CN215769781U - 一种rfid封口标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种RFID封口标签，其包括面标和RFID标签，其中：所述面标包括第一基材层和第一粘结层，所述第一粘结层为所述面标的最下层；所述第一粘结层和RFID标签粘接，使得所述RFID标签位于所述面标的下方；所述RFID标签设有一个或多个拉头，所述拉头伸出所述面标。本实用新型所述的RFID封口标签同时兼具易开启和防转移性能，使用方便，防伪效果好。

Description

一种RFID封口标签

技术领域

本实用新型涉及一种RFID封口标签。

背景技术

无线射频识别即射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。由于其具有独一性，保密性好，难以复制等优点，该技术被广泛应用于防伪领域。

目前市场上的封口标签多为传统标签，其上具有防伪信息但不具备RFID功能，将RFID技术用于封口标签可以得到RFID标签。然而，由于普通RFID标签基材多为PET等材质的薄膜，较难撕毁，标签容易被完整取下，不具备防转移功能，无法达到防伪效果，而当其作为封口标使用时又较难开启，不方便消费者使用。另如在RFID标签表面再具有其他防伪技术信息以及印刷图文信息等，就更加难以确保标签既易于消费者开启，又可防止标签整体被转移回收再次利用。因此，现有的RFID标签不适于用于商品封口标签使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中普通RFID标签难以被破坏而不具备防转移功能、难以开启而不方便使用的缺陷，提供一种RFID封口标签。所述的RFID封口标签同时兼具易开启和防转移性能，使用方便，防伪效果好。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种RFID封口标签，其包括面标和RFID标签，其中：所述面标包括第一基材层和第一粘结层，所述第一粘结层为所述面标的最下层；所述第一粘结层和RFID标签粘接，使得所述RFID标签位于所述面标的下方；所述RFID标签设有一个或多个拉头，所述拉头伸出所述面标。

本实用新型中，所述拉头伸出所述面标是指所述拉头的全部或部分位于所述面标的覆盖范围之外。

本实用新型中，所述面标优选还包括信息层。其中，所述信息层可包含文字、图案、防伪功能信息和条码中的一种或多种。其中，所述图案较佳地为二维码图案。所述防伪功能信息可为激光全息防伪、聚合物全息防伪、定向回归反射防伪、荧光油墨防伪或微纳结构防伪。

较佳地，所述信息层位于所述第一基材层的上方或下方，即：

所述面标从上至下依次包括第一基材层、信息层和第一粘结层；

或者，所述面标从上至下依次包括信息层、第一基材层和第一粘结层。

本实用新型中，所述面标优选还包括第一易碎离型层，所述第一易碎离型层与所述第一基材层相邻，位于所述第一基材层的下方。当所述面标还包括第一易碎离型层时，所述面标即为带有易碎结构的标签。

较佳地，所述面标从上至下依次包括第一基材层、第一易碎离型层、信息层和第一粘结层。

本实用新型中，较佳地，所述第一易碎离型层的厚度为1～100微米。

本实用新型中，所述第一基材层可为纸或聚合物膜。其中，所述纸较佳地为铜版纸或易碎纸。所述聚合物膜可为印刷常用膜材料，例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、PVC(聚氯乙烯)或合成纸。其中，所述PVC较佳地为热收缩PVC，所述PET较佳地为热收缩PET。当所述第一基材层选用纸等易于被破坏的材料时可无需第一易碎离型层。

本实用新型中，所述第一易碎离型层的材料可为与所述第一基材层之间附着力较低的聚合物材料，较佳地为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯)、光固化树脂、聚氨酯、环氧树脂或酚醛树脂。

本实用新型中，所述第一粘结层较佳地采用压敏粘结剂形成。其中，所述压敏粘结剂可为丙烯酸压敏胶或热熔压敏胶。

本实用新型中，较佳地，所述面标还设有切口或虚线刀口，所述切口或虚线刀口与所述拉头开启方向一致。这样可以提升所述RFID封口标签的开启效果，所述切口或虚线刀口与所述拉头开启方向一致，以便消费者通过拉头更便捷地开启所述RFID封口。所述切口或虚线刀口可采用本领域常规的模切工艺制备得到。

在本实用新型优选的实施方案中，所述RFID标签从上至下包括第二基材层、RFID层和第二粘结层；其中，所述第二基材层与所述第一粘结层粘接；所述RFID层包括射频天线和射频芯片。

