５に嵌め込まれる。
【００５７】
次に、磁石２３０ａ，２３０ｂが嵌め込まれたインレット２１０をディスペンス装置（不図示）にセットし、インレット２１０のＩＣモジュール２１１が搭載された面上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液２２１を滴下する（図５（ｄ））。
【００５８】
樹脂液２２１を、インレット２１０の表面全面を覆うようにインレット２１０上に滴下した後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液２２１が硬化し、樹脂層２２０がインレット２１０上に形成されるとともに、ベース基材２１５に形成された穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた磁石２３０ａ，２３０ｂがインレット２１０に固着される（図５（ｅ））。ここで、樹脂層２２０においては、樹脂液２２１がインレット２１０の表面全面を覆うようにインレット２１０上に滴下された際に、樹脂液２２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層２２０は、インレット２１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール２１１を封止する効果もある。
【００５９】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、磁石２３０ａ，２３０ｂが内蔵されて構成されているので、この磁石２３０ａ，２３０ｂによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット２１０を構成するベース基材２１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。また、インレット２１０上に樹脂液２２１が滴下された際に、樹脂液２２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層２３０が形成されるため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層２２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にインレット２１０上に保護シートを積層したものに比べて、デザイン性に優れるものとなる。
【００６０】
なお、本形態においては、ベース基材２１５に穴２１６ａ，２１６ｂを形成し、この穴２１６ａ，２１６ｂに嵌め込まれた磁石２３０ａ，２３０ｂを、インレット２１０上に滴下される樹脂液２２１の硬化によってインレット２１０に固着する構成とし、それにより、この磁石２３０ａ，２３０ｂによって商品等に貼付可能となっているが、吸盤や鋲等の装着手段を、磁石２３０ａ，２３０ｂと同様に、ベース基材に形成された穴に嵌め込み、その状態でインレット上に滴下される樹脂液の硬化によってインレットに固着する構成とすることも考えられる。
【００６１】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００６２】
本形態は図６に示すように、ベース基材３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール３１１が搭載されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジュール３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたＩＣ層であるインレット３１０と、インレット３１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット３１０の表面を覆うようにインレット３１０上に積層された樹脂層３２０と、インレット３１０上に滴下された樹脂液が硬化する際に、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂを開口部として樹脂層３２０に形成された凹部３３０ａ，３３０ｂとから構成されている。なお、凹部３３０ａ，３３０ｂの形状は、開口部の径が狭くなったホック形状となっている。また、インレット３１０を構成するベース基材３１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層３２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層３２０の材質については、インレット３１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００６３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２からＩＣモジュール３１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００６４】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００６５】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００６６】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材３１５上に、コイル状のアンテナ３１２を形成するとともに、接点３１４を介してアンテナ３１２と接続されるようにＩＣモジュール３１１を搭載し、インレット３１０を作製する（図７（ａ））。
【００６７】
次に、ベース基材３１５の所定の領域に穴３１６ａ，３１６ｂを形成する（図７（ｂ））。
【００６８】
次に、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂに、凹部３３０ａ，３３０ｂを形成するための型３４０を嵌め込む（図７（ｃ））。なお、この型３４０は、凹部３３０ａ，３３０ｂの形状に合わせて、先端部の径が大きくなるホック形状であるため、穴３１６ａ，３１６ｂに入れ易く、かつ、後工程にて穴３１６ａ，３１６ｂから抜き易くするためにシリコンやテフロン等の表面離型加工が施されたものや発泡ゴム等の軟らかい材質からなるものである必要がある。
【００６９】
次に、型３４０が嵌め込まれたインレット３１０をディスペンス装置（不図示）にセットし、インレット３１０のＩＣモジュール３１１が搭載された面上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液３２１を滴下する（図７（ｄ））。
【００７０】
