KR19980083170A

KR19980083170A - 액정표시장치 모듈

Info

Publication number: KR19980083170A
Application number: KR1019970018343A
Authority: KR
Inventors: 김정기
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-05-12
Filing date: 1997-05-12
Publication date: 1998-12-05
Also published as: KR100460406B1

Abstract

본 발명에 따르면, 톱샷시, LCD 패널, 백라이트 유닛, 백샷시를 포함하는 액정표시장치의 모듈에 있어 백라이트의 유닛 하부에 위치해 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 백샷시를 엠보싱처리함으로써, 램프로부터 방출되는 열의 접촉 단면적이 늘어나 열 방출량이 증가되고, 액정표시장치 모듈의 자체 하중에 대한 백샷시의 강도가 증가되며, 외부충격에 대한 완충효과가 향상된다.

Description

액정표시장치 모듈

본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백라이트 유닛의 배면에 위치하는 백샷시에 소정공간을 갖는 돌출부들을 형성하여 백샷시의 표면적을 증가시킴으로써 램프열의 방출 효과를 향상시키고, 백샷시 자체의 강도를 높일 수 있도록 한 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 정보화 사회에서 휴대가 용이하고 경박단소화 추세에 있는 랩탑형 컴퓨터 또는 모니터 등의 제품에 사용되는 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 개발은 눈부시게 발전하고 있으며 그 역할도 중요화되고 있다.

하지만, 이러한 액정표시장치는 자체 발광을 하지 못하기 때문에 일반적으로 사용되고 있는 투과형 액정표시장치에서는 백라이트(back light)가 필요하게 되고, 액정표시장치의 성능은 액정표시장치 자체뿐만이 아니라 사용하는 백라이트의 성능에 의존하는 바가 크게 되었다.

최근에는 액정표시장치의 크기가 1인치부터 20인치 이상으로 다양화되고, 이러한 액정표시장치의 크기는 점점 커지는 추세에 있다. 이와 같이 액정표시장치의 크기가 커질수록 고휘도가 요구되며, 이에 따라 액정표시장치에 설치되는 램프의 개수 또한 증가하게 되고, 이로 인해 램프로부터 높은 열이 방출된다.

도 1은 종래의 기술에 의한 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 B-B'를 절단한 단면도이며, 도 3은 종래 기술에 의한 액정표시장치 모듈을 개략적으로 나타낸 저면도이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 액정표시장치 모듈의 외형을 개략적으로 살펴보면, 데이터를 디스플레이하는 LCD 패널(10)의 가장자리 영역을 톱샷시(20)가 감싸며 보호하고 있다. 여기서, 도 2를 통해 도 1의 B-B' 절단면도를 살펴보면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 톱샷시(20) 하부에는 데이터를 디스플레이하는 LCD 패널(10)이 위치해 있고, LCD 패널(10) 하부에는 몰드 프레임(60)에 조립되어 LCD 패널(10)의 배면을 투사하는 백라이트 유닛(50)이 위치해 있는 바, 백라이트 유닛(50)은 일반적으로 램프(53), 램프커버(58), 도광판(51), 확산시트(52), 프리즘시트(54), 반사시트(57) 등으로 이루어져 있다.

몰드 프레임(60)에 조립된 백라이트 유닛(50) 하부에는 백샷시(30)가 위치해 톱샷시(20)와 상호협력하여 LCD 패널(40)과 백라이트 유닛(50)을 보호 및 고정지지하는 역할을 수행한다.

여기서, 도 3에 도시된 백샷시를 살펴보면, 플랫타입의 백샷시(30)는 백라이트 유닛(50)의 배면에 위치하여 백라이트 유닛(50)을 고정지지하고 외부충격으로부터 보호하는 역할을 한다. 이러한 백샷시(30)는 램프(53)로부터 발산되는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있도록 소정의 금속재질을 사용하는데, 일반적으로 알루미늄계의 금속을 사용한다.

