JPH0427599A

JPH0427599A - Ｉｃタグ及び生産制御システム

Info

Publication number: JPH0427599A
Application number: JP2251555A
Authority: JP
Inventors: Naohiko Wakimoto; 脇本　直彦; Shinichi Murakawa; 村川　愼一; Reizo Miyauchi; 宮内　礼三; Shigeru Noguchi; 繁野口
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 1990-04-09
Filing date: 1990-09-20
Publication date: 1992-01-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、物体の識別情報、及び物体の移動段階で付加
される管理情報の書き込みと読み出しに適用されるＩＣ
タグ、及びそれを活用した生産制御システムに関する。

〔従来の技術〕

従来、製品の生産制御等において、物体に貼り付け、移
動管理に活用できるＩＣメモリーは、例えば、第１５図
（ａｌ、　（ｂｌに示すｒｆｃメモリーカード」、ｒＬ
ｓＩＬＳＩカードうに、硬い樹脂製の薄箱容器２９内の
プリント基板３０上に、バンクアップ電池３１、電磁コ
イル３２、レギュレータ回路３３、信号処理回路３４、
ＳＲＡＭ３５を実装し、樹脂製ふた３６で封閉したもの
や、第１６図に示すような「ＩＣタグ」と称される樹脂
製の円筒容器３７内に同様の部品を密封したものがある
が、何れも形状が固定化された硬い構造となっている。

なお、ＳＲＡＭ３５に代えてＥＥＦＲＯＭを実装し、バ
ックアップ電池３１を不要にしたものもある。

これらを用いて、物体の識別と物体の移動段階での付加
情報を判断したうえ、物体の移動を制御又は外部から物
体に処理を施すような生産制御システムを実施するため
には、制御対象の物体とは別の、平面構造を持った、か
つ制御対象の物体と同じ動きをする物体、例えば機械加
工ラインに於ける部品移動用パレット台車や物流製品を
梱包するダンボール箱等に、これらを貼り付け、外部か
ら非接触で信号を送信してＳＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ等の
メモリー内へデータを書き込み、及び同メモリー内から
データを読み取りする方法がとられる。

このような方法では、第１７図に示すようにＬＳＩカー
ドやＩＣメモリーカード３８が、制御される物体３９以
外の、例えば移動用コンヘア４０を走行するパレット台
車４１のような平面構造を持った物体に貼り付けられて
いる。一方、第１８図で示す機械加工用工具４２のよう
な円筒構造を持ち、且つパレット等での搬送手段を持た
ない制御対象物体では、ホルダー４３等に穴明けや平面
研削の加工４４を施した上、ＩＤタグ４５を直接貼り付
ける事が行なわれている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の硬い固定形状を持ったＬＳＩカー
ドやＩＤタグでは、曲面構造を持ち、前述の生産制御シ
ステムの対象となる物体には直接取り付け出来ないと共
に、前述の間接的な貼り付けでは、生産制御システムの
実施範囲が、制御対象の物体以外の物体が移動できる範
囲に限定されてしまうことになる。

また、制御対象物体に加工を施した上、貼り付ける場合
では、物体そのものの原型を保持できない、及び取り付
けのために余分な加工工数が必要になる。例えば樹脂製
円筒容器のＩＤタグを工具等の円周面に取り付ける場合
、工具等の円周面に穴あけ加工を施し、接着剤で固定す
る方法がとられる。

本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであり、
その目的は曲面構造を持ち、前述の生産制御システムの
対象となる物体に、特別な加工を必要とせず直接貼り付
けできる「ＩＣタグ」及び「ＩＣタグが物体に貼り付け
られた直後から意識的に取り外されるまでの間、即ち制
御対象物体が移動し続ける間、制御対象物体以外の物体
の移動範囲に限定されることなく物体の識別と物体の移
動段階での付加情報を判断したうえ、物体の移動を制御
する。又は外部から物体に処理を施すことが出来る生産
制御システム」を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

