JP2003067713A

JP2003067713A - Ｉｃ実装体

Info

Publication number: JP2003067713A
Application number: JP2001260337A
Authority: JP
Inventors: Yasutake Fujiki; 保武藤木
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 2001-08-29
Filing date: 2001-08-29
Publication date: 2003-03-07

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するア
ンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣ実装体を
提供する。【解決手段】ＩＣチップ２１と、これに電気的に接続
されたアンテナ２２を保持したインレットと、表示用基
材１１とを積層し、インレットを有する面側の反対側に
粘着剤層１２と、粘着剤層１２を保護する剥離紙１３を
有し、表示用基材１１の陰イオンの含有量が、１００ｐ
ｐｍ以下であるＩＣ実装体。表示用基材１１は、中性紙
または塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた
紙。ＩＣチップ２１とこれに電気的に接続されたアンテ
ナ２２とを保持したインレットを有する面に粘着剤層１
２と、粘着剤層を保護する剥離紙１３を有するＩＣ実装
体において、剥離紙１３の陰イオンの含有量が、１００
ｐｐｍ以下。剥離紙１３は、中性紙または塩素以外の漂
白剤で漂白されたパルプを用いた紙。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種データを記録
するＩＣチップと、このＩＣチップのデータを送受信す
るためのアンテナを内蔵する無線周波数認識システムに
用いられるＩＣカードやＩＣラベルなどのＩＣ実装体に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、物流、販売などにおける商品管理
には、バーコードを利用した自動認識管理システムが用
いられている。バーコードは、画像（バー）の配列状態
を情報化したものであり、専用のバーコードリーダ（読
取器）でその情報を読みとることが可能である。そのた
め、例えば商品情報を記録したバーコードを当該商品に
添付して商品管理や物流管理が行われている。ところ
が、バーコードは大量の情報を記録させたり、情報の更
新が不可能であり、また、偽造が容易であるという問題
がある。そのため、近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency
Identification：無線周波数認識）と称されるシステム
が注目されている。

【０００３】このＲＦＩＤシステムでは、半導体（Ｉ
Ｃ）チップと、このＩＣチップに電気的に接続された情
報の送受信を行うループ上に形成された平面状のアンテ
ナと、コンデンサとをフィルム上に備えたＩＣモジュー
ル（以下、「インレット」ともいう。）が用いられてい
る。このＩＣモジュールは、ＩＣカードまたはＩＣラベ
ルとして実用化されている。ＩＣカードは、ＩＣモジュ
ールが表面基材で挟まれて接着剤により接合、一体化さ
れた構造のものである。このようなＩＣカードが、例え
ば社員証として適宜ユーザの携帯に供される。ＩＣラベ
ルは、剥離紙上に粘着剤を介して、ＩＣモジュールが接
続され、このＩＣモジュールの上に表面基材が接合され
た構造のものである。このようなＩＣラベルが、剥離紙
が取り除かれて、商品、輸送貨物などに貼り付けられ、
商品管理、物流管理などに用いられる。

【０００４】また、ＩＣモジュールを構成するアンテナ
を形成する方法としては、ポリエチレンテレフタレート
などのフィルムや、上質紙やコート紙などの紙類からな
る基材の上に、銀や銅などのワイヤーからなるコイルを
貼り付ける方法、銅やアルミニウムなどをコイル状にエ
ッチングする方法、銀ペーストなどの導電性インキなど
を用いてコイル状の印刷を施す方法、カーボンインキな
どの導電性インキなどを用いて板状の印刷を施す方法、
銅やアルミニウムなどの金属を板状に蒸着する方法、銅
やアルミニウムなどの金属を板状に貼り付ける方法など
によって作製されたものである。また、ＩＣチップは、
ＩＣチップバンプと基材上のアンテナを、導電性粒子を
含有したフィルムやペーストを用いて接合する方法、超
音波を用いた金−金接合する方法、はんだ付けなどによ
ってボンディングする方法などにより接合されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような構造のＩＣ
実装体としては、表示用基材が上質紙、アート紙、コー
ト紙、キャスト塗被紙、クラフト紙、ポリエチレンラミ
ネート紙、含浸紙、発泡紙、水溶性紙などの紙類からな
るものがある。一般的に、これらの紙には、その製造過
程において、硫酸イオン（ＳＯ₄ ^2-）、塩化物イオン
（Ｃｌ^-）、硫化物イオン（Ｓ^2-）などの陰イオンが残
留することがある。このような陰イオンが、ＩＣ実装体
を構成する表示用基材、接着剤または粘着剤に浸透し、
この表示用基材、接着剤または粘着剤と接触しているア
ンテナを腐食するおそれがある。アンテナは上述のよう
に薄膜であるので、僅かに腐食しても断線する危険性が
ある。特に、高温、多湿の環境下において、この現象が
起こり易い。このとき、アルミニウム、銅などの金属
は、酸化物や水酸化物に変化し、外観上、金属光沢が減
少し、さらには透明化してしまう。また、剥離紙にも微
量の陰イオンが含まれることがあり、この陰イオンが直
接または、上記粘着剤または接着剤に浸透して、アンテ
ナを腐食するおそれがある。