그러나, 도 3에 도시된 바와 같이, 플랫타입의 백샷시는 일정한 표면적을 갖고 있어 램프로부터 발산되는 열을 방출하는데 한계가 있으며, 가볍고 열방출율이 좋은 알루미늄계의 금속재질을 사용함으로써 액정표시장치의 모듈 자체의 강도가 떨어지는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 플랫타입의 백샷시 표면을 엠보싱(embossing)처리함으로써 램프로부터 방출되는 열의 접촉 단면적을 증가시켜 열 배출 효과를 상승시키고, 액정표시장치 모듈 자체의 하중에 대한 강도를 향상시킬 수 있으며, 완충작용까지 겸할 수 있도록 한 액정표시장치의 모듈을 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 기술에 의한 액정표시장치 모듈을 나타낸 평면도.

도 2는 도 1의 B-B'를 절단한 단면도.

도 3은 종래 기술에 의한 액정표시장치 모듈을 나타낸 저면도.

도 4는 본 발명에 의한 액정표시장치 모듈을 나타낸 저면도.

도 5는 도 3의 C-C'를 절단한 단면도.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백샷시를 나타낸 단면도.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 백샷시를 나타낸 부분 절개사시도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

30,70 : 백샷시(back chassis)20 : 톱샷시(top chassis)

50 : 백라이트 유닛72 : 돌출부

10 : LCD 패널60 : 몰드 프레임

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 탑샷시와, 상기 탑샷시 하부에 위치하여 데이터를 디스플레이하는 LCD 패널과, 상기 LCD 패널 배면에 광을 투사하는 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛 하부에 위치해 상기 탑샷시와 상호 관련하여 상기 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 백샷시를 포함하는 액정표시장치 모듈에 있어서,

상기 백샷시의 표면상에 다수개의 돌출부가 내부에 공간부를 갖도록 형성된 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여한다.

도 4는 본 발명에 의한 액정표시장치의 모듈을 개략적으로 나타낸 저면도이고, 도 5는 상기 도 4의 C-C'를 절단한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 백샷시를 설명하기 위한 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(50)의 후면에 위치한 백샷시(70)에는 엠보싱처리에 의해 소정의 반경을 갖는 반원형상의 돌출부(72)들이 소정 간격으로 배열형성되어 있다. 여기서, 도 5를 통해 도 4의 C-C' 절단면도를 살펴보면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 데이터가 디스플레이될 수 있도록 사각형상의 홀이 형성된 톱샷시(20) 하부에는 데이터를 디스플레이하는 LCD 패널(10)이 위치해 있고, LCD 패널(10) 하부에는 몰드프레임(60)에 조립되어 LCD 패널(10)의 배면을 투사하는 백라이트 유닛(50)이 위치해 있는 바, 백라이트 유닛(50)은 일반적으로 램프(53), 램프커버(58), 도광판(51), 확산시트(52), 프리즘시트(54), 반사시트(57) 등으로 이루어져 있다.

몰드 프레임에 조립된 백라이트 유닛(50) 하부에는 백라이트 유닛의 외측방향으로 돌출부(72)의 외주면이 향하도록 백샷시(70)가 위치하여 톱샷시(20)와 상호협력하여 LCD 패널(10)과 백라이트 유닛(50)을 고정지지하는 역할을 수행한다.

여기서, 도 6에 도시된 백샷시의 제작 과정을 살펴보면, 먼저, 엠보싱처리할 시료, 예를 들어 백샷시에 사용되는 알루미늄 재질의 금속판을 엠보싱다이(미도시) 상부면에 올려놓는다. 이때, 엠보싱다이 상부면에는 오목하게 들어간 소정 직경의 요철들이 소정 간격으로 배열형성되어 있다.

이후, 금속판을 지지하는 엠보싱다이 상부에 위치한 펀칭부는 소정 압력으로 금속판을 프레싱하게 되는데, 펀칭부 하부면에는 엠보싱다이 상부면에 형성된 요철들에 대향하여 소정 길이를 갖는 핀들이 형성되어 있다. 이렇게 펀칭부에 의해 프레싱되는 금속판은 펀칭부의 핀들에 의해 오목하게 형성된 요철내로 볼록하게 돌출된다.

