JPH04118297A

JPH04118297A - 薄型電子機器の製造方法

Info

Publication number: JPH04118297A
Application number: JP2239203A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamaji; 山地　廣; Hidehiko Aoyama; 青山　英彦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-09-10
Filing date: 1990-09-10
Publication date: 1992-04-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はＩＣカード等の薄型電子機器の製造方法に関す
る。

（従来の技術）かかる薄型電子機器にはＣＰＵやメモリ、液晶ディスプ
レイ及びそのドライバ等を備えたちのがある。

第５図は薄型電子機器の分解構成図である。基板１には
ＣＰＵ２、ＲＡＭ３、液晶ディスプレイ４、液晶ディス
プレイドライバ５、キーボード６、さらにチップ抵抗７
、チップコンデンサ８、コンデンサ９、水晶振動子１０
、リチウム電池１１及びコンタクト１２などが実装され
ている。そして、この基板１の表面には薄膜が形成され
ている。

製造方法は基板１に対して上記各部品、つまりＣＰＵ２
、ＲＡＭ３、液晶ディスプレイ４、液晶ディスプレイド
ライバ５等が実装される。次に基板１に対してスペーサ
１２が貼られるとともにフロントパネル１３が貼られる
。そして、ガードブレーム１４が取り付けられ、最後に
バックパネル１５がスペーサ１２を介して基板１に貼ら
れる。

この場合、スペーサ１２、フロントパネル１３及びガー
ドフレーム１４はレーザ溶接により基板１に接続された
り、又粘着剤−が付けられたシートを用いて接続してい
る。

しかしながら上記製造方法では次のような問題がある。

すなわち、 ■基板１にＣＰＵ２、ＲＡＭ３、液晶ディスプレイ４、
液晶ディスプレイドライバ５、キーボード６、さらにチ
ップ抵抗７、チップコンデンサ８などの多数の部品を実
装しなければない。そのうえ、実装工程が終了すると、
基板１に対してスペーサ１２やフロントパネル１３、ガ
ードフレーム１４、バックパネル１５を接続する工程が
ある。

従って、工程数が多（作業時間が長くなり、多量に製造
することは非常に困難である。

■又、ＣＰＵ２、ＲＡＭ３等の部品点数が多く、コスト
低下が困難である。。

■上記製造方法では基板１、スペーサ１２、フロントパ
ネル１３等への分解が容易であり、このためＣＰＵ２や
ＲＡＭ３に記憶されているプログラムやデータ等が読み
取られたり、変更される虞がある。

■さらにフロントパネル１３には氏名や番号等を表示す
るための凸状形状のエンボス部（不図示）が設けられて
いるが、このエンボス部はフロントパネル１３に対して
四角柱を貼ることにより設けている。そして、氏名や番
号等はエンボス部をＮＣ加工により削って表示している
。従って、エンボス部はフロントパネル１３に対して貼
り付けただけなので、強度的に弱い。

（発明が解決しようとする課題）以上のように工程数が多くて作業時間が長くなり、コス
ト低下が難かしいばかりでなくプログラム等が読み取ら
れたり変更される虞があり、さらに強度的に弱い。

そこで本発明は、少ない工程数で製造できるばかりでな
く分解か難しく、かつ強度的にも強い薄型電子機器の製
造方法を提供することを目的とする。

［発明の構成コ（課題を解決するための手段と作用）本発明は、実装工程において薄型基板にＣＰＵや液晶デ
ィスプレイ、キーボード等を実装し、次のモールド工程
において薄型基板に対して液晶ディスプレイ等を実装し
た部分を除いてモールド成形を行う薄型電子機器の製造
方法である。

（実施例）以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は薄型電子機器の製造方法の製造工程図である。

この薄型電子機器（ＩＣカード）の製造方法は実装工程
、モールド工程から成っている。

実装工程では薄型の基板２０に対して液晶ディスプレイ
２１、キーボード２２、コンタクト２３、ＣＰＵ２４、
ＲＡＭ２５、液晶ディスプレイドライバ２６、さらにチ
ップ抵抗２７、チップコンデンサ２８、コンデンサ２９
、水晶振動子３０．リチウム電池３１などが実装される
。この基板２０への上記液晶ディスプレイ２１、キーボ
ード２２等の各部品の実装が行われるとともにこれら部
品が電気的に接続される。これら部品が基板２０に実装
されると、この後に基板２０の裏面にカバー３２が施さ
れる。このカバー３２は液晶ディスプレイ２１、キーボ
ード２２、コンタクト２３が設けられる部分に開口部が
形成されている。又、このカバー３２はプラスチック又
は金属により板状に形成されている。なお、このカバー
３２の表面には所望のデザイン、模様が印刷されている
。このカバー３２を基板２０に設けることにより、この
状態でのカード全体の大きさは例えば幅５４×長さ８４
．６Ｘ厚さ０．７８ｍ　ｍに形成されている。

