KR100419464B1 - 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR100419464B1
KR100419464B1 KR10-2001-0003506A KR20010003506A KR100419464B1 KR 100419464 B1 KR100419464 B1 KR 100419464B1 KR 20010003506 A KR20010003506 A KR 20010003506A KR 100419464 B1 KR100419464 B1 KR 100419464B1
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엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디.
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Abstract

본 발명의 디스플레이 모듈은 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 영역을 포함하며, 소정의 이미지를 디스플레이하는 액정 패널(1)과; 상기 액정 패널 상에 정렬되며 이미지를 디스플레이하기 위한 광을 발광하는 발광기(light emitter; 2, 3); 및 상기 액정 패널(1)과 상기 발광기(2, 3)를 포함하며 고정하는 백(4)을 포함한다. 상기 백(4)은 액정 패널(1)의 이미지 디스플레이 영역이 보일 수 있도록 하는 영역을 적어도 포함한다. 상기 백(4)은 밀봉되는 개구(41)를 구비하며, 그 내부는 저압으로 유지되고, 상기 백(4)은 액정 패널(1)과 발광기(2, 3)를 고정한다.

Description

디스플레이 모듈 및 그 제조 방법{Display Module And Method For Manufacturing The Same}
발명의 분야
본 발명은 디스플레이 모듈과 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 백라이트와 액정이 서로 일체로 된 디스플레이 모듈과 그 제조 방법에 관한 것이다.
관련 기술의 설명
일반적으로, LCD 모듈은 백라이트를 구비한 백라이트 유닛과 액정 패널을 구비한 디스플레이 유닛으로 구성되고, 이 둘은 개별적으로 제조되어 나사 등에 의해 서로 결합된다.
이러한 LCD 모듈에 있어서, 백라이트 유닛과 디스플레이 유닛이 나사 등을 통해 결합되기 때문에 하나의 LCD 모듈에 많은 부품이 요구된다. 즉, LCD 모듈을 제조하기 위한 공정이 꽤 복잡하다.
부품의 수를 줄이기 위하여, 액정 패널과 백라이트가 서로 일체로 된 LCD 모듈이 공지되어 있다. 이러한 LCD 모듈의 일 예는 일본 특개평 제 10-282900호에 개시되어 있다.
상기 공보에 개시된 LCD 모듈에 있어서, 금속 하부 실드 케이스(21)는 도 12에 도시된 바와 같이 금속 상부 실드 케이스와 결합되어 있다. 하부 실드 케이스(21)와 상부 실드 케이스(22)는 도시되지 않은 훅을 통해 서로 결합되어, LCD 모듈의 케이스를 형성한다.
LCD 모듈의 케이스 내부에는, 광원(218)을 포함하는 도전성 광 플레이트(conductive optical plate; 213), 및 확산 시트(214)와 상기 확산 시트 상에 적층된 프리즘 시트(215)를 포함하는 광 시트(24)는 적층 구조로 포함된다. 또한, 하부 면에 돌출부(221)를 각각 포함하는 금속 지지 플레이트(26)는 상기 광 시트(24) 상에 위치된다. 편광 플레이트(211 및 212)를 포함하는 액정 패널(28)은 양면 접착 테이프(27)를 통해 상기 지지 플레이트(26) 상에 고정된다. 도 12에서 도면 부호(216 및 217)는 반사판을 나타낸다.
설명된 바와 같이, 일본 특개평 제10-282900호에 개시된 LCD 모듈은 금속으로 이루어진 하부 실드 케이스(21)와 상부 실드 케이스(22)를 포함한다. 이러한 구조에 있어서, LCD 모듈은 올바르게 동작하지 않을 것이다.
특히, 서로 결합될 하부 실드 케이스(21)가 상부 실드 케이스(22)와 접촉할 때, 그 접촉부는 마찰되어 금속 먼지가 발생하게 된다. 이러한 금속 먼지는 디스플레이 모듈의 단자 사이에서 회로 단락을 유발하게 된다. 그러므로, LCD 모듈은 올바르게 동작하지 않게 된다.
금속 케이스가 사용되기 때문에 LCD 모듈은 고가로 제조된다.
