JPH0557746A - 光モジユールの製造方法 - Google Patents
光モジユールの製造方法Info
- Publication number
- JPH0557746A JPH0557746A JP22597991A JP22597991A JPH0557746A JP H0557746 A JPH0557746 A JP H0557746A JP 22597991 A JP22597991 A JP 22597991A JP 22597991 A JP22597991 A JP 22597991A JP H0557746 A JPH0557746 A JP H0557746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- stud pin
- lead frame
- optical
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は作業性が高く、リードピンとスタッ
ドピンの間の位置関係にバラツキが生じない再現性の高
い製造方法を提供する。 【構成】 本発明に係る光モジュールの製造方法は、光
コネクタ９及び電子回路部品１１を備えたリードフレー
ム８、スタッドピン１２を挿入する挿入孔７ｃ及び光コ
ネクタ９を位置決めする位置決め部６ｂ、７ｂが形設さ
れた金型を準備する工程と、挿入孔７ｃにスタッドピン
１２の一部を挿入し、リードフレーム８を金型６、７に
装着する工程と、金型６、７内に樹脂材料を注入するこ
とにより、スタッドピン１２、光コネクタ９及びリード
フレーム８の一部を露出した状態で、これらの部品を一
体的に保持する工程と、リードフレーム８の不要部分を
除去する工程とを含んで構成される。
ドピンの間の位置関係にバラツキが生じない再現性の高
い製造方法を提供する。 【構成】 本発明に係る光モジュールの製造方法は、光
コネクタ９及び電子回路部品１１を備えたリードフレー
ム８、スタッドピン１２を挿入する挿入孔７ｃ及び光コ
ネクタ９を位置決めする位置決め部６ｂ、７ｂが形設さ
れた金型を準備する工程と、挿入孔７ｃにスタッドピン
１２の一部を挿入し、リードフレーム８を金型６、７に
装着する工程と、金型６、７内に樹脂材料を注入するこ
とにより、スタッドピン１２、光コネクタ９及びリード
フレーム８の一部を露出した状態で、これらの部品を一
体的に保持する工程と、リードフレーム８の不要部分を
除去する工程とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスタッドピンを備えた光
モジュールを樹脂成形により製造する方法に関する。
モジュールを樹脂成形により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光モジュールは、図３に示すよう
に、光作動素子を内蔵する光コネクタ１と、リードピン
２を有し光作動素子に接続した電子回路部品を実装する
リードフレーム、リードフレームのアイランド上に固定
された電子回路部品が樹脂部材３で一体的に成形されて
構成されている。樹脂部材３の外周にはスタッドピン４
が固定されたカバー５が嵌め込まれ、このスタッドピン
４により、光モジュールは光送受信器が搭載されたプリ
ント回路基板（図示せず）に実装される。
に、光作動素子を内蔵する光コネクタ１と、リードピン
２を有し光作動素子に接続した電子回路部品を実装する
リードフレーム、リードフレームのアイランド上に固定
された電子回路部品が樹脂部材３で一体的に成形されて
構成されている。樹脂部材３の外周にはスタッドピン４
が固定されたカバー５が嵌め込まれ、このスタッドピン
４により、光モジュールは光送受信器が搭載されたプリ
ント回路基板（図示せず）に実装される。
【０００３】この光モジュールは、金型にリードフレー
ムを装着し、樹脂材料でパッケージ体を形成した後、カ
バー５を取り付けることにより完成する。
ムを装着し、樹脂材料でパッケージ体を形成した後、カ
バー５を取り付けることにより完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光モジ
ュールはカバーを製造あるいは入手する為のコストがか
かる。また、このカバーをパッケージ体に装着しなけれ
ばならないので、作業上の手間がかかる。さらに、この
装着作業は手作業で行われるので、その正確度は作業員
の技術に依存し、リードピンとスタッドピンの間の位置
関係にバラツキが生じるという問題があった。
ュールはカバーを製造あるいは入手する為のコストがか
かる。また、このカバーをパッケージ体に装着しなけれ
ばならないので、作業上の手間がかかる。さらに、この
装着作業は手作業で行われるので、その正確度は作業員
の技術に依存し、リードピンとスタッドピンの間の位置
関係にバラツキが生じるという問題があった。
【０００５】そこで本発明は、作業性が高く、リードピ
ンとスタッドピンの間の位置関係にバラツキが生じない
再現性の高い製造方法を提供することを目的とする。
ンとスタッドピンの間の位置関係にバラツキが生じない
再現性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成する為
に、本発明に係る光モジュールの製造方法は、光コネク
タ及び電子回路部品を備えたリードフレーム、前記スタ
ッドピンを挿入する挿入孔及び前記光コネクタを位置決
めする位置決め部が形設された金型を準備する工程と、
挿入孔にスタッドピンの一部を挿入し、リードフレーム
を金型に装着する工程と、金型内に樹脂材料を注入する
ことにより、スタッドピン、光コネクタ及びリードフレ
ームの一部を露出した状態で、これらの部品を一体的に
保持する工程と、リードフレームの不要部分を除去する
工程とを含んで構成される。
に、本発明に係る光モジュールの製造方法は、光コネク
