TWI654089B - 3c電子裝置之曲面殼體製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其主要於具有曲弧設計之透光基殼內設有一飾膜，並經由一定點熱壓產生貼合定位，再將該透光基殼置放在一真空密合的空間中，令該飾膜能與該透光基殼緊密貼合，再提供一液壓環境，讓該飾膜於高壓高溫的液態溶劑中能平順結合於該透光基殼表面；藉此方法，能讓曲面殼體中的圖樣準確對位，並在液體均壓的狀態下平整黏結，而不會產生曲弧部位皺褶的現象，達到提升曲面殼體製造良率的功效者。

Description

3C電子裝置之曲面殼體製造方法

本發明係有關於一種3C電子裝置之曲面殼體製造方法，尤指一種具有曲面、曲弧部位之殼體的製作方法，主要能讓殼體內部的圖樣準確對位，並在液體均壓的狀態下平整黏結，而不會產生曲弧部位皺褶的現象為其應用發明者。

按，隨著現代社會的發展和科學技術的進步，人們對於消費性電子產品的要求越來越高(例如，輕薄短小的體積、多樣化的功能、有質感的外觀等)。因此，目前的消費性電子產品產品以輕薄設計概念為主。就現行市面上常見的高階電子產品來說來說，其外殼材料通常是以金屬或碳纖維複合材為主。此兩種材料皆具有高剛性且輕量化的特性，因此可通用於小尺寸產品(例如，智慧型手機、導航裝置等)、中尺寸產品(例如，筆記型電腦、平板電腦)以及大尺寸產品(例如，All-in-One電腦、液晶電視等)。

以智慧型手機而言，自手機發明以來，塑料一直是手機外殼的最佳選擇；而該些手機或電子產品的圖案及文字標識通常直接形成在塑料外殼的外表面上，但圖案及文字標識經過長時間使用後，會因磨損而變得模糊不清，極大地影響了電子產品的美觀。直到幾年前，為提升高階電子產品的質感，導入金屬外殼的概念，然而，金屬外殼具有耐磨、質感優良、散熱好、纖薄等優點；但金屬對電磁波會產生屏蔽效應，如進入電梯，手機立即失去信號，這是「金屬罩」對手機信號的屏蔽；這些現象顯示金屬對電磁波很強的屏蔽作用。所以，在邁入5G的時代，金屬外殼則不再被青睞了。

今，為了提升機殼質感，在製作上花費了許多研究如台灣專利公告第I609786號一種機殼製造方法，包含：提供一第一玻纖板；塗佈一第一膠體於該第一玻纖板上，其中該第一膠體的材料包含具有發泡功能之一化學樹脂；提供一第二玻纖板；蓋合該第二玻纖板至該第一膠體上；以及熟化該第一膠體而形成一緩衝黏合層，其中該第一玻纖板、該緩衝黏合層與該第二玻纖板構成一複合板材。而上述製程主要為於第一、第二玻纖板之間設有第一膠體，並將第一膠體長時間熟化形成緩衝黏合層而結合於第一、第二玻纖板之間；因此，在製程中具有製作時間長又浪費成本(需二玻纖板)的缺失。

因有上述缺失存在，即有於玻纖板內直接貼膜的設計，但因每一品牌電子商品都有自家品牌的LOGO，而每一品牌都有專屬擺飾LOGO的位置，因此在貼膜過程，往往會因機台模組或人為問題而產生對位偏移的現象，使LOGO位能於正確位置，而衍生良率問題；另外，因機殼大部分都具有彎折的曲弧周邊，當在貼膜時，機殼的曲弧周邊會讓膜料產生皺摺的現象，因此，很難達到平順無皺摺成品，此為業界有待研究開發的一重大課題。

今，發明人秉持多年該相關行業之豐富設計開發及實際製作經驗，特提供一種3C電子裝置之曲面殼體製造方法，以期達到更佳實用價值性之目的者。

本發明之主要目的在於提供一種3C電子裝置之曲面殼體製造方法，尤其是指一種具有曲面、曲弧部位之殼體的製作方法，主要能讓殼體內部的圖樣準確對位，並在液體均壓的狀態下平整黏結，而不會產生曲弧部位皺褶的現象為其目的。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法主要目的與功效，係由以下具體技術手段所達成：