일본 특개평 제10-282900호 공보의 발명은 본원에 참조 문헌으로 활용된다.
따라서, 본 발명의 목적은 저가로 제조될 수 있으며 안정되게 동작할 수 있는 디스플레이 모듈과 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 양상에 따르면,
이미지를 디스플레이 하기 위한 디스플레이 영역을 포함하며, 소정의 이미지를 디스플레이하는 액정 패널(1)과;
상기 액정 패널 상에 정렬되며, 이미지를 디스플레이하기 위한 광을 발광하는 발광기(light emitter; 2, 3); 및
상기 액정 패널(1)과 상기 발광기를 포함하면서 고정하며, 디스플레이 영역이 외부로 보일 수 있도록 하는 영역을 적어도 포함하는 수지 부재(resin member; 4, 9)를 포함하는 디스플레이 모듈이 제공된다.
본 발명에 따르면, 안정적으로 동작할 수 있으며 저가로 제조될 수 있는 디스플레이 모듈이 제공된다.
상기 수지 부재는 닫혀 있는 개구를 구비하는 백(bag; 4)이다.
상기 수지 부재(4)의 내부는 저압으로 유지된다.
상기 디스플레이 모듈은 신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 더 포함하며,
상기 수지 부재(4)는 상기 커넥터를 꺼내기 위한 리드-스루 홀(lead-through holes; 51, 61)을 포함하고, 상기 리드-스루 홀(51, 61)의 주변부는 밀봉된다.
장착 홀(10)의 주변부는 밀봉된다.
상기 수지 부재는 서로 결합된 액정 패널(1)과 발광기(2, 3)의 외부 형상과 거의 동일한 내부 형상으로 형성된 한 쌍의 성형 수지(shaped resin; 9)이다.
상기 수지 부재(9)는 상기 수지 부재(9)의 코너에 상기 디스플레이 모듈을 장착하기 위한 장착 홀(91)을 구비한다.
상기 장착 홀(91)의 주변부는 보강 부재(11)에 의해 보강된다.
발광기(3)는 액정 패널(1)보다 더 크고, 액정 패널(1)로부터 튀어나온 발광기(3)의 영역에 장착 홀(91)을 포함한다.
상기 수지 부재(9)는 투명 부재로부터 형성된다.
본 발명의 제 2 양상에 따르면, 디스플레이 모듈 제조 방법이 제공되는데, 상기 제조 방법은,
이미지를 디스플레이 하기 위한 디스플레이 영역을 구비하며 소정의 이미지를 디스플레이하는 액정 패널(1)을 이미지를 디스플레이하기 위한 광을 발광하는 발광기(2, 3)와 함께 둠으로써 반제품(semi-finished product; 8)을 형성하는 단계와;
적어도 상기 디스플레이 영역이 외부에 보일 수 있도록 하는 영역을 포함하는 수지 부재(4, 9)에 상기 반제품(8)을 삽입하는 단계; 및
상기 반제품(8)을 상기 수지 부재(4, 9) 내부에 고정하는 단계를 포함한다.
상기 수지 부재(4)는 백이며;
상기 고정 단계는 상기 수지 부재(4)로부터 공기나 가스를 제거하여, 상기 수지 부재(4)를 상기 반제품(8)과 밀봉하여 연결하는 단계를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(1)은 신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와, 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 포함하며,
상기 반제품(8)이 상기 수지 부재(4) 내부에 고정된 후, 상기 커넥터(5, 6)를 꺼내기 위한 리드-스루 홀(51, 61)이 형성된다.
상기 리드-스루 홀(51, 61)을 형성하는 단계는 상기 홀의 주변부가 밀봉된 후 상기 리드-스루 홀을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 리드-스루 홀(51, 61)을 형성하는 단계는 상기 리드-스루 홀(10)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(1)은 신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 포함하며,
상기 수지 부재(4)의 내부에 상기 반제품(8)을 고정하기 이전에, 상기 수지 부재의 커넥터(5, 6)를 꺼내기 위한 리드-스루 홀(51, 61)이 형성된다.
