JPH0789278A - 複合カードの製造方法 - Google Patents
複合カードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0789278A JPH0789278A JP5258888A JP25888893A JPH0789278A JP H0789278 A JPH0789278 A JP H0789278A JP 5258888 A JP5258888 A JP 5258888A JP 25888893 A JP25888893 A JP 25888893A JP H0789278 A JPH0789278 A JP H0789278A
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- card
- module
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の表面状態が良好で、ＩＣモジュールと
基板間にすきまをなくし防水性に優れ、加工時の基板に
ひずみが生じることなく平面性がよく、はがれの問題も
無い複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣメモリと光記録層をカード基板に備えも
つ複合カードの製造方法において、注型成形型内にあら
かじめ光記録層を設けたカード基板とＩＣモジュールを
配置した後、樹脂を注入して注型成形により前記ＩＣモ
ジュールと光記録層とカード基板を一体に成形する複合
カードの製造方法。
基板間にすきまをなくし防水性に優れ、加工時の基板に
ひずみが生じることなく平面性がよく、はがれの問題も
無い複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣメモリと光記録層をカード基板に備えも
つ複合カードの製造方法において、注型成形型内にあら
かじめ光記録層を設けたカード基板とＩＣモジュールを
配置した後、樹脂を注入して注型成形により前記ＩＣモ
ジュールと光記録層とカード基板を一体に成形する複合
カードの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードと光カードの
性能を兼ね備えた複合カードの製造方法に関するもので
ある。
性能を兼ね備えた複合カードの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードの製造方法は種々の方
法が知られている。例えば、図９に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート１５の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴１６をあけ、その穴にＩＣモジュール５を埋め込
む方法、また図１０に示す様に、ＩＣモジュールの大き
さの穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート１７にＩＣ
モジュール５を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート１
８をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られてい
る。
法が知られている。例えば、図９に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート１５の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴１６をあけ、その穴にＩＣモジュール５を埋め込
む方法、また図１０に示す様に、ＩＣモジュールの大き
さの穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート１７にＩＣ
モジュール５を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート１
８をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られてい
る。
【０００３】一方、光カードの製造方法は、アクリル樹
脂、ポリカーボネート等の透明性の優れた樹脂基板を押
出し成形、射出成形、注型成形等で製造し、該樹脂基板
上に光記録層を設け、その上を保護層で被覆してラミネ
ートする方法等が行なわれている。
脂、ポリカーボネート等の透明性の優れた樹脂基板を押
出し成形、射出成形、注型成形等で製造し、該樹脂基板
上に光記録層を設け、その上を保護層で被覆してラミネ
ートする方法等が行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、従来の複合カー
ドを製造する方法としては、光記録層を設けたカード基
板にＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その穴
にＩＣモジュールを組み込む方法、またはカード基板に
ＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その基板上
に光記録層を設けた後、前記穴にＩＣモジュールを組み
込む方法が一般の方法である。
ドを製造する方法としては、光記録層を設けたカード基
板にＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その穴
にＩＣモジュールを組み込む方法、またはカード基板に
ＩＣモジュールを組み込むための穴をあけ、その基板上
に光記録層を設けた後、前記穴にＩＣモジュールを組み
込む方法が一般の方法である。
【０００５】しかしながら、上記ＩＣカードの製造方法
の従来例における様に、基板に穴あけ加工をすると、こ
れによる手間や、穴あけ加工により基板にひずみが生じ
ること、またＩＣモジュールとＰＶＣ基板間にすきまが
あるために生じる防滴、防水性が劣ること、さらにＩＣ
モジュールをＰＶＣ基板に組み込んだあと、ラミネート
する場合にこの製造工程に手間がかかること等の問題が
あった。
の従来例における様に、基板に穴あけ加工をすると、こ
れによる手間や、穴あけ加工により基板にひずみが生じ
ること、またＩＣモジュールとＰＶＣ基板間にすきまが
あるために生じる防滴、防水性が劣ること、さらにＩＣ
モジュールをＰＶＣ基板に組み込んだあと、ラミネート
する場合にこの製造工程に手間がかかること等の問題が
あった。
【０００６】また、穴あけ加工をしたカード基板は加工
時の取扱いの点から表面状態が荒れており、汚れも多
く、洗浄だけでは光記録層の形成に影響をきたし、使用
に耐えるものではなかった。
時の取扱いの点から表面状態が荒れており、汚れも多
く、洗浄だけでは光記録層の形成に影響をきたし、使用
に耐えるものではなかった。
【０００７】また、あらかじめカード基板に光記録層を
形成し、保護層でラミネートしてからＩＣ用の穴あけ加
工をした場合も上記と同様な問題があり、さらにはがれ
を生じる場合もあり、その解決方法が求められていた。
形成し、保護層でラミネートしてからＩＣ用の穴あけ加
工をした場合も上記と同様な問題があり、さらにはがれ
を生じる場合もあり、その解決方法が求められていた。
【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、基板の表面状態が良好
で、ＩＣモジュールと基板間にすきまをなくし防水性に
優れ、加工時の基板にひずみが生じることなく平面性が
よく、はがれの問題も無い複合カードの製造方法を提供
することを目的とするものである。
するためになされたものであり、基板の表面状態が良好
で、ＩＣモジュールと基板間にすきまをなくし防水性に
優れ、加工時の基板にひずみが生じることなく平面性が
よく、はがれの問題も無い複合カードの製造方法を提供
することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｉ
Ｃメモリと光記録層をカード基板に備えもつ複合カード
の製造方法において、注型成形型内にあらかじめ光記録
層を設けたカード基板とＩＣモジュールを配置した後、
樹脂を注入して注型成形により前記ＩＣモジュールと光
記録層とカード基板を一体に成形することを特徴とする
複合カードの製造方法である。
Ｃメモリと光記録層をカード基板に備えもつ複合カード
の製造方法において、注型成形型内にあらかじめ光記録
層を設けたカード基板とＩＣモジュールを配置した後、
樹脂を注入して注型成形により前記ＩＣモジュールと光
記録層とカード基板を一体に成形することを特徴とする
複合カードの製造方法である。
【００１０】本発明においては、ＩＣメモリと光記録層
をカード基板に備えもつ複合カードの製造方法におい
て、あらかじめ用意したカード基板にＩＣモジュールと
光記録層を配置したのち、注型成形により該ＩＣモジュ
ールと光記録層と該カード基板を一体化し成形した複合
カードの製造方法を提供するものである。
をカード基板に備えもつ複合カードの製造方法におい
て、あらかじめ用意したカード基板にＩＣモジュールと
光記録層を配置したのち、注型成形により該ＩＣモジュ
ールと光記録層と該カード基板を一体化し成形した複合
カードの製造方法を提供するものである。
【００１１】本発明において、カード基板には、光記録
層へ記録・再生する光の入射する側は透明基板を用い、
これと反対側のカード基板には保護基板を設ける。保護
基板は透明であっても、不透明であってもよい。
層へ記録・再生する光の入射する側は透明基板を用い、
これと反対側のカード基板には保護基板を設ける。保護
基板は透明であっても、不透明であってもよい。
【００１２】
【実施例】以下に図面に示す実施例に基づいて本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１３】実施例１ 図１は本発明の複合カードの製造方法で用いる型を示す
説明図、図２は図１の型に組み込む透明基板と保護基板
を示す説明図、図３は実施例１で製造された複合カード
を示す説明図、図４は実施例１により製造された複合カ
ードを示す概略図である。同図において、注型成形型１
内に光記録層３を設けた透明基板２と保護基板４を配置
