JP2008129621A

JP2008129621A - 表示機能付きカードの製造方法

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Publication number: JP2008129621A
Application number: JP2006309992A
Authority: JP
Inventors: Hidetoshi Ozawa; 英敏男澤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2026-11-16
Also published as: JP4973141B2

Abstract

【課題】本発明の課題は、簡便工程による、かつ、不良率を低減させる電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板に表示部用注型金型を取り付け、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、前記表示部用注型金型を取り外された回路基板面に、カード前面用金型を取り付け、第二の樹脂を注型して固化させて、カード前面を成形して金型を取り外すカード前面注型成形ステップと、前記表示部とカード前面とが成形された回路基板にカード裏面用金型を取り、第二の樹脂を注型して固化させて、カード裏面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、情報表示部を備えたICカードの成形方法に関するものである。

従来から、IC回路などの電子部品が配置された回路基板を内蔵するカード（たとえば、ＩＣカード）が樹脂成形されている。

たとえば、また、特許文献１では、表示部を備えたＩＣカードの製造において、覆いをつけた表示部を金型に配置して射出成形して固化させたのちＩＣカード取り出して表示部の覆いを除去することで、表示部が表面に露出したＩＣカードを製造する技術が開示されている。（従来技術１）
特許文献２では、接触型ＩＣカードの製造において、注型成形セルにＩＣモジュールと磁気ストライプを配置して、ステップペーサーを使用して型組みして、樹脂注入口から樹脂を注入し固化させたのち脱型して接触型ＩＣカードを製造する技術が開示されている。（従来技術２）
さらには、特許文献３では、ＩＣ基板を収めた金型に、高温に熱した樹脂を注入する射出成形によって、ＩＣカードを製造する技術が開示されている。（従来技術３）
特許出願公告平５−３７４９４号公報（２ページ、図２）特開平７−８９２７３号公報（３ページ、図１）特開平４−３６３３００号公報（１〜２ページ、図１）

ところで、従来技術１では、表示部に覆いをつける準備作業と表示部を露出させるための後加工作業とが必要となり、そのための作業時間と費用とが発生するという不具合があった。また、従来技術２では、１回の樹脂注入と固化によりＩＣカードを成型するものであって、複数回の樹脂注入と固化を繰り返したＩＣカード製造は実施できないという欠点があった。あるいは、従来技術３では、金型に収められたＩＣ基板が、注入された樹脂の圧力で、所定の位置からずれてしまい、その状態で樹脂成形されるために、不良品が発生するという問題点があった。さらには、従来技術１や従来技術３では、カード成型時の加熱温度や圧力により、高い頻度で部品が破損してしまうという不具合があった。

本発明はこのような従来技術を考慮してなされたものであって、本発明の課題は、簡便工程による、かつ、不良率を低減させる電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。すなわち、請求項１の発明は、
表示部用注型金型と、カード前面用金型と、カード裏面用金型と、回路基板と、を用いるＩＣカード製造方法であって、前記回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、前記表示部用注型金型を取り外された回路基板面に、カード前面用金型を取り付けるカード前面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード前面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード前面を成形して金型を取り外すカード前面注型成形ステップと、前記表示部とカード前面とが成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード裏面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法である。

このように、注型成形では、常温の樹脂を使用して、また、樹脂に圧力をかけずに、ＩＣカードを成形することができる。

請求項２の発明は、表示部用注型金型と、カード前面用金型と、カード裏面用金型と、回路基板と、を用いるＩＣカード製造方法であって、回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード裏面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、前記カード裏面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、前記表示部用注型金型を取り外された回路基板面に、カード前面用金型を取り付けるカード前面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード前面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード前面を成形して金型を取り外すカード前面注型成形ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法である。

請求項３の発明は、表示部用注型金型と、カード前面用金型と、カード裏面用金型と、回路基板と、を用いるＩＣカード製造方法であって、回路基板にカード前面用金型を取り付けるカード前面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード前面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード前面を成形して金型を取り外すカード前面注型成形ステップと、前記カード表示部面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、前記カード前面と表示部が成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表示部面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法である。