以上の目的を達成する本発明のＩＣタグに係わる構成は
、（１）　　柔軟な材質で出来たプリント基板上に、非接
触信号伝送器群及び電子部品群を実装し、同実装プリン
ト基板を柔軟剤でモールドしたことを特徴とする。

ｆ２１）Ｃタグがテープ状となる利点を生かし、非接触
送受信器を、例えば電磁コイルとし、表面積が広い偏平
型とし、且つ積層化したことにより、低消費電力での信
号の送受信可能としたことを特徴とする。

（３）電子部品群をプリント基板の長平方向に所定間隔
を置いて実装し、各電子部品間に非実装エリアを形成し
てＩＣタグの柔軟性を増したことを特徴とする。

（４）非接触信号伝送器群をプリント基板長手方向に隣
接させて実装し、上記非接触信号伝送器群の実装幅を狭
くすることにより、ＩＣタグを取り付ける物体の径が変
わっても、非接触信号伝送器群とリードライトヘッドと
の間のギャップ変化量が小さ（なるようにしたことを特
徴とする。

（５）電子部品群をプリント基板のＩＣタグ取付側面に
、非接触信号伝送器群を反対面に実装し、非接触信号伝
送器群とリードライトヘッドとの間のギャップを小さく
して高効率の非接触伝送を可能とすると共に、電子部品
群を衝撃から保護することを特徴とする。

（６）非接触信号伝送器群のＩＣタグ取付側面に比透磁
性の高い物質を設け、非接触伝送効率を向上させたこと
を特徴とする。

（７）ＩＣタグ取付側面にマグネット部材を設け、金属
面への取り付けを容易にしたことを特徴とする。

（８）また、生産制御システムに係わる構成は、物体と
こ取り付けられたＩＣタグ、リードライトヘッド・リー
ドライトヘッドに接続されたコンピュータインターフェ
イス・コンピュータ、複数のコンピュータを接続する通
信ネットワークから構成され、コンピュータにより、物
体の識別と物体の移動段階での付加情報を判断した上、
物体の移動を制御部する、又は外部から物体に処理を施
すことを特徴とする。

〔作　用〕

本発明のＩＣタグは、柔軟なテープ状のプリント基板・
柔軟な保護テープ・柔軟な充填剤で構成されているため
、ＩＣタグ全体が柔軟な構造になっており、従って曲面
を持つ物体に密着して貼り付けることができる。これに
より、曲面を持つ制御対象物体に特別な加工を施した上
、取り付ける必要がなくなる。

また、ＩＣタグをテープ状としたため、非接触送受信器
として、テープ長さ方向に沿って制限のない偏平形で且
つ積層化した電磁コイル等が使用でき、非接触送受信器
と外部のリードライトヘッドの距離が、概０．５ミリ以
上開いていても、低消費電力で送受信が可能となる。

これにより、比接触送受信器と外部のリードライトヘッ
ドの距離を密着させる必要が無くなり、制御対象物体と
リードライトヘッドの位置決め精度を緩和することが出
来ると共に、汚れ等の影響が無くなる。

又、曲面を持つ物体に貼り付けたＩＣタグの電磁コイル
部分が曲面となり、電磁波送受信装置の読み書き部分と
平行にならないことがあっても、良好な送受信を実施す
ることが出来る。

又、本ＩＣタグは、柔軟構造であり、はとんど全ての物
体に取り付けできるため、例えば、工具と部品といった
、異なった形状を持つ物体の生産制御システムでも、統
一したＩＣタグを使用できるため、システムの共通性が
図れ、システム実施コストの低減が達成さける。

一方、生産制御される物体に直接貼り付けることにより
、ＩＣタグは物体と常に移動するため、物体が移動中に
如何なる時点でもＩＣタグとリードライトヘッドによる
交信が可能となり、ＩＣタグに移動途中のデータを任意
に書き込む、予め記憶させたデータや移動の途中で書き
込まれたデータを任意に取り出すことにより、物体と物
体に係わるデータの移動が完全に一元化され、結果的に
、（ａ）　　全体とＩＣタグの不一致による管理ミスが
無くなる、ｌｂ）　　生産制御システムの実施範囲の限界が排除さ
れる、等の作用が発生する。

