CN108382719B - 一体式rfid防伪瓶盖生产方法及系统 - Google Patents

一体式rfid防伪瓶盖生产方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种一体式RFID防伪瓶盖生产方法，包括步骤：(1)前期涂层被覆处理瓶盖；(2)镀层被覆处理瓶盖；(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；(4)绑定RFID标识芯片；(5)后期涂层被覆处理瓶盖。通过采用微型真空镀膜方式对瓶盖逐个进行镀层，可以保证瓶盖镀层的均匀性，满足RFID天线加工对高均匀度镀层的要求；在瓶盖开盖部件位置直接加工RFID天线，使得在瓶盖开启后或开盖部件破坏无法使用时，RFID标识天线连同被破坏无法再次正常使用，有效保证了RFID标识的防伪效果。

Description

一体式RFID防伪瓶盖生产方法及系统
技术领域
本发明涉及容器包装领域，尤其是一种防伪瓶盖、防伪包装生产方法及系统。
背景技术
目前RFID标签与酒类包装等应用的结合方式都是单独完成生产防伪标签后，采用自动或手工方式，将防伪标签粘贴于注塑瓶盖表面，该种粘贴组合生产方式下，标签的防伪效果尤其是防转移效果受胶粘剂本身质量的影响，某些条件下可被有目的地在不破坏防伪标签情况下将其取下，使不法分子有可能非法重复利用防伪标签。
发明内容
基于现有技术的上述缺陷，本发明提供在开盖或瓶盖受损情况下RFID防伪标签一同被破坏且无法再次正常使用的一体式RFID防伪瓶盖生产方法。
本发明能够以多种方式实现，包括方法、系统、设备和装置，在下面论述本发明的几个实施例。
一体式RFID防伪瓶盖生产方法，包括步骤：
(1)前期涂层被覆处理瓶盖；
(2)镀层被覆处理瓶盖；
(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；
(4)绑定RFID标识芯片；
(5)后期涂层被覆处理瓶盖。
进一步地，步骤(2)中所述镀层被覆处理为单瓶盖真空镀膜处理。
进一步地，步骤(2)中所述镀层被覆处理方法为磁控溅射镀。
进一步地，步骤(3)中所述RFID标识天线位于瓶盖开盖部件。
进一步地，步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法包括在瓶盖铝膜层中采用局部激光蚀刻工艺形成RFID标识天线。
进一步地，步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法还包括在瓶盖镀层表面进行激光蚀刻处理组合印刷导电油墨处理形成RFID标识的全部或部分天线。
进一步地，步骤(1)中涂层被覆处理包括涂层被覆前处理、底油喷涂处理和干燥处理，涂层被覆前处理包括除油处理和活化处理。
进一步地，步骤(5)中后期涂层被覆处理瓶盖包括对瓶盖进行面油喷涂处理和干燥处理。
一体式RFID防伪瓶盖生产系统，包括涂层被覆处理单元、镀层被覆处理单元、RFID标识天线加工成形单元和RFID标识芯片绑定单元。所述涂层被覆处理单元用于对瓶盖进行涂层被覆处理；所述镀层被覆处理单元用于对瓶盖进行镀层被覆处理；所述RFID标识天线加工成形单元用于在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；所述RFID标识芯片绑定单元用于在瓶盖表面绑定RFID芯片。
本发明实施例具有的积极有益技术效果包括：
(1)采用微型真空镀膜方式对瓶盖逐个进行镀层，可以保证瓶盖镀层的均匀性，满足RFID天线加工对高均匀度镀层的要求；
(2)在不改变原有瓶盖整体组装结构前提下，在瓶盖开盖部件位置直接加工RFID天线，使得在瓶盖开启后或开盖部件破坏无法使用时，RFID天线连同被破坏无法再次使用，有效保证了RFID防伪瓶盖的整体防伪效果。
本发明的其他方面和优点根据下面结合附图的详细的描述而变得明显，所述附图通过示例说明本发明的原理。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1为本发明实施例提供的方法流程图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
一体式RFID防伪瓶盖生产方法，包括步骤：
(1)前期涂层被覆处理瓶盖；
(2)镀层被覆处理瓶盖；
(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；
(4)绑定RFID标识芯片；
(5)后期涂层被覆处理瓶盖。
RFID标签包括RFID标识天线和RFID标签芯片。RFID标签芯片用作模块化数据载体，用于记载RFID标签存储的防伪信息，供用户读取识别RFID标签所代表的物品信息；RFID标识天线用于对RFID标签中存储的防伪信息进行调制反射，还用于捕获RFID标签阅读器发射的电磁波。
步骤(1)中前期涂层被覆处理包括涂层被覆前处理、底油喷涂处理和干燥处理，涂层被覆前处理包括除油处理和活化处理，除油处理为清洗瓶盖表面的油污和脱模剂，活化处理为对塑料表面进行活化处理，以提高涂层被覆的附着力。前处理完成后，在瓶盖表面喷涂底油，待干燥后进入步骤(2)通过真空镀膜处理将镀膜材料均匀地镀覆到瓶盖表面。
步骤(2)中所述镀层被覆处理为单瓶盖真空镀膜处理，采用微型真空镀室对瓶盖逐个进行镀层(即单次只对一个瓶盖进行镀膜处理)，保证瓶盖表面镀层的均匀性，满足加工成形RFID标识天线对高均匀度镀层的要求。镀膜作业中为确保瓶盖表面镀层的均匀性，采用微型真空镀室腔壁设置有镀料溅射孔，瓶盖放置于微型真空镀室中心，微型真空镀室腔壁作为溅射靶材，采用磁控溅射镀膜方式将镀膜材料直接镀在瓶盖上。
步骤(3)中加工成形的RFID标识天线位于瓶盖开盖部件，在瓶盖开启后或瓶盖开盖部件破坏无法使用时，RFID标识天线连同被破坏无法再次使用，可以有效保证RFID标签的防伪效果。在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法包括在瓶盖表面铝膜层或铜膜层中激光蚀刻形成RFID标识天线，也包括在瓶盖表面金属镀层中进行激光蚀刻处理组合印刷导电油墨处理形成RFID标识的全部或部分天线。示例性地，在瓶盖表面镀一层0.5μm厚的高纯度铝层，用激光将不需要铝层部分除去，剩余铝层构成RFID标识天线。在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法还包括在瓶盖镀层表面印刷导电油墨形成RFID标识天线。RFID标识天线加工操作以激光机为基础设备，使用特定波长激光处理瓶盖表面金属膜层，加工成形标识RFID天线。对于高频RFID标识天线，RFID标识天线与RFID标识芯片间需要形成闭环回路，单独使用激光手段加工只能完成RFID标识天线主体部分的加工，需要使用数字印刷设备在初步加工完成后的RFID标识天线上印刷隔离底油，待干燥后再印刷导电油墨，以形成RFID标识天线与RFID标识芯片间的闭环回路。隔离底油和导电油墨的印刷可采用数字印刷或传统印刷方式实现，也可采用印刷行业内其他常用印刷方法实现，示例性地，隔离底油印刷可采用数字印刷方式，导电油墨印刷可采用丝网印刷或移印方式。
步骤(4)中绑定RFID标签芯片后需要对瓶盖进行后期涂层被覆处理，后期涂层被覆处理包括对瓶盖进行面油喷涂处理和干燥处理，喷涂面油可以起到防氧化、耐刮擦保护作用。
一体式RFID防伪瓶盖生产系统，包括涂层被覆处理单元、镀层被覆处理单元、RFID标识天线加工成形单元和RFID标识芯片绑定单元，所述涂层被覆处理单元用于对瓶盖进行涂层被覆处理；所述镀层被覆处理单元用于对瓶盖进行镀层被覆处理；所述RFID标识天线加工成形单元用于在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；所述RFID标识芯片绑定单元用于在瓶盖表面绑定RFID标识芯片。
本发明所述生产方法及系统优先适用于瓶盖顶部平面的RFID标识加工，但不排除应用于瓶盖侧面及其他位置的RFID标识加工。
本发明所述生产方法及系统同样适用于生产用于封闭组装的包装盒类产品的盖或其他相应组件。
本发明的不同方面、实施例、实施方式或特征能够单独使用或任意组合使用。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (7)