其中，所述射频天线可为本领域常规，较佳地为铝蚀刻天线、导电银浆印刷天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线。

在上述实施方案中，所述RFID标签还可包括第二易碎离型层，所述第二易碎离型层与所述第二基材层相邻，位于所述第二基材层的下方。当所述RFID标签还包括第二易碎离型层时，所述RFID标签称为易碎RFID标签。

较佳地，所述RFID标签从上至下依次包括第二基材层、第二易碎离型层、RFID层和第二粘结层。

较佳地，所述第二易碎离型层的厚度为1～100微米。

在上述实施方案中，所述第二基材层可为RFID标签常用基材，例如纸或聚合物膜。其中，所述纸较佳地为铜版纸或易碎纸。所述聚合物膜较佳地为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PA(聚酰亚胺)膜或合成纸；所述PET较佳地为热收缩PET。当所述第二基材层选用纸等易于被破坏的材料时可无需第二易碎离型层。

在上述实施方案中，所述第二易碎离型层的材料可为与所述第二基材层之间附着力较低的聚合物材料，较佳地为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(聚苯乙烯)、光固化树脂、聚氨酯、环氧树脂或酚醛树脂。

在上述实施方案中，较佳地，所述第二粘结层采用压敏粘结剂形成。其中，所述压敏粘结剂可为丙烯酸压敏胶或热熔压敏胶。

在上述实施方案中，所述RFID标签的所述拉头处可设有或不设所述第二粘结层。当所述RFID标签的所述拉头处设有所述第二粘结层时，所述第二粘结层的下方设有或不设防粘层；其中，所述防粘层可为本领域常规的防粘材料，较佳地为防粘光油，例如UV光油或水性光油。当所述RFID标签的所述拉头处不设所述第二粘结层时，采用局部涂胶工艺来制备所述RFID标签，可使得所述RFID标签的拉头部分没有粘结层。

在使用本实用新型所述RFID封口标签时，还可先在商品表面特定位置设有局部防粘涂层，所述局部防粘涂层可采用本领域常规的防粘材料，较佳地为防粘光油，例如UV光油或水性光油。所述RFID封口标签粘贴于商品封口后，所述拉头位于局部防粘涂层的位置，以方便消费者开启。此应用方案时所述拉头可不需要含有防粘层，所述RFID标签可不需要进行局部涂胶工艺处理。

本实用新型中，所述RFID标签优选为具有开启检测功能的RFID标签。在上述实施方案中，当所述RFID标签为具有开启检测功能的RFID标签时，所述RFID层中所述射频天线包括识读天线和检测天线。此时，所述拉头开启时仅破坏检测天线，使得所述标签开启后仍可读取其中的RFID信息，但被系统记录为已被开启使用过。本方案既确保了标签不会被不法分子重复利用，又可使消费者或生产厂家在商品包装被开启后仍可查询其RFID溯源信息。

本实用新型中，所述RFID标签可为高频RFID标签或超高频RFID标签。

本实用新型中，较佳地，所述RFID标签的面积小于所述面标的面积。

本实用新型中，所述面标的形状可为本领域常规的形状，例如多边形、圆形、椭圆形、异形等。所述RFID标签的形状可为本领域常规的形状，例如多边形、圆形、椭圆形、异形等。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型所述的RFID封口标签将面标与RFID标签融为一体，粘贴于商品封口后，难以被完整转移以回收再次利用。由于本实用新型所述RFID封口标签的RFID标签部分设有拉头，且所述拉头部分伸出面标，消费者可通过拉头撕开封口标签并开启商品，同时达到破坏面标和RFID标签的目的，消费者实用更为便捷，标签的防转移效果更为优秀。

附图说明

图1为本实用新型实施例的RFID封口标签的示意图。

图2为本实用新型实施例2、3和6的RFID封口标签的示意图。

图3为本实用新型实施例1的RFID封口标签的示意图。

图4为本实用新型实施例4的RFID封口标签的示意图。

图5为本实用新型实施例7的RFID封口标签的示意图。

图6为本实用新型实施例的RFID封口标签中虚线刀口或切口的示意图。

图7为本实用新型实施例6中RFID封口标签使用方法的示意图。

图8为本实用新型实施例5的RFID封口标签的示意图。

附图标记：

面标1，第一基材层1-1，第一粘结层1-2，信息层1-3，第一易碎离型层1-4，虚线刀口1-5-1，切口1-5-2；

RFID标签2，第二基材层2-1，RFID层2-2，射频天线2-2-1，识读天线2-2-1-1，检测天线2-2-1-2，射频芯片2-2-2，第二粘结层2-3，第二易碎离型层2-4，拉头2-5，防粘层2-6；

