KR20110008549U

KR20110008549U - 미니 태그를 구비한 스티커라벨과 그 제작방법

Info

Publication number: KR20110008549U
Application number: KR2020110005813U
Authority: KR
Inventors: 김경중
Original assignee: 김경중
Priority date: 2011-06-25
Filing date: 2011-06-25
Publication date: 2011-09-02

Abstract

본 고안은, 보다 박판의 RFID태그라벨을 제공하기 위한 것으로, 주로(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드 등에)에 부착하기 좋게,
박판의 라벨지에, 표시부(인쇄부/ 엠보싱부)를 로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등으로 인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱한 후, 초소형 RFID TAG(RFID안테나/ RFID칩셋)를 부착하여 제공한다.
특별히, RFID TAG의 이탈방지를 위해, 태그를 가접착한 후 태그부착 주변으로 태그보호커버를 라벨지에 부착하여 제공하거나, 고급형의 스티커라벨을 제작하기 위해 신축성이 좋은 투명수지로 금형성형한 라벨장식을 라벨지와 RFID TAG 위로 부착하여 제공하기도 한다.

Description

미니 태그를 구비한 스티커라벨과 그 제작방법 { RFID TAG }

RFID 기술, 제품 부착용 RFID 라벨 스티커 제작 기술

RFID 태그와 RFID 단말기를 통한 RFID 정보 리딩기술은 생산관리, 창고관리, 출하관리, 판매관리뿐만 아니라, 태그인식 및 정보제공 기술의 발달로 휴대통신과 프로그램 등을 이용하여 상품정보는 물론, 정품과 비정품을 구별하여 주기까지 한다. 또한 RFID 칩셋소형화의 기술 진보로, 이러한 극소형 칩셋들이 인체내 정보용으로 쓰이거나, 우리가 흔히 사용하는 종이화폐와 상품권, 기타의 유가증권등에 삽입되어 사용되고 있다.

종래의 RFID TAG 출원기술들은 주로 박판형, 안테나 인쇄형 등, 주로 태그 그 자체의 기술에 대한 것이 주류이다. RFID TAG 기술중, 특히 박판구조(안테나 인쇄형 포함)의 태그를 특허실용 등록/공개를 통해 고찰한바, 종래 기술들의 내용과 문제점은 다음과 같다.

가: 박판구조의 RFID TAG; 주로 태그 자체의 제작방법, 또는 구조로;

1. {특허등록 10-0191975: "얇은 가요성 전자 무선 주파수 태그 장치"}

요약: "반도체 회로를 포함하는 신규하고 얇은 무선 주파수 태그에 관한 것으로, 이 반도체 회로는 로직, 메모리, 및 무선 주파수 회로를 가지며, 무선 주파수 태그는 크로스오버 없이 단일 배선 평면상에 배치된 안테나에 접속되어 있다. 팩키지의 요소(기판, 안테나, 및 적층된 커버)는 가요성이다. 팩키지의 요소는 모두 얇다. 이 태그는 얇고 가요성이어서, 신용카드, 여권, 입장권 및 우표에 무선 주파수 태그를 부착하는 것을 비롯한 독특한 범위에 이용할 수 있다".

위 기술의 문제점: 위 기술은 당시 박판용 태그로 실용적이었다. 하지만, 그 부피가 현재 공급되는 초소형태그에 비하면 월등히 큰 구조로, "안테나가 내장된 미니태그칩셋을 구비한 스티커 라벨"에 비해 안테나를 별도로 부착시켜야 함으로 제작비가 고비용인 구조이다.

2-1.{공개특허 10-2006-0041629“아이디 라벨, 아이디 태그 및 아이디 카드”}

요약: [도면 22. 23. 24, 25 참조]

2-2.{공개특허 10-2007-0001093 "박막 집적회로장치의 제조방법, 비접촉형 박막집적회로장치 및 그 제조 방법, 비접촉형 박막 집적회로장치를 가지는 아이디 태그 및 동전”}

요약: [도면 20. 21 참조]

위 두 기술의 문제점: 위 기술도 1번 기술과 유사한 안테나가 별도 구비된 박판용 태그로, 그 부피가 현재 공급되는 초미니태그에 비하면 월등히 큰 구조로, "안테나가 내장된 미니태그칩셋을 구비한 스티커 라벨"에 비해 안테나를 별도로 인쇄하거나 부착시켜야 함으로 제작비가 고비용인 구조이다.

