JPH0682764A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0682764A JPH0682764A JP4233828A JP23382892A JPH0682764A JP H0682764 A JPH0682764 A JP H0682764A JP 4233828 A JP4233828 A JP 4233828A JP 23382892 A JP23382892 A JP 23382892A JP H0682764 A JPH0682764 A JP H0682764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- display device
- crystal display
- resin film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶表示装置の低コスト化、軽量化、薄型化、
製造日数の短縮、耐湿性の向上、部品の共用化を図るこ
とを目的とした。 【構成】本発明は、液晶表示装置において熱収縮フィル
ムを用いたり樹脂フィルムによるラミネート加工を用い
ることにより液晶パネル２と駆動用ＬＳＩ３及びプリン
トサーキット基板４、さらにバックライト装置５を一体
化する構成とした。
製造日数の短縮、耐湿性の向上、部品の共用化を図るこ
とを目的とした。 【構成】本発明は、液晶表示装置において熱収縮フィル
ムを用いたり樹脂フィルムによるラミネート加工を用い
ることにより液晶パネル２と駆動用ＬＳＩ３及びプリン
トサーキット基板４、さらにバックライト装置５を一体
化する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置の構造に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の断面図を図８へ示
す。プラスチックケース１へバックライト装置５を組み
込んだ後、プラスチックケース１の上面へ液晶パネル１
を乗せ液晶パネルの周囲に駆動用ＬＳＩ３とプリントサ
ーキット４を配置し、液晶パネルの表示エリアに窓を開
けた金枠７で覆いプラスチックケースに固定している。
す。プラスチックケース１へバックライト装置５を組み
込んだ後、プラスチックケース１の上面へ液晶パネル１
を乗せ液晶パネルの周囲に駆動用ＬＳＩ３とプリントサ
ーキット４を配置し、液晶パネルの表示エリアに窓を開
けた金枠７で覆いプラスチックケースに固定している。
【０００３】このようにプラスチックケースを中心にそ
の他の部品を組み込む方式が一般的である。
の他の部品を組み込む方式が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
にプラスチックケースは射出成形により製造され、なお
かつ形状も複雑であるため製造には膨大な金型の費用が
必要となり金型の製造にも時間がかかってしまうという
問題を有している。また、液晶パネルのやバックライト
装置の僅かな変更を行う場合でも金型を修正しなければ
ならず修正に伴う費用と時間がかかってしまうという問
題点も有している。さらに、プラスチックケースを構造
体として使うためある程度の厚みが必要となり液晶表示
装置全体の厚みと重量が増すという問題点を有する。
にプラスチックケースは射出成形により製造され、なお
かつ形状も複雑であるため製造には膨大な金型の費用が
必要となり金型の製造にも時間がかかってしまうという
問題を有している。また、液晶パネルのやバックライト
装置の僅かな変更を行う場合でも金型を修正しなければ
ならず修正に伴う費用と時間がかかってしまうという問
題点も有している。さらに、プラスチックケースを構造
体として使うためある程度の厚みが必要となり液晶表示
装置全体の厚みと重量が増すという問題点を有する。
【０００５】また、駆動用ＬＳＩやプリントサーキット
基板を保護するために金枠を用いるため重量が増すとい
う問題も有している。
基板を保護するために金枠を用いるため重量が増すとい
う問題も有している。
【０００６】したがって、本発明の目的とするところ
は、液晶表示装置の低コスト化、軽量化、薄型化、製造
日数の短縮、耐湿性の向上、部品の共用化を図ることで
ある。
は、液晶表示装置の低コスト化、軽量化、薄型化、製造
日数の短縮、耐湿性の向上、部品の共用化を図ることで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、少なくとも液晶パネルおよび、駆動用ＬＳＩおよ
び、プリントサーキット基板を樹脂フィルムで一体化し
たことを特徴とする。
は、少なくとも液晶パネルおよび、駆動用ＬＳＩおよ
び、プリントサーキット基板を樹脂フィルムで一体化し
たことを特徴とする。
【０００８】
［実施例１］図１は本発明による液晶表示装置の正面
図、図２は本発明による液晶表示装置の断面図である。
プラスチックケースは使わず、フレキシブルテープ９に
実装した駆動用ＬＳＩ３とプリントサーキット基板４を
実装した液晶パネル２とバックライト装置５を重ねた
後、液晶パネルの表示部に窓を開けた熱収縮フィルムで
包みこみ、熱風で加熱することにより上記液晶表示装置
の構成部品を固定した。
図、図２は本発明による液晶表示装置の断面図である。
プラスチックケースは使わず、フレキシブルテープ９に
実装した駆動用ＬＳＩ３とプリントサーキット基板４を
実装した液晶パネル２とバックライト装置５を重ねた
後、液晶パネルの表示部に窓を開けた熱収縮フィルムで
包みこみ、熱風で加熱することにより上記液晶表示装置