次にモールド工程に移る。

第２図はこのモールド工程において使用される射出成形
装置の構成図である。この装置は上金型３３及び下金型
３４を有し、これら上金型３３及び下金型３４を合わせ
た場合に形成される射出口３５からモールド部材を流入
させるものと成っている。モールド部材は低温で流動性
の良い樹脂が用いられる。又、上金型３３及び下金型３
４を合わせた内部においてカードは第３図に示すように
吸着装置３６．３７により所定位置に保持されている。

これら吸着装置３６．３７はカバー３２の開口部に配置
されている。

しかるに、カードが上金型３３と下金型３４との間に配
置され、この状態で上金型３３と下金型３４とが合わさ
れる。そして、モールド部材が射出口３５から流入され
る。かくして、第１図に示すようにカードは液晶ディス
プレイ２１、キーボード２２、コンタクト２３の各部分
を除いて一体的にモールドされる。このモード体３８の
厚さは例えば（１，１−０，２ｍｍに形成される。この
モールド成形により基板２０の表面には第４図に示すよ
うにエンボス３９か形成される。この場合、エンボス３
９はモールド厚みを厚くすることにより形成される。

次に仕上工程に移り、この仕上工程においてモールド体
３８が成形されたカードに対して薄い印刷シートが貼り
付けられる。

この後、カードの発行時においてエンボス３９に氏名や
番号等が記される。これら氏名や番号等はＮＣ刻印機に
よりエンボス３９が削り取られることにより刻印される
。

このように上記一実施例においては、実装工程において
薄型基板２０にＣＰＵ２４や液晶ディスプレイ２１、キ
ーボード２２等を実装し、次のモールド工程において薄
型基板２０に対して液晶ディスプレイ２１等を実装した
部分を除いてモールド成形するようにしたので、作業工
程数を少なくできるうえ部品数も少なくできる。従って
、部品にかかる費用を削減できる。又、射出成形は複数
のカードを同時にモールドできるので、短時間に大量の
カードを製造できる。さらに、モールド体３８により一
体的に形成するので、容易に分解することができず、Ｃ
ＰＵ２４やＲＡＭ２５に記憶されているプログラムやデ
ータ等を読み取られることがない。そのうえ、プラスチ
ック等の柔軟性のあるモールド材によりモールドするの
で、各部品、特に液晶ディスプレイ２１を破損すること
がなく、又ＣＰＵ２４等のＩＣチップ等を曲げに対して
保護できる。

なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。

［発明の効果コ以上詳記したように本発明によれば、少ない工程数で製
造できるばかりでなく分解が難しく、かつ強度的にも強
い薄型電子機器の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる薄型電子機器の製造方法の一実
施例を示す製造工程図、第２図は同方法に適用される射
出成形機の構成図、第３図は同成形機におけるカードの
保持手段を示す図、第４図はＩＣカード表面の構成図、
第５図は従来の製造工程図である。２０・・・基板、２１・・・液晶ディスプレイ、２２・
・・キーボード、２３・・・コンタクト、２４・・・Ｃ
ＰＵ。２５・・・ＲＡＭ、２６・・・液晶ディスプレイドライ
バ、２７・・・チップ抵抗、２８・・・チップコンデン
サ、２９・・・コンデンサ、３０・・・水晶振動子、３
１・・・リチウム電池、３２・・・カバー　３３・・・
上金型、３４・・・下金型、３５・・・射出口、３６．
３７・・・吸着装置、３８・・・モールド体、３９・・
・エンボス。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第図第図第図第因

Claims

【特許請求の範囲】

（１）薄型基板にＣＰＵや液晶ディスプレイ、キーボー
ド等を実装する実装工程と、この実装工程終了後に前記
薄型基板に対して前記液晶ディスプレイ等を実装した部
分を除いてモールド成形するモールド工程とから成る薄
型電子機器の製造方法。
（２）モールド工程は、低温で射出可能なプラスチック
等を射出して薄型基板をモールド成形する請求項（１）
記載の薄型電子機器の製造方法。