이러한 과정을 거쳐 엠보싱처리된 백샷시를 도 6을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, 엠보싱처리되어 형성된 돌출부(72)의 표면적 A는 엠보싱처리전의 표면적 G보다 다음과 같이 증가한다. 이를 방정식으로 풀어보면, 먼저, 반지름이 r인 원의 표면적을 G라 하면 G=π×r²의 계산식이 성립하며, 반지름이 r인 엠보싱처리된 돌출부(72)의 표면적을 A라 하면 A=1/2×4×π×r²의 계산식이 성립하게 되어 G : A = 1 : 2의 관계가 성립되는 바, 기존의 면적보다 엠보싱처리하여 형성된 돌출부(72)의 표면적이 2배가 더 크다는 것을 알 수 있다.

또한, 반지름이 r인 경우의 체적을 살펴보면, 4/3×π×r³의 계산식이 성립하는 바, 이는 엠보싱처리되었을 때 1/2×4/3×π×r³만큼의 공기를 더 확보하고 있음을 알 수 있다. 이렇게 백샷시의 표면적이 증가함으로 램프열이 접하는 백샷시의 단면적 또한 증가하게 되고, 이로 인해 단면적이 증가한만큼 방열효과를 기대할 수 있다. 또한, 백라이트 유닛의 외측방향으로 돌출형성된 돌출부는 외부충격을 완충하게 된다

이와 같이 엠보싱처리된 백샷시의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 백라이트 유닛(50)을 구성하는 램프(53)에서 광이 발산되면, 발산된 광 중 일부는 도광판(51)으로 직접 입사되고, 일부는 램프 커버(58)에 의해 반사되어 도광판(51)으로 입사하게 되는데, 램프에서 광이 발산될 때, 소정 온도의 열이 발생하고, 이 열은 백라이트 유닛(50)의 배면에 설치되어 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 백샷시(70)를 거쳐 액정표시장치 모듈의 외부로 방출된다. 이때, 엠보싱처리에 의해 돌출부들이 형성된 백샷시(70)의 표면적은 기존의 표면적 보다 2배로 더 증가한 상태임으로 램프에서 발생하는 열의 접촉면적이 따라서 늘어남으로써 열방출율 또한 상승하며, 백샷시를 엠보싱처리함으로써 백샷시의 자체 강도 또한 기존의 플랫타입의 백샷시보다 증가한다.

이와 같이, 본 발명은 백라이트 유닛의 후면에 설치되어 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 역할을 하는 백샷시에 소정의 직경을 갖도록 엠보싱처리함으로써 램프에서 발생하는 열의 방출량을 상승시키고, 백샷시 자체의 강도를 강화할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 백샷시를 엠보싱처리하여 반원형상의 돌출부를 형성하였지만 다른 형상의 돌출부를 형성하는 것도 가능하다. 또한 다른 실시예로 도 7에 도시된 바와 같이, 백샷시(70)를 비딩(beading)처리하여 바형상의 돌출부(73)를 소정 간격으로 수평배열하거나 직교배열하는 것 또한 가능하다. 이렇게 백샷시를 비딩처리함으로써 기존의 플랫타입의 백샷시보다 램프방출열의 접촉면이 늘어나며, 백샷시 강도도 또한 증가한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 톱샷시, LCD 패널, 백라이트 유닛, 백샷시를 포함하는 액정표시장치의 모듈에 있어 백라이트의 유닛 하부에 위치해 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 백샷시를 엠보싱처리함으로써, 램프로부터 방출되는 열의 접촉 단면적이 늘어나 열 배출량이 증가되고, 액정표시장치의 모듈의 자체 하중에 대한 백샷시의 강도가 증가되며, 외부충격에 대한 완충력이 증가하는 효과가 있다.

Claims

탑샷시와, 상기 탑샷시 하부에 위치하여 데이터를 디스플레이하는 LCD 패널과, 상기 LCD 패널 배면에 광을 투사하는 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛 하부에 위치해 상기 탑샷시와 상호 관련하여 상기 백라이트 유닛을 보호 및 고정지지하는 백샷시를 포함하는 액정표시장치 모듈에 있어서,

상기 백샷시의 표면상에 다수개의 돌출부가 내부에 공간부를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 돌출부는 반원형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 돌출부는 바형상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 돌출부는 돌출방향이 상기 백라이트 유닛의 외측방향을 향하도록 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 돌출부는 소정 간격으로 이격되어 수평배열된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 돌출부는 소정 간격으로 이격되어 직교배열된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.