局部防粘涂层3。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例1

以纸为第一基材层1-1，在其表面复合有激光全息防伪技术以及印刷图文信息(信息层1-3)，在其另一面涂布丙烯酸压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过铝蚀刻工艺在第二易碎离型层上制备高频射频天线2-2-1，并封装射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签一侧具有拉头2-5；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1的尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域；最终形成RFID封口标签，其结构如图1和图3所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1的第一基材层1-1为纸，且其上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用。

实施例2

以PET膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布PS(聚苯乙烯)树脂，烘干形成第一易碎离型层1-4，再在第易碎离型层1-4上复合微纳结构防伪信息(信息层1-3)，再然后在其上涂布丙烯酸压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过铝蚀刻工艺在第二易碎离型层2-4上制备高频射频天线2-2-1，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域；最终形成RFID封口标签；其结构如图1和图2所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用。

实施例3

以PET膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)树脂，烘干形成第一易碎离型层1-4，再在第一易碎离型层1-4上复合激光全息信防伪息(信息层1-3)，再然后在其上涂布热熔压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有切口1-5-2，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，烘干后形成第二易碎离型层2-4，再通过铝蚀刻工艺在第二易碎离型层2-4上制备高频射频天线2-2-1，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5；切口1-5-2与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的切口区域；最终形成RFID封口标签；其结构如图1和图2所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1上具有切口1-5-2，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用。

实施例4

以PET膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布PS(聚苯乙烯)树脂，烘干形成第一易碎离型层1-2，再在第一易碎离型层1-2上复合微纳结构防伪信息(信息层1-3)，再然后在其上涂布丙烯酸压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过印刷导电银浆的工艺在第二易碎离型层2-4上制备超高频射频天线2-2-1，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；再然后在通过印刷工艺在第二粘结层2-3的局部印刷防粘光油，形成防粘层2-6；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5，防粘层2-6位于拉头2-5位置；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域；最终形成RFID封口标签；其结构如图1和图4所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用。同时由于标签的拉头2-5设有防粘层2-6，不与商品包装黏贴，更加易于被揭起，方便消费者使用。

实施例5

以PET膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布光固化树脂，固化后形成第一易碎离型层1-4，再在第一易碎离型层1-4上复合聚合物全息防伪信息(信息层1-3)，再然后在其上涂布热熔压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启实用；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过铝蚀刻工艺在第二易碎离型层2-4上制备高频射频天线2-2-1，射频天线2-2-1具有识读天线2-2-1-1和检测天线2-2-1-2，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；再然后在通过印刷工艺在上述压敏胶局部印刷防粘光油，形成防粘层2-6；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5，防粘层2-6位于拉头2-5位置；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧，拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域，同时拉头2-5以及面标1的虚线刀口1-5-1位于检测天线2-2-1-2区域，以确保拉头2-5开启时检测天线2-2-1-2被破坏，而识读天线2-2-1-1不受影响；最终形成RFID封口标签；其结构如图1、图4和图8所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含具有第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2中的检测天线2-2-1-2都会被破坏，由于检测天线2-2-1-2被破坏，系统将记录标签已被开启，无法再次使用。但由于标签中RFID识读天线2-2-1-1没有被破坏，消费者在商品包装开启后，仍可查询其中的商品溯源信息；同时由于标签的拉头2-5设有防粘层2-6，不与商品包装黏贴，更加易于被揭起，方便消费者使用。

实施例6

以BOPP膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布光固化树脂，固化后形成第一易碎离型层1-4，再在第一易碎离型层1-4上复合激光全息防伪信息(信息层1-3)，再然后在其上涂布丙烯酸压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过印刷导电银浆的工艺在第二易碎离型层2-4上制备超高频射频天线2-2-1，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域；最终形成RFID封口标签；其结构如图1和图2所示。