の構成部品を固定した。
【０００９】熱収縮フィルムには難燃性シリコンゴムを
用い１００℃の熱風を１分間当てて収縮させた。また、
熱収縮フィルムは液晶構成部品の最大外形サイズよりも
一回り大きく作ったため、液晶構成部品の包みこみ作業
が容易に行うことが出来た。
用い１００℃の熱風を１分間当てて収縮させた。また、
熱収縮フィルムは液晶構成部品の最大外形サイズよりも
一回り大きく作ったため、液晶構成部品の包みこみ作業
が容易に行うことが出来た。
【００１０】上記方法で液晶表示装置を構成したことに
より、型部品が不要となり大幅なイニシャル費用の削減
が図れ低コスト化が可能となると共に製造時間の短縮も
可能となった。また、金枠とプラスチックケースが薄く
て軽い熱収縮フィルムに置き変ったことにより液晶表示
装置の薄型化と軽量化が図れた。さらに、熱収縮フィル
ムは収縮して液晶構成部品に密着するため、液晶構成部
品の外形サイズが１〜３割違うものでも同一の熱収縮フ
ィルムが使用できる。このため複数の種類の液晶表示装
置に１種類の熱収縮フィルムが使用でき熱収縮フィルム
の共用化が可能となった。
より、型部品が不要となり大幅なイニシャル費用の削減
が図れ低コスト化が可能となると共に製造時間の短縮も
可能となった。また、金枠とプラスチックケースが薄く
て軽い熱収縮フィルムに置き変ったことにより液晶表示
装置の薄型化と軽量化が図れた。さらに、熱収縮フィル
ムは収縮して液晶構成部品に密着するため、液晶構成部
品の外形サイズが１〜３割違うものでも同一の熱収縮フ
ィルムが使用できる。このため複数の種類の液晶表示装
置に１種類の熱収縮フィルムが使用でき熱収縮フィルム
の共用化が可能となった。
【００１１】［実施例２］図３は本発明の一実施例の断
面図である。実施例１と比較して、バックライト装置が
ない点と、液晶表示装置裏面の熱収縮フィルムがなく、
熱収縮フィルムでドーナッツ状に液晶表示装置の外形を
覆った点と、熱収縮フィルムに低温収縮性ポリオレフィ
ンを用いた点が異なる。上記方法でも、実施例１と同じ
く低コスト化、製造時間の短縮、薄型化、熱収縮フィル
ムの共用化が図れると共に、裏面の熱収縮フィルムを削
除することによるよりいっそうの軽量化が図れた。ま
た、低温収縮性ポリオレフィンを熱収縮フィルムの素材
として使うことにより、収縮に必要な温度を８５℃に下
げることができ、液晶パネルに与える影響を少なくする
ことができた。
面図である。実施例１と比較して、バックライト装置が
ない点と、液晶表示装置裏面の熱収縮フィルムがなく、
熱収縮フィルムでドーナッツ状に液晶表示装置の外形を
覆った点と、熱収縮フィルムに低温収縮性ポリオレフィ
ンを用いた点が異なる。上記方法でも、実施例１と同じ
く低コスト化、製造時間の短縮、薄型化、熱収縮フィル
ムの共用化が図れると共に、裏面の熱収縮フィルムを削
除することによるよりいっそうの軽量化が図れた。ま
た、低温収縮性ポリオレフィンを熱収縮フィルムの素材
として使うことにより、収縮に必要な温度を８５℃に下
げることができ、液晶パネルに与える影響を少なくする
ことができた。
【００１２】［実施例３］図４は本発明の一実施例の断
面図である。実施例１と比較して、樹脂フィルムに熱収
縮フィルムを使わず、厚さ０．５ｍｍのアクリル樹脂に
熱を加え液晶表示装置の構成部品とラミネートすること
により形成した点が異なる。
面図である。実施例１と比較して、樹脂フィルムに熱収
縮フィルムを使わず、厚さ０．５ｍｍのアクリル樹脂に
熱を加え液晶表示装置の構成部品とラミネートすること
により形成した点が異なる。
【００１３】アクリル樹脂には曲げ弾性率が２７０００
キログラム／平方センチメートルと比較的柔軟な素材を
用い、１００℃でラミネートした。上記方法でも実施例
１と同じく低コスト化、製造時間の短縮、軽量化、薄型
化、が図れた。また液晶パネルの表示部分も含めて全体
を覆ってラミネートすることにより耐湿性が良くなり信
頼性が向上した。
キログラム／平方センチメートルと比較的柔軟な素材を
用い、１００℃でラミネートした。上記方法でも実施例
１と同じく低コスト化、製造時間の短縮、軽量化、薄型
化、が図れた。また液晶パネルの表示部分も含めて全体
を覆ってラミネートすることにより耐湿性が良くなり信
頼性が向上した。
【００１４】［実施例４］図５は本発明の一実施例の正
面図、図６は断面図である。実施例１と比較して、樹脂
フィルムに熱収縮フィルムを使わず、厚さ０．６ｍｍの
ポリカーボネート樹脂を液晶表示装置の構成部品の最大
外形に合せて真空成形したもの上下２枚使用している点
が異なる。製造方法としてはまず真空成形したポリカー
ボネートフィルムを引き、その上にバックライト装置を
乗せ、次に駆動用ＬＳＩとプリントサーキット基板を実
装した液晶パネルを乗せ、最後に残ったポリカーボネー
トを乗せて、上下のポリカーボネートが重なった部分を
熱圧着して一体化した。さらに一体化した後、ポリカー
ボネートを熱圧着した部分に液晶パネルの表示部分を基
準に取り付け穴６を形成した。上記方法をでも実施例１
と同じく軽量化、薄型化が図ることができた。
面図、図６は断面図である。実施例１と比較して、樹脂
フィルムに熱収縮フィルムを使わず、厚さ０．６ｍｍの
ポリカーボネート樹脂を液晶表示装置の構成部品の最大
外形に合せて真空成形したもの上下２枚使用している点
が異なる。製造方法としてはまず真空成形したポリカー
ボネートフィルムを引き、その上にバックライト装置を
乗せ、次に駆動用ＬＳＩとプリントサーキット基板を実
装した液晶パネルを乗せ、最後に残ったポリカーボネー
トを乗せて、上下のポリカーボネートが重なった部分を