상기 수지 부재(4)는 상기 반제품을 삽입하기 위한 개구(41)를 포함하며,
상기 수지 부재(4) 내부에 상기 반제품(8)을 고정하는 단계는 상기 개구를 밀봉한 후, 상기 리드-스루 홀(51, 61)을 통해 상기 수지 부재로부터 공기나 가스를 제거하는 단계를 포함한다.
상기 반제품을 고정하는 단계는 열압축 기술 또는 접착 테이프를 사용하여 상기 개구를 밀봉하는 단계를 포함한다.
상기 수지 부재는 서로 결합된 상기 액정 패널(1)과 상기 발광기(2, 3)의 외부 형상과 거의 동일한 내부 형상을 갖도록 형성된 한 쌍의 성형 수지(9)이며,
상기 반제품을 고정하는 단계는,
상기 반제품(8)을 상기 한 쌍의 성형 수지(9)에 끼우는 단계; 및
상기 반제품(8)이 끼워져 있는 상기 한 쌍의 성형 수지(9)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함한다.
디스플레이 모듈을 제조하기 위한 상기 방법은 상기 수지 부재의 소정의 영역을 절단하여, 상기 디스플레이 영역을 노출시키는 단계를 더 포함한다.
상기 발광기(3)는 상기 액정 패널(1)보다 크며, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 상기 발광기의 영역 내에 상기 디스플레이 모듈을 다른 장치에 장착하기 위한 장착 홀(91)을 포함하며,
상기 반제품(8)을 상기 수지 부재(9) 내부에 고정한 후, 상기 장착 홀(91)의 위치에 대응하는 상기 수지 부재의 위치에 홀을 형성함으로써 관통 홀이 형성된다.
상기 밀봉 단계는 열압축 기술 또는 접착성 테이프로 상기 한 쌍의 성형 수지(9)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함한다.
본 발명의 목적 및 다른 목적은 첨부된 도면과 연계한 하기의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD 모듈 구조를 도시한 도면.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 LCD 모듈을 형성하는 반제품을 각각 도시한 도면.
도 3은 제 1 실시예의 LCD 모듈의 평면도.
도 4는 제 1 실시예에 따른 LCD 모듈 제조 공정을 설명한 순서도.
도 5a 내지 도 5h는 LCD 모듈의 제조 공정을 각각 도시한 도면.
도 6a는 리드-스루 홀의 주변부 구조를 도시한 평면도.
도 6b는 도 6a의 A-A' 선을 따라 취한 단면도.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈의 구조를 각각 도시한 도면.
도 8a는 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈의 평면도.
도 8b는 도 8a의 A-A' 선을 취한 단면도.
도 9는 도전성 광 플레이트의 다른 구조를 도시한 도면.
도 10은 도전성 광 플레이트가 장착 홀을 가지고 있는 상태의 도전성 광 플레이트를 도시한 평면도.
도 11은 보강링(reinforcing ring)을 갖는 하나의 장착 홀을 도시한 도면.
도 12는 종래의 LCD 모듈을 도시한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 액정 패널 2, 3 : 발광기
4 : 백 41 : 개구
본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
제 1 실시예의 LCD는, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(1)과, 광학 시트(2)와, 도전성 광 플레이트(3) 및 백(4)을 포함한다. 상기 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광 플레이트(3)는 백(4)에 넣어져서 LCD 모듈을 제조하게 된다.
상기 디스플레이 패널(1)은 한 쌍의 기판 사이에 넣어진 액정으로 형성되어, 상기 액정에 소정의 전압을 인가함으로써 소정의 글자, 문자, 이미지 등을 디스플레이한다. 상기 디스플레이 패널(1)은 적어도 그 두 변에 플렉시블 배선 시트(15 및 16)를 구비한다. 상기 플렉시블 배선 시트(15 및 16)는 임의의 외부 장치로부터의 제어 신호를 처리하고, 액정에 소정의 전압을 제공한다. 상기 디스플레이 패널(1)은 상기 플렉시블 배선 시트(15, 16)를 외부 장치와 연결하기 위한 인터페이스 커넥터(5)를 구비한다.