請求項４の発明は、表示部用注型金型と、カード前面用金型と、カード裏面用金型と、回路基板と、を用いるＩＣカード製造方法であって、前記カード表示部面と表示部が成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表示部面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、前記カード裏面が成形された回路基板にカード前面用金型を取り付けるカード前面用金型取付ステップと、前記取り付けられたカード前面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード前面を成形して金型を取り外すカード前面注型成形ステップと、前記カード表示部面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法である。

本願発明によればＩＣカードの表示部を容易に成形することが可能となる。また、ＩＣカードの回路基板を所定の位置に保持して樹脂成形することが可能となる。さらに、ＩＣカードが内蔵する電子部品を破損することが無いので、ＩＣカード製造歩留まりが向上する。

以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。

図１は、本発明のＩＣカード１００を説明する図である。ＩＣカード１００は、表示部１１０を備える。表示部１１０は、表示素子部品と同じ位置、サイズで表示素子部品の上面に透明樹脂部により樹脂成形されている。表示部以外は、不透明樹脂部により樹脂成形される。ＩＣカード１００は、表示素子部品を含む回路基板の両面に注型によりカード状に樹脂形成して作られる。表示部１１０は、ＩＣカードが内蔵する表示素子部品の上部に樹脂形成されたもので、表示素子部品の表示する情報は表示部１１０を通して目視可能である。

図２は、回路基板の側面図である。回路基板３００の一方の面には、表示素子部品３１０ｄを含む電子回路部品３１０が搭載されている。また、他方の面には、電子回路部品３１０が搭載されている。

図３から図６を用いて、本発明のＩＣカード１００を成形する手順を説明する。

図３は、本発明のＩＣカード１００を成形する大まかな処理の流れを説明する。表示素子部品３１０ｄが搭載された回路基板３００の面を選択する。（図２（１ａ））。

回路基板面３００の表示素子部品に表示部用注型金型を取り付ける（同（１ｂ））。

表示部成形用の透明な樹脂を、常温にして圧力をかけずに、表示部用注型金型に流し込んで、固化させて、表示部１１０を成形する（同（１ｃ））。注型用金型を取り外す（同（１ｄ））。

常温の樹脂を、圧力をかけずに、金型に流し込んで、固化させて樹脂成形するので、表示素子部品は破損しない。

表示部１１０を除いた回路基板面３００にカード前面用注型金型を取り付ける（同（２ａ））。

不透明樹脂を、常温にして圧力をかけずに、カード前面用注型金型に流し込んで、固化させて、カード前面（カードの半面）を注型成形する（同（２ｂ））。カード前面用注型金型を取り外す（同（２ｃ））。

なお、カード前面用注型金型にて、透明樹脂の表示部に、不透明樹脂が流し込まれることは無い。

前記回路基板面とは反対の回路基板面（裏面）を選択する（同（３ａ））。回路基板面（裏面）にカード裏面用注型金型を取り付ける（同（３ｂ））。

不透明な樹脂を、常温にして圧力をかけずに、カード裏面用注型金型に流し込んで固化させて、カード裏面（カードの半面）を注型成形して、カード裏面用注型金型を取り外す（同（３ｃ））。

なお、カード裏面用注型金型は、すでに成形されたカード前面と接着して成形される。

このように、前面と裏面との樹脂成形を２回に分けることで、回路基板を所定の位置に収納してＩＣカードを成形することができる。

なお、注型成形とは、流動状態の成形材料を金型や面に流し込んで固化させる手法である。樹脂材料の固化方法には、ＵＶ硬化樹脂や二液硬化樹脂を用いて、固化させる。

図４は、表示部を注型成形する手順の例である。表示部用注型金型５１０で、表示素子部品３１０ｄを囲んで、取り付ける（図４（ａ））。表示部用注型金型５１０に、透明樹脂を流し込み、表示部１１０を注型成形する（同（ｂ））。表示部用注型金型５１０を取り外す（同（ｃ））。

図５は、カード前面を注型成形する手順の例である。カード前面用注型金型５２０に、透明樹脂部・回路基板・電子部品を囲んで、取り付ける。このとき、表示部１１０の前面に樹脂が流れ込まないようにするために、表示部１１０にカード前面用注型金型５２０の面が接するように、取り付ける（図５（ａ））。カード前面用注型金型５２０に、不透明樹脂を流し込み、カード半面を注型成形する（同（ｂ））。カード前面用注型金型５２０を取り外す（同（ｃ））。