タ及び電子回路部品を備えたリードフレーム、前記スタ
ッドピンを挿入する挿入孔及び前記光コネクタを位置決
めする位置決め部が形設された金型を準備する工程と、
挿入孔にスタッドピンの一部を挿入し、リードフレーム
を金型に装着する工程と、金型内に樹脂材料を注入する
ことにより、スタッドピン、光コネクタ及びリードフレ
ームの一部を露出した状態で、これらの部品を一体的に
保持する工程と、リードフレームの不要部分を除去する
工程とを含んで構成される。
【０００７】
【作用】本発明に係る光モジュールの製造方法による
と、光モジュールのスタッドピン及び光コネクタの相対
位置は、金型に形設された挿入孔及び位置決め部により
機械的に決定され、樹脂部材により一体的に固定され
る。
と、光モジュールのスタッドピン及び光コネクタの相対
位置は、金型に形設された挿入孔及び位置決め部により
機械的に決定され、樹脂部材により一体的に固定され
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係る光モジュール
の製造方法を添付図面に基づき説明する。なお、説明に
おいて同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省
略する。
の製造方法を添付図面に基づき説明する。なお、説明に
おいて同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省
略する。
【０００９】まず、本実施例に使用できる各部品を説明
する。図１は実施例に係る製造方法で使用できるトラン
スファ成形用金型、スタッドピン及びリードフレームを
示す斜視図、図２はこれらの部品を用いて樹脂成形され
た光モジュールを示す斜視図である。
する。図１は実施例に係る製造方法で使用できるトラン
スファ成形用金型、スタッドピン及びリードフレームを
示す斜視図、図２はこれらの部品を用いて樹脂成形され
た光モジュールを示す斜視図である。
【００１０】金型は上型６と下型７から構成され、１度
に２個のパッケージ体を形成できる構造になっている。
その為、上型６及び下型７の互いに対向する面には、そ
れぞれ２つのキャビティ６ａ、７ａが形成されており、
それぞれのキャビティ６ａ、７ａには一対の半円筒状の
凹部６ｂ、７ｂが連通した状態で形成されている。ま
た、下型７のキャビティ７ａには一定の深さで一対の円
柱状挿入孔７ｃが形設されている。
に２個のパッケージ体を形成できる構造になっている。
その為、上型６及び下型７の互いに対向する面には、そ
れぞれ２つのキャビティ６ａ、７ａが形成されており、
それぞれのキャビティ６ａ、７ａには一対の半円筒状の
凹部６ｂ、７ｂが連通した状態で形成されている。ま
た、下型７のキャビティ７ａには一定の深さで一対の円
柱状挿入孔７ｃが形設されている。
【００１１】リードフレーム８は矩形状のフレーム部８
ａ、このフレーム部８ａに支持されたアイランド部８ｂ
及びリードピン８ｃを含んで構成されており、アイラン
ド部８ｂを挟んでリードピン８ｃの反対側には光コネク
タ９が配置されている。光コネクタ９には発光素子又は
受光素子などの光作動素子１０が内蔵されており、この
光作動素子はアイランド部上に実装された電子回路部品
１１で構成された電子回路に接続されている。
ａ、このフレーム部８ａに支持されたアイランド部８ｂ
及びリードピン８ｃを含んで構成されており、アイラン
ド部８ｂを挟んでリードピン８ｃの反対側には光コネク
タ９が配置されている。光コネクタ９には発光素子又は
受光素子などの光作動素子１０が内蔵されており、この
光作動素子はアイランド部上に実装された電子回路部品
１１で構成された電子回路に接続されている。
【００１２】スタッドピン１２は例えば円柱部材で形成
され、その全長は前述した挿入孔７ｃの深さより長くな
っている。その為、スタッドピン１２を挿入孔７ｃの底
部まで挿入しても、その一部はキャビティ７ａ上に露出
するようになっている。
され、その全長は前述した挿入孔７ｃの深さより長くな
っている。その為、スタッドピン１２を挿入孔７ｃの底
部まで挿入しても、その一部はキャビティ７ａ上に露出
するようになっている。
【００１３】光モジュールを製造する際には、まず、ス
タッドピン１２を挿入孔７ｃ、７ｃに挿入する。次に、
光コネクタ９を凹部７ｂで位置決めし、下型７にリード
フレーム８を載置する。その後、リードフレーム８を挟
持するように、上型６を下型７に組み合わせる。そし
て、上型６及び下型７を合体した状態で、金型のキャビ
ティ６ａ、７ａの内部に樹脂材料を注入し、リードフレ
ーム８、光コネクタ９、電子回路部品１１及びスタッド
ピン１２を一体的に保持したパッケージ体を成形する。
このパッケージ体の外部には光コネクタ９、フレーム部
８ａ、リードピン８ｃの一部が露出し、各々のリードピ
ン８ｃはタイバーで接続された状態になっている。そこ
で、パッケージ体からフレーム部８ａ、タイバ−などの
不要部分を切断する。最後に、リードピン８ｃをほぼ９
０度に折り曲げ、光モジュールが完成する。光モジュー
ルの底部にはスタッドピン１２の一部が露出し（図２参
照）、スタッドピン１２と光コネクタ９の位置関係は厳
密に規定されている。
タッドピン１２を挿入孔７ｃ、７ｃに挿入する。次に、
光コネクタ９を凹部７ｂで位置決めし、下型７にリード
フレーム８を載置する。その後、リードフレーム８を挟
持するように、上型６を下型７に組み合わせる。そし
て、上型６及び下型７を合体した状態で、金型のキャビ
ティ６ａ、７ａの内部に樹脂材料を注入し、リードフレ
ーム８、光コネクタ９、電子回路部品１１及びスタッド
ピン１２を一体的に保持したパッケージ体を成形する。
このパッケージ体の外部には光コネクタ９、フレーム部
８ａ、リードピン８ｃの一部が露出し、各々のリードピ
ン８ｃはタイバーで接続された状態になっている。そこ
で、パッケージ体からフレーム部８ａ、タイバ−などの