し、さらにＩＣモジュール５を透明基板２の所定の位置
に配置したのち、注入口６から下記の組成のエポキシ樹
脂を注入し、固化させたのち脱型し、複合カード７を得
た。
説明図、図２は図１の型に組み込む透明基板と保護基板
を示す説明図、図３は実施例１で製造された複合カード
を示す説明図、図４は実施例１により製造された複合カ
ードを示す概略図である。同図において、注型成形型１
内に光記録層３を設けた透明基板２と保護基板４を配置
し、さらにＩＣモジュール５を透明基板２の所定の位置
に配置したのち、注入口６から下記の組成のエポキシ樹
脂を注入し、固化させたのち脱型し、複合カード７を得
た。
【００１４】このとき透明基板２の厚さａは０．４ｍｍ
で、あらかじめＩＣモジュールを組み込めるように穴８
が設けられている。保護基板４の厚みｃは０．１６ｍｍ
である。得られた複合カードの厚さは０．７６ｍｍであ
る。
で、あらかじめＩＣモジュールを組み込めるように穴８
が設けられている。保護基板４の厚みｃは０．１６ｍｍ
である。得られた複合カードの厚さは０．７６ｍｍであ
る。
【００１５】
【表１】 エポキシ樹脂組成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 メチルヘキサヒドロフタール酸無水物 ８８重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ２，６−ジ−ターシャリー ブチル−ｐ−クレゾール １．０重量部
【００１６】実施例２ 図５は本発明の複合カードの製造方法で用いる他の型を
示す説明図、図６は図５の型に組み込む積層基板を示す
説明図である。透明基板９上に接着層１１を介し、プリ
フォーマット部分とＩＣモジュール組み込み用穴を有す
る他の透明基板１０を貼りあわせ積層基板を得た後、こ
のプリフォーマットの上に光記録層を設けた。
示す説明図、図６は図５の型に組み込む積層基板を示す
説明図である。透明基板９上に接着層１１を介し、プリ
フォーマット部分とＩＣモジュール組み込み用穴を有す
る他の透明基板１０を貼りあわせ積層基板を得た後、こ
のプリフォーマットの上に光記録層を設けた。
【００１７】次に、この積層基板を注型成形型内に配置
し、さらにＩＣモジュール５を組み込んだのち、注入口
から下記の組成のアクリル樹脂を注入し、固化させたの
ち脱型し、複合カードを得た。このとき、透明基板９の
厚さｄは０．１１ｍｍ、接着層１１の厚さｅは５０μ
ｍ、別の透明基板１０の厚さｆは０．２ｍｍ、得られた
複合カードの厚さは０．７６ｍｍである。
し、さらにＩＣモジュール５を組み込んだのち、注入口
から下記の組成のアクリル樹脂を注入し、固化させたの
ち脱型し、複合カードを得た。このとき、透明基板９の
厚さｄは０．１１ｍｍ、接着層１１の厚さｅは５０μ
ｍ、別の透明基板１０の厚さｆは０．２ｍｍ、得られた
複合カードの厚さは０．７６ｍｍである。
【００１８】
【表２】 アクリル樹脂組成 メタクリル酸メチル ７０重量部 メタクリル酸ターシャリブチル ２５重量部 ポリエチレングリコール ジメタクリレート（分子量 ６２０） ５重量部
【００１９】実施例３ 図７は本発明の複合カードの製造方法で用いる他の型を
示す説明図、図８は図７の型に組み込む積層基板を示す
説明図である。透明基板１２上に２Ｐ法により２Ｐ層１
３にプリフォーマットを設けた。ＩＣモジュール組み込
み用の穴１４の部分は、２Ｐ法により硬化させる前に同
形状のＩＣモジュールを仮置きし、半硬化後このＩＣモ
ジュールをとりだし穴を形成した。硬化後、プリフォー
マットの上に光記録層を設けた。
示す説明図、図８は図７の型に組み込む積層基板を示す
説明図である。透明基板１２上に２Ｐ法により２Ｐ層１
３にプリフォーマットを設けた。ＩＣモジュール組み込
み用の穴１４の部分は、２Ｐ法により硬化させる前に同
形状のＩＣモジュールを仮置きし、半硬化後このＩＣモ
ジュールをとりだし穴を形成した。硬化後、プリフォー
マットの上に光記録層を設けた。
【００２０】次にこの積層基板を注型成形型内に配置
し、ＩＣモジュールを組み込んだのち、注入から実施例
２と同様の組成のアクリル樹脂を注入し固化させたのち
脱型して複合カードを得た。このとき透明基板１２の厚
さｇは０．１６ｍｍ、２Ｐ層の厚さｈは０．２４ｍｍ、
得られた複合カードの厚さは０．７６ｍｍである。
し、ＩＣモジュールを組み込んだのち、注入から実施例
２と同様の組成のアクリル樹脂を注入し固化させたのち
脱型して複合カードを得た。このとき透明基板１２の厚
さｇは０．１６ｍｍ、２Ｐ層の厚さｈは０．２４ｍｍ、
得られた複合カードの厚さは０．７６ｍｍである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、基
板に穴あけ加工する必要がなくなり、（１）手間が省
け、コストダウンができ、（２）加工時のひずみが生じ
ないので、平面性のよいカードが製造でき、またＩＣモ
ジュールと基板間のすきまを無くし、一体化できるので
（３）防滴、防水性が優れた複合カードを容易に得るこ
とができた。
板に穴あけ加工する必要がなくなり、（１）手間が省