3. {등록특허 10-0833550 "셀룰로오스 종이를 기재로 사용한 표면탄성파 기반의 칩레스 수동형 전파식별 태그 및 셀룰로오스 종이 제조방법"}

요약: "셀룰로오스 종이에 다이폴 안테나, SAW용 IDT 전극, 및 리플렉터(reflector)를 실장시켜서, 리더기가 개체의 식별정보를 읽어들일 수 있도록 한 SAW 기반의 칩레스(chipless) 수동형(passive) RFID 태그에 관한 것이다."

위 기술의 문제점: 위 기술도 1,2번 기술과 유사한 박판용 태그로, 그 부피가 현재의 미니태그에 비하면 월등히 크고, 제품에 태그를 부착하거나 태그를 내장할 시 고도의 기술이 요구된다. "안테나가 내장된 미니태그칩셋을 구비한 스티커 라벨"에 비해 크기가 크고 제작비가 고비용인 구조이다.

4.{등록실용 20-0326636 "알에프 아이디 태그"}

요약: 다양한 실시예를 통해 제시되는 탭부위와 국부적 접착제 배열 및 파단선 형상을 구비하여 사용이 간편하고 재사용이 가능하며 탈부착이 용이한 알에프 아이디 태그를 제공하는데 그 목적이 있다.

위 기술의 문제점: 위 기술은 주로, 재사용이 가능하며 탈부착이 용이한 알에프 아이디 태그를 제공하는데 목적을 둔 태그이며, 구조가 복잡하다. 따라서 "안테나가 내장된 미니태그칩셋을 구비한 스티커 라벨"에 비해 크기가 크고 제작비가 고비용인 구조이다.

나: 태그를 내장 응용한 것과 이를 이용한 수단중 스티커 방식류;

1.{등록실용 20-0252202 "알에프아이디 납세필증 스티커"}

요약: 가짜 납세필증의 유통을 원천적으로 방지하여 국민건강을 도모할 수 있고, 국가 세원의 탈루 등을 방지할 수 있으며, 주류의 유통 등의 관리를 할 수 있는 알에프아이디 납세필증 스티커를 제공한다.

2.{등록실용 20-0339466 "라벨부 알에프아이디 태그"}

요약:도서를 자동 인식하여 자동 대출, 반납, 도난방지 등의 서비스를 용이하게

할 수 있도록 하는 RFID태그에 도서 분류 정보를 추가하여 도서 발행시

청구기호 부착과 스마트 태그 부착 업무를 일원화하는 청구 기호를 포함한

라벨부 알에프아이디 태그를 제공한다.

위 두 기술의 문제점: 주류용과 도서관리전문태그이나 위 "가"의 1,2와 같이 안테나를 별도로 내장해야 하므로, 그 부피가 현재의 초미니태그에 비하면 월등히 크다. 따라서 본 발명 "안테나가 내장된 미니태그칩셋을 구비한 스티커 라벨"에 비해 크기가 크고 제작비가 고비용인 구조이다.

다: 관련기술이나, 태그의 제조방법이나 구조를 명확히 기술하지 않은 모호한 출원;

1.{공개특허 10-2005-0034695 “알에프아이디 태그를 내장한 수입인지”}

요약:RFID Tag를 수입인지 내에 내장하는 형태 또는 수입인지 형태의 RFID

*Tag를 직접 생산하는 방법이 있을 수 있을 것이다. 이때 RFID Tag는

일반적으로 식별코드를 저장하고 있는 IC칩과 리더기와 무선통신을 하기

위한 안테나로 구성되며, RFID Tag를 내장한 수입인지 역시 동일하다.

위 기술의 문제점; 위 기술은 "가"의 1항목에서 나열한 태그가 사용되는 예시

품목과 다르게 실시 한다는, 특징적구조나 제작방법을 기술하지 않고 있다.

이러한 종래기술과, 현재 출시되는 초소형태그와의 현안을 직시하여, 본 출원인은 {특허출원 10-2009-0099028: "공인 등에 사용하는 알에프아이디 태그" ;

요약:RFID TAG 부착부(부착안내홀)를 구비한 본체를 양산성이 우수한 실리콘, 합성수지(PET, 에폭시, 우레탄, 아크릴 등)류로 사출 또는 금형성형 하거나, 종이, 금속류등을 프레싱하여 박판 구조로 형성한다. 또한 본체 정면에 구비된 RFID TAG 부착안내홀에, RFID TAG를 기밀유지(접착 부착후 코팅) 한체 부착한 후, RFID TAG가 부착된 본체의 정면에, 로고를 인쇄(실크프린팅) 한후, 본체의 배면에 접착제를 도포하여 접착성을 갖게한다. 최종, 본체 배면의 접착부에 접착제 보호 필름을 붙이는, 공인/인증용 태그모듈을 제공한다.} 로 출원하였다.