熱圧着して一体化した。さらに一体化した後、ポリカー
ボネートを熱圧着した部分に液晶パネルの表示部分を基
準に取り付け穴６を形成した。上記方法をでも実施例１
と同じく軽量化、薄型化が図ることができた。
【００１５】また、真空成形の場合実施例１から実施例
３と異なり、金型が必要になるが、通常のプラスチック
ケースで用いる射出成形用の金型と比較して費用も金型
製造にかかる期間も５分の１程度ですみ低コスト化、製
造時間の短縮を図ることができた。さらに、液晶表示部
分を基準に取り付け穴を形成することにより、真空成形
の精度を上げることなく、液晶表示装置の取り付け精度
を高めることができた。
３と異なり、金型が必要になるが、通常のプラスチック
ケースで用いる射出成形用の金型と比較して費用も金型
製造にかかる期間も５分の１程度ですみ低コスト化、製
造時間の短縮を図ることができた。さらに、液晶表示部
分を基準に取り付け穴を形成することにより、真空成形
の精度を上げることなく、液晶表示装置の取り付け精度
を高めることができた。
【００１６】［実施例５］図７は本発明の一実施例の断
面図である。実施例１と比較して、駆動用ＬＳＩを実装
しているフレキシブルテープを伸ばし、駆動用ＬＳＩと
プリントサーキット基板を液晶パネルの裏面に配置した
点が異なっている。上記方法でも、実施例１と同じく低
コスト化、製造時間の短縮、軽量化、薄型化、熱収縮フ
ィルムの共用化が図れた。
面図である。実施例１と比較して、駆動用ＬＳＩを実装
しているフレキシブルテープを伸ばし、駆動用ＬＳＩと
プリントサーキット基板を液晶パネルの裏面に配置した
点が異なっている。上記方法でも、実施例１と同じく低
コスト化、製造時間の短縮、軽量化、薄型化、熱収縮フ
ィルムの共用化が図れた。
【００１７】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によればプラス
チックケースと金枠を廃止し、樹脂フィルムで液晶表示
装置の構成部品を一体化することにより、射出成形用金
型を廃止し、液晶表示装置の低コスト化、製造時間の短
縮を実現するとともに軽量化、薄型化を図れた。
チックケースと金枠を廃止し、樹脂フィルムで液晶表示
装置の構成部品を一体化することにより、射出成形用金
型を廃止し、液晶表示装置の低コスト化、製造時間の短
縮を実現するとともに軽量化、薄型化を図れた。
【００１８】また、樹脂フィルムに熱収縮フィルムを用
いることにより樹脂フィルムの汎用性を高め、液晶表示
装置全体を樹脂フィルムで覆うことにより耐湿性を向上
させ信頼性を高めることもできるという利点を有する。
いることにより樹脂フィルムの汎用性を高め、液晶表示
装置全体を樹脂フィルムで覆うことにより耐湿性を向上
させ信頼性を高めることもできるという利点を有する。
【図１】本発明の実施例１を示す正面図。
【図２】本発明の実施例１を示す断面図。
【図３】本発明の実施例２を示す断面図。
【図４】本発明の実施例３を示す断面図。
【図５】本発明の実施例４を示す正面図。
【図６】本発明の実施例４を示す断面図。
【図７】本発明の実施例５を示す正面図。
【図８】従来の液晶表示装置を示す断面図。
１．樹脂フィルム ２．液晶パネル ３．駆動用ＬＳＩ ４．プリントサーキット基板 ５．バックライト装置 ６．取り付け穴 ７．金枠 ８．プラスチックケース ９．フレキシブルテープ
Claims (5)
- 【請求項１】液晶表示装置において、少なくとも液晶パ
ネルおよび、駆動用ＬＳＩおよび、プリントサーキット
基板を樹脂フィルムで一体化したことを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項２】前記液晶表示装置の構成部品にバックライ
ト装置を加え前記樹脂フィルムで一体化したことを特徴
とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】前記樹脂フィルムに熱収縮フィルムを用い
たことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】少なくとも前記液晶パネルと前記駆動用Ｌ
ＳＩおよび前記プリントサーキット基板を樹脂フィルム
でラミネート加工することにより一体化したことを特徴
とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】前記液晶パネルと前記駆動用ＬＳＩおよび
前記プリントサーキット基板および前記バックライト装
置を樹脂フィルムを用いて一体化した後、前記樹脂フィ
ルムに取り付け穴を追加加工したことを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04233828A JP3102152B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04233828A JP3102152B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175857A Division JP3327288B2 (ja) | 1992-09-01 | 2000-06-12 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682764A true JPH0682764A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3102152B2 