在使用时，先在商品包装表面特定区域印刷有防粘光油，形成局部防粘涂层3，标签黏贴于商品包装封口处，标签之中的拉头2-5位于局部防粘涂层3区域，如图7所示。标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1为上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用；同时由于标签的拉头2-5位于局部防粘涂层3区域，不与商品包装黏贴，更加易于被揭起，方便消费者使用。

实施例7

以PET膜为第一基材层1-1，在其表面印刷图文信息，在其另一面涂布PS(聚苯乙烯)树脂，烘干形成第一易碎离型层1-4，再在第易碎离型层1-4上复合微纳结构防伪信息(信息层1-3)，再然后在其上涂布丙烯酸压敏胶(第一粘结层1-2)；并在相应位置通过模切工艺制备有虚线刀口1-5-1，便于标签开启；最后通过模切工艺形成面标1；

以PET膜为第二基材层2-1，在其一面涂布有光固化树脂，固化后形成第二易碎离型层2-4，再通过印刷导电银浆工艺在第二易碎离型层2-4上制备高频射频天线2-2-1，并封装有射频芯片2-2-2，形成RFID层2-2；然后再通过局部上胶工艺局部涂布丙烯酸压敏胶(第二粘结层2-3)；最后通过模切工艺形成RFID标签2；在RFID标签2一侧具有拉头2-5，拉头2-5位置没有第二粘结层2-3；虚线刀口1-5-1与拉头2-5的开启方向一致(如图6所示)；

将RFID标签2和面标1复合，面标1位于RFID标签2之上且面标1尺寸大于RFID标签2；复合时RFID标签2的拉头2-5延伸至面标1外侧；同时拉头2-5位于面标1的虚线刀口1-5-1区域；最终形成RFID封口标签；其结构如图1和图5所示。

在使用时，将RFID封口标签粘贴于商品包装封口处，标签之中的RFID标签2可记录商品溯源信息；消费者可通过标签上的拉头2-5揭开标签并开启商品包装；由于面标1上具有虚线刀口1-5-1，同时RFID标签2包含第二易碎离型层2-4，消费者在延拉头2-5揭开标签时，面标1及其上的防伪信息以及RFID标签2都会被破坏，无法再次使用。同时由于标签的拉头2-5处不设第二粘结层2-3，不与商品包装黏贴，更加易于被揭起，方便消费者使用。

Claims (10)

1.一种RFID封口标签，其特征在于，所述RFID封口标签包括面标和RFID标签，其中：

所述面标包括第一基材层和第一粘结层，所述第一粘结层为所述面标的最下层；所述第一粘结层和RFID标签粘接，使得所述RFID标签位于所述面标的下方；

所述RFID标签设有一个或多个拉头，所述拉头伸出所述面标。

2.如权利要求1所述的RFID封口标签，其特征在于，所述面标还包括信息层。

3.如权利要求2所述的RFID封口标签，其特征在于，所述面标从上至下依次包括第一基材层、信息层和第一粘结层；

或者，所述面标从上至下依次包括信息层、第一基材层和第一粘结层。

4.如权利要求2所述的RFID封口标签，其特征在于，所述面标从上至下依次包括第一基材层、第一易碎离型层、信息层和第一粘结层。

5.如权利要求4所述的RFID封口标签，其特征在于，所述第一易碎离型层的厚度为1～100微米。

6.如权利要求1所述的RFID封口标签，其特征在于，所述面标设有切口或虚线刀口，所述切口或虚线刀口与所述拉头开启方向一致。

7.如权利要求1所述的RFID封口标签，其特征在于，所述RFID标签从上至下包括第二基材层、RFID层和第二粘结层；其中，所述第二基材层与所述第一粘结层粘接；所述RFID层包括射频天线和射频芯片。

8.如权利要求7所述的RFID封口标签，其特征在于，所述RFID标签从上至下依次包括第二基材层、第二易碎离型层、RFID层和第二粘结层。

9.如权利要求7所述的RFID封口标签，其特征在于，所述RFID标签为具有开启检测功能的RFID标签；其中，所述射频天线包括识读天线和检测天线。

10.如权利要求7所述的RFID封口标签，其特征在于，所述RFID标签的所述拉头处设有或不设所述第二粘结层；

当所述RFID标签的所述拉头处设有所述第二粘结层时，所述第二粘结层的下方设有或不设防粘层。

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