WO2020183589A1 - 表示装置、表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 158
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 110
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 49
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 102220646157 Actin-like protein 7A_S12A_mutation Human genes 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 102200048773 rs2224391 Human genes 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
封止層（５）の上の表示領域（Ｒ１）に形成された第１粘着層（６）と樹脂層（２）のＴＦＴ層（３）と反対側に形成されたフレキシブルシート（８）とを備え、第１無機絶縁層（１４）が第１スリット（１１）を有し、フレキシブルシート（８）が第２スリット（１２）を有し、第１粘着層（６）が、表示領域（Ｒ１）から額縁領域（Ｒ２）へ延伸し、第１スリット（１１）及び第２スリット（１２）と重畳するように形成されている。
Description
本発明は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で略Ｊ字状に折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置、表示装置の製造方法に関する。
従来、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域を含む表示装置において、狭額縁領域化を目的に、前記表示領域と前記端子領域との間で略Ｊ字状に折り曲げられた折り曲げ領域を設ける構成が知られている。そして、折り曲げ後の折り曲げ領域をストレスから保護するために、折り曲げ領域の外周に相当する箇所に樹脂が塗布される。
また、表示領域に設けられた表示部を保護する保護層を表示領域から折り曲げ領域にわたって設ける構成が知られている（特許文献１）。
しかしながら、上記折り曲げ領域の外周に相当する箇所に樹脂が塗布される構成では、樹脂を塗布する領域を折り曲げ領域内に確保しなければならないという問題がある。また、表示装置の狭額縁領域化を目的として折り曲げ領域を折り曲げるために、樹脂を塗布する工程を別途追加しなければならないという問題がある。
本発明の一態様は、簡素な構成及び工程により表示装置を折り曲げて狭額縁領域化することを目的とする。
本発明に係る表示装置は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置であって、前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板と、前記基板の上に形成されたＴＦＴ層と、前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に形成された発光素子層と、前記発光素子層を覆うように前記表示領域に形成された封止層と、前記封止層の上の前記表示領域に形成された粘着層と、前記粘着層の上の前記表示領域に形成された機能層と、前記基板の前記ＴＦＴ層と反対側に形成されたフレキシブルシートとを備え、前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、前記無機絶縁膜が、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを有し、前記フレキシブルシートが、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第２スリットを有し、前記第１スリットを埋めるように形成された充填樹脂層をさらに備え、前記粘着層が、前記表示領域から前記額縁領域へ延伸し、前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されていることを特徴とする。
本発明に係る表示装置の製造方法は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置の製造方法であって、前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板の上にＴＦＴ層を形成する工程と、前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に発光素子層を形成する工程と、前記発光素子層を覆うように前記表示領域に封止層を形成する工程と、前記封止層の上に第１フィルムを貼り付ける工程と、前記基板を前記ＴＦＴ層から剥離する工程と、前記ＴＦＴ層の前記発光素子層と反対側にフレキシブルシートを貼り付ける工程と、前記封止層の上の第１フィルムを剥離する工程と、粘着層とセパレータとが積層された第２フィルムを、前記表示領域に形成された封止層と、前記表示領域及び前記額縁領域に形成されたＴＦＴ層の上に貼り付ける工程と、少なくとも前記表示領域と重畳するセパレータを前記粘着層から剥離する工程と、機能層を、前記粘着層を介して前記表示領域に貼り付ける工程と、前記折り曲げ領域において、前記フレキシブルシート、前記ＴＦＴ層、及び前記粘着層を前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げる工程と、前記折り曲げ領域の前記粘着層に紫外線を照射して前記粘着層を硬化させる工程とを包含することを特徴とする。