【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナ
の腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣ実装体を提供す
ることを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題は、ＩＣチップ
と、該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを保
持したインレットと、表示用基材とを積層したＩＣ実装
体であって、前記表示用基材の陰イオンの含有量が、１
００ｐｐｍ以下であるＩＣ実装体によって解決できる。
前記表示用基材は、中性紙からなることが好ましい。前
記表示用基材は、塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプ
を用いた紙からなることが好ましい。ＩＣチップと、該
ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを保持した
インレットと、粘着剤層と、該粘着剤層を保護する剥離
紙とを有するＩＣ実装体において、前記剥離紙の陰イオ
ンの含有量が、１００ｐｐｍ以下であることが好まし
い。前記剥離紙は、中性紙からなることが好ましい。前
記剥離紙は、塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用
いた紙からなることが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明のＩＣ実装体として、ＩＣラベルの一例
を示す断面図である。この例のＩＣラベル１０は、表示
用基材１１の一方の面１１ａに粘着剤層１２が形成され
ており、この粘着剤層１２にＩＣモジュール２０が保持
されている。粘着剤層１２の露出面１２ａ側、すなわ
ち、表示用基材１１が設けられていない面側は、対象物
に貼着できるようになっている。さらに、ＩＣモジュー
ル２０の露出面２０ｂ側に、粘着剤層が設けられている
ことが好ましい。このＩＣラベル１０においてＩＣモジ
ュール２０は、粘着剤層１２の露出面１２ａ側から配置
されて、粘着剤層１２に保持されており、ＩＣモジュー
ル２０の一方の面２０ａは、粘着剤層１２の表面に密着
している。このようなＩＣラベル１０は、通常、対象物
と接触する面、すなわち粘着剤層１２の露出面１２ａ側
に、剥離紙１３が設けられた状態で保管され、流通され
る。

【０００９】また、図２は、本発明で用いられるＩＣモ
ジュールの一例を示す平面図である。この例のＩＣモジ
ュール２０は、厚さが５０〜５００μｍであり、ＩＣチ
ップ２１と、平面ループ状に形成されたアンテナ２２と
を備えている。これらＩＣチップ２１とアンテナ２２と
は、共通のポリエチレンテレフタレート、ポリイミドな
どからなるベースフィルム２３上に一体に形成されてお
り、アンテナ２２にＩＣチップ２１がはんだ付けなどに
よって接合、固定されている。また、アンテナ２２の両
端は異方導電性テープ２４で接続されていて、ＩＣチッ
プ２１とアンテナ２２とが導電性を保つようになってい
る。ＩＣチップ２１は、各種情報を記憶し、かつその情
報を書き換えることができ、しかもその情報を外部から
受信し、外部へ送信する機能を有する微小な半導体素子
である。また、アンテナ２２はアルミニウム、銅、銀な
どの金属の薄膜からなり、フォトエッチングによって平
面ループ状に形成されたものである。