又、リードライトヘッドは、コンピュータインターフェ
イスを介してコンピュータに接続されているため、コン
ピュータのミツトワークシステムを利用して、広範囲な
生産制御システムを実施できることになる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

（第１実施例）第１図ないし第４図は、本発明に係るＩＣタグの第１実
施例を示すものである。

第１図に示すように、ＩＣタグは、柔軟な材質で出来た
テープ状のプリント基板（プリントパターン付ベース基
板）ｌ上に、超小型の非接触信号伝送器群（非接触送受
信器部品）２と、レギュレータ回路部品３、超薄型ＩＣ
１又はペアチップ（プラスチックモールドしていないＩ
Ｃチップ）等による信号処理回路部品４とＬＳＩメモリ
ー（ＥＥＦＲＯＭ等）及びＣＰＵ等のメインＩＣ部品５
等の電子部品群を実装し、同実装プリント基板ｌを例え
ばシリコーンあるいはエポキシ系等からなる柔軟剤７で
モールドし、更にその両側を必要に応じて柔軟なテープ
６で保護したものである。

これにより、ＩＣタグはその自体柔軟に曲げられる構造
となり、第２図に示すように、曲面を持つ物体８にＩＣ
タグ９を直接密着して貼り付けること、又は、ＩＣタグ
９を、両端で互いに接続できるリング状物体（止めリン
グ）１０等に、−旦貼り付けた上、曲面を持つ物体８に
取り付けることが出来るようになる。

又、湿度、汚れ、振動等に関する部品の保護を可能とす
ることができる。

一方、ＩＣタグ自身の実施例は、第３図のブロック図で
示す通り、ここに示されない外部のリードライトヘッド
から非接触でパワー信号を伝送し、電源供給用の非接触
パワー信号伝送ブロック１）でパワー信号を受信し、同
信号を次第のＩＣ電源レギュレータブロック１２で送受
信信号波形整形ブロック１３、及びＣＰＵ、ＬＳＩメモ
リー等のメインＩＣブロック１４用の安定した電源に交
換する。

次いで同様に、ここに示されない外部のリードライトヘ
ッドから、非接触でデータ信号を送信し、データ信号送
受信ブロック１５で受信した後、同信号を送受信信号波
形整形ブロック１３でデジタル信号に変換し、メインＩ
Ｃブロック１４に出力し、ＣＰＵ、ＬＳＩメモリー等に
データとして、受は渡す。

同データがリードコードの場合、メインＩＣブロック１
４はＬＳＩメモリー等に記憶されているデータを送受信
信号波形整形ブロック１３に受は渡し、データ信号送受
信ブロック１５を経由して、ここに示されない外部のリ
ードライトヘッドに非接触で伝送されることにより、Ｉ
Ｃタグ内のデータを外部のコンピュータに伝達すること
が出来る。

同データがライトコードの場合、メインＩＣブロック１
４はライトコードの後に続（データをＬＳＩメモリー等
に記憶させる。

その他、ＩＣタグがテープ状となる利点を生がし、非接
触送受信器であるパワー信号伝送ブロック１）、データ
信号送受信ブロック１５として、表面積が広い偏平型、
且つ積層化（多層化）した電磁コイル等を用いることが
でき、低消費電力で交信可能となり、第４図のように、
外部のリードライトヘッド１６と、曲面を持つ物体１７
に貼り付け又は取り付けられたｒｃタグ１８の間隔部分
１９を均一化する必要が無くなり、曲面をもった物体表
面であっても、良好に交信できるようになる。

（第２実施例）第５図及び第６図は、本発明に係るＩＣタグの第２実施
例を示すものである。この実施例に示すＩＣタグは、上
記テープ状プリント基板１の長手方向に、複数の電子部
品群０１を所定間隔を置いて実装し、その両側を柔軟剤
７でモールドしたものである。上記電子部品群０１は、
例えば数１ｍ幅に分割した超小型の複数の電子部品０２
により構成されている。