本発明の一態様によれば、簡素な構成及び工程により表示装置を折り曲げて狭額縁領域化することができる。
（実施形態１）
（表示装置１の構成）
図１は実施形態１に係る表示装置１の折り曲げ前の平面図であり、図２はその断面図である。図３は表示装置１の折り曲げ後の平面図であり、図４はその断面図である。
（表示装置１の構成）
図１は実施形態１に係る表示装置１の折り曲げ前の平面図であり、図２はその断面図である。図３は表示装置１の折り曲げ後の平面図であり、図４はその断面図である。
表示装置１は、画像を表示するための表示領域Ｒ１と、表示領域Ｒ１を囲む額縁領域Ｒ２とを有する。額縁領域Ｒ２は、額縁領域Ｒ２の縁に配置される端子領域Ｒ３と、表示領域Ｒ１と端子領域Ｒ３との間で略Ｊ字状に折り曲げられた折り曲げ領域Ｒ４とを含む。端子領域Ｒ３に配線基板（ＣＯＦ、Chip On Film）２９が接続される。
表示装置１は、表示領域Ｒ１及び額縁領域Ｒ２に亘って配置された樹脂層２（基板）と、樹脂層２の上に形成されたＴＦＴ層（薄膜トランジスタ層）３と、ＴＦＴ層３の上の表示領域Ｒ１に形成された発光素子層４と、発光素子層４を覆うように表示領域Ｒ１に形成された封止層５と、封止層５の上の表示領域Ｒ１に形成された第１粘着層６（粘着層）と、第１粘着層（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）６の上の表示領域Ｒ１に形成された機能層７と、樹脂層２のＴＦＴ層３と反対側に形成されたフレキシブルシート８とを備える。機能層７は、タッチパネル及び反射防止層（１／４λ板と直線偏光板との積層膜）などを含む。フレキシブルシート８はラミネーションフィルムで構成することが出来る。樹脂層２は例えば、ポリイミドで構成することができる。
ＴＦＴ層３は、一例として、基板上に、ベースコート層２０、半導体層、ゲート絶縁層２１、第１金属層２２、第１無機絶縁層１４（無機絶縁層）、第２金属層、第２無機絶縁層２３、第３金属層、及び平坦化層２４がこの順番に形成されている。
ベースコート層２０、ゲート絶縁層２１、第１無機絶縁層１４、及び第２無機絶縁層２３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの無機絶縁膜である。
第１金属層２２、第２金属層、及び第３金属層は、Ｍｏ（窒化モリブデンを含む）、Ｔｉ、Ｃｕ、及びＡｌなどを含む金属層である。Ｍｏなどの単層でもよく、Ｃｕの下にＴｉが形成されるＣｕ／Ｔｉ、又はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉなどの積層膜でもよい。
第１金属層２２は、ゲート電極や走査信号線を構成する。第２金属層は、初期化電源線を構成する。第３金属層は、データ信号線や高電源電圧線を構成する。但し、上記は例示であって、特に限定されるものではない。
半導体層は、アモルファスシリコン、ポリシリコン、酸化物半導体などから成る。
発光素子層４は、第１電極、第１電極の周囲を覆うエッジカバー、発光層、及び第２電極を含む。発光層は、有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）、無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）などから成る。
封止層５は、例えば、２層の無機絶縁膜の間に有機樹脂膜を設けて形成される。
機能層７の上に、第２粘着層（ＯＣＡ）２５、円偏光板２６、及び第３粘着層（ＯＣＡ）２７が表示領域Ｒ１にこの順番に形成されている。第３粘着層２７の上に、カバーガラス２８が表示領域Ｒ１から額縁領域Ｒ２に亘って配置されている。カバーガラス２８は、ポリカーボネードやアクリルなどの透明プラスチックのカバーでもよい。
第１無機絶縁層１４は、折り曲げ領域Ｒ４を額縁領域Ｒ２の縁に沿ってｙ方向に延びる第１スリット１１を有する。第１スリット１１は、ベースコート膜である第１無機絶縁層１４を取り除いて形成したＢＣＲ（Base Coat Rejection）である。第１スリット１１を埋めるように充填樹脂層１３が形成される。フレキシブルシート８は、折り曲げ領域Ｒ４を額縁領域Ｒ２の縁に沿ってｙ方向に延びる第２スリット１２を有する。
そして、機能層７を封止層５に貼り付けるための第１粘着層６は、表示領域Ｒ１から額縁領域Ｒ２へ延伸し、第１スリット１１及び第２スリット１２と重畳するように形成されている。
なお、第２粘着層２５を、表示領域Ｒ１から額縁領域Ｒ２へ延伸し、第１スリット１１及び第２スリット１２と重畳するように形成してもよい。この場合、第１粘着層６と第２粘着層２５との２つの粘着層を折り曲げ領域Ｒ４まで延伸させることにより、折り曲げ領域Ｒ４のＴＦＴ層３を保護する粘着層の膜厚を増大させることができる。