위 본인의 출원건이 컴펙트한 태그모듈로서, 전산업의 제품과 공인/인증등의 문서나, 카드, 포켓용증명서, 포장체 등에 다양한 용도로 쓰임에는 틀림없으나, 일견 얇은 기성의 박판 스티커라벨을 직접 사용하는 기술보다 비용증가가 우려되고 있었다.

주로(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드)등에서 보다 저렴하며 박판인 RFID 태그라벨을 필요로 하고 있다.

이러한 태그는 A.제품에서 쉽게 탈착되지 않아야 하며, B.부착이 용이하며, C.저렴하게 대량 생산성이 확보 되야하며, D.디자인이 미려하여 부착부와 잘조화 되는 태그로, E.부착부에서 강제 탈착시 대상부착부가 손상 되야 한다

미니RFID태그를 구비한 스티커라벨로, 주로(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드 등에)에 부착하기 좋게;

박판의 라벨지에, 표시부(인쇄부/ 엠보싱부)를 로고/ 품번/ 가격/ 광코드 등으로 {a인쇄, b.홀로그램/나노그램 엠보싱, c.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱} 한 후, 미니 RFID TAG (RF안테나/ RFID칩셋)를 접착제를 사용하여 부착하거나 태그부착 후 기밀유지코팅한다.

특별히, RFID TAG의 이탈방지를 위해, 실리콘/수지(PET 등)으로 금형성형 또는 프레싱한 태그보호커버를, 가접착한 태그부착 주변으로 라벨지에 부착할 수 있다. 또한 고급형의 스티커라벨을 제작하기 위해 투명수지(우레탄/에폭시 등)으로 금형성형한 라벨장식부를 라벨지와 RFID TAG 위에 부착하기도 한다.

스티커라벨이 점착성을 갖도록 박판라벨지 배면에 점착제를 도포한후 점착제 보호필름을 붙인다. 스티커라벨영역을 도무송 하여 용지의 스티커라벨 영역과 파지영역을 분리한다. 최종 사용자 편리성과 기타의 양산성을 고려하여, 낱개형, 판형셋트형, 롤스타일형으로 제공한다.

위의 방법외에 엠보싱을 하지 않고 인쇄만 하는 경우는, 접착제와 접착제 보호필름을 일체로 갖춘 박판라벨셋트에 인쇄한 후에, 초소형 RFID TAG를 붙일 수도 있다.

또한 RFID TAG를 스티커라벨의 배면으로 부착한 "미니태그를 구비한 스티커라벨을 추가로 제공한다.

본 고안인 "미니 태그를 구비한 스티커라벨"은 전 산업에 이용가능하며, 특히(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드 등에)에 부착하기에 편리하며, 미려하고 고급스런 RFID 스티커라벨을 공급할 수 있다.

도 1: 초소형태그 스티커라벨의 기본형 사시도
도 2: 커버형 사시도
도 3: 고급형(수지도포성형) 사시도
도 4: 기본형 제작 요소도
도 5: 태그 커버형 제작 요소도
도 6: 고급형 제작 요소도
도 7: 사용자 편리 제공용 판형셋트형 예시도
도 8: 양산부착 제공용 롤스타일형 예시도

본 고안의 "미니태그를 구비한 스티커라벨"은 주로(제품, 제품용기, 포장박스, 포장용기, 문서, 증명서, 카드 등에)에 부착하기에 편리하다.

참고로 명세서와 청구서에 기록된 "초소형 태그" "미니 태그" "미니 RFID TAG" "미니태그칩셋" 등의 용어는 동일요소로 모두가 (안테나와 정보기록용 칩셋이 내장된) RFID TAG를 지칭하는 용어이며, 또한 "광코드"란 용어는 {바코드/ 이차원코드/ QR코드/ 이미지코드/ 칼라코드/ 메직코드 등}을 총칭하는 용어로 필요에 따라 본 발명 RFID 스티커 라벨에 선택적용 한다.

본 고안 RFID 스티커라벨을 도면과 함께 설명하면 다음과 같다.

제1류형: [도1, 4]와 같이, 형성된 스티커라벨부(1) 정면에 표시부(2-로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등)와 미니 RFID TAG(5)가 인쇄되거나 부착 형성되며, 스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 도포 형성되며, 점착제 하부로 점착제보호시트(4)가 형성된다.