其主要於具有曲弧設計之透光基殼內設有一飾膜，並經由一定點熱壓產生貼合定位，再將該透光基殼置放在一真空密合的空間中，令該飾膜能與該透光基殼緊密貼合，再提供一液壓環境，讓該飾膜於高壓高溫的液態溶劑中能平順結合於該透光基殼表面；藉此方法，能讓曲面殼體中的圖樣準確對位，並在液體均壓的狀態下平整黏結，而不會產生曲弧部位皺褶的現象，達到提升曲面殼體製造良率的功效者。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法的較佳實施例，其中包括有下列步驟：a)提供一定點熱壓步驟，係於具有曲弧設計之透光基殼內設有一飾膜，並利用熱壓頭將其所述飾膜施以一定點熱壓，並貼合定位於所述透光基殼內；b)提供一真空環境步驟，係將定點貼合所述飾膜的所述透光基殼置放於一真空袋，並抽取真空，使其所述飾膜與所述透光基殼能於真空環境中緊密貼合；c)再提供一液壓結合步驟，係將上述步驟中的真空袋置放於一注入有液態溶劑的容器中，並施加一高壓高溫條件於所述容器內的液態溶劑，讓所述飾膜於液態溶劑的高壓高溫條件下平順結合於所述透光基殼表面者。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法的較佳實施例，其中於步驟a中所述熱壓頭以溫度80~150℃進行熱壓，時間3~5秒。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法的較佳實施例，其中步驟c中的高壓高溫條件為以壓力1000~7000psi、溫度60~150℃，其執行時間為10~30分鐘。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法的較佳實施例，其中所述透光基殼為採用玻璃、塑料或陶瓷。

本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法的較佳實施例，其中所述飾膜為採用聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或環保型多層共擠聚烯烴(PO)薄膜者。

藉由以上所述，本發明系統之組成與使用實施說明可知，本發明與現有結構相較之下，具有下列優點：

1.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由定點熱壓步驟，能將飾膜準確定位在透光基殼內，使其膜層圖樣對位不偏移，並讓後續製程更為準確與完工後整體更為美觀者。

2.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由真空環境步驟，讓定位、對位完成的飾膜能與透光基殼之間產生更大面積的密合狀態，並讓飾膜於真空狀態下，可達平整且緊密貼合透光基殼的功效。

3.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由液壓結合步驟，讓飾膜能與透光基殼至設在一液體環境中，並利用均衡的液壓與溫度，讓飾膜能在均壓狀態下平順結合於透光基殼，達到無皺褶平整的質感與美觀性。

為令本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖式及圖號：

首先，請參閱第一～四圖所示，為本發明之3C電子裝置之曲面殼體製造方法之步驟及剖視示意圖，其包括有下列步驟：

a)提供一定點熱壓步驟，係於具有曲弧設計之透光基殼（１）內設有一飾膜（２），並利用熱壓頭（３）將其所述飾膜（２）施以一定點熱壓，並貼合定位於所述透光基殼（１）內；

b)提供一真空環境步驟，係將定點貼合所述飾膜（２）的所述透光基殼（１）置放於一真空袋（４），並抽取真空，使其所述飾膜（２）與所述透光基殼（１）能於真空環境中緊密貼合；

c)提供一液壓結合步驟，係將上述步驟中的真空袋（４）置放於一注入有液態溶劑的容器（５）中，並施加一高壓高溫條件於所述容器（５）內的液態溶劑，讓所述飾膜（２）於液態溶劑的高壓高溫條件下平順結合於所述透光基殼（１）內表面者。

於實際製作前，係先敘明所述透光基殼（１）主要為運用於3C電子裝置上，如手機殼體、行動裝置殼體…等或周邊商品；以手機為例，如同一機型或型號，均會有多種色系、圖案供消費者選擇，或每一品牌電子商品都有自家品牌的LOGO，因此，在顯現該等顏色、LOGO圖樣時，需透過具有透明特性的透光基殼（１）來達成，而所述透光基殼（１）能採用玻璃材質、塑料材質或陶瓷材質為之。進一步所述飾膜（２）則能全彩色系的薄膜、圖案薄膜或標示LOGO的薄膜…等，且能採用聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)材料或環保型多層共擠聚烯烴(PO)材料者。

當於實際製作時，請參閱第一～四圖所示，其所述透光基殼具有多數個曲弧、曲面的設計，如圖舉例所示，於圖面表示為手機底殼，係具有四周邊的曲弧部及四端角的轉折曲弧部，當所述飾膜為一全彩色系且具有LOGO的薄膜時，以下說明操作步驟：