図４に示す折り曲げられたフレキシブルシート８の第２スリット１２の表示領域Ｒ１側の一部と、フレキシブルシート８の第２スリット１２の表示領域Ｒ１の反対側の他の一部との間に厚みＤ１のスペーサ９が配置される。
そして、フレキシブルシート８の第２スリット１２の表示領域Ｒ１側の一部とスペーサ９とを接着する厚みＤ２の第１接着層１０（接着層）、及び、フレキシブルシート８の第２スリット１２の表示領域Ｒ１の反対側の他の一部とスペーサ９とを接着する厚みＤ３の第２接着層３２とが設けられる。
（表示装置１の製造方法）
図５は表示装置１の製造方法を示すフローチャートである。まず、図示しない支持基板（ガラス基板）の上に、樹脂層２、及び、ベースコート層２０を含むＴＦＴ層３を形成する（ステップＳ１）。そして、発光素子層４をＴＦＴ層３の上に形成する（ステップＳ２）。次に、封止層５を、発光素子層４を覆うようにＴＦＴ層３の上に形成する（ステップＳ３）。
図５は表示装置１の製造方法を示すフローチャートである。まず、図示しない支持基板（ガラス基板）の上に、樹脂層２、及び、ベースコート層２０を含むＴＦＴ層３を形成する（ステップＳ１）。そして、発光素子層４をＴＦＴ層３の上に形成する（ステップＳ２）。次に、封止層５を、発光素子層４を覆うようにＴＦＴ層３の上に形成する（ステップＳ３）。
その後、封止層５の形成面側に、第１フィルム（第１ラミネーションフィルム）を貼り付ける（ステップＳ４）。そして、支持基板を樹脂層２から剥離する（ステップＳ５）。次に、樹脂層２の非形成面側にフレキシブルシート（第２ラミネーションフィルム）８を貼り付ける（ステップＳ６）。その後、樹脂層２に垂直な方向に沿って分断することにより表示素子に個片化し、端子出しを行う（ステップＳ７）。
そして、個片化された表示素子のフレキシブルシート８にレーザを照射して第２スリット１２を形成する（ステップＳ８）。次に、表示素子の端子領域Ｒ３に配線基板（ＣＯＦ、Chip On Film）２９を実装する（ステップＳ９）。その後、第１フィルム（第１ラミネーションフィルム）を封止層５から剥離する（ステップＳ１０）。
そして、封止層５の上に第１粘着層６を貼り付ける（ステップＳ１１）。次に、第１粘着層６の上層の第２フィルム（セパレータ）を剥離する（ステップＳ１２）。その後、第１粘着層６の上に機能層７を貼り付ける（ステップＳ１３）。機能層７は、光学補償機能、タッチセンサ機能、及び保護機能等を含む。そして、機能層７の上に第２粘着層２５を貼り付ける（ステップＳ１４）。
次に、第２粘着層２５の上に円偏光板２６を貼り付ける（ステップＳ１５）。その後、円偏光板２６の上に第３粘着層２７を貼り付ける（ステップＳ１６）。そして、第３粘着層２７の上にカバーガラス２８を貼り合わせる（ステップＳ１７）。
次に、額縁領域Ｒ２の折り曲げ領域Ｒ４を図４に示すように略Ｊ字形状に折り曲げる（ステップＳ１８）。その後、折り曲げ領域Ｒ４における第１粘着層６に紫外線（ＵＶ）１９を図４に示す方向に沿って照射して上記第１粘着層６を硬化させ、折り曲げ形状を維持する（ステップＳ１９）。カバーガラス２８により覆われている第１粘着層６の領域は、照射された紫外線１９が到達しないので硬化しない。
（変形例）
図６は表示装置の変形例の折り曲げ前の断面図であり、図７はその折り曲げ後の断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図６は表示装置の変形例の折り曲げ前の断面図であり、図７はその折り曲げ後の断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
表示装置１Ａの第１粘着層６Ａは、表示領域Ｒ１に配置された厚膜粘着部１６と、額縁領域Ｒ２に配置されて厚膜粘着部１６よりも薄い薄膜粘着部１７とを含む。これにより、折り曲げ領域Ｒ４における第１粘着層６Ａが薄くなるので、折り曲げ領域Ｒ４において表示装置１Ａを折り曲げやすくなる。
さらに、スペーサ９をフレキシブルシート８に接着するための接着剤は第１接着層１０のみでよく、図４で前述した第２接着層３２を削除して片面接着剤仕様とすることができる。このため、フレキシブルシート８の折り曲げ後の間隔が、図４に示される（スペーサ９の厚みＤ１）＋（第１接着層１０の厚みＤ２）＋（第２接着層３２の厚みＤ３）から、（スペーサ９の厚みＤ１）＋（第１接着層１０の厚みＤ２）に減少し、表示装置をより薄型化することができる。
図８は表示装置の変形例の製造方法を示すフローチャートである。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図８に示すステップＳ１～Ｓ１０は、図５で説明したステップＳ１～Ｓ１０と同様である。次に、封止層５の上に第１粘着層６Ａを貼り付ける（ステップＳ１１Ａ）。その後、第１粘着層６Ａの上層の第２フィルム（セパレータ）を剥離する（ステップＳ１２Ａ）。そして、表示領域Ｒ１と端子領域Ｒ３との間の領域の第１粘着層６Ａに炭酸ガスレーザを照射して薄膜化した薄膜粘着部１７を形成する（ステップＳ４３）。次に、第１粘着層６Ａの上に機能層７を貼り付ける（ステップＳ１３）。そして、ステップＳ１４～Ｓ１９は、図５で説明したステップＳ１４～Ｓ１９と同様である。
図９は表示装置の他の変形例の断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