上記のようにプリント基板１上に電子部品群０１を所定
間隔を置いて実装することにより、各電子部品群０１間
に非実装エリア０３が形成される。

この結果、ＩＣタグの柔軟性が増し、工作機械の工具等
の比較的径の小さいものでも、円筒形状部等の非平面形
状部分への取り付けた可能となり、かつ、各種の径に対
応することができる。上記のように工具等にＩＣタグを
取り付けることにより、その使用層、寿命などの管理等
を行なうことができる。

（第３実施例）第７図は、本発明に係るＩＣタグの第３実施例を示すも
のである。この実施例に示すＩＣタグは、上記第１図に
示した実施例において、テープ状ブリント基板１の長手
方向に、非接触信号伝送器群２を構成する送受信コイル
０４例えば電力用コイル０４ａ、信号用コイル０４　ｂ
、　　０４　ｃを隣接させて実装し、その両側に電子部
品０２を実装したものである。すなわち、テープ状プリ
ント基板１に対し、電力用コイル０４ａ、信号用コイル
０４ｂ、Ｑ４ｃを１か所に集中してパターン形成してい
る。この場合、例えばプリント基板１の中央部に電力用
コイル０４ａを実装し、その両側に信号用コイル０４ｂ
、０４ｃを隣接させて配置している。

一方、上記送受信コイル０４に対して信号の送受信を行
なうリードライトへソド１６は、電力用コイル０４ａ、
信号用コイル０４ｂ、０４ｃに対応するように、中央に
電力用ヘッド部１６ａを配置し、その両側に信号用ヘッ
ド部１６ｂ、１６ｃを配置している。

上記のように電力用コイル０４ａ１信号用コイル０４ｂ
、０４ｃを１か所に集中配置することにより、第８図に
示すようにＩＣタグを取り付ける物体の径が変わっても
、リードライトヘッド１６と信号用コイル０４ｂ、０４
ｃとのギャップ変化量Δｌは微小であり、同一のリード
ライトヘッドで充分に対応することができる。この結果
、リードライトヘッドの形状を物体に合わせて変更する
ことなく、良好な非接触伝送を実現することができる。

上記各コイル０４ａ〜０４ｃの間に電子部品０２を配置
するようにした場合には、コイル０４ａ〜０４ｃの実装
幅が広くなり、物体の径が変わると、リードライトへソ
ド１６と信号用コイル０４ｂ、０４ｃとのギャップ変化
量Δｌが大きくなり、同一ヘッドでの対応が不可能にな
る。なお、上記第８図において、Ａは取付け径が大きい
場合、Ｂは取り付け径が小さい場合のコイル０４ａ−０
４ｃの位置関係を示している。

また、この実施例のようにプリント基板１の中央部に送
受信コイル０４を配置することにより、機械的曲げに弱
い半導体部品等の電子部品０２が側部に配置されること
になる。プリント基板１の側部における曲げ応力は中央
部より小さく、この結果、電子部品０２の曲げに対する
信頼性を向上することができる。

（第４実施例）第９図及び第１０図は、本発明に係るＩＣタグの第４実
施例を示すものである。この実施例に示すＩＣタグは、
第１図の実施例において、上記テープ状プリント基板１
に対し、ＩＣタグ取付側面（内面）に電子部品０２を実
装し、その反対面（外側）に非接触信号伝送器群、例え
ば送受信コイル０４を実装したものである。そして、上
記各電子部品０２及び送受信コイル０４の両側に電子部
品０２の高さより若干高い保護用のボスト０５を実装し
た後、その両側を柔軟剤７でモールドしたものである。

上記のようにプリント基板１の外側面に送受信コイル０
４を実装することにより、リードライトヘッド１６との
間のギャップが小さくなり、非接触伝送を低消費電力で
、つまり、高効率で、かつ、高信顛度で実施することが
できる。また、プリント基板１の内側に電子部品０２を
配置することにより、実際に工具等の物体８に取付けら
れた状態で、ＩＣタグ部分に直接衝撃が加えられた場合
でも電子部品０２が柔軟剤７により保護される。この結
果、電子部品０２の故障の発生を防止して、機械的信頼
性を大幅に向上することができる。更に、この実施例で
は、ボスト０５を設けて電子部品０２を保護しているの
で、より強い衝撃に耐えることができる。

