JP2006209694A - Icチップ内蔵タグカード用支持体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発泡紙基材とは異なる紙基材1上に発泡体を含む塗工層2を備えた構成により、ICカード製造時には、電子回路を内蔵するように2つの支持体11が、発泡体を含む塗工層2を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。
【選択図】 図2
Description
図1は本発明の一実施形態に係るICチップ内蔵タグカード用支持体(以下、支持体という)が適用されたICカードの平面図であり、図2は図1のII−II線矢視断面図である。なお、ICカード50は、ICチップ3及びアンテナ4を含む電子回路を一方の支持体11へ装着し、電子回路を内蔵するように一方の支持体11と他方の支持体11とを加熱接着して得られたものである。
ミューチップのインレットを支持体に挟み込んで装着し、熱接着する。このときの外観を目視にて評価した。
○:跡が目立たない。
×:跡が目立つ。
支持体を熱接着して手で剥がしたときの支持体の状態を目視にて評価した。
○:基材が破壊する。
×:基材が破壊しない。
2枚の支持体11を熱接着して貼合したときの全体厚さを測定し、この厚さを1/2倍にした数値から基材1の厚さを差し引いた数値を加熱接着後の塗工層2の厚さとした。
(4)印刷適性の評価
ミューチップのインレットを支持体に挟み込んで装着し、熱接着する。この装着済みの支持体をRI展色機にて印刷した。このときの印刷状態を目視で評価した。
○:印刷ムラがない。
×:印刷ムラがある。
機種 :RI−1型テスター
機械番号 :43−324
メーカー :(株)明製作所(現 石川島産業機械株式会社)
使用インキ:東洋インキ フラッシュドライFDカルトンP藍口0.3cc
[実施例1及び比較例1]
実施例1及び比較例1は、請求項1を確認する内容である。
実施例1においては、カチオン性スチレン−アクリル樹脂(ウルトラゾールSIX−11、ガンツ化成製)100部、熱膨張性マイクロカプセル(M330、呉羽化学製)6部の塗工液を作成した。この塗工液を厚さ110μmの両面コート紙を基材1として、この片方の面にメイヤーバーにて上記の塗工液を塗布し、60℃で乾燥させた後、その上から、さらにカチオン性スチレン−アクリル樹脂(ウルトラゾールSIX−11、ガンツ化成製)100部をメイヤーバーで塗布し、60℃で乾燥させて支持体11とした。この支持体11に疑似インレットを挟み込んで装着し、熱接着した。
実施例2及び比較例2は、請求項2を確認する内容である。詳しくは、実施例2は、感熱接着剤を含む例である。比較例2は、感熱接着剤を含まない例である。
実施例2は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(アクアテックスMC4400、中央理化工業製)100部、熱膨張性マイクロカプセル(M330、呉羽化学製)4部とした他は実施例1と同様にして支持体11を得た。
実施例3及び比較例3は、請求項3を確認する内容である。
実施例3は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(アクアテックスMC4400、中央理化工業製)100部、熱膨張性マイクロカプセル(M330、呉羽化学製)8部とした他は実施例1と同様にして支持体11を得た。
比較例4は、請求項4を確認する内容であり、請求項4に該当しないものである。
比較例4は、基材を188μmポリエチレンテレフタレートフィルムとした他は比較例3と同様にして支持体を得た。
比較例5は、請求項5を確認する内容であり、請求項5に該当しないものである。詳しくは、比較例5は、発泡体(熱膨張性マイクロカプセル)が1部であることで、塗工層の厚さが請求項5の“1/4以上”に満たない例である。
比較例5は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(アクアテックスMC4400、中央理化工業製)100部、熱膨張性マイクロカプセル(M330、呉羽化学製)1部とした他は実施例1と同様にして支持体を得た。
比較例6は、請求項6を確認する内容であり、請求項6に該当しないものである。
比較例6は、塗工液をカチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(アクアテックスMC4400、中央理化工業製)100部、熱膨張性マイクロカプセル(M330、呉羽化学製)100部とした他は実施例1と同様にして支持体を得た。
Claims (7)
- ICチップ及びアンテナを含む電子回路を一方の支持体へ装着し、前記電子回路を内蔵するように前記一方の支持体と他方の支持体とを加熱接着して得られるICチップ内蔵タグカードに用いられる、いずれかの前記支持体からなるICチップ内蔵タグカード用支持体であって、
基材と、
前記基材の片面上に形成され、発泡体を含む塗工層と
を備えたことを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項1に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層は発泡体と接着剤からなり、
前記接着剤は、複数の種類の接着剤からなり、少なくとも感熱接着剤を含むことを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項2に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記感熱接着剤は、カチオン性であることを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記基材は、紙であることを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層の厚さは、前記ICチップ内蔵タグカードとなった状態で前記電子回路の最大厚みの1/4倍以上であることを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記塗工層は発泡体と接着剤からなり、
前記接着剤は、複数の種類の接着剤からなり、少なくとも感熱接着剤を含むとき、
前記発泡体と前記接着剤との重量比率rw(=接着剤の重量/発泡体の重量)は、10<rw<100の範囲内にあることを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のICチップ内蔵タグカード用支持体において、
前記基材における前記塗工層と反対側の面は、前記ICチップ内蔵タグカードとなった状態でも印刷可能なことを特徴とするICチップ内蔵タグカード用支持体。
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JP2005024383A JP2006209694A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | Icチップ内蔵タグカード用支持体 |
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2005
- 2005-01-31 JP JP2005024383A patent/JP2006209694A/ja active Pending
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