【００１０】また、上記表示用基材１１としては、これ
に含まれる陰イオンの量が、１００ｐｐｍ以下のものが
用いられている。表示用基材１１の陰イオン含有量が１
００ｐｐｍを超えると、この陰イオンが粘着剤層１２内
に、浸透、拡散し、粘着剤層１２と接触しているアンテ
ナ２２が腐食する。表示用基材１１としては、セロハ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、軟質ポリ塩化ビニ
ル、硬質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル、ポリスチレン、ポリウレタンなど
の樹脂を主成分とするフィルム、これらの樹脂を主成分
とし、発泡剤を配合して発泡させた発泡フィルム、これ
らの樹脂を主成分とし、無機および／または有機顔料を
配合し、延伸処理によりボイドを形成した多孔質フィル
ムなどのフィルム類、合成紙類、不織布類、あるいは上
質紙、アート紙、コート紙、キャスト塗被紙、クラフト
紙、ポリエチレンラミネート紙、含浸紙、発泡紙、水溶
性紙などの紙類、さらには、感熱記録紙、インクジェッ
ト記録用紙、熱転写受容シートなどの記録シートなど絶
縁性の公知のシート類が挙げられ、これらを単独で使用
しても、または、これらのうちの複数を適宜積層して使
用してもよい。

【００１１】陰イオンの含有量が１００ｐｐｍ以下の表
示用基材１１を得るための方法としては、表示用基材１
１を形成する材料に、陰イオンを含まない材料とする
か、または表示用基材１１を形成後に陰イオンを遊離し
ない材料とする方法が挙げられる。特に、表示用基材１
１が紙類からなる場合、これらの紙には、その製造過程
において、陰イオンが残留することがある。

【００１２】陰イオンの含有量が１００ｐｐｍ以下の紙
類からなる表示用基材（以下、「基紙」とする。）を得
るための第１の方法としては、基紙として中性紙を用い
る方法が挙げられる。中性紙は、そのｐＨが６〜８で、
サイズ剤の定着に従来から使用している硫酸アルミニウ
ムの大部分を、中性サイズ剤に替えて使用している。し
たがって、中性紙内には硫酸イオン（ＳＯ₄ ^2-）の残留
は極少量であるから、アンテナ２２が腐食することがな
い。また、中性紙は、充填剤として炭酸カルシウムを使
用しているため、白色度、不透明度が向上する上に、黄
変が見られない。したがって、ＩＣラベル１０の長寿命
化を図ることができる。

【００１３】陰イオンの含有量が１００ｐｐｍ以下の基
紙を得るための第２の方法としては、基紙として塩素以
外の漂白剤で漂白されたパルプを用いて抄紙された紙を
用いる方法が挙げられる。紙の原料となるクラフトパル
プの漂白には、従来より、大量の塩素が使用されてお
り、製紙後の紙には僅かに塩素が残留している。そこ
で、塩素以外の漂白剤を用いて、パルプを漂白する。例
えば、ＥＣＦパルプやＴＣＦパルプのように酢酸に少量
の塩酸を含む反応液を用いて、クラフトパルプの着色原
因物質であるパルプ中のリグニンを分解し、低分子化す
る方法、オゾンにより漂白する方法などがある。これに
より、基紙をなす紙中には塩化物イオン（Ｃｌ^-）が残
留することはないから、アンテナ２２が腐食することが
ない。

【００１４】陰イオンの含有量が１００ｐｐｍ以下の基
紙を得るための第３の方法としては、基紙を形成するパ
ルプの製造時に、硫酸塩パルプ化法（クラフト法）以外
の方法で、パルプ化され、抄紙された紙を用いる方法が
挙げられる。クラフト法では、蒸解液として水酸化ナト
リウムと硫化ナトリウムの約３：１の混合溶液が用いら
れている。この方法における副産物として、揮発性で悪
臭を放つ硫黄化合物（硫化水素、メチルメルカプタン、
硫化ジメチル、ジメチルスルフィド）が生成する。そこ
で、硫黄を使用せずに、アルカリ水溶液中で脱リグニン
剤として酸素を用いる方法、極少量で効果的なパルプ化
促進剤（アントラキノン）を用いる方法などが用いられ
る。上記第１ないし第３の方法を単独、または組み合せ
て用いてもよい。