け、コストダウンができ、（２）加工時のひずみが生じ
ないので、平面性のよいカードが製造でき、またＩＣモ
ジュールと基板間のすきまを無くし、一体化できるので
（３）防滴、防水性が優れた複合カードを容易に得るこ
とができた。
【００２２】さらに、基板の表面状態が良好なため、
（４）光記録層に悪影響を与えず、さらに（５）穴あけ
加工時のはがれの問題も無い効果が得られた。また、注
型成形のため（６）一度に複数のＩＣモジュールを無理
なく組み込むこともでき、生産性、機械的強度ともに向
上する効果もある。
（４）光記録層に悪影響を与えず、さらに（５）穴あけ
加工時のはがれの問題も無い効果が得られた。また、注
型成形のため（６）一度に複数のＩＣモジュールを無理
なく組み込むこともでき、生産性、機械的強度ともに向
上する効果もある。
【図１】本発明の複合カードの製造方法で用いる型を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】図１の型に組み込むカード基板と保護基板を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】実施例１で製造された複合カードを示す説明図
である。
である。
【図４】実施例１により製造された複合カードを示す概
略図である。
略図である。
【図５】本発明の複合カードの製造方法で用いる他の型
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図６】図５の型に組み込む積層基板を示す説明図であ
る。
る。
【図７】本発明の複合カードの製造方法で用いる他の型
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図８】図７の型に組み込む積層基板を示す説明図であ
る。
る。
【図９】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図１０】従来のＩＣカードの製造方法の別の例を示す
工程図である。
工程図である。
１ 型 ２ 透明基板 ３ 光記録層 ４ 保護基板 ５ ＩＣモジュール ６ 注入口 ７ 複合カード ８ 穴 ９ 透明基板 １０ 別の透明基板 １１ 接着層 １２ 透明基板 １３ ２Ｐ層 １４ 穴 １５ 塩ビ（ＰＶＣ）の３層シート １６ ＩＣモジュール用穴 １７ 塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート １８ カバーシート
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣメモリと光記録層をカード基板に備
えもつ複合カードの製造方法において、注型成形型内に
あらかじめ光記録層を設けたカード基板とＩＣモジュー
ルを配置した後、樹脂を注入して注型成形により前記Ｉ
Ｃモジュールと光記録層とカード基板を一体に成形する
ことを特徴とする複合カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258888A JPH0789278A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258888A JPH0789278A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789278A true JPH0789278A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17326427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5258888A Pending JPH0789278A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789278A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100720078B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| JP2008129621A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きカードの製造方法 |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5258888A patent/JPH0789278A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100720078B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| JP2008129621A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示機能付きカードの製造方法 |
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