（第５実施例）第１）図は、本発明に係るＩＣタグの第５実施例を示す
ものである。この実施例に示すＩＣタグは、上記テープ
状プリント基板１に電子部品０２、及び非接触信号伝送
器群として送受信コイル０４を実装すると共に、この送
受信コイル０４の裏面側（ＩＣタグ取付け面側）に比ｉ
！ｉｉ磁性の高い高透磁性物質０６を設け、その両側を
柔軟剤７でモールドしたものである。上記高透磁性物質
０６は、例えばフェライト等の磁粉を混入した柔軟剤に
より一体モールドし、あるいはフェライトテープ等を内
部にモールドする。更に、上記柔軟剤７によリモールド
した部分の内面側（ＩＣタグ取付け面側）に柔軟性のあ
るマグネット部剤０７を設ける。

このマグネット部材０７としては、例えばマグネット粉
を混入したモールド剤、あるいはマグネットテープを使
用する。

上記のように送受信コイル０４の裏面側に高透磁性物質
０６を設けることにより、リードライトヘッド１６との
間の非接触伝送を効率良く行なうことができる。すなわ
ち、第１２図に示すように上記送受信コイル０４に対し
てリードライトヘッド１６を近接して位置させた場合、
例えばリードライトヘッド１６の送受信コイル１６Ａで
発生した磁束φがリードライトヘッド１６内の送受信コ
イル用フェライトコア１６Ｂから、ＩＣタグ側の高透磁
性物質０６を通って送受信コイル０４と鎖交し、送受信
コイル１６Ａに戻る。なお、高透磁性物質０６の下方に
示す破線Ａは、高透磁性物質０６が設けられていない場
合の磁束経路を示している。上記のように高透磁性物質
０６を設けることにより、磁束φの経路が最短距離とな
り、非接触伝送を効率良く行なうことができる。従って
、少ないパワーで信号伝送を行なうことができ、また、
同じパワーであれば伝送距離を大きくできる。

更に、マグネット部材０７を金属面に直接取付けた場合
でも、リードライトヘッド１６と送受信コイル０４との
間の磁束φが高透磁性物質０６を通るので金属面での損
失が発生せず、良好に非接触伝送を行なうことができる
。

又、ＩＣタグの内側面にマグネット部材０７を設けるこ
とにより、治具（ホルダ）等を必要とせずに金属面へ容
易に取付けることができる。この場合、マグネット部材
０７が柔軟性を有しているので、物体が複雑な形状であ
っても容易に取り付けることができる。

（第６実施例）第１３図は、本発明に係るＩＣタグを生産制御システム
に適用した場合の実施例を示すものである。この実施例
に示す生産制御システムは、移動する物体２０に取り付
けられたＩＣタグ２１、物体の外部にあるリードライト
ヘソ、ド２２、リードライトヘッドに接続されたコンピ
ュータインクフェイス２３、及びコンピュータ２４、コ
ンピュータ間を接続するネットワーク２５、ネットワー
クで接続されたその他のコンピュータの一つ２６、同コ
ンピュータにコンピュータインターフェイス２７を通じ
て接続された物体の移動や物体の処理を制御する装置２
８から構成されている。

リードライトヘッド２２はコンピュータインターフェイ
ス２３を介して、コンピュータ２４に接続されており、
コンピュータ２４は、特に方式を限定しないコンピュー
タネットワーク２５により、ここに示されていない同様
の働きをする複数のコンピュータや、その他の働きをす
るコンピュータ２６に接続されている。（この時、コン
ピュータＩ９は、ここには示していない複数のコンピュ
ータインターフェイスが接続され、複数のリードライト
ヘッドと接続されていても良い。）その他の働きをする
コンピュータ２６は、他のコンピュータインターフェイ
ス２７を介して、物体の移動や物体に対する処理を外部
から制御する装置２８に接続されている。

