JPH0789273A - 複合カードの製造方法 - Google Patents
複合カードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0789273A JPH0789273A JP5258889A JP25888993A JPH0789273A JP H0789273 A JPH0789273 A JP H0789273A JP 5258889 A JP5258889 A JP 5258889A JP 25888993 A JP25888993 A JP 25888993A JP H0789273 A JPH0789273 A JP H0789273A
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- Japan
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- magnetic stripe
- composite card
- manufacturing
- card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工時の基板にひずみが生じることなく平面
性がよく、ＩＣモジュール及び磁気ストライプの位置精
度が良好で、ＩＣモジュールと基板間にすきまをなくし
防水性に優れた複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 注型成形セル１１にＩＣモジュール１３およ
び磁気ストライプ１２を所望の位置に配置し、スペーサ
ー１４を使用して型組みしたのち、樹脂注入口１５から
樹脂を注入し固化させたのち脱型し、注型成形で同時に
一体化して成形する複合カードの製造方法。
性がよく、ＩＣモジュール及び磁気ストライプの位置精
度が良好で、ＩＣモジュールと基板間にすきまをなくし
防水性に優れた複合カードの製造方法を提供する。 【構成】 注型成形セル１１にＩＣモジュール１３およ
び磁気ストライプ１２を所望の位置に配置し、スペーサ
ー１４を使用して型組みしたのち、樹脂注入口１５から
樹脂を注入し固化させたのち脱型し、注型成形で同時に
一体化して成形する複合カードの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ストライプとＩＣ
モジュールを有する複合カードの製造方法に関するもの
である。
モジュールを有する複合カードの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードの製造方法は種々の方
法が知られている。例えば、図６に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート４６の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴４７をあけ、その穴にＩＣモジュール１３を埋め
込む方法、また図７に示す様に、ＩＣモジュールの大き
さの穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート４８にＩＣ
モジュール１３を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート
４９をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られて
いる。
法が知られている。例えば、図６に示す様に、塩ビ（Ｐ
ＶＣ）の３層シート４６の２層にＩＣモジュールの大き
さの穴４７をあけ、その穴にＩＣモジュール１３を埋め
込む方法、また図７に示す様に、ＩＣモジュールの大き
さの穴をあけた塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート４８にＩＣ
モジュール１３を組み込んだ後、ＰＶＣのカバーシート
４９をラミネートにより貼り合わせる方法等が知られて
いる。
【０００３】また一方、いわゆる磁気カードは、帯状の
磁気ストライプがプラスチック基板上に設けられてお
り、この様な磁気ストライプ付き基板の製造方法として
は、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、紙等のベースとなる基板上に磁気記録層を備えた
帯状のテープを貼り付ける方法が最も一般的である。そ
の他の方法としては、基材上に磁気記録層を直接コーテ
ィングする方法も知られている。
磁気ストライプがプラスチック基板上に設けられてお
り、この様な磁気ストライプ付き基板の製造方法として
は、塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）、紙等のベースとなる基板上に磁気記録層を備えた
帯状のテープを貼り付ける方法が最も一般的である。そ
の他の方法としては、基材上に磁気記録層を直接コーテ