상기 디스플레이 패널(1), 상기 광학 시트(2) 및 상기 도전성 광학 플레이트(3)가 백(4) 내에 넣어질 때, 상기 플렉시블 배선 시트(15 및 16)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 광학 시트(2)와 상기 도전성 광학 플레이트(3)를 지지하도록 굽혀진다. 이러한 구조에서, 상기 디스플레이 패널(1)과, 상기 광학 시트(2) 및 상기 도전성 광학 플레이트(3)는 일시적으로 고정된다. 상기 플렉시블 배선 시트(15 및 16)에 의해 일시적으로 고정된 상태에 있는 상기 디스플레이 패널(1), 상기 광학 시트(2) 및 상기 도전성 광학 플레이트(3)는 이하 반제품(8)으로 칭해진다.
상기 광학 시트(2)는 프리즘 시트 등과 같은 광 조정 시트 및 확산 시트를 포함하는 데, 이들은 어느 하나가 다른 상부에 적층되고, 디스플레이 패널(1) 상에 정렬된다. 상기 광학 시트(2)는 글자, 문자 등을 디스플레이하기 위한 백라이트의 휘도(luminance)를 균일하게 설정한다.
상기 도전성 광학 플레이트(3)는 상기 광학 시트(2) 상에 정렬되고, 백라이트를 발한다. 상기 도전성 광학 플레이트(3)는 측면에 정렬된 광원(31)을 포함한다. 상기 광원(31)은 형광 튜브 등이다. 상기 광원(31)으로부터 발해진 광은 상기 도전성 광학 플레이트(3)의 내부를 통해 상기 도전성 광학 플레이트(31)의 표면으로부터 방출된다. 상기 도전성 광학 플레이트(3) 표면으로부터 방출된 광이 소위 백라이트이다. 상기 도전성 광학 플레이트(3)는 상기 광원(31)을 상기 전원에 연결하기 위한 램프 커넥터(6)를 구비한다.
상기 백(4)은 투명하며, 폴리에틸렌 등으로 이루어진다. 상기 백(4)은 상기 반제품(8)(을 넣기 위한 개구(41)를 구비한다. 상기 반제품(8)을 넣기 위한 상기 백(4)의 내부는 저압으로 유지된다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 백(4)은 외부 공기가 상기 개구(4)로 들어가는 것을 방지하기 위한 밀봉부(71)를 구비한다.
도 3에 도시된 바와 같이, LCD 모듈을 임의의 다른 장치에 장착하기 위한 네 개의 장착 홀(10)은 각각 상기 백(4)의 네 코너에 형성된다. 외부 공기를 방지하기 위한 밀봉부(71)는 상기 네 개의 장착 홀(10) 각각의 주위에 형성된다.
인터페이스 커넥터(5)를 꺼내기 위한 리드-스루 홀(51)은 LCD 모듈 내부의 인터페이스 커넥터(5)의 위치에 대응하는 위치에 형성된다. 램프 커넥터(6)를 꺼내기 위한 리드-스루 홀(61)은 LCD 모듈 내부의 램프 커넥터(6)의 위치에 대응하는 위치에 형성된다. 상기와 같이, 외부 공기를 방지하기 위한 밀봉부(73 및 74)는 각각 리드-스루홀(51 및 61) 주위에 형성된다.
상기의 구조를 갖는 LCD 모듈을 제조하기 위한 방법이 설명될 것이다.
도 4는 LCD 모듈을 제조하기 위한 공정을 설명하는 순서도이다.
먼저, 반제품(8)이 형성된다(단계 S101).
특히, 도 5a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)는 순서대로 적층된다.
계속해서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(1)의 플렉시블 배선 시트(15 및 16)는 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)를 일시적으로 고정하도록 휘어진다. 이와 같이 하여, 반제품(8)이 완전히 형성된다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 반제품(8)은 개구(41)로부터 백(4)에 넣어진다(단계 S102).
그 다음, 백(4)으로부터 가스 또는 공기를 제거하기 위한 배기 공정이 진공 펌프 등을 사용하여 수행된다(단계 S103).
특히, 도 5d에 도시된 바와 같이, 열압축 기술을 사용하여 밀봉부(71)가 형성되어, 개구(41)를 닫게 된다.