1.一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，包括步骤：
(1)前期涂层被覆处理瓶盖；
(2)镀层被覆处理瓶盖；
(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；
(4)绑定RFID标识芯片；
(5)后期涂层被覆处理瓶盖；
所述步骤(2)中镀层被覆处理瓶盖为真空磁控溅射镀膜：包括真空镀室，所述真空镀室腔壁设置有镀料溅射孔，将瓶盖放置于微型真空镀室中心，微型真空镀室腔壁作为溅射靶材，对瓶盖逐个进行镀层。
2.根据权利要求1所述的一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，步骤(3)中所述RFID标识天线位于瓶盖开盖部件上。
3.根据权利要求1所述的一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法包括在瓶盖铝膜层采用局部激光蚀刻工艺形成RFID标识天线。
4.根据权利要求1所述的一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法还包括在瓶盖镀层表面进行激光蚀刻处理组合印刷导电油墨处理形成RFID标识的全部或部分天线。
5.根据权利要求1所述的一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，步骤(1)中前期涂层被覆处理包括涂层被覆前处理、底油喷涂处理和干燥处理，涂层被覆前处理包括除油处理和活化处理。
6.根据权利要求1所述的一体式RFID防伪瓶盖生产方法，其特征在于，步骤(5)中后期涂层被覆处理瓶盖包括对瓶盖进行面油喷涂处理和干燥处理。
7.一体式RFID防伪瓶盖生产系统，其特征在于包括涂层被覆处理单元、镀层被覆处理单元、RFID标识天线加工成形单元和RFID标识芯片绑定单元，所述涂层被覆处理单元用于对瓶盖进行涂层被覆处理；所述镀层被覆处理单元用于对瓶盖进行镀层被覆处理；所述RFID标识天线加工成形单元用于在瓶盖表面加工成形RFID标识天线；所述RFID标识芯片绑定单元用于在瓶盖表面绑定RFID标识芯片；所述镀层被覆处理单元包括微型真空镀室，所述微型真空镀室腔壁设置有镀料溅射孔，并将所述微型真空镀室腔壁作为溅射靶材。
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