第１粘着層６Ｂは、図９に示すように、折り曲げ領域Ｒ４において折り曲げ領域Ｒ４の中央に近づくに従って薄肉に形成されていることが好ましい。これにより、折り曲げ領域Ｒ４における第１粘着層６Ｂが薄くなるので、折り曲げ領域Ｒ４において表示装置１Ｂを折り曲げやすくなる。
（実施形態２）
図１０は実施形態２に係る表示装置１Ｃの折り曲げ前の平面図であり、図１１はその断面図である。図１２は表示装置１Ｃの折り曲げ後の平面図であり、図１３はその断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図１０は実施形態２に係る表示装置１Ｃの折り曲げ前の平面図であり、図１１はその断面図である。図１２は表示装置１Ｃの折り曲げ後の平面図であり、図１３はその断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
第１粘着層６の上の額縁領域Ｒ２にセパレータ１８が、第１スリット１１及び第２スリット１２と重畳するように形成される。
図１４は表示装置１Ｃの製造方法を示すフローチャートである。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図１４に示すステップＳ１～Ｓ１１は、図５で説明したステップＳ１～Ｓ１１と同様である。第１粘着層６は、その上層に形成されたセパレータ（第２フィルム）１８を有している。そして、第１粘着層６の上層の表示領域Ｒ１と端子領域Ｒ３との間の領域以外の領域におけるセパレータ１８を剥離する（ステップＳ７２）。この結果、表示領域Ｒ１と端子領域Ｒ３との間の領域におけるセパレータ１８が残る。そして、ステップＳ１３～Ｓ１９は、図５で説明したステップＳ１３～Ｓ１９と同様である。
なお、折り曲げ領域Ｒ４における第１粘着層６にセパレータ１８を透過して紫外線１９（ＵＶ）を照射して上記第１粘着層６を硬化させる。
（比較例）
図１５は比較例に係る表示装置９０の折り曲げ前の平面図であり、図１６はその断面図である。図１７は表示装置９０の折り曲げ後の平面図であり、図１８はその断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
図１５は比較例に係る表示装置９０の折り曲げ前の平面図であり、図１６はその断面図である。図１７は表示装置９０の折り曲げ後の平面図であり、図１８はその断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
封止層５を覆うようにＴＦＴ層３の平坦化層２４の上の表示領域Ｒ１に第１粘着層９６が形成される。そして、平坦化層２４の上の折り曲げ領域Ｒ４に、平坦化層２４の折り曲げ領域Ｒ４を保護するための樹脂膜９１が形成される。この樹脂膜９１は、第１粘着層９６等を形成する工程とは別個の工程を追加して形成する必要が生じる。このため、工数、部品点数が増大するという問題が生じる。
これに対して、実施形態１及び２によれば、第１粘着層６・６Ａ・６Ｂを表示領域Ｒ１から額縁領域Ｒ２に延伸させ、第１スリット１１及び第２スリット１２と重畳するように形成するので、第１粘着層６・６Ａ・６Ｂが、比較例に係る樹脂膜９１の領域をカバーするように表示領域Ｒ１から延伸する。このため、第１粘着層６等を形成する工程だけで済み、樹脂膜９１を形成するための別個の工程を追加する必要が消滅する。このため、簡素な構成及び工程により表示装置１・１Ａ・１Ｂを折り曲げて狭額縁領域化することができる。
〔まとめ〕
態様１の表示装置は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置であって、前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板と、前記基板の上に形成されたＴＦＴ層と、前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に形成された発光素子層と、前記発光素子層を覆うように前記表示領域に形成された封止層と、前記封止層の上の前記表示領域に形成された粘着層と、前記粘着層の上の前記表示領域に形成された機能層と、前記基板の前記ＴＦＴ層と反対側に形成されたフレキシブルシートとを備え、前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、前記無機絶縁膜が、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを有し、前記フレキシブルシートが、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第２スリットを有し、前記第１スリットを埋めるように形成された充填樹脂層をさらに備え、前記粘着層が、前記表示領域から前記額縁領域へ延伸し、前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されている。