계속해서, 리드-스루 홀(51 및 61)이 백(4) 내부의 인터페이스 커넥터(5)와 램프 커넥터(6)의 위치에 대응하는 위치에 각각 형성된다. 그 다음, 도 5e에 도시된 바와 같이, 인터페이스 커넥터(5)는 리드-스루 홀(51)을 통해 꺼내어지고, 램프 커넥터(6)는 리드-스루 홀(61)을 통해 꺼내어진다.
도 5f에 도시된 바와 같이, 밀봉부(73 또는 74)의 어느 하나가 형성된다. 예를 들면, 밀봉부(73)는 열압축 기술을 사용하여 리드-스루홀(51) 주위에 형성된다. 이 때, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 백(4)은 인터페이스 커넥터(5)의 일부와 밀봉되어 연결된다. 그러므로, 외부 공기는 상기 접속부로부터 백(4)에 들어가게 될 것이다.
그 다음, 진공 펌프 등을 사용하여 공기 또는 가스는 리드-스루 홀(61)을 통해 백(4)으로부터 제거되어, 백(4)을 반제품(8)과 밀봉하여 연결하게 된다. 그러므로, 반제품(8)(디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3))은 백(4) 내부에 고정된다.
도 5g에 도시된 바와 같이, 밀봉부(74)는 열압축 기술을 사용하여 리드-스루 홀(61) 주위에 형성되어, 배기 공정을 완료하게 된다. 그러므로, 백(4)의 내부는 저압으로 유지된다.
밀봉부(72)는 열압축 기술을 사용하여 백(4)의 네 코너에 형성된다. 그 다음, 도 5h에 도시된 바와 같이, 장착 홀(10)이 형성되어(단계 S104), LCD 모듈 제조 공정을 완료하게 된다.
따라서, 백(4)의 내부는 저압으로 유지된다. 이것은 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)가 간단하게 고정되도록 한다. 따라서, LCD 모듈이 쉽게 형성될 수 있다. 백(4)이 폴리에틸렌으로 이루어지기 때문에 금속 먼지가 발생하지 않고, 안정하게 동작할 수 있는 LCD 모듈이 제조될 수 있다. 금속 케이스를 사용할 필요가 없기 때문에 LCD 모듈은 저가로 제조될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈이 도면을 참조하여 설명될 것이다.
제 2 실시예에 따른 LCD 모듈은 제 1 실시예의 LCD 모듈에 포함된 백(4) 대신 한 쌍의 성형 수지(9)를 구비한다. 특히, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈은 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2), 도전성 광학 플레이트(3) 및 한 쌍의 성형 수지(9)를 포함한다.
제 1 실시예에서 설명된 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)와 동일한 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)가 본 실시예의 LCD 모듈에서 활용된다.
반제품(8)의 외부 형상과 거의 동일한 형상을 갖는 금속 몰드(metal mold)는, 예를 들면, 합성 수지(synthetic resin)로 채워져서, 한 쌍의 성형 수지(9)를 형성하게 된다. 따라서, 결합된 한 쌍의 성형 수지(9)의 내부 형상은 반제품(8)의 외부 형상과 거의 동일한 형상이다. 성형 수지(9)는 투명하다. 특히, 글자, 이미지 등을 디스플레이하는 디스플레이 패널(1)의 일부에 대응하는 성형 수지(9) 부분은 투명하다.
반제품(8)은 한 쌍의 성형 수지(9) 사이에 삽입되고, 이에 의해 반제품(8)이, 도 7b에 도시된 바와 같이, 고정된다. 성형 수지(9)가 반제품(8)의 형상과 거의 동일한 형상을 갖기 때문에 제 1 실시예에서 상술된 배기 공정은 필요가 없다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 성형 수지(9)는 LCD 모듈을 임의의 다른 장치에 장착하기 위한 장착 홀(91)을 네 코너에 구비한다.
한 쌍의 성형 수지(9)는 인터페이스 커넥터(5)와 램프 커넥터(6)를 꺼내기 위한 공간(52 및 62)을 구비하도록 도 8b에 도시된 바와 같이 서로 모아진다.
상기 상술된 LCD 모듈을 제조하기 위한 공정이 설명될 것이다.