【００１５】また、粘着剤層１２を形成する粘着剤とし
ては、これに含まれる陰イオンの量が、１０ｐｐｍ以下
のものが用いられている。このような粘着剤としては、
特に限定されるものではないが、例えばアクリル酸とそ
のエステルの共重合体で構成されるアクリル系粘着剤、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体系粘着剤、天然
ゴム系粘着剤、スチレン−ブタジエン共重合体系粘着
剤、ポリウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などの
１種または２種以上の混合物が用いられる。

【００１６】また、これら粘着剤に石油樹脂、ロジンな
どの粘着付与剤を添加することもできる。また、粘着剤
には、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキ
シ化合物、ポリメタクリル酸化合物などの硬化剤を添加
してもよい。硬化剤を添加することにより、粘着剤の凝
集力や、耐水性を高めることができる。また、粘着剤
は、熱または放射線（紫外線、電子線など）により架橋
可能なものであってもよい。また、粘着剤の形態は、溶
液型、エマルジョン型、サスペンジョン型、ホットメル
ト型などのいずれでもよく、これらを混合した形態のも
のであってもよい。このような粘着剤が、用途に応じ
て、永久粘着用、強粘着用、冷食用、再剥離用などに用
いられる。

【００１７】これらの粘着剤のうち、アクリル系エマル
ジョン粘着剤が、環境面、価格面、および透明性、耐候
性、耐熱性などの品質面から一般的に使用されることが
多い。しかしながら、乳化重合する際の重合開始剤とし
て、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カ
リウム、過硫化水素などの無機過酸化物が使用されるこ
とが多い。陰イオンの含有量が１０ｐｐｍ以下の粘着剤
を得るための方法は、重合開始剤として、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾビスパレロニトリルなどのアゾ系
開始剤、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオ
キサイド、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化
物系開始剤を用いる方法である。この方法によれば、乳
化重合後の粘着剤内に陰イオンが残留することがないた
め、アンテナが腐食することがない。

【００１８】また、粘着剤層１２には、これを形成する
粘着剤に隠蔽剤を添加し、隠蔽性を付与することができ
る。これにより、ＩＣラベル１０は、使用する支持基材
１１の不透明性が低い場合でも、隠蔽性を高めることが
できる。ＩＣラベル１０の隠蔽性が高いと、ＩＣモジュ
ール２０の存在箇所を外部から判別しにくくなり、ＩＣ
モジュール２０の偽装などの不正行為を防止できる。隠
蔽剤としては、アルミニウム粉、酸化チタン、カーボン
ブラックなどの無機系顔料、有機系顔料、染料などが用
いられる。

【００１９】剥離紙１３としては、これに含まれる陰イ
オンの量が、１００ｐｐｍ以下のものが用いられてい
る。剥離紙１３の陰イオン含有量が１００ｐｐｍを超え
ると、アンテナ２２は直接、剥離紙１３と接触している
場合があるので、アンテナ２２が腐食することがある。
剥離紙１３としては、グラシン紙のような高密度紙、ク
レーコート紙、クラフト紙、上質紙などにポリエチレン
などの樹脂フィルムをラミネートした、いわゆるポリラ
ミ紙、あるいはクラフト紙や上質紙などに、ポリビニル
アルコール、澱粉などの水溶性高分子などと顔料とを主
成分とする目止め層を設けた樹脂コーティング紙、ある
いはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなど
のフィルムなどにエマルジョン型、溶剤型あるいは無溶
剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを塗布後、熱硬
化、電子線硬化、紫外線硬化などによって剥離剤層を形
成したものなどが適宜使用される。特に、剥離紙１３が
紙類からなる場合、上記の陰イオンの含有量が１００ｐ
ｐｍ以下の基紙を得るための第１または第２の方法を用
いることにより、これらに含まれる陰イオンの量を、１
００ｐｐｍ以下とすることができる。

【００２０】また、表示用基材１１の外表面には、所定
の意匠効果をもたらすように、あるいは、必要な情報を
記載するために印刷および表示部を設けて、対象物に関
する情報などを印刷または印字して表示できるようにす
ることが好ましい。特に、表示用基材１１に各種プリン
ターで印字可能な領域を設けるとコンピューターなどに
よる個々の情報が印字できるので好ましい。例えば、表
示用基材１１の少なくとも一部分領域を感熱記録層とし
て、感熱プリンターで印字可能としたり、表示用基材１
１の少なくとも一部分領域に所定のインク受容性をもた
せて、インクジェットプリンターで印字可能とすればよ
い。また、熱転写受容層を設けて溶融熱転写方式や、昇
華熱転写方式で印字してもよい。特に、可逆感熱記録紙
などのリライタブル記録層を形成すれば表示情報が更新
できるので好ましい。