態様１の表示装置は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置であって、前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板と、前記基板の上に形成されたＴＦＴ層と、前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に形成された発光素子層と、前記発光素子層を覆うように前記表示領域に形成された封止層と、前記封止層の上の前記表示領域に形成された粘着層と、前記粘着層の上の前記表示領域に形成された機能層と、前記基板の前記ＴＦＴ層と反対側に形成されたフレキシブルシートとを備え、前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、前記無機絶縁膜が、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを有し、前記フレキシブルシートが、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第２スリットを有し、前記第１スリットを埋めるように形成された充填樹脂層をさらに備え、前記粘着層が、前記表示領域から前記額縁領域へ延伸し、前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されている。
態様２の表示装置は、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部と、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域の反対側の他の一部との間に配置されたスペーサと、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部、及び、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域の反対側の他の一部のうちの何れか一方と、前記スペーサとを接着する接着層とをさらに備える。
態様３の表示装置は、前記接着層が、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部と前記スペーサとを接着する。
態様４の表示装置は、前記粘着層の上の前記額縁領域に前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されたセパレータをさらに備える。
態様５の表示装置は、前記粘着層が、前記表示領域に配置された非硬化粘着部と、前記額縁領域に配置されて前記非硬化粘着部よりも硬い硬化粘着部とを含む。
態様６の表示装置は、前記粘着層が、前記表示領域に配置された厚膜粘着部と、前記額縁領域に配置されて前記厚膜粘着部よりも薄い薄膜粘着部とを含む。
態様７の表示装置は、前記粘着層が、前記折り曲げ領域において前記折り曲げ領域の中央に近づくに従って薄肉に形成されている。
態様８の表示装置の製造方法は、画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置の製造方法であって、前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板の上にＴＦＴ層を形成する工程と、前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に発光素子層を形成する工程と、前記発光素子層を覆うように前記表示領域に封止層を形成する工程と、前記封止層の上に第１フィルムを貼り付ける工程と、前記基板を前記ＴＦＴ層から剥離する工程と、前記ＴＦＴ層の前記発光素子層と反対側にフレキシブルシートを貼り付ける工程と、前記封止層の上の第１フィルムを剥離する工程と、粘着層とセパレータとが積層された第２フィルムを、前記表示領域に形成された封止層と、前記表示領域及び前記額縁領域に形成されたＴＦＴ層の上に貼り付ける工程と、少なくとも前記表示領域と重畳するセパレータを前記粘着層から剥離する工程と、機能層を、前記粘着層を介して前記表示領域に貼り付ける工程と、前記折り曲げ領域において、前記フレキシブルシート、前記ＴＦＴ層、及び前記粘着層を前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げる工程と、前記折り曲げ領域の前記粘着層に紫外線を照射して前記粘着層を硬化させる工程とを包含する。
態様９の表示装置の製造方法は、前記折り曲げる工程の前に、前記フレキシブルシートの前記表示領域側の一部にスペーサを、接着層を介して接着する工程をさらに包含する。
態様１０の表示装置の製造方法は、前記折り曲げる工程において、前記スペーサは、前記フレキシブルシートの前記表示領域の反対側の他の一部と接着材を介さずに接触する。
態様１１の表示装置の製造方法は、前記粘着層から剥離する工程において、前記折り曲げ領域と重畳するセパレータが前記粘着層の上に残存する。
態様１２の表示装置の製造方法は、前記ＴＦＴ層を形成する工程において、前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを前記無機絶縁膜に形成し、前記粘着層から剥離する工程と前記折り曲げる工程との間に、前記第１スリットと重畳する前記粘着層の厚さを、前記表示領域と重畳する前記粘着層の厚さよりも薄くするために、前記第１スリットと重畳する前記粘着層の表面にレーザを照射する工程をさらに包含する。
態様１３の表示装置の製造方法は、前記レーザを照射する工程において、前記粘着層が前記折り曲げ領域において前記折り曲げ領域の中央に近づくに従って薄肉に形成されるように、前記粘着層の表面にレーザを照射する。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
