KR20110089218A - 부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 - Google Patents

부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 Download PDF

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Abstract

전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 연동 수행할 수 있는 RFID TAG로,
자동봉제기계(단추달이미싱)를 이용하여 {섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구의 제품 라벨 위, 섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구 제품의 일 측 등}에 붙임이 용이하도록 부착용 단추 구멍을 제공하는 RFID TAG.

Description

부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 { RFID TAG }
RF기술, RFID TAG 제작기술
RFID 태그, RFID 리더기술은, 생산관리/창고관리/출하관리/판매관리뿐만 아니라, RFID태그 인식을 바탕으로 한 정보제공 기술의 발달로, 근래는 휴대통신기와 프로그램 등을 이용하여 상품정보는 물론, 정품과 비정품을 구별하여 주기까지 한다. 또한 RFID TAG와 {RFID 리더가 구비된 컴퓨터/ RFID 리더가 구비된 휴대폰}을 통한 인터넷 접속과 업무처리가 일반화됨으로, 이에 따른 RFID TAG의 수요가 증대되고 있으며, 특히 아름다움과 디자인이 강조되는 패션 및 신변잡화품에 있어서, RFID TAG를 제품에 빠르고 조화롭게 부착하는 것과, 제품에서 RFID TAG가 손쉽게 탈착되지 않도록 하는 과제가 존재한다.
전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 연동 수행할 수 있는 RFID TAG로,
자동봉제기계(단추달이미싱)를 이용하여 {섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구의 제품 라벨 위, 섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구 제품의 일 측 등}에 붙임이 용이하도록, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공하는데 그 목적이 있다.
RFID TAG 몸체 일측에 부착용 단추 구멍을 형성시킨다.
부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG는, 자동봉제기계(단추달이미싱)로 {섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구의 제품 라벨, 섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구 제품의 일 측 등}에 생산과정에서 직접 붙이기 용이하여, RFID TAG 부착의 편리/효율성을 제공하며, 제품에서 임의적으로 RFID TAG를 탈착시키기 어려워, 제품을 대하는 소비자께 신뢰성을 향상시킨다.
도 1: 부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 (기본형-A형) 설계도
도 2: 부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 (B-1형) 설계도
도 3: 부착용 단추 구멍이 형성된 알에프아이디 태그 (B-2형) 설계도
도 4: 디자인 변형 실시 예
전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 연동 수행할 수 있는 RFID TAG로,
자동봉제기계(단추달이미싱)를 이용하여 {섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구의 제품 라벨 위, 섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구 제품의 일 측 등}에 붙임이 용이하도록 부착용 단추 구멍을 제공하는 RFID TAG에 관한 것으로, 본 발명의 구조와 제작방법을 기술하면 다음과 같다.
부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 구성과 제작 방법;
가. 구성과 구조:
[도 1] A-1의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측 또는 중앙에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1) 내부에 직접 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 구비하거나, 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)을 중간재(6) 위에 인쇄하거나 실장한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
[도 1] A-2의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측 또는 중앙에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 배면에 형성되는 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4) 와 RFID 칩셋(5)을 장착한다.
[도 2] B1의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 배면에 형성되는 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}에, {RFID TAG(10)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를 접착제(11)에 의하여 장착한다.
[도 3] B2의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 배면에 형성되는 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에 직접 RF안테나(4)를 인쇄한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
[도 4]의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 후면에 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}을 형성하지 않고, RF 안테나(4)를 직접 인쇄한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
나.제작방법:
A. RFID(안테나/ 칩셋) 내장형
[도 1] A-1의 예와 같이,
a1. 사전에 박판의 회로기판(6)이나 필름(6) 위에 RF 안테나(4)를 인쇄하거나 실장시킨 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 RFID TAG 모듈을 제작한다.
a2. 사전에 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4) 위에 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 RFID TAG 모듈을 제작한다.
b. 수지/ 고무 등의 소재로, 사출 또는 압축성형 등의 방법으로, 상기 a1 또는 a2의 RFID TAG 모듈을 감싸 몸체(1)를 성형시키며, 동시에 몸체(1)의 일측 또는 중앙에 단추구멍(2)과 표식글씨 등을 일체 성형하여, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
B. RFID(안테나/ 칩셋) 직접 외장형
[도 1]의 A-2와 예와 같이,
a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등을 일체 성형한 몸체(1)를 준비한다.
b. 상기 몸체(1)의 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
C. RFID(안테나/ 칩셋)일체모듈 외장형
[도 2] B1의 예와 같이,
a1. 사전에 박판의 회로기판이나 필름 위에 RF 안테나(4)를 인쇄하거나 실장시킨 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 모듈 외각을 사출 또는 압축성형하여 RFID TAG 모듈을 준비한다. 필요에 따라서는 회로기판이나 필름 없이, 모듈 내부에 RF 안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 직접 삽입 성형하기도 한다.
a2. 사전에 스티커지 배면에 RF안테나(4)를 인쇄 한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키 후, 접착제를 도포하여 RFID TAG 스티커모듈을 준비한다.
b. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등을 일체 성형한 몸체(1)를 준비한다.
c. 상기 a1, a2의 RFID TAG 모듈(11) 중 한 가지를 몸체(1)의 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에 접착제(11)로 장착하여, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
D. RF 안테나 직접인쇄 후 RFID 칩셋 부착형
[도 3] B2의 예와 같이,
a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등이 일체로 성형된 몸체(1)를 준비한다.
b. 상기 몸체(1)의 배면의 RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)를 인쇄한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
[도 4]의 예와 같이,
a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, 단추구멍(2), 표식글씨 등이 일체로 성형된 몸체(1)를 준비한다.
b. 상기 몸체(1)에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)를 인쇄한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
1:몸체, 2:붙임용 단추구멍, 3:RFID TAG 자리(요철오목홈), 4:RF 안테나, 5:RFID 칩셋, 6:중간재(안테나/칩셋장착용), 10:RFID TAG (RFID TAG 스티커/ RFID TAG 일체성형모듈), 11:RFID TAG 붙임 접착제