【００２１】表示用基材１１、粘着剤層１２、剥離紙１
３の陰イオンの含有量を測定する方法を以下に示す。ま
ず、被測定物を純水（導電率１μＳ以下のイオン交換
水）と共に蓋付きのポリプロピレン製容器（純水で十分
に洗浄したもの）に入れ、蓋を閉めた後、容器を煮沸し
た純水中に浸透させ、煮沸水浴にて陰イオンの抽出処理
を行なう。次に、陰イオンがハロゲン化物イオン（Ｃｌ
^-、Ｂｒ^-、Ｆ^-、Ｉ^-）の場合、イオンクロマトグラフィ
ーを用いて定量する。また、陰イオンが硫酸イオン（Ｓ
Ｏ ₄ ^2-）の場合、このイオンを含む溶液に、エチレンジ
アミン四酢酸（ＥＤＴＡ）溶液を過剰に加え、ｐＨを調
整し、亜鉛溶液で逆滴定して、定量する。このとき用い
る指示薬を、キシレノールオレンジとする。また、陰イ
オンが硫化物イオン（Ｓ^2-）の場合、このイオンを含む
溶液を、酸性としたヨウ素標準溶液に加えて、硫化物イ
オンを硫黄に酸化し、残ったヨウ素標準溶液を二亜硫酸
ナトリウム（Ｎａ₂Ｓ₂Ｏ₃）標準溶液で逆滴定する。

【００２２】図３は、本発明のＩＣ実装体として、ＩＣ
カードの一例を示す断面図である。このＩＣカード３０
は、一方の表示用基材３１の一方の面３１ａに第１の接
着剤層３３が形成されており、この第１の接着剤層３３
にデータ記憶素子２０が保持されている。さらに、第１
の接着剤層３３の露出面３３ａ側、すなわち、表示用基
材３１が設けられていない面側が、他方の表示用基材３
２の一方の面３２ａに形成された第２の接着剤層３４に
貼着され、積層一体化する。

【００２３】表示用基材３１、３２としては、ＩＣラベ
ル１０の表示用基材１１をなすものが同様に用いられ
る。また、表示用基材３１、３２の他方の面３１ｂ、３
２ｂには、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷など
により所望の絵柄、説明文字などを印刷してもよい。Ｉ
Ｃカードは、これを構成する各層が積層された後、打ち
抜きによりカードに成形されるが、表示用基材３１、３
２への印刷は打ち抜きの前後のどちらで行なってもよ
い。

【００２４】また、第１の接着剤層３３および第２の接
着剤層３４を形成する接着剤としては、熱接着、圧接
着、熱圧接着、湿潤接着することのできる接着剤を用い
て積層一体化する。中でも、シート状接着剤を用い、熱
圧接着すると、強固な接着のカードとなるので好まし
い。熱圧接着するためのシート状接着剤としては、ホッ
トメルト接着剤が好適である。ホットメルト接着剤とし
ては、ベースポリマー別にポリエステルまたはエチレン
−酢酸ビニル共重合体またはポリアミドまたは熱可塑性
ゴムを主成分とするものなどが挙げられ、これにロジ
ン、ロジン誘導体、ピネン系樹脂などの粘着付与剤、ポ
リエチレンワックス、パラフィンワックスなどのワック
ス類、各種可塑剤、充填剤、熱安定剤などが添加されて
調製される。ポリエステル系は、例えば、テレフタル
酸、エチレングリコール、テトラメチレングリコール、
イソフタル酸、セバシン酸、ドデカン酸、ポリテトラメ
チレンエーテルグリコールなどの中から選ばれる成分の
共重合体などであり、ポリアミド系はダイマー酸とジア
ミンの重縮合反応による生成物、熱可塑性ゴム系はポリ
スチレン−ポリブタジエン−ポリスチレンのブロック共
重合体などが挙げられる。その他、シート状接着剤以外
でも、製造工程に応じたポットライフが確保できれば、
熱硬化型、紫外線硬化型、２液硬化型など公知の接着剤
を塗布することなどで使用することが可能である。