１ 表示装置
２ 樹脂層（基板）
３ ＴＦＴ層
４ 発光素子層
５ 封止層
６ 第１粘着層（粘着層）
７ 機能層
８ フレキシブルシート
９ スペーサ
１０ 第１接着層（接着層）
１１ 第１スリット
１２ 第２スリット
１３ 充填樹脂層
１４ 第１無機絶縁層（無機絶縁膜）
１６ 厚膜粘着部
１７ 薄膜粘着部
１８ セパレータ
１９ 紫外線
Ｒ１ 表示領域
Ｒ２ 額縁領域
Ｒ３ 端子領域
Ｒ４ 折り曲げ領域
２ 樹脂層（基板）
３ ＴＦＴ層
４ 発光素子層
５ 封止層
６ 第１粘着層（粘着層）
７ 機能層
８ フレキシブルシート
９ スペーサ
１０ 第１接着層（接着層）
１１ 第１スリット
１２ 第２スリット
１３ 充填樹脂層
１４ 第１無機絶縁層（無機絶縁膜）
１６ 厚膜粘着部
１７ 薄膜粘着部
１８ セパレータ
１９ 紫外線
Ｒ１ 表示領域
Ｒ２ 額縁領域
Ｒ３ 端子領域
Ｒ４ 折り曲げ領域
Claims (13)
- 画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置であって、
前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板と、
前記基板の上に形成されたＴＦＴ層と、
前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に形成された発光素子層と、
前記発光素子層を覆うように前記表示領域に形成された封止層と、
前記封止層の上の前記表示領域に形成された粘着層と、
前記粘着層の上の前記表示領域に形成された機能層と、
前記基板の前記ＴＦＴ層と反対側に形成されたフレキシブルシートとを備え、
前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、
前記無機絶縁膜が、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを有し、
前記フレキシブルシートが、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第２スリットを有し、
前記第１スリットを埋めるように形成された充填樹脂層をさらに備え、
前記粘着層が、前記表示領域から前記額縁領域へ延伸し、前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されている表示装置。 - 前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部と、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域の反対側の他の一部との間に配置されたスペーサと、
前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部、及び、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域の反対側の他の一部のうちの何れか一方と、前記スペーサとを接着する接着層とをさらに備える請求項１に記載の表示装置。 - 前記接着層が、前記フレキシブルシートの前記第２スリットの前記表示領域側の一部と前記スペーサとを接着する請求項２に記載の表示装置。
- 前記粘着層の上の前記額縁領域に前記第１スリット及び前記第２スリットと重畳するように形成されたセパレータをさらに備える請求項１から３の何れか一項に記載の表示装置。
- 前記粘着層が、前記表示領域に配置された非硬化粘着部と、前記額縁領域に配置されて前記非硬化粘着部よりも硬い硬化粘着部とを含む請求項１から４の何れか一項に記載の表示装置。
- 前記粘着層が、前記表示領域に配置された厚膜粘着部と、前記額縁領域に配置されて前記厚膜粘着部よりも薄い薄膜粘着部とを含む請求項１から５の何れか一項に記載の表示装置。
- 前記粘着層が、前記折り曲げ領域において前記折り曲げ領域の中央に近づくに従って薄肉に形成されている請求項１から６の何れか一項に記載の表示装置。
- 画像を表示するための表示領域と、前記表示領域を囲む額縁領域とを有し、前記額縁領域が、前記額縁領域の縁に配置される端子領域と、前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げられた折り曲げ領域とを含む表示装置の製造方法であって、
前記表示領域及び前記額縁領域に配置された基板の上にＴＦＴ層を形成する工程と、
前記ＴＦＴ層の上の前記表示領域に発光素子層を形成する工程と、
前記発光素子層を覆うように前記表示領域に封止層を形成する工程と、
前記封止層の上に第１フィルムを貼り付ける工程と、
前記基板を前記ＴＦＴ層から剥離する工程と、
前記ＴＦＴ層の前記発光素子層と反対側にフレキシブルシートを貼り付ける工程と、
前記封止層の上の第１フィルムを剥離する工程と、
粘着層とセパレータとが積層された第２フィルムを、前記表示領域に形成された封止層と、前記表示領域及び前記額縁領域に形成されたＴＦＴ層の上に貼り付ける工程と、
少なくとも前記表示領域と重畳するセパレータを前記粘着層から剥離する工程と、
機能層を、前記粘着層を介して前記表示領域に貼り付ける工程と、
前記折り曲げ領域において、前記フレキシブルシート、前記ＴＦＴ層、及び前記粘着層を前記表示領域と前記端子領域との間で折り曲げる工程と、