首先，請參閱第一～二圖所示，於步驟a中提供一定點熱壓步驟，其主要將上述具有多數個曲弧、曲面設計的所述透光基殼（１）置放於一模具平台上，並於內部對應置入所述飾膜（２），依據所述飾膜（２）所需對應的位置，如LOGO擺設方向或有品牌既定位置處，先初步對應定位，之後，執行步驟a，利用一熱壓頭（３）下壓動作，並對應將所述飾膜（２）施以一定點式熱壓，且將熱壓溫度控制在80~150℃，熱壓時間約3~5秒，使其所述飾膜（２）定點式貼合並定位於所述透光基殼（１）內部；接著，請參閱第一、三圖所示，於執行步驟b時，為提供一真空環境，而所謂的真空環境主要讓所述透光基殼（１）與所述飾膜（２）在真空抽取的狀態下，能緊密貼合一起，即利用真空壓力使其位於曲弧部與轉折曲弧部處的所述飾膜（２）能平整貼附，於此係利用一真空袋（４），係將定點貼合飾膜（２）的透光基殼（１）置放於該真空袋（４）內，再藉由真空抽取設備［未表示］進行抽取真空，使其所述飾膜（２）與所述透光基殼（１）能於真空環境中緊密貼合者。

最後，請參閱第一、四圖所示，執行步驟c，係提供一液壓結合步驟，為將上述步驟b中內部置放有飾膜貼合透光基殼（１）的真空袋（４）置放於一容器（５）內，而所述容器（５）內注入有液態溶劑[如液壓機設備或可密閉加壓加熱的設備…等]，讓真空袋（４）浸泡於所述容器（５）內的液態溶劑，進一步於所述容器（５）內的液態溶劑施加一高壓高溫條件，而其高壓高溫條件設定為壓力1000~7000psi、溫度60~150℃，其執行時間為10~30分鐘，利用上述的高壓高溫條件，讓所述透光基殼（１）表面與所述飾膜（２）均產生微融狀態，藉此，讓所述飾膜（２）於液態溶劑的高壓高溫條件下能平順結合於所述透光基殼（１）內表面者。

然而前述之實施例或圖式並非限定本發明之產品結構或使用方式，任何所屬技術領域中具有通常知識者之適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發明之專利範疇。

藉由以上所述，本發明系統之組成與使用實施說明可知，本發明與現有結構相較之下，具有下列優點：

1.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由定點熱壓步驟，能將飾膜準確定位在透光基殼內，使其膜層圖樣對位不偏移，並讓後續製程更為準確與完工後整體更為美觀者。

2.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由真空環境步驟，讓定位、對位完成的飾膜能與透光基殼之間產生更大面積的密合狀態，並讓飾膜於真空狀態下，可達平整且緊密貼合透光基殼的功效。

3.本發明3C電子裝置之曲面殼體製造方法，藉由液壓結合步驟，讓飾膜能與透光基殼至設在一液體環境中，並利用均衡的液壓與溫度，讓飾膜能在均壓狀態下平順結合於透光基殼，達到無皺褶平整的質感與美觀性。

綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

(a)‧‧‧提供一定點熱壓步驟

(b)‧‧‧提供一真空環境步驟

(c)‧‧‧提供一液壓結合步驟

（１）‧‧‧透光基殼

（２）‧‧‧飾膜

（３）‧‧‧熱壓頭

（４）‧‧‧真空袋

（５）‧‧‧容器

第一圖：本發明之步驟示意圖。

第二圖：本發明之步驟a剖視示意圖。

第三圖：本發明之步驟b剖視示意圖。

第四圖：本發明之步驟c剖視示意圖。

Claims (6)

1. 一種3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其包括有下列步驟： 　　a)提供一定點熱壓步驟，係於具有曲弧設計之透光基殼內設有一飾膜，並利用熱壓頭將其所述飾膜施以一定點熱壓，並貼合定位於所述透光基殼內； 　　b)提供一真空環境步驟，係將定點貼合所述飾膜的所述透光基殼置放於一真空袋，並抽取真空，使其所述飾膜與所述透光基殼能於真空環境中緊密貼合； 　　c)提供一液壓結合步驟，係將上述步驟中的真空袋置放於一注入有液態溶劑的容器中，並施加一高壓高溫條件於所述容器內的液態溶劑，讓所述飾膜於液態溶劑的高壓高溫條件下平順結合於所述透光基殼內表面者。
2. 如申請專利範圍第1項所述之3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其中於步驟a中所述熱壓頭以溫度80~150℃進行熱壓，時間3~5秒。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其中步驟c中的高壓高溫條件為以壓力1000~7000psi、溫度60~150℃為之。
4. 如申請專利範圍第3項所述之3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其中進一步該步驟c中的高壓高溫條件執行時間控制在10~30分鐘。
5. 如申請專利範圍第4項所述之3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其中所述透光基殼為採用玻璃、塑料、陶瓷其一。
6. 如申請專利範圍第5項所述之3C電子裝置之曲面殼體製造方法，其中所述飾膜為採用聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或環保型多層共擠聚烯烴(PO)薄膜者。