以上の構成による実施例の動作を第１３図及び第１４図
に従って説明する。

曲面を持ち、移動する物体２０に貼り付けられたＩＣタ
グ２１内のＬＳＩメモリー等に、物体を識別できるデジ
タル化されたコードを、ここに示していないコンピュー
タ、コンピュータインターフェイス・リードライトへソ
ドにより、予め記憶させておき、物体の移動途中の任意
の時点で、コンピュータ２４からの指示によってリード
ライトヘッド２２で読み取り（第１４図■）、コンピュ
ータインターフェイス２３を通してコンピュータ２４に
伝達し、コンピュータ２４は（又はここには示されない
他のコンピュータにデータを仲介した上、それが）予め
記憶しているデータに基づきその物体を識別する（第１
４図■）。

識別した結果により、物体の移動を制御するか、又は外
部から物体に処理を施す必要があるかを判定しく第１４
図■）、必要がある場合、コンピュータ２４　（又はこ
こに示されない他のコンビュータ）によりコンピュータ
ネットワーク２５を通じて、別の働きをするコンピュー
タ２６に信号を送信する（第１４図■）。

信号を受けた、別の働きをするコンピュータ２６はコン
ピュータインターフェイス２７を通して、物体の移動や
物体の処理を制御する装置２８に指令を出しく第１４図
■）、同装置２８は指令に従って物体の移動の変更や外
部からの物体への処理を実行する（第１４図■）。

実行結果は、逆のルートでフィードバックされ、コンピ
ュータ２４からインターフェイス２３及びリードライト
ヘッド２２を介して、ＩＣタグ２１のＬＳＩメモリー等
にデジタルデータとして書き込まれる（第１４図■）。

このような実施例によると、ネットワーク上に接続され
ている何れかのコンピュータで発生した、実行結果デー
タ以外のデータであっても、物体の移動途中に任意の時
点で、何れかのリードライトへつどによってＩＣタグ２
１のＬＳＩメモリー等に書き込む事ができるし、逆にＩ
Ｃタグ２１のＬＳＩメモリー等に何も書き込まないこと
もできる。

又、物体の移動途中の任意の時点で、何れのリードライ
トヘッドによっても、ＩＣタグ２１のＬＳＩメモリー等
に書き込まれたデータを読み取ることが出来るため、結
果として、物体の移動段階での付加データを、次々と外
部に伝達、受渡しできることになる。

また、移動する物体にＩＣタグが貼り付け、又は取り付
けられている間は、確実にその物体の移動とデータの移
動を同期、一元化させることができ、移動する物体以外
のものに取り付けた場合と比べ、生産制御システムの実
施範囲を著しく拡大する事ができる。

なお、本発明は、例えば工場内に於ける工具、素材、部
品、製品の生産制御、あるいは流通業、輸送業に於ける
物流管理に適用し得るものである。

〔発明の効果〕

以上、実施例に基づいて具体的に説明したように、本発
明によれば、ＩＣタグはそれ自体が柔軟に曲げられる構
造となり、曲面を持つ物体に直接密着して貼り付ける、
又はリング状物体な一旦貼り付けた上、曲面を持つ物体
に取り付けることが出来るようになる。

又、外部のリードライトヘッドからの伝送信号を、非接
触でＩＣタグへの電源、及び信号として供給でき、結果
として、ＩＣタグ内のＬＳＩメモリー等へデジタルデー
タを書き込み、又はＩＣタグ内のＬＳＩメモリー等から
デジタルデータを任意に読み取り出来るようになる。

又、ＩＣタグがテーブル状となる利点を生かし、非接触
送受信器として、表面積が広い偏平型で積層化（多層化
）した電磁コイル等を使用できることになり、低消費電
力でも交信可能となり、外部のリードライトヘッドと物
体に貼り付け又は取り付けられたＩＣタグの間隔部分を
均一化する必要が無くなり、曲面をもった物体表面であ
っても、良好に信号の送受信ができるようになる。