前記折り曲げ領域の前記粘着層に紫外線を照射して前記粘着層を硬化させる工程とを包含する表示装置の製造方法。 - 前記折り曲げる工程の前に、前記フレキシブルシートの前記表示領域側の一部にスペーサを、接着層を介して接着する工程をさらに包含する請求項８に記載の表示装置の製造方法。
- 前記折り曲げる工程において、前記スペーサは、前記フレキシブルシートの前記表示領域の反対側の他の一部と接着材を介さずに接触する請求項９に記載の表示装置の製造方法。
- 前記粘着層から剥離する工程において、前記折り曲げ領域と重畳するセパレータが前記粘着層の上に残存する請求項８から１０の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記ＴＦＴ層を形成する工程において、前記ＴＦＴ層が、少なくとも一層の無機絶縁膜を含み、前記折り曲げ領域を前記額縁領域の縁に沿って延びる第１スリットを前記無機絶縁膜に形成し、
前記粘着層から剥離する工程と前記折り曲げる工程との間に、前記第１スリットと重畳する前記粘着層の厚さを、前記表示領域と重畳する前記粘着層の厚さよりも薄くするために、前記第１スリットと重畳する前記粘着層の表面にレーザを照射する工程をさらに包含する請求項８から１１の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記レーザを照射する工程において、前記粘着層が前記折り曲げ領域において前記折り曲げ領域の中央に近づくに従って薄肉に形成されるように、前記粘着層の表面にレーザを照射する請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/009804 WO2020183589A1 (ja) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 表示装置、表示装置の製造方法 |
| US17/437,339 US11974454B2 (en) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | Display device and method for manufacturing display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/009804 WO2020183589A1 (ja) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 表示装置、表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020183589A1 true WO2020183589A1 (ja) | 2020-09-17 |
Family
ID=72426217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/009804 WO2020183589A1 (ja) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 表示装置、表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11974454B2 (ja) |
| WO (1) | WO2020183589A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220008983A (ko) * | 2020-07-14 | 2022-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
| KR20220041270A (ko) * | 2020-09-24 | 2022-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20230007598A (ko) * | 2021-07-05 | 2023-01-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018120087A (ja) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法および表示装置 |
-
2019
- 2019-03-11 US US17/437,339 patent/US11974454B2/en active Active
- 2019-03-11 WO PCT/JP2019/009804 patent/WO2020183589A1/ja active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11974454B2 (en) | 2024-04-30 |
| US20220181581A1 (en) | 2022-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19919369 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19919369 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |