CN214122983U - 一种高频防伪电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高频防伪电子标签，从粘贴面向上，依次包含第一不干胶层、第一金属天线、第二不干胶层，绝缘基材、第二金属天线、芯片，所述第一不干胶层布满整个标签，用于将标签粘贴的物品上，所述第二不干胶层分布在第一金属天线所在的位置，用于将第一金属天线和绝缘基材粘贴在一起，所述芯片绑定在第二金属天线上，所述第一金属天线和第二金属天线通过导通孔位连接在一起，共同构成完整的天线回路，所述第一不干胶层的粘合强度高于第二不干胶层，所述第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围。本实用新型高频电子标签在被试图揭起时，会导致第一金属天线遭到破坏，从而起到物理防伪的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID电子标签结构技术领域，具体来说涉及一种具有防伪功能的高频RFID电子标签。
背景技术
RFID电子标签的芯片有着全球唯一编码，因此在防伪领域有巨大的优势。RFID电子标签已被广泛于标识物品身份和来源等信息，如酒类、珠宝、高档服饰等。在有防伪要求的应用中，还必须确保被标识物品的身份唯一性，防止标签被二次使用，因此电子标签还须具备防揭功能，保证不容易被转移到另一物品上。
目前的防伪电子标签结构一般有以下两种，一种为采用易碎基材的全易碎RFID标签天线，但易碎基材不能满足制造中的常规的收放卷等操作的强度要求，所以先要用满足制造强度的离型基材，在天线制造完成后，离型基材被剥离下来，再把金属天线整体转移到易碎基材上，这种方式浪费材料、使工序更复杂并产生大量废料；另一种是部分易碎RFID标签天线，让金属天线与基材层部分牢固粘接，部分离型粘接，被撕拉时，离型粘接的地方就会被破坏。局部易碎RFID天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还保证天线层和PET膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少全易碎天线的转移步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本和废料产生。但局部易碎RFID天线在天线基材层和金属层覆合的时候，需要对同一个面的不同的部分涂布不同种类的胶水，使得胶水涂布工序变得较为复杂和耗时。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种易碎防伪的高频电子标签。
本实用新型的一种高频防伪电子标签，从粘贴面向上，依次包含第一不干胶层、第一金属天线、第二不干胶层，绝缘基材、第二金属天线、芯片，所述第一不干胶层布满整个标签，用于将标签粘贴的物品上，所述第二不干胶层至少分布于在第一金属天线所在的位置，用于将第一金属天线和绝缘基材粘贴在一起，所述芯片绑定在第二金属天线上，所述第一金属天线和第二金属天线通过导通孔位连接在一起，共同构成完整的天线回路，其特征在于，所述第一不干胶层的粘合强度高于第二不干胶层。
需要说明的是，结缘基材和第二金属天线之间、芯片和第二金属天线之间都是有胶水粘合的，该两种粘合是牢固粘合，都是现有常规技术，在结构上不起到实现本实用新型特定功能的作用，故在描述上忽略该两层胶水。
本实用新型将芯片绑定在第二金属天线上，是由于第二金属天线与绝缘基材粘接牢固，不会在芯片绑定的时候出现天线断裂、移位等情况。本实用新型高频RFID电子标签的芯片的绑定点在线圈内侧。
本实用新型的高频防伪电子标签，在芯片之上，还可以有面料层，面料层可以印刷相关信息。
作为优选，所述第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围。
作为优选，在第一金属天线的内侧还包括一块磁皮，所述磁皮通过第二不干胶层粘贴在绝缘基材上。有磁皮的电子标签可以粘贴在金属物品表面，适用于金属物体识别。
绝缘基材优选为PET或纸质材料。金属天线的材质优选为铝箔或铜箔。
本实用新型所指的电子标签背面是指粘贴面，即电子标签和物品粘贴在一起的面，电子标签正面则是与背面相对的面。
本实用新型的有益效果：采用本实用新型结构的高频RFID电子标签，在粘贴到物品上之后，如果试图揭起，由于与物品粘合强度高于第一金属天线与基材的粘合强度，第一天线层就会被破坏，进而使整个天线破坏，可以达到物理意义上的防伪、防盗、防转移功能。由于第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围，对整个标签形成一个包围，能更好地保证在揭起标签时第一金属天线某个区域被破坏掉。另外，本结构的高频RFID电子标签在生产过程中，只需要在基材的两个不同面上涂布不同的胶水，而不需要在相同面的不同区域涂布不同的胶水，工艺较简单。
附图说明
图1是实施例1正面示意图，第一不干胶层和第二不干胶层在本图中未示出。
图2是实施例1背面示意图，第一不干胶层和第二不干胶层在本图中未示出。
图3是图2中的A-A’剖面图。
图4是实施例2正面示意图，第一不干胶层和第二不干胶层在本图中未示出。
图5是实施例2背面示意图，第一不干胶层和第二不干胶层在本图中未示出。
图6是实施例2增加了磁皮的背面示意图，第一不干胶层和第二不干胶层在本图中未示出。
图7是图6中B-B’剖面图。
附图标号说明：
1-第一不干胶层；
2-第一金属天线；
3-第二不干胶层；
4-绝缘基材；
5-第二金属天线；
6-磁皮。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段和达成的目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本实用新型。
实施例1：
如图1-3所示，一种高频防伪电子标签，形状为圆形，从粘贴面向上，依次包含：
——第一不干胶层1，布满整个标签，用于将标签粘贴的物品上；
——第一金属天线2；
——第二不干胶层3，分布在第一金属天线所在的位置，用于将第一金属天线和绝缘基材粘贴在一起；
——绝缘基材4，基材为不透明材质；
——第二金属天线5；
——芯片，绑定在第二金属天线5上；
第一金属天线和第二金属天线通过导通孔位连接在一起，共同构成完整的天线回路，所述第一不干胶层的粘合强度高于第二不干胶层，所述第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围。
实施例2：
如图4-6所示，一种高频防伪电子标签，形状为方形，从粘贴面向上，依次包含：
——第一不干胶层1，布满整个标签，用于将标签粘贴的物品上；
——第一金属天线2；
——第二不干胶层3，分布在第一金属天线所在的位置，用于将第一金属天线和绝缘基材粘贴在一起；
——绝缘基材4，基材为不透明材质；
——第二金属天线5；
——芯片，绑定在第二金属天线5上；
第一金属天线和第二金属天线通过导通孔位连接在一起，共同构成完整的天线回路，所述第一不干胶层的粘合强度高于第二不干胶层，所述第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围。
如图7所示，在第一金属天线2的内侧还可以包括一块磁皮6，所述磁皮通过第二不干胶层3粘贴在绝缘基材上。
Claims (3)
1.一种高频防伪电子标签，从粘贴面向上，依次包含第一不干胶层、第一金属天线、第二不干胶层，绝缘基材、第二金属天线、芯片，所述第一不干胶层布满整个标签，用于将标签粘贴的物品上，所述第二不干胶层分布在第一金属天线所在的位置，用于将第一金属天线和绝缘基材粘贴在一起，所述芯片绑定在第二金属天线上，所述第一金属天线和第二金属天线通过导通孔位连接在一起，共同构成完整的天线回路，其特征在于，所述第一不干胶层的粘合强度高于第二不干胶层。
2.如权利要求1所述的高频防伪电子标签，其特征在于，所述第一金属天线形成的线圈位于第二金属天线形成的线圈的外围。
3.如权利要求2所述的高频防伪电子标签，其特征在于，所述第一金属天线的内侧还包括一块磁皮，所述磁皮通过第二不干胶层粘贴在绝缘基材上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022663936.6U CN214122983U (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 一种高频防伪电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022663936.6U CN214122983U (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 一种高频防伪电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214122983U true CN214122983U (zh) | 2021-09-03 |
Family
ID=77505028
Family Applications (1)
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| CN202022663936.6U Active CN214122983U (zh) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | 一种高频防伪电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN214122983U (zh) |
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2020
- 2020-11-17 CN CN202022663936.6U patent/CN214122983U/zh active Active
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