図６は、カード裏面を注型成形する手順の例である。カード裏面用注型金型５３０に、透明樹脂部・回路基・板電子部品を収納させて、取り付ける（図６（ａ））。カード裏面用注型金型５３０に、不透明樹脂を流し込み、カード半面を注型成形する（同（ｂ））。カード裏面用注型金型５３０を取り外す（同（ｃ））。

（実施例１）
図７は、カード前面を注型成形してから、表示部を注型成形する手順の例である。カード前面用注型金型５２０を、取り付ける（図７（ａ））。カード前面用注型金型５２０に、表示素子部品３１０ｄを除いて不透明樹脂を流し込み、カード前面を注型成形する（同（ｂ））。カード前面用注型金型５２０を取り外す（同（ｃ））。

表示用注型金型５１０に、表示素子部品を囲んで、取り付ける（同（ｄ））。表示用注型金型５１０に、透明樹脂を流し込み、表示部を有する表示部１１０を注型成形する（同（ｅ））。表示用注型金型５１０を取り外す（同（ｆ））。

図８は、カード前面用注型金型５２０の外観の例である。図８には、図７（ａ）の手順で取り付けるカード前面用注型金型５２０の外観が例示されている。表示素子部品の位置（＝透明樹脂を流し込む部分）には、不透明樹脂が流し込まれないようにしてある。

（従来技術）
図９は、従来技術により一回の注型で製造された不良品のＩＣカードの例である。図９には、金型に囲まれた回路基板が、注入された樹脂の圧力で、所定の位置からずらされた状態で、樹脂成形されたＩＣカードが例示されている。

本発明のＩＣカードの説明図回路基板の説明図本発明のＩＣカードを製造する大まかな処理の流れ表示部を注型成形する手順カード半面を注型成形する手順カード裏面を注型成形する手順（実施例１）カード前面を注型成形してから、表示部を注型成形する手順（実施例１）実施例１にけるカード前面用注型金型の外観図従来技術によるＩＣカードの不良品例

符号の説明

１００ＩＣカード
１１０表示部
３００回路基板
３１０ｄ表示素子部品
３１０電子回路部品
５１０表示部用注型金型
５２０カード前面用注型金型
５３０カード裏面用注型金型

Claims

表示部用注型金型と、
カード表面用金型と、
カード裏面用金型と、
回路基板と、
を用いるＩＣカード製造方法であって、
前記回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、
前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、
前記表示部用注型金型を取り外された回路基板面に、カード表面用金型を取り付けるカード表面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード表面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表面を成形して金型を取り外すカード表面注型成形ステップと、
前記表示部とカード表面とが成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード裏面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、
を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法。
表示部用注型金型と、
カード表面用金型と、
カード裏面用金型と、
回路基板と、
を用いるＩＣカード製造方法であって、
回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード裏面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、
前記カード裏面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、
前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、
前記表示部用注型金型を取り外された回路基板面に、カード表面用金型を取り付けるカード表面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード表面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表面を成形して金型を取り外すカード表面注型成形ステップと、
を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法。
表示部用注型金型と、
カード表面用金型と、
カード裏面用金型と、
回路基板と、
を用いるＩＣカード製造方法であって、
回路基板にカード表面用金型を取り付けるカード表面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード表面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表面を成形して金型を取り外すカード表面注型成形ステップと、
前記カード表示部面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、
前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、
前記カード表面と表示部が成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表示部面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、
を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法。
表示部用注型金型と、
カード表面用金型と、
カード裏面用金型と、
回路基板と、
を用いるＩＣカード製造方法であって、
前記カード表示部面と表示部が成形された回路基板にカード裏面用金型を取り付けるカード裏面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード裏面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表示部面を成形して金型を取り外すカード裏面注型成形ステップと、
前記カード裏面が成形された回路基板にカード表面用金型を取り付けるカード表面用金型取付ステップと、
前記取り付けられたカード表面用金型に、第二の樹脂を注型して固化させて、カード表面を成形して金型を取り外すカード表面注型成形ステップと、
前記カード表示部面が成形された回路基板に前記表示部用注型金型を取り付ける表示部用注型金型取付ステップと、
前記取り付けられた表示部用注型金型に、第一の樹脂を注型して固化させて表示部を成形して表示部用注型金型を取り外す表示部注型成形ステップと、
を含んだ手順でなされることを特徴とするＩＣカード製造方法。