また、物体の移動途中の任意の時点で、何れのリードラ
イトヘッドによっても、ＩＣタグのＬＳＩメモリー等に
書き込まれたデータを読み取ることが出来るため、結果
として、物体の移動段階での付加データを、次々と外部
に伝達、受渡しできることになる。

また、物体にＩＣタグが直接貼り付け、又は取り付けら
れているため、確実に物体とデータを完全に同期、一元
化させることが出来る。この結果、ＩＣタグ内のＬＳＩ
メモリー等に記憶されたデータに基づき、物体の移動を
制御する、又は外部から物体に処理を施す等の生産制御
システムが実施できる。

又、生産制御システムは、物体にＩＣタグが貼り付けら
れている限り、特別な制限を受けずに継続的に実施する
ことができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の第１実施例に係るＩＣタグの断面図、
第２図は同実施例に係るＩＣタグの取付け状況図、第３
図は同実施例に係るＩＣタグの回路構成を示すブロック
図、第４図は同実施例に係るＩＣタグとリードラインヘ
ッドの関係図、第５図は本発明の第２実施例に係るＩＣ
タグの部品実装状態を示す図、第６図は同実施例におけ
るＩＣタグの断面図、第７図は本発明の第３実施例に係
るＩＣタグの断面図、第８図は同実施例におけるＩＣタ
グの取付け径が異なった場合のリードライトヘッドとの
間のギュソブ変化を示す図、第９図は本発明の第４実施
例に係るＩＣタグの断面図、第１０図は同実施例におけ
るＩＣタグのモールド前の底面図、第１）図し本発明の
第５実施例に係るＩＣタグの断面図、第１２図は同実施
例における送受信コイルとリードライトヘッドとの間の
時速経路を示す図、第１３図は本発明の第６実施例に係
るＩＣタグを用いた生産制御システムの構成図、第１４
図は同実施例の動作を示すフローチャート、第１５図は
従来のＬＳＩカードを示す鳥観図、第１６図は従来のＩ
Ｄタグを示す図、第１７図及び第１８図は従来の生産制
御システムでの利用例（１）、（２）を示す図である。０１・・・電子部品群、０２・・・電子部品、０４・・
・送受信コイル、０５・・・ポスト、０６・・・高透磁
性物質、Ｏ７・・・マグネット部材、■・・・プリント
基板、２・・・ノド接触信号伝送器群、６・・・テープ
、７・・・柔軟剤、９・・・ＩＣタグ、１６・・・リー
ドライトヘッド。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）柔軟な材質のテープ状のプリント基板に、非接触
信号伝送器群及び電子部品群を実装し、同実装プリント
基板を柔軟剤でモールドしたことを特徴とするＩＣタグ
。
（２）非接触信号伝送器群を偏平積層型の電磁コイルと
したことを特徴とする請求項（１）記載のＩＣタグ。
（３）電子部品群をプリント基板長手方向に所定間隔を
置いて実装したことを特徴とする請求項（１）記載のＩ
Ｃタグ。
（４）非接触信号伝送器群をプリント基板長手方向に隣
接させて実装したことを特徴とする請求項（１）記載の
ＩＣタグ。
（５）電子部品群をプリント基板のＩＣタグ取付側面に
、非接触信号伝送器群を反対面に実装したことを特徴と
する請求項（１）記載のＩＣタグ。
（６）非接触信号伝送器群のＩＣタグ取り付け側面に比
透磁性の高い物質を設けたことを特徴とする請求項（１
）記載のＩＣタグ。
（７）ＩＣタグ取り付け面側にマグネット部材を設けた
ことを特徴とする請求項（１）記載のＩＣタグ。
（８）物体に取り付けられたＩＣタグ、リードライトヘ
ッド、リードライトヘッドに接続されたコンピュータイ
ンターフェイス、コンピュータ、複数のコンピュータを
接続する通信ネットワークから構成され、上記コンピュ
ータにより、上記物体の識別と物体の移動段階での付加
情報を判断した上、物体の移動を制御し、又は外部から
物体に処理を施すことを特徴とする生産制御システム。