JP3102152B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=16961203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04233828A Expired - Lifetime JP3102152B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 液晶表示装置、及び液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102152B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08208948A (ja) * | 1995-11-13 | 1996-08-13 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| KR20020091709A (ko) * | 2001-05-31 | 2002-12-06 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 액정 표시장치의 인쇄회로기판 배치구조 |
| KR100419464B1 (ko) * | 2000-01-28 | 2004-02-19 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR100803179B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 백 라이트 어셈블리 및 이의 조립 방법 |
| JP2009198631A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | ディスプレイ装置 |
| US7633682B2 (en) | 2007-02-13 | 2009-12-15 | Sony Corporation | Optical element package |
| JP2010122691A (ja) * | 2008-11-24 | 2010-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| WO2011058686A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP2012018401A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2013190576A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP2014010433A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Japan Display Inc | 表示装置 |
| EP2570844A3 (en) * | 2011-09-19 | 2015-03-25 | LG Electronics | Display apparatus |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP04233828A patent/JP3102152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08208948A (ja) * | 1995-11-13 | 1996-08-13 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| KR100419464B1 (ko) * | 2000-01-28 | 2004-02-19 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR20020091709A (ko) * | 2001-05-31 | 2002-12-06 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 액정 표시장치의 인쇄회로기판 배치구조 |
| KR100803179B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 백 라이트 어셈블리 및 이의 조립 방법 |
| US7880970B2 (en) | 2007-02-13 | 2011-02-01 | Sony Corporation | Optical packaged body, method of manufacturing it, illuminating device, and display unit |
| US7633682B2 (en) | 2007-02-13 | 2009-12-15 | Sony Corporation | Optical element package |
| JP2009198631A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | ディスプレイ装置 |
| JP2010122691A (ja) * | 2008-11-24 | 2010-06-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| WO2011058686A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP2012018401A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置 |