不要部分を切断する。最後に、リードピン８ｃをほぼ９
０度に折り曲げ、光モジュールが完成する。光モジュー
ルの底部にはスタッドピン１２の一部が露出し（図２参
照）、スタッドピン１２と光コネクタ９の位置関係は厳
密に規定されている。
【００１４】このように、スタッドピンに対する光コネ
クタ及びリードピンの位置関係を機械的に位置決めする
ことが可能なので、高精度の光モジュールを再現性良く
作製できる。
クタ及びリードピンの位置関係を機械的に位置決めする
ことが可能なので、高精度の光モジュールを再現性良く
作製できる。
【００１５】また、このパッケージ体は金型技術により
作製されるので、部品間の位置精度は高くなっている。
作製されるので、部品間の位置精度は高くなっている。
【００１６】さらに、樹脂成形後の部品点数が削減し、
光モジュールの製品コストを低減することができる。
光モジュールの製品コストを低減することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、コネクタ位置決め部とスタッ
ドピンの保持部の位置関係を金型技術によって厳密に規
定できるので、高精度で精度のバラツキの少ない光モジ
ュールを製造できる。
ドピンの保持部の位置関係を金型技術によって厳密に規
定できるので、高精度で精度のバラツキの少ない光モジ
ュールを製造できる。
【図１】本発明の一実施例に係る光モジュールの製造方
法に使用できる金型、スタッドピン、リードフレームを
示す斜視図である。
法に使用できる金型、スタッドピン、リードフレームを
示す斜視図である。
【図２】実施例に係る製造方法により製造できる光モジ
ュールの一例を示す斜視図である。
ュールの一例を示す斜視図である。
【図３】従来の光モジュールの構造を示す分解斜視図で
ある。
ある。
１…光コネクタ、２…リードピン、３…樹脂部材、４、
１２…スタッドピン、５…カバー、６…上型、７…下
型、８…リードフレーム、１０…光作動素子、１１…電
子回路部品。
１２…スタッドピン、５…カバー、６…上型、７…下
型、８…リードフレーム、１０…光作動素子、１１…電
子回路部品。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 4Ｆ Ｂ２９Ｌ 31:36 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 スタッドピンを備えた光モジュールを樹
脂成形により製造する方法において、 光コネクタ及び電子回路部品を備えたリードフレーム、
前記スタッドピンを挿入する挿入孔及び前記光コネクタ
を位置決めする位置決め部が形設された金型を準備する
工程と、 前記挿入孔に前記スタッドピンの一部を挿入し、前記リ
ードフレームを前記金型に装着する工程と、 前記金型内に樹脂材料を注入することにより、前記スタ
ッドピン、前記光コネクタ及び前記リードフレームの一
部を露出した状態で、前記スタッドピン、前記光コネク
タ、前記電子回路部品及び前記リードフレームを一体的
に保持する工程と、 前記リードフレームの不要部分を除去する工程とを含ん
で構成される光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22597991A JPH0557746A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 光モジユールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22597991A JPH0557746A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 光モジユールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557746A true JPH0557746A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=16837891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22597991A Pending JPH0557746A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 光モジユールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0557746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6488416B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-12-03 | Hitachi, Ltd. | Optical module, board mounted optical module, and assembly method of optical module |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP22597991A patent/JPH0557746A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6488416B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-12-03 | Hitachi, Ltd. | Optical module, board mounted optical module, and assembly method of optical module |
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