ィングする方法も知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｉ
Ｃカードの製造方法の従来例における様に、基板に穴あ
け加工をすると、これによる手間や、穴あけ加工により
基板にひずみが生じること、またＩＣモジュールとＰＶ
Ｃ基板間にすきまがあるために生じる防水性が劣るこ
と、さらにＩＣモジュールをＰＶＣ基板に組み込んだあ
と、ラミネートする場合にこの製造工程に手間がかかる
こと等の問題があった。
Ｃカードの製造方法の従来例における様に、基板に穴あ
け加工をすると、これによる手間や、穴あけ加工により
基板にひずみが生じること、またＩＣモジュールとＰＶ
Ｃ基板間にすきまがあるために生じる防水性が劣るこ
と、さらにＩＣモジュールをＰＶＣ基板に組み込んだあ
と、ラミネートする場合にこの製造工程に手間がかかる
こと等の問題があった。
【０００５】また、磁気ストライプカードについては、
ＩＳＯ規格（ＩＳＯ ３５５４および ３５５４／ａｄ
ｄ １）およびＪＩＳ規格（Ｘ−６３０１−７９，Ｘ−
６３０２−７９）等に磁気ストライプ位置、厚さ精度等
の規格がある。
ＩＳＯ規格（ＩＳＯ ３５５４および ３５５４／ａｄ
ｄ １）およびＪＩＳ規格（Ｘ−６３０１−７９，Ｘ−
６３０２−７９）等に磁気ストライプ位置、厚さ精度等
の規格がある。
【０００６】上記従来例では、磁気ストライプ貼り付け
タイプの場合では、まず磁気ストライプを規格の所定位
置に設けるため、位置出しをした上で、プラスチック基
板上に仮止めし、さらこれをプレス機で熱圧着して前記
プラスチック基板に前記磁気ストライプを埋設してお
り、付設した磁気ストライプの高さを規格内にし、プラ
スチック基板表面の面精度を上げるためには、多くの工
程が必要であった。
タイプの場合では、まず磁気ストライプを規格の所定位
置に設けるため、位置出しをした上で、プラスチック基
板上に仮止めし、さらこれをプレス機で熱圧着して前記
プラスチック基板に前記磁気ストライプを埋設してお
り、付設した磁気ストライプの高さを規格内にし、プラ
スチック基板表面の面精度を上げるためには、多くの工
程が必要であった。
【０００７】また、プラスチック基板に直接、磁気記録
層をコーティングするタイプの場合では、磁気記録層を
コーティングすることにより、プラスチック基板上に、
コーティング部分にのみ磁気ストライプの厚さが加わる
ため、プラスチック基板面の平面性が悪く、又、これに
プレス加工を施した場合にはコーティング層がプレスに
よってつぶれるため磁気ストライプ端面が乱れることが
あった。
層をコーティングするタイプの場合では、磁気記録層を
コーティングすることにより、プラスチック基板上に、
コーティング部分にのみ磁気ストライプの厚さが加わる
ため、プラスチック基板面の平面性が悪く、又、これに
プレス加工を施した場合にはコーティング層がプレスに
よってつぶれるため磁気ストライプ端面が乱れることが
あった。
【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、加工時の基板にひずみ
が生じることなく平面性がよく、ＩＣモジュール及び磁
気ストライプの位置精度が良好で、ＩＣモジュールと基
板間にすきまをなくし防水性に優れた複合カードを簡便
な工程で製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
するためになされたものであり、加工時の基板にひずみ
が生じることなく平面性がよく、ＩＣモジュール及び磁
気ストライプの位置精度が良好で、ＩＣモジュールと基
板間にすきまをなくし防水性に優れた複合カードを簡便
な工程で製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、磁
気ストライプおよびＩＣメモリーを有する複合カードに
於いて、該磁気ストライプとＩＣモジュールを注型成形
で同時に一体化して成形することを特徴とする複合カー
ドの製造方法である。
気ストライプおよびＩＣメモリーを有する複合カードに
於いて、該磁気ストライプとＩＣモジュールを注型成形
で同時に一体化して成形することを特徴とする複合カー
ドの製造方法である。
【００１０】本発明の複合カードを個々の要素に分ける
と、ＩＣモジュール、磁気ストライプ、これらを保持す
るカード基板に分けられる。
と、ＩＣモジュール、磁気ストライプ、これらを保持す
るカード基板に分けられる。
【００１１】本発明において、注型成形法で成形される
のはこのカード基板部分だが、注型成形時に型内にＩＣ
モジュール、磁気ストライプを配置することによって、
注型樹脂の硬化後、これらとカード基板が一体化され
る。
のはこのカード基板部分だが、注型成形時に型内にＩＣ
モジュール、磁気ストライプを配置することによって、
注型樹脂の硬化後、これらとカード基板が一体化され
る。
【００１２】本発明によれば、ＩＣモジュールおよび磁