반제품(8)을 형성하기 위한 절차는 제 1 실시예의 절차와 거의 동일하다.
반제품(8)의 형성 후, 도 7b에 도시된 바와 같이, 반제품(8)은 미리 형성된 한 쌍의 성형 수지(9) 사이에 끼우게 된다. 이 때, 인터페이스 커넥터(5)와 램프 커넥터(6)는 상기 성형 수지(9)의 공간(52 및 62)으로부터 각각 꺼내어진다.
그 다음, 상기 한 쌍의 수지(9)는, 예를 들면, 그 주변부의 가열을 통해 용해되어 서로 결합되고, 상기 상술된 LCD 모듈을 완성하게 된다.
장착 홀(91)의 형성은 상기 상술된 제조 공정 이전에 또는 이후에 형성된다.
따라서, 상기 반제품(8)이 상기 한 쌍의 성형 수지(9)에 의해 끼인 구조에서, 디스플레이 패널(1), 광학 시트(2) 및 도전성 광학 플레이트(3)는 고정될 수 있다. 따라서, LCD 모듈은 쉽게 형성될 수 있다. 성형 수지(9)가 합성 수지로 형성되기 때문에 금속 먼지는 발생하지 않고, 안정한 상태에서 동작할 수 있는 LCD 모듈이 제조될 수 있다. 금속 케이스를 활용할 필요가 없기 때문에 LCD 모듈은 저가로 제조될 수 있다.
제 1 및 제 2 실시예에 있어서, 도전성 광학 플레이트(3)의 측면 상에 광원을 포함하는 에지-광 타입 백라이트로 설명이 이루어졌다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, LCD 모듈은 도전성 광학 플레이트(3)의 하부 표면 상에 광원을 포함하는 하부형 백라이트를 활용할 수 있다.
제 1 실시예에서 설명된 바와 같이, 리드-스루 홀(51 및 61)의 형성은 반제품(8)을 백(4)에 삽입하기 이전에 또는 이후에 수행된다.
제 1 실시예에 있어서, 인터페이스 커넥터(5) 및 램프 커넥터(6)가 백(4)으로부터 꺼내어 진 후, 공기 또는 가스를 백(4)으로부터 제거한다. 그러나, 인터페이스 커넥터(5)와 램프 커넥터(6)는 공기 또는 가스가 제거된 후 꺼내어진다. 이 경우, 리드-스루 홀(51 및 61)없이 반제품(8)이 백(4)에 삽입된 후, 공기가 백(4)으로부터 제거되고, 밀봉부(71)가 형성된다. 그 다음, 밀봉부(73 및 74)가 형성되고, 리드-스루 홀(51 및 61)이 형성되며, 마지막으로 인터페이스 커넥터(5)와 램프 커넥터(6)가 백(4)으로부터 꺼내어진다.
장착 홀(10 또는 91)은 도전성 광학 플레이트(3)에 형성된다. 특히, 도 10에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(1)보다 더 큰 도전성 광학 플레이트(3)가 사용되고, 네 개의 홀(32)이 도전성 광학 플레이트(3)의 네 코너에 형성된다. 반제품(8)이 백(4)에 삽입된 후 또는 반제품(8)이 성형 수지(9)에 의해 끼워진 후, 네 개의 홀은 상기 홀(32)에 대응하도록 백(4) 또는 성형 수지(9)의 네 코너에 형성된다.
도 11에 도시된 바와 같이, 보강링(11)은 장착 홀(10 및 91) 각각의 주위에 형성된다. 보강링(11)은 플라스틱 링 또는 일반적으로 판매되고 있는 루스리프식 페이퍼(loose-leaf type papers)용으로 마련된 홀 보강용의 링 형상의 시트이다.
상기 실시예에 있어서, 밀봉부(71, 72, 73 및 74)는 열압축 기술을 사용하여 형성된다. 그러나, 임의의 접착성 테이프 또는 접착제가 백(4) 또는 성형 수지(9)를 밀봉하기 위해 사용된다.
백(4)에는 슬릿이 미리 형성된다. 이 경우, 백(4)은 디스플레이 패널(1)의 디스플레이 영역을 노출하도록 반제품(8)이 백(4)에 포함된 후 슬릿에서 찢어진다.