제1류형의 RFID 스티커라벨은 필요에 따라 형성된 스티커라벨부(1) 정면의 표시부(2) RFID TAG(5) 위로 표시부(2)와 RFID TAG(5) 보호하기 위하여 UV코팅막을 도포하거나 투명보호필름을 덧 부착하여 제공할 수도 있다.

제2류형: [도2, 5]와 같이, 형성된 스티커라벨부(1) 정면에 표시부(2-로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등)와 미니 RFID TAG(5)가 인쇄되거나 부착 형성되며, 형성된 미니 RFID TAG(5) 위로, 미니 RFID TAG 보호커버(6)가 형성된다. 스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 도포 형성되며, 점착제 하부로 점착제보호시트(4)가 형성된다.

제3류형: [도3, 6]와 같이, 형성된 스티커라벨부(1) 정면에 표시부(2-로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등)와 미니 RFID TAG(5)가 인쇄되거나 부착 형성되며, 인쇄 형성된 라벨지와 미니 RFID TAG (1, 2, 5)위로, 투명수지(에폭시/ 우레탄 등) 소재의 고급용 라벨장식(7)이 부착 형성되며, 스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 도포 형성되며, 점착제 하부로 점착제보호시트(4)가 형성된다.

제4류형(태그 배면부착형): [도1, 4]에서, 형성된 스티커라벨부(1) 정면에 표시부(2-로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등)가 형성되며, 스티커라벨부(1) 배면에 미니 RFID TAG(5)가 부착 형성되며, 미니 RFID TAG(5)를 포함하는 스티커라벨부(1) 배면에 점착제(3)가 도포 형성되며, 점착제 하부로 점착제보호시트(4)가 형성된다.

본 고안의 재료, 제작방법은 다음과 같다.

{ 제작방법: 가 }

A: 소재준비- 판재 또는 롤상태의 박판라벨지(수지/종이/홀로그램필름/금속/섬유등)를 준비한다.

B: 표시부 형성과정- 박판라벨지에, 표시부(인쇄부/ 엠보싱부)를 로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등으로 {a인쇄, b.홀로그램/나노그램 엠보싱, c.인쇄 + 홀로그램/나노그램 엠보싱} 한다.

C: RFID TAG 부착과정-

C-1a: [도1, 4]와 같이, 미니 RFID TAG를 접착제를 사용하여 박판라벨지에 부착한다.

C-1b: [도1, 4]와 같이, 미니 RFID TAG를 접착제를 사용하여 박판라벨지에 부착후, 기밀유지용 코팅제를 RFID TAG 부착주변으로 극부 도포한다.

필요에 따라 C-1a와 C-1b중 선택 사용한다.

C-2: [도 2, 5]와 같이, 미니 RFID TAG의 이탈방지를 위해, 실리콘/수지(PET 등)으로 금형성형 또는 프레싱한 태그보호커버를, 가접착한 태그부착 주변으로 라벨지에 부착한다. 태그보호커버의 부착방식은 라벨지의 종류에 따라 일반접착/일반열가압/고주파/초음파 등 중, 선택 사용한다.

C-3: [도 3, 6]과 같이 고급형의 스티커라벨을 제작하기 위해 투명수지(우레탄/에폭시 등)으로 금형성형한 라벨장식을 라벨지에 부착한다. 라벨장식의 부착방식은, 라벨지의 종류에 따라 일반접착/일반열가압/고주파/초음파 등 중, 선택 사용한다.

D: 점착제 도포과정- 박판라벨지 배면에 점착제를 도포한다.

E: 점착제 보호시트 부착과정- 박판라벨지 점착제 도포부위에 점착제보호시트를 붙인다.

F: 도무송과정- 스티커라벨영역을 도무송하여 박판라벨지에서, 스티커라벨영역과 파지영역을 분리한다.

G: [도 1]의 RFID 스티커라벨은, 필요에 따라 형성된 스티커라벨부(1) 정면의 표시부(2) RFID TAG(5) 위로 표시부(2)와 RFID TAG(5) 보호하기 위하여 UV코팅막을 도포하거나 투명보호필름을 덧 부착하여 제공할 수도 있다.

H: 공급유형- 상기류는 사용자 편리성과 기타의 양산성을 고려하여, 낱개형, 판형셋트형[도 7], 롤스타일형[도 8]으로 제공한다.

{ 제작방법: 나 }

A: 소재준비- 박판라벨지/점착제/점착제보호시트를 일체로 갖춘 박판라벨지셋트(판재, 롤)를 준비한다.