気ストライプをカード基板に組み込んでなる複合カード
の製造方法において、カード基板を注型成形法により製
造してなり、ＩＣモジュールおよび磁気ストライプを注
型成形時に型内に配置することで、ＩＣモジュールおよ
び磁気ストライプとカード基板を一体化して成形するこ
とにより、簡便な製造工程と低コスト、平面性、ＩＣモ
ジュール及び磁気ストライプの位置精度、防水等の諸性
質の向上を達成したものである。
気ストライプをカード基板に組み込んでなる複合カード
の製造方法において、カード基板を注型成形法により製
造してなり、ＩＣモジュールおよび磁気ストライプを注
型成形時に型内に配置することで、ＩＣモジュールおよ
び磁気ストライプとカード基板を一体化して成形するこ
とにより、簡便な製造工程と低コスト、平面性、ＩＣモ
ジュール及び磁気ストライプの位置精度、防水等の諸性
質の向上を達成したものである。
【００１３】本発明において、光記録層を設けることも
可能である。光記録層は蒸着・スパッタ等の真空成膜、
塗布法などで設けることができる。また、ホログラム等
を設けてもよい。
可能である。光記録層は蒸着・スパッタ等の真空成膜、
塗布法などで設けることができる。また、ホログラム等
を設けてもよい。
【００１４】
【実施例】以下に図面に示す実施例に基づいて本発明を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１５】実施例１ 図１は本発明の複合カードの製造方法の一実施例を示す
説明図、図２は実施例１で製造された複合カードを示
し、図２（ａ）は複合カードの平面図、図２（ｂ）はＡ
Ａ線断面図である。
説明図、図２は実施例１で製造された複合カードを示
し、図２（ａ）は複合カードの平面図、図２（ｂ）はＡ
Ａ線断面図である。
【００１６】同図１において、注型成形セル１１にＩＣ
モジュール１３および磁気ストライプ１２を対向した所
望の位置に配置し、スペーサー１４を使用して型組みし
たのち、樹脂注入口１５から以下の組成のアクリル樹脂
を注入し固化させたのち脱型した。図２に製造された複
合カードを示す。
モジュール１３および磁気ストライプ１２を対向した所
望の位置に配置し、スペーサー１４を使用して型組みし
たのち、樹脂注入口１５から以下の組成のアクリル樹脂
を注入し固化させたのち脱型した。図２に製造された複
合カードを示す。
【００１７】
【表１】 アクリル樹脂組成 メタクリル酸メチル ７０重量部 メタクリル酸ターシャリブチル ２５重量部 ポリエチレングリコール ジメタクリレート（分子量 ６２０） ５重量部
【００１８】図３は、注型成形セル１１にＩＣモジュー
ル１３および磁気ストライプ１２を同一面の所望の位置
に配置し、上記と同様にアクリル樹脂を注入し固化させ
たのち脱型して製造された複合カードを示し、図３
（ａ）は複合カードの平面図、図３（ｂ）はＢＢ線断面
図である。
ル１３および磁気ストライプ１２を同一面の所望の位置
に配置し、上記と同様にアクリル樹脂を注入し固化させ
たのち脱型して製造された複合カードを示し、図３
（ａ）は複合カードの平面図、図３（ｂ）はＢＢ線断面
図である。
【００１９】実施例２ 実施例１の注型樹脂を下記のエポキシ樹脂に変えた以外
は実施例１と同様に成形して複合カードを得た。
は実施例１と同様に成形して複合カードを得た。
【００２０】
【表２】 エポキシ樹脂組成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 メチルヘキサヒドロフタール酸無水物 ８８重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 ２，６−ジ−ターシャリー ブチル−ｐ−クレゾール １．０重量部
【００２１】実施例３ 図４は本発明の複合カードの製造方法の他の実施例を示
す説明図である。同図において、ＩＣモジュールを収容
する穴を形成するための凸部１６を設けた注型成形セル
１１に磁気ストライプ１２を所望の位置に配置し、スペ
ーサーを使用して型組みしたのち、樹脂注入口１５から
以下の組成のアクリル樹脂を注入し固化させたのち脱型
した。（図４（ａ）参照）
す説明図である。同図において、ＩＣモジュールを収容
する穴を形成するための凸部１６を設けた注型成形セル
１１に磁気ストライプ１２を所望の位置に配置し、スペ
ーサーを使用して型組みしたのち、樹脂注入口１５から
以下の組成のアクリル樹脂を注入し固化させたのち脱型
した。（図４（ａ）参照）
【００２２】
【表３】 アクリル樹脂組成 メタクリル酸メチル ７０重量部 メタクリル酸ターシャリブチル ２５重量部 ポリエチレングリコール ジメタクリレート（分子量 ６２０） ５重量部
【００２３】その後、基板のＩＣモジュールを収容する
穴に、ＩＣモジュール１３を設置しＩＣモジュール１３
および磁気ストライプ１２を反対面の所望の位置に配置
した複合カードを得た。（図４（ｂ）参照）
穴に、ＩＣモジュール１３を設置しＩＣモジュール１３
