KR100720078B1 - 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 메모리 카드 내부로 습기가 침투하지 못하도록 한 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 인쇄회로기판에 회로소자를 실장하는 단계; 상기 인쇄회로기판을 플라스틱수지 주입 홀이 천공된 플라스틱 커버로 하우징하는 단계; 상기 플라스틱수지 주입 홀을 통하여 플라스틱수지를 상기 플라스틱 커버 내부 공간에 충전하는 단계 및 상기 플라스틱수지를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
플래시 메모리, 메모리 카드, SD, MMC, CFC, 방수, 방습

Description

방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법{Memory card having a function of waterproof and thereof manufacturing method}
도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드의 평면도,
도 2는 도 1에서 A-A'를 자른 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드의 평면도,
도 4는 도 3에서 A-A'를 자른 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법의 흐름도,
도 6은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도,
도 7은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도,
도 8은 도 7에 의해 제조된 메모리 카드의 사시도,
도 9는 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법의 흐름도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
100: 메모리 카드 110:플라스틱 커버
110a, 110c: 상부 플라스틱 커버 110b, 110d: 하부 플라스틱 커버
111, 331, 411: 플라스틱수지 주입 홀
113: 플라스틱수지 안내 홈 115: 결합 홈
117, 333: 고정 돌기 120: 인쇄회로기판
121: 컨트롤러 123: 메모리
125: 접속단자 310, 410: 상부 성형틀
330, 430: 하부 성형틀 431: 러너
433: 메인 프레임 세트 500: 메모리 카드 세트
510: 메인 프레임
본 발명은 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 외부 환경이 변하더라도 메모리 카드 내부로 수분이 침투하지 못하도록 한 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품은 인쇄회로기판에(Printed Circuit Board; PCB)에 부품 즉, 캐패시터(Capacitor), 컨트롤러(Controller IC) 및 메모리 (Memory IC) 등의 소자를 실장한 후 소정 재료로 성형된 커버로 하우징 함으로써 완성된다.
상술한 소자를 실장하는 방법으로는 삽입실장법과 표면실장법(SMT)이 있는바, 삽입실장법은 접속패턴이 패터닝(patterning)된 인쇄회로기판의 소정위치에 천공된 리드구멍에 소자의 리드(Lead)를 삽입한 후 납땜(soldering)을 하는 방법이며, 표면실장법(Surface Mounted Technology; SMT)은 인쇄회로기판에 패터닝된 접속패턴에 땜납(Solder Cream)을 프린팅(printing)한 후 소자의 리드를 접속시키고, 땜납을 녹여(Reflow) 납땜하는 방법이다.
특히 표면실장법은 소자의 리드를 삽입할 리드 구멍이 필요 없으며, 인쇄회로기판의 양면 즉, 앞면과 뒷면을 모두 이용할 수 있기에 제품의 소형화, 경량화 및 박형화가 가능하여 소형 메모리 카드에 적극 활용되고 있다.
한편, 이러한 메모리 카드는 사용 특성상 외부 환경에 노출되는바 커버 내부로 수분이 침투하는 경우가 발생할 수 있는데, 커버 내부로 수분이 침투하는 경우 내부 소자 및 회로의 전기적인 동작에 영향을 주게 되어 결과적으로 메모리 카드가 정상적으로 동작하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 표면실장 공정이 완료된 인쇄회로기판을 플라스틱 커버로 하우징 한 후 내부에 플라스틱수지를 주입 하거나, 표면실장 공정이 완료된 인쇄회로기판 전체를 플라스틱수지로 몰딩함으로써, 메모리 카드 내부로 습기가 침투하지 못하도록 한 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 인쇄회로기판에 회로소자를 실장하는 단계; 상기 인쇄회로기판을 플라스틱수지 주입 홀이 천공된 플라스틱 커버로 하우징하는 단계; 상기 플라스틱수지 주입 홀을 통하여 플라스틱수지를 상기 플라스틱 커버 내부 공간에 충전하는 단계 및 상기 플라스틱수지를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어진 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 제공한다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명에 적용되는 메모리 카드는 SD(Secure Digital), MMC(MultiMedia Card) 또는 CFC(Compact Flash Card) 등의 소형 메모리 카드를 말하며, 표면실장 공정은 당업자라면 쉽게 알 수 있는 공정이기에 개략적으로 설명하기로 한다.
먼저 표면실장 공정은 로딩(loading) 단계, 땜납 프린팅(solder cream screen printing) 단계, 소자 마운팅(mounting) 단계, 납땜(reflow, soldering) 단계 및 언로딩(unloading) 단계로 달성되는바, 먼저 로딩 단계는 표면실장 공정을 시작하기 위해 인쇄회로기판을 준비하는 단계이고, 땜납 프린팅 단계는 준비된 인쇄회로기판에 땜납을 프린팅하는 단계이며, 소자 마운팅 단계는 땜납이 프린팅된 인쇄회로기판 상에 미리 정해진 위치에 소자 즉, 캐패시터, 컨트롤러 및 메모리 등을 올려놓는 단계이고, 납땜 단계는 소자가 인쇄회로기판에 납땝 되도록 땜납을 녹이는 단계이며, 마지막으로 언로딩 단계는 표면실장 공정을 종료하는 단계이다.
이후 표면실장공정을 완료한 인쇄회로기판은 미리 성형된 플라스틱 커버로 하우징 되어 시중에 판매할 수 있는 제품으로 완성된다.
특히, 본 발명에 적용되는 플라스틱 커버에는 소정 위치에 플라스틱수지를 삽입할 수 있는 플라스틱 주입 홀이 천공되어 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드의 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 일 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드(100)는 소정 위치에 플라스틱수지 주입 홀(111)이 천공된 커버(110), 커버(110) 내부에 위치하며, 소자 즉 컨트롤러(121) 및 메모리(123) 등이 실장된 인쇄회로기판(120) 및 커버(110) 내부 중 인쇄회로기판(120)을 제외한 나머지 공간에 채워진 플라스틱수지(미도시)를 포함하여 이루어진다. 도면의 미설명 부호 113은 플라스틱수지 안내 홈으로서 플라스틱수지를 주입할 때 주입된 플라스틱수지가 인쇄회로기판(120)의 배면에까지 흘러 들어가서 인쇄회로기판(120)을 감쌀 수 있도록 커버(110)의 일부를 함몰시킨 플라스틱수지 안내 홈이다.
도 2는 도 1에서 A-A'를 자른 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 일 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드 단면은 소자(121)(123) 및 메모리 카드 리더기(미도시)와 접속되는 접속단자(125)가 실장된 인쇄회로기판(120); 인쇄회로기판(120)을 고정시키는 결합 홈(115)이 형성되며, 접속단자(125)가 외부로 표출되도록 접속단자 부위가 천공되고, 일 측에 플라스틱수지 안내 홈 (113)이 형성된 하부 플라스틱 커버(110b); 하부 플라스틱 커버(110b)에 접착되며, 플라스틱수지 주입 홀(111)이 천공된 상부 플라스틱커버(110a) 및 플라스틱수지 주입 홀(111)로 주입되어 상부 플라스틱 커버(110a)와 하부 플라스틱 커버(110b)에 의해 형성된 공간에 채워지는 플라스틱수지(200)를 포함하여 이루어진다. 도면의 미설명 부호 117은 인쇄회로기판(120)을 하부 플라스틱 커버와 이격시킴과 동시에 고정시키기 위한 고정 돌기이다.
따라서 상부 플라스틱 커버(110a)와 하부 플라스틱 커버(110b)에 의해 형성된 공간에 채워지는 플라스틱수지(200)에 의해 외부 환경이 변하더라도 메모리 카드(100)의 내부에는 수분이 침투하지 못하게 된다.
한편, 상술한 플라스틱 수지 안내 홈(113)은 상부 플라스틱 커버(110a)로 주입된 플라스틱수지(200)가 인쇄회로기판(1200의 하부에까지 유입되도록 안내하는 홈인바, 하부 플라스틱 커버(110b) 대신 인쇄회로기판(120)의 소정 위치를 천공하여 달성 될 수도 있다.
도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드의 평면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드(100)는 소정 위치에 플라스틱수지 주입 홀(111)이 천공된 커버(110), 커버(110) 내부에 위치하며, 소자(121)(123)가 실장된 인쇄회로기판(120) 및 커버(110) 내부 중 인쇄회로기판(120)을 제외한 나머지 공간에 채워진 플라스틱수지(미도시)를 포함하여 이루어진다.
도 4는 도 3에서 A-A'를 자른 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드 단면은 소자(121)(123) 및 메모리 카드 리더기(미도시)와 접속되는 접속단자(125)가 실장된 인쇄회로기판(120); 인쇄회로기판(120)을 고정시키는 결합 홈(115)이 형성되며, 접속단자(125)가 외부로 표출되도록 천공된 접속단자 부위와 플라스틱수지를 주입하기위한 플라스틱 주입 홀(111)이 천공된 하부 플라스틱 커버(110d); 하부 플라스틱 커버(110d)에 접착되며, 플라스틱수지 주입 홀(111)이 천공된 상부 플라스틱커버(110c) 및 플라스틱수지 주입 홀(111)로 주입되어 상부 플라스틱 커버(110c)와 하부 플라스틱 커버(110d)에 의해 형성된 공간에 채워지는 플라스틱수지(200)를 포함하여 이루어진다.
따라서 인쇄회로기판(120)과 상부 플라스틱 커버(110c)에 의해 형성되는 공간에는 상부 플라스틱 커버(110c)에 천공된 플라스틱수지 주입 홀(111)을 이용하여 플라스틱수지(200)를 주입하며, 인쇄회로기판(120)과 하부 플라스틱 커버(110d)에 의해 형성되는 공간에는 하부 플라스틱 커버(110d)에 천공된 플라스틱 주입 홀(111)을 이용하여 플라스틱수지(200)를 주입함으로써, 상부 플라스틱 커버(110c)의 플라스틱수지 주입 홀(111)과 하부 플라스틱 커버(110d)의 플라스틱수지 주입 홀(111)로 주입된 플라스틱수지(200)가 인쇄회로기판(120)을 감싸게 된다.
한편, 상술한 플라스틱수지(200)는 열경화성수지 또는 열가소성수지로 달성될 수 있으나 상온경화성수지가 바람직하며, 플라스틱수지의 주입 즉, 충전은 디스 펜서(Dispensor)와 같은 충전장비에 의해 자동 또는 수동으로 충전될 수 있다.
또한 상술한 플라스틱수지 주입 홀(111)의 개수는 상황에 따라 달라 질 수 있을 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법의 흐름도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 먼저 단계 S11에서는 인쇄회로기판(120)을 로딩(loading) 즉, 준비하며, 단계 S13에서는 준비된 인쇄회로기판(120)에 땜납(solder cream)을 프린팅(screen printing)한다.
다음 단계 S15에서는 땜납이 프린팅된 인쇄회로기판(120)에 각종 소자(121)(123)를 마운팅(mounting) 즉, 올려놓으며, 단계 S17에서는 프린팅된 땜납을 녹여 소자들을 인쇄회로기판(120)에 납땜(reflow)하고, 단계 S19에서는 소자(121)(123)들이 납땜된 인쇄회로기판(120)을 언로딩(unloading)하여 일반적인 표면실장 공정(S10)을 완료한다.
이후 단계 S20에서는 표면실장 공정이 완료된 인쇄회로기판(120)을 플라스틱 커버(Plastic Case)(110)로 밀봉하는 플라스틱 커버 하우징(Housing)공정을 수행하며, 단계 S30에서는 플라스틱 커버(110)의 플라스틱수지 주입 홀(111)에 주입기(미도시)를 위치시켜 플라스틱 커버(110) 내부로 플라스틱수지(200)를 주입한다.
마지막으로 단계 S40에서는 주입된 플라스틱수지(200)를 경화시킴으로써 방수기능이 구비된 메모리 카드의 제조공정을 완료한다.
도 6은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 표면실장 공정을 완료한 인쇄회로기판(120)을 플라스틱수지로 몰딩(molding)하는 방법인바, 성형틀(310)(330)에 인쇄회로기판(120)을 삽입한 후 플라스틱수지 주입 홀(331)에 플라스틱수지(미도시)를 주입함으로써 달성된다.
이때 인쇄회로기판(120)은 하부 성형틀(330)의 접속단자 몰딩 방지 돌기(335) 및 하부 성형틀(330)의 상면과의 이격을 위한 고정 돌기(333)에 놓여지게 되는바, 이로써 인쇄회로기판(120)은 플라스틱수지(미도시)로 둘러 쌓이게 되며, 메모리 카드 리더기(미도시)와 접속되는 접속단자(125)는 몰딩 되지 않는다.
도 7은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도인바, 플라스틱수지의 1회 주입으로 다수개의 메모리 카드를 제조할 수 있는 방법이다.
도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 인쇄회로기판(120)이 다수개 삽입되도록 형성된 4개의 메인 프레임 세트(433) 및 플라스틱수지가 메인 프레임 세트(433)로 유입되도록 안내하는 런너(Runner)(431)가 형성된 하부 성형틀(430)에 인쇄회로기판을 삽입한 후 포트(Pot) 즉, 플라스틱수지가 삽입되는 플라스틱 주입 홀(411)이 천공된 상부 성형들(410)을 부착하고 이어 플라스틱수지 주입 홀(411)에 플라스틱수지를 주입함으로써 달성된다.
도 8은 도 7에 의해 제조된 방수기능이 구비된 메모리 카드의 사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이 도 7에 도시된 성형틀(410)(430)에 의해 제조된 메모리 카드 세트(500)는 1개의 메인 프레임(510)에 다수개의 메모리 카드(100)가 달려있으며, 이후 메모리 카드(100)는 메인 프레임(510)으로부터 분리되는 트림(Trim)공정을 통하여 완성된다.
도 9는 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법의 흐름도이다.
도 9에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 먼저 단계 S11에서는 인쇄회로기판(120)을 로딩(loading) 즉, 준비하며, 단계 S13에서는 준비된 인쇄회로기판(120)에 땜납(solder cream)을 프린팅(screen printing)한다.
다음 단계 S15에서는 땜납이 프린팅된 인쇄회로기판(120)에 각종 소자를 마운팅(mounting) 즉, 올려놓으며, 단계 S17에서는 프린팅된 땜납을 녹여 소자들을 인쇄회로기판(120)에 납땜(reflow)하고, 단계 S19에서는 소자들이 납땜된 인쇄회로기판(120)을 언로딩(unloading)하여 일반적인 표면실장 공정(S10)을 완료한다.
이후 단계 S20에서는 성형틀에 인쇄회로기판(120)을 위치시키며, 단계 S30에서는 플라스틱수지 주입 홀에 주입기를 위치시켜 플라스틱수지를 주입한다.
마지막으로 단계 S40에서는 주입된 플라스틱수지를 경화시켜 방수기능이 구비된 메모리 카드의 제조공정을 완료한다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 IC 패키지로 제조된 소자들이 표면실장된 인쇄회로기판을 본 발명에 적용시키는 것으로 설명하였으나, IC 패키지를 이용하지 않고 칩(chip)을 직접 인쇄회로기판에 표면실장하는 COB타입(Chip On Bonding type)의 인쇄회로기판도 적용이 가능할 것이다.
또한 본 발명에 적용될 수 있는 몰딩 방법으로는 열경화성수지를 이용한 트랜스퍼 몰딩(Transfer molding) 및 열가소정수지를 이용한 인젝션 몰딩(Injection molding)이 있다.
본 발명의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법은 전술한 실시예에 국한 되지 않고 삽입실장법을 통하여 제작된 메모리 카드에도 적용될 수 있는 등 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법에 따르면, 메모리 카드 내부로 습기가 침투하지 못하도록 표면실장 공정이 완료된 인쇄회로기판을 플라스틱 커버로 하우징 한 후 내부에 플라스틱수지를 주입 하거나, 표면실장 공정이 완료된 인쇄회로기판 전체를 플라스틱수지로 몰딩함으로써, 습기침투에 의한 메모리 카드의 오동작을 막을 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 인쇄회로기판에 회로소자를 실장하는 단계;
    상기 인쇄회로기판을 플라스틱수지 주입 홀이 천공된 플라스틱 커버로 하우징하는 단계;
    상기 플라스틱수지 주입 홀을 통하여 플라스틱수지를 상기 플라스틱 커버 내부 공간에 충전하는 단계 및
    상기 플라스틱수지를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어지되,
    상기 플라스틱 커버는 상부 플라스틱 커버 및 하부 플라스틱 커버로 이루어지며, 상기 상부 플라스틱 커버 및 상기 하부 플라스틱 커버에는 상기 플라스틱수지 주입 홀이 각각 1개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 메모리 카드 제조 방법.
  3. 인쇄회로기판에 회로소자를 실장하는 단계;
    상기 인쇄회로기판을 플라스틱수지 주입 홀이 천공된 플라스틱 커버로 하우징하는 단계;
    상기 플라스틱수지 주입 홀을 통하여 플라스틱수지를 상기 플라스틱 커버 내부 공간에 충전하는 단계 및
    상기 플라스틱수지를 경화시키는 단계를 포함하여 이루어지되,
    상기 플라스틱 커버는 상부 플라스틱 커버 및 하부 플라스틱 커버로 이루어지며, 상기 상부 플라스틱 커버에는 상기 플라스틱수지 주입 홀이 1개 이상 형성되어 있고, 상기 하부 플라스틱 커버에는 상기 플라스틱수지 주입 홀로 주입되는 플라스틱수지가 상기 인쇄회로기판의 밑면과 상기 하부 플라스틱 커버 사이에 형성된 공간까지 채워질 수 있도록 안내하는 플라스틱수지 안내 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 방수기능이 구비된 메모리 카드 제조 방법.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3의 제조 방법에 의해 제조된 메모리 카드.
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