즉, 슬릿은 성형 수지(9)의 하나에 형성된다. 이 경우, 반제품(8)이 한 쌍 의 성형 수지(9) 사이에 고정된 후, 성형 수지(9)의 하나는 디스플레이 패널(1)의 디스플레이 영역을 노출하도록 슬릿에서 찢어진다. 반제품(8)이 한 쌍의 성형 수지(9) 사이에 끼워 넣어지기 때문에 슬릿 영역은 디스플레이 패널(1)의 영역보다 작게 설정되어야 한다. 이 경우, 성형 수지(9)는 투명할 필요가 없다.
성형 수지(9)의 하나는 문자, 이미지 등을 디스플레이하는 디스플레이 패널(1)의 영역을 노출하기 위한 윈도우를 포함한다. 반제품(8)이 한 쌍의 성형 수지(9) 사이에 끼워 넣어져 그 사이에서 고정되기 때문에 상기 윈도우의 크기는 디스플레이 패널(1)의 영역보다 작게 설정된다. 이 경우, 성형 수지(9)는 투명할 필요가 없다.
본 발명에 따르면, 저가로 제조될 수 있으며 안정하게 동작할 수 있는 디스플레이 모듈과 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
여러 실시예와 변형예가 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 수행될 수 있다. 상기 상술된 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것이지, 본 발명을 한정하려는 것이 아니다. 본 발명의 취지는 상기 실시예보다는 첨부된 특허청구범위에 의해 제시된다. 본 발명의 특허청구범위와 동일한 의미 내에 있는 여러 수정예는 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
본 출원은 2000년 1월 28일 출원된 일본 특허 출원 제2000-020414호에 기초하며, 명세서, 특허청구범위, 도면 및 요약서를 포함한다. 상기 일본 특허 출원의 개시는 본원에서 참조 문헌으로 인용한다.

Claims (30)

  1. 이미지를 디스플레이 하기 위한 디스플레이 영역을 포함하며, 소정의 이미지를 디스플레이하는 액정 패널(1)과;
    상기 액정 패널 상에 정렬되며, 이미지를 디스플레이하기 위한 광을 발광하는 발광기(light emitter; 2, 3); 및
    상기 액정 패널(1)과 상기 발광기를 포함하면서 고정하며, 디스플레이 영역이 외부로 보일 수 있도록 하는 영역을 적어도 포함하는 수지 부재(resin member; 4, 9)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수지 부재는 닫혀 있는 개구를 구비하는 백(bag; 4)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)의 내부는 저압으로 유지되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 더 포함하며,
    상기 수지 부재(4)는 상기 커넥터를 인출하기 위한 리드-스루 홀(51, 61)을 포함하고, 상기 리드-스루 홀(51, 61)의 주변부는 밀봉되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)는 상기 디스플레이 모듈을 다른 장치로 장착하기 위한 장착 홀을 그 코너 상에 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 장착 홀(10)의 주변부는 밀봉되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 장착 홀(10)의 주변부는 보강 부재(11)로 보강되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)는 투명 부재로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 발광기(3)는 상기 액정 패널(1)보다 더 크며, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 발광기(3)의 영역에 상기 장착 홀(10)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 부재는 서로 결합된 액정 패널(1)과 발광기(2, 3)의 외부 형상과 거의 동일한 내부 형상으로 형성된 한 쌍의 성형 수지(shaped resin; 9)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 수지 부재(9)는 상기 수지 부재(9)의 코너 상에 상기 디스플레이 모듈을 장착하기 위한 장착 홀(91)을 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 장착 홀(91)의 주변부는 보강 부재(11)에 의해 보강되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 발광기(3)는 액정 패널(1)보다 더 크고, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 발광기(3) 영역에 장착 홀(91)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 수지 부재(9)는 투명 부재로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  15. 이미지를 디스플레이 하기 위한 디스플레이 영역을 구비하며 소정의 이미지를 디스플레이하는 액정 패널(1)을 이미지를 디스플레이하기 위한 광을 발광하는 발광기(2, 3)와 함께 둠으로써 반제품(semi-finished product; 8)을 형성하는 단계와;