樹脂液３２１を、インレット３１０の表面全面を覆うようにインレット３１０上に滴下した後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行うことにより、樹脂液３２１が硬化し、樹脂層３２０がインレット３１０上に形成される（図７（ｅ））。ここで、樹脂層３２０においては、樹脂液３２１がインレット３１０の表面全面を覆うようにインレット３１０上に滴下された際に、樹脂液３２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層３２０は、インレット３１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール３１１を封止する効果もある。
【００７１】
その後、インレット３１０から型３４０を取り外すと、ベース基材３１５に形成された穴３１６ａ，３１６ｂを開口部とした凹部３３０ａ，３３０ｂが樹脂層３２０に形成される（図７（ｆ））。
【００７２】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、ベース基材３１５を開口部とした凹部３３０ａ，３３０ｂが樹脂層３２０に形成されているので、この凹部３３０ａ，３３０ｂに嵌め込み可能なホックを商品等に設けておけば、凹部３３０ａ，３３０ｂと商品等に設けられたホックとによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット３１０を構成するベース基材３１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。また、インレット３１０上に樹脂液３２１が滴下された際に、樹脂液３２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように樹脂層３３０が形成されるため、立体感及び高級感があり、また、樹脂層３２０の材質によっては光沢がある。そのため、単にインレット３１０上に保護シートを積層したものに比べて、デザイン性に優れるものとなる。
【００７３】
（第５の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型情報記録媒体の第５の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【００７４】
本形態は図８に示すように、ベース基材４１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール４１１が搭載されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール４１１に電流を供給し、ＩＣモジュール４１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ４１２が形成されたＩＣ層であるインレット４１０と、インレット４１０上に滴下された樹脂液が硬化することによりインレット４１０の表面を覆うようにインレット４１０上に積層された樹脂層４２０とから構成されており、樹脂層４２０には、インレット４１０上に滴下された樹脂液が硬化する際に形成された凹部４３０ａ，４３０ｂが設けられている。また、インレット４１０の樹脂層４２０が積層される面とは反対側の面には、所定の情報４１６が表示されている。なお、凹部４３０ａ，４３０ｂの形状は、開口部の径が狭くなったホック形状となっている。また、インレット４１０を構成するベース基材４１５においては、その硬さについては特に限定しないが、ある程度の軟性を有するものであれば、樹脂層４２０が軟性を有するものであるため、非接触型ＩＣタグに外力が加わった場合に非接触型ＩＣタグ自体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型ＩＣタグが破損しにくくなるという効果がある。また、樹脂層４２０の材質については、インレット４１０上に滴下される樹脂液の材料にもよるが、その色は透明であっても不透明であってもよい。
【００７５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２からＩＣモジュール４１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００７６】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００７７】
図９は、図８に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００７８】
まず、５０〜１００μｍ厚程度のＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇからなるベース基材４１５上にＩＣモジュール４１１が搭載されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４１１と接続されたアンテナ４１２が形成されたインレット４１０をディスペンス装置（不図示）にセットする（図９（ａ））。
【００７９】
次に、インレット４１０上に、熱、紫外線、嫌気、２液反応硬化型などの樹脂液４２１を滴下する（図９（ｂ））。
【００８０】
樹脂液４２１を、インレット４１０の表面全面を覆うようにインレット４１０上に滴下した後、樹脂液４２１が硬化する前に、インレット４１０上に滴下された樹脂液４２１上から、凹部４３０ａ，４３０ｂを形成するための型４４０ａ，４４０ｂを押し付ける（図９（ｃ））。なお、この型４４０ａ，４４０ｂは、凹部４３０ａ，４３０ｂの形状に合わせて、先端部の径が大きくなるホック形状であるため、後工程にて凹部４３０ａ，４３０ｂから抜き易くするためにシリコンやテフロン等の表面離型加工が施されたものや発泡ゴム等の軟らかい材質からなるものである必要がある。
【００８１】
その後、非接触型ＩＣタグを所定の時間放置、あるいは加熱、紫外線照射等を行い、樹脂液４２１が硬化した後、型４４０ａ，４４０ｂを凹部４３０ａ，４３０ｂから抜き取ると、表面に凹部４３０ａ，４３０ｂが形成された樹脂層４２０がインレット４１０上に形成される（図９（ｄ））。ここで、樹脂層４２０においては、樹脂液４２１がインレット４１０の表面全面を覆うようにインレット４１０上に滴下された際に、樹脂液４２１の表面張力によって４辺がそれぞれ丸みを帯びて膨らむように形成される。この樹脂層４２０は、インレット４１０の表面全面を覆うように形成されているため、ＩＣモジュール４１１を封止する効果もある。
【００８２】
なお、インレット４１０の樹脂層４２０が積層された面とは反対側の面において所定の情報４１６を印刷等により表示するタイミングは、インレット４１０に樹脂層４２０が積層される前であっても、インレット４１０に樹脂層４２０が積層された後であってもよい。
【００８３】