【００２５】その他、上記に図示した以外に、好ましい
形態としては、例えば、以下に記すようなものがある。（１）表示用基材の片面に、ＩＣチップと該ＩＣチップ
に電気的に接続されたアンテナとを保持したインレット
と、該インレットのアンテナを有する面に粘着剤層と、
該粘着剤層とを保護する剥離紙とを順次積層した構成で
ある。（２）表示用基材の片面に、ＩＣチップと該ＩＣチップ
に電気的に接続されたアンテナとを保持したインレット
と、該インレットのアンテナを有する面側を、接着剤ま
たは粘着剤を介して積層し、インレットのアンテナを有
さない面に粘着剤層と、該粘着剤層を保護する剥離紙と
を順次積層した構成である。（３）表示用基材の片面に、ＩＣチップと該ＩＣチップ
に電気的に接続されたアンテナとを保持したインレット
と、該インレットのアンテナを有する面を対向させて積
層し、インレットのアンテナを有さない面に粘着剤層
と、該粘着剤層を保護する剥離紙とを順次積層した構成
である。

【００２６】[実施例]以下、具体的な実施例を示して本
発明の効果を明らかにする。（実際例１）［パルプの調整］クラフト蒸解法で得られた広葉樹未晒
パルプを、酸素脱リグニン処理を行ない、次いでオゾ
ン、苛性ソーダ、過酸化水素水、二酸化塩素処理を行な
い晒パルプ（パルプ１）を得た。さらに、過酸化水素
水、二酸化塩素処理を行い、塩素フリーの多段漂白によ
り白色度高パルプ（パルプ２）を得た。

【００２７】［支持体の製造］パルプ１をパルプ濃度が
３．５％になるように調整後、ダブルディスクレファイ
ナーを用いてカナダ標準フリーネス（ＣＳＦ）４００ｍ
ｌまで叩解した。叩解後のパルプスラリーに、カチオン
性ポリアクリルアミドを成分とする紙力剤（商品名：Ｐ
Ｓ−ＣＡ、荒川化学社製）を０．１％、サイズ剤として
アルキルケテンダイマー（商品名：ＳＰＫ−９０２、荒
川化学社製）を０．０６％、両性ポリアクリルアミドを
成分とする紙力剤（商品名：ＰＳ８５１、荒川化学社
製）を０．３％、歩留まり向上剤（商品名：パーコール
１８２、協和産業社製）を０．０５％、填料として、紙
灰分が１５％となるように軽質炭酸カルシウム（商品
名：ＴＰ−１２１、奥多摩工業社製）を添加して、長網
抄紙機により抄紙し、支持体を製造した（支持体１）。
同様にして、パルプ２を用いて支持体２を製造した。

【００２８】「上質紙の製造」支持体２の表面に、２ロ
ールサイズプレス装置を用いて、ポリアクリルアミドを
成分とする表面処理剤（商品名：ＨＰ−７１０、荒川化
学社製）を０．８ｇ／ｍ²塗布し、乾燥後、カレンダー
処理を施して米秤８０．６ｇ／ｍ²の上質紙を得て、こ
れを表示用基材として用いた。［剥離紙の製造］支持体２の表面に、目止め剤として、
ポリビニルアルコール（商品名：ＰＶＡ１０３、重合度
３００、クラレ社製）１００質量部、カオリン（商品
名：ＨＴクレー、エンゲルハード社製）１００質量部、
アセチル化デンプン（商品名：ナショナル７８−０３３
８、ナショナルスターチ・アンド・ケミカルズ社製）５
質量部からなる塗工液を乾燥質量が４．５ｇ／ｍ²とな
るようにゲートロールコーターで塗工、乾燥した。さら
に、スーパーカレンダーにより王研式平滑度で２４０秒
に仕上げ、剥離紙用原紙を作製した。上記剥離紙用原紙
に、熱硬化型シリコーン（商品名：ＳＤ７２２０、東レ
・ダウコーニング・シリコーン社製）４．５質量部、白
金触媒（商品名：ＳＲＸ２１２、東レ・ダウコーニング
・シリコーン社製）０．５質量部、トルエン９５質量部
からなるシリコーン液を絶乾質量で１．０ｇ／ｍ²とな
るようにメイヤーバーで塗工、乾燥し剥離紙を得た。