| EP2570844A3 (en) * | 2011-09-19 | 2015-03-25 | LG Electronics | Display apparatus |
| US9063370B2 (en) | 2011-09-19 | 2015-06-23 | Lg Electronics Inc. | Display apparatus |
| USRE46796E1 (en) | 2011-09-19 | 2018-04-17 | Lg Electronics Inc. | Display apparatus |
| JP2013190576A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP2014010433A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Japan Display Inc | 表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3102152B2 (ja) | 2000-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5030407A (en) | Method of making cards having graphics elements thereon | |
| JPH0682764A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US8887425B2 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
| JP2774906B2 (ja) | 薄形半導体装置及びその製造方法 | |
| US9335871B2 (en) | Surface panel and method of manufacturing the same | |
| JP2007114737A5 (ja) | ||
| US20160116817A1 (en) | Electronic ink display device with water-proof glue | |
| JP2003514287A5 (ja) | ||
| CN110045863B (zh) | 触控面板及显示装置 | |
| US8238073B2 (en) | In-molded capacitive sensors | |
| CN109817101B (zh) | 一种柔性显示模组和柔性显示屏 | |
| JP2003514287A (ja) | 表示デバイスを備えたカード形データキャリア | |
| KR20150006932A (ko) | 표시 장치용 윈도우, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치용 윈도우의 제조 방법 | |
| KR20150000075A (ko) | 보호용 윈도우의 제조 방법 및 이를 이용하여 제작한 표시 장치 | |
| WO2020183589A1 (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法 | |
| US20050078094A1 (en) | Touch panel and electronic equipment using the same | |
| US6278072B1 (en) | Sheet-like key top | |
| JP3327288B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2005144986A (ja) | 表示部の保護パネル及びその製造方法 | |
| CN109064882B (zh) | 显示装置及其制备方法 | |
| KR101516482B1 (ko) | 검지 기능을 갖는 표면 패널 | |
| JP5263215B2 (ja) | 成形品、電子機器及び成形品の製造方法 | |
| US20180279494A1 (en) | Housing structure of electronic device and manufacturing method thereof | |
| JP3817103B2 (ja) | 表示パネル装置の製造方法 | |
| CN111836462B (zh) | 穿戴式设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070825 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080825 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090825 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100825 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110825 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120825 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130825 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130825 Year of fee payment: 13 |