Claims (7)

  1. 전용 RFID 리더(라이터) 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, RFID 리더의 검출신호에 의해 RFID 칩셋에 기록된 데이터가 방출되어, 디지털 단말기(전용 RFID 리더/ 휴대폰/ 컴퓨터 등)를 통해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 연동 수행할 수 있는 RFID TAG로,
    자동봉제기계(단추달이미싱)를 이용하여 {섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구의 제품 라벨 위, 섬유/ 신발/ 가죽/ 비닐가죽/ 봉제완구 제품의 일 측 등}에 붙임이 용이하도록 제공되는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG"
  2. 청구항 1항에 있어서,
    부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 구성은;
    a. [도 1] A-1의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측 또는 중앙에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1) 내부에 직접 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 구비하거나, 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)을 중간재(6) 위에 인쇄하거나 실장한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
    b. [도 1] A-2의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측 또는 중앙에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 배면에 형성되는 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF 안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4) 와 RFID 칩셋(5)을 장착한다.
    c. [도 2] B1의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 배면에 형성되는 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}에, {RFID TAG (10)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를 접착제(11)에 의하여 장착한다.
    d. [도 3] B2의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 배면에 형성되는 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에 직접 RF안테나(4)를 인쇄한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
    e. [도 4]의 예와 같이, 형성되는 몸체(1) 일측에 부착용 단추구멍(2)이 형성되고, 몸체(1)의 전면이나 후면에 {RFID TAG 부착자리(3)-요철오목홈}을 형성하지 않고, RF 안테나(4)를 직접 인쇄한 후, RFID 칩셋(5)을 장착한다.
    상기 a~e항의 구성요소로 제공되는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG"
  3. 청구항 1항에 있어서,
    RFID(안테나/ 칩셋) 내장형의 제작방법은;
    [도 1] A-1의 예와 같이,
    a1. 사전에 박판의 회로기판(6)이나 필름(6) 위에 RF 안테나(4)를 인쇄하거나 실장시킨 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 RFID TAG 모듈을 제작한다.
    a2. 사전에 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4) 위에 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 RFID TAG 모듈을 제작한다.
    b. 수지/ 고무 등의 소재로, 사출 또는 압축성형 등의 방법으로, 상기 a1 또는 a2의 RFID TAG 모듈을 감싸 몸체(1)를 성형시키며, 동시에 몸체(1)의 일측 또는 중앙에 단추구멍(2)과 표식글씨 등을 일체 성형하여 제공되는 것을 특징으로 하는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 제작방법"
  4. 청구항 1항에 있어서,
    RFID(안테나/ 칩셋) 직접 외장형의 제작방법은;
    [도 1]의 A-2와 예와 같이,
    a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등을 일체 성형한 몸체(1)를 준비한다.
    b. 상기 몸체(1)의 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 제공되는 것을 특징으로 하는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 제작방법"
  5. 청구항 1항에 있어서,
    RFID(안테나/ 칩셋)일체모듈 외장형의 제작방법은;
    [도 2] B1의 예와 같이,
    a1. 사전에 박판의 회로기판이나 필름 위에 RF 안테나(4)를 인쇄하거나 실장시킨 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 모듈 외각을 사출 또는 압축성형하여 RFID TAG 모듈을 준비한다. 필요에 따라서는 회로기판이나 필름 없이, 모듈 내부에 RF 안테나(4)와 RFID 칩셋(5)을 직접 삽입 성형하기도 한다.
    a2. 사전에 스티커지 배면에 RF안테나(4)를 인쇄 한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키 후, 접착제를 도포하여 RFID TAG 스티커모듈을 준비한다.
    b. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등을 일체 성형한 몸체(1)를 준비한다.
    c. 상기 a1, a2의 RFID TAG 모듈(11) 중 한 가지를 몸체(1)의 {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에 접착제(11)로 장착하여 제공되는 것을 특징으로 하는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 제작방법"
  6. 청구항 1항에 있어서,
    RF 안테나 직접 인쇄 후 RFID 칩셋 부착형의 제작방법은;
    [도 3] B2의 예와 같이,
    a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, {RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}, 단추구멍(2), 표식글씨 등이 일체로 성형된 몸체(1)를 준비한다.
    b. 상기 몸체(1)의 배면의 RFID TAG 자리(3)-요철오목홈}에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)를 인쇄한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어, 부착용 단추 구멍이 형성된 RFID TAG를 제공한다.
    [도 4]의 예와 같이,
    a. 수지/ 고무/ 종이/ 금속 등의 소재로, 사전에 사출/ 압축성형/ 도무송 등의 방법으로, 단추구멍(2), 표식글씨 등이 일체로 성형된 몸체(1)를 준비한다.
    b. 상기 몸체(1)에, 직접 박판성형 RF안테나(4) 또는 코일형 RF안테나(4)를 인쇄한 후 RFID 칩셋(5)을 장착시키어 제공되는 것을 특징으로 하는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG의 제작방법"
  7. 상기 RFID TAG를. 구성요소에 변함없이 디자인과 제작방법을 달리 제공하는 "부착용 단추구멍이 형성된 RFID TAG"
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