【００２９】［粘着剤の製造］２−エチルヘキシルアク
リレート９３質量部、酢酸ビニル６．５質量部、アクリ
ル酸０．５部のモノマー混合物を界面活性剤１．０質量
部、イオン交換水３０質量部を滴下槽に混合し緩やかに
攪拌して、モノマー混合乳化液を調整してプレエマルジ
ョンにする。一方、攪拌機、温度計、冷却管を備えた反
応槽に、界面活性剤１．０質量部、酢酸ナトリウム０．
３質量部、イオン交換水３０質量部の乳化水溶液を仕込
み、窒素ガスを５０ｍｌ／分で吹き込みながら７５℃に
加熱し、前記プレエマルジョンの５／１００と重合開始
剤としてアゾビスイソブチロニトリル１質量部を反応槽
に添加して３０分間初期重合を行なう。その後、残りの
プレエマルジョンとアゾビスイソブチロニトリル３質量
部を同時にそれぞれ反応槽に４時間かけて滴下し、７５
〜８０℃に保持して重合を行なった。滴下終了後、さら
に８０℃に保持して後期重合を行なって共重合体エマル
ジョンとした。そして、この共重合体エマルジョンをア
ンモニア水（濃度２５％）で中和した後、増粘剤を配合
して、粘度５０００ｍｐａｓに調整して粘着剤を得た。
得られた粘着剤１００質量部に、樹脂軟化点１６０℃の
エマルジョン型ロジン系タッキファイヤー（商品名：ス
ーパーエステルＥ−６５０、荒川化学社製）を５質量部
配合して粘着剤を得た。

【００３０】［両面アルミ箔貼合フィルムの作製］アン
テナに用いられるアルミニウムの腐食し難さを評価する
ため、アルミ箔貼合機で、ポリプロピレンフィルム（商
品名：ＰＹ−００１、厚さ３０μｍ、王子製紙社製）の
一方の面に、酢酸ビニルエマルジョンを２ｇ／ｍ²塗布
し、この上に厚さ７μｍのアルミ箔を貼合する。また、
ポリプロピレンフィルムのもう一方の面にも同様にし
て、厚さ７μｍのアルミ箔を貼合し、両面アルミ箔貼合
フィルムを作製した。

【００３１】［アルミ箔腐食試験用タックシートの作
製］前記剥離紙のシリコーン塗工面に、上記粘着剤を乾
燥質量で２０ｇ／ｍ²となるように、メイヤーバーで塗
工、乾燥し、粘着剤層を形成した。また、前記上質紙の
裏面にも同様にして粘着剤層を形成した。さらに、前記
両面アルミ箔貼合フィルムの一方の面と前記剥離紙の粘
着剤層、また、他方の面と前記上質紙の粘着剤層が接す
るように貼り合わせ、試験用タックシートを作製した。

【００３２】（比較例１）実施例１の上質紙の製造にお
いて、支持体１を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、試験用タックシートを作製した。

【００３３】（比較例２）実施例１の粘着剤の製造にお
いて、重合開始剤として、過硫酸アンモニウムを使用し
た以外は、実施例１と同様にして試験用タックシートを
作製した。

【００３４】（比較例３）実施例１の剥離紙の製造にお
いて、支持体１を用いた以外は、実施例１と同様にして
試験用タックシートを作製した。

【００３５】［陰イオン含有量（純水煮沸抽出法）］（前処理）実施例１および比較例１ないし３で使用した
基材をそれぞれ１００ｃｍ²の大きさに切り取り、測定
試料とした。測定試料を５０ｍｌの純水（導電率１μＳ
以下のイオン交換水）と共に蓋付きポリプロピレン製容
器（純水で十分に洗浄したもの）に入れ、蓋を閉めた
後、容器を煮沸した純水中に浸漬させ、煮沸水浴にて３
０分間抽出処理を行なった。（測定）抽出液に含まれている陰イオン（Ｃｌ^-、Ｂ
ｒ^-、Ｆ^-、Ｉ^-、ＳＯ₄ ^2-、Ｓ^2-）の濃度を、以下に示し
たようなイオンクロマトグラフィーを使用して測定し
た。装置：ＤＸ−ＡＱ１１１０（ＤＩＯＮＥＸ）溶離液：２．７ｍＭ−Ｎａ₂ＣＯ₃、０．３ｍＭ−ＮａＨ
ＣＯ₃ 分離カラム：ＡＳ１２ガードカラム：ＡＧ１２結果を表１に示す。

【００３６】［アルミ箔腐食試験］実施例および比較例
で使用した試験用タックシートをそれぞれ２５ｃｍ²の
大きさに切り取り、測定試料とした。この試験用タック
シートを６０℃×９０％ＲＨの高温加湿条件下に１００
０時間放置した後、試験用タックシートを分解してアル
ミ蒸着膜の腐食状態を観察した。結果を表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１の結果から、基材中の陰イオン濃度が
１００ｐｐｍ以下であれば、試験用タックシートが高温
・多湿条件下のような過酷な条件下に放置されても、ア
ルミ蒸着膜は腐食しないことが確認された。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣ実装
体は、ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続され
たアンテナとを保持したインレットと、表示用基材とを
積層したＩＣ実装体であって、前記表示用基材の陰イオ
ンの含有量が、１００ｐｐｍ以下であるから、金属蒸着
膜からなるアンテナに対して優れた防錆効果を示す。し
たがって、このような構成のデータ記憶素子保持ラベル
は、その性能が長期間維持されるため、ＲＦＩＤシステ
ムに適している。前記表示用基材は、中性紙からなるも
のとすれば、金属蒸着膜からなるアンテナを腐食する陰
イオンが存在しない。前記表示用基材は、塩素以外の漂
白剤で漂白されたパルプを用いた紙からなるものであれ
ば、腐食成分の塩化物イオンが存在しない。ＩＣチップ
と、該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを保
持したインレットと、該インレットの片面に粘着剤層
と、該粘着剤層を保護する剥離紙とを有するＩＣ実装体
において、前記剥離紙の陰イオンの含有量が、１００ｐ
ｐｍ以下であれば、ＩＣ実装体の保管中に金属蒸着膜か
らなるアンテナが腐食することがない。前記剥離紙は、
中性紙からなるものとすれば、金属蒸着膜からなるアン
テナを腐食する陰イオンが存在しない。前記剥離紙は、
塩素以外の漂白剤で漂白されたパルプを用いた紙からな
るものであれば、腐食成分の塩化物イオンが存在しな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ実装体として、ＩＣラベルの一
例を示す断面図である。

【図２】ＩＣモジュールの一例を示す平面図である。

【図３】本発明のＩＣ実装体として、ＩＣカードの一
例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０…ＩＣラベル、１１，３１，３２…表示用基材、１
２…粘着剤層、１３…剥離紙、２０…ＩＣモジュール
（インレットともいう。）、２１…ＩＣチップ、２２…
アンテナ、２３…ベースフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に
接続されたアンテナとを保持したインレットと、表示用
基材とを積層したＩＣ実装体であって、前記表示用基材の陰イオンの含有量が、１００ｐｐｍ以
下であることを特徴とするＩＣ実装体。
【請求項２】前記表示用基材は、中性紙からなること
を特徴とする請求項１記載のＩＣ実装体。
【請求項３】前記表示用基材は、塩素以外の漂白剤で
漂白されたパルプを用いた紙からなることを特徴とする
請求項１または２記載のＩＣ実装体。
【請求項４】ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に
接続されたアンテナとを保持したインレットと、粘着剤
層と、該粘着剤層を保護する剥離紙とを有するＩＣ実装
体において、前記剥離紙の陰イオンの含有量が、１００ｐｐｍ以下で
あることを特徴とするＩＣ実装体。
【請求項５】前記剥離紙は、中性紙からなることを特
徴とする請求項４記載のＩＣ実装体。
【請求項６】前記剥離紙は、塩素以外の漂白剤で漂白
されたパルプを用いた紙からなることを特徴とする請求
項４または５記載のＩＣ実装体。