および磁気ストライプ１２を反対面の所望の位置に配置
した複合カードを得た。（図４（ｂ）参照）
【００２４】図５は本発明の複合カードの製造方法のさ
らに他の実施例を示す説明図であり、上記と同様の方法
により、ＩＣモジュール１３および磁気ストライプ１２
を同一面の所望の位置に配置した複合カードの製造方法
を示す。
らに他の実施例を示す説明図であり、上記と同様の方法
により、ＩＣモジュール１３および磁気ストライプ１２
を同一面の所望の位置に配置した複合カードの製造方法
を示す。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、基
板に穴あけ加工を施す必要がなく、また、磁気ストライ
プの埋設のための熱プレス加工の必要もなくなったの
で、 （１）工程が簡便であり、低コストで製造することがで
きた。 （２）加工時のひずみ、プレスムラ等がなく平面性の非
常に優れた複合カードの製造が可能となった。 （３）ＩＣモジュールと基板間のすきまを無くし一体化
することができるので防水性が優れた複合カードを容易
に得ることができた。 （４）また、一体化注型成形のためＩＣモジュールと磁
気ストライプを同時にかつ複数個無理なく基板に付設で
き、生産性が著しく向上する効果が得られた。
板に穴あけ加工を施す必要がなく、また、磁気ストライ
プの埋設のための熱プレス加工の必要もなくなったの
で、 （１）工程が簡便であり、低コストで製造することがで
きた。 （２）加工時のひずみ、プレスムラ等がなく平面性の非
常に優れた複合カードの製造が可能となった。 （３）ＩＣモジュールと基板間のすきまを無くし一体化
することができるので防水性が優れた複合カードを容易
に得ることができた。 （４）また、一体化注型成形のためＩＣモジュールと磁
気ストライプを同時にかつ複数個無理なく基板に付設で
き、生産性が著しく向上する効果が得られた。
【図１】本発明の複合カードの製造方法の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】実施例１で製造された複合カードを示し、図２
（ａ）は複合カードの平面図、図２（ｂ）はＡＡ線断面
図である。
（ａ）は複合カードの平面図、図２（ｂ）はＡＡ線断面
図である。
【図３】実施例１で製造された他の複合カードを示し、
図３（ａ）は複合カードの平面図、図３（ｂ）はＢＢ線
断面図である。
図３（ａ）は複合カードの平面図、図３（ｂ）はＢＢ線
断面図である。
【図４】本発明の複合カードの製造方法の他の実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】本発明の複合カードの製造方法の他の実施例を
示す説明図でる。
示す説明図でる。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図７】従来のＩＣカードの製造方法の別の例を示す工
程図である。
程図である。
１１ 注型成形セル １２ 磁気ストライプ １３ ＩＣモジュール １４ スペーサー １５ 樹脂注入口 １６ 凸部 １７ カード基板 ４６ 塩ビ（ＰＶＣ）の３層シート ４７ ＩＣモジュール用穴 ４８ 塩ビ（ＰＶＣ）の１層シート ４９ カバーシート
Claims (1)
- 【請求項１】 磁気ストライプおよびＩＣメモリーを有
する複合カードに於いて、該磁気ストライプとＩＣモジ
ュールを注型成形で同時に一体化して成形することを特
徴とする複合カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258889A JPH0789273A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258889A JPH0789273A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789273A true JPH0789273A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17326441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5258889A Pending JPH0789273A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 複合カードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789273A (ja) |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5258889A patent/JPH0789273A/ja active Pending
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