B: 표시부 형성과정- 박판라벨지셋트에, 표시부(로고/품번/가격 등)를 인쇄한다.

C: 도무송과정- 스티커라벨영역을 도무송하여 박판라벨지에서, 스티커라벨영역과 파지영역을 분리한다.

D: RFID TAG 부착과정-

D-1a: [도1, 4]와 같이, 미니 RFID TAG를 접착제를 사용하여 스티커라벨영역에 부착한다.

D-1b: [도1, 4]에서, 미니 RFID TAG를 접착제를 사용하여 스티커라벨영역에 부착후, 기밀유지용 코팅제를 RFID TAG 부착주변으로 극부 도포한다.

필요에 따라 D-1a와 D-1b중 선택 사용한다.

E: 공급유형- 상기류는 사용자 편리성과 기타의 양산성을 고려하여, 낱개형, 판형셋트형[도 7], 롤스타일형[도 8]으로 제공한다.

{ 제작방법: 다 - 태그 배면부착형 }

상기 기술된 { 제작방법: "가" 의 [도1, 4]}류 제작방법에서, 라벨지[A 공정 ]에 표시부[B 공정]를 형성한 후, 태그부착공정[C-1a / C-1b 공정]을 라벨지의 배면으로 수행한 뒤, 점착제 도포[D 공정], 점착제 보호시트 부착[E 공정], 도무송[F 공정]을 수행하여 제공한다.

{ 제품에 붙이는 방법 }

제품 또는 대상 박판에 부착하기 위해, 점착제보호시트를 벗긴후, 대상부위에 수작업으로 낱개로 붙이거나, 스티커라벨 부착용 전용지그(전용장치)를 사용하여 부착생산성을 높일 수 있다. 특별히 밀착 보안이 요구되는 대상체에는, 부착대상물에 스티커라벨을 붙인체, 필름을 덧대어 라미네이팅 할 수도 있다.

도면부호; 1:스티커라벨부, 2:표시부(인쇄/엠보싱- 로고/ 품번/ 가격/ 광코드/ 홀로그램 등), 3:점착제, 4:점착제보호시트, 5:미니 RFID TAG, 6: 미니 RFID TAG 보호커버, 7.고급용 라벨장식(투명 수지)

Claims

스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)의 표시사항이 인쇄 및 홀로그램 엠보싱 되며,
스티커라벨부(1) 정면 일측에 RFID TAG(5)가 부착 형성되며,
스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 형성되고,
점착제(3) 배면에 점착제 보호시트(4)가 형성되는 것을 특징으로 하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)의 표시사항이 인쇄 및 홀로그램 엠보싱 되며,
스티커라벨부(1) 정면 일측에 RFID TAG(5)가 부착 형성되며,
RFID TAG(5) 위로 RFID TAG 보호커버(6)가 형성되며,
스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 형성되고,
점착제(3) 배면에 점착제 보호시트(4)가 형성되는 것을 특징으로 하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)의 표시사항이 인쇄 및 홀로그램 엠보싱 되며,
스티커라벨부(1) 정면 일측에 RFID TAG(5)가 부착 형성되며,
형성된 스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)와 RFID TAG(5) 위로 투명수지(우레탄 또는 에폭시) 소재의 고급용 라벨장식(7)이 형성되며,
스티커라벨부(1) 배면에는 점착제(3)가 형성되고,
점착제(3) 배면에 점착제 보호시트(4)가 형성되는 것을 특징으로 하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
청구항 1항에 있어서,
RFID TAG(5)의 부착 위치를 스티커라벨부(1) 배면 일측에 부착시키는 것을 특징으로 하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
청구항 1항에 있어서,
스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)의 표시사항을 인쇄 및 홀로그램 엠보싱 하고,
스티커라벨부(1) 정면 일측에 RFID TAG(5)를 부착 형성시킨 후,
형성된 스티커라벨부(1) 정면의 표시부(2)와 RFID TAG(5) 위로, UV 코팅층(보호막)을 형성하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
청구항 1항에 있어서,
스티커라벨부(1) 정면 표시부(2)의 표시사항을 인쇄 및 홀로그램 엠보싱 하고,
스티커라벨부(1) 정면 일측에 RFID TAG(5)를 부착 형성시킨 후,
형성된 스티커라벨부(1) 정면의 표시부(2)와 RFID TAG(5) 위로 투명보호필름을 덧 부착 형성하는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"
미니 태그를 구비한 스티커라벨은 낱개용 및 판형셋트 및 롤스타일형으로 공급되는
"미니 태그를 구비한 스티커라벨"