上述した製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグは、樹脂層４２０の表面に凹部４３０ａ，４３０ｂが形成されているので、この凹部４３０ａ，４３０ｂに嵌め込み可能なホックを商品等に設けておけば、凹部４３０ａ，４３０ｂと商品等に設けられたホックとによって、商品等に貼付することが可能となる。また、インレット４１０を構成するベース基材４１５が、ある程度の軟性を有するものであれば、非接触型ＩＣタグが湾曲可能となり、曲面に対しても貼付することができる。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化によって樹脂層に取り付けられた装着手段を有する構成としたため、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程において樹脂層に取り付けられることになり、これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００８５】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層両面に形成された２つの樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、２つの樹脂層が、ＩＣ層両面に供給された樹脂液が硬化することによりそれぞれ形成され、樹脂液の硬化によって２つの樹脂層にそれぞれ取り付けられ、互いに接触した場合に接合する２つの接合手段を有する構成としたものにおいては、この２つの接合手段を互いに接合させることにより商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに作製することができる。
【００８６】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、ＩＣ層に形成された穴に嵌め込まれた状態で樹脂液の硬化によってＩＣ層に取り付けられた装着手段を有する構成としたものにおいては、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための装着手段が、樹脂液を硬化させる工程においてＩＣ層に取り付けられることになり、これにより、製造工程を増加させることなく、かつ、専用の金型を用いずに、非接触型情報記録媒体に装着手段を取り付けることができる。
【００８７】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化に伴い、ＩＣ層に形成された穴を開口部として樹脂層に形成された凹部を有する構成としたものにおいては、樹脂液を硬化させる工程において、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための凹部が形成されることになり、これにより、商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく作製することができる。
【００８８】
また、非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体において、樹脂層が、ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、樹脂液の硬化に伴い当該樹脂層の表面に形成された凹部を有する構成としたものにおいても、樹脂液を硬化させる工程において、非接触型情報記録媒体を商品等に取り付けるための凹部が形成されることになり、これにより、商品等に取り付け可能な非接触型情報記録媒体を、製造工程を増加させることなく作製することができる。
【００８９】
また、ＩＣ層が、軟性を有する構成としたものにおいては、樹脂層が軟性を有するものであるため、非接触型情報記録媒体に外力が加わった場合に非接触型情報記録媒体が外力に対して湾曲するように作用し、それにより、非接触型情報記録媒体が破損しにくくなるとともに、曲面に対しても非接触型情報記録媒体を取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態となるＩＣリストバンドの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は一方の表面の構成を示す図、（ｄ）は他方の表面の構成を示す図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の非接触型情報記録媒体の第５の実施の形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は商品等に対する貼付面の構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示した面の反対側の面の構成を示す図である。
【図９】図８に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図１０】従来の非接触型情報記録媒体の一例である非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部の構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０ インレット
１１，１１１，２１１，３１１，４１１ ＩＣモジュール
１２，１１２，２１２，３１２，４１２ アンテナ
１４，１１４，２１４，３１４，４１４ 接点
１５，１１５，２１５，３１５，４１５ ベース基材
１６，４１６ 情報
２０，１２０，２２０，３２０，４２０ 樹脂層
２１，２２１，３２１，４２１ 樹脂液
３０，１３０ａ，１３０ｂ 面ファスナー
２１６ａ，２１６ｂ，３１６ａ，３１６ｂ 穴
２３０ａ，２３０ｂ 磁石
３３０ａ，３３０ｂ，４３０ａ，４３０ｂ 凹部
３４０，４４０ａ，４４０ｂ 型
Claims (2)
- 非接触型ＩＣが搭載されたＩＣ層と、該ＩＣ層上に形成された樹脂層とから構成され、非接触型状態にて情報の読み取り及び書き込みが可能な非接触型情報記録媒体であって、
前記樹脂層は、前記ＩＣ層上に供給された樹脂液が硬化することにより形成され、
前記ＩＣ層に形成された穴に嵌め込まれた状態で前記樹脂液の硬化によって前記ＩＣ層に取り付けられた装着手段を有することを特徴とする非接触型情報記録媒体。 - 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ＩＣ層に前記穴を形成する工程と、
前記穴に前記装着手段を嵌め込む工程と、
前記ＩＣ層上に前記樹脂液を滴下する工程と、
前記樹脂液を硬化させる工程とを有することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。
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