    적어도 상기 디스플레이 영역이 외부에 보일 수 있도록 하는 영역을 포함하는 수지 부재(4, 9)에 상기 반제품(8)을 삽입하는 단계; 및
    상기 반제품(8)을 상기 수지 부재(4, 9) 내부에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)는 백이며;
    상기 고정 단계는 상기 수지 부재(4)로부터 공기나 가스를 제거하여, 상기 수지 부재(4)를 상기 반제품(8)과 밀봉하여 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널(1)은 신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와, 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 포함하며,
    상기 방법은 상기 반제품(8)이 상기 수지 부재(4) 내부에 고정된 후, 상기 커넥터(5, 6)를 인출하기 위한 리드-스루 홀(51, 61)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 리드-스루 홀(51, 61)을 형성 단계는 상기 홀의 주변부가 밀봉된 후 상기 리드-스루 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)의 소정 영역은 상기 디스플레이 영역을 노출하도록 절단되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 발광기(3)는 액정 패널(1)보다 더 크고, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 상기 발광기(3)의 영역에 장착 홀(10)을 포함하며, 상기 방법은,
    상기 수지 부재(4) 내부에 상기 반제품(8)을 고정한 후, 상기 장착 홀의 위치에 대응하는 상기 수지 부재의 위치에 홀을 형성함으로써 관통 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 리드-스루 홀(51, 61) 형성 단계는 열압축 기술 또는 접착성 테이프를 사용하여 상기 리드-스루 홀(10)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널(1)은 신호를 제공하기 위한 커넥터(5, 6)와 소정의 이미지를 디스플레이하기 위한 전원을 포함하며, 상기 방법은,
    상기 수지 부재(4) 내부에 상기 반제품(8)을 고정하기 이전에, 상기 수지 부재의 커넥터(5, 6)를 인출하기 위한 리드-스루 홀(51, 61)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)는 상기 반제품을 삽입하기 위한 개구(41)를 포함하며,
    상기 수지 부재(4) 내부에 상기 반제품(8)을 고정하는 단계는 상기 개구를 밀봉한 후, 상기 리드-스루 홀(51, 61)을 통해 상기 수지 부재로부터 공기나 가스를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 수지 부재(4)의 소정 영역은 상기 디스플레이 영역을 노출하도록 절단되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 발광기(3)는 상기 액정 패널(1)보다 크며, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 상기 발광기의 영역 내에 상기 디스플레이 모듈을 다른 장치에 장착하기 위한 장착 홀(91)을 포함하며, 상기 방법은,
    상기 반제품(8)을 상기 수지 부재(9) 내부에 고정한 후, 상기 장착 홀(91)의 위치에 대응하는 상기 수지 부재의 위치에 홀을 형성함으로써 관통 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 반제품을 고정하는 단계는 열압축 기술 또는 접착 테이프를 사용하여 상기 개구를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  27. 제 15 항에 있어서,
    상기 수지 부재는 서로 결합된 상기 액정 패널(1)과 상기 발광기(2, 3)의 외부 형상과 거의 동일한 내부 형상을 갖도록 형성된 한 쌍의 성형 수지(9)이며,
    상기 반제품을 고정하는 단계는,
    상기 반제품(8)을 상기 한 쌍의 성형 수지(9)에 끼우는 단계; 및
    상기 반제품(8)을 끼우고 있는 상기 한 쌍의 성형 수지(9)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 수지 부재의 소정의 영역을 절단하여, 상기 디스플레이 영역을 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 발광기(3)는 상기 액정 패널(1)보다 크며, 상기 액정 패널(1)로부터 튀어나온 상기 발광기의 영역 내에 상기 디스플레이 모듈을 다른 장치에 장착하기 위한 장착 홀(91)을 포함하며, 상기 방법은,
    상기 반제품(8)을 상기 수지 부재(9) 내부에 고정한 후, 상기 장착 홀(91)의 위치에 대응하는 상기 수지 부재의 위치에 홀을 형성함으로써 관통 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 밀봉 단계는 열압축 기술 또는 접착성 테이프로 상기 한 쌍의 성형 수지(9)의 주변부를 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조 방법.
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